JP5474877B2 - 電子制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、例えば自動車に搭載され、エンジンやブレーキ等の制御に供する電子制御装置に関する。

従来の電子制御装置としては、例えば以下の特許文献１に記載されたものが知られている。

この電子制御装置では、エンジンルーム内に配置されるなど水分に晒されるおそれがあることから、ケースの接合面に設けたシール溝にシール材を充填し、該シール材が充填されたシール溝に、カバー接合面に設けた突条を係合させることによって、ケースとカバーとの間にシール材を介在させる構成とし、これによって、筐体内への水分の侵入を抑制するようになっている。

特開２０１０−５６４９３号公報

しかしながら、前記従来の電子制御装置では、ケースの接合面にシール溝を、外周側壁と内周側壁とを有する溝状に設けられ、その内周側壁を隔てた内側に所定のクリアランスを空けて回路基板が収容固定されるようになっているため、前記シール溝と回路基板との間に所定の距離を確保することが余儀なくされ、これによって、当該装置の十分な小型化が図れないという問題があった。

本発明は、かかる技術的課題に鑑みて案出されたものであって、シール溝を確保しつつ小型化に供し得る電子制御装置を提供することを目的としている。

本願発明は、その接合面にシール溝を有する第１部材と、その接合面に前記シール溝に係合する突条を有する第２部材とを、前記シール溝内に充填されたシール材を介して接合することにより構成された筺体内に回路基板を収容してなる電子制御装置において、前記シール溝の内周側壁の高さを外周側壁よりも低く設定し、当該シール溝の内周側壁の先端側に前記回路基板の外周縁部を載置することで、当該シール溝の内周側壁における先端側の一部を前記回路基板の外周面によって構成したことを特徴としている。

本願発明によれば、回路基板の外周側面をシール溝の内周側壁の一部として構成することで、該シール溝の内周側壁の厚さ幅分だけ筐体を小型化することが可能となる。この結果、シール溝を確保したうえで、装置のさらなる小型化を実現できる。

本発明に係る電子制御装置を表側から見た斜視図である。 図１に示す電子制御装置を裏側から見た斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る図１に現した電子制御装置の分解斜視図である。 図１のＡ−Ａ線断面図である。 図１のＢ−Ｂ線断面図である。 図１のＣ−Ｃ線断面図である。 図１のＤ−Ｄ線断面図である。 ケースとカバーの結合時における接着剤の流動状態を現した本発明の特徴的な説明に供する要図である。 同実施形態の第１変形例を現した図４に相当する断面図である。 同実施形態の第１変形例の他例を現した図４に相当する断面図である。 同実施形態の第２変形例を現した図４に相当する断面図である。 同実施形態の第２変形例の他例を現した図４に相当する断面図である。 本発明の第２実施形態を現した図４に相当する断面図である。 本発明の第３実施形態に係る図であって、電子制御装置のカバーを外した状態を現した平面図である。 同実施形態における図１のＤ−Ｄ線断面に相当する断面図である。 同実施形態における図１のＥ−Ｅ線断面に相当する断面図である。 同実施形態に係るケース単体を示し、シール溝にシール材を充填した状態を現した平面図である。

以下に、本発明に係る電子制御装置の各実施形態を図面に基づいて詳述する。なお、以下に示す各実施形態では、この電子制御装置を自動車のエンジン制御に適用したものを示している。

図１〜図８は本発明に係る第１実施形態を示し、当該実施形態に係る電子制御装置は、特に図３に示すように、その表裏面に例えばコンデンサやコイル、トランジスタやＩＣなど所定の電子部品１４が実装される回路基板１１と、該回路基板１１よりも若干大きな開口部を有し、該開口部内側に回路基板１１が収容固定されるケース１２（本発明に係る第１部材に相当）と、該ケース１２の上方から被嵌して回路基板１１を覆うかたちで複数のビスＢ１によって固定され、当該ケース１２と共に本発明に係る筐体を構成するカバー１３（本発明に係る第２部材に相当）と、から主として構成され、車両のエンジンルーム等に搭載される。

前記回路基板１１は、いわゆるプリント配線基板であり、例えばガラスエポキシ樹脂等からなる板材の表裏面ないしその内部に配線回路パターンＰＴ（例えば図６参照）が形成され、該配線回路パターンＰＴに前記各電子部品１４が半田等により電気的に接続されている。そして、この回路基板１１は、図４〜図７に示すように、その周縁部が後述するシール溝３０の内周側壁３１の上部（台座部３１ａ）に載置され、前記シール溝３０に充填される接着剤２０を介してケース１２に接着固定される。

ここで、前記回路基板１１において、前記各電子部品１４の中でも特に発熱性の高い電子部品（本発明に係る高発熱素子に相当し、以下「高発熱部品」と略称する。）１４ａが配置される領域には、図６に示すように、その外周縁部の近傍に、半田など所定の熱伝導物質１５が充填された複数のスルーホール１１ｂが設けられると共に、かかる各熱伝導物質１５が当該基板内部に配設された前記各高発熱部品１４ａに係る配線回路パターンＰＴと接続されるように構成されていて、これら伝熱部材に相当する前記配線回路パターンＰＴ及び熱伝導物質１５を介して前記各高発熱部品１４ａの放熱が図れるようになっている。なお、前記高発熱部品１４ａの配置領域近傍においては、全てのスルーホール１１ｂに前記熱伝導物質１５が充填される必要はなく、当該熱伝導物質１５が充填されないスルーホール１１ｂには接着剤２０が充填され、当該接着剤２０を介して高発熱部品１４ａの放熱が図れることとなる。

