JPS6130200A - スピ−カの組立方法 - Google Patents
スピ−カの組立方法Info
- Publication number
- JPS6130200A JPS6130200A JP15170384A JP15170384A JPS6130200A JP S6130200 A JPS6130200 A JP S6130200A JP 15170384 A JP15170384 A JP 15170384A JP 15170384 A JP15170384 A JP 15170384A JP S6130200 A JPS6130200 A JP S6130200A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- magnet
- magnetic circuit
- press
- fitted
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
- H04R31/006—Interconnection of transducer parts
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
- H04R9/025—Magnetic circuit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明はスピーカ、特にヘッドホン、電話機等に使用き
れる小型スピーカを対象とする。
れる小型スピーカを対象とする。
（ロ）従来の技術
従来のノ」１型スピーカの磁気回路の構成及び組立方法
は特公昭５６−４９５２０号公報に示きれている様に第
２図に示す如く焼結マグネット（３〉をボトムプレート
（４）に接着剤で固定し、次にボトムプレート（４）に
アッパープレート（２）との間に一定の空隙（８）を設
けるため治具（５〉を挿入してからアッパープレートく
２）と焼結マグネット（３）を接着し、その後樹脂成形
品のフレーム（１）にアッパープレート（２）の外周を
基準にしてフレーム（１）の凹部（６）に磁気回路を接
着していた。尚、該凹部（６）はアッパープレートの外
周寸法より０．０５〜０．１ｍｍ大きく設定されている
。
は特公昭５６−４９５２０号公報に示きれている様に第
２図に示す如く焼結マグネット（３〉をボトムプレート
（４）に接着剤で固定し、次にボトムプレート（４）に
アッパープレート（２）との間に一定の空隙（８）を設
けるため治具（５〉を挿入してからアッパープレートく
２）と焼結マグネット（３）を接着し、その後樹脂成形
品のフレーム（１）にアッパープレート（２）の外周を
基準にしてフレーム（１）の凹部（６）に磁気回路を接
着していた。尚、該凹部（６）はアッパープレートの外
周寸法より０．０５〜０．１ｍｍ大きく設定されている
。
しかし、この様な構造では、別の工程で磁気回路の組立
を行いその後フレームとの接着を行うため一貫生産が出
来ないと云う不都合があった。又フレーム（１）と磁気
回路の接着面積が少ないため接着強度も弱くスピーカ使
用時に磁気回路とフレームがはずれる不良が発生ずる可
能性があった。
を行いその後フレームとの接着を行うため一貫生産が出
来ないと云う不都合があった。又フレーム（１）と磁気
回路の接着面積が少ないため接着強度も弱くスピーカ使
用時に磁気回路とフレームがはずれる不良が発生ずる可
能性があった。
きらには、磁気回路組立時に必ず治具（５）が必要であ
り組立工数の増加を来たすものであった。
り組立工数の増加を来たすものであった。
一方、第３図に示す従来の組立方法はフレーム（１）の
凹部（６）にアッパープレート（２）を挿入し、その後
空隙（８）を設けるための治具（５）を挿入し次にマグ
ネット（３）及びボトムプレート（４）をフレームの磁
気回路挿入部（７）に挿入し接着していた。
凹部（６）にアッパープレート（２）を挿入し、その後
空隙（８）を設けるための治具（５）を挿入し次にマグ
ネット（３）及びボトムプレート（４）をフレームの磁
気回路挿入部（７）に挿入し接着していた。
この方法で行うと焼結マグネット（３）の外径公差は通
常２．５％程度有り、たとえば直径２０ｍｍのマグネッ
ト（３）では１９．５〜２０．５ｍｍまでバラツキ、ア
ッパ、−プレート（２〉やボトムプレート（４）の中心
にマグ′ネットく３）を接着出来ないため第３図のＸで
示す如くすき間が生じ、この結果磁気回路の空隙部に磁
束を集中出来ず、磁気性能を劣化させていた。又治具（
５）を削除するためにボトムプレーｈ（４＞の外周を基
準にすることも提案きれたがボトムプレートく４）の外
径を大きくする必要があり、ボトムプレートの材料費が
上がりコスト高を招く欠点もあった。
常２．５％程度有り、たとえば直径２０ｍｍのマグネッ
ト（３）では１９．５〜２０．５ｍｍまでバラツキ、ア
ッパ、−プレート（２〉やボトムプレート（４）の中心
にマグ′ネットく３）を接着出来ないため第３図のＸで
示す如くすき間が生じ、この結果磁気回路の空隙部に磁
束を集中出来ず、磁気性能を劣化させていた。又治具（
５）を削除するためにボトムプレーｈ（４＞の外周を基
準にすることも提案きれたがボトムプレートく４）の外
径を大きくする必要があり、ボトムプレートの材料費が
上がりコスト高を招く欠点もあった。
この様に第２図、第３図の方法ではアッパープレートの
外周を基準にしているが外周公差は０．１ｍｍ程度必要
であり、この為に第３図のＹに示す如くすき間が生し、
フレーム（１）センターに空隙をもってくることが困難
であった。特に第３図の方法ではボトムプレートの外周
公差も影響し通常０．５ｍｍ程度の空隙（８）を構成す
るがアッパープレート（２〉、ボトムプレート（４）両
方の公差を考慮すると０．３〜０．７ｍｍまでバラツク
可能性があり一定長の空隙（８）を構成するには無理が
あり、このような理由からボイスコイルがプレートに接
触して異常音を発生する不良があった。
外周を基準にしているが外周公差は０．１ｍｍ程度必要
であり、この為に第３図のＹに示す如くすき間が生し、
フレーム（１）センターに空隙をもってくることが困難
であった。特に第３図の方法ではボトムプレートの外周
公差も影響し通常０．５ｍｍ程度の空隙（８）を構成す
るがアッパープレート（２〉、ボトムプレート（４）両
方の公差を考慮すると０．３〜０．７ｍｍまでバラツク
可能性があり一定長の空隙（８）を構成するには無理が
あり、このような理由からボイスコイルがプレートに接
触して異常音を発生する不良があった。
又、焼結マグネット（３）を使用した場合マグネット（
３）が割れやすくそのカケラが空隙（８）内に残り異常
音を発生する不良も多く発生していた。その上第２図、
第３図の方法は各部品間に接着剤を塗布する必要があり
生産上工数が増加し合理化が図れないばかりか接着剤が
空隙部分にはみ出し異常音を来たす不良、及び各部品間
に接着層があるため磁束密度の低下を招く欠点があった
。
３）が割れやすくそのカケラが空隙（８）内に残り異常
音を発生する不良も多く発生していた。その上第２図、
第３図の方法は各部品間に接着剤を塗布する必要があり
生産上工数が増加し合理化が図れないばかりか接着剤が
空隙部分にはみ出し異常音を来たす不良、及び各部品間
に接着層があるため磁束密度の低下を招く欠点があった
。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
本発明は以上の様なスピーカの磁気回路の組立て方法に
関して簡易な方法での組立を可能としかつ、より寸法精
度の高い磁気回路を構成する事を目的とする。
関して簡易な方法での組立を可能としかつ、より寸法精
度の高い磁気回路を構成する事を目的とする。
（ニ）問題点を解決するための手段
本発明のスピーカの組立方法は各部品の取付はフレーム
への圧入にて行ない、且つマグネットは圧入可能な形状
の樹脂マグネットを採用したものである。
への圧入にて行ない、且つマグネットは圧入可能な形状
の樹脂マグネットを採用したものである。
（ホ） 作用
本発−明のスピーカの組立方法に依れば、寸法精度が高
く、強じんな樹脂マグネットを各組立構成部品の位置決
めの為の治具として作用せしめるものである。
く、強じんな樹脂マグネットを各組立構成部品の位置決
めの為の治具として作用せしめるものである。
（へ）実施例
第１図（ａ）、（ｂ）に本発明のスピーカの組立方法の
一実施例を示す。
一実施例を示す。
第１図（ａ）に於てアッパープレート（２）はフレーム
（１）の凹部（６）の内径と同寸法かもしくは公差上大
きくなっても０．１ｍｍ程度大きくなる様にし、フレー
ム凹部（６〉に圧入を行う。この様にすることによりフ
レームの中心にアッパープレートを正確に挿入する。
（１）の凹部（６）の内径と同寸法かもしくは公差上大
きくなっても０．１ｍｍ程度大きくなる様にし、フレー
ム凹部（６〉に圧入を行う。この様にすることによりフ
レームの中心にアッパープレートを正確に挿入する。
次にポリプロピレン等の樹脂中にフェライト磁性粉体を
混練した樹脂マグネット（９）をその中心部をボトムプ
レート（４）のセンターボール部（１１）に圧入可能な
形状とし即ち内径部につば部（１０）を設け、さらに又
外周部はフレームのマグネット挿入部（７）に圧入可能
な寸法とする。該樹脂マグ １ネツト（９〉の場合焼結
マグネットに比較し、寸法公差を精度よ＜ ０．０５ｍ
ｍ程度に出来るため圧入することが確実にしかも容易に
なし得るのである。この様な形状の樹脂マグネット（９
）をフレーム（１）に圧入し、次にボトムプレート（４
）を該マグネット（９）中心部のつば部（１０）に圧入
する。
混練した樹脂マグネット（９）をその中心部をボトムプ
レート（４）のセンターボール部（１１）に圧入可能な
形状とし即ち内径部につば部（１０）を設け、さらに又
外周部はフレームのマグネット挿入部（７）に圧入可能
な寸法とする。該樹脂マグ １ネツト（９〉の場合焼結
マグネットに比較し、寸法公差を精度よ＜ ０．０５ｍ
ｍ程度に出来るため圧入することが確実にしかも容易に
なし得るのである。この様な形状の樹脂マグネット（９
）をフレーム（１）に圧入し、次にボトムプレート（４
）を該マグネット（９）中心部のつば部（１０）に圧入
する。
斯して樹脂マグネットく９〉はそれ自体が治具として作
用し、磁気回路の各部品を組立て出来別体の治具を使用
しなくても空隙（８）の寸法は極めて正確なものとなる
。
用し、磁気回路の各部品を組立て出来別体の治具を使用
しなくても空隙（８）の寸法は極めて正確なものとなる
。
最後に上述の如く圧入仮止めされたボトムプレート外周
に同図（ｂ）の様に接着剤（１２）を塗布し磁気回路全
体を完全に固定する。
に同図（ｂ）の様に接着剤（１２）を塗布し磁気回路全
体を完全に固定する。
以上の如きスピーカの組立方法に依れば各部品間に接着
剤を使用しないため接着剤塗布を１回ですませる事がで
き、空隙への接着剤のはみ出し不良もなくなり、又焼結
マグネットの様にマグネットの割れがなく空隙へのカケ
ラの付着もなく、さらには各部品間に接着層が存在しな
い為に、そしてマグネットが確実にプレート（２）（４
＞の中心に取付けられる為、磁束密度の低下もない。
剤を使用しないため接着剤塗布を１回ですませる事がで
き、空隙への接着剤のはみ出し不良もなくなり、又焼結
マグネットの様にマグネットの割れがなく空隙へのカケ
ラの付着もなく、さらには各部品間に接着層が存在しな
い為に、そしてマグネットが確実にプレート（２）（４
＞の中心に取付けられる為、磁束密度の低下もない。
（ト）発明の効果
本発明のスピーカの組立方法によれば以下の様な効果を
得ることが出来る。
得ることが出来る。
