CN108696808B - 扬声器及扬声器装配方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种扬声器及扬声器装配方法，扬声器包括：壳体、刚性环、设置在壳体上的振动系统以及与振动系统配合在一起的磁路系统；壳体包括外壳、前盖；振动系统包括振膜以及接合于振膜上的音圈；刚性环的外环具有作为工艺基准的基准结构；刚性环与振膜的固定部连接，并环绕于振膜的外周；音圈接合于振膜的中心部；刚性环与振动系统形成振动模块；在基准结构建立的工艺基准下，振动模块及磁路系统组装于外壳内。本发明所要解决的一个技术问题是通过刚性环替代现有技术中的塑件基准，通过使用刚性环上的基准结构作为统一的装配基准，有效保证了各部件之间的相对位置，刚性环的基准的稳定性良好，进而有效提升扬声器的声学性能稳定性。

Description

扬声器及扬声器装配方法
技术领域
本发明属于电声转换装置技术领域，具体地，本发明涉及一种扬声器及扬声器装配方法。
背景技术
现有的扬声器在进行组装时，通常是通过在塑胶外壳设置定位直边作为组装工艺基准，实现振膜、音圈、磁路组件等部件的定位。将振膜、音圈、磁路组件等部件分别作为单件进行组装。
但是，使用塑胶外壳作为组装工艺基准进行组装时，由于塑胶外壳的翘曲变形，塑胶外壳上的定位直边很难保证精准，振膜、音圈、磁路组件等部件的组装位置会出现偏差，各个部件组装时导致的误差累积会使得音圈在磁路系统内的位置的不稳定，尤其是磁路组件和音圈的同心度难保证，进而导致偏振等性能异常，导致声学性能不稳定。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种替代现有技术中的塑件基准的方案，从而保证各部件之间的相对位置，提升扬声器的声学性能稳定性。
根据本发明的一个方面，提供了一种扬声器，包括：壳体、刚性环、设置在所述壳体上的振动系统以及与所述振动系统配合在一起的磁路系统；
所述壳体包括外壳、前盖；所述振动系统包括振膜以及接合于所述振膜上的音圈；
其特征在于，所述刚性环的外环具有作为工艺基准的基准结构；
所述刚性环与振膜的固定部连接，并环绕于所述振膜的外周；所述音圈接合于所述振膜的中心部；所述刚性环与所述振动系统形成振动模块；
在所述基准结构建立的工艺基准下，所述振动模块及所述磁路系统组装于所述外壳内。
可选地，所述振动系统位于所述磁路系统的下方；
所述刚性环的内环边缘粘接于所述振膜固定部的靠近所述磁路系统的一面的边缘上。
可选地，所述基准结构为矩形，所述基准结构包括沿X方向延伸的两个第一边，及沿垂直于X方向的Y方向延伸的两个第二边，所述第一边与所述第二边形成所述工艺基准的基准结构。
可选地，所述基准结构为形成在所述刚性环外环上，整体厚度与所述刚性环厚度相同，并与所述刚性环在厚度方向上错位的半剪棱边。
可选地，所述外壳具有向内伸出的连接部；
所述刚性环的外环边缘粘接于所述连接部的靠近所述磁路系统的一面的边缘上。
可选地，所述振动系统还包括球顶；
在所述基准结构建立的工艺基准下，所述球顶接合于所述振膜的中心部背向所述音圈的一侧。
本发明的另一方面，还提供了一种扬声器装配方法，包括：
基于刚性环上的基准结构建立组装基准坐标，其中，所述基准结构设置在所述刚性环的外环上；
在所述组装基准坐标下，组装振动模块，其中，将所述振动系统中振膜的固定部接合于所述刚性环上，将所述振动系统中音圈接合于所述振膜的中心部，以得到所述振动模块；
在所述组装基准坐标下，将所述振动模块组装至外壳；
在所述组装基准坐标下，将磁路系统组装至所述外壳。
可选地，将所述振动系统装配在所述磁路系统的下方，其中，所述刚性环的内环边缘粘接于所述振膜固定部的靠近所述磁路系统的一面的边缘上。
可选地，所述组装振动模块还包括：所述组装基准坐标下，将所述球顶接合于所述振膜的中心部背向所述音圈的一侧。
本发明的另一方面，还提供了一种扬声器模组，包括模组壳体以及上述中任意之一所述的扬声器。
本发明的一个技术效果在于，通过刚性环替代现有技术中的塑件基准，通过使用刚性环上的基准结构作为统一的装配基准，有效保证了各部件之间的相对位置，刚性环的基准的稳定性良好，使得振膜、音圈、磁路系统等部件的组装位置不会出现偏差，保证磁路系统和音圈的同心度良好，避免导致偏振等性能异常，进而有效提升扬声器的声学性能稳定性。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明实施例中的扬声器的分解结构示意图；
图2是本发明实施例中的振动模块的立体示意图；
图3是本发明提供的扬声器的剖面图；
图4是图3中A处的放大图；
图5是本发明实施例中的振动模块的平面示意图；
图6是图4中B处的放大图；
图7是本发明实施例中的扬声器装配方法的流程示意图。
附图标记说明
10：刚性环；11：基准结构；12：第一边；13：第二边；