また、前記回路基板１１には、図２、図３示すように、ケース１２との取付面となる裏面１１ｂに、外部のコネクタ（図示外）とそれぞれ接続される２つの第１、第２接続口１７，１８を備えたコネクタ１６が取り付けられている。このコネクタ１６は、その接続先に応じて２つに分割された前記各接続口１７，１８がベースとなる取付基部１９を介して一体化されたもので、この取付基部１９を介して回路基板１１に図外のビスにより固定されている。このように、前記コネクタ１６は、前記取付基部１９をもって連結された一連の接続口１７，１８がケース１２の底壁１２ａに開口形成された窓部２１を介して外部へ臨むようになっていて、ケース１２の外部にて前記図外のコネクタと接続されることとなる（図２参照）。

なお、前記各接続口１７，１８には、それぞれ前記配線回路パターンＰＴに電気的に接続された複数の雄型端子１７ａ，１８ａが収容されており、これら雄型端子１７ａ，１８ａが前記図外のコネクタに収容される複数の雌型端子と接続されることで、当該図外のコネクタ（雌型端子）に接続されるセンサ類やポンプ等の所定の機器と電気的に接続されることとなる。

前記ケース１２は、図３に示すように、鉄ないしアルミニウム等の放熱性に優れた金属材料によっていわゆる箱状に一体形成されたものであって、具体的には、ほぼ矩形状の底壁１２ａの外周縁（各側辺）に第１〜第４側壁１２ｂ〜１２ｅが立設され、全体が上方へと開口するように構成されている。そして、このケース１２の底壁１２ａには、コネクタ１６の前記各接続口１７，１８を当該ケース１２の外部へと臨ませる前記窓部２１が貫通形成されていて、この窓部２１に前記各接続口１７，１８が嵌挿されることにより、これら各接続口１７，１８が当該ケース１２の外部へ突出するようになっている。

また、前記ケース１２の底壁１２ａの内側面には、前記各高発熱部品１４ａやこれに類する比較的発熱量の大きい電子部品１４ｂの放熱に供する左右一対の第１、第２放熱用台座２２ａ，２２ｂが突設されている。これら第１、第２放熱用台座２２ａ，２２ｂは、前記高発熱部品１４ａ等が実装される所定領域に設けられていて、それぞれ周知の放熱シートや放熱グリス等を介して前記高発熱部品１４ａ等の熱が効果的に伝達されるようになっている。

一方で、前記第１、第２放熱用台座２２ａ，２２ｂが設けられる底壁１２ａの外側面には、図２に示すように、放熱の促進に供する第１、第２放熱フィン２３ａ，２３ｂが設けられている。これによって、前記各放熱用台座２２ａ，２２ｂが受けた熱が効率よく放散され、冷却効果を高めることが可能となっている。

また、前記ケース１２には、図１、図３〜図７に示すように、ほぼ平坦状を成す一連の接合面として周方向に沿って構成された前記各側壁１２ｂ〜１２ｅの上端面に、当該ケース１２とカバー１３との間を液密に保持する接着剤２０（本発明に係るシール材に相当）が充填される一連のシール溝３０が全周に亘って切欠形成されている。このシール溝３０には、接着剤２０が充填された状態でカバー１３に突設される固定用突条２５が挿入されるようになっていて、主として当該シール溝３０と固定用突条２５とが接着剤２０を介して接着されることにより、ケース１２とカバー１３の接合部間が液密にシールされるようになっている。

ここで、前記ケース１２とカバー１３とを接着固定するに際し、本実施形態では、特に図４に示すように、ケース１２にカバー１３を被嵌した状態にて、ケース１２の接合面２４とカバー１３の接合面２６との間に各隙間Ｌ１，Ｌ２が確保される構成となっていて、後述するように、固定用突条２５がシール溝３０内に進入することに伴って接着剤２０が前記各隙間Ｌ１（具体的には後記の両隙間Ｌ５，Ｌ７である。以下同じ。），Ｌ２内へと押し出され、当該各隙間Ｌ１，Ｌ２内に接着剤２０が充填されるようになっている。これにより、特に外周側壁３２側に形成される前記隙間Ｌ２内に水分等が溜まってしまう不都合を回避することが可能となって、当該隙間Ｌ２内における錆の発生等の抑制に供されることとなる。なお、このような構成から、当該接着剤２０については、硬化前に流動性を有するシール材であれば特に組成等は問わず、エポキシ系やシリコーン系、アクリル系等、電子制御装置の仕様等に応じて自由に選択することができる。

