JP2013105766A - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】接合部から空気がリークする可能性の高い、シール剤の少ない箇所を目視で特定することができる電子制御装置を得る。
【解決手段】この発明の電子制御装置は、電子部品が搭載された電子回路基板と、この電子回路基板を収納しているとともに、カバー1、ベース4及び蓋が互いの接合面に塗布されたシール剤20でシールされて構成された筐体とを備えた電子制御装置であって、カバー1、ベース4及び蓋同士が接合された接合部には、接合された状態でシール剤20の塗布状態を外部から肉眼観察することができる空間16が設けられている。
【選択図】図2
【解決手段】この発明の電子制御装置は、電子部品が搭載された電子回路基板と、この電子回路基板を収納しているとともに、カバー1、ベース4及び蓋が互いの接合面に塗布されたシール剤20でシールされて構成された筐体とを備えた電子制御装置であって、カバー1、ベース4及び蓋同士が接合された接合部には、接合された状態でシール剤20の塗布状態を外部から肉眼観察することができる空間16が設けられている。
【選択図】図2
Description
この発明は、電子部品を電子回路基板に実装し、その電子回路基板を筐体内に収容した電子制御装置に関するものである。
車両などの制御に用いられる電子制御装置は、外部との電気的接続を行なうコネクタを配置した電子回路基板に複数の電子部品を搭載し、その電子部品を保護するために樹脂や金属で作られる筐体に収容されている。
電子制御装置のうち、例えばエンジンルーム、あるいはエンジンに直接搭載するタイプのものは被水を考慮した防水構造となっており、このような電子制御装置の一例として、特許文献1に開示された電子制御装置がある。
電子制御装置のうち、例えばエンジンルーム、あるいはエンジンに直接搭載するタイプのものは被水を考慮した防水構造となっており、このような電子制御装置の一例として、特許文献1に開示された電子制御装置がある。
この電子制御装置は、上下に分かれたベース及びカバーで構成される筐体を用いてコネクタを配置した電子回路基板を挟み込む構造となっている。ベースの周壁端面とカバーのフランジ部の間は防水シール材でシールされる。
また、ベースとコネクタの間、カバーとコネクタとの間の接合面でのシール構造は、コネクタに溝を設け、この溝に対応する位置のカバー側に突起部を設け、またベース側に突起部を設け、コネクタの溝に防水シール材を配置し、カバーとコネクタの間及びベースとコネクタとの間をシールする構造となっている。
また、ベースとコネクタの間、カバーとコネクタとの間の接合面でのシール構造は、コネクタに溝を設け、この溝に対応する位置のカバー側に突起部を設け、またベース側に突起部を設け、コネクタの溝に防水シール材を配置し、カバーとコネクタの間及びベースとコネクタとの間をシールする構造となっている。
特許文献1に示したような防水構造を備えた電子制御装置では、防水性を保証するために電子制御装置を組立てた後、気密性の確認試験で防水性を確認する必要がある。
シール剤として接着剤や液状パッキンを使用している電子制御装置では、その筐体の気密性の確認試験でシール剤の塗布量が少ないため所定の基準を満たしていないものが発生した場合、筐体の接合部に外部からシール剤の塗り増しを施し再試験を行なう必要がある。
シール剤として接着剤や液状パッキンを使用している電子制御装置では、その筐体の気密性の確認試験でシール剤の塗布量が少ないため所定の基準を満たしていないものが発生した場合、筐体の接合部に外部からシール剤の塗り増しを施し再試験を行なう必要がある。
しかしながら、この電子制御装置の場合、筐体の各接合部でのシール剤の塗布量を容易に確認出来ず、空気のリーク箇所、即ちシール剤の塗り増しが必要な箇所を識別することは困難であった。
そして、例えば、水を溜めた水槽に電子制御装置を沈め、電子制御装置内に空気を送り込み空気のリーク箇所を特定させるというような煩雑な作業を行えば、リーク箇所の特定は可能であるが、この様な作業を電子制御装置の製造ラインで実施するのは、ラインスペース、設備投資、製造コストの観点から現実的ではない。
そして、例えば、水を溜めた水槽に電子制御装置を沈め、電子制御装置内に空気を送り込み空気のリーク箇所を特定させるというような煩雑な作業を行えば、リーク箇所の特定は可能であるが、この様な作業を電子制御装置の製造ラインで実施するのは、ラインスペース、設備投資、製造コストの観点から現実的ではない。