20：振动系统；21：振膜；22：音圈；23：球顶；
30：磁路系统；
40：外壳；41：连接部；
50：前盖。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
实施例1
根据本发明的一个方面，提供了一种扬声器，如图1所示，扬声器包括：壳体、刚性环10、设置在壳体上的振动系统20以及与振动系统20配合在一起的磁路系统30。所述壳体包括外壳40、前盖50。振动系统20包括振膜21以及接合于振膜21上的音圈22。
其中，刚性环10的外环具有作为工艺基准的基准结构11；刚性环10与振膜21的固定部连接，并环绕于振膜21的外周；音圈22接合于振膜21的中心部；刚性环10与振动系统20形成振动模块。振动模块可参见图2，音圈22位于图2中的背面，因此图2中未示出。
在基准结构11建立的工艺基准下，振动模块及磁路系统30组装于外壳40内。组装完成后的扬声器可参见图3和图4。
本发明的一个技术效果在于，通过刚性环10替代现有技术中的塑件基准。现有技术中使用塑胶外壳40作为组装基准，由于塑胶外壳40的翘曲变形，塑胶外壳40上的定位直边很难保证精准。本发明中通过使用刚性环10上的基准结构11作为统一的装配基准，有效保证了各部件之间的相对位置，刚性环10的基准的稳定性良好，使得振膜21、音圈22、磁路系统30等部件的组装位置不会出现偏差，保证磁路系统30和音圈22的同心度良好，避免导致偏振等性能异常，进而有效提升扬声器的声学性能稳定性。扬声器可应用在各种电子设备上，电子设备包括耳机、电脑、手机、电视等可提供发声功能的电子设备。
下面对本发明提供的扬声器做进一步的详细介绍。
本发明实施例中，刚性环10可通过金属材料制成，金属材料制成的刚性环10，在加工制作时的精度较高，不会发生翘曲变形的情况，有效保证了各部件之间的相对位置，保证基准的稳定性良好。
继续参见图1和图4，本发明实施例中，为防止振膜21在高频段产生分割振动，可选地，振动系统20还包括球顶23。在基准结构11建立的工艺基准下，球顶23接合于振膜21的中心部背向音圈22的一侧。在形成振动模块时，可预先将振膜21、球顶23、音圈22及刚性环10按照基准结构11建立的工艺基准下组成振动模块，这样可以减少各个部件在组装时的累计误差，以保证音圈22在磁路系统30内的位置稳定。
继续参见图3和图4，以图3和图4中方位，本发明实施例中，可选地，振动系统20位于磁路系统30的下方。具体装配时，根据刚性环10的基准结构11建立的工艺基准下，将振动系统20和磁路系统30装配在外壳40的预定位置处，以保证振动系统20和磁路系统30之间的相对位置。磁路系统30的一种可实现的方式是，磁路系统30包括导磁轭、中心磁铁及边磁铁，中心磁铁及边磁铁设置在导磁轭上。音圈22悬于中心磁铁及边磁铁产生的磁间隙中，当音圈22内通入有声音信号时，音圈22与磁路系统30之间产生电磁作用力，进而磁路系统30驱动音圈22振动，音圈22带动振膜21振动。
振膜21与刚性环10连接时，一种方式是，刚性环10的内环边缘粘接于振膜21固定部的靠近磁路系统30的一面的边缘上。这样刚性环10的外环边缘将固定部延长，振膜21可通过刚性环10的外环边缘与外壳40接合。
本发明实施例中，基准结构11建立的工艺基准，一种可实现的方式是，参见图5，可选地，基准结构11为矩形，基准结构11包括沿X方向延伸的两个第一边12，及沿垂直于X方向的Y方向延伸的两个第二边13，第一边12与第二边13形成工艺基准的基准结构。工艺基准可为由第一边12和第二边13组成的XY平面坐标系，根据平面坐标系，确定各个部件的组装位置。
基准结构11可实现的方式包括多种，一种可实现的方式是，可选地，基准结构11为形成在刚性环10外环上的折边。折边向远离振膜21与外壳40连接面的方向延伸，通过折边还可以增强刚性环10外环上的刚度，使得刚性环10的基准的稳定性良好。另一种可实现的方式是，参见图6，可选地，基准结构11为形成在刚性环10外环上，整体厚度与刚性环10厚度相同，并与刚性环10在厚度方向上错位的半剪棱边。其中，折边及半剪棱边均可通过冲压工艺直接在刚性环10上冲压成型。另外，通过折边或半剪棱边还可以避免粘接溢胶导致的基准使用问题。
为增强外壳40与刚性环10之间的连接强度，继续参见图6，可选地，外壳40具有向内伸出的连接部41，刚性环10的外环边缘粘接于连接部41的靠近磁路系统30的一面的边缘上。通过连接部41增加了外壳40与刚性环10的接触面积，且连接部41为刚性环10提供支撑。同时，连接部41与外壳40的侧壁共同对刚性环10进行定位，限定刚性环10的安装位置。
本发明实施例中，扬声器包括但不限于为侧发声扬声器，扬声器的出声口设置在外壳40的侧壁上，通过前盖50可阻挡声音从下方传出，前盖50可为钢片制成，并扣合在外壳40上。
