JP3337631B2 - ドームスピーカ及びその製造方法 - Google Patents
ドームスピーカ及びその製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/06—Loudspeakers
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、振動板がドーム形
状を有するドームスピーカ及びその製造方法に関する。
状を有するドームスピーカ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】オーディオシステム等の音響機器に備え
られているスピーカは、アンプからの電気信号（電気エ
ネルギ）を音響信号（音響エネルギ）に変換するいわゆ
る電気−音響変換器である。
られているスピーカは、アンプからの電気信号（電気エ
ネルギ）を音響信号（音響エネルギ）に変換するいわゆ
る電気−音響変換器である。
【０００３】スピーカを動作原理により大別すると、動
電型、静電型、圧電型、放電型、電磁型等に分けられ、
現在は音の良さ等の諸条件を兼ね備えた動電型（ダイナ
ミック型）が主流を占めている。
電型、静電型、圧電型、放電型、電磁型等に分けられ、
現在は音の良さ等の諸条件を兼ね備えた動電型（ダイナ
ミック型）が主流を占めている。
【０００４】ここで、動電型のスピーカには、コーンス
ピーカやドームスピーカがあり、これらのスピーカの動
作原理は、基本的には磁気回路内に配されたボイスコイ
ルによって振動板を駆動して振動させる点で共通する
が、コーンスピーカは、ボイスコイルが円錐形状の振動
板の付け根（コーンネック）で駆動しているのに対し、
ドームスピーカは、使用する振動板が略球状のドーム形
状を有するので、ボイスコイルが振動板の外周側で駆動
している点でコーンスピーカと異なっている。
ピーカやドームスピーカがあり、これらのスピーカの動
作原理は、基本的には磁気回路内に配されたボイスコイ
ルによって振動板を駆動して振動させる点で共通する
が、コーンスピーカは、ボイスコイルが円錐形状の振動
板の付け根（コーンネック）で駆動しているのに対し、
ドームスピーカは、使用する振動板が略球状のドーム形
状を有するので、ボイスコイルが振動板の外周側で駆動
している点でコーンスピーカと異なっている。
【０００５】したがって、ドームスピーカは、一般にボ
イスコイルの口径と振動板の口径とがほぼ同じであるた
め、振動板の口径の大きいものは作りにくい。しかし、
ドームスピーカは、振動板とほぼ同じ口径のボイスコイ
ルによって駆動するので、振動板の口径が小さくても大
きな駆動力を得ることができ、そのため主として振動板
の口径が小さなマルチスピーカシステムの中音用スピー
カと高音用スピーカや、小形化が必要な携帯電話機の受
話器等に用いられる。
イスコイルの口径と振動板の口径とがほぼ同じであるた
め、振動板の口径の大きいものは作りにくい。しかし、
ドームスピーカは、振動板とほぼ同じ口径のボイスコイ
ルによって駆動するので、振動板の口径が小さくても大
きな駆動力を得ることができ、そのため主として振動板
の口径が小さなマルチスピーカシステムの中音用スピー
カと高音用スピーカや、小形化が必要な携帯電話機の受
話器等に用いられる。
【０００６】また、上述したドームスピーカの振動板に
は、振動板を弾性支持するためのエッジダンパと一体に
形成されたものがあり、これを用いて組み立てることに
より作業性が向上し、組み立て後の各部の位置精度が向
上する。
は、振動板を弾性支持するためのエッジダンパと一体に
形成されたものがあり、これを用いて組み立てることに
より作業性が向上し、組み立て後の各部の位置精度が向
上する。
【０００７】図６は、このような振動板を用いたドーム
スピーカの概略構造を示す図である。ドームスピーカ
は、同図に示すように、ポール部１０１ａを有するヨー
ク１０１、リング状のマグネット１０２、プレート１０
３によってリング状の磁気ギャップを有する磁気回路が
構成される。ヨーク１０１のポール部１０１ａの上方に
は、略球状の振動板１０４が配されている。
スピーカの概略構造を示す図である。ドームスピーカ
は、同図に示すように、ポール部１０１ａを有するヨー
ク１０１、リング状のマグネット１０２、プレート１０
３によってリング状の磁気ギャップを有する磁気回路が
構成される。ヨーク１０１のポール部１０１ａの上方に
は、略球状の振動板１０４が配されている。
【０００８】図７は、図６における振動板１０４の外周
縁部を示す拡大図である。同図に示すように、振動板１
０４の外周縁部には断面Ｕ字状の凹部１０５がリング状
に設けられており、さらにこの凹部１０５の外周縁部に
はエッジダンパ１０６が設けられている。これら振動板
１０４、凹部１０５及びエッジダンパ１０６は、例えば
樹脂フィルムを加熱加圧成形することにより一体に形成
される。
縁部を示す拡大図である。同図に示すように、振動板１
０４の外周縁部には断面Ｕ字状の凹部１０５がリング状
に設けられており、さらにこの凹部１０５の外周縁部に
はエッジダンパ１０６が設けられている。これら振動板
１０４、凹部１０５及びエッジダンパ１０６は、例えば