また、前記シール溝３０においては、その外周側壁３２（本発明に係る外周壁部に相当）に対し内周側壁３１（本発明に係る内周壁部に相当）の方が所定幅Ｌ３（＝Ｌ１−Ｌ２）だけ低くなるように構成されている。そして、かかる構成に基づき、本発明に係る電子制御装置では、この低く構成した内周側壁３１の上端面のうちケース１２の四隅等の所定位置に突設した台座部３１ａによって回路基板１１の外周縁部を支持しながら、当該回路基板１１とケース１２の内周側壁３１及びカバー１３の接合面２６との間にそれぞれ所定量の接着剤２０を介在させるようになっている。一方、かかる内周側壁３１に対して比較的高く形成される外周側壁３２にあっては、その高さがケース１２とカバー１３の最大公差に合わせて設定され、これらケース１２とカバー１３の寸法誤差が最大となった場合であっても前記両接合面２４，２６同士が接触しないような構成となっている。

さらに、本実施形態では、前記所定幅Ｌ３が、回路基板１１の厚さ幅Ｌ４に対して十分に大きく設定されていて、回路基板１１とカバー１３との間に形成される内周側隙間Ｌ５が、外周側壁３２とカバー１３との間に形成される外周側隙間Ｌ２よりも大きくなるようにされている。すなわち、このように、前記内周側隙間Ｌ５を大きく形成することによって、当該内周側隙間Ｌ５内により多くの接着剤２０が充填され、かつ、滞留するように設けられていて、かかる内周側隙間Ｌ５が本発明に係るシール材滞留部として構成されるようになっている。

ここで、前記「Ｌ５＞Ｌ２」の条件を満たすように前記両隙間Ｌ２，Ｌ５を設定するにあたって、当該両隙間Ｌ２，Ｌ５は、前記両側壁３１，３２の厚さ幅との関係から、シール溝３０内への固定用突条２５の進入により当該シール溝３０内の接着剤２０が前記各隙間Ｌ２，Ｌ５から筺体の内外へと流出することがないような比率に設定されている。なお、ここでいう「筺体の内外へ流出しない」とは、接着剤２０が筺体の内外に全くはみ出さないという意ではなく、前記各隙間Ｌ２，Ｌ５からケース１２の内外側面を伝い流れ落ちることはないという意であり、例えば筺体の内外へ僅かに臨んだ状態や、ケース１２の内外側面を伝い流れ落ちないことが明らかな状態（例えば図１２参照）は許容する趣旨である。換言すると、筺体外であればその後の作業性を損なうことがなく、筺体内であれば当該筺体内に収容される回路基板１１等に悪影響を及ぼさない程度のはみ出しは許容する趣旨である。

また、前記「Ｌ５＞Ｌ２」の条件を満たす構成に加え、本実施形態に係る電子制御装置では、シール溝３０において、内周側壁３１の内側面３１ｃと回路基板１１の外周面１１ｃとがほぼ面一となるように構成され、回路基板１１の外周面によって内周側壁３１の内側面３１ｃの一部が構成されるようになっている。なお、この際、回路基板１１の外周面１１ｃと固定用突条２５との間に形成される隙間Ｌ６が、少なくとも回路基板１１の裏面１１ｂと内周側壁３１の上面３１ｂとの間に設けられる公差吸収用隙間Ｌ７よりも大きくなるように構成されている。換言すれば、このような条件（Ｌ６＞Ｌ７）を満たしさえすれば、回路基板１１の外周面１１ｃと内周側壁３１の内周面３１ｃとは必ずしも面一となっている必要はなく、回路基板１１の外周面１１ｃが内周側壁３１の内周面３１ｃよりも外側へと突出していてもよく、反対に、回路基板１１の外周面１１ｃが内周側壁３１の内周面３１ｃよりも内側へと引っ込んだかたちで構成されていてもよい。

なお、本実施形態に係る前記公差吸収用隙間Ｌ７とは、前記回路基板１１とケース１２の製造公差を吸収するものであって、上述の条件においては、当該両者１１，１２の製造公差は勿論のこと、カバー１３の製造公差も含め、これらの製造公差がいかなる関係となっても「Ｌ６＞Ｌ７」という前記条件を充足するような構成となっている。

以上のような構成から、本実施形態に係る前記電子制御装置では、回路基板１１の外周縁部がシール溝３０内に充填される接着剤２０によって包囲されるような構成とし、この接着剤２０により、回路基板１１についてもケース１２（筐体）に接着固定されるようになっている。

なお、かかる構造は、前記ケース１２における窓部２１の周縁部にも同様に適用されている。すなわち、前記窓部２１の周縁部に前記シール溝３０が切欠形成されると共に、当該周縁部に対向するコネクタ１６の周縁部に、前記窓部２１周縁に形成されたシール溝３０に対応する前記固定用突条２５（図示外）が突設されている。

また、前記ケース１２における第１、第３側壁１２ｂ，１２ｄの外側部には、図１〜図３に示すように、当該電子制御装置の車体（図示外）への取付固定に供する一対の第１、第２ブラケット３３，３４が一体に設けられている。そして、第１ブラケット３３には、上下方向に貫通する貫通孔３３ａが設けられる一方で、第２ブラケット３４には、側方に開口する切欠溝３４ａが設けられていて、これら貫通孔３３ａ及び切欠溝３４ａをもって前記車体への取付固定が行われる。なお、前記各ブラケット３３，３４は、必ずしもケース１２と一体である必要はなく、別体に構成されたものを溶接、ねじ止めするなどしたものを介して前記車体への取付を行うこととしてもよい。

