CN113271529B - 发声器件及发声器件的装配同心度监测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种发声器件及发声器件的装配同心度监测方法，发声器件包括外壳以及振动系统和磁路系统，磁路系统提供驱动振动系统振动的磁场；外壳包括在振动系统的振动方向上的叠置的下壳体与上壳体，下壳体的外侧和上壳体的外侧分别设有在振动方向上对应的下标记和上标记。本发明的发声器件在下壳体、上壳体上设置下标记、上标记，磁路系统、振动系统在装配时分别与下标记、上标记形成磁路系统中心标定、振动系统中心标定，上壳体与下壳体装配后通过监测磁路系统中心标定与振动系统中心标定之间的位置差来确定振动系统与磁路系统的装配同心度，并可借此控制装配时振动系统与磁路系统的同心度在允许的误差范围内，从而可提升产品装配良率。

Description

发声器件及发声器件的装配同心度监测方法

【技术领域】

本发明涉及发声装置技术领域，尤其是涉及一种发声器件及发声器件的装配同心度监测方法。

【背景技术】

一般而言，发声单体包括振动系统和磁路系统。其中，振动系统包括音膜和音圈，音圈连接在音膜上；磁路系统形成有磁间隙，音膜上的音圈伸入磁间隙的内部。此时在通电后，音圈会以不同的频率在磁路系统的磁间隙中振动，从而实现了音膜的振动发声。

传统的发声单体中，振动系统与磁路系统装配的同心度相对而言较差，从而影响到发声单体的发声性能，进而影响到整个扬声器的工作性能。

因此，有必要提供一种发声器件及其装配同心度监测方法解决上述技术问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种发声器件及发声器件的装配同心度监测方法，能够监测发声器件装配过程中振动系统与磁路系统的同心度、提升产品装配良率。

本发明的技术方案如下：

一种发声器件，包括具有容置空间的外壳以及设置在所述容置空间内的振动系统和磁路系统，所述磁路系统提供驱动所述振动系统振动的磁场；所述外壳包括在所述振动系统的振动方向上的叠置的下壳体与上壳体，所述下壳体的外侧和所述上壳体的外侧分别设有在所述振动方向上对应的下标记和上标记，使得所述磁路系统和所述振动系统在相对所述下壳体和所述上壳体装配过程中分别与所述下标记和所述上标记形成磁路系统中心标定和振动系统中心标定，以通过所述下壳体与所述上壳体装配完成后所述磁路系统中心标定与所述振动系统中心标定之间的位置差确定所述磁路系统与所述振动系统的同心度。

在一些实施例中，所述下标记包括第一下标记和第二下标记，所述第一下标记设置在所述下壳体沿第一方向的第一下侧壁的外侧，所述第二下标记设置在所述下壳体沿第二方向的第二下侧壁的外侧；所述上标记包括第一上标记和第二上标记，所述第一上标记设置在所述上壳体沿所述第一方向的第一上侧壁外侧，所述第二上标记设置在所述上壳体沿所述第二方向的第二上侧壁外侧；所述第一方向与所述第二方向为与所述振动方向垂直的平面内的两个不同方向，所述第一下标记与所述第一上标记在所述振动方向上对齐，所述第二下标记与所述第二上标记在所述振动方向上对齐。

在一些实施例中，每一所述第一下侧壁上设有两个在所述第一方向上具有第一间隔的所述第一下标记，所述第二下侧壁上设有两个在所述第二方向上具有第二间隔的所述第二下标记；所述第一上侧壁上设有两个在所述第一方向上具有所述第一间隔的所述第一上标记，所述第二上侧壁上设有两个在所述第二方向上具有所述第二间隔的第二上标记。

在一些实施例中，所述第一下标记和所述第二下标记为在所述下壳体金属成型时分别预切形成在所述第一下侧壁和所述第二下侧壁上的切缝，所述第一上标记和所述第二上标记为在所述上壳体金属成型时分别预切形成在所述第一上侧壁和所述第二上侧壁上的切缝。

在一些实施例中，所述磁路系统固定在所述下壳体内且包括绕磁路系统中心轴安装的中心磁路、边磁路、下夹板及上夹板，所述中心磁路设置在所述下夹板上，所述边磁路绕所述中心磁路设置在所述下夹板上且与所述中心磁路之前形成磁间隙，所述上夹板盖设在所述边磁路上；所述振动系统包括沿振动系统中心轴安装的音膜振动系统及驱动所述振动系统振动发声的音圈，所述音圈悬置在所述磁间隙中；所述音圈在装配过程中与所述上标记形成所述振动系统中心标定，所述上夹板在装配过程中与所述下标记形成所述磁路系统中心标定。

在一些实施例中，所述上夹板开设有可供所述音圈穿过的内孔，所述内孔具有沿所述第一方向的上夹板内孔第一边和沿所述第二方向的上夹板内孔第二边，所述上夹板内孔第一边、所述上夹板内孔第二边分别与所述第一下标记、所述第二下标记形成磁路系统中心第一方向标定、磁路系统第二方向标定；所述音圈沿所述第一方向的音圈外廓第一边、沿所述第二方向的音圈外廓第二边分别与所述第一上标记、所述第二上标记形成振动系统中心第一方向标定、振动系统第二方向标定。

在一些实施例中，所述振动系统还包括与所述音圈电连接的电路板，所述音膜振动系统包括下振膜振动系统和上音膜振动系统，所述上音膜振动系统、所述音圈、所述下振膜振动系统沿所述振动系统中心轴顺次设置；所述电路板设置在所述下振膜振动系统和上音膜振动系统之间并且绕所述磁路系统的外围设置，所述电路板采用柔性电路板，所述电路板自所述下壳体与所述上壳体之间设有引出端引出所述外壳外。

在一些实施例中，所述中心磁路由下至上顺次包括第一主磁钢、极芯及第二主磁钢，所述第一主磁钢由永磁体材料制成且置于所述下夹板上，所述极芯由导磁材料制成且贴设在所述第一主磁钢的上表面上，所述极芯背离所述第一主磁钢的一侧贴设所述第二主磁钢。

在一些实施例中，所述边磁路为由永磁体材料制成，所述边磁路为环绕设置在所述中心磁路外围的环形边磁钢或者多个绕所述中心磁路的外围间隔设置的边磁钢；所述上夹板、所述下夹板由导磁材料制成。

一种发声器件的装配同心度监测方法，包括以下步骤：所述磁路系统安装到所述下壳体内后与所述下标记形成所述磁路系统中心标定；所述振动系统安装到所述上壳体内后与所述上标记形成所述振动系统中心标定；所述上壳体沿所述振动方向装配到所述下壳体上后，监测所述磁路系统中心标定、所述振动系统中心标定之间的位置差确定所述振动系统与所述磁路系统的装配同心度。

本发明的有益效果在于：本发明的发声器件在下壳体、上壳体上设置下标记、上标记，磁路系统、振动系统在装配时分别与下标记、上标记形成磁路系统中心标定、振动系统中心标定，上壳体与下壳体装配后通过监测磁路系统中心标定与振动系统中心标定之间的位置差来确定振动系统与磁路系统的装配同心度，并可借此控制装配时振动系统与磁路系统的同心度在允许的误差范围内，从而可提升产品装配良率。