樹脂フィルムを加熱加圧成形することにより一体に形成
される。
【０００９】エッジダンパ１０６は、振動板１０４及び
凹部１０５を共に弾性支持し、エッジダンパ１０６の外
周縁部がプレート１０３に設けられた係合突起１０３ａ
に嵌合されることでプレート１０３に取り付けられ、凹
部１０５を磁気回路の磁気ギャップ内において位置決め
た状態で浮遊支持される。
凹部１０５を共に弾性支持し、エッジダンパ１０６の外
周縁部がプレート１０３に設けられた係合突起１０３ａ
に嵌合されることでプレート１０３に取り付けられ、凹
部１０５を磁気回路の磁気ギャップ内において位置決め
た状態で浮遊支持される。
【００１０】凹部１０５内には、電線を巻回して形成さ
れる円筒状のボイスコイル１０７が落とし込まれて接着
剤１０８によって凹部１０５に接着されている。したが
って、ボイスコイル１０７は、エッジダンパ１０６によ
って凹部１０５と共に磁気回路の磁気ギャップ内に配さ
れ浮遊支持される。ボイスコイル１０７の電線の両端
は、磁気回路の外部に引き出されてそれぞれ図示しない
正負の端子に接続される。
れる円筒状のボイスコイル１０７が落とし込まれて接着
剤１０８によって凹部１０５に接着されている。したが
って、ボイスコイル１０７は、エッジダンパ１０６によ
って凹部１０５と共に磁気回路の磁気ギャップ内に配さ
れ浮遊支持される。ボイスコイル１０７の電線の両端
は、磁気回路の外部に引き出されてそれぞれ図示しない
正負の端子に接続される。
【００１１】また、フレームカバー１０９は、金属や樹
脂によって形成されていて、振動板１０４、凹部１０５
及びエッジダンパ１０６の前方に設けられ、これらが外
部からの衝撃等によって破損しないように保護すると共
に、音響放射用の孔１０９ａを設けることによって振動
板１０４から放射される音響出力の再生周波数特性を調
整している。
脂によって形成されていて、振動板１０４、凹部１０５
及びエッジダンパ１０６の前方に設けられ、これらが外
部からの衝撃等によって破損しないように保護すると共
に、音響放射用の孔１０９ａを設けることによって振動
板１０４から放射される音響出力の再生周波数特性を調
整している。
【００１２】ドームスピーカは概略このように構成さ
れ、ボイスコイル１０７が凹部１０５内に接着した状態
で、エッジダンパ１０６の外周縁部をプレート１０３に
設けられた係合突起１０３ａに嵌合して磁気回路のプレ
ート１０３に取り付けることにより、振動板１０４、凹
部１０５、ボイスコイル１０７及び、これらを浮遊支持
するエッジダンパ１０６等の磁気回路に対する位置決め
を容易に且つ精度良く行うことができる。
れ、ボイスコイル１０７が凹部１０５内に接着した状態
で、エッジダンパ１０６の外周縁部をプレート１０３に
設けられた係合突起１０３ａに嵌合して磁気回路のプレ
ート１０３に取り付けることにより、振動板１０４、凹
部１０５、ボイスコイル１０７及び、これらを浮遊支持
するエッジダンパ１０６等の磁気回路に対する位置決め
を容易に且つ精度良く行うことができる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、ドー
ムスピーカは小形でしかも組み立てが容易なことから携
帯電話機の受話器等に広く用いられるが、近年、薄型の
携帯電話機の需要が増大し、それに伴って搭載するドー
ムスピーカも従来より薄型のものが望まれている。
ムスピーカは小形でしかも組み立てが容易なことから携
帯電話機の受話器等に広く用いられるが、近年、薄型の
携帯電話機の需要が増大し、それに伴って搭載するドー
ムスピーカも従来より薄型のものが望まれている。
【００１４】ところが、ドームスピーカを薄型化するた
めに、ドームスピーカの厚さに大きく寄与している略球
状の振動板の高さを抑えようとすると、振動板の形状は
略楕円球状となる。すると、振動板の強度が不足するた
めに再生周波数帯域の高域に歪みが生じるという不具合
がある。
めに、ドームスピーカの厚さに大きく寄与している略球
状の振動板の高さを抑えようとすると、振動板の形状は
略楕円球状となる。すると、振動板の強度が不足するた
めに再生周波数帯域の高域に歪みが生じるという不具合
がある。
【００１５】また、ドームスピーカを組み立てる場合
に、ボイスコイル１０７を凹部１０５に落とし込んだ状
態で、ボイスコイル１０７を接着剤１０８によって凹部
１０５に接着するので、接着剤１０８が固化するまでボ
イスコイル１０７や凹部１０５を動かすことができず、
次の組み立て作業に移行することができない。その結
果、ドームスピーカの組み立て作業性に限界があった。
に、ボイスコイル１０７を凹部１０５に落とし込んだ状
態で、ボイスコイル１０７を接着剤１０８によって凹部
１０５に接着するので、接着剤１０８が固化するまでボ
イスコイル１０７や凹部１０５を動かすことができず、
次の組み立て作業に移行することができない。その結
果、ドームスピーカの組み立て作業性に限界があった。
【００１６】本発明は上述の問題点に鑑みなされたもの
であり、組み立てが容易で、振動板の強度を十分確保す
ると共に振動板の高さを抑えて薄型化することのできる