上記のように、従来の電子制御装置では組立場所において空気のリークする可能性の高いシール剤の少ない箇所を識別し、その箇所にのみシール剤を塗り増しすることは困難であるという問題点があった。
この対策として、電子制御装置の筐体外部からシール剤を全周に塗り増しすることも考えられるが、この場合シール剤使用量が多くなり電子制御装置のコストアップが伴ってしまうという問題点があった。
この対策として、電子制御装置の筐体外部からシール剤を全周に塗り増しすることも考えられるが、この場合シール剤使用量が多くなり電子制御装置のコストアップが伴ってしまうという問題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決することを課題とするのであって、接合部から空気がリークする可能性の高い、シール剤の少ない箇所を目視で特定することが可能であり、気密性の確認試験を行なう前に、目視で特定された箇所にシール剤の塗り増しを行なうことで試験の不合格率を削減し、組立の作業効率が向上した電子制御装置を得ることを目的とする。
また、シール剤を塗り増しする際にシール剤の少ない箇所のみに塗布することでシール剤の使用量を適量にし、シール剤の無駄を省くことが可能となる電子制御装置を得ることを目的とする。
また、シール剤を塗り増しする際にシール剤の少ない箇所のみに塗布することでシール剤の使用量を適量にし、シール剤の無駄を省くことが可能となる電子制御装置を得ることを目的とする。
この発明に係る電子制御装置は、電子部品が搭載された電子回路基板と、この電子回路基板を収納しているとともに、複数の筐体部材が互いの接合面に塗布されたシール剤でシールされて構成された筐体とを備えた電子制御装置であって、
前記筐体部材同士が接合された接合部には、各前記筐体部材が接合された状態で前記シール剤の塗布状態を外部から肉眼観察することができる空間が設けられている。
前記筐体部材同士が接合された接合部には、各前記筐体部材が接合された状態で前記シール剤の塗布状態を外部から肉眼観察することができる空間が設けられている。
この発明に係る電子制御装置によれば、筐体部材同士が接合された接合部には、各筐体部材が接合された状態でシール剤の塗布状態を外部から肉眼観察することができる空間が設けられているので、接合部から空気がリークする可能性の高いシール剤の少ない箇所を目視で特定することが可能となり、気密性の確認試験を行なう前に塗り増しを行なうことで試験の不合格率を削減し、組立の作業効率が向上する。
また、シール剤を塗り増しする際にシール剤の少ない箇所のみに塗布することでシール剤の使用量を適量にし、シール剤の無駄を省くことができる。
また、シール剤を塗り増しする際にシール剤の少ない箇所のみに塗布することでシール剤の使用量を適量にし、シール剤の無駄を省くことができる。
以下に、この発明の各実施の形態の電子制御装置を図に基づいて説明するが、各図において同一または相当部材、箇所については同一符号を用いて説明する。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1の電子制御装置の構造を模式的に示した分解斜視図である。
この電子制御装置は、電子部品5が搭載された電子回路基板2と、この電子回路基板2を収納した筐体とを備えている。
筐体は、電子回路基板2を両面側から覆ったベース4及びカバー1と、電子回路基板2と電気的に接続されたコネクタ3を支持するとともに、ベース4及びカバー1により形成された開口部36を塞いだ蓋30とで構成されている。
なお、蓋30とコネクタ3は別部材ではなく、一つの部品としてもよい。
この実施の形態では、筐体を構成する各筐体部材は、ベース4、カバー1及び蓋30である。
なお、カバー1、ベース4及び蓋30は放熱性を考慮するとアルミニウム等の熱伝導率の高い金属が望ましいが、放熱性を不要とするのであればその他の素材でもよい。
図1はこの発明の実施の形態1の電子制御装置の構造を模式的に示した分解斜視図である。
この電子制御装置は、電子部品5が搭載された電子回路基板2と、この電子回路基板2を収納した筐体とを備えている。
