JP4006981B2 - スピーカ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて、図３により説明する。図３は従来のスピーカの断面図を示したものであり、着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで内磁型の磁気回路４を構成した。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合していた。このフレーム６の周縁部にダイアフラム７を接着剤により接着し、このダイアフラム７に接着剤により接着結合されたボイスコイル８を上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むように結合していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、ダイアフラム７とボイスコイル８およびフレーム６とダイアフラム７を接着剤により接着結合しているため、これらの接着剤重量により、音圧レベルの低下を招くことが課題になっていた。
【０００４】
本発明は、上記課題を解決するもので、音圧レベル向上が実現できる優れたスピーカを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００６】
本発明の請求項１に記載の発明は、フレームとボイスコイルを、ダイアフラムの構成体により一体化したものである。この構成により、接着剤が不要となることから振動系重量の低減と定量化を図ることができ、音圧レベル向上と特性の安定化を図るという作用効果が得られる。
【０００７】
なお更に、ダイアフラムをエチレンプロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）を主体としたサブミクロン径のマイクロフィラー混練熱可塑性エラストマーで構成した本発明にあっては、この構成により、ダイアフラムの弾性強度が向上し、風圧や落下衝撃、熱等によるダイアフラムの変形を防止するという作用効果が得られる。
【０００８】
また、ダイアフラムをエチレンプロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）を主体としたサブミクロン径のマイクロフィラー混練ゴムから構成した本発明にあっては、この構成により、ダイアフラムのゴム弾性強度が向上し、風圧や落下衝撃、熱等によるダイアフラムの変形防止と、内部損失の向上による特性の安定化を図れるダイアフラムが、安価な熱プレスによる型内加硫成形法で実現することができ、設備コストおよび生産コストを削減できるという作用効果が得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、同様の内容については、その説明を簡略化して説明する。
【００１０】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００１１】
図１は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものであり、図２は、本発明の一実施形態の構成部品の要部の断面図を示したものであり、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで内磁型の磁気回路２４を構成している。一方、図２に示すようにフレーム２６とボイスコイル２８は、インサート成形したダイアフラム２７の樹脂により一体化し、振動系を構成している。
【００１２】
そして図１に示す磁気回路２４のヨーク２３に、図２の構成によるフレーム２６を結合し、ボイスコイル２８を磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように構成している。
【００１３】
この構成により、フレーム２６とダイアフラム２７およびダイアフラム２７とボイスコイル２８の接着剤が不要となることから振動系の重量低減と定量化を図ることができ、音圧レベルの向上を図ることができる。さらに接着剤重量のばらつきがなくなることによる特性の安定化を図ることができる。また、フレーム２６とダイアフラム２７およびダイアフラム２７とボイスコイル２８のそれぞれの接着工程を削減できることから、生産工程上多大なコストダウンを図ることができる。
【００１４】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。実施の形態１と異なる点は、ダイアフラム２７の樹脂材料をエチレンプロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）を主体としたサブミクロン径のマイクロフィラー混練熱可塑性エラストマーから構成している点である。この構成により、ダイアフラム２７の弾性強度が向上し、風圧や落下衝撃、熱等により、ダイアフラム２７が一時的または瞬時的に変形しても、弾性強度が向上しているために、すぐにもとの形状に戻ることができる。
【００１５】
さらに、ダイアフラム２７の内部損失が向上することにより、スピーカの周波数特性上、ピークおよびディップが抑制され、安定した周波数特性を得ることができる。また、これにより歪の低減化も図ることができる。
【００１６】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。実施の形態１と異なる点は、ダイアフラム２７の樹脂材料をエチレンプロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）を主体としたサブミクロン径のマイクロフィラー混練ゴムから構成している点である。この構成により、安価な熱プレスによる型内加硫成形法でダイアフラム２７を生産することができ、設備コストおよび生産コストを大幅に削減することができる。また、ダイアフラム２７はゴム弾性強度が向上し、風圧や落下衝撃、熱等により、ダイアフラム２７が一時的または瞬時的に変形しても、ゴム弾性強度が向上しているために、すぐにもとの形状に戻ることができる。
【００１７】
さらに、ダイアフラム２７の内部損失がゴムであるために飛躍的に向上させることができ、しなやかな動きを得ることができる。よって、スピーカの周波数特性上、ピークおよびディップが大きく抑制され、安定した周波数特性を得ることができる。また、これにより歪の低減化も大幅に図ることができる。
【００１８】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、フレームとボイスコイルをダイアフラムの構成体により一体化して振動系を構成したものである。この構成により、接着剤が不要となることから振動系重量の低減と定量化を図ることができ、音圧レベル向上と特性の安定化を図ることができる。
【００１９】
このように本発明は、音圧レベル向上と特性の安定化を実現できる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものであるとともに、ダイアフラムをエチレンプロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）を主体としたサブミクロン径のマイクロフィラー混練熱可塑性エラストマーまたはエチレンプロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）を主体としたサブミクロン径のマイクロフィラー混練ゴムで形成したものは、ダイアフラムの弾性強度が向上し、風圧や落下衝撃、熱等によるダイアフラムの変形を防止するという作用効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるスピーカ構成部品要部の断面図
【図３】従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ ヨーク
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ フレーム
２７ ダイアフラム
２８ ボイスコイル
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて、図３により説明する。図３は従来のスピーカの断面図を示したものであり、着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで内磁型の磁気回路４を構成した。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合していた。このフレーム６の周縁部にダイアフラム７を接着剤により接着し、このダイアフラム７に接着剤により接着結合されたボイスコイル８を上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むように結合していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、ダイアフラム７とボイスコイル８およびフレーム６とダイアフラム７を接着剤により接着結合しているため、これらの接着剤重量により、音圧レベルの低下を招くことが課題になっていた。