ドームスピーカ及びその製造方法を提供することを目的
とする。
であり、組み立てが容易で、振動板の強度を十分確保す
ると共に振動板の高さを抑えて薄型化することのできる
ドームスピーカ及びその製造方法を提供することを目的
とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
ドーム形状を有する振動板からなるドーム部とその外周
に配されるエッジダンパ部とドーム部とエッジダンパ部
の間に形成されるボイスコイル保持用の凹部とが一体成
形されるドームスピーカであって、ドーム部にはこれと
ほぼ同形状に形成されたキャップを貼付し、該キャップ
の外周部分には、ボイスコイルの凹部からの飛び出しを
防止するストッパが形成されていることを特徴とする。
ドーム形状を有する振動板からなるドーム部とその外周
に配されるエッジダンパ部とドーム部とエッジダンパ部
の間に形成されるボイスコイル保持用の凹部とが一体成
形されるドームスピーカであって、ドーム部にはこれと
ほぼ同形状に形成されたキャップを貼付し、該キャップ
の外周部分には、ボイスコイルの凹部からの飛び出しを
防止するストッパが形成されていることを特徴とする。
【００１８】
【００１９】また、請求項２記載の発明は、請求項１に
記載のドームスピーカにおいて、キャップの外周縁は、
凹部を塞ぐ位置まで延在していることを特徴とする。
記載のドームスピーカにおいて、キャップの外周縁は、
凹部を塞ぐ位置まで延在していることを特徴とする。
【００２０】
【００２１】
【００２２】また、請求項３記載の発明は、ドーム形状
を有する振動板からなるドーム部とその外周に配される
エッジダンパ部とドーム部とエッジダンパ部の間に形成
されるボイスコイル保持用の凹部とが一体成形されるド
ームスピーカの製造方法であって、ドーム部、エッジダ
ンパ部及び凹部を１枚のフィルムから一体状に成形する
工程と、凹部内にボイスコイルを配すると共にボイスコ
イル固定用の接着剤を凹部内に注入する工程と、ドーム
部とほぼ同形状であると共にその外周部分には、ボイス
コイルの凹部内からの飛び出しを防止するストッパが形
成されたキャップをドーム部に貼付する工程とを含むこ
とを特徴とする。
を有する振動板からなるドーム部とその外周に配される
エッジダンパ部とドーム部とエッジダンパ部の間に形成
されるボイスコイル保持用の凹部とが一体成形されるド
ームスピーカの製造方法であって、ドーム部、エッジダ
ンパ部及び凹部を１枚のフィルムから一体状に成形する
工程と、凹部内にボイスコイルを配すると共にボイスコ
イル固定用の接着剤を凹部内に注入する工程と、ドーム
部とほぼ同形状であると共にその外周部分には、ボイス
コイルの凹部内からの飛び出しを防止するストッパが形
成されたキャップをドーム部に貼付する工程とを含むこ
とを特徴とする。
【００２３】
【作用】本発明は以上のように構成したので、高さが抑
えられた振動板に高比重且つ高ヤング率のキャップを貼
付することにより、振動板の強度を十分確保することが
でき、その結果、ドームスピーカを再生周波数帯域の高
域に歪みが生じることなく薄型化することができる。
えられた振動板に高比重且つ高ヤング率のキャップを貼
付することにより、振動板の強度を十分確保することが
でき、その結果、ドームスピーカを再生周波数帯域の高
域に歪みが生じることなく薄型化することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】次に、本発明に好適な実施形態に
ついて図をもとに説明する。図１は、本発明の一実施形
態におけるドームスピーカの主要部概略構造図である。
ドームスピーカは、同図に示すように、円板状のポール
プレート１、マグネット２、ヨーク３によってリング状
の磁気ギャップを有する磁気回路が構成される。磁気ギ
ャップは、ポールプレート１の側面とヨーク３が対向す
る部分の空隙であり、全周に亘ってほぼ均等な間隔を有
する。また、磁気回路を構成するヨーク３の外側には樹
脂等のフレーム４が一体に形成され、磁気回路と共にフ
レームＡｓｓｙを構成する。
ついて図をもとに説明する。図１は、本発明の一実施形
態におけるドームスピーカの主要部概略構造図である。
ドームスピーカは、同図に示すように、円板状のポール
プレート１、マグネット２、ヨーク３によってリング状
の磁気ギャップを有する磁気回路が構成される。磁気ギ
ャップは、ポールプレート１の側面とヨーク３が対向す
る部分の空隙であり、全周に亘ってほぼ均等な間隔を有
する。また、磁気回路を構成するヨーク３の外側には樹
脂等のフレーム４が一体に形成され、磁気回路と共にフ
レームＡｓｓｙを構成する。
【００２５】また、磁気回路のポールプレート１の上方
には、略楕円球状のドーム形状を有する振動板（ドーム
部）５が配されている。図２は、図１における振動板５
の外周縁部を示す拡大図である。同図に示すように、振
動板５の外周縁部には断面Ｕ字状の凹部６がリング状に
設けられており、さらにこの凹部６の外周縁部にはエッ
ジダンパ７が設けられている。また、エッジダンパ７の
外周縁部には、水平な面を有するエッジダンパ枠７ａが
設けられている。エッジダンパ７及びエッジダンパ枠７