筐体は、電子回路基板2を両面側から覆ったベース4及びカバー1と、電子回路基板2と電気的に接続されたコネクタ3を支持するとともに、ベース4及びカバー1により形成された開口部36を塞いだ蓋30とで構成されている。
なお、蓋30とコネクタ3は別部材ではなく、一つの部品としてもよい。
この実施の形態では、筐体を構成する各筐体部材は、ベース4、カバー1及び蓋30である。
なお、カバー1、ベース4及び蓋30は放熱性を考慮するとアルミニウム等の熱伝導率の高い金属が望ましいが、放熱性を不要とするのであればその他の素材でもよい。
ベース4とカバー1とは、矩形状のベース4の三辺部とカバー1の三辺部とでシール剤20を用いて接合されている。蓋30は、その下側端で矩形状のベース4の一辺部とシール剤20を用いて接合され、またその上側端面でカバー1の台形形状に膨大した開口部36の内側周縁部とシール剤20を用いて接合されている。
シール剤20は、ベース4の四辺部に沿って形成された溝10及び蓋30の上側端面に沿って形成された溝11にそれぞれ塗布される。
シール剤20は、ベース4の四辺部に沿って形成された溝10及び蓋30の上側端面に沿って形成された溝11にそれぞれ塗布される。
図2(a)は図1のカバー1とベース4との接合前の要部断面図、図2(b)は図1のカバー1とベース4との接合後の要部断面図である。
カバー1の下端部には、全域にわたって根元部で屈曲した突起12が形成されている。この突起12の幅W1は、溝10の幅W2よりも小さい。
この突起12は、カバー1とベース4とが接合する際、突起12の内壁面39がベース4の溝10の内壁面34に面接触して降下し、溝10に塗布されたシール剤20を押し潰すようになっている。
カバー1の下端部には、全域にわたって根元部で屈曲した突起12が形成されている。この突起12の幅W1は、溝10の幅W2よりも小さい。
この突起12は、カバー1とベース4とが接合する際、突起12の内壁面39がベース4の溝10の内壁面34に面接触して降下し、溝10に塗布されたシール剤20を押し潰すようになっている。
図2(b)に示すように、カバー1とベース4とが接合したときには、シール剤20は、溝10の幅W2とカバー1の突起12の幅W1との差より生じる空間16に押し流されている。この空間16は、突起12が溝10に挿入されたときに接合部に生じる空隙である。
従って、カバー1とベース4との接合部に形成された空間16を通じて、カバー1とベース4とが接合した状態でシール剤20の塗布状態を肉眼的に確認することが可能となる。
この例では、シール剤20の塗布状態を外部から肉眼観察により確認するための空間16は、ベース4と平行に水平方向に広がって設けられている。
従って、シール剤20の塗布状態は、筐体を動かさずに容易に楽な姿勢で確認することができるために確認作業性がよい。
また、カバー1の突起12は、その内壁面39がベース4の溝10の内壁面34を面接触して降下するので、シール剤20は、筐体の内部に流れず、外部からシール剤20の塗布状態を確認できる空間16に溜まるために、シール剤20が不足している箇所を容易に特定することができる。
従って、カバー1とベース4との接合部に形成された空間16を通じて、カバー1とベース4とが接合した状態でシール剤20の塗布状態を肉眼的に確認することが可能となる。
この例では、シール剤20の塗布状態を外部から肉眼観察により確認するための空間16は、ベース4と平行に水平方向に広がって設けられている。
従って、シール剤20の塗布状態は、筐体を動かさずに容易に楽な姿勢で確認することができるために確認作業性がよい。
また、カバー1の突起12は、その内壁面39がベース4の溝10の内壁面34を面接触して降下するので、シール剤20は、筐体の内部に流れず、外部からシール剤20の塗布状態を確認できる空間16に溜まるために、シール剤20が不足している箇所を容易に特定することができる。
また、ベース4とカバー1との接合部に形成された空間16は、外部から塗り増しを行なうための開口幅を有し、またシール剤20の溜りとして機能するので、シール剤20の塗布量が少ない場合には、この空間16を通じて塗り増し作業を簡単に行なうことができる。
この空間16の開口幅は、外部からシール剤20を塗り増しするためのシール剤注入手段のノズル50の口径よりも大きく、空間16を通じてノズル50を溝20に指向してシール剤20の塗り増し作業が行なわれる。
