CN1358051A - 微型扬声器的磁路 - Google Patents
微型扬声器的磁路 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1358051A CN1358051A CN01118838A CN01118838A CN1358051A CN 1358051 A CN1358051 A CN 1358051A CN 01118838 A CN01118838 A CN 01118838A CN 01118838 A CN01118838 A CN 01118838A CN 1358051 A CN1358051 A CN 1358051A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- magnet
- top board
- magnetic circuit
- yoke part
- step portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
- H04R9/025—Magnetic circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2209/00—Details of transducers of the moving-coil, moving-strip, or moving-wire type covered by H04R9/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2209/024—Manufacturing aspects of the magnetic circuit of loudspeaker or microphone transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
- H04R31/006—Interconnection of transducer parts
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Abstract
本发明公开了一种微型扬声器的磁路。在磁轭部分之上安装磁铁和顶板,此结构被放置在上模和底模内,并留有间隙。然后,通过把树脂注入模子内的间隙中来进行注入成型,以便形成将磁轭部分、磁铁和顶板固定成一个整体的扬声器框架,从而完成微型扬声器的磁路。因此,各元件之间的接合很牢固,并且可以使产品更小巧。
Description
本发明涉及一种微型扬声器的磁路。具体地说,本发明涉及一种微型扬声器的磁路,其中,通过扬声器框架而不需要单独接合各元件而将磁轭部分、放置在磁轭部分上的磁铁以及放置在磁铁上的顶板结合在一起。因此,微型扬声器磁路的各元件之间的接合将很容易,并且可以使产品更小巧。
通常已知的微型扬声器包括:磁路部分,由在其上固定有磁铁的磁轭部分和顶板以及底板组成;振动部分,由在其上缠绕了音圈并且插入磁铁的绕线管、结合到该绕线管外部的振动膜片和阻尼器、防止污物进入绕线管的防尘罩以及将振动膜片连接到框架的扼环组成;以及主体,由用于保护磁路部分和振动部分的框架和用于把该振动膜片固定到该框架上的垫圈组成,由此通过音圈将电信号转换成话音输出到外部。
如图1所示,传统微型扬声器的磁路的构成如下所述。
即,磁路包括:扬声器的磁轭部分10、磁铁30和顶板40。在这些元件中,通过粘合剂50把磁铁30和顶板40依次叠置在磁轭部分10内部,同时在叠置的元件30和40与磁轭部分10的内壁之间留出一间隙20。
在如上所述构成的磁路中,通过使用粘合剂50以可以保持间隙20的方式固定磁铁30,从而完成磁铁30的粘附。
然后,再一次涂敷粘合剂50,并在它的上面安装顶板40,在烘干粘合剂50的同时压下顶板40,从而最后完成微型扬声器的磁路60。
可是,在上面的扬声器磁路中,为了固定磁铁30和顶板40同时保持间隙20,在磁铁30上涂敷粘合剂50,并且把磁铁30压下去,以便可以通过粘合剂50的固化来固定磁铁30。
另外,在涂敷粘合剂50之后把顶板40放置在磁铁30之上,并把顶板40压下去,以使磁铁30和顶板40被固定在磁轭部分10内部。因此,增加了处理步骤,同时还降低了可加工性和生产率。
另外,用于固定磁铁30和顶板40的粘合剂50几乎不可能均匀地涂敷,以致出现未粘附的部分。因此,磁铁30和顶板40很有可能在固定之后裂开。因此,磁铁30和顶板40不能被牢固地粘附。
另外,如果粘合剂50的涂敷量过多的话,则粘合剂将向下流入磁轭部分10的间隙20中,这将对绕线管的振动引起干扰,从而产生次品。
本发明旨在克服现有技术的上述缺点。
因此,本发明的一个目的是提供一种微型扬声器的磁路,其中,把磁轭部分、放置在磁轭部分上的磁铁以及放置在磁铁上的顶板结合在扬声器框架内而不需要用粘合剂分别接合各元件。因此,微型扬声器的磁路的元件接合将很容易,产品将更小巧,而且磁路的固定将非常牢固。
为达到上述目的,本发明的微型扬声器的磁路包括:磁轭部分,具有在其中心处突出的阶梯部分和在磁轭部分的底部圆周周围形成的固定部分;磁铁,安装在磁轭部分之上以便形成磁路;顶板,安装在磁铁之上,并且在顶板的上圆周周围具有紧密接触部分;以及扬声器框架,其利用一种耦合装置形成,并且将磁轭部分、磁铁和顶板固定成一个整体。
通过参考附图详细地描述本发明的优选实施例,本发明上述目的和其它优点将变得更加显而易见,附图中:
图1示出了普通扬声器的磁路元件的接合状态;
图2示出了本发明的扬声器磁路的固定状态;