さらに、本実施形態では、前記第１、第２ブラケット３３，３４には、図１、図３に示すように、カバー１３に設けられる係合突起３６ａ，３６ｂと係合可能に構成された第１、第２係合溝３５ａ，３５ｂが切欠形成されている。なお、これら各切欠溝３５ａ，３５ｂは、それぞれ対応する前記各係合突起３６ａ，３６ｂのみが係合可能となるように構成されている。つまり、例えば第２係合突起３６ｂを第１切欠溝３５ａには係合することができないように構成されており、これによって、ケース１２とカバー１３の誤組み付けの防止が図られている。

前記カバー１３は、ケース１２と同様の金属材料によりほぼ板状に形成され、その各隅部に貫通形成されたビス挿通孔１３ａを介してケース１２にねじ止め固定されるようになっている。そして、このカバー１３各隅部は、ケース１２の各隅部において外周側壁３２よりも高い位置に設けられた各取付面２７上に載置固定され、これによって、当該カバー１３の接合面２６と前記各側壁３１，３２との間にそれぞれ所定の前記各隙間Ｌ１，Ｌ２が形成されると共に、固定用突条２５とシール溝３０との間に所定の隙間Ｌ８が形成される構成となっている。

また、本実施形態では、前記カバー１３の各隅部には、図７に示すように、その厚さ幅方向において撓み変形可能な例えばゴム等の弾性材料によって構成され、固定用突条２５の内周側において回路基板１１の各隅部端縁を支持する弾性支持部３７（本発明に係る押圧部材に相当）がそれぞれ設けられていて、当該各弾性支持部３７によって回路基板１１の各隅部が前記各台座部３１ａに押圧されつつ支持されるようになっている。これにより、前記内周側隙間Ｌ５について、所望とする一定の間隔が常時確保されることとなる。しかも、前記各弾性支持部３７をカバー１３の各隅部に配置するように構成したことから、当該弾性支持部３７により電子部品等の実装が制限される範囲（面積）を最小限に抑えることが可能となり、当該弾性支持部３７による支持範囲（支持代）を無駄に確保する必要が無くなる。このため、当該弾性支持部３７による支持代の確保によって生ずる回路基板１１の大型化を回避することが可能となり、その結果、装置の小型化にも貢献できる。

なお、前記各弾性支持部３７については、これらを一連のものとして堤状に構成することも可能である。すなわち、当該各弾性支持部３７をカバー１３の全周に亘って連続して形成することで、当該一連の弾性支持部３７により基板収容部２８内への接着剤２０の侵入を抑制することが可能となって、当該基板収容部２８内において接着剤２０が回路基板１１に実装される前記各電子部品１４等に悪影響を及ぼす可能性を低減することに供される。

さらには、前記カバー１３には、特に図３に示すように、その天井壁１３ａに、ほぼ円形の呼吸孔３８が貫通形成されており、この呼吸孔３８の外側開口端部には、当該カバー１３とケース１２とにより構成される筐体の内外圧力差の調整に供する呼吸フィルタ４０が配設されている。なお、前記呼吸孔３８の外周縁部には、いわゆる堰塞壁３９が全周に亘って立設されることで、筐体内への水の侵入が抑制可能となっている。

以下、本実施形態に係る電子制御装置の組立方法（手順）について、図３、図８に基づいて説明する。

まず、前記ケース１２の放熱用台座２２ａ，２２ｂ上に前記図外の各放熱用シートの貼着ないし放熱グリスの塗布等をし、回路基板１１にコネクタ１６を取付固定した後、ケース１２のシール溝３０内に接着剤２０を充填する。なお、かかる接着剤２０の充填に際して、通常はシール溝３０内のみについて行うが、場合によっては、これに加えて、内周側壁３１の上面３１ｂに塗布するようにしてもよい（図８に示す仮想線）。このようにして、シール溝３０のほか、内周側壁３１の上面３１ａにも接着剤２０を塗布することで、公差吸収用隙間Ｌ７内に接着剤２０を確実に充填することができ、後工程での回路基板１１のより強固な接着に供されることは勿論、特に回路基板１１（前記高発熱部品１４ａ等）の放熱性の向上も図れる。すなわち、前記公差吸収用隙間Ｌ７にも接着剤２０を確実に充填させることで、前記高発熱部品１４ａ等の発熱により帯びた回路基板１１の熱を、接着剤２０を介してケース１２にも確実に逃がすことが可能となって、放熱効果の向上と共に安定した放熱効果の確保にも供される。なお、かかる放熱効果については、前述のように回路基板１１とカバー１３の間にも接着剤２０が充填されることから、カバー１３側においても同様のことが言える（前述したケース１２における放熱効果と同様の放熱効果を得ることができる）。