この空間16の開口幅は、外部からシール剤20を塗り増しするためのシール剤注入手段のノズル50の口径よりも大きく、空間16を通じてノズル50を溝20に指向してシール剤20の塗り増し作業が行なわれる。
図2(c)はシール剤20の塗布状態を確認する空間16Aを垂直方向に拡がって設けた例の断面図である。
この例では、カバー1の下端部に水平方向に延びた突出部38が形成されており、この突出部38とベース4との間で空間16Aが形成される。
空間16Aをベース4に対して垂直方向に設けた場合は水平方向に空間16を設けた場合と比較して、シール剤20の塗布状態を確認するために筐体を動かし接合面を確認する必要があるものの、シール剤20の溜りの領域を垂直方向で確保される分、筐体の外形寸法を小さく設計することができ、小型化に有利である。
なお、シール剤20の色を、筐体の筐体部材である、カバー1、ベース4及び蓋30と異なる色にすることで、シール剤20の塗布状態の確認をより容易にするようにしてもよい。
また、カバー1を無色透明な素材にすることで、カバー1と、ベース4及び蓋30との各接合部でのシール剤20の塗布状態をより容易に確認するようにしてもよい。
なお、この場合、接合部の空間は無くてもよい。
この例では、カバー1の下端部に水平方向に延びた突出部38が形成されており、この突出部38とベース4との間で空間16Aが形成される。
空間16Aをベース4に対して垂直方向に設けた場合は水平方向に空間16を設けた場合と比較して、シール剤20の塗布状態を確認するために筐体を動かし接合面を確認する必要があるものの、シール剤20の溜りの領域を垂直方向で確保される分、筐体の外形寸法を小さく設計することができ、小型化に有利である。
なお、シール剤20の色を、筐体の筐体部材である、カバー1、ベース4及び蓋30と異なる色にすることで、シール剤20の塗布状態の確認をより容易にするようにしてもよい。
また、カバー1を無色透明な素材にすることで、カバー1と、ベース4及び蓋30との各接合部でのシール剤20の塗布状態をより容易に確認するようにしてもよい。
なお、この場合、接合部の空間は無くてもよい。
図3にカバー1に設けた爪13の斜視図を示す。
カバー1の下縁部の3箇所には爪13が形成されている。
爪13の根元部には、穴14が形成されている。この爪13に対応して、ベース4には、被係止部37が形成されている。この被係止部3に爪13を弾性的に係止することで、シール剤20が硬化するまでカバー1、ベース4及び蓋30が相対移動するのを防止している。
カバー1の下縁部の3箇所には爪13が形成されている。
爪13の根元部には、穴14が形成されている。この爪13に対応して、ベース4には、被係止部37が形成されている。この被係止部3に爪13を弾性的に係止することで、シール剤20が硬化するまでカバー1、ベース4及び蓋30が相対移動するのを防止している。
根元部の穴14は、爪13を成形する際に併せて形成されており、この穴14を通じて爪13以外のカバー1とベース4の接合面と同様にシール剤20の塗布状態を確認することができる。
また、この穴14は、シール剤20の塗り増しを行なうための開口幅を有しており、また爪13以外のカバー1とベース4との接合部の空間16と同様にシール剤20の塗り増し用の溜りとして利用される。
なお、この穴14内でのシール剤20の高さにより、シール剤20の塗布量の判定基準としてもよい。
また、この穴14は、シール剤20の塗り増しを行なうための開口幅を有しており、また爪13以外のカバー1とベース4との接合部の空間16と同様にシール剤20の塗り増し用の溜りとして利用される。
なお、この穴14内でのシール剤20の高さにより、シール剤20の塗布量の判定基準としてもよい。
従って、爪13においてもシール剤20の塗布状態を確認することができ、爪13の無い部位と同じ効果を得ることができる。
また、爪13の根元部に設けた穴14を、シール剤20が塗り増しできる開口幅を有する構造としたので、塗り増し時の作業性が向上する。
また、爪13の根元部に設けた穴14を、シール剤20が塗り増しできる開口幅を有する構造としたので、塗り増し時の作業性が向上する。
なお、カバー1と蓋30との接合部の構造についても、カバー1とベース4との接合部の構造と同じであり、カバー1と蓋30との接合部に形成された空間を通じて、カバー1と蓋30とが接合した状態でのシール剤20の塗布状態を肉眼的に確認することができる等の効果がある。
実施の形態2.