【０００４】
本発明は、上記課題を解決するもので、音圧レベル向上が実現できる優れたスピーカを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００６】
本発明の請求項１に記載の発明は、フレームとボイスコイルを、ダイアフラムの構成体により一体化したものである。この構成により、接着剤が不要となることから振動系重量の低減と定量化を図ることができ、音圧レベル向上と特性の安定化を図るという作用効果が得られる。
【０００７】
なお更に、ダイアフラムをエチレンプロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）を主体としたサブミクロン径のマイクロフィラー混練熱可塑性エラストマーで構成した本発明にあっては、この構成により、ダイアフラムの弾性強度が向上し、風圧や落下衝撃、熱等によるダイアフラムの変形を防止するという作用効果が得られる。
【０００８】
また、ダイアフラムをエチレンプロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）を主体としたサブミクロン径のマイクロフィラー混練ゴムから構成した本発明にあっては、この構成により、ダイアフラムのゴム弾性強度が向上し、風圧や落下衝撃、熱等によるダイアフラムの変形防止と、内部損失の向上による特性の安定化を図れるダイアフラムが、安価な熱プレスによる型内加硫成形法で実現することができ、設備コストおよび生産コストを削減できるという作用効果が得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、同様の内容については、その説明を簡略化して説明する。
【００１０】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００１１】
図１は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものであり、図２は、本発明の一実施形態の構成部品の要部の断面図を示したものであり、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで内磁型の磁気回路２４を構成している。一方、図２に示すようにフレーム２６とボイスコイル２８は、インサート成形したダイアフラム２７の樹脂により一体化し、振動系を構成している。
【００１２】
そして図１に示す磁気回路２４のヨーク２３に、図２の構成によるフレーム２６を結合し、ボイスコイル２８を磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように構成している。
【００１３】
この構成により、フレーム２６とダイアフラム２７およびダイアフラム２７とボイスコイル２８の接着剤が不要となることから振動系の重量低減と定量化を図ることができ、音圧レベルの向上を図ることができる。さらに接着剤重量のばらつきがなくなることによる特性の安定化を図ることができる。また、フレーム２６とダイアフラム２７およびダイアフラム２７とボイスコイル２８のそれぞれの接着工程を削減できることから、生産工程上多大なコストダウンを図ることができる。
【００１４】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。実施の形態１と異なる点は、ダイアフラム２７の樹脂材料をエチレンプロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）を主体としたサブミクロン径のマイクロフィラー混練熱可塑性エラストマーから構成している点である。この構成により、ダイアフラム２７の弾性強度が向上し、風圧や落下衝撃、熱等により、ダイアフラム２７が一時的または瞬時的に変形しても、弾性強度が向上しているために、すぐにもとの形状に戻ることができる。
【００１５】
さらに、ダイアフラム２７の内部損失が向上することにより、スピーカの周波数特性上、ピークおよびディップが抑制され、安定した周波数特性を得ることができる。また、これにより歪の低減化も図ることができる。
【００１６】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。実施の形態１と異なる点は、ダイアフラム２７の樹脂材料をエチレンプロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）を主体としたサブミクロン径のマイクロフィラー混練ゴムから構成している点である。この構成により、安価な熱プレスによる型内加硫成形法でダイアフラム２７を生産することができ、設備コストおよび生産コストを大幅に削減することができる。また、ダイアフラム２７はゴム弾性強度が向上し、風圧や落下衝撃、熱等により、ダイアフラム２７が一時的または瞬時的に変形しても、ゴム弾性強度が向上しているために、すぐにもとの形状に戻ることができる。
【００１７】
さらに、ダイアフラム２７の内部損失がゴムであるために飛躍的に向上させることができ、しなやかな動きを得ることができる。よって、スピーカの周波数特性上、ピークおよびディップが大きく抑制され、安定した周波数特性を得ることができる。また、これにより歪の低減化も大幅に図ることができる。
【００１８】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、フレームとボイスコイルをダイアフラムの構成体により一体化して振動系を構成したものである。この構成により、接着剤が不要となることから振動系重量の低減と定量化を図ることができ、音圧レベル向上と特性の安定化を図ることができる。
【００１９】
このように本発明は、音圧レベル向上と特性の安定化を実現できる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものであるとともに、ダイアフラムをエチレンプロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）を主体としたサブミクロン径のマイクロフィラー混練熱可塑性エラストマーまたはエチレンプロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）を主体としたサブミクロン径のマイクロフィラー混練ゴムで形成したものは、ダイアフラムの弾性強度が向上し、風圧や落下衝撃、熱等によるダイアフラムの変形を防止するという作用効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるスピーカ構成部品要部の断面図
【図３】従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ ヨーク
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ フレーム
２７ ダイアフラム
２８ ボイスコイル
Claims (1)
- ヨークとこのヨーク上に配置されたマグネットとこのマグネット上に配置された上部プレートからなる内磁型の磁気回路と、この磁気回路の前記ヨークに結合されたフレームと、このフレームに結合されたダイアフラムと、このダイアフラムに結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカであって、前記ダイアフラムは、エチレンプロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）を主体としたサブミクロン径のマイクロフィラー混練熱可塑性エラストマーまたはエチレンプロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）を主体としたサブミクロン径のマイクロフィラー混練ゴムを成形して形成するとともに、この成形をインサート成形として、前記フレームと前記ボイスコイルを前記ダイアフラムで一体化したスピーカ。
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|---|---|---|---|
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001351442A JP4006981B2 (ja) | 2001-11-16 | 2001-11-16 | スピーカ |
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2001
- 2001-11-16 JP JP2001351442A patent/JP4006981B2/ja not_active Expired - Fee Related
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