【附图说明】

图1为本发明的实施例的发声器件的立体图；

图2为图1中的发声器件的分解视图；

图3为图1中的发声器件的俯视图；

图4为沿图3中A-A方向的剖视图；

图5为沿图3中B-B方向的剖视图；

图6为图1中的发声器件的装配示意图；

图7为图1中的发声器件的另一角度的装配示意图；

图8为图6中装配有磁路系统的下壳体的俯视图；

图9为图7中装配有振动系统的上壳体的仰视图；

图10为图6中的发声器件装配完成后的主视图；

图11为图6中的发声器件装配完成后的侧视图。

图中各附图标记如下：发声器件100；外壳10(其中，下壳体11、上壳体12、上盖13；第一下标记111、第二下标记112、第一下侧壁113、第二下侧壁114；第一上标记121、第二上标记122、第一上侧壁123、第二上侧壁124)；振动系统20(其中，下振膜振动系统21、上音膜振动系统22、音圈23、电路板24、电路板24；音圈外廓第一边231、音圈外廓第二边232)；磁路系统30(其中，磁间隙31、中心磁路32、边磁路33、下夹板34、上夹板35；第一主磁钢321、极芯322、第二主磁钢323；上夹板内孔第一边351、上夹板内孔第二边352)；透气隔离件40；磁路系统中心轴O1、振动系统中心轴O2；第一方向X、第二方向Y。

【具体实施方式】

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图5，分别展示了本发明实施例的发声器件100的结构。发声器件100包括具有容置空间的外壳10、振动系统20、用于驱动振动系统20振动的磁路系统30以及透气隔离件40，振动系统20及磁路系统30安装于外壳10的容置空间内，透气隔离件40置于外壳10的容置空间内。

请参阅图2，外壳10包括沿振动系统20的振动方向设置的下壳体11、上壳体12及上盖13，上壳体12在振动方向上叠置于下壳体11之上以形成安装振动系统20及磁路系统30的容置空间，上盖13设置在上壳体12的上缘内侧从上方扣住振动系统20的上缘。外壳10在垂于振动方向的平面内的投影大体呈矩形(四角倒圆角)，定义两相互垂直的第一方向X和第二方向Y。在图示实施例中，下壳体11大体呈上端开口的矩形盒状，上壳体12大体呈与下壳体11相同尺寸的矩形侧框，上盖13大体呈与上壳体12的内侧相同尺寸的矩形边框。

下壳体11的外壁上设有下标记，下标记包括第一下标记111和第二下标记112；上壳体12的外壁上对应地设有上标记，上标记包括第一上标记121和第二上标记122。第一下标记111和第二下标记112分别设置在下壳体11的沿第一方向X的第一下侧壁113和沿第二方向Y的第二下侧壁114上，第一上标记121和第二上标记122分别设置在上壳体12的沿第一方向X的第一上侧壁123和沿第二方向Y的第二上侧壁124上。第一下标记111与第一上标记121在振动方向上对齐，第二下标记112与第二上标记122在振动方向上对齐。

在图示实施例中，每一第一下侧壁113上设有两条在第一方向X上具有第一间隔的第一下标记111，每一第二下侧壁114上设有两条在第二方向Y上具有第二间隔的第二下标记112；对应地，每一第一上侧壁123上设有两条在第一方向X上具有第一间隔的第一上标记121，每一第二上侧壁124上设有两条在第二方向Y上具有第二间隔的第二上标记122。即，第一下侧壁113上的第一下标记111的位置与间隔与第一上侧壁123上的第一上标记121对应；第二下侧壁114上的第二下标记112的位置与间隔与第二上侧壁124上的第二上标记122对应。

在图示实施例中，下壳体11、上壳体12为金属材料制成，第一下标记111和第二下标记112分别为在下壳体11金属成型时采用预切而形成在第一下侧壁113、第二下侧壁114的切缝，第一上标记121和第二上标记122为在上壳体12成型时采用预切而形成在第一上侧壁123、第二上侧壁124的切缝，切缝的长度方向平行于振动方向。在其它实施例中，第一下标记111和第二下标记112与第一上标记121和第二上标记122也可采用其它方式，例如蚀刻、激光刻印等，形成在下壳体11与上壳体12上。