図4(a)はこの発明の実施の形態2の電子制御装置のカバー1とベース4とが接合する前の要部断面図、図4(b)はカバー1とベース4との接合後の要部断面図である。
この実施の形態では、カバー1には、突起12Aの内側であって突起12Aと対向して突堤18が形成されている。この突堤18のベース4側に延びた寸法は、突起12Aのベース4側に延びた寸法よりも長い。
他の構成は、実施の形態1の電子制御装置と同じである。
図4(a)はこの発明の実施の形態2の電子制御装置のカバー1とベース4とが接合する前の要部断面図、図4(b)はカバー1とベース4との接合後の要部断面図である。
この実施の形態では、カバー1には、突起12Aの内側であって突起12Aと対向して突堤18が形成されている。この突堤18のベース4側に延びた寸法は、突起12Aのベース4側に延びた寸法よりも長い。
他の構成は、実施の形態1の電子制御装置と同じである。
この実施の形態では、カバー1の突起12Aがシール剤20を押し潰す前に、突堤18は、その内壁面40がベース4の内壁面35に当たり、シール剤20の筐体内部への浸入経路を遮断しながら降下するので、シール剤20が筐体内部に浸入するのが防止される。
また、実施の形態1では、図2(b)において、突起12は二面でシール剤20で覆われているのに対して、この実施の形態2では、突起12Aは全面がシール剤20で覆われており、それだけ実施の形態1と比較して、突起12Aのシール剤20に対する接着距離が長く、カバー1とベース4との接着強度及びシール性が高い。
他の作用、効果は、実施の形態1の電子制御装置と同じである。
また、実施の形態1では、図2(b)において、突起12は二面でシール剤20で覆われているのに対して、この実施の形態2では、突起12Aは全面がシール剤20で覆われており、それだけ実施の形態1と比較して、突起12Aのシール剤20に対する接着距離が長く、カバー1とベース4との接着強度及びシール性が高い。
他の作用、効果は、実施の形態1の電子制御装置と同じである。
なお、カバー1と蓋30との接合部の構造についても、カバー1とベース4との接合部の構造と同じであり、カバー1と蓋30との接合部に形成された空間を通じて、カバー1と蓋30とが接合した状態でのシール剤20の塗布状態を肉眼的に確認することができる等の効果がある。
実施の形態3.
図5はこの発明の実施の形態3の電子制御装置の構造を模式的に示した分解断面図、図6(a)は図5の筐体本体7と蓋30Aとの接合前の要部断面図、図6(b)は筐体本体7と蓋30Aとの接合後の要部断面図である。
この実施の形態の電子制御装置では、電子回路基板2Aを収納した筐体部材である筐体本体7と、電子回路基板2Aと電気的に接続されたコネクタ3Aを支持するとともに、筐体本体7の開口部36Aを塞いだ筐体部材である蓋30Aとを備えている。
なお、蓋30とコネクタ3は別部材ではなく、一つの部品としてもよい。
筐体本体7は、開口部36Aの全周を囲むようにして溝10Aが形成されている。蓋30Aには、シール剤20Aが塗布される溝10Aに対向して突起12Aが形成されている。
図5はこの発明の実施の形態3の電子制御装置の構造を模式的に示した分解断面図、図6(a)は図5の筐体本体7と蓋30Aとの接合前の要部断面図、図6(b)は筐体本体7と蓋30Aとの接合後の要部断面図である。
この実施の形態の電子制御装置では、電子回路基板2Aを収納した筐体部材である筐体本体7と、電子回路基板2Aと電気的に接続されたコネクタ3Aを支持するとともに、筐体本体7の開口部36Aを塞いだ筐体部材である蓋30Aとを備えている。
なお、蓋30とコネクタ3は別部材ではなく、一つの部品としてもよい。
筐体本体7は、開口部36Aの全周を囲むようにして溝10Aが形成されている。蓋30Aには、シール剤20Aが塗布される溝10Aに対向して突起12Aが形成されている。
この実施の形態では、突起12Aは、蓋30と筐体本体7とが接合する際、その内壁面39Aが筐体本体7の外周縁面42に面接触しながら降下し、溝10Aに塗布されたシール剤20Aを押し潰すようになっている。
図6(b)に示すように、蓋30Aと筐体本体7との接合部には空間16Bが設けられており、この空間16Bに、シール剤20Aは押し流され、空間16Bを通じて、蓋30と筐体本体7とが接合したときのシール剤20Aの塗布状態を確認することができる。
また、筐体本体7の溝10Aのシール剤20Aの塗布状態を確認する空間16Bは、外部から塗り増しを行なうための開口幅を有し、またシール剤20Aの溜りとして機能するので、シール剤20Aが少ない場合には、この空間16Bを通じて塗り増し作業を簡単に行なうことができる。
空間16Bの開口幅は、塗り増しに用いるシール剤注入手段のノズル50の口径よりも大きい。
また、筐体本体7の溝10Aのシール剤20Aの塗布状態を確認する空間16Bは、外部から塗り増しを行なうための開口幅を有し、またシール剤20Aの溜りとして機能するので、シール剤20Aが少ない場合には、この空間16Bを通じて塗り増し作業を簡単に行なうことができる。
空間16Bの開口幅は、塗り増しに用いるシール剤注入手段のノズル50の口径よりも大きい。
なお、上記の実施の形態1,2では、溝10をベース4に、突起12をカバー1に形成したが、溝をカバーに、突起をベースに形成するようにしてもよい。
また、上記の実施の形態3では、溝10Aを筐体本体7に、突起12Aを蓋30Aに形成したが、溝を蓋に、突起を筐体本体に形成するようにしてもよい。
また、実施の形態1,2では、3個の筐体部材を用いて筐体を構成し、実施の形態3では、2個の筐体部材を用いて筐体を構成したが、勿論4個以上の筐体部材で構成された筐体であってもよい。
また、上記の実施の形態3では、溝10Aを筐体本体7に、突起12Aを蓋30Aに形成したが、溝を蓋に、突起を筐体本体に形成するようにしてもよい。
また、実施の形態1,2では、3個の筐体部材を用いて筐体を構成し、実施の形態3では、2個の筐体部材を用いて筐体を構成したが、勿論4個以上の筐体部材で構成された筐体であってもよい。
1 カバー(筐体部材)、2,2A 電子回路基板、3,3A コネクタ、4 ベース(筐体部材)、5 電子部品、7 筐体本体(筐体部材)、10,10A,11 溝、12,12A 突起、13 爪、14 穴、16,16A,16B 空間、18 突堤、20,20A シール剤、30,30A 蓋(筐体部材)、34,35,39,39A,40 内壁面、36,36A 開口部、37 被係止部、38 突出部、42 外周縁面、50 ノズル。
Claims (9)
- 電子部品が搭載された電子回路基板と、この電子回路基板を収納しているとともに、複数の筐体部材が互いの接合面に塗布されたシール剤でシールされて構成された筐体とを備えた電子制御装置であって、
前記筐体部材同士が接合された接合部には、各前記筐体部材が接合された状態で前記シール剤の塗布状態を外部から肉眼観察することができる空間が設けられていることを特徴とする電子制御装置。 - 接合した一対の前記筐体部材のうち、一方の筐体部材には他方の筐体部材に弾性的に係止した爪が設けられ、かつこの爪の根元部には、外部から前記シール剤の塗布状態を肉眼観察することができる空間を有する穴が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記空間は、その開口幅が、前記外部から前記シール剤を塗り増しするためのシール剤注入手段のノズルの口径よりも大きいことを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。