次に、この回路基板１１を、コネクタ１６の前記各接続口１７，１８を窓部２１に挿通させつつ、その外周面１１ｃを内周側壁３１の内側面３１ｂに合わせるようにしてケース１２の外周縁部を前記各台座部３１ａ上に載置した後、この回路基板１１が収容保持されたケース１２にカバー１３を被嵌する。具体的には、カバー１３の前記各係合突起３６ａ，３６ｂがケース１２の前記各係合溝３６ａ，３６ｂと係合可能となるようにカバー１３の向きを調整し、当該両者１２，１３の四隅を合わせつつ接着剤２０が充填されたシール溝３０内に固定用突条２５を進入させるようにして、カバー１３をケース１２上に接合面２６側から載置する。

すると、このカバー１３の組み付けに伴い、接着剤２０が充填されたシール溝３０内に固定用突条２５を押し込むことで、特に図８に示すように、シール溝３０内の接着剤２０が当該シール溝３０の外へと押し出され、接着剤２０が前記各隙間Ｌ２，Ｌ５，Ｌ７内にそれぞれ充填されることとなる。これにより、シール溝３０と固定用突条２５間のみならず、前記両接合面２４，２６間までが接着剤２０によって液密にシールされることとなって、ケース１２とカバー１３間のシール長を稼ぐことが可能となって、当該両者１２，１３間の良好なシール性の確保に供される。

しかも、前記外周側隙間Ｌ２に対して前記内周側隙間Ｌ５の方が大きくなるように構成されていることから、前記固定用突条２５によって押し退けられた接着剤２０のうち、より多くの接着剤２０が比較的大きい内周側隙間Ｌ５側へ流動することとなり、回路基板１１の外周縁部において、その表面、側面（外周面）及び裏面の大部分が接着剤２０によって覆われることとなる。すなわち、回路基板１１と接着剤２０との接触面積の拡大化が図れることから、回路基板１１の接着性を高めることが可能となって、従来採用されていたケース１２に対する回路基板１１のねじ止め構造を廃止できると共に、接着剤２０を介しての回路基板１１の放熱（前記高発熱部品１４ａ等の発熱により帯びた熱の放散）効果の向上も図ることができる（図６参照）。

また、本実施形態の場合、とりわけ、内周側隙間Ｌ５を大きく設定することによって当該内周側隙間Ｌ５に前記シール材滞留部が構成されていることから、ケース１２とカバー１３間の寸法誤差が小さいことによってシール溝３０から押し出される接着剤２０の量が比較的多くなった場合でも、この多くは、より大きな隙間Ｌ５である当該シール材滞留部へと流入し滞留することとなる結果、当該接着剤２０が筐体の内外へ流出してしまう不都合が抑制されることとなる。すなわち、外周側隙間Ｌ２が比較的小さく設定されることで、前記寸法誤差が小さくなったことにより増量した接着剤を内周側隙間Ｌ５へ積極的に導くことが可能となって、シール溝３０から溢れ出した接着剤２０の筐体外部への流出を抑制することができる一方、内周側隙間Ｌ５が比較的大きく設定されることで、前記増量した分の接着剤２０の吸収に供され、当該接着剤２０の筐体内部への流入のおそれも低減することができる。さらには、前記両隙間Ｌ２，Ｌ５の大きさ（比率）を調整することにより、外周側隙間Ｌ２からの接着剤２０の流出を抑制しつつも、当該外周側隙間Ｌ２を適切に埋める（シールする）ことが可能となり、これによって、当該外周側隙間Ｌ２内に水分等が溜まることによって生ずる錆の問題等を抑制することにも供される。

このようにして、前記ケース１２にカバー１３を被嵌した後、これらをビスＢ１によって締結し、そのまま保持されることで、所定時間の経過後に接着剤２０が硬化し、ケース１２とカバー１３とが完全に固定されることとなって、これをもって、前記電子制御装置の組立が完了する。

以上のことから、本実施形態による電子制御装置によれば、回路基板１１の外周面１１ｃをシール溝３０の内周側壁３１の一部として構成したことから、その全周において回路基板１１の外周縁部とシール溝３０の内周側壁３１とをオーバーラップさせることができ、少なくとも当該内周側壁３１の厚さ幅Ｌ９以上、筐体を全周において小型化することが可能となる。この結果、シール溝３０を確保したうえで、装置のさらなる小型化を実現することができる（図４参照）。

また、本実施形態では、外周側壁３２に対して内周側壁３１を低く設定することによって内周側隙間Ｌ５が比較的大きくなるように構成し、回路基板１１の外周縁部（表面、側面（外周面）及び裏面）の大部分を接着剤２０によって覆うことが可能となるため、当該回路基板１１の固定に十分な接着力が得られ、従来行われていた当該回路基板１１のねじによる固定を廃止することができ、その結果、部品点数の削減及びこれに伴う作業性の向上に基づく製造コストの低廉化に供されることは勿論、前記ねじ孔の廃止によって前記各電子部品１４の搭載性（レイアウト性）の向上も図れる。さらには、回路基板１１の外周縁部の大部分を接着剤２０で覆うことで、当該接着剤２０を通じケース１２及びカバー１３を介しての回路基板１１やこれに搭載される電子部品１４の放熱性の向上が図れ、前述のように回路基板１１の外周縁部に前記高発熱部品１４ａ等を近接配置することにより、当該回路基板１１（前記高発熱部品１４ａ等）の効果的な放熱にも供されることとなる。

