JP6022013B1 - 防水型制御ユニットとその組立方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ベースとカバーとコネクタハウジングとによって回路基板を密閉収納する筐体において、防水シール材の重合部におけるシール性能を改善する。【解決手段】カバー４００Ａは、ベース（２００Ａ）との間で第三シール間隙を構成する第三シール凹面部４０３Ａと、端面が台形形状であるコネクタハウジング（３３０Ａ）の台形三辺との間における第一シール間隙の内、カバー側の台形斜辺部４１３ａに設けられた第一シール凹面部４３１Ａと、台形斜辺部４１３ａの一部である補充斜面部４１９とを備え、第一シール間隙面に防水シール材（５０１）を塗布してから、コネクタハウジングが設置されたときに、防水シール材が掻き取られて希薄になるのを補充斜面部４１９に塗布された防水シール材の補充端部（５０１ｚ）によって補充する。これによりシール性能が向上し、補助シール溝を必要とせず、コネクタハウジング及びカバーの金型構造が簡単となる。【選択図】図８

Description

この発明は、例えばエンジンルームに設置される車載電子制御装置である防水型制御ユニットとその組立方法の改良に関するものである。

ベースとカバーによって構成された筐体と、当該筐体に密閉収納される回路基板と、この回路基板に搭載された回路部品と外部接続用の複数の接触端子と、この接触端子が仕切壁に圧入固定されるコネクタハウジングとを備え、このコネクタハウジングの端面を、筐体から露出させるために、コネクタハウジングとカバーとの当接面に設けられた第一シール間隙と、コネクタハウジングとベースとの当接面に設けられた第二シール間隙と、ベースとカバーとの当接面に設けられた第三シール間隙に充填された防水シール材とを備えた防水型制御ユニットは広く実用されている。
例えば、下記の特許文献１による電子制御装置のシール構造は、図１、図８において、コネクタ（本願におけるコネクタハウジングに相当）１５を挟み込むケース（本願におけるベースに相当）１２とカバー１３の周縁部同士の接合面部に筐体シール部５０Ａを設け、コネクタ１５の外周面と筐体の内周面との接合面部にコネクタシール部５０Ｂを設け、各シール部５０Ａ、５０Ｂには、一方にシール溝５１、他方に突条を設け、両者の断面Ｕ字状をなす間隙にシール剤（本願における防水シール材に相当）を充填し、両シール部５０Ａ、５０Ｂが所定角度で交わる繋ぎ目部分におけるシール溝５１と突条の対向面に、所定の間隙を介して互いに嵌り込む補助シール溝５８と補助突条５９とを設け、これにより、筐体シール部とコネクタシール部との繋ぎ目部分のシール性の低下を抑制するシール構造を提供するものとなっている。

また、下記の特許文献２による防水型電子装置及びその組立方法において、段落［００４７］、図７、図１２、では、ベース２００側の凹条の端部、及びカバー４００側の凹条の端部が、何れも交点部Ｃ１・Ｃ２において幅広凹部２３０ｄ１・２３０ｄ２、４２０ｃ１・４２０ｃ２に形成され、かつ互いに対向されてなり、これらの幅広凹部が第１シール部と第２シール部に塗布されたシール材５００の融合部として用いられていて、非環状のシール材と環状のシール材の融合点において発生する余剰シール材を、対向する幅広凹部で抱き込みながら融合面積を広げ、隙間のないシール処理を行うことができるものとなっている。
なお、この特許文献２の図１７、図１８、段落［０００４］によれば、防水型電子装置の組立方法として、第一の組立方法と第二の組立方法とが開示されていて、第一の組立方法では、まずベースの第二シール間隙面に防水シール材を塗布し、続いて、コネクタハウジングを搭載した回路基板をベース上に設置し、続いて、コネクタハウジングの第一シール間隙とベースの第三シール間隙に防水シール材を環状塗布し、続いてカバーを装着締結し、第二の組立方法では、まずカバーの第一シール間隙面に防水シール材を塗布し、続いて、コネクタハウジングを搭載した回路基板をカバー上に設置し、続いて、コネクタハウジングの第二シール間隙とベースの第三シール間隙に防水シール材を環状塗布し、続いてベースを装着締結する手順となっている。

特開２０１３−０６９７３５号公報（図１、図８、要約、段落［００１６］、段落［００１８］） 特開２０１２−０６９６１１号公報（図５、要約、段落［００４７］、図１７、図１８、段落［００６６］）

（１）従来技術の課題の説明
前記の特許文献１による「電子制御装置のシール構造」は、端面が台形形状をなすコネクタハウジングの台形斜辺部の下部において、シール溝と補助シール溝を設け、対向するカバーの内面に凸条と補助凸条とを設けて、シール材の繋ぎ目部分のシール性能を改善するものであるが、コネクタハウジングの台形斜辺部に複数のシール溝を設けると、コネクタハウジングが胴長寸法となるとともに、相手材であるカバーを板金構造にすることが困難となる問題点があり、段落［００１８］で記載されているとおり、カバーは合成樹脂材で構成されている。
また、段落［００２１］によれば、ケース１２の外周に設けられたシール溝５１には、シール剤が無端環状に塗布されて筐体シール部５０Ａを構成し、コネクタ１５の外周に設けられたシール溝５１にも、シール剤が無端環状に塗布されてコネクタシール部５０Ｂを構成し、コネクタ１２の下部において筐体シール部５０Ａとコネクタシール部５０Ｂとが合体接続されている。
従って、台形斜辺の下部においては、補助シール溝によってシール性能が強化されていても、カバー１３を装着したときに、コネクタ１５の台形斜辺部上部のシール剤が掻き取られて、短寸頂辺側のシール剤が希薄となるとともに、元来は台形斜辺部に対する押圧力は与え難いものであるため、台形斜辺上部におけるシール性能が確保し難い問題点は改善されていないことになる。

前記特許文献２による「防水型電子装置」の場合は、２回に分けて塗布される線条シール材と環状シール材との融合部を設けることによって、シール性を確保するために多い目に塗布されたシール材の過剰分を吸収する構成となっている。
しかし、第一の組立方法による場合には、コネクタハウジングの短寸頂辺部を天井面に向けた状態でカバーが搭載されるので、カバー側の台形斜辺部に設けられた凸条によってシール材が削られて下方に移動し、上部のシール材密度は希薄となり下部は過密となる問題点がある。
また、第二の組立方法による場合には、カバーの短寸頂辺部を床面に向けた状態でコネクタハウジングが搭載されるので、コネクタハウジング側の台形斜辺部に設けられた凸条によってシール材が削られて下方に移動し、上部のシール材密度は希薄となり下部は過密となる問題点がある。
過密になるシール材の一部は拡幅された融合部で吸収することも期待できるが、希薄となった部分についてはシール性が低下する問題点がある。

（２）発明の目的の説明
この発明の第一の目的は、上記の問題点を解消して、シール材密度が希薄になるのを防止すると共に、成形加工或いは板金加工されるカバー又はベースの金型構造を簡単化し、しかもコネクタハウジングが胴長寸法となるのを抑制した防水型制御ユニットを提供することである。
この発明の第二の目的は、防水シール材の密度が希薄となる部分に補充される防水シール材を、容易に塗布することができる防水型制御ユニットの組立方法を提供することである。

この発明による防水型制御ユニットは、ベースとカバーによって構成された筐体と、この筐体に密閉収納された回路基板とを備え、この回路基板には、樹脂成形材であるコネクタハウジングに圧入された外部接続用の複数の接触端子の一端と、複数の回路部品とが半田接続されていて、前記複数の接触端子が貫通する前記コネクタハウジングの端面を、前記筐体から露出させるために、前記コネクタハウジングと前記カバーとの対向面に設けられた第一シール間隙と、前記コネクタハウジングと前記ベースとの対向面に設けられた第二シール間隙と、前記ベースと前記カバーとの対向面に設けられた第三シール間隙に充填された防水シール材とを備えた防水形制御ユニットであって、
前記コネクタハウジングは、複数の前記接触端子が圧入保持される仕切り壁を備え、このコネクタハウジングの端面は台形形状であって、この台形の長寸底辺は、前記回路基板の１辺に固定されるとともに、前記回路基板の１辺からはみ出した部分は前記第二シール間隙をおいて前記ベースと対向し、前記台形の短寸頂辺と左右の斜辺とは、前記第一シール間隙をおいて前記カバーの側面開口部の内面と対向し、
前記カバーは、前記コネクタハウジングの一対の台形斜辺部と対向して前記第一シール間隙のカバー側間隙面の一部を構成する一対の第一シール凹面部と、前記ベースに対向して前記第三シール間隙のカバー側間隙面を構成する第三シール凹面部とを備え、
前記ベースに対向して、前記第二シール間隙を生成する前記コネクタハウジングの長寸底辺部には、第二シール凹面部が設けられて、この第二シール凹面部と前記第三シール凹面部は互いに連通して環状シール間隙の凹面部を生成し、
前記カバーはまた、前記第一シール凹面部と前記第三シール凹面部との連結合流位置において、前記防水シール材の一部が流入する重合溜り部と、前記カバーの台形斜辺部に設けられて、前記第一シール凹面部と並行する補充斜面部とを備えていて、
前記第一シール間隙に対する前記防水シール材は，前記重合溜り部を介して前記カバーの第一シール間隙面及び前記補充斜面部に折返し塗布されている。