ａは、エッジダンパ部を構成する。
には、略楕円球状のドーム形状を有する振動板（ドーム
部）５が配されている。図２は、図１における振動板５
の外周縁部を示す拡大図である。同図に示すように、振
動板５の外周縁部には断面Ｕ字状の凹部６がリング状に
設けられており、さらにこの凹部６の外周縁部にはエッ
ジダンパ７が設けられている。また、エッジダンパ７の
外周縁部には、水平な面を有するエッジダンパ枠７ａが
設けられている。エッジダンパ７及びエッジダンパ枠７
ａは、エッジダンパ部を構成する。
【００２６】これら振動板５、凹部６、エッジダンパ７
及びエッジダンパ枠７ａは、例えば１枚の樹脂フィルム
を加熱加圧成形することにより一体に形成されダイアフ
ラムを構成する。この樹脂フィルムの素材としては、ポ
リイミド、ポリフェニリンサルファイド、アラミドフィ
ルム等があり、いずれも上記加熱加圧成形後において
は、例えば１００℃においての変形もなく、音響特性に
あっても優れている。
及びエッジダンパ枠７ａは、例えば１枚の樹脂フィルム
を加熱加圧成形することにより一体に形成されダイアフ
ラムを構成する。この樹脂フィルムの素材としては、ポ
リイミド、ポリフェニリンサルファイド、アラミドフィ
ルム等があり、いずれも上記加熱加圧成形後において
は、例えば１００℃においての変形もなく、音響特性に
あっても優れている。
【００２７】エッジダンパ７は、振動板５及び凹部６を
共に弾性支持し、エッジダンパ枠７ａがフレーム４に設
けられた係合段部４ａに取り付けられることにより、凹
部６をフレームＡｓｓｙが有する磁気回路の磁気ギャッ
プ内において位置決めすると共に浮遊支持する。
共に弾性支持し、エッジダンパ枠７ａがフレーム４に設
けられた係合段部４ａに取り付けられることにより、凹
部６をフレームＡｓｓｙが有する磁気回路の磁気ギャッ
プ内において位置決めすると共に浮遊支持する。
【００２８】凹部６内には、電線を巻回して形成される
円筒状のボイスコイル８が接着剤９によって凹部６に接
着されている。したがって、ボイスコイル８は、エッジ
ダンパ７によって凹部６と共に磁気回路の磁気ギャップ
内に配され浮遊支持される。ボイスコイル８の電線の両
端は、リード線等を介するか又は直接、磁気回路の外部
に引き出されてそれぞれ図示しない正負の端子に接続さ
れる。
円筒状のボイスコイル８が接着剤９によって凹部６に接
着されている。したがって、ボイスコイル８は、エッジ
ダンパ７によって凹部６と共に磁気回路の磁気ギャップ
内に配され浮遊支持される。ボイスコイル８の電線の両
端は、リード線等を介するか又は直接、磁気回路の外部
に引き出されてそれぞれ図示しない正負の端子に接続さ
れる。
【００２９】また、振動板５全面に対しキャップ１０が
貼付される。キャップ１０は、接着剤等を用いて、振動
板５が歪むことなく振動板５上に貼付ることができる程
度に振動板５とほぼ同形状の略楕円球状に沿った形状に
形成されていて、その材料は、振動板５を形成する材料
に比べて高比重且つ高ヤング率の材料（例えばアルミニ
ウムやチタン等）を用いる。
貼付される。キャップ１０は、接着剤等を用いて、振動
板５が歪むことなく振動板５上に貼付ることができる程
度に振動板５とほぼ同形状の略楕円球状に沿った形状に
形成されていて、その材料は、振動板５を形成する材料
に比べて高比重且つ高ヤング率の材料（例えばアルミニ
ウムやチタン等）を用いる。
【００３０】一方、トップカバー１１は、金属や樹脂に
よって形成されていて、キャップ１０が貼付された振動
板５、凹部６及びエッジダンパ７の前方に配されてフレ
ーム４に取り付けられていて、これらが外部からの衝撃
等によって破損しないように保護すると共に、音響放射
用の孔１１ａが設けられている。
よって形成されていて、キャップ１０が貼付された振動
板５、凹部６及びエッジダンパ７の前方に配されてフレ
ーム４に取り付けられていて、これらが外部からの衝撃
等によって破損しないように保護すると共に、音響放射
用の孔１１ａが設けられている。
【００３１】ドームスピーカは概略このように構成さ
れ、図示しない正負の端子から音声信号を入力すると、
磁気ギャップ内にあるボイスコイル８が音声信号に対応
した駆動力を受け、キャップ１０が貼付られた振動板５
が振動し、孔１１ａを通じて外部に音響出力を放射す
る。
れ、図示しない正負の端子から音声信号を入力すると、
磁気ギャップ内にあるボイスコイル８が音声信号に対応
した駆動力を受け、キャップ１０が貼付られた振動板５
が振動し、孔１１ａを通じて外部に音響出力を放射す
る。
【００３２】次に、図１のドームスピーカの製造方法を
説明する。先ず、前工程によって予めフレームＡｓｓｙ
及びダイアフラムを形成する。ダイアフラムは、振動板
５、凹部６、エッジダンパ７及びエッジダンパ枠７ａの
形状に対応した金型を用いて、１枚の樹脂フィルムを加
熱加圧成形した後、エッジダンパ枠７ａの外縁をフレー
ム４の係合段部４ａへ落とし込むことが可能な外径に形
成する。
説明する。先ず、前工程によって予めフレームＡｓｓｙ
及びダイアフラムを形成する。ダイアフラムは、振動板
５、凹部６、エッジダンパ７及びエッジダンパ枠７ａの
形状に対応した金型を用いて、１枚の樹脂フィルムを加
