JP4122867B2 - スピーカ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて図８、図９により説明する。
【０００３】
図８は従来のスピーカの断面図を示したもので、図９は従来のダイアフラムの平面図を示したものである。
【０００４】
着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで磁気回路４を構成していた。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合し、このフレーム６の周縁部にダイアフラム７を接着していた。そして、このダイアフラム７に結合されたボイスコイル８を、上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むように結合していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、薄型化を図るために、ダイアフラム７の全高寸法を小さく設計するとともに、溝７Ａを設けて、その内部にボイスコイル８を結合している。しかし、溝７Ａを設けるとボイスコイル８の振動方向に対して大きな立ち上がり角度を持つようになり、ボイスコイル８の振動伝達が悪くなり、高域の音圧レベルが低下したり、高域限界周波数が伸びず再生帯域が狭くなるという課題を有していた。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するもので、高域の音圧レベルや再生帯域の確保ができるスピーカを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部近傍から中心または外周に向かって放射状に２本以上の溝を設け、このうちの中心に向かう溝は、中心まで到達せず、少なくともその一部が前記ボイスコイルとの結合部と中心との中間部よりも中心に近い位置まで到達し、外周に向かう溝は、外周まで到達せず、少なくともその全てが前記ボイスコイルとの結合部と外周との中間部よりも外周に近い位置まで到達し、この溝に前記ダイアフラムと物性の異なる材料を入れて構成したものである。この構成により、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心に向かって溝を設けた構成としたものは、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心に向かって放射状にダイアフラムの強度を向上することができ、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から外周に向かって溝を設けた構成としたものは、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から外周に向かって放射状にダイアフラムの強度を向上することができる。よって、効率良くダイアフラムの剛性を向上させ、ボイスコイルの振動を伝達ロスを少なくして再生することができ、高域の音圧レベルの向上と、高域限界周波数の伸長が図れ、薄型化を実現することができる。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部の内、外に溝を同時に有した構成としたものである。すなわち、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心と外周の両方向に向かって溝を設けた構成としたものである。この構成により、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心と外周の両方向に向かって放射状にダイアフラムの強度を向上することができる。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の発明は、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から離れるに従って溝の断面積を小さく構成したものである。この構成により、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部をより剛性を向上させて、結合部から離れるに従って順次剛性が低下していくような構成とすることで、ダイアフラムの剛性と重量をコントロールさせることができる。
【００１１】
本発明の請求項４に記載の発明は、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部近傍の溝の幅寸法を１．２ｍｍ以下で構成したものである。この構成により、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部に塗布された接着剤が、結合部から遠ざかる方向に向けて毛細管現象により、自ら流出することによりダイアフラムの剛性を向上させることができる。
【００１２】
本発明の請求項５に記載の発明は、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心または外周に向かって設けられた溝の長さを不均一に設定したものである。この構成により、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部をより剛性を向上させながら、一円周にわたり剛性が不均一になるような構成とすることで、ダイアフラムの共振分散を実施して特性をコントロールさせることができる。
【００１３】
本発明の請求項６に記載の発明は、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心または外周に向かって設けられた溝の深さを不均一に設定して構成したものである。この構成により、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部をより剛性を向上させながら、一円周にわたり剛性が不均一になるような構成とすることで、ダイアフラムの共振分散を実施して特性をコントロールさせることができる。
【００１４】
本発明の請求項７に記載の発明は、ダイアフラムに設けられた溝にシアノアクリレート系の接着剤を入れて構成したものである。この構成により、ダイアフラムの剛性を飛躍的に向上させ、ボイスコイルの振動を伝達ロスを少なくして再生することができ、高域の音圧レベルの向上と、高域限界周波数の伸長を図ることができる。
【００１５】
本発明の請求項８に記載の発明は、ダイアフラムに設けられた溝にゴム系の接着剤を入れて構成したものである。この構成により、ダイアフラムの内部損失を向上させ、不要共振の低減を図ることができる。
【００１６】
本発明の請求項９に記載の発明は、ダイアフラムに設けられた溝にシリコン系の接着剤を入れて構成したものである。この構成により、ダイアフラムの温度変化による物性を安定させ、周囲温度の変化に対して安定した周波数特性を実現することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１８】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したもので、図２および図３はダイアフラムの平面図を示したものである。
【００２０】
着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで磁気回路２４を構成している。この磁気回路２４のヨーク２３にフレーム２６を結合し、このフレーム２６にダイアフラム２７を接着し、このダイアフラム２７に、その一端が結合されたボイスコイル２８の他端を、上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように結合している。
【００２１】
ここで、ダイアフラム２７の形状は、図２のようにダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａ近傍にダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部から中心に向かって放射状に２本以上の溝２７ｃを設けたものである。または、図３のようにダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａから外周に向かって放射状に２本以上の溝２７ｄを設けたものである。このうちの中心に向かう溝は、中心まで到達せず、少なくともその一部が前記ボイスコイルとの結合部と中心との中間部よりも中心に近い位置まで到達し、外周に向かう溝は、外周まで到達せず、少なくともその全てが前記ボイスコイルとの結合部と外周との中間部よりも外周に近い位置まで到達し、この溝に前記ダイアフラムと物性の異なる材料を入れて構成したものである。すなわち、この溝２７ｃまたは溝２７ｄに接着剤２７ｂ（または強化剤）を入れたものである。この構成により、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａから中心または外周に向かって放射状にダイアフラム２７の強度を向上することができる。よって、ダイアフラム２７の剛性を向上させ、ボイスコイル２８の振動を伝達ロスを少なくして再生することができるため、高域の音圧レベルの向上と、高域限界周波数の伸長が図れる。
【００２２】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００２３】
図４は、ダイアフラムの平面図を示したものである。
【００２４】
実施の形態１と異なる点は、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａから中心および外周の両方向に向かって溝２７ｅを設けたものである。この構成により、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａから中心および外周の両方向に向かって放射状にダイアフラム２７の強度を向上することができる。
【００２５】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。
【００２６】
図５は、ダイアフラムの平面図を示したものである。
【００２７】
実施の形態１と異なる点は、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａから離れるに従って溝２７ｆの断面積を小さく構成したものである。この構成により、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａをより剛性を向上させて、結合部から離れるに従って順次剛性が低下していくような構成とすることで、ダイアフラム２７の剛性と重量をコントロールすることができる。
【００２８】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。
【００２９】
実施の形態１と異なる点は、図１〜図５のダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａ近傍の溝２７ｃ〜２７ｆの幅寸法を１．２ｍｍ以下で構成したものである。この構成により、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａに塗布された接着剤が、結合部Ａから遠ざかる方向に向けて溝２７ｃ〜２７ｆ内を毛細管現象により、自ら流出することになり、ダイアフラム２７の剛性を向上させることができる。
【００３０】
（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明する。
【００３１】
図６は、ダイアフラムの平面図を示したものである。
【００３２】
実施の形態１と異なる点は、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａから中心または外周に向かって設けられた溝２７ｇの長さを不均一に設定して構成したものである。この構成により、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａをより剛性を向上させながら、一円周にわたり剛性が不均一になるような構成とすることで、ダイアフラム２７の共振分散を実施して周波数特性をコントロールさせることができる。
【００３３】
（実施の形態６）
以下、実施の形態６を用いて、本発明の特に請求項６に記載の発明について説明する。
【００３４】
図７は、ダイアフラムの断面図を示したものである。
【００３５】
実施の形態１と異なる点は、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａから中心または外周に向かって設けられた溝２７ｈの深さを不均一に設定して構成したものである。この構成により、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａをより剛性を向上させながら、一円周にわたり剛性が不均一になるような構成とすることで、ダイアフラム２７の共振分散を実施して周波数特性をコントロールさせることができる。
【００３６】
（実施の形態７）
以下、実施の形態７を用いて、本発明の特に請求項７に記載の発明について説明する。
【００３７】
実施の形態１と異なる点は、図１〜図７のダイアフラム２７に設けられた溝２７ｃ〜２７ｈにシアノアクリレート系の接着剤を入れたものである。この構成により、ダイアフラム２７の剛性を飛躍的に向上させ、ボイスコイル２８の振動を伝達ロスを少なくして再生することができ、高域の音圧レベルの向上と、高域限界周波数の伸長を図ることができる。
【００３８】
また、この接着剤はその粘度から、毛細管現象による浸透が早いことからダイアフラム２７の溝２７ｃ〜２７ｈ全体に早く行き渡り剛性を飛躍的に向上させることができる。
【００３９】
さらに、硬化後の硬度が高いことから、通常ダイアフラム２７の剛性を向上させるために設けられるダイアフラム２７と同一材料による補強リブと比較して大きな剛性の向上を実現することができる。
【００４０】
（実施の形態８）
以下、実施の形態８を用いて、本発明の特に請求項８に記載の発明について説明する。
【００４１】
実施の形態１と異なる点は、図１〜図７のダイアフラム２７に設けられた溝２７ｃ〜２７ｈにゴム系の接着剤を入れたものである。この構成により、ダイアフラム２７の内部損失を飛躍的に向上させ、ダイアフラム２７の不要共振を低減させることができ、周波数特性の安定化を図ることができる。
【００４２】
（実施の形態９）
以下、実施の形態９を用いて、本発明の特に請求項９に記載の発明について説明する。
【００４３】
実施の形態１と異なる点は、図１〜図７のダイアフラム２７に設けられた溝２７ｃ〜２７ｈにシリコン系の接着剤を入れたものである。この構成により、ダイアフラム２７の温度変化による物性を安定させ、周囲温度の変化に対して安定した周波数特性を実現することができる信頼性の高いスピーカを得ることができる。
【００４４】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部近傍から中心または外周に向かって放射状に２本以上の溝を設け、このうちの中心に向かう溝は、中心まで到達せず、少なくともその一部が前記ボイスコイルとの結合部と中心との中間部よりも中心に近い位置まで到達し、外周に向かう溝は、外周まで到達せず、少なくともその全てが前記ボイスコイルとの結合部と外周との中間部よりも外周に近い位置まで到達し、この溝に接着剤または強化剤等を入れたものである。この構成により、ダイアフラムの物性を変化させ、周波数特性のコントロールを図ることで、優れたスピーカを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】 本発明の一実施の形態におけるダイアフラムの平面図
【図３】 本発明の別の実施の形態におけるダイアフラムの平面図
【図４】 本発明の別の実施の形態におけるダイアフラムの平面図
【図５】 本発明の別の実施の形態におけるダイアフラムの平面図
【図６】 本発明の別の実施の形態におけるダイアフラムの平面図
【図７】 本発明の別の実施の形態におけるダイアフラムの断面図
【図８】 従来のスピーカの断面図
【図９】 従来のダイアフラムの平面図
【符号の説明】
２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ ヨーク
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ フレーム
２７ ダイアフラム
２７ｂ 接着剤
２７ｃ 溝
２７ｄ 溝
２７ｅ 溝
２７ｆ 溝
２７ｇ 溝
２７ｈ 溝
２８ ボイスコイル
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて図８、図９により説明する。
【０００３】
図８は従来のスピーカの断面図を示したもので、図９は従来のダイアフラムの平面図を示したものである。
【０００４】
着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで磁気回路４を構成していた。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合し、このフレーム６の周縁部にダイアフラム７を接着していた。そして、このダイアフラム７に結合されたボイスコイル８を、上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むように結合していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、薄型化を図るために、ダイアフラム７の全高寸法を小さく設計するとともに、溝７Ａを設けて、その内部にボイスコイル８を結合している。しかし、溝７Ａを設けるとボイスコイル８の振動方向に対して大きな立ち上がり角度を持つようになり、ボイスコイル８の振動伝達が悪くなり、高域の音圧レベルが低下したり、高域限界周波数が伸びず再生帯域が狭くなるという課題を有していた。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するもので、高域の音圧レベルや再生帯域の確保ができるスピーカを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部近傍から中心または外周に向かって放射状に２本以上の溝を設け、このうちの中心に向かう溝は、中心まで到達せず、少なくともその一部が前記ボイスコイルとの結合部と中心との中間部よりも中心に近い位置まで到達し、外周に向かう溝は、外周まで到達せず、少なくともその全てが前記ボイスコイルとの結合部と外周との中間部よりも外周に近い位置まで到達し、この溝に前記ダイアフラムと物性の異なる材料を入れて構成したものである。この構成により、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心に向かって溝を設けた構成としたものは、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心に向かって放射状にダイアフラムの強度を向上することができ、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から外周に向かって溝を設けた構成としたものは、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から外周に向かって放射状にダイアフラムの強度を向上することができる。よって、効率良くダイアフラムの剛性を向上させ、ボイスコイルの振動を伝達ロスを少なくして再生することができ、高域の音圧レベルの向上と、高域限界周波数の伸長が図れ、薄型化を実現することができる。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部の内、外に溝を同時に有した構成としたものである。すなわち、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心と外周の両方向に向かって溝を設けた構成としたものである。この構成により、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心と外周の両方向に向かって放射状にダイアフラムの強度を向上することができる。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の発明は、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から離れるに従って溝の断面積を小さく構成したものである。この構成により、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部をより剛性を向上させて、結合部から離れるに従って順次剛性が低下していくような構成とすることで、ダイアフラムの剛性と重量をコントロールさせることができる。
【００１１】
本発明の請求項４に記載の発明は、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部近傍の溝の幅寸法を１．２ｍｍ以下で構成したものである。この構成により、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部に塗布された接着剤が、結合部から遠ざかる方向に向けて毛細管現象により、自ら流出することによりダイアフラムの剛性を向上させることができる。
【００１２】
本発明の請求項５に記載の発明は、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心または外周に向かって設けられた溝の長さを不均一に設定したものである。この構成により、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部をより剛性を向上させながら、一円周にわたり剛性が不均一になるような構成とすることで、ダイアフラムの共振分散を実施して特性をコントロールさせることができる。
【００１３】
本発明の請求項６に記載の発明は、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心または外周に向かって設けられた溝の深さを不均一に設定して構成したものである。この構成により、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部をより剛性を向上させながら、一円周にわたり剛性が不均一になるような構成とすることで、ダイアフラムの共振分散を実施して特性をコントロールさせることができる。
【００１４】
本発明の請求項７に記載の発明は、ダイアフラムに設けられた溝にシアノアクリレート系の接着剤を入れて構成したものである。この構成により、ダイアフラムの剛性を飛躍的に向上させ、ボイスコイルの振動を伝達ロスを少なくして再生することができ、高域の音圧レベルの向上と、高域限界周波数の伸長を図ることができる。
【００１５】
本発明の請求項８に記載の発明は、ダイアフラムに設けられた溝にゴム系の接着剤を入れて構成したものである。この構成により、ダイアフラムの内部損失を向上させ、不要共振の低減を図ることができる。
【００１６】
本発明の請求項９に記載の発明は、ダイアフラムに設けられた溝にシリコン系の接着剤を入れて構成したものである。この構成により、ダイアフラムの温度変化による物性を安定させ、周囲温度の変化に対して安定した周波数特性を実現することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１８】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したもので、図２および図３はダイアフラムの平面図を示したものである。