しかも、本実施形態においては、さらに回路基板１１の外周面１１ｃと固定用突条２５との間に形成される隙間Ｌ６が少なくとも公差吸収用隙間Ｌ７より大きくなるよう構成されていることから、前記固定用突条２５により押し退けられた接着剤２０を内周側隙間Ｌ５まで確実に押し上げることが可能となる。これによって、当該内周側隙間Ｌ５内に接着剤２０が適切に充填されることとなり、ねじ止め構造の廃止や放熱性の向上といった本願発明の前記特異な作用効果の確保に寄与することができる。

図９は前記第１実施形態の第１変形例を示したものであって、前記シール材滞留部を、前記シール溝３０の内周側ではなく、当該シール溝３０の外周側に設けたものである。

すなわち、この変形例では、前記外周側壁３２の上端部外側縁に、外方へ向かって下り傾斜状となる第１テーパ面４１ａを設けると共に、これに対向するカバー１３の外周縁に、外方へ向かって上り傾斜状となる第２テーパ面４１ｂが設けられていて、前記両テーパ面４１ａ，４１ｂによって、前記外周側隙間Ｌ２を外方へ向かって拡大してなる拡大部４１が形成され、この拡大部４１によって前記シール材滞留部が構成されている。

このように、本変形例では、前記シール溝３０の外周側へと積極的に接着剤２０を導く構成としているが、当該実施形態においても、前記第１実施形態と同様、前記両隙間Ｌ２，Ｌ５の比率を調整することによって、当該各隙間Ｌ２，Ｌ５内にそれぞれ充填された各接着剤２０が筐体の内外に流出してしまわないような構成となっている。なお、「流出」の定義については、前記第１実施形態と同様である。

したがって、本変形例によっても、前記第１実施形態と同様の作用効果が奏せられるのは勿論のこと、特に本変形例の場合には、シール溝３０の外周側に前記シール材滞留部を設け、当該シール溝３０の外周側に接着剤２０を積極的に導くようにしたため、外周側隙間Ｌ２が接着剤２０により十分に満たされることとなり、当該外周側隙間Ｌ２内に水分等が溜まってしまうことによる前記錆の発生等の問題を効果的に抑制することに供される。

なお、本変形例では、前記ケース１２及びカバー１３の両方を切り欠くことによって前記シール材滞留部を設ける構成としたが、例えば図１０に示すように、カバー１３の接合面２６の厚さ幅を固定用突条２５の内外周側にて異ならせることによって前記シール材滞留部を構成することも可能である。より具体的には、固定用突条２５の内周側となる内周側接合面２６ａの厚さ幅Ｌ１１に対し、当該固定用突条２５の外周側となる外周側接合面２６ｂの厚さ幅Ｌ１２をＬ１３（＝Ｌ１１−Ｌ１２）だけ高く設定して、この外周側接合面２６ｂとケース１２の接合面２４（外周側壁３２の上面）との間に前記シール材滞留部を構成してもよく、かかる場合であっても、前記本変形例の作用効果と同様の作用効果が奏せられる。

図１１は前記第１実施形態の第２変形例を示したものであって、前記カバー１３において、前記固定用突条２５の内周側に回路基板１１と対向する内周側突条４２（本発明に係る抑止部に相当）を設けることにより、内周側隙間Ｌ５の開口部を縮小させたものである。

したがって、本変形例によれば、前記固定用突条２５により押し退けられた接着剤２０が内周側突条４２によって堰き止められることとなって、シール溝３０の内周側へと流動した当該接着剤２０が回路基板１１側へ過度に溢れ出てしまう不都合を抑制することができる。

なお、前記内周側突条４２については、図１２に示すような外周側突条４３として固定用突条２５の外周側に設けることによって外周側隙間Ｌ２の開口部を縮小形成してもよく、かかる構成とした場合は、前記固定用突条２５により押し退けられた接着剤２０が外周側突条４３によって堰き止められ、シール溝３０の外周側へと流動した当該接着剤２０が筐体外部へ過度に溢れ出てしまう不都合を抑制することができる。

このように、前記各突条４２，４３は、特に接着剤２０の流出を抑制したい側に配置することによって当該接着剤２０の流出量を制御することに供されるものであるから、場合によっては内外周両側に設けてもよい。

図１３は本発明に係る電子制御装置の第２実施形態を示したものであり、前記固定用突条２５の先端部を先細り状に構成したものである。

すなわち、本実施形態に係る電子制御装置は、前記カバー１３が、前記第１実施形態のような型成形ではなく板金によって形成されたもので、当該カバー１３の周縁部をそれぞれ重合するように内側に折り返して成る側壁部４４の各先端部が、両側にテーパ部４４ａ，４４ｂを有する横断面外形がほぼＶ字形状となるような先細り状に形成されており、当該各側壁部４４がシール溝３０に直接係合することで、回路基板１１と同様、接着剤２０をもってケース１２に固定されるようになっている。

