WO2011122017A1 - スピーカの製造方法 - Google Patents

スピーカの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2011122017A1
WO2011122017A1 PCT/JP2011/001896 JP2011001896W WO2011122017A1 WO 2011122017 A1 WO2011122017 A1 WO 2011122017A1 JP 2011001896 W JP2011001896 W JP 2011001896W WO 2011122017 A1 WO2011122017 A1 WO 2011122017A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
frame
jig
plate
damper
speaker
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/001896
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
俊之 小池
信作 澤
忠司 秋山
Original Assignee
パナソニック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニック株式会社 filed Critical パナソニック株式会社
Priority to CN201180015445.1A priority Critical patent/CN102812730B/zh
Priority to US13/581,134 priority patent/US8769803B2/en
Publication of WO2011122017A1 publication Critical patent/WO2011122017A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H04R31/006—Interconnection of transducer parts
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49005—Acoustic transducer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/4908—Acoustic transducer

Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing a speaker used for in-vehicle use or various acoustic devices.
  • FIG. 8 is a diagram showing steps of a conventional speaker manufacturing method.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a speaker manufactured by a conventional speaker manufacturing method.
  • the magnet 101 and the plate 102 are bonded to the yoke 103, and the magnetic circuit 104 is assembled.
  • the outer periphery of the plate 102 and the inner periphery of the yoke 103 are guided by a gap gauge (not shown) so that the magnetic gap 105 of the magnetic circuit 104 can be accurately dimensioned.
  • the yoke 103 is bonded without eccentricity.
  • the yoke 103 of the magnetic circuit 104 is inserted into the central portion of the inner bottom surface of the frame 106 along the side surface of the yoke insertion portion of the frame 106 and bonded with an adhesive.
  • the assembly of the voice coil 108 and the damper 109 assembled in another step is bonded to the damper bonding portion of the frame 106.
  • the inner periphery of the voice coil 108 and the outer periphery of the plate 102 are guided by a spacer (not shown), and the voice coil 108 is inserted into the magnetic gap 105 so as not to be eccentric.
  • the diaphragm 107 is coupled to the peripheral edge of the frame 106 via an edge, and the voice coil 108 for driving the diaphragm 107 is coupled to the diaphragm 107.
  • the dust cap 110 is coupled to the front surface of the diaphragm 107 to complete the speaker.
  • Patent Document 1 As prior art document information related to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
  • the adhesive state between the central portion of the inner bottom surface of the frame 106 and the yoke 103 of the magnetic circuit 104 is not uniform because the thickness of the adhesive applied to the central portion of the inner bottom surface of the frame 106 is not uniform. Uniformity is considered. That is, even if the magnetic gap 105 of the magnetic circuit 104 can ensure the dimension with high accuracy, the magnetic circuit 104 and the frame 106 may be assembled in an inclined manner. In such a case, when the voice coil 108 swings up and down, the voice coil 108 contacts the magnetic gap 105 and a gap defect occurs. The occurrence of this gap defect tends to occur more conspicuously as the amplitude of the voice coil within the magnetic gap increases due to the downsizing and higher input resistance of the speaker.
  • the present invention is a manufacturing method for providing an excellent speaker capable of reducing gap defects while being a speaker having a small size and high input resistance.
  • the speaker manufacturing method of the present invention includes a step of assembling a magnetic circuit having a yoke, a magnet, and a plate, a step of assembling the magnetic circuit and a frame, a step of assembling a voice coil and a damper, and a step of assembling the voice coil of the magnetic circuit.
  • the parallelism between the plate and the damper adhesive portion of the frame is ensured by bringing the upper portion of the plate and the damper adhesive portion of the frame into contact with the jig.
  • the perpendicularity between the magnetic gap and the damper adhesive portion of the frame is ensured by bringing the outer peripheral side surface portion of the magnetic gap plate and the inner peripheral side surface portion of the yoke into contact with the jig. In this way, the magnetic circuit and the frame are assembled.
  • FIG. 1 is a diagram showing steps of a speaker manufacturing method according to the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a speaker manufactured by the speaker manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 3 is a sectional view of the speaker and jig manufactured by the speaker manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the in-process state of another jig in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the in-process state of another jig in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6A is a top view of another jig in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6B is a top view of another jig in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7A is a top view of another jig in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7B is a top view of another jig in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing steps of a conventional speaker manufacturing method.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a speaker manufactured by a conventional speaker manufacturing method.