- 前記空間は、水平方向に拡がって設けられていることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の電子制御装置。
- 前記空間は、垂直方向に拡がって設けられていることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の電子制御装置。
- 前記接合部の内側には、一対の筐体部材同士が接合した際に前記シール剤が前記筐体内に浸入するのを防止する突堤が設けられていることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の電子制御装置。
- 前記シール剤は、その色が前記筐体と異なることを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載の電子制御装置。
- 各前記筐体部材は、前記電子回路基板を両面側から覆った、ベース及びカバー、並びに前記電子回路基板と電気的に接続されたコネクタを支持するとともに前記ベース及び前記カバーにより形成された開口部を塞いだ蓋であり、
前記ベース、前記カバー及び前記蓋の一方には、前記シール剤が塗布される溝が形成され、
前記ベース、前記カバー及び前記蓋の他方には、前記溝に指向した突起が形成され、
前記空間は、前記突起が前記溝に挿入されたときに前記接合部に生じる空隙であることを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の電子制御装置。 - 各前記筐体部材は、前記電子回路基板を収納した筐体本体、及び前記電子回路基板と電気的に接続されたコネクタを支持するとともに筐体本体の開口部を塞いだ蓋であり、
前記筐体本体及び前記蓋の一方には、前記シール剤が塗布される溝が形成され、
前記筐体本体及び前記蓋の他方には、前記溝に指向した突起が形成され、
前記空間は、前記突起が前記溝に挿入されたときに前記接合部に生じる空隙であることを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の電子制御装置。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015008248A (ja) * | 2013-06-26 | 2015-01-15 | 株式会社デンソー | 防水ケース |
JP2016143852A (ja) * | 2015-02-05 | 2016-08-08 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
DE212015000078U1 (de) | 2014-03-25 | 2016-11-04 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Steuervorrichtung für Kraftfahrzeugbrennkraftmaschine |
JP2017168695A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
WO2018079420A1 (ja) * | 2016-10-26 | 2018-05-03 | 株式会社デンソー | 収容部材、及び、これを用いた駆動装置 |
WO2022024539A1 (ja) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
WO2023002650A1 (ja) * | 2021-07-20 | 2023-01-26 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
WO2023243049A1 (ja) * | 2022-06-16 | 2023-12-21 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101395521B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2014-05-14 | 현대오트론 주식회사 | 방수형 하우징 실링을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
CN104661470A (zh) * | 2013-11-22 | 2015-05-27 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 移动终端壳体 |
JP6249092B2 (ja) * | 2014-04-11 | 2017-12-20 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 電子制御装置 |
US20150296636A1 (en) * | 2014-04-11 | 2015-10-15 | Chicony Power Technology Co., Ltd. | Electronic apparatus for solar power system |
JP6401534B2 (ja) * | 2014-07-29 | 2018-10-10 | 株式会社デンソーテン | 制御装置 |
JP6366413B2 (ja) * | 2014-08-06 | 2018-08-01 | アルパイン株式会社 | 電子回路ユニット |
WO2016075788A1 (ja) * | 2014-11-13 | 2016-05-19 | 三菱電機株式会社 | 防水型制御ユニット、及び防水型制御ユニットの製造方法 |
EP3032929B1 (en) * | 2014-12-10 | 2018-08-22 | Continental Automotive GmbH | Housing for electronic control unit |
US9293870B1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-03-22 | Continental Automotive Systems, Inc. | Electronic control module having a cover allowing for inspection of right angle press-fit pins |
AT517441A1 (de) * | 2015-06-15 | 2017-01-15 | Bernecker + Rainer Industrie-Elektronik Ges M B H | Rahmen und Ein- und Ausgabegerät mit einem solchen Rahmen |
US10199762B2 (en) * | 2015-06-18 | 2019-02-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Waterproof electronic control device |
WO2017038316A1 (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載制御装置 |
DE102015217572B3 (de) | 2015-09-15 | 2017-03-16 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Mediendichtes Steuergerät für ein Kraftfahrzeug |
JP6022013B1 (ja) * | 2015-10-16 | 2016-11-09 | 三菱電機株式会社 | 防水型制御ユニットとその組立方法 |
CN107889406A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-06 | 光宝电子(广州)有限公司 | 壳体及其胶条结构与阻水边框 |
JP7081109B2 (ja) * | 2017-10-10 | 2022-06-07 | 株式会社デンソー | 車載電子部品用筐体のシール構造 |
CN109729673A (zh) * | 2017-10-30 | 2019-05-07 | 北京精密机电控制设备研究所 | 一种基于相变材料的抗热冲击散热装置 |
KR102030824B1 (ko) * | 2017-11-01 | 2019-10-10 | 현대오트론 주식회사 | 전자 제어 장치 |
US10557638B2 (en) * | 2017-11-21 | 2020-02-11 | Haier Us Appliance Solutions, Inc. | Fan assembly for a packaged terminal air conditioner unit |
TWM561976U (zh) * | 2017-12-08 | 2018-06-11 | 和碩聯合科技股份有限公司 | 機殼結構 |
US10989244B2 (en) * | 2018-11-20 | 2021-04-27 | The Boeing Company | EME protection cap system with push sealant extrusion mechanism |
US10813240B2 (en) | 2018-12-05 | 2020-10-20 | Carrier Corporation | Control box including a water resistant seal |
JP7420482B2 (ja) * | 2019-05-14 | 2024-01-23 | ダイヤゼブラ電機株式会社 | 電子機器 |
DE112020002036T5 (de) * | 2019-05-23 | 2022-01-13 | Hitachi Astemo, Ltd. | Elektronische Steuerungseinheit |
JP2020194922A (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 京セラ株式会社 | 電子機器及び電子機器製造方法 |
JP7419050B2 (ja) * | 2019-12-16 | 2024-01-22 | 日立Astemo株式会社 | パワーモジュール、電力変換装置、およびパワーモジュールの製造方法 |
US11515696B2 (en) * | 2019-12-17 | 2022-11-29 | Te Connectivity Solutions Gmbh | Electrical component enclosure with injected seal and method |
JP7068521B1 (ja) * | 2021-03-30 | 2022-05-16 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
CN115151090A (zh) * | 2021-03-31 | 2022-10-04 | 台达电子工业股份有限公司 | 密封机构 |
CN115527956A (zh) * | 2022-11-24 | 2022-12-27 | 江苏长电科技股份有限公司 | 空腔封装结构及封装方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09292299A (ja) * | 1996-04-30 | 1997-11-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 圧力検知機の防水構造 |
JP2001085866A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-30 | Denso Corp | 電子制御機器のケース |
JP2001298289A (ja) * | 2000-02-02 | 2001-10-26 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2009077211A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Sharp Corp | シャーシおよびそれを備えたローノイズブロックダウンコンバータ |
JP2010177507A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 箱型電子モジュール |
JP2010287824A (ja) * | 2009-06-15 | 2010-12-24 | Denso Corp | 電子装置の製造方法 |
JP2011003682A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 車載電子機器 |
JP2013004759A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3720507B2 (ja) * | 1997-01-22 | 2005-11-30 | アルプス電気株式会社 | 筺体 |
US6407925B1 (en) * | 1999-09-17 | 2002-06-18 | Denso Corporation | Casing for electronic control devices |
JP2003258454A (ja) | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Hitachi Unisia Automotive Ltd | 箱形制御ユニット |
JP2003309384A (ja) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Denso Corp | 電流スイッチング回路装置及び電動パワーステアリングの回路装置 |
US6953891B2 (en) * | 2003-09-16 | 2005-10-11 | Micron Technology, Inc. | Moisture-resistant electronic device package and methods of assembly |
TWI333805B (en) * | 2003-10-03 | 2010-11-21 | Osram Sylvania Inc | Housing for electronic ballast |
JP4525489B2 (ja) * | 2004-08-30 | 2010-08-18 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
US7563992B2 (en) * | 2006-09-20 | 2009-07-21 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic enclosure with continuous ground contact surface |
TWM315472U (en) * | 2006-11-28 | 2007-07-11 | Microelectronics Tech Inc | Electromagnetic interference shielding apparatus for transmitter |
US8305763B2 (en) * | 2008-10-27 | 2012-11-06 | Keihin Corporation | Housing case for electronic circuit board |
JP5194043B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2013-05-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 自動車用電子制御装置 |
JP5449249B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2014-03-19 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
-
2011
- 2011-11-10 JP JP2011246365A patent/JP2013105766A/ja active Pending
-
2012
- 2012-04-30 US US13/460,086 patent/US9013889B2/en active Active
- 2012-06-20 CN CN201210205808.4A patent/CN103108515B/zh active Active
-
2014
- 2014-06-26 US US14/315,360 patent/US9078367B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09292299A (ja) * | 1996-04-30 | 1997-11-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 圧力検知機の防水構造 |
JP2001085866A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-30 | Denso Corp | 電子制御機器のケース |
JP2001298289A (ja) * | 2000-02-02 | 2001-10-26 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2009077211A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Sharp Corp | シャーシおよびそれを備えたローノイズブロックダウンコンバータ |
JP2010177507A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 箱型電子モジュール |
JP2010287824A (ja) * | 2009-06-15 | 2010-12-24 | Denso Corp | 電子装置の製造方法 |
JP2011003682A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 車載電子機器 |
JP2013004759A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015008248A (ja) * | 2013-06-26 | 2015-01-15 | 株式会社デンソー | 防水ケース |
DE212015000078U1 (de) | 2014-03-25 | 2016-11-04 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Steuervorrichtung für Kraftfahrzeugbrennkraftmaschine |
US9949394B2 (en) | 2014-03-25 | 2018-04-17 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Motor vehicle internal combustion engine control apparatus |
JP2016143852A (ja) * | 2015-02-05 | 2016-08-08 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP2017168695A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
WO2018079420A1 (ja) * | 2016-10-26 | 2018-05-03 | 株式会社デンソー | 収容部材、及び、これを用いた駆動装置 |
JP2018074677A (ja) * | 2016-10-26 | 2018-05-10 | 株式会社デンソー | 収容部材、及び、これを用いた駆動装置 |
US10630150B2 (en) | 2016-10-26 | 2020-04-21 | Denso Corporation | Housing member and drive device having the same |
WO2022024539A1 (ja) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
JP7411812B2 (ja) | 2020-07-31 | 2024-01-11 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
WO2023002650A1 (ja) * | 2021-07-20 | 2023-01-26 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
WO2023243049A1 (ja) * | 2022-06-16 | 2023-12-21 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
Also Published As
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CN103108515A (zh) | 2013-05-15 |
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