JP2004356833A - スピーカ - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものであり、スピーカの周波数特性の向上を図るものである。
【解決手段】本発明のスピーカは、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部近傍から中心にかけての断面形状を、楕円形状等にしたものである。この構成により、ダイアフラムとボイスコイルの接合部近傍の形状剛性が向上し、ボイスコイルの振動を伝達ロスを少なくして再生することができ、高域の音圧レベルの向上と、高域限界周波数の伸長が図れ、薄型化を図った高品質のスピーカの提供を可能とするものである。
【選択図】 図１
【解決手段】本発明のスピーカは、ダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部近傍から中心にかけての断面形状を、楕円形状等にしたものである。この構成により、ダイアフラムとボイスコイルの接合部近傍の形状剛性が向上し、ボイスコイルの振動を伝達ロスを少なくして再生することができ、高域の音圧レベルの向上と、高域限界周波数の伸長が図れ、薄型化を図った高品質のスピーカの提供を可能とするものである。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて図４、図５により説明する。
【０００３】
図４は従来のスピーカの断面図を示したもので、図５は同要部であるダイアフラムの形状を説明する断面図である。
【０００４】
同図に示すごとく、４は着磁されたマグネット１を上部プレート２及びヨーク３により挟み込んでなる磁気回路であり、この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を接着結合し、このフレーム６の周縁部にダイアフラム７を接着結合し、更にダイアフラム７に接着結合されたボイスコイル８を、上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むようにしていた。ここで、このダイアフラム７の形状は図５に示すように、中心部に凸部７ａを設けており、この凸部７ａは円の一部を切り取ったような断面形状を有している。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００６】
【特許文献１】
実開昭５９−５０１９１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは薄型化を目的としており、薄型化を図るために、各構成部品の全高寸法を小さく設計している。ところがダイアフラム７の全高寸法を小さく設計すると、その形状剛性が低下してしまい、ボイスコイル８の振動伝達が悪化し、高域の音圧レベルが低下したり、高域限界周波数が伸びずに再生帯域が狭くなるという課題を有していた。
【０００８】
本発明は上記課題を解決するもので、薄型でありながら高域の音圧レベルや再生帯域の確保ができるスピーカを提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載のスピーカは、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心部までの形状を、その断面が楕円の一部となるような形状にしたものである。この構成によりダイアフラムとボイスコイルの接合部近傍の形状剛性が向上し、ボイスコイルの振動を伝達ロスを少なくして再生することができ、高域の音圧レベルの向上と、高域限界周波数の伸長が図れ、薄型化を図った高品質のスピーカの提供を可能とするものである。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のスピーカのダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心までの形状を、その断面がダイアフラムとボイスコイル接合部付近の半径が中心部の半径より小さい２種類の円からなる曲線形状とすることで、ダイアフラムとボイスコイルの接合部近傍の形状剛性をより向上させたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１２】
（実施の形態１）
図１は本発明の一実施形態のスピーカの断面図であり、図２は同要部であるダイアフラムの断面図を示したものであり、主として請求項１について説明するものである。
【００１３】
同図によると、２４は着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで構成した磁気回路であり、この磁気回路２４のヨーク２３にフレーム２６を結合し、このフレーム２６にダイアフラム２７をこのダイアフラム２７に結合されたボイスコイル２８が、上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように接着するものである。
【００１４】
ここで、ダイアフラム２７の形状は、図２のようにダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部から中心にかけて、その断面が楕円の一部となるような形状としたものである。この構成により、ボイスコイル２８との結合部近傍２７ａのダイアフラム２７の曲率が小さくなってダイアフラム２７の剛性を向上させ、ボイスコイル２８の振動を伝達ロスを少なくして再生することができるため、高域の音圧レベルの向上と、高域限界周波数の伸長が図れるものである。
【００１５】
（実施の形態２）
図３は本発明の他の実施の形態のスピーカの要部であるダイアフラムの断面図であり、主として請求項１について説明するものである。
【００１６】
実施の形態１との相違点は、ダイアフラム２９のボイスコイル２８との結合部から中心にかけての形状が、２種類の半径の円をつなげた断面となっており、ボイスコイル２８との接合部に近い部分の半径の方が中心付近の半径より小さくなっている点である。この構成により、ダイアフラム２９のボイスコイル２８との接合部付近の剛性を向上することができるものである。
【００１７】
【発明の効果】
以上のように本発明のスピーカは、ダイアフラムのボイスコイル近傍の曲率を他の部分より小さくして剛性の向上を図り、スピーカの高域の音圧レベルの向上と高域限界周波数の向上を図るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のスピーカの一実施の形態の断面図
【図２】同要部であるダイアフラムの断面図
【図３】本発明の他の実施の形態のスピーカの要部であるダイアフラムの断面図
【図４】従来のスピーカの断面図
【図５】同要部であるダイアフラムの断面図
【符号の説明】
２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ ヨーク
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ フレーム
２７，２９ ダイアフラム
２８ ボイスコイル
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて図４、図５により説明する。
【０００３】
図４は従来のスピーカの断面図を示したもので、図５は同要部であるダイアフラムの形状を説明する断面図である。
【０００４】
同図に示すごとく、４は着磁されたマグネット１を上部プレート２及びヨーク３により挟み込んでなる磁気回路であり、この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を接着結合し、このフレーム６の周縁部にダイアフラム７を接着結合し、更にダイアフラム７に接着結合されたボイスコイル８を、上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むようにしていた。ここで、このダイアフラム７の形状は図５に示すように、中心部に凸部７ａを設けており、この凸部７ａは円の一部を切り取ったような断面形状を有している。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００６】
【特許文献１】
