JP2838721B2 - スピーカ - Google Patents

スピーカ

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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、各種音響機器に使用されるスピーカに関す
るものである。
(従来の技術) 従来のこの種のスピーカについて、第2図により説明
する。同図は従来のスピーカの断面図で、磁石1を上部
プレート2と下部プレート3の間にはさんで形成した磁
気回路4の上部プレート2に、剛性に富む1種類の樹脂
で成形した樹脂フレーム5を接着し、さらに、この樹脂
フレーム5の周縁部に接着した振動板6と、中間部をダ
ンパ7を介して上記の樹脂フレーム5に保持し、上記の
磁気回路4で形成された磁気ギャップ8にはまり込んだ
上記の振動板6を駆動させるためのボイスコイル9とを
その内縁部で結合し、さらに、振動板6のボイスコイル
9との結合部の上面をダストキャップ10を覆うように構
成されている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記の構成では、樹脂フレーム5は、
音質を向上するために使用している剛性に富む樹脂は、
一般に接着性が悪いため、上部プレート2と接着する場
合に、生産工程の歩留りが悪かったり、また時には完成
検査で接着はずれが発見されるという問題があった。
本発明は、上記の問題を解決するもので、樹脂フレー
ム5と上部プレート2の接着に優れた信頼性を有するス
ピーカを提供するものである。
(課題を解決するための手段) 上記の課題を解決するため、本発明は、樹脂フレーム
を射出成形する時、上部プレートとの接着面には接着性
に富む樹脂材料を、また、上部プレートとの接着面を除
く部分には、スピーカの音質を向上する剛性に富む樹脂
材料をそれぞれ使用するものである。
(作 用) 上記の構成により、音質を低下させることなく、上部
プレートとの接着性を向上し、生産工程の歩留りを好転
するとともに、完成検査時の接着はずれをなくし、接着
信頼性を向上させることができる。
(実施例) 本発明の一実施例を第1図により説明する。
同図において、本実施例が、第2図に示した従来例と
異なる点は、樹脂フレーム5を一体2色成形とし、フレ
ーム本体5aは、熱可塑性の剛性の高い樹脂材料、例えば
PBT(ポリブチレンテレフタレート)やPET(ポリエチレ
ンテレフタレート)、あるいは、熱硬化性の高剛性樹脂
により、また、上部プレート2との接着部5bは接着性に
富む樹脂材料、例えばPS(ポリスチレン)やABS(アク
リロニトリルブタジエンスチレン)により一体2色成形
したことである。その他は従来例と変わらないので、同
じ構成部品には同一符号を付して、その説明を省略す
る。
このような構成により、上部プレート2と樹脂フレー
ム5は、樹脂フレーム5の接着部5bが接着性に富む樹脂
材料で形成されているため、両者の接着性は良好であ
り、生産工程の歩留りは向上し、完成検査時の接着はず
れも発生しなくなる。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明によれば、樹脂フレーム
の射出成形時に、その本体は、剛性に富む樹脂により、
また上部プレートとの接着部は接着性に富む樹脂により
一体2色成形するので、剛性の高いフレーム本体により
高音質,低歪の特性を維持したまま、上部プレートとの
接着性を向上することが可能となり、製造工程の歩留り
が向上し、完成時の不良率が低下し音質が良く信頼性の
高いスピーカが得られる。
また、樹脂フレームは一体2色射出成形により1種類
の樹脂による射出成形とほとんど変わらない工程で、高
音質化と良好な接着性を両立させた樹脂フレームを得る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるスピーカの断面図,第2図は従来
のスピーカの断面図である。 1……磁石、2……上部プレート、3……下部プレー
ト、4……磁気回路、5……樹脂フレーム、5a……フレ
ーム本体、5b……接着部、6……振動板、7……ダン
パ、8……磁気ギャップ、9……ボイスコイル、10……
ダストキャップ。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】上部プレートおよび下部プレートにより磁
    石を挟んで形成した磁気回路の上部プレートに、剛性に
    富む樹脂で成形した樹脂フレームを接着し、さらに、上
    記の樹脂フレームの周縁部に、上記の磁気回路で形成さ
    れる磁気ギャップに挿入したボイスコイルに結合した振
    動板を接着してなるスピーカにおいて、上記の樹脂フレ
    ームを、そのフレーム本体は剛性に富む樹脂で、また、
    上記の上部プレートとの接着部は接着性の良い樹脂で、
    一体2色成形したことを特徴とするスピーカ。
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JP5494901B1 (ja) * 2012-06-22 2014-05-21 パナソニック株式会社 スピーカおよびこのスピーカを用いた電子機器、移動体装置、ならびにスピーカの製造方法

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