【００２０】
着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで磁気回路２４を構成している。この磁気回路２４のヨーク２３にフレーム２６を結合し、このフレーム２６にダイアフラム２７を接着し、このダイアフラム２７に、その一端が結合されたボイスコイル２８の他端を、上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように結合している。
【００２１】
ここで、ダイアフラム２７の形状は、図２のようにダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａ近傍にダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部から中心に向かって放射状に２本以上の溝２７ｃを設けたものである。または、図３のようにダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａから外周に向かって放射状に２本以上の溝２７ｄを設けたものである。このうちの中心に向かう溝は、中心まで到達せず、少なくともその一部が前記ボイスコイルとの結合部と中心との中間部よりも中心に近い位置まで到達し、外周に向かう溝は、外周まで到達せず、少なくともその全てが前記ボイスコイルとの結合部と外周との中間部よりも外周に近い位置まで到達し、この溝に前記ダイアフラムと物性の異なる材料を入れて構成したものである。すなわち、この溝２７ｃまたは溝２７ｄに接着剤２７ｂ（または強化剤）を入れたものである。この構成により、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａから中心または外周に向かって放射状にダイアフラム２７の強度を向上することができる。よって、ダイアフラム２７の剛性を向上させ、ボイスコイル２８の振動を伝達ロスを少なくして再生することができるため、高域の音圧レベルの向上と、高域限界周波数の伸長が図れる。
【００２２】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００２３】
図４は、ダイアフラムの平面図を示したものである。
【００２４】
実施の形態１と異なる点は、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａから中心および外周の両方向に向かって溝２７ｅを設けたものである。この構成により、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａから中心および外周の両方向に向かって放射状にダイアフラム２７の強度を向上することができる。
【００２５】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。
【００２６】
図５は、ダイアフラムの平面図を示したものである。
【００２７】
実施の形態１と異なる点は、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａから離れるに従って溝２７ｆの断面積を小さく構成したものである。この構成により、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａをより剛性を向上させて、結合部から離れるに従って順次剛性が低下していくような構成とすることで、ダイアフラム２７の剛性と重量をコントロールすることができる。
【００２８】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。
【００２９】
実施の形態１と異なる点は、図１〜図５のダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａ近傍の溝２７ｃ〜２７ｆの幅寸法を１．２ｍｍ以下で構成したものである。この構成により、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａに塗布された接着剤が、結合部Ａから遠ざかる方向に向けて溝２７ｃ〜２７ｆ内を毛細管現象により、自ら流出することになり、ダイアフラム２７の剛性を向上させることができる。
【００３０】
（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明する。
【００３１】
図６は、ダイアフラムの平面図を示したものである。
【００３２】
実施の形態１と異なる点は、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａから中心または外周に向かって設けられた溝２７ｇの長さを不均一に設定して構成したものである。この構成により、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａをより剛性を向上させながら、一円周にわたり剛性が不均一になるような構成とすることで、ダイアフラム２７の共振分散を実施して周波数特性をコントロールさせることができる。
【００３３】
（実施の形態６）
以下、実施の形態６を用いて、本発明の特に請求項６に記載の発明について説明する。
【００３４】
図７は、ダイアフラムの断面図を示したものである。
【００３５】
実施の形態１と異なる点は、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａから中心または外周に向かって設けられた溝２７ｈの深さを不均一に設定して構成したものである。この構成により、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部Ａをより剛性を向上させながら、一円周にわたり剛性が不均一になるような構成とすることで、ダイアフラム２７の共振分散を実施して周波数特性をコントロールさせることができる。