图3示出了本发明的扬声器磁路的接合状态;
图4是本发明的扬声器磁路的分解透视图;
图5是显示图4的扬声器磁路的接合状态的透视图;
图6示出了本发明的扬声器磁路的注入成型方法;
图7示出了本发明的第二实施例中的扬声器磁路的接合状态;
图8是本发明的第三实施例中的扬声器磁路的分解图;以及
图9是显示图8的扬声器磁路的接合状态的剖视图。
参考附图将详细描述本发明。
图2示出了本发明的扬声器磁路的固定状态。图3示出了本发明的扬声器磁路的接合状态。图4是本发明的扬声器磁路的分解透视图。
本发明的微型扬声器的磁路500包括:磁轭部分100,磁铁200,顶板300和扬声器框架400。
磁轭部分100包括:平面部分110,从平面部分110的中心处整体直立的阶梯部分120,以及在平面部分110的底部圆周上形成的固定部分130。磁轭部分100被接合到扬声器框架400。
这里,在磁轭部分100的中心处向上突出的阶梯部分120的上部是敞开或封闭。在磁轭部分100的底部圆周周围,形成了也是阶梯形式的固定部分130。
磁铁200被叠置在磁轭部分100的平面部分110之上以便形成磁路。另外,磁铁200具有一通孔220,磁轭部分100的阶梯部分120插入该通孔220。在这种情形下,磁铁200的通孔220具有一比阶梯部分120的外径大的直径,所以在阶梯部分120和磁铁200之间形成一间隙210。
叠置在磁铁200之上的顶板300具有一通孔320,磁轭部分100的阶梯部分120插入该通孔320。在这种情形下,顶板300的通孔320具有一比阶梯部分120的外径大的直径,因此在阶梯部分120和顶板300之间形成间隙210。
如图4所示,顶板300的通孔320具有与磁铁200的通孔220相同的尺寸。在顶板300的外部圆周周围,形成了一紧密接触部分310。此紧密接触部分310用来防止叠置结构从扬声器框架400中分离,这将随后描述。
扬声器框架400将磁轭部分100、磁铁200和顶板300固定成一个整体。如图6所示,利用一包括上模410和底模420的耦合装置430,通过镶嵌注入成型来制造扬声器框架400。
在这种情形下,在其圆周周围具有阶梯状的固定部分130的磁轭部分100、磁铁200以及具有倾斜的紧密接触部分310的顶板300被放置在上模410和底模420之间。然后,进行镶嵌注入成型来形成扬声器框架400以便将这三个元件100、200和300固定成一个整体。
即,通过注入成型形成扬声器框架400来整体封装磁轭部分100、磁铁200和顶板300。这将在下面详细描述。
即,磁轭部分100、磁铁200和顶板300被放置在底模420之内而不必使用任何固定装置,在这种情形下,在底模420和这三个元件100、200和300之间形成一空间。
当磁轭部分100、磁铁200和顶板300已被放置在底模420之内时,把上模410配合到底模420上。然后,通过在上模410和底模420之间形成的注射孔440注入树脂。
因此,利用上模410和底模420通过注入成型来形成扬声器框架400,以便形成包括磁轭部分100、磁铁200和顶板300在内的扬声器磁路500。
同时,由于磁轭部分100的阶梯状的固定部分130和顶板300的倾斜的紧密接触部分310,所以不能从扬声器框架400中分离已经通过注入成型固定到扬声器框架400中的磁轭部分100、磁铁200和顶板300的组合体。因此这三个元件100、200和300由扬声器框架400牢固支撑。
图7示出了本发明的第二实施例中的扬声器磁路的接合状态。
在如此图所示的第二实施例中,微型扬声器的磁路500′包括:磁轭部分100、磁铁200和顶板300和扬声器框架400。在这里,磁轭部分100包括:平面部分110和阶梯部分120,所述阶梯部分120整体直立在平面部分110上。另外,在平面部分110和阶梯部分120之间形成磁铁固定凸出部分140。
另外,在磁轭部分100的底部圆周周围形成一反向倾斜的固定部分130,以便接合到扬声器框架400上,这将随后描述。
在这种情形下,从磁轭部分100的中心向上突出的阶梯部分120的上部是敞开或封闭的。在磁轭部分100的底部圆周周围形成固定部分130,以便由扬声器框架400支撑磁轭部分100。
在平面部分110和阶梯部分120之间形成的磁铁固定凸出部分140具有与磁铁200的通孔220的直径相同的直径。
因此,如果把磁铁200安装到磁轭部分100的阶梯部分120,则磁铁固定凸出部分140与磁铁200的通孔220紧密配合。因此,防止了磁铁200的任何松动,同时在磁铁200和磁轭部分100的阶梯部分120之间形成间隙210。
即,在磁轭部分100的平面部分110之上叠置磁铁200以便形成磁路的元件。磁铁200具有通孔220,并且磁铁200的通孔220具有一比阶梯部分120的外径大的直径,因此在磁轭部分100的阶梯部分120和磁铁200之间形成间隙210。
在这种情形下,在磁铁200的通孔220的圆周内,形成一个板固定部分230,它是一个凹槽,以便把顶板300的底部放置在板固定部分230内。
设置在磁铁200之上的顶板300具有通孔320以便与磁轭部分100的阶梯部分120配合。在这种情形下,顶板300的通孔320具有一比磁轭部分100的阶梯部分120的直径大的直径,因此在顶板300的通孔320和磁轭部分100的阶梯部分120之间形成间隙210。
如图7所示,顶板300的通孔320具有与磁铁200的通孔220相同的尺寸。另外,在顶板300的上圆周周围形成倾斜的紧密接触部分310,因此,顶板300不会从扬声器框架400中分离,这将随后描述。