实施例2
参见图7，本发明的另一方面，还提供了一种扬声器装配方法，包括：
步骤S101：基于刚性环10上的基准结构11建立组装基准坐标，其中，基准结构11设置在刚性环10的外环上；
步骤S102：在组装基准坐标下，组装振动模块，其中，将振动系统20中振膜21的固定部接合于刚性环10上，将振动系统20中音圈22接合于振膜21的中心部，以得到振动模块；
步骤S103：在组装基准坐标下，将振动模块组装至外壳40；
步骤S104：在组装基准坐标下，将磁路系统30组装至外壳40。
根据上述方法装配完成后得到如实施例1中所述的扬声器，装配方法通过使用刚性环10替代现有技术中的塑件基准作为统一的装配基准，有效保证了各部件之间的相对位置，刚性环10的基准的稳定性良好，使得振膜21、音圈22、磁路系统30等部件的组装位置不会出现偏差，保证磁路系统30和音圈22的同心度良好，避免导致偏振等性能异常，进而有效提升扬声器的声学性能稳定性。
对于步骤S102，可选地，将振动系统20装配在磁路系统30的下方，其中，刚性环10的内环边缘粘接于振膜21固定部的靠近磁路系统30的一面的边缘上。
对于步骤S102，另外，可选地，组装振动模块还包括：组装基准坐标下，将球顶23接合于振膜21的中心部背向音圈22的一侧。
实施例2中的方案与实施例1中的方案特征可相互参考，此处不再一一赘述。
实施例3,
本发明的另一方面，还提供了一种扬声器模组，包括模组壳体以及实施例1中的扬声器。
实施例3中的扬声器与实施例1中的方案特征可相互参考，此处不再一一赘述。
虽然已经通过示例对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (9)

1.一种扬声器，包括：壳体、刚性环、设置在所述壳体上的振动系统以及与所述振动系统配合在一起的磁路系统；
所述壳体包括外壳、前盖；所述振动系统包括振膜以及接合于所述振膜上的音圈；其特征在于，
所述刚性环的外环具有作为工艺基准的基准结构，所述基准结构为形成在所述刚性环外环上的折边，所述折边向远离所述振膜与所述外壳连接面的方向延伸；其中，所述外壳具有向内伸出的连接部；所述刚性环的外环边缘粘接于所述连接部的靠近所述磁路系统的一面的边缘上，通过所述折边以避免粘接溢胶；
所述刚性环与振膜的固定部连接，并环绕于所述振膜的外周；所述音圈接合于所述振膜的中心部；所述刚性环与所述振动系统形成振动模块；
在所述基准结构建立的工艺基准下，所述振动模块及所述磁路系统组装于所述外壳内。
2.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述振动系统位于所述磁路系统的下方；
所述刚性环的内环边缘粘接于所述振膜固定部的靠近所述磁路系统的一面的边缘上。
3.根据权利要求1或2所述的扬声器，其特征在于，所述基准结构为矩形，所述基准结构包括沿X方向延伸的两个第一边，及沿垂直于X方向的Y方向延伸的两个第二边，所述第一边与所述第二边形成所述工艺基准的基准结构。
4.根据权利要求3所述的扬声器，其特征在于，所述基准结构为形成在所述刚性环外环上，整体厚度与所述刚性环厚度相同，并与所述刚性环在厚度方向上错位的半剪棱边。
5.根据权利要求1或2所述的扬声器，其特征在于，所述振动系统还包括球顶；
在所述基准结构建立的工艺基准下，所述球顶接合于所述振膜的中心部背向所述音圈的一侧。
6.一种扬声器装配方法，其特征在于，包括：
基于刚性环上的基准结构建立组装基准坐标，其中，所述基准结构设置在所述刚性环的外环上，所述基准结构为形成在所述刚性环外环上的折边，所述折边向远离振膜与外壳连接面的方向延伸；其中，所述外壳具有向内伸出的连接部；所述刚性环的外环边缘粘接于所述连接部的靠近磁路系统的一面的边缘上，通过所述折边以避免粘接溢胶；
在所述组装基准坐标下，组装振动模块，其中，将振动系统中所述振膜的固定部接合于所述刚性环上，将所述振动系统中音圈接合于所述振膜的中心部，以得到所述振动模块；
在所述组装基准坐标下，将所述振动模块组装至所述外壳；
在所述组装基准坐标下，将磁路系统组装至所述外壳。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，将所述振动模块装配在所述磁路系统的下方，其中：
所述刚性环的内环边缘粘接于所述振膜固定部的靠近所述磁路系统的一面的边缘上。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述组装振动模块还包括：在所述组装基准坐标下，将球顶接合于所述振膜的中心部背向所述音圈的一侧。
9.一种扬声器模组，其特征在于，包括模组壳体以及权利要求1-5中任意之一所述的扬声器。
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