  • Embodiment 1 a method of manufacturing the speaker according to Embodiment 1 will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 1 is a diagram showing the steps of the speaker manufacturing method of the present embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the speaker manufactured by the speaker manufacturing method of the present embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the in-process state of the speaker and jig manufactured by the speaker manufacturing method of the present embodiment.
  • the speaker 100 includes a magnetic circuit 4, a frame 6, a diaphragm 7, a voice coil 8, a damper 9, and a dust cap 10.
  • the magnetic circuit 4 is formed by assembling the magnet 1, the plate 2, and the yoke 3.
  • the magnet 1 is made of neodymium
  • the plate 2 is made of a magnetic metal body
  • the yoke 3 is also made of a magnetic metal body.
  • the magnetic circuit 4 has a magnetic gap 5 between the inner peripheral surface of the yoke 3 and the outer peripheral surface of the plate 2.
  • the frame 6 has a planar damper bonding portion 6A. One end of the damper 9 is bonded to the damper bonding portion 6A.
  • the voice coil 8 is joined to the other end of the damper 9 and is also joined to the diaphragm 7.
  • the diaphragm 7 is coupled to the peripheral edge of the frame 6 through an edge.
  • the frame 6 is formed of a resin molded product or a metal body
  • the damper 9 is formed of a cloth impregnated with resin
  • the diaphragm 7 is formed of paper or resin.
  • a dust cap 10 is coupled to the diaphragm 7 so as to cover the magnetic circuit 4 and the voice coil 8 from above.
  • steps S01 and S02 steps for assembling the magnetic circuit 4 will be described (steps S01 and S02).
  • the magnetic circuit 4 is assembled by bonding the magnet 1 and the plate 2 to the yoke 3.
  • a magnetic gap 5 is formed between the inner peripheral surface of the yoke 3 and the outer peripheral surface of the plate 2.
  • the plate 2 and the yoke 3 are bonded together while guiding the outer peripheral portion of the plate 2 and the inner peripheral portion of the yoke 3 with a gap gauge so that the magnetic gap 5 of the magnetic circuit 4 can be accurately secured.
  • the plate 2 and the yoke 3 can be bonded without eccentricity.
  • step S03 the step of assembling the frame 6 and the magnetic circuit 4 will be described (step S03).
  • the yoke 3 of the magnetic circuit 4 is adhered and fixed to the center of the bottom surface of the frame 6 with an adhesive.
  • the upper part of the plate 2 and the damper adhesive part 6A of the frame 6 are brought into contact with the jig 11, and the parallelism between the upper part of the plate 2 and the upper surface of the damper adhesive part 6A is ensured.
  • the outer peripheral side surface portion of the plate 2 of the magnetic gap 5 and the inner peripheral side surface portion of the yoke 3 and the damper adhesive portion 6A of the frame 6 are brought into contact with the jig 11, so that the outer peripheral side surface of the plate 2 and the damper adhesive portion are The perpendicularity to 6A and the perpendicularity between the inner peripheral side surface of the yoke 3 and the damper bonding portion 6A are ensured. That is, the perpendicularity between the magnetic gap 5 and the damper adhesive portion 6A of the frame 6 is ensured.
  • step S04 the voice coil 8 and the damper 9 are bonded and assembled.
  • step S05 the frame 6 and the damper 9 to which the voice coil 8 is bonded are coupled.
  • One end of the damper 9 in the assembly of the voice coil 8 and the damper 9 is joined to the damper bonding portion 6A of the frame 6.
  • the inner periphery of the voice coil 8 and the outer periphery of the plate 2 are assembled while being guided by a spacer (not shown). This prevents the voice coil 8 from being eccentric in the magnetic gap 5.
  • step S06 the frame 6 and the diaphragm 7 are coupled. Specifically, the diaphragm 7 is coupled to the peripheral edge of the frame 6 via an edge. Further, a voice coil 8 for driving the diaphragm 7 is inserted and fixed to the diaphragm 7 and coupled.
  • the dust cap 10 is coupled to the front surface of the diaphragm 7 to complete the speaker (step S07).
  • step S03 the jig 11 used in the step of assembling the frame 6 and the magnetic circuit 4 (step S03) will be described.
  • the jig 11 has a surface 11A and a surface 11B that are parallel to each other. Furthermore, the jig 11 has a surface 11C and a surface 11D which are perpendicular to the surfaces 11A and 11B and are parallel to each other. The jig 11 is formed so that the surface 11A and the surface 11C intersect perpendicularly.
  • step S03 the surface 11A of the jig 11 is brought into contact with the upper surface of the damper bonding portion 6A, and the surface 11B is brought into contact with the upper surface of the plate 2 in parallel.
  • the damper adhesion part 6A and the upper surface of the plate 2 can be provided in parallel.
  • the surface 11C is brought into contact with the inner peripheral side surface of the yoke 3 in parallel
  • the surface 11D is brought into contact with the outer peripheral side surface of the plate 2 in parallel.
  • the damper adhesive portion 6A and the inner peripheral side surface of the yoke 3 can be provided perpendicularly to the damper adhesive portion 6A and the outer peripheral side surface of the plate 2, respectively.
  • the distance between the surface 11A and the surface 11B is the same length as the distance in the height direction between the upper surface of the damper bonding portion 6A and the upper surface of the plate 2 in the completed speaker.