【００３６】
（実施の形態７）
以下、実施の形態７を用いて、本発明の特に請求項７に記載の発明について説明する。
【００３７】
実施の形態１と異なる点は、図１〜図７のダイアフラム２７に設けられた溝２７ｃ〜２７ｈにシアノアクリレート系の接着剤を入れたものである。この構成により、ダイアフラム２７の剛性を飛躍的に向上させ、ボイスコイル２８の振動を伝達ロスを少なくして再生することができ、高域の音圧レベルの向上と、高域限界周波数の伸長を図ることができる。
【００３８】
また、この接着剤はその粘度から、毛細管現象による浸透が早いことからダイアフラム２７の溝２７ｃ〜２７ｈ全体に早く行き渡り剛性を飛躍的に向上させることができる。
【００３９】
さらに、硬化後の硬度が高いことから、通常ダイアフラム２７の剛性を向上させるために設けられるダイアフラム２７と同一材料による補強リブと比較して大きな剛性の向上を実現することができる。
【００４０】
（実施の形態８）
以下、実施の形態８を用いて、本発明の特に請求項８に記載の発明について説明する。
【００４１】
実施の形態１と異なる点は、図１〜図７のダイアフラム２７に設けられた溝２７ｃ〜２７ｈにゴム系の接着剤を入れたものである。この構成により、ダイアフラム２７の内部損失を飛躍的に向上させ、ダイアフラム２７の不要共振を低減させることができ、周波数特性の安定化を図ることができる。
【００４２】
（実施の形態９）
以下、実施の形態９を用いて、本発明の特に請求項９に記載の発明について説明する。
【００４３】
実施の形態１と異なる点は、図１〜図７のダイアフラム２７に設けられた溝２７ｃ〜２７ｈにシリコン系の接着剤を入れたものである。この構成により、ダイアフラム２７の温度変化による物性を安定させ、周囲温度の変化に対して安定した周波数特性を実現することができる信頼性の高いスピーカを得ることができる。
【００４４】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部近傍から中心または外周に向かって放射状に２本以上の溝を設け、このうちの中心に向かう溝は、中心まで到達せず、少なくともその一部が前記ボイスコイルとの結合部と中心との中間部よりも中心に近い位置まで到達し、外周に向かう溝は、外周まで到達せず、少なくともその全てが前記ボイスコイルとの結合部と外周との中間部よりも外周に近い位置まで到達し、この溝に接着剤または強化剤等を入れたものである。この構成により、ダイアフラムの物性を変化させ、周波数特性のコントロールを図ることで、優れたスピーカを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】 本発明の一実施の形態におけるダイアフラムの平面図
【図３】 本発明の別の実施の形態におけるダイアフラムの平面図
【図４】 本発明の別の実施の形態におけるダイアフラムの平面図
【図５】 本発明の別の実施の形態におけるダイアフラムの平面図
【図６】 本発明の別の実施の形態におけるダイアフラムの平面図
【図７】 本発明の別の実施の形態におけるダイアフラムの断面図
【図８】 従来のスピーカの断面図
【図９】 従来のダイアフラムの平面図
【符号の説明】
２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ ヨーク
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ フレーム
２７ ダイアフラム
２７ｂ 接着剤
２７ｃ 溝
２７ｄ 溝
２７ｅ 溝
２７ｆ 溝
２７ｇ 溝
２７ｈ 溝
２８ ボイスコイル
Claims (9)
- マグネットとプレートとヨークにより構成した磁気回路と、この磁気回路に結合されたフレームと、このフレームに結合されたダイアフラムと、このダイアフラムに結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカであって、前記ダイアフラムは、前記ボイスコイルとの結合部近傍から中心または外周に向かって放射状に２本以上の溝を設け、このうちの中心に向かう溝は、中心まで到達せず、少なくともその一部が前記ボイスコイルとの結合部と中心との中間部よりも中心に近い位置まで到達し、外周に向かう溝は、外周まで到達せず、少なくともその全てが前記ボイスコイルとの結合部と外周との中間部よりも外周に近い位置まで到達し、この溝に前記ダイアフラムと物性の異なる材料を入れて構成したスピーカ。
- ダイアフラムのボイスコイルとの結合部の内、外に溝を設けた請求項１記載のスピーカ。
- ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から離れるに従って溝の断面積を小さくした請求項１記載のスピーカ。
- ダイアフラムのボイスコイルとの結合部近傍の溝の幅寸法が１．２ｍｍ以下で構成した請求項１記載のスピーカ。
- ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心または外周に向かって設けられた溝の長さを不均一に設定した請求項１記載のスピーカ。
- ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心または外周に向かって設けられた溝の深さを不均一に設定した請求項１記載のスピーカ。
- ダイアフラムに設けられた溝にシアノアクリレート系の接着剤を入れた請求項１から請求項６のいずれか一つに記載のスピーカ。
- ダイアフラムに設けられた溝にゴム系の接着剤を入れた請求項１から請求項６のいずれか一つに記載のスピーカ。
- ダイアフラムに設けられた溝にシリコン系の接着剤を入れた請求項１から請求項６のいずれか一つに記載のスピーカ。
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