在图示实施例中，下壳体11的第一下侧壁113(长边)上设有两条平行且具有第一间隔的第一下标记111，下壳体11的第二下侧壁114(短边)上设有两条平行且具有第二间隔的第二下标记112；同样地，上壳体12的第一上侧壁123(长边)上设有两条平行且具有第一间隔的第一上标记121，上壳体12的第二上侧壁124(短边)上设有两条平行且具有第二间隔的第二上标记122。

请结合参阅图2、图4和图5，振动系统20包括下振膜振动系统21、上音膜振动系统22、音圈23及电路板24，下振膜振动系统21、音圈23、电路板24、上音膜振动系统22由下至上沿振动系统中心轴O2顺次设置，下振膜振动系统21、上音膜振动系统22形成用于通过音膜振动后发声的音膜振动系统，音圈23用于通电后在磁路系统30中振动以驱动下振膜振动系统21、上音膜振动系统22振动，电路板24与音圈23电连接并藉由电路板24向音圈23供电。

为便于布置电路板24并使其与音圈23电连接，电路板24设置在下振膜振动系统21和上音膜振动系统22之间并且绕磁路系统30和音圈23设于外围。优选地，电路板24为柔性电路板，当下振膜振动系统211和上音膜振动系统212振动时，可带动电路板24一同振动。电路板24设有引出端自下壳体11与上壳体12之间引出到外壳10外部，以供与外电连接。

磁路系统30固定在下壳体11的容置空间的中央，包括绕磁路系统中心轴O1安装的中心磁路32、边磁路33、下夹板34及上夹板35。下夹板34置于下壳体11的底部，中心磁路32和边磁路33设置在下夹板34上，中心磁路32设置在下夹板34的中间位置，边磁路33绕中心磁路32设置且之间形成磁间隙31，上夹板35盖设在边磁路33上。磁间隙31供音圈23悬置在内并可通电后受到磁场作用在磁间隙31内沿振动方向来回振动。

更具体地，中心磁路32由下至上顺次包括第一主磁钢321、极芯322及第二主磁钢323，第一主磁钢321置于下夹板34的上表面上的中间位置，极芯322贴设在第一主磁钢321的上表面上，极芯35背离第一主磁钢321的一侧贴设有第二主磁钢323。下夹板34与第一主磁钢33和边磁路32之间的连接方式不做限定，例如，可以是通过胶合固定，也可以是通过连接件进行固定。

边磁路33绕中心磁路32设置且与中心磁路32之前形成磁间隙31。图示实施例中，边磁路33为环形边磁钢，间隔环绕设置在第一主磁钢321的外围。在其它实施例中，边磁路33也可以在第一主磁钢321的外周设置多个独立的边磁钢，只要第一主磁钢321与边磁钢之间能形成供音圈23插入的磁间隙31即可。

上夹板35贴设于边磁路33背离下夹板31的一侧并从透气隔离件40的中心孔中穿出。上夹板35开设有内孔，以供音圈23由此进入磁间隙31内。同样地，上夹板35与边磁路33之间的连接方式不做限定，例如，可以是通过胶合固定，也可以是通过连接件进行固定。在图示实施例中，上夹板35呈倒角的矩形环，并围设于音圈23的外周。

在磁路系统30中，第一主磁钢321和边磁路33的边磁钢由永磁体材料制成，极芯35、上夹板32以及下夹板31由导磁材料制成，以减小磁阻。

发声器件100工作时，经由电路板24为音圈23供电，音圈23悬置在磁路系统30的磁间隙31中，音圈23会在磁路系统30的磁场的作用下在磁间隙31内振动，与此同时，音圈23驱动下振膜振动系统211和上音膜振动系统212一同振动。

请结合参阅图6、图7、图8和图9，发声器件100的装配过程如下：将磁路系统30安装到下壳体11内，磁路系统30与下壳体11上的下标记(第一下标记111、第二下标记112)形成磁路系统中心标定；将透气隔离件40安装到下壳体11内；将振动系统20安装到上壳体12内，振动系统20与上壳体12形成振动系统中心标定；将装配有振动系统20的上壳体12沿振动方向安装到安装有磁路系统30的下壳体11上。