したがって、この実施形態によれば、前記各側壁部４４の先端側がほぼＶ字形状に構成されていることから、当該各側壁部４４を接着剤２０が充填されたシール溝３０に係合させた際に、前記各テーパ部４４ａ，４４ｂによって接着剤２０をシール溝３０の内側面に押し付けることが可能となる。これにより、当該接着剤２０がシール溝３０の内側面に馴染み易くなり、当該接着剤２０による接着性の向上に供される。

なお、前記テーパ部４４ａ，４４ｂについては、前記各側壁部４４のシール溝３０への挿入時に接着剤２０を当該シール溝３０の内側面に押圧する作用が得られればよいため、直線状のものに限定されるものではなく、丸めるように構成してもよい。また、その加工方法についても、前記各側壁部４４の形成時（曲折時）に押圧加工することによって形成してもよく、また、前記曲折後に面取り状に切削加工することによって形成してもよい。

図１４〜図１７は本発明の第３実施形態を示したものであり、前記第１実施形態の構成を基本として、主として回路基板１１の固定方法を変更したものである。

すなわち、本実施形態では、図１７に示すように、前記ケース１２の各隅部において内周側壁３１が切り欠かれ、当該部分に、接着剤２０の充填に供する接着剤充填部４５ａ〜４５ｄが穿設されている。そして、これら接着剤充填部４５ａ〜４５ｄのうち、一方の長辺側に配置される一対の接着剤充填部４５ａ，４５ｂには一対の台座部４６が突設されていて、該両台座部４６の中央部には、回路基板１１のねじ止めに供する雌ねじ穴４６ａがそれぞれ形成されている。これによって、本実施形態では、図１４に示すように、回路基板１１の一方の長辺側がビスＢ２にて、他方の長辺側が接着剤２０にてそれぞれケース１２に固定されるようになっている。

また、前記ケース１２の各隅部には、図１４〜図１７に示すように、回路基板１１の各隅部において面取り状に形成された各面取り状隅部１１ｄの側面を介して当該回路基板１１の水平方向の位置決めに供する横断面ほぼ三角形状の位置決め突部４７がそれぞれ突設されていて、該各位置決め突部４７の斜辺部によって回路基板１１の水平方向の位置決めがされることで、装置の組立作業性の向上が図られている。

以上のような構成から、本実施形態では、シール溝３０に接着剤２０が充填されたケース１２に、そのビス挿通孔１１ｅと前記両雌ねじ穴４６ａとが一致するように向きを調整した後、前記各位置決め突部４７により位置決めを行いつつ、回路基板１１を前記各台座部４６上に載置する。その後、一方の長辺側についてはビスＢ２によって固定した後、当該回路基板１１が収容固定されたケース１２に、前記第１実施形態と同様の要領でカバー１３を被嵌する。すると、前記第１実施形態と同様、固定用突条２５によって押し退けられた接着剤２０が内周側隙間Ｌ５側へと流動することで回路基板１１の外周縁部が接着剤２０によって包まれることとなるが、特に各隅部においては、図１５、図１６に示すように、前記内周側隙間Ｌ５側に流動した接着剤２０の一部が回路基板１１と前記各位置決め突部４７との間に形成される隙間Ｌ１４を介して前記各接着剤充填部４５ａ〜４５ｄ内に充填されることとなる。これにより、接着剤２０が前記各接着剤充填部４５ａ〜４５ｄにも確実に充填され、回路基板１１の外周縁部が当該接着剤２０によって包まれることになる結果、回路基板１１の良好な固定や放熱に供される。

したがって、本実施形態によっても、従来に比べて回路基板１１を固定する一部のねじ（本数）を削減することが可能であり、基本的に前記第１実施形態と同様の作用効果が奏せられる。

なお、本実施形態では、回路基板１１の一方の長辺側をビスＢ２で固定する構成としたが、このビスＢ２の配置は、当該形態のほか、一方の短辺側ないし対角とする構成としてもよい。また、前記回路基板１１の位置決めに関しても、前記位置決め突部４７が前記形状に限定されないことは勿論、かかる位置決め突部４７以外の他の手段により当該回路基板１１の位置決めを行うことも可能である。

以上、本発明は、前記各実施形態の構成に限定されるものではなく、例えば前記シール溝３０については、必ずしもケース１２の全周に設けられる必要はない。すなわち、例えば対辺などケース１２の外周の一部に設けることも可能であり、この場合であっても、当該シール溝３０を配置した（回路基板１１と内周側壁３１とをオーバーラップさせた）部分の幅方向寸法につきケース１２を小型化することが可能となり、少なからず装置の小型化に供される。