另外如图7所示,顶板300的底部安装到板固定部分230内,所述板固定部分230是在磁铁200的顶部形成的一个凹槽。因此,顶板300被牢固地支撑在磁铁200上。
因此,扬声器框架400把磁轭部分100、磁铁200和顶板300封装在一个整体结构内。与第一实施例中的一样,利用一种包括上模410和底模420的耦合装置430,通过镶嵌注入成型以一种简单的方式形成扬声器框架400而不会引起元件的任何松动。
图8是本发明的第三实施例中的扬声器磁路的分解图。图9是表示图8的扬声器磁路的接合状态的剖面图。
与本发明的第二实施例中的一样,第三实施例的微型扬声器的磁路500″包括:磁轭部分100,磁铁200,顶板300和扬声器框架400。磁轭部分100、磁铁200和顶板300具有与第二实施例中完全相同的结构,除了在下面描述的特征之外。
如图8所示,顶板300具有一个阶梯紧密接触部分310′,因此,顶板300不会从扬声器框架400中分离,而是被扬声器框架400牢固支撑。
根据如上所述的本发明,不需要依靠粘合剂分别粘接各元件就把磁轭部分、放置在磁轭部分上的磁铁以及放置在磁铁上的顶板结合在扬声器框架400内。因此,微型扬声器磁路的各元件之间的接合将很容易,产品将更小巧,而且磁路的固定将非常牢固。
Claims (14)
1.一种微型扬声器的磁路,包括:
磁轭部分,具有在其中心处突出的阶梯部分和在磁轭部分的底部圆周周围形成的固定部分;
磁铁,安装在磁轭部分之上以便形成磁路;
顶板,安装在磁铁之上,并且在顶板的上圆周周围具有紧密接触部分;以及
扬声器框架,其利用一种耦合装置形成,并且将磁轭部分、磁铁和顶板固定成一个整体。
2.如权利要求1所述的磁路,其中磁轭部分的阶梯部分具有敞开的顶部。
3.如权利要求1所述的磁路,其中磁轭部分的阶梯部分具有封闭的顶部。
4.如权利要求1所述的磁路,其中磁轭部分在其底部圆周上具有阶梯状的固定部分。
5.如权利要求1所述的磁路,其中作为磁路的组成部分安装在磁轭部分的平面部分之上的磁铁和顶板分别具有通孔以便容纳磁轭部分的阶梯部分。
6.如权利要求5所述的磁路,其中磁铁和顶板的通孔分别具有一比磁轭部分的阶梯部分的外径大的内径。
7.如权利要求5所述的磁路,其中磁铁和顶板的的大小相同。
8.如权利要求1所述的磁路,其中在顶板的圆周周围形成的紧密接触部分是倾斜的以便防止顶板从扬声器框架中分离。
9.如权利要求1所述的磁路,其中用于使扬声器框架固定磁轭部分、磁铁和顶板的耦合装置包括上模和底模,并在上模和底模之间形成一定的间隙;并且通过镶嵌注入成型把该间隙成形为扬声器框架。
10.一种微型扬声器的磁路,包括:
磁轭部分,具有在其中心处突出的阶梯部分和在磁轭部分的底部圆周周围形成的固定部分,并且具有在该阶梯部分和磁轭部分的平面部分之间形成的磁铁固定凸出部分;
磁铁,安装在磁轭部分之上,具有用于容纳磁轭部分的阶梯部分的通孔,以及板固定部分,所述板固定部分是用于安放顶板底部的凹槽;
顶板,安装在磁铁之上,并且在顶板的上圆周周围具有紧密接触部分;以及
扬声器框架,其利用一种耦合装置形成并且将磁轭部分、磁铁和顶板固定成一个整体。
11.如权利要求10所述的磁路,其中在磁轭部分的平面部分和阶梯部分之间形成的磁铁固定凸出部分具有与磁铁的通孔直径相同的外径使得该磁铁固定凸出部分紧密地配合到磁铁的通孔中。
12.如权利要求10所述的磁路,其中磁铁和顶板的通孔分别具有比阶梯部分的外径大的直径使得在磁轭部分的阶梯部分与磁铁以及顶板之间留出间隙。
13.如权利要求10所述的磁路,其中磁铁和顶板的通孔的尺寸相同。
14.如权利要求10所述的磁路,其中用于使扬声器框架将磁轭部分、磁铁和顶板固定成一个整体的耦合装置包括上模和底模;以及在上模和底模内留出一定间隙以便通过镶嵌注入成型形成扬声器框架。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20000074895 | 2000-12-09 | ||
KR74895/2000 | 2000-12-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1358051A true CN1358051A (zh) | 2002-07-10 |
CN1205839C CN1205839C (zh) | 2005-06-08 |
Family
ID=19702877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB011188383A Expired - Fee Related CN1205839C (zh) | 2000-12-09 | 2001-06-20 | 微型扬声器的磁路 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20020071590A1 (zh) |
JP (1) | JP2002218590A (zh) |
KR (1) | KR20020046897A (zh) |
CN (1) | CN1205839C (zh) |
FI (1) | FI20011375A (zh) |
FR (1) | FR2818082B1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102754454A (zh) * | 2010-02-10 | 2012-10-24 | 雷诺公司 | 电动换能器结构及其制造方法 |