具体地，磁路系统30的上夹板35与下壳体11的下标记形成磁路系统中心标定。更具体地，上夹板35的沿第一方向X的上夹板内孔第一边351、沿第二方向Y的上夹板内孔第二边352分别与第一下标记111、第二下标记112形成磁路系统中心第一方向标定、磁路系统第二方向标定，从而确定上夹板35内孔的中心在第一方向X上、第二方向Y上的位置，即磁路系统中心轴O1的位置。

同样地，振动系统20的音圈23与上壳体12的上标记形成振动系统中心标定。更具体地，音圈23的沿第一方向X的音圈外廓第一边231、沿第二方向Y的音圈外廓第二边231分别与第一上标记121、第二上标记122形成振动系统中心第一方向标定、振动系统第二方向标定，从而可以确定音圈35的中心在第一方向X、第二方向Y上的位置，即振动系统中心轴O2的位置。

在发声器件的装配过程中，振动系统20的振动系统中心轴O2与磁路系统30的磁路系统中心轴O1重合度越高则振动系统20与磁路系统30的同心度越高。在磁路系统30中，上夹板35的上夹板内孔第一边351、上夹板内孔第二边352分别与下壳体11上的第一下标记111和第二下标记112形成磁路系统中心标定(如图8中虚线所示)，通过磁路系统中心标定可从下壳体11外部监测磁路系统中心的位置；对应地，在振动系统20中，音圈23的音圈外廓第一边231、音圈外廓第二边232分别与上壳体12上的第一上标记121和第二上标记122形成振动系统中心标定(如图9中虚线所示)，通过振动系统中心标定可从上壳体12外部监测振动系统中心的位置。

请参阅图10和图11，在装配有振动系统20的上壳体12沿振动方向安装到装配有磁路系统30的下壳体11上时，可以通过监测磁路系统中心第一方向标定与振动系统中心第一方向标定、磁路系统中心第一方向标定与振动系统第二方向标定之间的位置差来确定音圈23与上夹板35的同心度，即振动系统20的与磁路系统30的同心度，借此可提升产品装配良率。

综上所述，本发明的发声器件及其装配同心度监测方法通过在下壳体、上壳体上设置下标记、上标记，磁路系统、振动系统在装配时分别与下标记、上标记形成磁路系统中心标定、振动系统中心标定，装配完成后通过监测磁路系统中心标定、振动系统中心标定的位置差来确定振动系统与磁路系统的同心度，借此可提升产品装配良率。

以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种发声器件，其特征在于：所述发声器件包括具有容置空间的外壳以及设置在所述容置空间内的振动系统和磁路系统，所述磁路系统提供驱动所述振动系统振动的磁场；所述外壳包括在所述振动系统的振动方向上的叠置的下壳体与上壳体，所述下壳体的外侧和所述上壳体的外侧分别设有在所述振动方向上对应的下标记和上标记，使得所述磁路系统和所述振动系统在相对所述下壳体和所述上壳体装配过程中分别与所述下标记和所述上标记形成磁路系统中心标定和振动系统中心标定，以通过所述下壳体与所述上壳体装配完成后所述磁路系统中心标定与所述振动系统中心标定之间的位置差确定所述磁路系统与所述振动系统的同心度。

2.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于：所述下标记包括第一下标记和第二下标记，所述第一下标记设置在所述下壳体沿第一方向的第一下侧壁的外侧，所述第二下标记设置在所述下壳体沿第二方向的第二下侧壁的外侧；所述上标记包括第一上标记和第二上标记，所述第一上标记设置在所述上壳体沿所述第一方向的第一上侧壁外侧，所述第二上标记设置在所述上壳体沿所述第二方向的第二上侧壁外侧；所述第一方向与所述第二方向为与所述振动方向垂直的平面内的两个不同方向，所述第一下标记与所述第一上标记在所述振动方向上对齐，所述第二下标记与所述第二上标记在所述振动方向上对齐。