熱加圧成形した後、エッジダンパ枠７ａの外縁をフレー
ム４の係合段部４ａへ落とし込むことが可能な外径に形
成する。
【００３３】次に、このようにして形成されたダイアフ
ラムを治具等に固定して、凹部６にボイスコイル８を落
とし込むと共に接着剤を注入する。
ラムを治具等に固定して、凹部６にボイスコイル８を落
とし込むと共に接着剤を注入する。
【００３４】次に、キャップ１０を振動板５上に密着さ
せ接着剤等によって振動板５に対して全面で隙間なく貼
付する。この場合に、キャップ１０は、振動板５とほぼ
同形状の略楕円球状に沿った形状に形成されているの
で、振動板５上に載置するだけで振動板５に対する位置
出しを容易に行うことができる。このようにして、ダイ
アフラムにボイスコイル８及びキャップ１０が貼付され
た振動Ａｓｓｙが形成される。
せ接着剤等によって振動板５に対して全面で隙間なく貼
付する。この場合に、キャップ１０は、振動板５とほぼ
同形状の略楕円球状に沿った形状に形成されているの
で、振動板５上に載置するだけで振動板５に対する位置
出しを容易に行うことができる。このようにして、ダイ
アフラムにボイスコイル８及びキャップ１０が貼付され
た振動Ａｓｓｙが形成される。
【００３５】次に、この振動Ａｓｓｙの外縁、即ち、エ
ッジダンパ枠７ａの外縁をフレーム４の係合段部４ａに
落とし込み、エッジダンパ枠７ａを係合段部４ａに貼付
して、振動ＡｓｓｙをフレームＡｓｓｙの所定位置に固
定する。
ッジダンパ枠７ａの外縁をフレーム４の係合段部４ａに
落とし込み、エッジダンパ枠７ａを係合段部４ａに貼付
して、振動ＡｓｓｙをフレームＡｓｓｙの所定位置に固
定する。
【００３６】このとき、振動Ａｓｓｙは、キャップ１
０、振動板５、凹部６、ボイスコイル８及びエッジダン
パ枠７ａが互いに精度良く配置されているので、フレー
ムＡｓｓｙに対する位置決めを容易に且つ精度良く行う
ことができる。次に、トップカバー１１をフレーム４に
取り付けることによりドームスピーカが形成される。
０、振動板５、凹部６、ボイスコイル８及びエッジダン
パ枠７ａが互いに精度良く配置されているので、フレー
ムＡｓｓｙに対する位置決めを容易に且つ精度良く行う
ことができる。次に、トップカバー１１をフレーム４に
取り付けることによりドームスピーカが形成される。
【００３７】このようにして形成されたドームスピーカ
は、振動板５全面に対しほぼ同形状で且つ振動板５より
も高比重且つ高ヤング率の材料のキャップ１０が貼付さ
れるので、振動板５の強度を上げることができ、駆動時
において再生周波数帯域の高域の歪みを抑えることがで
きる。
は、振動板５全面に対しほぼ同形状で且つ振動板５より
も高比重且つ高ヤング率の材料のキャップ１０が貼付さ
れるので、振動板５の強度を上げることができ、駆動時
において再生周波数帯域の高域の歪みを抑えることがで
きる。
【００３８】また、キャップの質量を適宜選択すること
ができるので、キャップの質量を含む振動系の等価質量
を容易に調整することができ、低域特性を所望の特性に
することができる。
ができるので、キャップの質量を含む振動系の等価質量
を容易に調整することができ、低域特性を所望の特性に
することができる。
【００３９】なお、上述した実施形態では、図１及び図
２からわかるように、キャップ１０は、振動板５とほぼ
同形状の略楕円球状に沿った形状に形成されていて、そ
の外径が振動板５と略等しいものとしたが、これに限ら
ず、キャップの外周縁を凹部６を塞ぐ位置まで延在させ
るようにしても良い。
２からわかるように、キャップ１０は、振動板５とほぼ
同形状の略楕円球状に沿った形状に形成されていて、そ
の外径が振動板５と略等しいものとしたが、これに限ら
ず、キャップの外周縁を凹部６を塞ぐ位置まで延在させ
るようにしても良い。
【００４０】図３は、外周縁が凹部６を塞ぐ位置まで延
在するキャップ１２（〜１７）を用いた振動Ａｓｓｙの
各実施例を示した図である。同図からわかるように、キ
ャップ１２（〜１７）の外周縁を凹部６を塞ぐ位置まで
延在させることにより、ボイスコイル８が凹部６から飛
び出すことを防止できる。また、これにより、ボイスコ
イル８を凹部６に接着させる接着剤が固まる前に次の組
み立て作業に容易に移行できるため、作業効率が向上す
る。
在するキャップ１２（〜１７）を用いた振動Ａｓｓｙの
各実施例を示した図である。同図からわかるように、キ
ャップ１２（〜１７）の外周縁を凹部６を塞ぐ位置まで
延在させることにより、ボイスコイル８が凹部６から飛
び出すことを防止できる。また、これにより、ボイスコ
イル８を凹部６に接着させる接着剤が固まる前に次の組
み立て作業に容易に移行できるため、作業効率が向上す
る。
【００４１】また、図３では、キャップ１２（〜１７）
の外周縁を凹部６を塞ぐ位置まで延在させることによ
り、結果としてキャップの外周縁を含む外周部分が、ボ
イスコイル８が凹部６から飛び出すのを防止するストッ
パの役割を果たしているが、必ずしもキャップの外周縁
が凹部６を完全に塞ぐ位置まで延在しなくても良く、ボ
イスコイル８の飛び出しを防止できる程度までキャップ
の外周縁が凹部６の開口に延在していれば良い。