また、前記公差用隙間Ｌ７についても必須の構成ではなく、第１実施形態であれば前記台座部３１ａを廃止して内周側壁３１の上面３１ｂに回路基板１１の外周縁部を直接載置する、第３実施形態であれば前記台座部４６を廃止して前記接着剤充填部４５ａ〜４５ｄの上面に直接載置する、といった構成としてもよく、装置の使用等に応じて任意に変更することができる。そして、かかる構成とした場合でも、回路基板１１及びケース１２の製造誤差等によって回路基板１１とケース１３（内周側壁３１の上面３１ｂないし接着剤充填部４５ａ〜４５ｄの上面）との間には少なからず前記隙間Ｌ７が形成されることとなり、該回路基板１１と内周側壁３１の上面３１ｂないし接着剤充填部４５ａ〜４５ｄの上面との間に接着剤２０を充填させることは可能である。また、このように回路基板１１を内周側壁３１の上面３１ｂないし接着剤充填部４５ａ〜４５ｄの上面に直接載置する構成とした場合には、ケース１２の構造がより簡素化されて、装置の製造コストの低廉化に供されるといったメリットが得られる。

なお、前記回路基板１１の底上げ支持構造を採用するにしても、その底上げ手段は前記台座部３１ａないし台座部４６を設ける構成に限定されるものではなく、回路基板１１とケース１２の間に前記所定の隙間Ｌ７を形成し得るものであれば、いかなる手段であってもよい。

また、前記各実施形態の特徴的な構成、例えば第２実施形態の前記各テーパ部４４ａ，４４ｂを設ける構成や、第３実施形態の前記各位置決め突部４７を設ける構成ないし一方の長辺側のみビス止めとする構成なども、必要に応じて第１実施形態に係る構成と自由に組み合わせ可能である。

特に、前記回路基板１１の固定手段に関しては、従来と同様に、接着を採用することなく、全てビス止めとすることも可能である。この場合、組立工数は増大してしまうものの、当該回路基板１１の確実な固定に供され、かつ、当該固定を永く維持することが可能となる。

また、前記ケース１２及びカバー１３の一方、特にカバー１３については、樹脂材料によって構成してもよく、また、その最終的な固定については接着剤２０によって行えるため、ビス止め以外に例えばいわゆるスナップ・フィット構造等を採用することによって当該両者１２，１３を仮固定するような構成としてもよい。

さらには、特に前記第１実施形態では、前記カバー１３の各隅部に弾性支持部３７を設けることとしたが、当該弾性支持部３７については、必ずしも弾性を持たせて回路基板１１をケース１２へと押し付ける構成とする必要はなく、例えば当該支持部３７を同金属からなる突起として構成することも可能であり、この場合には、ケース１２の各取付面２７の高さ（精度）を変更することで、回路基板１１の上下位置（厚さ幅方向位置）を調整して、当該回路基板１１の接着に際しての適切な上下位置の規制が行えることとなる。

１１…回路基板
１２…ケース（第１部材）
１３…カバー（第２部材）
２０…接着剤（シール材）
２４…接合面（第１部材の接合面）
２５…固定用突条（突条）
２６…接合面（第２部材の接合面）
３０…シール溝
３１…内周側壁
３２…外周側壁

Claims (6)

1. その接合面にシール溝を有する第１部材と、
   その接合面に前記シール溝に係合する突条を有し、該突条を前記シール溝に係合させることによって前記第１部材に組み付けられる第２部材と、
   前記第１部材と前記第２部材とによって構成される筐体内に収容され、その一側面又は他側面の一方又は両方の面に電子部品が実装される回路基板と、
   前記シール溝内に充填され、前記突条に押し退けられることで前記第１部材と前記第２部材の接合面間をシールするシール材と、を備え、
   前記シール溝は、内周壁部の壁面と外周壁部の壁面とによって形成され、
   前記内周壁部の前記第２部材側の先端部を切り欠いて、その高さを前記外周壁部の高さよりも低く設定し、
   前記内周壁部の切り欠かれた低い部位に、前記回路基板の外周縁部を配置することで、該回路基板の外周面によって前記シール溝の内周壁部の壁面の一部を構成したことを特徴とする電子制御装置。
2. 前記回路基板の一側面とこれに対向する前記第２部材の接合面との間に形成される第１隙間と、前記シール溝の外周壁部の先端面とこれに対向する前記第２部材の接合面との間に形成される第２隙間と、を備え、
   前記シール材の充填された前記シール溝に前記突条が進入することに伴い、該突条によって押し退けられたシール材が前記各隙間内にほぼ充填されるように構成したことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記第１隙間と前記第２隙間とを異ならせることにより、当該両隙間のうち大きい方の隙間側に、前記突条により押し退けられた前記シール材が滞留するシール材滞留部を設けたことを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。
4. 前記回路基板の一側面と対向する前記第２部材の接合面、又は前記シール溝の外周壁部の先端面と対向する前記第２部材の接合面であって、前記各隙間の外端部に、凸状の抑止部を突設し、該抑止部をもって、前記突条により押し退けられた前記シール材の前記各隙間からの漏出を抑止するように構成したことを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。
5. 前記回路基板の外周縁部と対向する前記第２部材の接合面に弾性を有する押圧部材を設け、該押圧部材によって前記回路基板を前記内周壁部側へ押圧するように構成したことを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。
6. 前記回路基板の外周側に発熱量の高い高発熱素子を配設すると共に、当該回路基板の内部に前記高発熱素子の熱を伝達する伝熱部材を介装し、該伝熱部材を前記シール材により覆われる前記回路基板の外周縁部に臨ませるように構成したことを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。

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