3.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于：每一所述第一下侧壁上设有两个在所述第一方向上具有第一间隔的所述第一下标记，所述第二下侧壁上设有两个在所述第二方向上具有第二间隔的所述第二下标记；所述第一上侧壁上设有两个在所述第一方向上具有所述第一间隔的所述第一上标记，所述第二上侧壁上设有两个在所述第二方向上具有所述第二间隔的第二上标记。

4.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于：所述第一下标记和所述第二下标记为在所述下壳体金属成型时分别预切形成在所述第一下侧壁和所述第二下侧壁上的切缝，所述第一上标记和所述第二上标记为在所述上壳体金属成型时分别预切形成在所述第一上侧壁和所述第二上侧壁上的切缝。

5.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于：所述磁路系统固定在所述下壳体内且包括绕磁路系统中心轴安装的中心磁路、边磁路、下夹板及上夹板，所述中心磁路设置在所述下夹板上，所述边磁路绕所述中心磁路设置在所述下夹板上且与所述中心磁路之前形成磁间隙，所述上夹板盖设在所述边磁路上；所述振动系统包括沿振动系统中心轴安装的音膜振动系统及驱动所述振动系统振动发声的音圈，所述音圈悬置在所述磁间隙中；所述音圈在装配过程中与所述上标记形成所述振动系统中心标定，所述上夹板在装配过程中与所述下标记形成所述磁路系统中心标定。

6.根据权利要求5所述的发声器件，其特征在于：所述上夹板开设有可供所述音圈穿过的内孔，所述内孔具有沿所述第一方向的上夹板内孔第一边和沿所述第二方向的上夹板内孔第二边，所述上夹板内孔第一边、所述上夹板内孔第二边分别与所述第一下标记、所述第二下标记形成磁路系统中心第一方向标定、磁路系统第二方向标定；所述音圈沿所述第一方向的音圈外廓第一边、沿所述第二方向的音圈外廓第二边分别与所述第一上标记、所述第二上标记形成振动系统中心第一方向标定、振动系统第二方向标定。

7.根据权利要求6所述的发声器件，其特征在于：所述振动系统还包括与所述音圈电连接的电路板，所述音膜振动系统包括下振膜振动系统和上音膜振动系统，所述上音膜振动系统、所述音圈、所述下振膜振动系统沿所述振动系统中心轴顺次设置；所述电路板设置在所述下振膜振动系统和上音膜振动系统之间并且绕所述磁路系统的外围设置，所述电路板采用柔性电路板，所述电路板自所述下壳体与所述上壳体之间设有引出端引出所述外壳外。

8.根据权利要求6所述的发声器件，其特征在于：所述中心磁路由下至上顺次包括第一主磁钢、极芯及第二主磁钢，所述第一主磁钢由永磁体材料制成且置于所述下夹板上，所述极芯由导磁材料制成且贴设在所述第一主磁钢的上表面上，所述极芯背离所述第一主磁钢的一侧贴设所述第二主磁钢。

9.根据权利要求6所述的发声器件，其特征在于：所述边磁路为由永磁体材料制成，所述边磁路为环绕设置在所述中心磁路外围的环形边磁钢或者多个绕所述中心磁路的外围间隔设置的边磁钢；所述上夹板、所述下夹板由导磁材料制成。

10.一种根据权利要求1至9中任一项所述的发声器件的装配同心度监测方法，包括以下步骤：

所述磁路系统安装到所述下壳体内后与所述下标记形成所述磁路系统中心标定；

所述振动系统安装到所述上壳体内后与所述上标记形成所述振动系统中心标定；

所述上壳体沿所述振动方向装配到所述下壳体上后，监测所述磁路系统中心标定、所述振动系统中心标定之间的位置差确定所述振动系统与所述磁路系统的装配同心度。

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