１）工数を少なくしてかつ治具の使用を省略しても精度
の高い空隙を構成出来る。
の高い空隙を構成出来る。
２）磁気回路組立時接着剤塗布回数が少なく又空隙への
接着剤はみ出し不良が解消される。
接着剤はみ出し不良が解消される。
３）マグネットをアッパープレート、ボトムプレートの
センターに確実に取付けることが出来るため磁束密度の
向上が計れる。しかも各部品間に接着層がないためより
磁束密度が向上する。
センターに確実に取付けることが出来るため磁束密度の
向上が計れる。しかも各部品間に接着層がないためより
磁束密度が向上する。
４）空隙をフレームセンターにもってくることが出来る
ためボイスコイルがプレートに接触する不良がなくなる
。
ためボイスコイルがプレートに接触する不良がなくなる
。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明のスピーカの組立方法を
示す工程断面図、第２図及び第３図は夫々従来スピーカ
の組立方法を示す断面図である。 （１）・・樹脂フレーム、（２）・・アッパープレート
、（４）・・ボトムプレート、（７）・・・磁気回路挿
入部、（８）・空隙、（９）・・・樹脂マグネット、（
１０）・・・つば部； （１１）・センターボール。
示す工程断面図、第２図及び第３図は夫々従来スピーカ
の組立方法を示す断面図である。 （１）・・樹脂フレーム、（２）・・アッパープレート
、（４）・・ボトムプレート、（７）・・・磁気回路挿
入部、（８）・空隙、（９）・・・樹脂マグネット、（
１０）・・・つば部； （１１）・センターボール。
Claims (1)
- （１）フレームの磁気回路挿入部に対して、トッププレ
ート、樹脂マグネット、ボトムプレートを順次嵌合圧入
するスピーカの組立方法であって、上記樹脂マグネット
の中心部にボトムプレートのセンターボールに合致する
つば部を設けると共に、その外周部をフレームの磁気回
路挿入部に合致せしめた事を特徴とするスピーカの組立
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15170384A JPS6130200A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | スピ−カの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15170384A JPS6130200A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | スピ−カの組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6130200A true JPS6130200A (ja) | 1986-02-12 |
Family
ID=15524419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15170384A Pending JPS6130200A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | スピ−カの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6130200A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01300696A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-05 | Daido Steel Co Ltd | 永久磁石を使った磁気回路 |
| WO2005084073A1 (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-09 | Namiki Seimitsu Houseki Kabusikikaisha | 多機能型振動アクチュエータ並びに携帯用通信機器 |
| JP2007329639A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Pioneer Electronic Corp | スピーカ装置の製造方法、およびスピーカ装置 |
-
1984
- 1984-07-20 JP JP15170384A patent/JPS6130200A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01300696A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-05 | Daido Steel Co Ltd | 永久磁石を使った磁気回路 |
| WO2005084073A1 (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-09 | Namiki Seimitsu Houseki Kabusikikaisha | 多機能型振動アクチュエータ並びに携帯用通信機器 |
| US7529381B2 (en) | 2004-02-27 | 2009-05-05 | Namiki Seimitsu Houseki Kabushiki | Multifunction-type vibration actuator and portable communication equipment |
| JP2007329639A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Pioneer Electronic Corp | スピーカ装置の製造方法、およびスピーカ装置 |
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