実開昭５９−５０１９１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは薄型化を目的としており、薄型化を図るために、各構成部品の全高寸法を小さく設計している。ところがダイアフラム７の全高寸法を小さく設計すると、その形状剛性が低下してしまい、ボイスコイル８の振動伝達が悪化し、高域の音圧レベルが低下したり、高域限界周波数が伸びずに再生帯域が狭くなるという課題を有していた。
【０００８】
本発明は上記課題を解決するもので、薄型でありながら高域の音圧レベルや再生帯域の確保ができるスピーカを提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載のスピーカは、ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心部までの形状を、その断面が楕円の一部となるような形状にしたものである。この構成によりダイアフラムとボイスコイルの接合部近傍の形状剛性が向上し、ボイスコイルの振動を伝達ロスを少なくして再生することができ、高域の音圧レベルの向上と、高域限界周波数の伸長が図れ、薄型化を図った高品質のスピーカの提供を可能とするものである。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のスピーカのダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心までの形状を、その断面がダイアフラムとボイスコイル接合部付近の半径が中心部の半径より小さい２種類の円からなる曲線形状とすることで、ダイアフラムとボイスコイルの接合部近傍の形状剛性をより向上させたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１２】
（実施の形態１）
図１は本発明の一実施形態のスピーカの断面図であり、図２は同要部であるダイアフラムの断面図を示したものであり、主として請求項１について説明するものである。
【００１３】
同図によると、２４は着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで構成した磁気回路であり、この磁気回路２４のヨーク２３にフレーム２６を結合し、このフレーム２６にダイアフラム２７をこのダイアフラム２７に結合されたボイスコイル２８が、上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように接着するものである。
【００１４】
ここで、ダイアフラム２７の形状は、図２のようにダイアフラム２７のボイスコイル２８との結合部から中心にかけて、その断面が楕円の一部となるような形状としたものである。この構成により、ボイスコイル２８との結合部近傍２７ａのダイアフラム２７の曲率が小さくなってダイアフラム２７の剛性を向上させ、ボイスコイル２８の振動を伝達ロスを少なくして再生することができるため、高域の音圧レベルの向上と、高域限界周波数の伸長が図れるものである。
【００１５】
（実施の形態２）
図３は本発明の他の実施の形態のスピーカの要部であるダイアフラムの断面図であり、主として請求項１について説明するものである。
【００１６】
実施の形態１との相違点は、ダイアフラム２９のボイスコイル２８との結合部から中心にかけての形状が、２種類の半径の円をつなげた断面となっており、ボイスコイル２８との接合部に近い部分の半径の方が中心付近の半径より小さくなっている点である。この構成により、ダイアフラム２９のボイスコイル２８との接合部付近の剛性を向上することができるものである。
【００１７】
【発明の効果】
以上のように本発明のスピーカは、ダイアフラムのボイスコイル近傍の曲率を他の部分より小さくして剛性の向上を図り、スピーカの高域の音圧レベルの向上と高域限界周波数の向上を図るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のスピーカの一実施の形態の断面図
【図２】同要部であるダイアフラムの断面図
【図３】本発明の他の実施の形態のスピーカの要部であるダイアフラムの断面図
【図４】従来のスピーカの断面図
【図５】同要部であるダイアフラムの断面図
【符号の説明】
２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ ヨーク
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ フレーム
２７，２９ ダイアフラム
２８ ボイスコイル
Claims (2)
- マグネットをプレートとヨークにより挟持して構成した磁気回路と、この磁気回路に結合されたフレームと、このフレームに結合されたダイアフラムと、このダイアフラムに結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカであって、前記ダイアフラムは、前記ボイスコイルとの接合部から中心にかかった部分の断面が楕円形状であるスピーカ。
- ダイアフラムのボイスコイルとの結合部から中心に向かう場所の断面が、ボイスコイルとの接合部付近の半径が中心部付近の半径よりも小さい２種類の円からなる曲線形状である請求項１記載のスピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003150644A JP2004356833A (ja) | 2003-05-28 | 2003-05-28 | スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003150644A JP2004356833A (ja) | 2003-05-28 | 2003-05-28 | スピーカ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004356833A true JP2004356833A (ja) | 2004-12-16 |
Family
ID=34046387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003150644A Pending JP2004356833A (ja) | 2003-05-28 | 2003-05-28 | スピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004356833A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006166070A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカ |
| JP2006245878A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカおよびこれを用いた電子機器、装置 |
| US7593540B2 (en) | 2007-06-15 | 2009-09-22 | Citizen Electronics Co., Ltd | Electroacoustic transducer and magnetic circuit unit |
-
2003
- 2003-05-28 JP JP2003150644A patent/JP2004356833A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006166070A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカ |
| JP2006245878A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカおよびこれを用いた電子機器、装置 |
| US7593540B2 (en) | 2007-06-15 | 2009-09-22 | Citizen Electronics Co., Ltd | Electroacoustic transducer and magnetic circuit unit |
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| A02 | Decision of refusal |
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