JPH0514995A - スピーカおよびその製造方法 - Google Patents

スピーカおよびその製造方法

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JPH0514995A
JPH0514995A JP16272991A JP16272991A JPH0514995A JP H0514995 A JPH0514995 A JP H0514995A JP 16272991 A JP16272991 A JP 16272991A JP 16272991 A JP16272991 A JP 16272991A JP H0514995 A JPH0514995 A JP H0514995A
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Koyo Ando
公洋 安藤
Yoshihiko Kakiuchi
良彦 垣内
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種音響機器に使用されるスピーカに関し、
構造が複雑で組立てにくく、機械化による生産の合理化
が困難であるという課題を解決し、容易な手段で生産の
合理化を図ることが可能なスピーカおよびその製造方法
を提供することを目的とする。 【構成】 スピーカを上面に磁気ギャップを形成する磁
気回路組立体と、ボイスコイルを中心部に結合した振動
板の周縁部を固着したフレームからなる振動系組立体の
2つのブロックに分割した構成とすることにより、各々
独立して組立てを行って後に振動系組立体の底面の中心
部に設けた嵌合部を磁気回路組立体の磁気ギャップの外
周部に圧入嵌合して組立てることができるようになり、
従来のように広い生産面積や高度な機械設備は必要な
く、容易にスピーカの組立てを行うことが可能になり、
生産の合理化を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は各種音響機器に使用され
るスピーカおよびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のスピーカについて以下に図面を用
いて説明する。図7は従来のスピーカの構成を示す断面
図であり、リング状のマグネット1を挟むように同じく
リング状の上部プレート2とセンターポールを有する下
部プレート3を結合して磁気ギャップ12を形成した磁
気回路を構成している。この磁気回路にフレーム10を
結合し、このフレーム10の周縁部にはボイスコイル4
を中心部に結合した振動板8の周縁部が固着され、上記
ボイスコイル4が磁気ギャップ12にはめ込まれると共
に、周縁部がフレーム10に固着されたダンパー5の内
周部をボイスコイル4に結合して支持している。また、
ボイスコイル4の巻線の両端は金糸線6を介してフレー
ム10に結合されたターミナル7に接続されている。さ
らに、磁気ギャップ12内にゴミなどが入らないように
ダストギャップ9を振動板8の中心部に固着して構成さ
れていた。
【0003】以下に従来のスピーカの製造方法について
説明する。図8に示すように上部プレート2を接着や溶
接などにより結合したフレーム10にターミナル7をか
しめなどにより結合し、上記上部プレート2の下面にマ
グネット1と下部プレート3を接着により結合し、磁気
ギャップ12を形成した磁気回路を組立てていた。
【0004】さらに、図9に示すように、あらかじめゲ
ージ11を用いてボイスコイル4とダンパー5を接着に
より結合した組立て品をゲージ11をボイスコイル4の
内周部に挿入した状態で上記磁気回路の磁気ギャップ1
2内へボイスコイル4をはめ込むと共に、ダンパー5の
周縁部をフレーム10に接着し固着していた。
【0005】その後、図7で説明した振動板8を接着剤
を用いてボイスコイル4と結合し、周縁部をフレーム1
0に固着して乾燥してからゲージ11を抜き取り、振動
板8の中心部にダストキャップ9を接着し、ボイスコイ
ル4の巻線の両端に接続された金糸線6をターミナル7
に接続して組立てを行っていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、多種多様な形状と寸法を持つフレームと磁
気回路を組立て工程の初期段階で結合しなければなら
ず、また、この状態で乾燥工程を通過させるために乾燥
機をはじめとした設備が大型化し高価になると共に大き
な生産面積が必要であった。
【0007】さらに、組立て工程が複雑で手作業と機械
作業を交互に組合わせたような構成であるために機械化
が困難であり、コスト競争力の弱いものであるという課
題を有していた。
【0008】本発明は上記課題を解決するものであり、
組立てを容易にし生産の合理化を図ることが可能なスピ
ーカおよびその製造方法を提供しようとするものであ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明によるスピーカおよびその製造方法は、上面に
磁気ギャップを形成する磁気回路組立体と、ボイスコイ