の外周縁を凹部６を塞ぐ位置まで延在させることによ
り、結果としてキャップの外周縁を含む外周部分が、ボ
イスコイル８が凹部６から飛び出すのを防止するストッ
パの役割を果たしているが、必ずしもキャップの外周縁
が凹部６を完全に塞ぐ位置まで延在しなくても良く、ボ
イスコイル８の飛び出しを防止できる程度までキャップ
の外周縁が凹部６の開口に延在していれば良い。
【００４２】図４は、このようなストッパを有するキャ
ップ１８（〜２１）を用いた振動Ａｓｓｙの各実施例を
示した図である。図４では、キャップ１８（〜２１）の
外周縁に凹部６の一部を塞ぐストッパ１８ａ（〜２１
ａ）を設けることによって、ボイスコイル８が凹部６か
ら飛び出すのを防止している。
ップ１８（〜２１）を用いた振動Ａｓｓｙの各実施例を
示した図である。図４では、キャップ１８（〜２１）の
外周縁に凹部６の一部を塞ぐストッパ１８ａ（〜２１
ａ）を設けることによって、ボイスコイル８が凹部６か
ら飛び出すのを防止している。
【００４３】また、振動板５に貼付するキャップはこれ
らの各実施例に限らない。即ち、図５に示す振動Ａｓｓ
ｙのその他の実施例のように、キャップ２２の外周縁を
凹部６の外周よりも大きな外径に設定することにより、
凹部６を塞いでボイスコイル８が凹部６から飛び出すの
を防止すると共に、ボイスコイル８を接着すべく凹部６
内に注入された接着剤がエッジダンパ７上にはみ出すの
を防止するように形成しても良い。
らの各実施例に限らない。即ち、図５に示す振動Ａｓｓ
ｙのその他の実施例のように、キャップ２２の外周縁を
凹部６の外周よりも大きな外径に設定することにより、
凹部６を塞いでボイスコイル８が凹部６から飛び出すの
を防止すると共に、ボイスコイル８を接着すべく凹部６
内に注入された接着剤がエッジダンパ７上にはみ出すの
を防止するように形成しても良い。
【００４４】なお、上述した各実施形態において、ドー
ムスピーカに用いる振動板が有するドーム形状を略楕円
球状として説明したが、ドーム形状はこれに限らずその
他の形状を有しても良い。その場合は、振動板に貼付す
るキャップはほぼ振動板と同形状であれば良い。
ムスピーカに用いる振動板が有するドーム形状を略楕円
球状として説明したが、ドーム形状はこれに限らずその
他の形状を有しても良い。その場合は、振動板に貼付す
るキャップはほぼ振動板と同形状であれば良い。
【００４５】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したため、高
さが抑えられた振動板に高比重且つ高ヤング率のキャッ
プを貼付することにより、振動板の強度を十分確保する
ことができ、その結果、ドームスピーカを再生周波数帯
域の高域に歪みが生じることなく薄型化することができ
る。
さが抑えられた振動板に高比重且つ高ヤング率のキャッ
プを貼付することにより、振動板の強度を十分確保する
ことができ、その結果、ドームスピーカを再生周波数帯
域の高域に歪みが生じることなく薄型化することができ
る。
【図１】本発明の一実施形態におけるドームスピーカの
主要部概略構造図である。
主要部概略構造図である。
【図２】振動板の外周縁部を示す拡大図である。
【図３】外周縁が凹部を塞ぐ位置まで延在するキャップ
を用いた振動Ａｓｓｙの各実施例を示した図である。
を用いた振動Ａｓｓｙの各実施例を示した図である。
【図４】ストッパ形状を有するキャップを用いた振動Ａ
ｓｓｙの各実施例を示した図である。
ｓｓｙの各実施例を示した図である。
【図５】振動Ａｓｓｙのその他の実施例を示す図であ
る。
る。
【図６】従来のドームスピーカの概略構造を示す図であ
る。
る。
【図７】従来のドームスピーカにおける振動板の外周縁
部を示す拡大図である。
部を示す拡大図である。
１・・・・・・ポールプレート ２・・・・・・マグネット ３・・・・・・ヨーク ４・・・・・・フレーム ４ａ・・・・・係合段部 ５・・・・・・振動板 ６・・・・・・凹部 ７・・・・・・エッジダンパ ７ａ・・・・・エッジダンパ枠 ８・・・・・・ボイスコイル ９・・・・・・接着剤 １０・・・・・キャップ １１・・・・・トップカバー １１ａ・・・・孔 １２〜２２・・キャップ １８ａ、１９ａ、２０ａ、２１ａ・・・・ストッパ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−30592（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−93317（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04R 7/12 H04R 31/00
Claims (3)
- 【請求項１】 ドーム形状を有する振動板からなるドー
ム部とその外周に配されるエッジダンパ部と前記ドーム
部と前記エッジダンパ部の間に形成されるボイスコイル
保持用の凹部とが一体成形されるドームスピーカであっ
て、前記ドーム部にはこれとほぼ同形状に形成されたキ
ャップを貼付し、該キャップの外周部分には、前記ボイ
スコイルの前記凹部からの飛び出しを防止するストッパ