CN115086858A (zh) * | 2022-08-18 | 2022-09-20 | 歌尔股份有限公司 | 磁路组件的制作方法、磁路组件和扬声器 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7203332B2 (en) * | 2002-05-02 | 2007-04-10 | Harman International Industries, Incorporated | Magnet arrangement for loudspeaker |
JP3896970B2 (ja) * | 2003-01-31 | 2007-03-22 | 松下電器産業株式会社 | スピーカ |
AT414196B (de) * | 2003-03-17 | 2006-10-15 | Akg Acoustics Gmbh | Magnetsystem eines schallwandlers |
JP2004343603A (ja) * | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカ |
US7894623B2 (en) * | 2006-03-22 | 2011-02-22 | Harman International Industries, Incorporated | Loudspeaker having an interlocking magnet structure |
JP2007329639A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Pioneer Electronic Corp | スピーカ装置の製造方法、およびスピーカ装置 |
US20120161549A1 (en) * | 2010-12-23 | 2012-06-28 | Harman International Industries, Incorporated | System for assembling a speaker motor |
CN202095085U (zh) * | 2010-12-30 | 2011-12-28 | 瑞声光电科技(常州)有限公司 | 发声器 |
KR101150508B1 (ko) * | 2011-07-18 | 2012-05-31 | 광원텍(주) | 스피커 프레임 및 이를 사용한 스피커 |
US20140119591A1 (en) * | 2011-07-25 | 2014-05-01 | AAC Microtech(Changzhou) Co., Ltd | Micro-speaker |
CN102547540A (zh) * | 2011-12-31 | 2012-07-04 | 樊春燕 | 一体注塑成型塑胶喇叭及其制作工艺 |
CN102595262A (zh) * | 2012-02-22 | 2012-07-18 | 歌尔声学股份有限公司 | 发声器模组及其组装方法 |
US10154350B2 (en) * | 2014-01-03 | 2018-12-11 | Aac Acoustic Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. | Micro-speaker using slope for connecting a first portion and a second portion of the base wall to avoid lead bumping |
US9584921B2 (en) * | 2014-07-15 | 2017-02-28 | Nokia Technologies Oy | Sound transducer |
KR101682699B1 (ko) * | 2015-04-02 | 2016-12-07 | 주식회사 한국토프톤 | 스피커유니트가 장착된 슬림화된 박스 |
DE102017119865A1 (de) * | 2016-09-07 | 2018-03-08 | Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg | Elektrodynamischer Schallwandler und Verfahren zum Herstellen eines elektrodynamischen Schallwandlers |
CN108322869B (zh) * | 2018-01-24 | 2021-01-15 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 发声器件 |
CN109788405B (zh) * | 2018-12-20 | 2020-08-25 | 歌尔股份有限公司 | 一种发声装置及组装方法 |
WO2021000157A1 (zh) * | 2019-06-30 | 2021-01-07 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 发声器件 |
CN110366079B (zh) * | 2019-07-30 | 2022-11-18 | 歌尔股份有限公司 | 发声装置 |
GB2599595B (en) * | 2020-01-07 | 2022-10-19 | Tymphany Acoustic Tech Ltd | Non-dispensing manufacturing process for making speaker and speaker thereof |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6166622A (ja) * | 1984-09-08 | 1986-04-05 | Tdk Corp | 樹脂磁石射出成形用金型 |