ルを中心部に結合した振動板の周縁部を固着したフレー
ムからなる振動系組立体とを備え、上記振動系組立体の
底面の中心部に磁気回路組立体の磁気ギャップの外周部
に圧入嵌合される嵌合部を設けた構成としたものであ
る。
【0010】
【作用】この構成により、磁気回路組立体とそれ以外の
部品である振動系組立体をそれぞれ分割して独立した工
程で組立て、最終工程でそれぞれを結合してスピーカの
完成品を得ることができるようになるために設備の小型
化、組立て作業の機械化を図ることができる。
【0011】
【実施例】(実施例1)以下、本発明の一実施例につい
て図面を用いて説明する。なお、従来例と同じ部品には
同じ符号を付与する。
【0012】図1は本発明によるスピーカの構成を示す
断面図であり、リング状のマグネット1を挟むようにリ
ング状の上部プレート2およびセンターポールを有する
下部プレート3を接着などにより結合し、磁気ギャップ
12を形成した磁気回路を構成している。この状態を図
2(b)に示し、この組立て品を磁気回路組立体と呼
ぶ。
【0013】また、図1において13はフレームであ
り、このフレーム13の中心には磁気回路組立体の磁気
ギャップの外周部である上部プレート2の内周部に圧入
嵌合される嵌合部14が形成され、この嵌合部14は嵌
合時の寸法精度を確保するためにバーリング加工を施し
ている。
【0014】上記フレーム13の周縁部にはボイスコイ
ル4を中心部に結合した振動板8の周縁部が固着され、
周縁部がフレーム13に固着されたダンパー5の内周部
を上記ボイスコイル4に結合してボイスコイル4を支持
すると共にこのボイスコイル4を磁気ギャップ12には
め込んでいる。
【0015】また、ボイスコイル4の巻線の両端には金
糸線6を接続し、この金糸線6の他端はフレーム13に
結合されたターミナル7に接続されている。さらに、振
動板8の中心部にはダストキャップ9が固着され、磁気
ギャップ12内へゴミなどが入らないようにしている。
【0016】このように構成されるフレーム13と振動
系部品は図2(a)に示すように前述の磁気回路組立品
とは分離して、独立した状態で組立てが行われ、この組
立て品を振動系組立体と呼ぶ。
【0017】なお、上記振動系組立体の組立ては図3に
示すようにボイスコイル4の内径をガイドするボイスコ
イルガイド部15aとフレーム13の嵌合部14をガイ
ドするフレームガイド部15bを備えた治具15により
組立てを行うものである。
【0018】このように、磁気回路組立体と振動系組立
体をそれぞれ独立して組立て、フレーム13の中心部に
設けた嵌合部14を磁気回路組立体の上部プレート2の
内周部に圧入嵌合すると共にフレーム13と上部プレー
ト2の密着面に接着剤を塗布することにより結合を行っ
てスピーカの完成品を得ることが可能になり、従来のよ
うに広い生産面積は必要なく、また、高度な機械設備を
用いなくても容易にスピーカを組立てることが可能にな
り、生産の合理化を図ることができる。
【0019】(実施例2)以下、本発明の第2の実施例
について図面を用いて説明する。図4は本発明の第2の
実施例によるスピーカの構成を示す断面図であり、リン
グ状のマグネット16を挟むようにリング状の上部プレ
ート17およびセンターポールを有する下部プレート1
8を接着などにより結合し、磁気ギャップ19を形成し
た磁気回路を構成している。
【0020】この状態を図5(b)に示し、この組立て
品を磁気回路組立体と呼ぶ。また、図4において20は
フレームであり、このフレーム20の中心には磁気回路
組立体の上部プレート17の内周部に圧入嵌合される嵌
合部21が形成され、この嵌合部21は嵌合時の寸法精
度を確保するためにバーリング加工を施している。上記
フレーム20の上面の内周側にはボイスコイル22を中
心部に結合したドーム型の振動板23の周縁部が固着さ
れると共に、上記ボイスコイル22が磁気ギャップ19
にはめ込まれている。
【0021】このように構成されるフレーム20と振動
系部品は図5(a)に示すように前述の磁気回路組立体
とは分離して独立した状態で組立てが行われ、この組立
て品を振動系組立体と呼ぶ。
【0022】なお、上記振動系組立体の組立ては図6に
示すようにボイスコイル22の内径をガイドするボイス
コイルガイド部24aとフレーム20の嵌合部21をガ
イドするフレームガイド部24bを備えた治具24によ
り組立てを行うものである。
【0023】このように、磁気回路組立体と振動系組立
体をそれぞれ独立して組立て、フレーム20の中心部に
設けた嵌合部21を磁気回路組立体の上部プレート17
の内周部に圧入嵌合すると共にフレーム20と上部プレ
ート17の密着面に接着剤を塗布することにより結合を
行いスピーカの完成品を得ることが可能となる。
【0024】また、本実施例はドーム型のツィータを示
したものであるが、このドーム型ツィータは一般のコー
ン型スピーカに比べて磁気ギャップ19が狭く、従来こ
の磁気ギャップ19内にはめ込むボイスコイル22の位
置決めは振動板とボイスコイルの位置決めを行って後
に、振動板とツィータリングとの位置決めを行い、この
