JP3346059B2 - スピーカ - Google Patents

スピーカ

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JP3346059B2
JP3346059B2 JP28502494A JP28502494A JP3346059B2 JP 3346059 B2 JP3346059 B2 JP 3346059B2 JP 28502494 A JP28502494 A JP 28502494A JP 28502494 A JP28502494 A JP 28502494A JP 3346059 B2 JP3346059 B2 JP 3346059B2
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resin
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は各種音響機器、映像機器
に使用されるスピーカに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、スピーカはその外観品位の向上が
著しく要求されて来つつあり、その中で、これらの要求
を満たす設計手段として、樹脂からなる振動板の使用が
増加してきており、このような背景をもとに以下に従来
の樹脂振動板を用いたスピーカについて説明する。
【0003】図3は従来のこの種のスピーカを示すもの
であり、マグネット1を上部プレート2および下部プレ
ート3によりはさみ込んで構成された磁気回路4の上部
プレート2上にフレーム6を結合し、このフレーム6の
周縁部に樹脂を射出成形して得られたコーン7をエッジ
8によりクランプした構成とした振動板9を接着し、こ
の振動板9を駆動させるためのボイスコイル10の中間
部をダンパー11にて中心保持し磁気ギャップ5にはま
り込むように振動板9の中央部に結合し、上記振動板9
のボイスコイル10との結合部上面にダストキャップ1
2を接着して構成されていた。
【0004】また、別の従来例として図4に示すよう
に、樹脂を射出成形して得られたコーン7の裏面部にス
ポンジ、ウレタン等からなる特性補正片13を接着した
タイプのものもあった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のこ
の種の樹脂振動板を用いたスピーカは、コーン7の材料
が樹脂であることから外観的には非常に良好であるが、
その材料の物性が紙に比べ非常にコントロールしにく
く、一般に紙に比べ内部損失が少ないため振動板9が振
幅した時、このコーン7に共振が発生して周波数特性を
乱したり、ひどい場合にはコーン面鳴きによる異常音の
発生等の品質不良を発生し、これらの現象は、特に音圧
レベルを向上させるために振動板9の軽量化を図った場
合によく発生するものであった。
【0006】また、スピーカの形状として見た場合に
は、楕円型、トラック型のスピーカにこれらの現象がよ
く発生するものであった。
【0007】さらに、これらの対策のために上記図4に
示すようにコーン7の裏面に特性補正片13を接着して
いるタイプのスピーカもあるが、この場合は特性補正片
13のコスト、及びそれを接着するためのコストが必要
となり、多大なコストアップを招き、またこの特性補正
片13がはずれてしまうという可能性を有していた。
【0008】本発明はこのような従来の問題点を解消
し、周波数特性や音圧特性、さらには信頼性面に優れた
スピーカを提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明によるスピーカは、樹脂振動板のコーン部を2
種類の樹脂により2色成形し、不要共振や面鳴きを発生
しやすい部分には内部損失の高い樹脂を配置するように
構成したものである。
【0010】
【作用】この構成とすることで、振動板のコーン部の不
要共振や面鳴きの発生しやすい部分には内部損失の高い
樹脂が配置されているために不要共振や面鳴きの発生を
防止し、周波数特性の優れたスピーカを実現することが
できる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例によるスピーカにつ
いて図面を参照して説明する。
【0012】図1に示すようにマグネット21を上部プ
レート22および下部プレート23によりはさみ込んで
構成された磁気回路24の上部プレート22上にフレー
ム26を結合し、2種類の樹脂により2色成形して形成
され、不要共振や面鳴きを発生しやすい部分には内部損
失の高い樹脂27Aを配置し、それ以外の部分にはPP
(ポリプロピレン)やPMP(ポリメチルペンテン)等
の一般的な樹脂材料27Bを配置したコーン27をエッ
ジ28によりクランプした構成とした樹脂からなる振動
板29を上記フレーム26の周縁に接着し、この振動板
29を駆動させるためのボイスコイル30の中間部をダ
ンパー31にて中心保持し磁気ギャップ25にはまり込
むように振動板29の中央部に結合し、上記振動板29
のボイスコイル30との結合部上面にダストキャップ3
2を接着して構成している。
【0013】またこの場合、コーン27の樹脂材料につ
いては、内部損失の高い樹脂材料27Aと一般的な樹脂
材料27Bに同じ材料を使用して、内部損失の高い樹脂
材料27Aの内部損失をより高くしたい場合には、この
部分にのみ内部損失をより高くする効果のある材料、例
えばZnO(酸化亜鉛ウイスカ)を混入した樹脂材料を
用いても良い。
【0014】さらに、逆の効果として内部損失の高い樹
脂材料27Aの内部損失をより低く、すなわち堅い材料
を用いることで、共振をさらに増強させて周波数特性上
のピーク値をさらに大きくし、これをアクセントとして
用い、スピーカの音つくりに応用することも可能であ
る。この場合、内部損失を低くする材料として、ガラス
繊維の混入を行う等の方法がある。
【0015】また、図2は上記実施例に示す振動板29
の平面図であり、互いに内部損失の異なる樹脂材料を、
共振の発生する位置に内部損失の高い樹脂材料27Aと
発生しない位置に一般的な樹脂材料27Bを配置し、射
出成形により2色成形して構成し、その外周部にエッジ
28を接着し、振動板29として構成している。
【0016】
【発明の効果】以上のように本発明は、2色成形により
振動板の不要共振や面鳴きを発生しやすい部分には内部
損失の高い樹脂を配置して不要共振や面鳴きを防止する
ことができる
【0017】さらに従来のように後から接着した特性補
正片がはずれるというような品質上の問題もなくなる。
【0018】従って本発明では、周波数特性の安定化や
振動板の軽量化による音圧レベルの向上、またコーン面
鳴きによる異常音や特性補正片のはずれ等の品質問題も
防止することがでその工業的価値は非常に大なるも
のである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例によるスピーカを示す断面図
【図2】本発明の一実施例による振動板を示す平面図
【図3】従来例によるスピーカを示す断面図
【図4】従来例によるスピーカを示す断面図
【符号の説明】
21 マグネット 22 上部プレート 23 下部プレート 24 磁気回路 25 磁気ギャップ 26 フレーム 27 コーン 27A 内部損失の高い樹脂材料 27B 一般的な樹脂材料 28 エッジ 29 振動板 30 ボイスコイル 31 ダンパー 32 ダストキャップ

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁気ギャップを有する磁気回路と、この
    磁気回路の上面に結合されたフレームと、不要共振また
    は面鳴きの発生しやすい部分に他の部分より内部損失の
    高い材質の樹脂を用い、他の部分の樹脂と2色成形し
    て、上記フレームの周縁に外周部を結合すると共に上記
    磁気ギャップにはまり込むボイスコイルを中心に結合し
    た振動板からなるスピーカ。
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JP4720740B2 (ja) * 2006-12-26 2011-07-13 パナソニック株式会社 スピーカ用振動板補強ピースおよびこれを用いたスピーカ用振動板およびスピーカならびにこのスピーカを用いた電子機器および装置

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