  • the distance between the surface 11C and the surface 11D is the same length as the distance between the inner peripheral surface of the yoke 3 of the magnetic circuit 4 and the outer peripheral surface of the plate 2, that is, the same length as the distance between the magnetic gaps 5.
  • the jig 11 shown in FIG. 3 is merely an example, and as long as the jig has a portion corresponding to the above-described surfaces 11A to 11D, the same effect as the manufacturing method of the present embodiment can be obtained.
  • a part of the jig 11 is brought into contact with the upper surface of the plate 2 and the upper surface of the damper bonding portion 6 ⁇ / b> A of the frame 6 to ensure parallelism. Further, the jig 11 is in contact with a part of the jig 11 and the outer peripheral side surface part of the plate 2 of the magnetic gap 5 and the inner peripheral side surface part of the yoke 3, and a part of the jig 11 and the damper adhering part of the frame 6.
  • the plate 2 and the frame are brought into contact with the jig 11 by contacting the upper portion of the plate 2 and the damper bonding portion 6A of the frame 6 respectively. 6 to ensure parallelism with the damper adhering portion 6A.
  • the perpendicularity between the magnetic gap 5 and the damper bonding portion 6A of the frame 6 is secured by bringing the outer peripheral side surface portion of the plate 2 of the magnetic gap 5 and the inner peripheral side surface portion of the yoke 3 into contact with the jig 11.
  • the magnetic circuit 4 and the frame 6 By assembling the magnetic circuit 4 and the frame 6 in this way, it is possible to prevent deviation due to dimensional tolerances of the component parts such as the yoke 3, the magnet 1, and the plate 2 constituting the frame 6 and the magnetic circuit 4. Furthermore, there are also inclinations caused by inclinations and deviations when these components are joined, and inclinations caused by uneven adhesive thickness in the gap between the center of the bottom surface of the frame 6 and the yoke 3 of the magnetic circuit 4. Can be prevented. Therefore, the speaker can be assembled with very high accuracy. For this reason, gap defects can be reduced while realizing miniaturization and high input resistance of the speaker.
  • the jig 11 is in contact with the upper part of the plate 2 and the upper surface of the damper adhesive part 6A of the frame 6 to ensure parallelism between the plate 2 and the damper adhesive part 6A.
  • the productivity of the jig is increased and the cost can be reduced. Since not only the jig but also the magnetic circuit 4 and the frame 6 of the speaker can be assembled at the same time, the horizontality and the verticality can be secured at the same time, so that the productivity of the speaker is increased and the cost can be reduced.
  • each jig may be separately manufactured and used.
  • the jig 11E shown in FIG. 4 ensures the parallelism between the plate 2 and the damper adhesive portion 6A of the frame 6 by bringing the upper portion of the plate 2 and the damper adhesive portion 6A of the frame 6 into contact with the jig 11E.
  • the jig 11F shown in FIG. 5 is configured such that the outer peripheral side surface portion of the plate 2 of the magnetic gap 5 and the inner peripheral side surface portion of the yoke 3 are brought into contact with the jig 11F so And ensure verticality.
  • the productivity in assembling the jig 11 and the speaker is reduced, but the components of the magnetic circuit 4 and the frame 6 are not manufactured. Even parts with poor part dimensional accuracy can be assembled with high precision.
  • the two jigs 11G and 11H are angularly arranged so as not to overlap each other in the plan view. It is also possible to configure by sorting.
  • 6A and 6B are top views of the jigs 11G and 11H, respectively.
  • 6B and 7B are sectional views of the jigs 11G and 11H, respectively.
  • the two jigs 11G and 11H can be used at the same time, and the productivity and accuracy of the speaker are further improved. That is, first, with the jig 11G shown in FIGS.
  • the parallelism between the upper portion of the plate 2 and the upper surface of the damper bonding portion 6A is secured, and then the jig 11G is kept in the state shown in FIGS.
  • the jig 11H shown in FIG. 7B is inserted into the space of the jig 11G, and the perpendicularity between the magnetic gap 5 and the damper bonding portion 6A of the frame 6 is ensured.
  • the jig 11 is composed of two bodies, it is possible to assemble the components of the magnetic circuit 4 and the components of the frame 6 with poor component dimensional accuracy with high accuracy. Furthermore, since two jigs 11G and 11H can be used simultaneously, the productivity of the speaker is improved.
  • the two jigs 11G and 11H are divided into three parts and combined, but this is divided into three parts as the minimum number of holding parts necessary for holding a circular center such as a magnetic gap.
  • the present invention is not limited to this, and it may be divided into a larger number.
  • the jig 11 may be formed of resin. Thereby, productivity can be improved more and the cost of a jig
  • the jig 11 may be made of metal. Thereby, the dimensional stability with respect to temperature and humidity can be improved. Furthermore, the durability performance of the jig can be improved.
  • the material of the jig 11 is properly used and the optimum manufacturing method is used, so that a more accurate and stable manufacturing method can be achieved, and gap defects can be further reduced.
  • the speaker manufacturing method according to the present invention can be applied to a speaker that needs to reduce gap defects.