ツィータリングと磁気ギャップとの位置決めを行うとい
う3回の工程を経て組立てていたものであるが、本実施
例の場合には上記図6に示した治具24を用いることに
より一度にボイスコイル22の位置決めを行うことが可
能となるばかりでなく、組立て精度が向上し品質の安定
化を図ることも可能となる。
【0025】また、前述の実施例1と同様に容易にスピ
ーカを組立てることが可能になり、生産の合理化を図る
ことができる。
【0026】
【発明の効果】このように本発明によるスピーカおよび
その製造方法は、スピーカを磁気回路組立体と、それ以
外の部品である振動系組立体の2つのブロックに分割
し、かつ、各々のブロックを独立して組立てを行う構成
とすることにより、従来のように広い生産面積や高度な
機械設備は必要なく容易にスピーカの組立てを行うこと
が可能になり、生産の合理化を図ることができる。
【0027】また、磁気ギャップ内にはめ込まれるボイ
スコイルの位置決めを精度良く行うことが可能になり、
品質の安定化を図ることができる。
【0028】また、磁気回路組立体を標準化し、フレー
ムと振動系部品からなる振動系組立体の組合わせを変え
ることにより、多様なニーズに応えながら標準化を図る
ことも可能であるなど多くの効果を得ることができるも
のである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例によるスピーカの構成を示す
断面図
【図2】(a)同実施例による振動系組立体を示す断面
図 (b)同実施例による磁気回路組立体を示す断面図
【図3】同実施例による振動系組立体の組立て状態を示
す断面図
【図4】本発明の第2の実施例によるスピーカの構成を
示す断面図
【図5】(a)同第2の実施例による振動系組立体を示
す断面図 (b)同第2の実施例による磁気回路組立体を示す断面
【図6】同第2の実施例による振動系組立体の組立て状
態を示す断面図
【図7】従来のスピーカの構成を示す断面図
【図8】従来のスピーカの磁気回路にフレームを結合し
た状態を示す断面図
【図9】図8にボイスコイルとダンパーを結合した状態
を示す断面図
【符号の説明】
1 マグネット 2 上部プレート 3 下部プレート 4 ボイスコイル 5 ダンパー 6 金糸線 7 ターミナル 8 振動板 9 ダストキャップ 12 磁気ギャップ 13 フレーム 14 嵌合部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】上面に磁気ギャップを形成する磁気回路組
    立体と、ボイスコイルを中心部に結合した振動板の周縁
    部を固着したフレームからなる振動系組立体とを備え、
    上記振動系組立体の底面の中心部に磁気回路組立体の磁
    気ギャップの外周部に圧入嵌合される嵌合部を設けたス
    ピーカ。
  2. 【請求項2】上面に磁気ギャップを形成するように組立
    てられる磁気回路組立体と、ボイスコイルを中心部に結
    合した振動板の周縁部をフレームの周縁部に固着して組
    立てられる振動系組立体をそれぞれ分割して組立て、上
    記振動系組立体の底面の中心部に設けた嵌合部を磁気ギ
    ャップの外周部に圧入嵌合すると共に、ボイスコイルを
    磁気ギャップにはめ込むスピーカの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5964066A (en) * 1995-03-17 1999-10-12 Mori; Kuninori Earthquake-proof foundation
WO2011122017A1 (ja) * 2010-03-30 2011-10-06 パナソニック株式会社 スピーカの製造方法
JP2012151707A (ja) * 2011-01-20 2012-08-09 Audio Technica Corp ダイナミックマイクロホンユニットの製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5964066A (en) * 1995-03-17 1999-10-12 Mori; Kuninori Earthquake-proof foundation
WO2011122017A1 (ja) * 2010-03-30 2011-10-06 パナソニック株式会社 スピーカの製造方法
JP2011211577A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Panasonic Corp スピーカの製造方法
US8769803B2 (en) 2010-03-30 2014-07-08 Panasonic Corporation Speaker manufacturing method
JP2012151707A (ja) * 2011-01-20 2012-08-09 Audio Technica Corp ダイナミックマイクロホンユニットの製造方法

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