CA2038185A1 (en) * | 1990-07-20 | 1992-01-21 | Jiro Nakazono | Magnetic circuit for a speaker |
JPH10172072A (ja) * | 1996-12-05 | 1998-06-26 | Ee C Ii Tec Kk | ペイジャー用振動アクチュエータ |
-
2001
- 2001-04-04 KR KR1020010018011A patent/KR20020046897A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-06-18 JP JP2001182887A patent/JP2002218590A/ja active Pending
- 2001-06-20 US US09/885,351 patent/US20020071590A1/en not_active Abandoned
- 2001-06-20 CN CNB011188383A patent/CN1205839C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-06-27 FI FI20011375A patent/FI20011375A/fi unknown
- 2001-06-29 FR FR0108705A patent/FR2818082B1/fr not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102754454A (zh) * | 2010-02-10 | 2012-10-24 | 雷诺公司 | 电动换能器结构及其制造方法 |
CN115086858A (zh) * | 2022-08-18 | 2022-09-20 | 歌尔股份有限公司 | 磁路组件的制作方法、磁路组件和扬声器 |
CN115086858B (zh) * | 2022-08-18 | 2022-11-01 | 歌尔股份有限公司 | 磁路组件的制作方法、磁路组件和扬声器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI20011375A0 (fi) | 2001-06-27 |
CN1205839C (zh) | 2005-06-08 |
KR20020046897A (ko) | 2002-06-21 |
US20020071590A1 (en) | 2002-06-13 |
FR2818082A1 (fr) | 2002-06-14 |
JP2002218590A (ja) | 2002-08-02 |
FI20011375A (fi) | 2002-06-10 |
FR2818082B1 (fr) | 2004-02-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1205839C (zh) | 微型扬声器的磁路 | |
CN1165199C (zh) | 微型扬声器 | |
CN1135902C (zh) | 球顶形扬声器及其制造方法 | |
CN2924981Y (zh) | 扬声器 | |
CN1498018A (zh) | 声音发生器 | |
US20150078611A1 (en) | Joint speaker surround and gasket, and methods of manufacture thereof | |
US10433053B2 (en) | Micro speaker device with water-proof structure | |
CN1698398A (zh) | 扬声器 | |
CN103079156B (zh) | 一种超薄型喇叭 | |
CN1481196A (zh) | 电声换能器及其制造方法 | |
KR200327024Y1 (ko) | 마이크로 스피커에서의 고출력을 위한 진동판 결합구조 | |
CN1812637A (zh) | 立体声扬声器系统 | |
CN205754797U (zh) | 一种低音扬声器 | |
CN1171501C (zh) | 扬声器 | |
US7210213B2 (en) | Method for manufacturing a dynamic speaker | |
CN1162041C (zh) | 包括用来封闭换能器后部容积的封闭件的电声换能器 | |
KR100375125B1 (ko) | 통신 단말기의 수신 유니트 | |
CN1085484C (zh) | 扬声器用阻尼器 | |
CN2882176Y (zh) | 扬声器 | |
CN109327778B (zh) | 发声装置和耳机 | |
WO2020087756A1 (zh) | 一种发声装置及其加工方法以及耳机 | |
CN1622686A (zh) | 扬声器单元 | |
US20070223769A1 (en) | Speaker and method making the same | |
CN1244089C (zh) | 电声换能器 | |
JPH04115699A (ja) | スピーカおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |