TWM561976U - 機殼結構 - Google Patents

機殼結構 Download PDF

Info

Publication number
TWM561976U
TWM561976U TW106218306U TW106218306U TWM561976U TW M561976 U TWM561976 U TW M561976U TW 106218306 U TW106218306 U TW 106218306U TW 106218306 U TW106218306 U TW 106218306U TW M561976 U TWM561976 U TW M561976U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
casing
groove
inner edge
item
patent application
Prior art date
Application number
TW106218306U
Other languages
English (en)
Inventor
黃美雪
黃河清
蔡文正
Original Assignee
和碩聯合科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 和碩聯合科技股份有限公司 filed Critical 和碩聯合科技股份有限公司
Priority to TW106218306U priority Critical patent/TWM561976U/zh
Publication of TWM561976U publication Critical patent/TWM561976U/zh
Priority to JP2018003510U priority patent/JP3219844U/ja
Priority to CN201821648128.9U priority patent/CN209283617U/zh
Priority to US16/184,948 priority patent/US11199878B2/en
Priority to EP18208239.6A priority patent/EP3495915A1/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06Hermetically-sealed casings
    • H05K5/062Hermetically-sealed casings sealed by a material injected between a non-removable cover and a body, e.g. hardening in situ

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

一種機殼結構,包括第一殼體、膠層及第二殼體。第一殼體具有第一內側緣。膠層配置於第一內側緣。第二殼體具有第二內側緣。第一殼體組裝於第二殼體,且第一內側緣對位於第二內側緣。膠層抵接第二內側緣,以結合第一殼體與第二殼體。膠層與第二內側緣的局部具有間隙以界定出一溢膠緩衝區。

Description

機殼結構
本新型創作是有關於一種機殼結構,且特別是有關於一種應用於電子裝置的機殼結構。
常見的電子裝置例如筆記型電腦、平板電腦或智慧型手機大多透過機殼保護內部電子元件,機殼可概分為兩對接的殼體,惟前述兩殼體於組裝完成後彼此之間仍具有縫隙。為防止水氣、灰塵或外界異物經由前述縫隙進入電子裝置內部,常見的作法是在前述兩殼體相接處設置隔絕層。然而,隔絕層在長時間受擠壓受熱受潮下會融化或軟化,而從前述縫隙溢出,或是因為隔絕層本身材料特性,會有滲油的情形。如此一來,將對電子裝置的外觀造成影響,甚而造成使用上的不便。
本新型創作提供一種機殼結構,可改善溢膠及滲油現象。
本新型創作的一種機殼結構,包括第一殼體、膠層及第二殼體。第一殼體具有第一內側緣。膠層配置於第一內側緣。第 二殼體具有第二內側緣。第一殼體組裝於第二殼體,且第一內側緣對位於第二內側緣。膠層抵接第二內側緣,以結合第一殼體與第二殼體。膠層與第二內側緣的局部具有間隙以界定出溢膠緩衝區。
在本新型創作的一實施例中,上述的第一殼體在第一內側緣設有第一溝槽,膠層配置於第一溝槽內,且膠層具有凸出於第一溝槽外的結合部。
在本新型創作的一實施例中,上述的第二殼體在第二內側緣設有第二溝槽與鄰接第二溝槽的凸肋,凸肋嵌入結合部,且部分結合部填入第二溝槽內。
在本新型創作的一實施例中,上述凸出於第一溝槽外的結合部的高度等於凸肋的高度。
在本新型創作的一實施例中,上述的第二溝槽具有底面與側面,側面與凸肋並列設置,且分別連接底面。
在本新型創作的一實施例中,上述的結合部具有位於凸肋與側面之間的一表面,且側面及底面分別與表面具有間隙以界定出溢膠緩衝區。
在本新型創作的一實施例中,上述的溢膠緩衝區垂直於底面的截面積大於凸肋垂直於底面的截面積的二分之一。
在本新型創作的一實施例中,上述的凸肋與側面之間的距離小於第一溝槽的寬度。
在本新型創作的一實施例中,上述的凸肋垂直於底面的 截面形狀包括子彈形。
在本新型創作的一實施例中,上述的凸肋對位於第一溝槽的寬度的二分之一處。
基於上述,本新型創作的機殼結構內部具有溢膠緩衝的設計,用以容納融化或軟化後的部分膠層或是滲出的油,使得融化或軟化後的部分膠層及滲出的油不會自兩殼體之間的縫隙溢出。因此,本新型創作的機殼結構可改善溢膠及滲油現象,以維持機殼結構外觀的完整性。
為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
100‧‧‧機殼結構
110‧‧‧第一殼體
111‧‧‧第一內側緣
112‧‧‧第一溝槽
120‧‧‧膠層
121‧‧‧結合部
130‧‧‧第二殼體
131‧‧‧第二內側緣
132‧‧‧第二溝槽
133‧‧‧凸肋
A1、A2‧‧‧截面積
D‧‧‧距離
H1、H2‧‧‧高度
P‧‧‧溢膠緩衝區
S1‧‧‧底面
S2‧‧‧側面
S3‧‧‧表面
W‧‧‧寬度
圖1為本新型創作一實施例的機殼結構的局部剖面示意圖。
圖2為圖1的機殼結構的分解示意圖。
圖3為圖1的機殼結構的局部放大示意圖。
圖1為本新型創作一實施例的機殼結構的局部剖面示意圖。圖2為圖1的機殼結構的分解示意圖。圖3為圖1的機殼的局部放大示意圖。請參考圖1至圖3,在本實施例中,機殼結構100可為筆記型電腦、平板電腦或智慧型手機等電子裝置所採用, 藉以保護內部電子元件。機殼結構100包括第一殼體110、膠層120及第二殼體130,其中第一殼體110與第二殼體130的材質可分別為金屬、塑膠或碳纖維,或上述材料的組合,本新型創作對於第一殼體110與第二殼體130的材質不作限制。
第一殼體110與第二殼體130彼此對接,也就是說,第一殼體110的內表面與第二殼體130的內表面相互面對。在本實施例中,第一殼體110具有第一內側緣111,即第一殼體110的內表面的四周邊緣。另一方面,第二殼體130具有第二內側緣131,即第二殼體130的內表面的四周邊緣。在組裝第一殼體110與第二殼體130的過程中,需先使第一內側緣111對位於第二內側緣131,並於組裝完成後,第一內側緣111抵接第二內側緣131,但兩者之間仍存在縫隙。
為提高第一殼體110與第二殼體130的結合強度,可透過配置於第一內側緣111的膠層120抵接第二內側緣131,且膠層120與第二內側緣131的局部具有間隙以界定出溢膠緩衝區P。另一方面,膠層120配置用以阻斷水氣、灰塵或外界異物進入到殼體結構100內部的路徑,故能防止水氣、灰塵或外界異物經由第一殼體110與第二殼體130的縫隙進入到殼體結構100內部。
進一步而言,第一殼體110在第一內側緣111設有第一溝槽112,其中第一溝槽112可為環繞第一殼體110的內表面的四周邊緣的環形溝槽,且膠層120配置於第一溝槽112內。在塗佈膠材的過程中,例如是沿著第一溝槽112將膠材填入,並使膠材 略微凸出於第一溝槽112外。固化成型後的膠材形成膠層120,其中膠層120具有凸出於第一溝槽112外的結合部121,且凸出於第一溝槽112外的結合部121的高度為H1。舉例來說,用以形成膠層120的膠材可為環氧樹脂或其他具有防水性的膠材。
第二殼體130在第二內側緣131設有第二溝槽132與鄰接第二溝槽132的凸肋133,其中第二溝槽132可為環繞第二殼體130的內表面的四周邊緣的環形溝槽,且凸肋133可為環繞第二殼體130的內表面的四周邊緣的環形凸肋。第一溝槽112對位於第二溝槽132與凸肋133,且凸肋133朝向第一溝槽112延伸。因此,在組裝完成第一殼體110與第二殼體130後,膠層120會與第二溝槽132及凸肋133相接觸,進一步而言,膠層120中凸出於第一溝槽112外的結合部121會與第二溝槽132及凸肋133相接觸,其中結合部121的至少一部分會填入第二溝槽132,且凸肋133會嵌入結合部121,透過第二溝槽132與凸肋133的設計可提高第二殼體130與膠層120的結合面積與結合強度,此外,凸肋133也可用以防止水氣、灰塵或外界異物經由第一殼體110與第二殼體130的縫隙進入到殼體結構100內部。
在本實施例中,凸肋133的高度為H2,且凸肋133的高度H1可以是等於結合部121的高度H2,以確保在結合第一殼體110與第二殼體130的過程中,凸肋133可嵌入結合部121。在其他實施例中,凸肋的高度可低於或高於結合部的高度
請繼續參考圖1至圖3,在組裝第一殼體110與第二殼體 130前,膠層120例如是未與第一溝槽112的兩對向壁面相接觸,在組裝第一殼體110與第二殼體130的過程中,膠層120會受凸肋133推擠而產生變形並接觸第一溝槽112的兩對向壁面。另一方面,第二溝槽132具有底面S1與側面S2,其中側面S2與凸肋133分別垂直於底面S1,且並列設置的側面S2與凸肋133實質上高度相等。進一步而言,在組裝第一殼體110與第二殼體130的過程中,膠層120的結合部121會受到凸肋133推擠而使其至少一部分填入第二溝槽132內,並局部接觸至側面S2及底面S1。在組裝完成第一殼體110與第二殼體130後,填入第二溝槽132內的結合部121具有位於凸肋133與側面S2之間的表面S3,凸肋133與側面S2分別與表面S3具有間隙,以由側面S2、底面S1表面S3共同界定出溢膠緩衝區P。
在本實施例中,溢膠緩衝區P垂直於底面S1的截面積A1例如是大於凸肋133垂直於底面S1的截面積A2的二分之一。當膠層120受熱或其它環境因素影響而融化或軟化或是有滲油情況時,融化或軟化的膠層120或是滲出的油受凸肋133的導引而流入溢膠緩衝區P內,並由溢膠緩衝區P所收容,故不會自第一殼體110與第二殼體130之間的縫隙溢出。
另一方面,凸肋133與側面S2之間的距離D小於第一溝槽112的寬度W,用以在結合第一殼體110與第二殼體130的過程中確保凸肋133能嵌入膠層120。如圖3所示,凸肋133對位於第一溝槽112的寬度W的二分之一處,但本新型創作不限於此。 凸肋133是以不超出第一溝槽112的涵蓋範圍為配置依據,不限於對位於第一溝槽112的寬度W的二分之一處。另一方面,凸肋133垂直於底面S1的截面形狀包括子彈形,其彈頭部朝向第一內側緣111,當膠層120與凸肋133相接觸時,凸肋133的彈頭部可使凸肋133順利地嵌入,減少組裝時的阻礙。在其他實施例中,凸肋133垂直於底面S1的截面形狀可以是錐形或其他形狀。
綜上所述,本新型創作的機殼結構係利用膠層阻斷水氣、灰塵或外界異物自兩殼體之間的縫隙進入到機殼結構內部的路徑,且膠層與其中一殼體的內側緣之間具有溢膠緩衝區,配置用以容納融化或軟化後的部分膠層或是滲出的油,使得融化或軟化後的部分膠層或是滲出的油不會自兩殼體之間的縫隙溢出。因此,本新型創作的機殼結構可改善膠層的溢出現象及滲油現象,以維持機殼結構外觀的完整性。此外,透過凸肋與膠層的結合可強化第一殼體及第二殼體之間的密合程度,以提升機殼結構的防水或防塵性能。
雖然本新型創作已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本新型創作,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本新型創作的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

  1. 一種機殼結構,包括: 一第一殼體,具有一第一內側緣; 一膠層,配置於該第一內側緣;以及 一第二殼體,具有一第二內側緣,其中該第一殼體組裝於該第二殼體,且該第一內側緣對位於該第二內側緣,該膠層抵接該第二內側緣,以結合該第一殼體與該第二殼體,該膠層與該第二內側緣的局部具有間隙以界定出一溢膠緩衝區。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的機殼結構,其中該第一殼體在該第一內側緣設有一第一溝槽,該膠層配置於該第一溝槽內,且該膠層具有凸出於該第一溝槽外的一結合部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的機殼結構,其中該第二殼體在該第二內側緣設有一第二溝槽與鄰接該第二溝槽的一凸肋,該凸肋嵌入該結合部,且部分該結合部填入該第二溝槽內。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的機殼結構,其中凸出於該第一溝槽外的該結合部的高度等於該凸肋的高度。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的機殼結構,其中該第二溝槽具有一底面與一側面,該側面與該凸肋並列設置,且別連接該底面。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的機殼結構,其中該結合部具有位於該凸肋與該側面之間的一表面,且該側面及該底面分別與該表面具有間隙以界定出該溢膠緩衝區。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的機殼結構,其中該溢膠緩衝區垂直於該底面的截面積大於該凸肋垂直於該底面的截面積的二分之一。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的機殼結構,其中該凸肋與該側面之間的距離小於該第一溝槽的寬度。
  9. 如申請專利範圍第5項所述的機殼結構,其中該凸肋垂直於該底面的截面形狀包括子彈形。
  10. 如申請專利範圍第3項所述的機殼結構,其中該凸肋對位於該第一溝槽的寬度的二分之一處。
TW106218306U 2017-12-08 2017-12-08 機殼結構 TWM561976U (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106218306U TWM561976U (zh) 2017-12-08 2017-12-08 機殼結構
JP2018003510U JP3219844U (ja) 2017-12-08 2018-09-07 ケーシング構造
CN201821648128.9U CN209283617U (zh) 2017-12-08 2018-10-11 机壳
US16/184,948 US11199878B2 (en) 2017-12-08 2018-11-08 Casing structure
EP18208239.6A EP3495915A1 (en) 2017-12-08 2018-11-26 Casing structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106218306U TWM561976U (zh) 2017-12-08 2017-12-08 機殼結構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM561976U true TWM561976U (zh) 2018-06-11

Family

ID=63257776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106218306U TWM561976U (zh) 2017-12-08 2017-12-08 機殼結構

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11199878B2 (zh)
EP (1) EP3495915A1 (zh)
JP (1) JP3219844U (zh)
CN (1) CN209283617U (zh)
TW (1) TWM561976U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3495915A1 (en) * 2017-12-08 2019-06-12 Pegatron Corporation Casing structure

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111028707A (zh) * 2019-11-19 2020-04-17 深圳市光祥科技股份有限公司 Led地砖显示屏
CN111244781B (zh) * 2020-03-24 2024-01-02 上海西门子开关有限公司 开关柜与组装开关柜的方法
CN115119433A (zh) * 2021-03-22 2022-09-27 鸿富锦精密电子(郑州)有限公司 防水连接结构及电子设备
CN113453476B (zh) * 2021-06-29 2023-02-28 成都千嘉科技有限公司 一种局部灌封防水结构及方法
TWI800463B (zh) * 2022-10-03 2023-04-21 和碩聯合科技股份有限公司 殼體結構

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2891324B2 (ja) * 1994-05-25 1999-05-17 矢崎総業株式会社 電気接続箱の防水シール構造
JP2000115955A (ja) * 1998-10-01 2000-04-21 Yazaki Corp 電気接続箱の防水構造
JP3624720B2 (ja) * 1998-10-29 2005-03-02 住友電装株式会社 太陽電池モジュール用端子ボックス装置
DE19859919A1 (de) * 1998-12-23 2000-07-06 Mannesmann Vdo Ag Anzeigeinstrument
JP2001326475A (ja) * 2000-05-15 2001-11-22 Nec Corp 通信機器の防水構造
US20080230282A1 (en) * 2005-08-05 2008-09-25 Weightech, Inc. Modular sealed portable digital electronic controller
TWI252069B (en) * 2004-10-26 2006-03-21 Asustek Comp Inc Buckling structure
JP5474877B2 (ja) * 2011-06-17 2014-04-16 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
US8779285B2 (en) * 2011-07-05 2014-07-15 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Junction box easy to remove and maintain
JP2013105766A (ja) * 2011-11-10 2013-05-30 Mitsubishi Electric Corp 電子制御装置
JP5833452B2 (ja) * 2012-01-05 2015-12-16 京セラ株式会社 防水型電子機器
US9917427B2 (en) * 2012-06-04 2018-03-13 Seahorse Industries Ltd. Underground utility box assembly
KR101993171B1 (ko) * 2012-09-28 2019-06-26 삼성전자주식회사 터치패널 실링장치
WO2014124118A1 (en) * 2013-02-06 2014-08-14 Telleborg Sealing Solutions Us, Inc. Friction-reducing geometric surface feature
AP2015008653A0 (en) * 2013-02-19 2015-08-31 Tyco Electronics Raychem Bvba Sealing interface for a telecommunications enclosure
CN104661470A (zh) 2013-11-22 2015-05-27 富泰华工业(深圳)有限公司 移动终端壳体
JP6295100B2 (ja) * 2014-02-28 2018-03-14 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
JP3191032U (ja) * 2014-03-25 2014-06-05 日立オートモティブシステムズ株式会社 自動車用内燃機関制御装置
US10892397B2 (en) 2015-12-17 2021-01-12 North Carolina State University Self-monitoring superconducting tape via integrated optical fibers
WO2017117286A1 (en) 2015-12-28 2017-07-06 Newracom, Inc. Multiple network allocation vector operation
JP6669038B2 (ja) * 2016-10-26 2020-03-18 株式会社デンソー 収容部材、及び、これを用いた駆動装置
CA3055531C (en) * 2017-03-16 2021-08-10 ASSA ABLOY Residential Group, Inc. Gasket system for an electromechanical lock
TWM561976U (zh) 2017-12-08 2018-06-11 和碩聯合科技股份有限公司 機殼結構
JP7164330B2 (ja) * 2018-06-19 2022-11-01 矢崎総業株式会社 筐体、電気接続箱、及びワイヤハーネス
US10851953B2 (en) * 2018-12-19 2020-12-01 Signify Holding B.V. Modular lighting installation platform

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3495915A1 (en) * 2017-12-08 2019-06-12 Pegatron Corporation Casing structure
US11199878B2 (en) 2017-12-08 2021-12-14 Pegatron Corporation Casing structure

Also Published As

Publication number Publication date
US20190179375A1 (en) 2019-06-13
CN209283617U (zh) 2019-08-20
JP3219844U (ja) 2019-01-31
US11199878B2 (en) 2021-12-14
EP3495915A1 (en) 2019-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWM561976U (zh) 機殼結構
US20150007501A1 (en) Clipping structure and key module
TWI606773B (zh) 殼體及其製作方法、應用該殼體的電子裝置
US20160128233A1 (en) Heat sink module for mobile electronic apparatus
CN206497689U (zh) 一种显示装置
WO2018032871A1 (zh) 指纹模组及具有其的移动终端
US20130034403A1 (en) Screw component with a waterproof structure
TWI516184B (zh) 保護結構及其電子裝置
JP5474864B2 (ja) 防水性カバー部材およびそれに用いるカバー本体、ならびに防水性カバー部材の製造方法
TWI634013B (zh) 具有保護層的電子裝置
US9055206B1 (en) Electronic device
TWI566534B (zh) 機殼及應用該機殼之可攜式電子裝置
TWI747190B (zh) 具異物阻擋機制的殼體組件
JP3203594U (ja) 締結構造を有するケーシング
JP2014137909A (ja) 電池パック
TWI483839B (zh) 熱熔組裝結構及其組裝方法
CN207124743U (zh) 扬声器模组外壳以及扬声器模组
CN207040084U (zh) 一种显示装置壳体以及显示装置
CN107222817B (zh) 扬声器模组外壳以及扬声器模组
CN203788334U (zh) 具有防震结构的手机壳
US9627286B1 (en) Package structure
TWI751330B (zh) 電池模組
TWI597555B (zh) 攝像模組保護結構
TWI488737B (zh) High Rigid Fiber Reinforced Housing
TWM582749U (zh) 電子裝置的機殼結構