が形成されていることを特徴とするドームスピーカ。 - 【請求項２】 前記キャップの外周縁は、前記凹部を塞
ぐ位置まで延在していることを特徴とする請求項１に記
載のドームスピーカ。 - 【請求項３】 ドーム形状を有する振動板からなるドー
ム部とその外周に配されるエッジダンパ部と前記ドーム
部と前記エッジダンパ部の間に形成されるボイスコイル
保持用の凹部とが一体成形されるドームスピーカの製造
方法であって、前記ドーム部、前記エッジダンパ部及び
前記凹部を１枚のフィルムから一体状に成形する工程
と、前記凹部内にボイスコイルを配すると共にボイスコ
イル固定用の接着剤を前記凹部内に注入する工程と、前
記ドーム部とほぼ同形状であると共にその外周部分には
前記ボイスコイルの前記凹部内からの飛び出しを防止す
るストッパが形成されたキャップを前記ドーム部に貼付
する工程とを含むことを特徴とするドームスピーカの製
造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32379697A JP3337631B2 (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | ドームスピーカ及びその製造方法 |
| US09/184,241 US6154556A (en) | 1997-11-10 | 1998-11-02 | Dome speaker |
| DE19850664A DE19850664B4 (de) | 1997-11-10 | 1998-11-03 | Domlautsprecher und Verfahren zum Herstellen eines Domlautsprechers |
| CNB981241514A CN1135902C (zh) | 1997-11-10 | 1998-11-10 | 球顶形扬声器及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32379697A JP3337631B2 (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | ドームスピーカ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11146487A JPH11146487A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3337631B2 true JP3337631B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=18158719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32379697A Expired - Fee Related JP3337631B2 (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | ドームスピーカ及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6154556A (ja) |
| JP (1) | JP3337631B2 (ja) |
| CN (1) | CN1135902C (ja) |
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| AU4996099A (en) * | 1998-07-21 | 2000-02-14 | Harman International Industries Incorporated | Miniature full range loudspeaker |
| JP3555509B2 (ja) * | 1999-06-29 | 2004-08-18 | 株式会社村田製作所 | スピーカ |
| GB2359213B (en) * | 1999-10-29 | 2004-05-19 | Kef Audio | High frequency transducer |
| KR20010068373A (ko) * | 2000-01-05 | 2001-07-23 | 최충선 | 음향기기 돔형 고음스피커 및 그 제조방법 |
| AU2001279203A1 (en) * | 2000-07-31 | 2002-02-13 | Harman International Industries Inc. | Loudspeaker coil suspension system |
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| JP4386327B2 (ja) | 2002-03-04 | 2009-12-16 | パイオニア株式会社 | スピーカ装置 |
| JP3874183B2 (ja) * | 2002-05-21 | 2007-01-31 | フォスター電機株式会社 | 電気音響変換器用振動板 |
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| JP2005168001A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高音用スピーカ |
| JP4272978B2 (ja) * | 2003-12-18 | 2009-06-03 | 株式会社オーディオテクニカ | ダイナミックマイクロホン用の振動板およびその製造方法とダイナミックマイクロホン |
| EP1571876A4 (en) | 2003-12-22 | 2010-05-12 | Panasonic Corp | SPEAKER AND DEVICE WITH SUCH A SPEAKER |
| JP2005203972A (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Pioneer Electronic Corp | ドーム型振動板及びスピーカ装置 |
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| WO2006082754A1 (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 振動板及びこれを用いたスピーカユニット |
| CN101147422B (zh) * | 2005-03-10 | 2012-11-21 | 楼氏电子亚洲有限公司 | 具有高抗弯性和/或高抗皱性的膜 |
| US20060239498A1 (en) * | 2005-04-25 | 2006-10-26 | Jui-Cheng Chang | Power-tolerant assembly for combining a sound ring and a diaphragm of speaker |
| KR100651520B1 (ko) * | 2005-09-29 | 2006-11-29 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 단말기의 스피커 장치 |
| JP4677341B2 (ja) * | 2005-12-21 | 2011-04-27 | パイオニア株式会社 | スピーカー装置及び携帯電話機 |
| JP2007174233A (ja) | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Pioneer Electronic Corp | スピーカー装置及び携帯電話機 |
| JP4683555B2 (ja) * | 2006-03-01 | 2011-05-18 | パイオニア株式会社 | ドーム型振動板、およびスピーカ装置 |
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| JP5130457B2 (ja) * | 2007-06-04 | 2013-01-30 | 並木精密宝石株式会社 | ダイアフラム構造 |
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| CN102137323B (zh) * | 2010-09-20 | 2014-02-26 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 扬声器制作工艺 |
| CN102523543B (zh) * | 2011-11-29 | 2015-01-21 | 宁波东源音响器材有限公司 | 一种音响驱动器的振膜及其制备方法 |
| WO2014162473A1 (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-09 | パイオニア株式会社 | 振動体及びスピーカ装置 |
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| CN110213699B (zh) * | 2019-05-07 | 2024-04-02 | 宁波音沛乐电子有限公司 | 扬声器 |
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| US4433214A (en) * | 1981-12-24 | 1984-02-21 | Motorola, Inc. | Acoustical transducer with a slotted piston suspension |
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1997
- 1997-11-10 JP JP32379697A patent/JP3337631B2/ja not_active Expired - Fee Related
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1998
- 1998-11-02 US US09/184,241 patent/US6154556A/en not_active Expired - Fee Related
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