この発明による防水型制御ユニットの組立方法は、前記防水型制御ユニットの組立方法であって、
治具上にカバーを裏返し状態で搭載し、前記カバーの第一シール間隙を構成するシール面にペースト状の防水シール材を第一シール材と第二シール材に分割して非環状に塗布する第１処理工程と、
予め回路部品とコネクタハウジングが搭載されて実装半田が行われた回路基板を、前記カバーの外周３辺に設けられた設置棚段部に搭載して、前記コネクタハウジングと前記カバーとを接合する第２処理工程と、
前記第２処理工程を終えた前記カバーの第三シール間隙と前記コネクタハウジングの第二シール間隙を構成するシール面に、ペースト状の防水シール材を環状に塗布する第３処理工程と、
前記第３処理工程を終えた前記カバーに対してベースを搭載し、前記カバーと前記ベースを一体化固定するとともに、前記回路基板を前記ベースと前記カバーの外周三辺で挟持固定する第４処理工程とを備え、
前記第一及び第二シール材は、前記カバーの側面開口部における台形短寸頂辺部の中間部を始点又は終点とし、一対の台形斜辺部に設けられた第一シール凹面部と並行する補充斜面部を終点又は始点としてＵ字形状で折返し塗布されていて、
前記第４処理工程を終えてから、外観検査及び性能検査を行いながら、ペースト状の前記防水シール材を常温放置又は加熱によって乾燥硬化させるようになっている。

以上のとおり、この発明による防水型制御ユニットは、ベースとカバーとコネクタハウジングとによって回路基板を密閉収納する筐体において、カバーの側面開口部と台形形状のコネクタハウジングの短寸頂辺及び一対の斜辺との対向面で構成される第一シール間隙と、前記コネクタハウジングの長寸底辺と前記ベースとの対向面で構成された第二シール間隙と、前記カバーと前記ベースとの対向面で構成された第三シール間隙に充填塗布される防水シール材のうちで，第一シール間隙面に塗布される防水シール材は，第一シール間隙面と第三シール間隙面との境界位置に設けられた重合溜り部を介して，カバーの台形斜辺部に設けられた補充斜面部にも折返し塗布されるようになっている。
従って、カバーの第一シール間隙面に防水シール材を先行塗布してから、回路基板とコネクタハウジングが搭載されたときに、台形斜辺部の上部に塗布された防水シール材が、コネクタハウジングによって下方に押し下げられて充填密度が希薄になるとともに、シール間隙に対する締付け圧力がかかりにくい台形斜辺部に対して、補充斜面部に塗布されている防水シール材を補填することによって、台形斜面部の防水シール性能を向上することができる効果がある。
また、第一シール間隙又は第三シール間隙と第二シール間隙に環状塗布された防水シール材の一部は、重合溜り部に流入して、第三シール間隙と第二シール間隙の連結合流位置に防水シール材を均一に充填することができる効果がある。

以上のとおり、この発明による防水型制御ユニットの組立方法によれば、カバーの第一シール間隙を構成するシール面に防水シール材を塗布してから、コネクタハウジングを有する回路基板が搭載され、続いて、カバーの第三シール間隙とコネクタハウジングの第二シール間隙を構成するシール面に防水シール材を環状塗布してから、両者を結合して、全体を一体化固定してから外観検査及び性能検査を行うようになっていて、
第一シール間隙に充填される防水シール材は第一シール材と第二シール材に分割して非環状に塗布するようになっている。
従って、第一及び第二シール材は、共に短寸頂辺部から上り斜面部を経由してＵ字折返しを行って高段部の補充斜面部に至る経路であるか、その逆の経路を経てカバーの側面開口部の内面に塗布されるので、一方の補充斜面部から出発してＵ字折返しと斜面の下降と平面部の移動と斜面部の上りとＵ字折返しと他方の補充斜面部に至る一筆書き方式に比べてシール材を均質に塗布することができる効果がある。
また、カバーの第一シール間隙面に防水シール材を先行塗布してから、回路基板とコネクタハウジングが搭載されたときに、台形斜辺部の上部に塗布された防水シール材が、コネクタハウジングによって下方に押し下げられて充填密度が希薄になるのを補充斜面部に塗布されている防水シール材によって補填することができるとともに、下部の充填密度が過密になるのを、第一及び第二シール材の先細り重合部の位置を調整しておくことによって抑制することができる効果がある。

この発明の実施の形態１による防水型制御ユニットの外観図である。 図１のもののＺ２−Ｚ２線による側面断面図である。 図１のもののカバー単品の内面図である。 図３の側面断面図である。 図１のもののベース単品の内面図である。 図１のもののＺ６−Ｚ６線による断面図である。 図３の一部拡大図である。 図７の一部拡大図である。 図８にシール材を塗布した拡大図である。 図３のカバーに回路基板を設置した状態の内面図である。 図１０の一部拡大図である。 この発明による防水型制御ユニットの組立工程図である。 この発明の実施の形態２による防水型制御ユニットの外観図である。 図１３のものの取付断面図である。 図１３のもののコネクタハウジングを示す図であり、コネクタハウジングの側面図である。 図１５ＡのＢ−Ｂ線による局部断面図である。 図１３のもののカバーの一部を示す内面図である。 図１６の一部拡大図である。 図１７にシール材を塗布した拡大図である。 図１３のもののコネクタハウジングの部分拡大図である。 この発明の第一の変形形態による防水型制御ユニットの断面図である。 この発明の第二の変形形態による防水型制御ユニットの断面図である。

実施の形態１．
（１）構成の詳細な説明
以下、この発明の実施の形態１による防水型制御ユニットの構成について、先ずはその外観図である図１と、図１のもののＺ２−Ｚ２線による側面断面図である図２について、図１のもののカバー単品の内面図である図３と、図３の側面断面図である図４と、図１のもののベース単品の内面図である図５と、図１のもののＺ６−Ｚ６線による断面図である図６とを引用しながら順次説明する。
図１・図２において、防水型制御ユニット１００Ａは、四方に取付足２１１を有する板金製のベース２００Ａと、複数の回路部品３１１ａ・３１１ｂが搭載された回路基板３００Ａと、板金製のカバー４００Ａとによって構成されていて、カバー４００Ａは、三方の外周壁部に設けられた鍔状のフランジ４１０と、浅底面となる低段部４１１と、深底面となる後段部４１２とを有し、残る一方の外周壁部は欠落し、コネクタハウジング３３０Ａによって封鎖される側面開口部４１３（図３参照）となっている。
回路基板３００Ａの一辺には、第一・第二のコネクタハウジング３３１ａ・３３１ｂが一体成形されたコネクタハウジング３３０Ａが取り付けられている。第一・第二のコネクタハウジング３３１ａ・３３１ｂの外周には、環状周壁３３２Ａが突設されている。

コネクタハウジング３３０Ａの仕切壁３３３（図６参照）には、ライトアングル型の複数の接触端子３１０が圧入保持されていて、その一端は回路基板３００Ａに半田付けされている。
回路基板３００Ａには、カバー４００Ａと対向する内面側に搭載された内面回路部品３１１ａと、ベース２００Ａ側と対向する外面側に搭載された外面回路部品３１１ｂが半田付けされている。ベース２００Ａの外周には、カバー４００Ａとの間で第三シール間隙を構成する第三シール凸面部２０３Ａ（図５参照）と、コネクタハウジング３３０Ａの長寸底辺部との間で第二シール間隙を構成する第二シール凸面部２０２Ａ（図５参照）が連通して無端環状に形成されている。カバー４００Ａの外周３辺には、ベース２００Ａとの間で第三シール間隙を構成する第三シール凹面部４０３Ａ（図３参照）と、コネクタハウジング３３０Ａの台形３辺との間で第一シール間隙を構成する第一シールカバー頂辺部４０１Ａ（図３参照）と、左右の台形斜辺部における第一シール凹面部４３１Ａ（図３参照）とが生成されている。
コネクタハウジング３３０Ａには、台形斜辺部に設けられてカバー４００Ａの第一シール凹面部４３１Ａと対向する第一シール凸面部３２１Ａ（図２参照）と、短寸頂辺部に設けられてカバー４００Ａの第一シールカバー頂辺部４０１Ａと対向する第一シール頂辺部３０１Ａ（図２参照）と、ベース２００Ａの第二シール凸面部２０２Ａと対向する第二シール凹面部３２２Ａ（図１０参照）とが設けられている。

図１のカバー４００Ａの４隅に設けられたねじ穴突出部４１５ａの内面には、図３・図６で示すねじ穴４１５ｂが設けられ、図６のベース固定ねじ２１３は、図５のベース固定穴２１２を貫通してベース２００Ａとカバー４００Ａを締め付け固定するものとなっているが、図１・図２で示すとおり、カバー４００Ａとコネクタハウジング３３０Ａとで構成された第一シール間隙には防水シール材５０１が塗布され、ベース２００Ａとコネクタハウジング３３０Ａとで構成された第二シール間隙には防水シール材５０２が塗布され、ベース２００Ａとカバー４００Ａとで構成された第三シール間隙には防水シール材５０３が塗布されている。
なお、ベース２００Ａとカバー４００Ａの外周３辺で挟持される回路基板３００Ａには、図１で示す基板切欠部３１３が設けられていて、この基板切欠部３１３は防水型制御ユニット１００Ａを解体して、回路基板３００Ａを取り外すときに、ドライバの刃先を挿入してこじあけるためのものであるが、第二シール間隙と第三シール間隙に環状塗布される防水シール材５０３の、始端５０３ａと終端５０３ｂ（図１０参照）位置に隣接した位置に設けられている。
また、図１の嵌合突出部４１６ａの内面は、図３の嵌合穴４１６ｂで示されており、この嵌合穴４１６ｂには、コネクタハウジング３３０Ａに設けられた図示しない位置決め突起が嵌入して、カバー４００Ａとコネクタハウジング３３０Ａとの組立相対位置を規制するためのものとなっている。