Abstract

　スピーカの製造方法は、磁気回路とフレームとを組立てるステップを備える。磁気回路とフレームとを組立てるステップにおいて、プレートの上部とフレームのダンパー接着部とを治具に当接することでプレートとフレームのダンパー接着部との平行度を確保する。それとともに、磁気ギャップのプレートの外周側面部とヨークの内周側面部とを治具に当接することで磁気ギャップとフレームのダンパー接着部との垂直度を確保する。このようにしながら磁気回路とフレームとを組立てる。このような製造方法とすることで、小型化と高耐入力化したにもかかわらず、ギャップ不良が低減できる優れたスピーカを実現できる。

Description

スピーカの製造方法
　本発明は、車載用や各種音響機器用等に用いられるスピーカの製造方法に関する。
　近年、自動車業界や映像音響業界では、省エネや環境対応さらにはスペースファクターの向上を目指して、自動車や映像音響機器等の電子機器さらにはこれらに使用されるスピーカの小型化が要求されている。同時にスピーカ自身の性能向上を目指した高耐入力化や高品質、高信頼性が要求されている。
　以下に、従来のスピーカの製造方法について図面を参照しながら説明する。図８は従来のスピーカの製造方法のステップを示す図である。図９は従来のスピーカの製造方法により製造されたスピーカの断面図である。
　図８および図９に示すように、まず、ヨーク１０３にマグネット１０１とプレート１０２を接着して磁気回路１０４を組み立てる。このとき、磁気回路１０４の磁気ギャップ１０５が精度良く寸法を確保できるように、プレート１０２の外周部とヨーク１０３の内周部とをギャップゲージ（図示せず）によりガイドすることで、プレート１０２とヨーク１０３とが偏心なく接着される。
　次に、フレーム１０６の内底面中央部に磁気回路１０４のヨーク１０３を、フレーム１０６のヨーク挿入部側面に沿って挿入し、接着剤にて結合する。
　次に、フレーム１０６のダンパー接着部に、別のステップで組立てられたボイスコイル１０８とダンパー１０９の組立品を接着する。このとき、スペーサ（図示せず）にて、ボイスコイル１０８の内周部とプレート１０２の外周部とをガイドして、磁気ギャップ１０５の中にボイスコイル１０８が偏心しないように挿入する。
　次に、フレーム１０６の周縁部に、エッジを介して振動板１０７を結合し、振動板１０７にこれを駆動させるためのボイスコイル１０８を結合する。
　最後に、振動板１０７の前面にダストキャップ１１０を結合してスピーカを完成させる。
　尚、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
　しかし、従来のスピーカの製造方法では、磁気回路１０４とフレーム１０６とを組み立てるときに、フレーム１０６の内底面中央部に磁気回路１０４のヨーク１０３が傾斜して結合されると、この傾斜が原因でギャップ不良が発生する。
　この傾斜が発生する要因としては、フレーム１０６やヨーク１０３やマグネット１０１やプレート１０２等の各構成部品自身の寸法公差や、これらの各構成部品を結合するときの傾斜やずれの積み重ねが考えられる。
　また、その他の要因としては、フレーム１０６の内底面中央部に塗布された接着剤の厚みが不均一になることによるフレーム１０６の内底面中央部と磁気回路１０４のヨーク１０３との接着状態の不均一さが考えられる。すなわち、磁気回路１０４の磁気ギャップ１０５が精度良く寸法を確保できていても、このように、磁気回路１０４とフレーム１０６とが傾いて組立てられることがある。このような場合、ボイスコイル１０８が上下振幅したときに、ボイスコイル１０８は磁気ギャップ１０５に接触してギャップ不良が発生する。そして、このギャップ不良の発生は、スピーカの小型化と高耐入力化により、磁気ギャップ内でのボイスコイルの振幅が大きくなることで、より顕著に発生する傾向にある。
特開平９－１４９４９８号公報
　本発明は、小型化と高耐入力化したスピーカでありながら、ギャップ不良が低減できる優れたスピーカを提供する製造方法である。
　本発明のスピーカの製造方法は、ヨークとマグネットとプレートとを有する磁気回路を組立てるステップと、磁気回路とフレームとを組立てるステップと、ボイスコイルとダンパーとを組立てるステップと、ボイスコイルを磁気回路の磁気ギャップに挿入してフレームとダンパーを結合するステップと、ボイスコイルを振動板に挿入固定してフレームと振動板とを組立てるステップとを備える。磁気回路とフレームとを組立てるステップにおいて、プレートの上部とフレームのダンパー接着部とをそれぞれ治具に当接することでプレートとフレームのダンパー接着部との平行度を確保する。それとともに、磁気ギャップのプレートの外周側面部とヨークの内周側面部とを治具に当接することで磁気ギャップとフレームのダンパー接着部との垂直度を確保する。このようにしながら磁気回路とフレームとを組立てる。
　このような製造方法とすることで、小型化と高耐入力化したにもかかわらず、ギャップ不良が低減できる優れたスピーカを実現できる。
図１は本発明のスピーカの製造方法のステップを示す図である。 図２は本発明のスピーカの製造方法により製造されたスピーカの断面図である。 図３は本発明のスピーカの製造方法により製造されたスピーカと治具の仕掛り状態の断面図である。 図４は本発明の実施の形態における他の治具の仕掛り状態の断面図である。 図５は本発明の実施の形態における他の治具の仕掛り状態の断面図である。 図６Ａは本発明の実施の形態における他の治具の上面図である。 図６Ｂは本発明の実施の形態における他の治具の上面図である。 図７Ａは本発明の実施の形態における他の治具の上面図である。 図７Ｂは本発明の実施の形態における他の治具の上面図である。 図８は従来のスピーカの製造方法のステップを示す図である。 図９は従来のスピーカの製造方法により製造されたスピーカの断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
　（実施の形態１）
　以下、実施の形態１におけるスピーカの製造方法を図１～図３を参照しながら説明する。
　図１は本実施の形態のスピーカの製造方法のステップを示す図である。図２は本実施の形態のスピーカの製造方法により製造されたスピーカの断面図である。図３は本実施の形態のスピーカの製造方法により製造されるスピーカと治具の仕掛り状態の断面図である。
　図２に示すように、スピーカ１００は、磁気回路４とフレーム６と振動板７とボイスコイル８とダンパー９とダストキャップ１０とを有する。磁気回路４は、マグネット１とプレート２とヨーク３とを組み立てることで形成されている。マグネット１はネオジム、プレート２は磁性金属体、ヨーク３も磁性金属体でそれぞれ形成されている。また、磁気回路４は、ヨーク３の内周面とプレート２の外周面との間に磁気ギャップ５を有している。フレーム６は平面状のダンパー接着部６Ａを有する。ダンパー９の一端はダンパー接着部６Ａに接着される。ボイスコイル８はダンパー９の他端と接合されるとともに、振動板７とも結合されている。振動板７は、エッジを介してフレーム６の周縁部に結合されている。フレーム６は樹脂成形品または金属体、ダンパー９は樹脂を含浸した布、振動板７は紙または樹脂でそれぞれ形成されている。磁気回路４及びボイスコイル８を上方から覆うようにダストキャップ１０が振動板７に結合されている。
　以下、図１に示すステップの順にスピーカ１００の製造方法を説明する。
　まず、磁気回路４を組み立てるステップについて説明する（ステップＳ０１、Ｓ０２）。ヨーク３にマグネット１とプレート２とを接着することで磁気回路４を組立てる。ヨーク３の内周側の面とプレート２の外周側の面との間に磁気ギャップ５が形成される。このとき、磁気回路４の磁気ギャップ５が精度良く寸法確保できるように、プレート２の外周部とヨーク３の内周部とをギャップゲージによりガイドしながら、プレート２とヨーク３とを接着する。これにより、プレート２とヨーク３とが偏心なく接着できる。
　次に、フレーム６と磁気回路４とを組み立てるステップを説明する（ステップＳ０３）。図３に示すように、フレーム６の底面中央部に磁気回路４のヨーク３を接着剤にて接着して固定する。この組み立ての際、プレート２の上部とフレーム６のダンパー接着部６Ａとが治具１１に当接されてプレート２の上部とダンパー接着部６Ａの上面との平行度が確保される。それとともに、磁気ギャップ５のプレート２の外周側面部及びヨーク３の内周側面部と、フレーム６のダンパー接着部６Ａとが治具１１に当接されて、プレート２の外周側面とダンパー接着部６Ａとの垂直度及びヨーク３の内周側面とダンパー接着部６Ａとの垂直度とがそれぞれ確保される。すなわち、磁気ギャップ５とフレーム６のダンパー接着部６Ａとの垂直度が確保される。
　一方、ボイスコイル８とダンパー９とを接着して組み立てる（ステップＳ０４）。
　次に、フレーム６と、ボイスコイル８を接着したダンパー９とを結合する（ステップＳ０５）。フレーム６のダンパー接着部６Ａに、ボイスコイル８とダンパー９との組立品におけるダンパー９の一端を接合する。その際、スペーサ（図示せず）にて、ボイスコイル８の内周部とプレート２の外周部とをガイドしながら組み立てる。これにより磁気ギャップ５の中にボイスコイル８が偏心しないようにしている。
　次に、フレーム６と振動板７とを結合する（ステップＳ０６）。具体的には、フレーム６の周縁部に、エッジを介して振動板７を結合する。さらに、振動板７に振動板７を駆動させるためのボイスコイル８を挿入固定して結合する。
　最後に、振動板７の前面にダストキャップ１０を結合してスピーカを完成させる（ステップＳ０７）。
　ここで、上述のフレーム６と磁気回路４とを組み立てるステップ（ステップＳ０３）において、使用する治具１１について説明する。
　治具１１は、互いに平行な面１１Ａと面１１Ｂを有する。さらに、治具１１は、面１１Ａ及び面１１Ｂと垂直な関係でかつ互いに平行な面１１Ｃ及び面１１Ｄを有する。また、治具１１は、面１１Ａと面１１Ｃとが垂直に交わるように形成されている。
　ステップＳ０３において、治具１１の面１１Ａをダンパー接着部６Ａの上面と平行に当接させ、かつ面１１Ｂをプレート２の上面とを平行に当接させる。これにより、ダンパー接着部６Ａとプレート２の上面を平行に設けることができる。また、それとともに、面１１Ｃをヨーク３の内周側面に平行に当接させ、かつ面１１Ｄをプレート２の外周側面に平行に当接させる。これにより、ダンパー接着部６Ａとヨーク３の内周側面と、ダンパー接着部６Ａとプレート２の外周側面とをそれぞれ垂直に設けることができる。このような状態を確保した上で、磁気回路４をフレーム６に固定することで、組み立ての際のずれや傾斜を防止することができる。
　なお、面１１Ａと面１１Ｂとの間隔は、完成したスピーカにおけるダンパー接着部６Ａの上面とプレート２の上面との高さ方向の距離と同じ長さとしている。また、面１１Ｃと面１１Ｄとの間隔は、磁気回路４のヨーク３の内周面とプレート２の外周面との間隔と同じ長さ、すなわち磁気ギャップ５の間隔と同じ長さとしている。
　なお、図３に示す治具１１はあくまでも一例であり、治具が上述する面１１Ａ～１１Ｄに相当する部分を有してさえいれば本実施の形態の製造方法と同様の効果を得られる。
　以上説明したように、治具１１は、治具１１の一部とプレート２の上面及びフレーム６のダンパー接着部６Ａの上面それぞれとが当接して平行度を確保する。さらに治具１１は、治具１１の一部と磁気ギャップ５のプレート２の外周側面部及びヨーク３の内周側面部それぞれとが当接するとともに治具１１の一部とフレーム６のダンパー接着部６Ａの上面とが当接することで、プレート２の外周側面部とダンパー接着部６Ａの上面との垂直度及びヨーク３の内周側面部とダンパー接着部６Ａの上面との垂直度を確保する。
　本実施の形態のスピーカの製造方法は、磁気回路４とフレーム６とを組立てるステップにおいて、プレート２の上部とフレーム６のダンパー接着部６Ａとをそれぞれ治具１１に当接することでプレート２とフレーム６のダンパー接着部６Ａとの平行度を確保する。それとともに、磁気ギャップ５のプレート２の外周側面部とヨーク３の内周側面部とを治具１１に当接することにより磁気ギャップ５とフレーム６のダンパー接着部６Ａとの垂直度を確保する。このようにしながら磁気回路４とフレーム６とを組立てることで、フレーム６や磁気回路４を構成するヨーク３やマグネット１やプレート２等の各構成部品自身の寸法公差によるずれを防止できる。さらにはこれらの各構成部品を結合するときの傾斜やずれにより発生する傾斜や、フレーム６の底面中央部と磁気回路４のヨーク３との隙間の接着剤厚みの不均一により発生する傾斜についても防止できる。よって、非常に高い精度でスピーカを組み立てることができる。そのため、スピーカの小型化と高耐入力化を実現しながらも、ギャップ不良が低減できる。
　ここで、本実施の形態においては、治具１１は、プレート２の上部とフレーム６のダンパー接着部６Ａの上面とに当接してプレート２とダンパー接着部６Ａとの平行度を確保する治具と、磁気ギャップ５のプレート２の外周側面部とヨーク３の内周側面部とに当接して、磁気ギャップ５とフレーム６のダンパー接着部６Ａの上面との垂直度を確保する治具とを一体化して形成している。それにより、治具の生産性が高くなりコスト削減ができる。そして、治具のみならず、スピーカの磁気回路４とフレーム６との組立てにおいても水平度と垂直度を同時に確保できるため、スピーカの生産性も高くなりコスト削減ができる。
　しかし、それに限定されず、図４および図５に示すように、それぞれの治具を別々に分けて製造し、それぞれを使用してもよい。図４に示す治具１１Ｅはプレート２の上部とフレーム６のダンパー接着部６Ａとをそれぞれ治具１１Ｅに当接することでプレート２とフレーム６のダンパー接着部６Ａとの平行度を確保する。また、図５に示す治具１１Ｆは、磁気ギャップ５のプレート２の外周側面部とヨーク３の内周側面部とを治具１１Ｆに当接することにより磁気ギャップ５とフレーム６のダンパー接着部６Ａとの垂直度を確保する。このように、治具１１を治具１１Ｅ、１１Ｆのように別々に分けて製造することで、治具１１とスピーカの組立てにおける生産性は低下するが、磁気回路４の構成部品やフレーム６の部品寸法精度の悪い部品に対しても、精度よく組立てができる。
　また治具１１を分けて使用する場合には、図６Ａ、図６Ｂおよび図７Ａ、図７Ｂに示すように、２体の治具１１Ｇ、１１Ｈを上面視平面においてお互いが重ならないように角度的に振分けて構成しても良い。図６Ａ及び図６Ｂはそれぞれ治具１１Ｇ、１１Ｈの上面図である。また、図６Ｂ及び図７Ｂはそれぞれ治具１１Ｇ、１１Ｈの断面図である。これにより、２体の治具１１Ｇ、１１Ｈを同時に使用することができ、さらにスピーカの生産性や精度が向上する。すなわち、先ず図６Ａ、図６Ｂに示す治具１１Ｇにて、プレート２の上部とダンパー接着部６Ａの上面との平行度を確保し、次にこの治具１１Ｇを入れたままで、図７Ａ、図７Ｂに示す治具１１Ｈを治具１１Ｇの空間に挿入して、磁気ギャップ５とフレーム６のダンパー接着部６Ａとの垂直度を確保する。このように、治具１１を２体で構成していることから、磁気回路４の構成部品やフレーム６の部品寸法精度の悪い部品に対しても、精度よく組立てができる。さらに、２体の治具１１Ｇ、１１Ｈを同時に使用できることから、スピーカの生産性が向上する。この場合、２体の治具１１Ｇ、１１Ｈをそれぞれ３分割して組合わせる構成としているが、これは磁気ギャップ等の円形状の中心保持をするために最低限必要な保持部の数として３分割して構成したものであり、これに限定されることなく、さらなる多数に分割しても良い。
　さらに、治具１１を樹脂により形成しても良い。これにより、より生産性を向上させることができ、治具のコストを削減できる。
　また、治具１１を金属により形成しても良い。これにより、温度や湿度に対する寸法安定性を向上させることができる。さらに、治具の耐久性能も向上できる。
　製造するスピーカの種類によって、治具１１の材料を使い分けして、最適な製造方法とすることにより、一層高精度で安定した製造方法とすることができ、ギャップ不良を一層低減させることができる。
　本発明にかかるスピーカの製造方法は、ギャップ不良の低減を必要とするスピーカに適用できる。
　１,１０１　　マグネット
　２,１０２　　プレート
　３,１０３　　ヨーク
　４,１０４　　磁気回路
　５,１０５　　磁気ギャップ
　６,１０６　　フレーム
　６Ａ　　ダンパー接着部
　７,１０７　　振動板
　８,１０８　　ボイスコイル
　９,１０９　　ダンパー
　１０,１１０　　ダストキャップ
　１１，１１Ｅ，１１Ｆ，１１Ｇ，１１Ｈ　　治具
　１１Ａ～１１Ｄ　　面
　１００　　スピーカ

Claims (5)

  1. ヨークとマグネットとプレートとを有する磁気回路を組立てるステップと、
    前記磁気回路とフレームとを組立てるステップと、
    ボイスコイルとダンパーとを組立てるステップと、
    前記ボイスコイルを前記磁気回路の磁気ギャップに挿入して、前記フレームと前記ダンパーを結合するステップと、
    前記ボイスコイルを振動板に挿入固定して、前記フレームと振動板とを組立てるステップとを備えたスピーカの製造方法であって、
    前記磁気回路と前記フレームとを組立てるステップにおいて、前記プレートの上部と前記フレームのダンパー接着部とを治具に当接することで前記プレートと前記フレームの前記ダンパー接着部との平行度を確保するとともに、前記磁気ギャップの前記プレートの外周側面部と前記ヨークの内周側面部とを前記治具に当接することにより前記磁気ギャップと前記フレームの前記ダンパー接着部との垂直度を確保しながら前記磁気回路と前記フレームとを組立てる
    スピーカの製造方法。
  2. 前記プレートの上部と前記フレームのダンパー接着部とに当接することで前記プレートと前記フレームの前記ダンパー接着部との平行度を確保する治具と、前記磁気ギャップの前記プレートの外周側面部と前記ヨークの内周側面部とに当接することで前記磁気ギャップと前記フレームの前記ダンパー接着部との垂直度を確保する治具と、を一体化した前記治具を使用してなる
    請求項１記載のスピーカの製造方法。
  3. 前記治具は、樹脂により形成してなる請求項１記載のスピーカの製造方法。
  4. 前記治具は、金属により形成してなる請求項１記載のスピーカの製造方法。
  5. 前記治具は、互いに平行な第１の面と第２の面とを有し、
    さらに前記治具は前記第１の面及び前記第２の面に垂直な関係でかつ互いに平行な第３の面及び第４の面とを有し、
    前記磁気回路と前記フレームとを組立てるステップにおいて、
    前記治具の前記第１の面を前記ダンパー接着部の上面と平行に当接させ、かつ前記第２の面をプレートの上部と平行に当接させることで、前記ダンパー接着部と前記プレートの上面との平行度を確保し、
    前記第３の面を前記ヨークの内周側面に平行に当接させ、かつ前記第４の面を前記プレートの外周面に平行に当接させることで前記ダンパー接着部と磁気ギャップとの垂直度を確保する
    請求項１記載のスピーカの製造方法。
PCT/JP2011/001896 2010-03-30 2011-03-30 スピーカの製造方法 WO2011122017A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201180015445.1A CN102812730B (zh) 2010-03-30 2011-03-30 扬声器的制造方法
US13/581,134 US8769803B2 (en) 2010-03-30 2011-03-30 Speaker manufacturing method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010078345A JP2011211577A (ja) 2010-03-30 2010-03-30 スピーカの製造方法
JP2010-078345 2010-03-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011122017A1 true WO2011122017A1 (ja) 2011-10-06

Family

ID=44711772

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/001896 WO2011122017A1 (ja) 2010-03-30 2011-03-30 スピーカの製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8769803B2 (ja)
JP (1) JP2011211577A (ja)
CN (1) CN102812730B (ja)
WO (1) WO2011122017A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104202709B (zh) * 2014-07-28 2017-10-27 浙江毅林电子有限公司 一种扬声器的音膜组装方法
US9699565B2 (en) * 2014-12-07 2017-07-04 Cardas Audio Ltd. Loudspeaker using contour field hard magnet poles and yoke construction
US10820110B2 (en) * 2015-12-08 2020-10-27 Jabil Inc. Apparatus, system and method for automated speaker assembly
CN107592603A (zh) * 2017-08-04 2018-01-16 尹德斌 一种扬声器的制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04296199A (ja) * 1991-03-26 1992-10-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd スピーカ
JPH0514995A (ja) * 1991-07-03 1993-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd スピーカおよびその製造方法
JP2009260577A (ja) * 2008-04-15 2009-11-05 Onkyo Corp ボイスコイル組立体を用いたスピーカー、および、その製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4472604A (en) * 1980-03-08 1984-09-18 Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha Planar type electro-acoustic transducer and process for manufacturing same
JP3011829B2 (ja) * 1993-06-30 2000-02-21 株式会社ケンウッド スピーカの製造方法及び製造装置
JP3620127B2 (ja) 1995-11-28 2005-02-16 松下電器産業株式会社 スピーカの組立治具およびこれを用いたスピーカの製造方法
JP3569413B2 (ja) * 1997-03-25 2004-09-22 パイオニア株式会社 スピーカ装置及びスピーカ装置の製造方法
CN2334129Y (zh) * 1998-01-04 1999-08-18 张凡 扬声器
CN1115943C (zh) * 1998-04-14 2003-07-23 张凡 扬声器及制备方法
JP3843939B2 (ja) * 2002-12-03 2006-11-08 松下電器産業株式会社 ボイスコイル挿入用治具およびこの治具を用いたスピーカの製造方法およびこの治具を用いて製造されたスピーカ
WO2005099303A1 (ja) * 2004-04-05 2005-10-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. スピーカ装置
US7848536B2 (en) 2007-11-02 2010-12-07 Onkyo Corporation Voice coil assembly, loudspeaker using the same, and method for producing the same
JP4420104B2 (ja) * 2007-11-02 2010-02-24 オンキヨー株式会社 磁気回路モジュール、スピーカー用磁気回路およびその製造方法、ならびに、これを用いたスピーカー
JP5565573B2 (ja) * 2010-06-25 2014-08-06 オンキヨー株式会社 スピーカー振動板、およびそのスピーカー振動板を備えるスピーカー
JP5626540B2 (ja) * 2012-04-02 2014-11-19 オンキヨー株式会社 スピーカー振動板およびこれを用いたスピーカー

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04296199A (ja) * 1991-03-26 1992-10-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd スピーカ
JPH0514995A (ja) * 1991-07-03 1993-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd スピーカおよびその製造方法
JP2009260577A (ja) * 2008-04-15 2009-11-05 Onkyo Corp ボイスコイル組立体を用いたスピーカー、および、その製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011211577A (ja) 2011-10-20
US8769803B2 (en) 2014-07-08
CN102812730B (zh) 2015-05-13
CN102812730A (zh) 2012-12-05
US20120317792A1 (en) 2012-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101562767B (zh) 扬声器、音圈单元以及制造音圈单元的方法
US7822221B2 (en) Speaker device
US8456041B2 (en) Voice coil motor
WO2011122017A1 (ja) スピーカの製造方法
US7957551B2 (en) Loudspeaker
WO2010055718A1 (ja) レンズ駆動装置及びこのレンズ駆動装置を搭載したカメラモジュール
JP2006222697A (ja) マイクロスピーカ及びその製造方法
JPWO2015008544A1 (ja) ステータ
WO2006064630A1 (ja) スピーカ
CN108696808B (zh) 扬声器及扬声器装配方法
JP2007110209A (ja) スピーカ
JP5359212B2 (ja) スピーカ
US10542348B2 (en) Electromechanical transducer
JP2005252922A (ja) スピーカ及びその製造方法
JP5626993B2 (ja) ダイナミックマイクロホンユニットの製造方法
JP2000244997A (ja) スピーカ
JP3797660B2 (ja) インダクタンス部品
WO2005039235A1 (ja) スピーカ、スピーカモジュールおよびこれを用いた電子機器
JP4354350B2 (ja) 小型スピーカおよびその製造方法
JP2023108557A (ja) スピーカ装置
JP2006109123A (ja) スピーカ及びその製造方法
JP5168101B2 (ja) スピーカの製造方法、及びこの製造方法により製造されたスピーカ
CN215647320U (zh) 一种扬声器单体
CN216216448U (zh) 振动马达
CN210536940U (zh) 一种磁路系统单元和成型装置

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201180015445.1

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11762260

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13581134

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11762260

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1