図３・図４において、カバー４００Ａの外周３辺には、前述した第三シール凹面部４０３Ａが設けられて、ベース２００Ａに設けられた第三シール凸面部２０３Ａ（図５参照）と対向して第三シール間隙を形成し、カバー４００Ａの側面開口部４１３の内面では、台形斜辺部に設けられた第一シール凹面部４３１Ａと連結されて、図３の紙面の裏側方向に沈んでいる第一シールカバー頂辺部４０１Ａを介して相互に連結されるようになっている。
なお、図２における第一シール頂辺部３０１Ａは、図１５Ａで後述する第一シール頂辺部３０１Ｂと同様の段丘斜面構造のものであるか、又は、図２０の変形形態で示すとおり、台形斜辺部における第一シール凸面部３２１Ａをそのまま延長したものとなっており、図４で示された第一シール凹面部４３１Ａ及び第一シールカバー頂辺部４０１Ａは、図２の第一シール凸面部３２１Ａ及び第一シール頂辺部３０１Ａと対向するようになっている。
従って、図４における第一シールカバー頂辺部４０１Ａは、図１５Ａで後述する第一シールカバー頂辺部４０１Ｂと同様の段丘斜面構造のものであるか、又は、図２０の変形形態で示すとおり、台形斜辺部における第一シール凹面部４３１Ａをそのまま延長したものとなっている。

なお、図３において、カバー４００Ａの外周３辺には、それぞれ複数の第三突起４０４が設けられており、この間隙設定用突起部はベース２００Ａの外周３辺で当接して、第三シール間隙の間隙寸法を決定するとともに、回路基板３００Ａの３辺を押圧挟持するようになっている。
但し、回路基板３００Ａが設置されるベース２００Ａの搭載面と第三突起４０４との間隔は、回路基板３００Ａの厚さ寸法よりは大きくて、回路基板３００Ａに湾曲変形があってもベース２００Ａとカバー４００Ａのベース固定ねじ２１３（図６参照）を締切ることができて、ねじ緩みの発生を防止することができ、回路基板３００Ａの湾曲変形部には第三シール間隙に充填されている防水シール材５０３が流入しているので、実用段階で回路基板３００Ａの湾曲変形が徐々に矯正されて扁平になっても、充填されている防水シール材５０３によってガタツキが発生するのを防止されるようになっている。
また、図４における間隙規制壁４１４は、カバー４００Ａの側面開口部４１３の内面の台形斜辺部４１３ａ（図８参照）に設けられて、コネクタハウジング３３０Ａの台形斜辺部と接近対向することによって第一シール間隙の組付け間隙寸法を規制するようになっている。

図５において、ベース２００Ａの内底面には、多孔質通気口を有し水分を通さない防水フィルタ２０１が接着固定されているが、この防水フィルタ２０１はカバー４００Ａ又はコネクタハウジング３３０Ａの内面に取り付けることも可能である。
図６において、カバー４００Ａとベース２００Ａとは、前述したベース固定ねじ２１３によって一体化締結されているが、固定ねじ２１３に代わって、弾性フック或いは折曲加締部材を使用することも可能である。
但し、このような締結方法は簡便ではあるが、カバー４００Ａとコネクタハウジング３３０Ａの台形斜辺部における防水シール面を押圧することが困難な構造であるため、台形斜辺部における防水シール性能は、第二シール間隙や第三シール間隙における防水シール性能よりも悪化しないような工夫が必要となるものである。

なお、図２において、第一突起３０４はコネクタハウジング３３０Ａの台形頂辺部と、カバー４００Ａとの対向面のどちらか一方に設けられた、第一シール間隙に対する間隙設定用突起部となっている。
同様に、図３における第三突起４０４は、ベース２００Ａとカバー４００Ａの外周三辺の対向面のどちらか一方に設けられて、第一シール間隙に対する間隙設定用突起部となるものである。
コネクタハウジング３３０Ａの長寸底面と、ベース２００Ａとの間では、第二シール間隙を規制する図示しない第二突起を設けることもできるが、第二シール間隙については、回路基板３００Ａとベース２００Ａの取付面の高さによって間隙を規制することも可能であり、その場合には第二シール間隙に対する間隙設定用突起部を省略することもできる。

続いて、実施の形態１による防水型制御ユニットの細部の構成について、図３の一部拡大図である図７と、図７の一部拡大図である図８と、図８にシール材を塗布した拡大図である図９と、図３のカバーに回路基板を設置した状態の内面図である図１０と、図１０の一部拡大図である図１１に基づいて順次説明する。
図７において、カバー４００Ａの側面開口部４１３の内面には、コネクタハウジング３３０Ａの台形３辺と対向する第一シール間隙が構成されていて、この第一シール間隙面に塗布される防水シール材５０１は、第一シール材５０１ａと第二シール材５０１ｂに二分割されている。
第一・第二シール材５０１ａ・５０１ｂは、短寸頂辺部の中間位置における先細り重合部５０１ｘを始点（又は終点）として左右方向に塗布されており、台形斜辺部を上昇してからＵ字折返し部５０１ｙで折返し、再び台形斜面部を下降する補充先端部５０１ｚを終点（又は始点）として、順次分割塗布されるようになっている。
図８において、カバー４００Ａに設けられた第三シール凹面部４０３Ａは、同一平面部である内側平面部４１８ａと外側平面部４１８ｂの表面から、紙面の裏側方向に彫り込まれた谷面を示している。

重合溜り部４１７ａは内側平面部４１８ａの表面に対し、第三シール凹面部４０３Ａの谷面部の中間の深さで彫り込まれた棚段通路である。
重合溜り部４１７ｂは外側平面部４１８ｂの表面に対し、第三シール凹面部４０３Ａの谷面部と同等の深さで彫り込まれた外側深部である。
重合溜り部４１７ｃは重合溜り部４１７ａの一部の表面に対し、第三シール凹面部４０３Ａの谷面部と同等の深さで彫り込まれた内側深部である。
同様に、カバー４００Ａの側面開口部４１３の内面における台形斜辺部４１３ａと短寸頂辺部４１３ｂには、第一シール凹面部４３１Ａと第一シールカバー頂辺部４０１Ａとが彫り込まれていて、第一シール凹面部４３１Ａは第三シール凹面部４０３Ａの谷面で連結合流している。
この連結合流位置において、第一シール凹面部４３１Ａの中心線は、相互に連結される第三シール凹面部４０３Ａの中心線よりも内側に設けられていて、第三シール凹面部４０３Ａが滑らかな円弧形状であっても、第三シール凹面部４０３Ａ内に第一シール凹面部４３１Ａを形成することができるようになっている。

また、台形斜面部４１３ａの内側には、図４で前述した間隙規制壁４１４と図３で前述した嵌合穴４１６ｂが設けられていて、コネクタハウジング３３０Ａの台形斜辺部に設けられた図示しない位置決め突起が嵌合穴４１６ｂに嵌合して、組立時の相対位置を規制するとともに、間隙規制壁４１４はコネクタハウジング３３０Ａの台形斜辺部に接近対向している。
なお、間隙規制壁４１４と第一シール凹面部４３１Ａとの間にある補充斜面部４１９は、台形斜辺部４１３ａの一部分となっていて、この補充斜面部４１９には第一シール材５０１ａの補充先端部５０１ｚが塗布されるようになっている。
図９において、第一シール材５０１ａは、カバー４００Ａの側面開口部４１３における台形短寸頂辺部４１３ｂの中間部を始点（又は終点）とし、台形斜辺部４１３ａに設けられた第一シール凹面部４３１Ａと並行する補充斜面部４１９を終点（又は始点）としてＵ字形状で折返し塗布されていて、他方の第二シール材５０１ｂも同様である。

なお、カバー４００Ａの第一シール間隙面に防水シール材５０１を先行塗布してから、回路基板３００Ａとコネクタハウジング３３０Ａを搭載すると、コネクタハウジング３３０Ａ側の凸面部によって防水シール材５０１は圧縮変形して、凹面部の周辺外部に拡散して所定幅の防水シール面が形成されるようになっている。
しかし、台形斜辺部の上部に塗布された防水シール材５０１は、コネクタハウジング３３０Ａによって下方に押し下げられて充填密度が希薄になって、所定幅の防水シール面が形成されなくなるのに対し、この問題は、補充斜面部４１９に塗布されている防水シール材によって補填することによって解決されるようになっている。
また、カバー４００Ａの外側平面部４１８ｂと、コネクタハウジング３３０Ａの長寸底辺部とが連結合流する位置では、ベース２００Ａを装着したときに、防水シール材５０１のＵ字折返部５０１ｙが重合溜り部４１７ｂに圧接流入することによって、希薄になっていた防水シール材が補填されるようになっている。
これは、重合溜り部４１７ｃによる内側深部についても同様である。

図１０において、カバー４００Ａの側面開口部４１３に対して、図７で前述した防水シール材５０１を塗布してから、コネクタハウジング３３０Ａを搭載した回路基板３００Ａが設置され、カバー４００Ａの第三シール凹面部４０３Ａとコネクタハウジング３３０Ａの第二シール凹面部３２２Ａには、防水シール材５０３・５０２が環状に塗布され、その始端５０３ａと終端５０３ｂは回路基板３００Ａの基板切欠部３１３に隣接した位置となっている。
また、回路基板３００Ａのカバー４００Ａ対向面に設けられた内側回路部品３１１ａの背面部となるベース２００Ａ側の基板面には伝熱接着材５１１ａが塗布され、回路基板３００Ａのベース２００Ａ対向面に設けられた外側回路部品３１１ｂの表面には伝熱接着材５１１ｂが塗布されて、ベース２００Ａを装着したときには、図１４で参考表示されている第一・第二の伝熱台座３６１ａ・３６１ｂに接着されるようになっている。

図１１において、コネクタハウジング３３０Ａの第二シール凹面部３２２Ａは、これを挟む第二シール凸面部３２３ａ・３２３ｂの表面に彫り込まれていて、カバー４００Ａの第三シール凹面部４０３Ａが形成されている平面部４１８ａ・４１８ｂと第二シール凸面部３２３ａ・３２３ｂとは同一平面となっている。
また、第二シール凹面部３２２Ａの谷面と第三シール凹面部４０３Ａの谷面も同一深さの谷面となっている。
従って、カバー４００Ａの第一シール間隙面に図７で示すとおりに第一・第二シール材５０１ａ・５０１ｂを塗布してから、図１０で示すとおりに回路基板３００Ａとコネクタハウジング３３０Ａが設置すると、図９における補充端部５０１ｚが台形斜辺部における防水シール材５０１の不足を補っており、続いて防水シール材５０３・５０２を環状塗布してからベース２００Ａを設置して一体化すると、第一・第二シール材５０１ａ・５０１ｂのＵ字折返部５０１ｙを主体として、防水シール材５０３・５０２の繋目部分のシール材が、内外の重合溜り部４１７ｃ・４１７ｂと、コネクタハウジング３３０Ａの第一シール凸面部３２１Ａとカバー４００Ａの第一シール凹面部４３１Ａとのシール間隙に圧送充填されて、第一シール間隙における防水シール材の不足分を補うようになっている。

（２）組立方法の詳細な説明
次に、この発明の防水型制御ユニットの組立方法について、組立工程図である図１２に基づいて詳細に説明する。
図１２において、工程１２００は防水型制御ユニット１００Ａの組立作業の開始工程であるが、この開始工程１２００に至る前に準備工程１２０３ａ、１２０３ｂ、１２０５ａがある。
準備工程１２０３ａはコネクタハウジング３３０Ａの仕切り壁３３３に対して多数の接続端子３１０を圧入固定すると共に、コネクタハウジング３３０Ａに対して例えばスナップである位置決用突起片３５１（関連図面、図１５Ａ参照）を圧入して回路基板３００Ａの基板穴３５０に嵌入固定する工程である。
準備工程１２０３ｂは回路基板３００Ａに対して多数の回路部品３１１ａ・３１１ｂを実装して半田付けを行うと共に、接続端子３１０の一端を回路基板３００Ａに設けられたランドに半田付けを行って、「回路基板の中間組立体」を仕上げる工程である。
準備工程１２０５ａはベース２００Ａの内底面に図示しない通気フィルタを接着材によって接着固定しておく工程である。

開始工程１２００に続く工程１２０１はカバー４００Ａを裏返しにして組立治具に搭載する工程である。
続く工程１２０２はカバー４００Ａの第一シール間隙面に対して、防水シール材５０１を塗布する第１処理工程であり、防水シール材５０１は図７で前述したとおり、第一・第二シール材５０１ａ・５０１ｂに分割して塗布するようになっている。
続く工程１２０３ｃは準備工程１２０３ｂによって仕上げられた「回路基板の中間組立体」をカバー４００Ａの内面に搭載し、工程１２０２によって塗布された防水シール材５０１を相手面に接合する第２処理工程である。
また、第２処理工程の中の付加処理工程として、内側回路部品３１１ａの搭載位置の裏面の回路基板３００Ａや、外側回路部品３１１ｂの表面に対して熱伝導性接着材５１１ａ・５１１ｂを塗布するようになっている。
続く工程１２０４はカバー４００Ａの第三シール間隙面とコネクタハウジング３３０Ａの第二シール間隙面に対し環状ルートでペースト状の防水シール材５０２・５０３を塗布する第３処理工程であり、環状シール材の始点５０３ａと終点５０３ｂは、図１０で示すとおり、回路基板４００Ａの基板切欠部３１３に隣接している。

続く工程１２０５ｂは準備工程１２０５ａで通気フィルタが接着固定されているベース２００Ａを裏返し状態でカバー４００Ａの上に搭載し、工程１２０３ｃと工程１２０４で塗布された熱伝導性接着材５１１ａ・５１１ｂや防水シール材５０２・５０３を相手面に接合し、カバー４００Ａとベース２００Ａを加締部材或いはねじによって一体化固定する第４処理工程である。
続く工程１２０６は工程１２０３ｃ・工程１２０４において塗布された熱伝導性接着材５１１ａ・５１１ｂや防水シール材５０１・５０２・５０３の常温乾燥又は過熱乾燥を行いながら、防水型制御ユニット１００Ａの初期設定と性能検査や外観検査を行う工程であり、これにより総組立完了工程１２０７へ移行するようになっている。
なお、工程１２０３ｃの付加処理として行われた熱伝導性接着材５１１ａ・５１１ｂの塗布は、準備処理工程１２０５ａにおいて、ベース２００Ａの第一・第二の伝熱台座３６１ａ・３６１ｂに塗布するようにしてもよい。

（３）実施の形態１の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施の形態１による防水型制御ユニットは、ベース２００Ａとカバー４００Ａによって構成された筐体と、この筐体に密閉収納された回路基板３００Ａとを備え、この回路基板には、樹脂成形材であるコネクタハウジング３３０Ａに圧入された外部接続用の複数の接触端子３１０の一端と、複数の回路部品３１１ａ・３１１ｂとが半田接続されていて、前記複数の接触端子３１０が貫通する前記コネクタハウジング３３０Ａの端面を、前記筐体から露出させるために、前記コネクタハウジング３３０Ａと前記カバー４００Ａとの対向面に設けられた第一シール間隙と、前記コネクタハウジング３３０Ａと前記ベース２００Ａとの対向面に設けられた第二シール間隙と、前記ベース２００Ａと前記カバー４００Ａとの対向面に設けられた第三シール間隙に充填された防水シール材５０１・５０２・５０３とを備えた防水形制御ユニット１００Ａであって、
前記コネクタハウジング３３０Ａは、複数の前記接触端子３１０が圧入保持される仕切り壁３３３を備え、このコネクタハウジングの端面は台形形状であって、この台形の長寸底辺は、前記回路基板３００Ａの１辺に固定されるとともに、前記回路基板３００Ａの１辺からはみ出した部分は前記第二シール間隙をおいて前記ベース２００Ａと対向し、前記台形の短寸頂辺と左右の斜辺とは、前記第一シール間隙をおいて前記カバー４００Ａの側面開口部４１３の内面と対向している。

そして、前記カバー４００Ａは、前記コネクタハウジング３３０Ａの一対の台形斜辺部と対向して前記第一シール間隙のカバー側間隙面の一部を構成する一対の第一シール凹面部４３１Ａと、前記ベース２００Ａに対向して前記第三シール間隙のカバー側間隙面を構成する第三シール凹面部４０３Ａとを備え、
前記ベース２００Ａに対向して、前記第二シール間隙を生成する前記コネクタハウジング３３０Ａの長寸底辺部には、第二シール凹面部３２２Ａが設けられて、この第二シール凹面部３２２Ａと前記第三シール凹面部４０３Ａは互いに連通して環状シール間隙の凹面部を生成し、
前記カバー４００Ａはまた、前記第一シール凹面部４３１Ａと前記第三シール凹面部４０３Ａとの連結合流位置において、前記防水シール材５０１・５０２・５０３の一部が流入する重合溜り部４１７ａ・４１７ｂと、前記カバー４００Ａの台形斜辺部４１３ａに設けられて、前記第一シール凹面部４３１Ａと並行する補充斜面部４１９とを備えていて、
前記第一シール間隙に対する前記防水シール材５０１は，前記重合溜り部４１７ａ・４１７ｂを介して前記カバー４００Ａの第一シール間隙面及び前記補充斜面部４１９に折返し塗布されている。

前記重合溜り部は、前記第一シール凹面部４３１Ａと前記第三シール凹面部４０３Ａとの前記連結合流位置において、この第三シール凹面部の凹面幅を拡幅して構成された外側重合溜り部４１７ｂと内側重合溜り部４１７ａを備え、
前記内側重合溜り部４１７ａは、前記第一シール間隙に充填される前記防水シール材５０１のＵ字折返部５０１ｙが通過する棚段通路であって、
前記防水シール材５０１の補充端部５０１ｚは，前記内側重合溜り部４１７ａを折返して，前記台形斜辺部４１３ａの一部である前記補充斜面部４１９に塗布されている。
以上のとおり、この発明の請求項２に関連し、重合溜り部は防水シール領域の外側と内側に設けられ、内側重合溜り部はカバーの台形斜辺に設けられた第一シール凹面部の凹部底面と凹面が生成される上部平面との中間の深さ位置に相当する棚段通路となっている。
従って、内側重合溜り部は第一シール凹面部に塗布された防水シール材をＵ字状に折返して補充斜面部に誘導するための螺旋階段の役割をするとともに、ベースを装着したときには、防水シール材のＵ字折返し部が圧縮変形して、この内側重合溜り部に流入して連結合流位置におけるシール性能を向上することができる特徴がある。

前記連結合流位置において、前記第一シール凹面部４３１Ａの中心線は、相互に連結される前記第三シール凹面部４０３Ａの中心線よりも内側に設けられていて、前記外側重合溜り部４１７ｂの深さは、前記第三シール凹面部４０３Ａの深さ以上となっている。
以上のとおり、この発明の請求項３に関連し、台形斜辺部の第一シール凹面部は、第三シール凹面部よりも内側に設けられていて、外側重合溜り部の深さは、第三シール凹面部の深さ以上となっている。
従って、第一シール凹面部と第三シール凹面部との連結合流位置において、第三シール凹面部が滑らからな円弧形状であっても、第三シール凹面部内に第一シール凹面部を形成することができるので、カバーの成形が容易となるとともに、中心位置をずらせたことによって、外側重合溜り部の幅を広げ、ベースを装着したときに防水シール材が押圧流入して連結合流位置におけるシール性能を向上することができる特徴がある。
これは、実施の形態２についても同様である。

前記コネクタハウジング３３０Ａと前記カバー４００Ａとは、一方に設けられた一対の嵌合穴４１６ｂと他方に設けられた位置決め突起が相互に嵌合して、組立相対位置が規制されるとともに、
前記第一シール間隙の一部を構成する前記カバー４００Ａの一対の台形斜辺部には、一対の間隙規制壁４１４が設けられ、前記間隙規制壁４１４は前記補充斜面部４１９の内側に平行配置されている。
以上のとおり、この発明の請求項４に関連し、コネクタハウジングとカバーとの組立相対位置は、位置決め突起とその嵌合穴によって規制されているとともに、第一シール間隙の一部を構成する台形斜辺部は、間隙規制壁によって規制されている。
従って、第一シール間隙の組立寸法バラツキが抑制されるとともに、補充斜面部に塗布された防水シール材の補充端部が、防水内部空間に流入するのを抑制することができる特徴がある。

前記第一シール間隙と第三シール間隙には第一突起部３０４と第三突起部４０４が設けられ、前記第一突起３０４は、前記カバー４００Ａの前記側面開口部４１３と、前記コネクタハウジング３３０Ａの短寸頂辺部とのどちらか一方の対向面に設けられて、前記第一シール間隙が過小になるのを規制する間隙設定用突起部であり、
前記第三突起４０４は、前記カバー４００Ａと、前記ベース２００Ａの外周三辺におけるどちらか一方の対向面に設けられて、前記第三シール間隙が過小になるのを規制する間隙設定用突起部であり、
前記回路基板３００Ａを前記カバー４００Ａと前記ベース２００Ａによって締め付け挟持したときには、湾曲変形していた前記回路基板３００Ａが圧縮されて湾曲寸法の一部が矯正された状態で、前記第三シール間隙を規制する前記第三突起部４０４が前記カバー４００Ａと前記ベース２００Ａとの対向面で当接し、この間隙設定用突起部の高さ寸法によって前記第三シール間隙の間隙寸法が決定される。

以上のとおり、この発明の請求項５に関連し、防水シール材が充填されるシール間隙のうち、少なくとも第一シール間隙と第三シール間隙とは第一・第三突起部によって間隙寸法が規制されるとともに、回路基板を挟持する挟持面の間隙寸法も第三突起部が併用されて規制されており、回路基板の挟持面の間隙寸法は回路基板の平坦厚さ寸法よりも大きな間隙寸法となっている。
従って、回路基板に湾曲変形があってもベースとカバーの締付けねじを締切ることができて、ねじ緩みの発生を防止することができ、回路基板の湾曲変形部には第三シール間隙に充填されている防水シール材が流入しているので、実用段階で回路基板の湾曲変形が徐々に矯正されて扁平になっても、充填されている防水シール材によってガタツキが発生するのを防止することができる特徴がある。

前記防水型制御ユニットの組立方法であって、
治具上にカバー４００Ａを裏返し状態で搭載し、前記カバー４００Ａの第一シール間隙を構成するシール面にペースト状の防水シール材５０１を第一シール材５０１ａと第二シール材５０１ｂに分割して非環状に塗布する第１処理工程１２０２と、
予め回路部品３１１ａ・３１１ｂとコネクタハウジング３３０Ａが搭載されて実装半田が行われた回路基板３００Ａを、前記カバー４００Ａの外周３辺に設けられた設置棚段部に搭載して、前記コネクタハウジング３３０Ａと前記カバー４００Ａとを接合する第２処理工程１２０３ｃと、
前記第２処理工程１２０３ｃを終えた前記カバー４００Ａの第三シール間隙と前記コネクタハウジング３３０Ａの第二シール間隙を構成するシール面に、ペースト状の防水シール材５０３・５０２を環状に塗布する第３処理工程１２０４と、
前記第３処理工程１２０４を終えた前記カバー４００Ａに対してベース２００Ａを搭載し、前記カバー４００Ａと前記ベース２００Ａを一体化固定するとともに、前記回路基板３００Ａを前記ベース２００Ａと前記カバー４００Ａの外周三辺で挟持固定する第４処理工程１２０５ｂとを備え、
前記第一及び第二シール材５０１ａ・５０１ｂは、前記カバー４００Ａの側面開口部４１３における台形短寸頂辺部４１３ｂの中間部を始点又は終点とし、一対の台形斜辺部４１３ａに設けられた第一シール凹面部４３１Ａと並行する補充斜面部４１９を終点又は始点としてＵ字形状で折返し塗布されていて、
前記第４処理工程１２０５ｂを終えてから、外観検査及び性能検査を行いながら、ペースト状の前記防水シール材５０１・５０２・５０３を常温放置又は加熱によって乾燥硬化させるようになっている。

前記第３処理工程１２０４において、環状塗布される前記防水シール材の環状シール材の始端５０３ａと終端５０３ｂは前記第三シール間隙に設けられるとともに、
前記回路基板３００Ａには、基板切欠部３１３が設けられ、
前記基板切欠部３１３は、前記環状シール材の始端５０３ａと終端５０３ｂの隣接位置に設けられていて、前記第４工程１２０５ｂにおいて前記ベース２００Ａを搭載したときに、重合部における過剰なシール材が流入する重合溜り部となっている。
以上のとおり、この発明の請求項７に関連し、第二シール間隙と第三シール間隙に環状塗布される防水シール材の始点と終点位置には基板切欠部が設けられている。
従って、基板切欠部は過剰なシール材が流入する重合溜り部になるとともに、回路基板を分解取出しするときには、ドライバの刃先を挿入してこじ開けるために使用することができる特徴がある。
これは、実施の形態２についても同様である。

前記回路部品として、前記回路基板３００Ａが前記カバー４００Ａに対向する面に搭載された内面回路部品３１１ａ、又は、前記回路基板３００Ａが前記ベース２００Ａと対向する面に搭載された外面回路部品３１１ｂを有し、前記ベース２００Ａには前記内面回路部品３１１ａの背面に隣接する第一の伝熱台座３６１ａ、又は前記外面回路部品３１１ｂに隣接する第二の伝熱台座３６１ｂを有するものにあっては、
前記第２処理工程１２０３ｃは、前記第一又は第二の伝熱台座３６１ａ・３６１ｂに対向した、前記回路基板３００Ａの表面又は前記外面回路部品３１１ｂの表面に、ペースト状の伝熱性接着材５１１ａ・５１１ｂを塗布する付加処理工程を含むか、若しくは、
前記第４処理工程１２０５ｂに先立って、前記第一又は第二の伝熱台座３６１ａ・３６１ｂの表面に、ペースト状の伝熱性接着材５１１ａ・５１１ｂを塗布する予備処理工程１２０５ａを含み、
前記ベース２００Ａは板金製による高熱伝導部材であり、前記カバー４００Ａは板金製である。

そして、前記カバー４００Ａの前記側面開口部４１３における台形形状の短寸頂辺部４１３ｂには、段丘状の斜面部を有するか、前記第一シール凹面部４３１Ａを延長した第一シールカバー頂辺部４０１Ａが形成されるとともに、前記コネクタハウジング３３０Ａの短寸頂辺部には、段丘状の斜面部を有するか、前記コネクタハウジング３３０Ａの台形斜辺部に設けられた第一シール凸面部３２１Ａを延長したものである第一シール頂辺部３０１Ａが形成されて、この第一シール頂辺部は前記第一シールカバー頂辺部４０１Ａと対向して前記第一シール間隙の一部を構成し、
前記ベース２００Ａとコネクタハウジング３３０Ａとカバー４００Ａとによって構成された密閉空間は、多孔質通気口を有し水分を通さない防水フィルタ２０１によって外気と連通している。

以上のとおり、この発明の請求項８に関連し、回路基板に搭載された回路部品が発熱部品である場合には、ベースに設けられた伝熱台座と発熱部品又はその背面との間に伝熱性接着材が塗布されてから、高熱伝導部材であるベースが組み付けられるようになっていて、ベースとコネクタハウジングとカバーとによって構成された密閉空間は、防水フィルタによって外気と連通するようになっている。
従って、カバーが板金製又は樹脂製であっても、発熱部品に対する熱放散性を向上して回路部品及び密閉空間内の温度上昇を抑制するとともに、密閉空間に対する呼吸作用を行って、防水シール性を確保することができる構成となっている。
また、補充斜面部を含む第一シール間隙の全体は、急角度・高密度の凸凹シール面になっていないので、板金製又は樹脂製のカバーに対して共通のコネクタハウジングを使用することができる特徴がある。

実施の形態２．
（１）構成の詳細な説明
以下に、この発明の実施の形態２による防水型制御ユニットの外観図である図１３と、図１３のものの取付断面図である図１４と、図１３のもののコネクタハウジングを示す部分断面図である図１５Ａ、図１５Ｂについて、図１〜図６のものとの相違点を中心にして詳細に説明する。
なお、各図において、同一符号は同一又は相当部分を示し、アルファベットの大文字Ａは、実施の形態１、大文字Ｂは実施の形態２に対応した符号となっている。
図１３において、防水型制御ユニット１００Ｂは四方に取付足２１１を有するアルミダイキャスト製のベース２００Ｂと、複数の回路部品３１１ａ・３１１ｂが搭載された回路基板３００Ｂと、三方の外周壁部に鍔状のフランジ４１０を有する樹脂製のカバー４００Ｂによって構成されていて、カバー４００Ｂの残る一方の外周壁部は欠落し、コネクタハウジング３３０Ｂよって封鎖される側面開口部４１３（図１５Ａ参照）となっている。
回路基板３００Ｂの一辺には第一・第二のコネクタハウジング３３１ａ・３３１ｂが一体成形されたコネクタハウジング３３０Ｂが取り付けられている。
第一・第二のコネクタハウジング３３１ａ・３３１ｂの外周には、図１５Ａで後述する環状周壁環状周壁３３２Ｂが突設されている。

図１４において、防水型制御ユニット１００Ｂを被取付け面１０１に取付け固定する取付けねじ１０２は、ベース２００Ｂに設けられた四方の取付足２１１のバカ穴に挿入され、被取付け面１０１に設けられたねじ穴にねじ込まれるようになっている。
カバー４００Ｂとベース２００Ｂとの外周三辺における接合面は、隣接した複数の凸条と凹条が相互に係合して、防水シール材５０３が塗布された凸凹シール面を構成し、カバー４００Ｂとベース２００Ｂとはカバー４００Ｂの四隅に設けられた図１３のねじ穴突出部４１５ａの内面に設けられた図示しないねじ穴４１５ｂ（図６参照）を用いて、ベース２００Ｂの背面から図示しない固定ねじ２１３（図６参照）によって共締め固定されるようになっている。
このとき、カバー４００Ｂとベース２００Ｂは第三突起２０４に当接して、防水シール材５０３が塗布される第三シール間隙の間隙寸法が決定されるようになっている。
また、回路基板３００Ｂの３辺は、カバー４００Ｂトベース２００Ｂによって挟持され、その１辺には基板切欠部３１３が設けられている。

なお、回路基板３００Ｂは、この回路基板３００Ｂがカバー４００Ｂに対向する面に搭載された内面回路部品３１１ａ、又は、回路基板３００Ｂがベース２００Ｂと対向する面に搭載された外面回路部品３１１ｂを有し、ベース２００Ｂには内面回路部品３１１ａの背面に隣接する第一の伝熱台座３６１ａ、又は外面回路部品３１１ｂに隣接する第二の伝熱台座３６１ｂを有するものにあっては、第一又は第二の伝熱台座３６１ａ・３６１ｂに対向した、回路基板３００Ｂの表面又は外面回路部品３１１ｂの表面に、ペースト状の伝熱性接着材５１１ａ・５１１ｂを塗布されている。
但し、伝熱性接着材５１１ａ・５１１ｂは、第一又は第二の伝熱台座３６１ａ・３６１ｂの表面に予め塗布しておくこともできる。

図１５Ａはコネクタハウジング３３０Ｂの側面図、図１５Ｂは図１５ＡのＢ−Ｂ線による局部断面図となっている。
図１５Ａにおいて、第一及び第二のコネクタハウジング３３１ａ・３３１ｂを代表するコネクタハウジング３３０Ｂは、図１３で前述した環状周壁３３２Ｂと、ライトアングル型の接触端子３１０が圧入される仕切り壁３３３を備えている。
接触端子３１０の一端が半田付けされる回路基板３００Ｂの左辺の両側には基板穴３５０が設けられ、この基板穴にはコネクタハウジング３３０Ｂに圧入された例えばスナップピンである位置決用突起片３５１が嵌合することによって、コネクタハウジング３３０Ｂと回路基板３００Ｂとの取付け相対位置が規制されるようになっている。
コネクタハウジング３３０Ｂの露出端面は台形形状であって、コネクタハウジング３３０Ｂの台形の左右の斜辺には、コネクタハウジング３３０Ｂに突設された左右（図１５Ａの紙面の表側と裏側）で一対の第一シール凸面部３２１Ｂと、この凸面部に遊嵌するカバー４００Ｂの第一シール凹面部４３１Ｂによって構成された左右で一対の凸凹係合面が形成されている。

コネクタハウジング３３０Ｂの一部が露出するカバー４００Ｂの側面開口部４１３には、外段平坦部４０１ａと段丘斜面部４０１ｂと内段平坦部４０１ｃによって構成された第一シールカバー頂辺部４０１Ｂが設けられて、コネクタハウジング３３０Ｂ側において外段平坦部３０１ａと段丘斜面部３０１ｂと内段平坦部３０１ｃによって構成された第一シール頂辺部３０１Ｂと対向して第一シール間隙を構成し、第一シール間隙には防水シール材５０１が塗布されている。
コネクタハウジング３３０Ｂの内段平坦部３０１ｃの内側端面位置には複数個の間隙設定用突起部３０４が突設されてカバー４００Ｂの内面と当接し、第一シール間隙が過小となるのを規制するようになっている。
この間隙設定用突起部３０４はカバー４００Ｂの内面側に設けてもよいし、コネクタハウジング３３０Ｂの外段平坦部３０１ａ又はカバー４００Ｂの外段平坦部４０１ａに設けるようにしてもよい。
なお、第一シール頂辺部３０１Ｂは、左右の台形斜辺部の第一シール凸面部３２１Ｂを短寸頂辺部に延長して連結し、これに応じて第一シールカバー頂辺部４０１Ｂも、左右の台形斜辺部の第一シール凹面部４３１Ｂを短寸頂辺部に延長して連結するようにしてもよい。

コネクタハウジング３３０Ｂの底面には、ベース２００Ｂとの間で第二シール間隙を構成する第二シール凹面部３２２Ｂが設けられ、ベース２００Ｂの左辺にはこの第二シール凹面部３２２Ｂと遊嵌する第二シール凸面部２０２Ｂが設けられており、第二シール凹面部３２２Ｂと第二シール凸面部２０２Ｂによって構成された第二シール間隙には、防水シール材５０２が塗布されている。
なお、第二シール間隙にはコネクタハウジング３３０Ｂとベース２００Ｂとの間に設けられた図示しない間隙設定用突起部が設けられている。
但し、第二シール間隙については、回路基板３００Ｂとベース２００Ｂの取付面の高さによって間隙を規制することも可能であり、その場合には第二シール間隙に対する間隙設定用突起部を省略することもできる。
また、コネクタハウジング３３０Ｂに設けられた環状周壁３３２Ｂは、カバー４００Ｂの側面開口部４１３とベース２００Ｂの左辺端面と間隙を置いて対向し、防水シール材５０１・５０２の流出を防止するとともに、防水シール材５０１・５０２が適正に充填されているかどうかを監視する窓口となっている。

続いて、実施の形態２による防水型制御ユニットの細部の構成について、図１３のもののカバー４００Ｂの一部を示す内面図である図１６と、図１６の一部拡大図である図１７と、図１７にシール材を塗布した拡大図である図１８について順次説明する。
なお、図１６〜図１８は、実施の形態１における図７〜図９を援用したものであって、ここでは図７〜図９との相違点について説明する。
図１６において、カバー４００Ｂの側面開口部４１３の内面には、図７の場合と同様に、防水シール材５０１が第一シール材５０１ａと第二シール材５０１ｂに二分割されて塗布されていて、この第一・第二シール材５０１ａ・５０１ｂは先細り重合部５０１ｘとＵ字折返部５０１ｙと補充先端部５０１ｚを有している。
また、図１７において、カバー４００Ｂに設けられた第三シール凹面部４０３Ｂと第一シール凹面部４３１Ｂの連結合流位置には、図８の場合と同様に、重合溜り部（内側）４１７ａと、重合溜り部（内側深部）４１７ｃと、重合溜り部（外側深部）４１７ｂとが設けられている。
内部の重合溜り部４１７ａは、第三シール凹面部４０３Ｂの谷面部から、カバー４００Ｂの内側の表面部４１８ａの表面に至る落差を連結する坂道通路となっている。

重合溜り部４１７ｂは外側平面部４１８ｂの表面に対し、第三シール凹面部４０３Ｂの谷面部と同等の深さで彫り込まれた外側深部である。
重合溜り部４１７ｃは重合溜り部４１７ａの坂道通路の端部において、第三シール凹面部４０３Ｂの谷面部と同等の深さで彫り込まれた内側深部である。
同様に、カバー４００Ｂの側面開口部４１３の内面における台形斜辺部４１３ａと短寸頂辺部４１３ｂには、第一シール凹面部４３１Ｂと第一シールカバー頂辺部４０１Ｂとが彫り込まれていて、第一シール凹面部４３１Ｂは第三シール凹面部４０３Ｂの谷面で連結合流している。
この連結合流位置において、第一シール凹面部４３１Ｂの中心線は、相互に連結される第三シール凹面部４０３Ｂの中心線よりも内側に設けられていて、第三シール凹面部４０３Ｂが滑らかな円弧形状であっても、第三シール凹面部４０３Ｂ内に第一シール凹面部４３１Ｂを形成することができるようになっている。

また、台形斜面部４１３ａの内側には、補充斜面部４１９に浅底溝４１３ｃを設けておくことによって、シール材の補充先端部５０１ｚを安定して塗布することができるようになっている。
図１８において、第一シール材５０１ａは、カバー４００Ｂの側面開口部４１３における台形短寸頂辺部４１３ｂの中間部を始点（又は終点）とし、台形斜辺部４１３ａに設けられた第一シール凹面部４３１Ｂと並行する補充斜面部４１９を終点（又は始点）としてＵ字形状で折返し塗布されていて、他方の第二シール材５０１ｂも同様である。
なお、カバー４００Ｂの第一シール間隙面に防水シール材５０１を先行塗布してから、回路基板３００Ｂとコネクタハウジング３３０Ｂを搭載すると、コネクタハウジング３３０Ｂ側の凸面部によって防水シール材５０１は圧縮変形して、凹面部の周辺外部に拡散して所定幅の防水シール面が形成されるようになっている。
しかし、台形斜辺部の上部に塗布された防水シール材５０１は、コネクタハウジング３３０Ｂによって下方に押し下げられて充填密度が希薄になって、所定幅の防水シール面が形成されなくなるのに対し、この問題は、補充斜面部４１９に塗布されている防水シール材によって補填することによって解決されるようになっている。

また、カバー４００Ｂの外側平面部４１８ｂと、コネクタハウジング３３０Ｂの長寸底辺部とが連結合流する位置では、ベース２００Ｂを装着したときに、防水シール材５０１のＵ字折返部５０１ｙが重合溜り部４１７ｂに圧接流入することによって、希薄になっていた防水シール材が補填されるようになっている。
これは、重合溜り部４１７ｃによる内側深部についても同様である。
次に、図１３のもののコネクタハウジングの部分拡大図である図１９について説明する。
図１９において、カバー４００Ｂの側面開口部４１３（図１５Ａ参照）に装着されるコネクタハウジング３３０Ｂの台形斜辺部には間隙規制壁３３４が設けられている。
これは、図８における間隙規制壁４１４の代替手段となるものであり、間隙規制壁３３４はカバー４００Ｂの台形斜辺部に接近対向しているとともに、補充斜面部４１９（図１７参照）と並行する位置に設けられている。

実施の形態２による防水型制御ユニット１００Ｂの組立方法は、図１２で説明した実施の形態１による場合と同様である。
以上の説明では、ベース２００Ｂはアルミダイキャスト製、カバー４００Ｂは樹脂製としたが、これは実施の形態１と同様に板金製にすることも可能であり、逆に実施の形態１のものを実施の形態２のように変更することもできる。
また、実施の形態１・２において、コネクタハウジング３３０Ａ・３３０Ｂの短寸頂辺部と、これと対向するカバー４００Ａ；４００Ｂの短寸頂辺部に設けられた、第一シール頂辺部３０１Ａ・３０１Ｂと第一シールカバー頂辺部４０１Ａ；４０１Ｂは、図２、図４と図１５Ａで説明した段丘斜面方式のものであるか、又は、台形斜辺部と同様の凸凹シール面方式にすることができるものである。
また、防水シール材５０１・５０２・５０３はシリコン系ボンドが適しており、その他にエポキシ系やアクリル系のものも適用可能である。
また、伝熱性接着材５１１ａ・５１１ｂは、防水シール材５０１・５０２・５０３をそのまま使用することもできるが、より良好な熱伝導性を得るためには伝熱性フィラーを含むシリコン系接着材を使用するのが一般的である。

（２）その他の実施の形態の説明
以下、この発明の第一の変形形態による防水型制御ユニットの断面図である図２０について、図２のものとのとの相違点を中心にして説明する。
図２における第一シール頂辺部３０１Ａは、図１５Ａにおける第一シール頂辺部３０１Ｂと同様に、外段平坦部３０１ａ、段丘斜面部３０１ｂ、内段平坦部３０１ｃによって構成されていて、これと対向する第一シールカバー頂辺部４０１Ａ（図４参照）も、図１５Ａにおける第一シールカバー頂辺部４０１Ｂと同様に、外段平坦部４０１ａ、段丘斜面部４０１ｂ、内段平坦部４０１ｃによって構成されている。
これに対し、第一シール頂辺部３０１Ａと第一シールカバー頂辺部４０１Ａの変形形態を示す図２０では、第一シール頂辺部３０１Ａは台形斜辺部における第一シール凸面部３２１Ａを、そのまま短寸頂辺部に延長し、第一シールカバー頂辺部４０１Ａは台形斜辺部における第一シール凹面部４３１Ａを、そのまま短寸頂辺部に延長したものとなっている。

次に、この発明の第二の変形形態による防水型制御ユニットの断面図である図２１について、図１５Ａのものとのとの相違点を中心にして説明する。
また、図１５Ａにおける第一シール頂辺部３０１Ｂは、外段平坦部３０１ａ、段丘斜面部３０１ｂ、内段平坦部３０１ｃによって構成されていて、これと対向する第一シールカバー頂辺部４０１Ｂも、外段平坦部４０１ａ、段丘斜面部４０１ｂ、内段平坦部４０１ｃによって構成されている。
これに対し、第一シール頂辺部３０１Ｂと第一シールカバー頂辺部４０１Ｂの変形形態を示す図２１では、第一シール頂辺部３０１Ｂは台形斜辺部における第一シール凸面部３２１Ｂを、そのまま短寸頂辺部に延長し、第一シールカバー頂辺部４０１Ｂは台形斜辺部における第一シール凹面部４３１Ｂを、そのまま短寸頂辺部に延長したものとなっている。

いずれの場合も、コネクタハウジング３３０Ａ、３３０Ｂの胴体部を取り巻く第一シール間隙及び第二シール間隙の中心線は同一線上にあって、コネクタハウジング３３０Ａ、３３０Ｂの胴体部に複数本の凸条や凹条が並行配列されていない。
従って、カバー４００Ａ、４００Ｂが、板金製であって、急角度の凸条や凹条が生成できない場合であっても、コネクタハウジング３３０Ａ、３３０Ｂの胴体長を抑制することができるようになっている。
なお、第一シール頂辺部３０１Ａ、３０１Ｂと第一シールカバー頂辺部４０１Ａ、４０１Ｂとが、段丘斜面３０１ｂ・４０１ｂを有するものである場合には、その中心線は段丘斜面３０１ｂ・４０１ｂと内段平坦部３０１ｃ・４０１ｃとの境界位置となっている。

（３）実施の形態２の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施の形態２による防水型制御ユニット１００Ｂは、実施の形態１による場合と同様に、ベース２００Ｂとカバー４００Ｂとコネクタハウジング３３０Ｂとによって回路基板３００Ｂを密閉収納する筐体において、カバー４００Ｂの側面開口部４１３と台形形状のコネクタハウジング３３０Ｂの短寸頂辺及び一対の斜辺との対向面で構成される第一シール間隙と、前記コネクタハウジング３３０Ｂの長寸底辺と前記ベース２００Ｂとの対向面で構成された第二シール間隙と、前記カバー４００Ｂと前記ベース２００Ｂとの対向面で構成された第三シール間隙に充填塗布される防水シール材５０１・５０２・５０３のうちで，第一シール間隙面に塗布される防水シール材５０１は，第一シール間隙面と第三シール間隙面との境界位置に設けられた重合溜り部４１７ａ・４１７ｂを介して，カバーの台形斜辺部４１３ａに設けられた補充斜面部４１９にも折返し塗布されるようになっている。

前記重合溜り部は、前記第一シール凹面部４３１Ｂと前記第三シール凹面部４０３Ｂとの前記連結合流位置において、この第三シール凹面部の凹面幅を拡幅して構成された外側重合溜り部４１７ｂと内側重合溜り部４１７ａを備え、
前記内側重合溜り部４１７ａは、前記第一シール間隙に充填される前記防水シール材５０１のＵ字折返部５０１ｙが通過する坂道通路であって、
前記防水シール材５０１の補充端部５０１ｚは，前記内側重合溜り部４１７ａを折返して，前記台形斜辺部４１３ａの一部である前記補充斜面部４１９に塗布されている。
以上のとおり、この発明の請求項２に関連し、重合溜り部は防水シール領域の外側と内側に設けられ、内側重合溜り部はカバーの台形斜辺に設けられた第一シール凹面部の凹部底面と凹面が生成される上部平面との中間の深さ位置に相当する棚段通路であるか、凹面底部と上部平面を繋ぐ坂道通路となっている。
従って、内側重合溜り部は第一シール凹面部に塗布された防水シール材をＵ字状に折返して補充斜面部に誘導するための螺旋スロープの役割をするとともに、ベースを装着したときには、防水シール材のＵ字折返し部が圧縮変形して、この内側重合溜り部に流入して連結合流位置におけるシール性能を向上することができる特徴がある。

前記コネクタハウジング３３０Ｂと前記カバー４００Ｂとは、一方に設けられた一対の嵌合穴４１６ｂと他方に設けられた位置決め突起が相互に嵌合して、組立相対位置が規制されるとともに、前記第一シール間隙の一部を構成する前記コネクタハウジング３３０Ｂの一対の台形斜辺部には、一対の間隙規制壁３３４が設けられ、前記間隙規制壁３３４は前記補充斜面部４１９の内側に平行配置されている。
以上のとおり、この発明の請求項４に関連し、コネクタハウジングとカバーとの組立相対位置は、位置決め突起とその嵌合穴によって規制されているとともに、第一シール間隙の一部を構成する台形斜辺部は、間隙規制壁によって規制されている。
従って、実施の形態１と同様に、第一シール間隙の組立寸法バラツキが抑制されるとともに、補充斜面部に塗布された防水シール材の補充端部が、防水内部空間に流入するのを抑制することができる特徴がある。

前記第一シール間隙と第三シール間隙には第一突起部３０４と第三突起部２０４が設けられ、前記第一突起３０４は、前記カバー４００Ｂの前記側面開口部４１３と、前記コネクタハウジング３３０Ｂの短寸頂辺部とのどちらか一方の対向面に設けられて、前記第一シール間隙が過小になるのを規制する間隙設定用突起部であり、
前記第三突起２０４は、前記カバー４００Ｂと、前記ベース２００Ｂの外周三辺におけるどちらか一方の対向面に設けられて、前記第三シール間隙が過小になるのを規制する間隙設定用突起部であり、
前記回路基板３００Ｂを前記カバー４００Ｂと前記ベース２００Ｂによって締め付け挟持したときには、湾曲変形していた前記回路基板３００Ｂが圧縮されて湾曲寸法の一部が矯正された状態で、前記第三シール間隙を規制する前記第三突起部２０４が前記カバー４００Ｂと前記ベース２００Ｂとの対向面で当接し、この間隙設定用突起部の高さ寸法によって前記第三シール間隙の間隙寸法が決定されるようになっている。

以上のとおり、この発明の請求項５に関連し、防水シール材が充填されるシール間隙のうち、少なくとも第一シール間隙と第三シール間隙とは第一・第三突起部によって間隙寸法が規制されるとともに、回路基板を挟持する挟持面の間隙寸法も第三突起部が併用されて規制されており、回路基板の挟持面の間隙寸法は回路基板の平坦厚さ寸法よりも大きな間隙寸法となっている。
従って、実施の形態１と同様に、回路基板に湾曲変形があってもベースとカバーの締付けねじを締切ることができて、ねじ緩みの発生を防止することができ、回路基板の湾曲変形部には第三シール間隙に充填されている防水シール材が流入しているので、実用段階で回路基板の湾曲変形が徐々に矯正されて扁平になっても、充填されている防水シール材によってガタツキが発生するのを防止することができる特徴がある。

以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施の形態２による防水型制御ユニットの組立方法は、実施の形態１による場合と同様に、カバー４００Ｂの第一シール間隙を構成するシール面に防水シール材５０１を塗布してから、コネクタハウジング３３０Ｂを有する回路基板３００Ｂが搭載され、続いて、カバー４００Ｂの第三シール間隙とコネクタハウジング３３０Ｂの第二シール間隙を構成するシール面に防水シール材５０２・５０３を環状塗布してから、両者を結合して、全体を一体化固定してから外観検査及び性能検査を行うようになっていて、第一シール間隙に充填される防水シール材は第一シール材５０１ａと第二シール材５０１ｂに分割して非環状に塗布するようになっている。

前記回路部品として、前記回路基板３００Ｂが前記カバー４００Ｂに対向する面に搭載された内面回路部品３１１ａ、又は、前記回路基板３００Ｂが前記ベース２００Ｂと対向する面に搭載された外面回路部品３１１ｂを有し、前記ベース２００Ｂには前記内面回路部品３１１ａの背面に隣接する第一の伝熱台座３６１ａ、又は前記外面回路部品３１１ｂに隣接する第二の伝熱台座３６１ｂを有するものにあっては、
前記第２処理工程１２０３ｃは、前記第一又は第二の伝熱台座３６１ａ・３６１ｂに対向した、前記回路基板３００Ｂの表面又は前記外面回路部品３１１ｂの表面に、ペースト状の伝熱性接着材５１１ａ・５１１ｂを塗布する付加処理工程を含むか、若しくは、
前記第４処理工程１２０５ｂに先立って、前記第一又は第二の伝熱台座３６１ａ・３６１ｂの表面に、ペースト状の伝熱性接着材５１１ａ・５１１ｂを塗布する予備処理工程１２０５ａを含み、
前記ベース２００Ｂはアルミダイキャストによる高熱伝導部材であり、前記カバー４００Ｂは樹脂製である。

そして、前記カバー４００Ｂの前記側面開口部４１３における台形形状の短寸頂辺部４１３ｂには、段丘状の斜面部を有するか、前記第一シール凹面部４３１Ｂを延長した第一シールカバー頂辺部４０１Ｂが形成されるとともに、前記コネクタハウジング３３０Ｂの短寸頂辺部には、段丘状の斜面部を有するか、前記コネクタハウジング３３０Ｂの台形斜辺部に設けられた第一シール凸面部３２１Ｂを延長したものである第一シール頂辺部３０１Ｂが形成されて、この第一シール頂辺部は前記第一シールカバー頂辺部４０１Ｂと対向して前記第一シール間隙の一部を構成し、
前記ベース２００Ｂとコネクタハウジング３３０Ｂとカバー４００Ｂとによって構成された密閉空間は、多孔質通気口を有し水分を通さない防水フィルタ２０１によって外気と連通している。

以上のとおり、この発明の請求項８に関連し、回路基板に搭載された回路部品が発熱部品である場合には、ベースに設けられた伝熱台座と発熱部品又はその背面との間に伝熱性接着材が塗布されてから、高熱伝導部材であるベースが組み付けられるようになっていて、ベースとコネクタハウジングとカバーとによって構成された密閉空間は、防水フィルタによって外気と連通するようになっている。
従って、実施の形態１と同様に、カバーが板金製又は樹脂製であっても、発熱部品に対する熱放散性を向上して回路部品及び密閉空間内の温度上昇を抑制するとともに、密閉空間に対する呼吸作用を行って、防水シール性を確保することができる構成となっている。
また、補充斜面部を含む第一シール間隙の全体は、急角度・高密度の凸凹シール面になっていないので、板金製又は樹脂製のカバーに対して共通のコネクタハウジングを使用することができる特徴がある。

１００Ａ・１００Ｂ 防水型制御ユニット、２００Ａ・２００Ｂ ベース、２０１ 防水フィルタ、２０２Ａ・２０２Ｂ 第二シール凸面部、２０３Ａ・２０３Ｂ 第三シール凸面部、２０４ 間隙設定用突起部（第三突起）、３００Ａ・３００Ｂ 回路基板、３０１Ａ・３０１Ｂ 第一シール頂辺段部、３０４ 間隙設定用突起部（第一突起）、３１０ 接触端子、３１１ａ 内面回路部品、３１１ｂ 外面回路部品、３１３ 基板切欠部、３２２Ａ・３２２Ｂ 第二シール凹面部、３３０Ａ・３３０Ｂ コネクタハウジング、３３３ 仕切壁、３３４ 間隙規制壁、３６１ａ・３６１ｂ 第一・第二の伝熱台座、４００Ａ・４００Ｂ カバー、４０３Ａ・４０３Ｂ 第三シール凹面部、４０４ 間隙設定用突起部（第三突起）、４１３ 側面開口部、４１３ａ 台形斜辺部、４１３ｂ 台形短寸頂辺部、４１４ 間隙規制壁、４１６ｂ 嵌合穴、４１７ａ 重合溜り部（内側）、４１７ｂ 重合溜り部（外側深部）、４１９ 補充斜面部、４３１Ａ・４３１Ｂ 第一シール凹面部（台形斜面部）、５０１ 防水シール材（第一間隙）、５０１ａ 第一シール材（第一間隙）、５０１ｂ 第二シール材（第一間隙）、５０１ｘ 先細り重合部、５０１ｙ Ｕ字折返部、５０１ｚ 補充端部、５０２ 防水シール材（第二間隙）、５０３ 防水シール材（第三間隙）、５０３ａ 環状シール材の始端、５０３ｂ 環状シール材の終端、５１１ａ・５１１ｂ 熱伝導性接着材、１２０２ 第１処理工程、１２０３ｃ 第２処理工程と付加処理工程、１２０４ 第３処理工程、１２０５ａ 予備処理工程、１２０５ｂ 第４処理工程。

Claims (8)

1. ベースとカバーによって構成された筐体と、この筐体に密閉収納された回路基板とを備え、この回路基板には、樹脂成形材であるコネクタハウジングに圧入された外部接続用の複数の接触端子の一端と、複数の回路部品とが半田接続されていて、
   前記複数の接触端子が貫通する前記コネクタハウジングの端面を、前記筐体から露出させるために、前記コネクタハウジングと前記カバーとの対向面に設けられた第一シール間隙と、前記コネクタハウジングと前記ベースとの対向面に設けられた第二シール間隙と、前記ベースと前記カバーとの対向面に設けられた第三シール間隙に充填された防水シール材とを備えた防水型制御ユニットであって、
   前記コネクタハウジングは、複数の前記接触端子が圧入保持される仕切り壁を備え、このコネクタハウジングの端面は台形形状であって、この台形の長寸底辺は、前記回路基板の１辺に固定されるとともに、前記回路基板の１辺からはみ出した部分は前記第二シール間隙をおいて前記ベースと対向し、前記台形の短寸頂辺と左右の斜辺とは、前記第一シール間隙をおいて前記カバーの側面開口部の内面と対向し、
   前記カバーは、前記コネクタハウジングの一対の台形斜辺部と対向して前記第一シール間隙のカバー側間隙面の一部を構成する一対の第一シール凹面部と、前記ベースに対向して前記第三シール間隙のカバー側間隙面を構成する第三シール凹面部とを備え、
   前記ベースに対向して、前記第二シール間隙を生成する前記コネクタハウジングの長寸底辺部には、第二シール凹面部が設けられて、この第二シール凹面部と前記第三シール凹面部は互いに連通して環状シール間隙の凹面部を生成し、
   前記カバーはまた、前記第一シール凹面部と前記第三シール凹面部との連結合流位置において、前記防水シール材の一部が流入する重合溜り部と、前記カバーの台形斜辺部に設けられて、前記第一シール凹面部と並行する補充斜面部とを備えていて、
   前記第一シール間隙に対する前記防水シール材は，前記重合溜り部を介して前記カバーの第一シール間隙面及び前記補充斜面部に折返し塗布されている
   ことを特徴とする防水型制御ユニット。
2. 前記重合溜り部は、前記第一シール凹面部と前記第三シール凹面部との前記連結合流位置において、この第三シール凹面部の凹面幅を拡幅して構成された外側重合溜り部と内側重合溜り部を備え、
   前記内側重合溜り部は、前記第一シール間隙に充填される前記防水シール材のＵ字折返部が通過する棚段又は坂道通路であって、
   前記防水シール材の補充端部は，前記内側重合溜り部を折返して，前記台形斜辺部の一部である前記補充斜面部に塗布されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の防水型制御ユニット。
3. 前記連結合流位置において、前記第一シール凹面部の中心線は、相互に連結される前記第三シール凹面部の中心線よりも内側に設けられていて、
   前記外側重合溜り部の深さは、前記第三シール凹面部の深さ以上となっている
   ことを特徴とする請求項２に記載の防水型制御ユニット。
4. 前記コネクタハウジングと前記カバーとは、一方に設けられた一対の嵌合穴と他方に設けられた位置決め突起が相互に嵌合して、組立相対位置が規制されるとともに、
   前記第一シール間隙の一部を構成する前記カバーの一対の台形斜辺部、又は前記コネクタハウジングの一対の台形斜辺部のどちらか一方には、カバー側の一対の間隙規制壁、又はコネクタハウジング側の一対の間隙規制壁が設けられ、前記間隙規制壁は前記補充斜面部の内側に平行配置されている
   ことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の防水型制御ユニット。
5. 前記第一シール間隙と第三シール間隙には第一突起部３０４と第三突起部が設けられ、
   前記第一突起は、前記カバーの前記側面開口部と、前記コネクタハウジングの短寸頂辺部とのどちらか一方の対向面に設けられて、前記第一シール間隙が過小になるのを規制する間隙設定用突起部であり、
   前記第三突起は、前記カバーと、前記ベースの外周三辺におけるどちらか一方の対向面に設けられて、前記第三シール間隙が過小になるのを規制する間隙設定用突起部であり、
   前記回路基板を前記カバーと前記ベースによって締め付け挟持したときには、湾曲変形していた前記回路基板が圧縮されて湾曲寸法の一部が矯正された状態で、前記第三シール間隙を規制する前記第三突起部が前記カバーと前記ベースとの対向面で当接し、この間隙設定用突起部の高さ寸法によって、前記第三シール間隙の間隙寸法が決定される
   ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の防水型制御ユニット。
6. 請求項１に記載の防水型制御ユニットの組立方法であって、
   治具上にカバーを裏返し状態で搭載し、前記カバーの第一シール間隙を構成するシール面にペースト状の防水シール材を第一シール材と第二シール材に分割して非環状に塗布する第１処理工程と、
   予め回路部品とコネクタハウジングが搭載されて実装半田が行われた回路基板を、前記カバーの外周３辺に設けられた設置棚段部に搭載して、前記コネクタハウジングと前記カバーとを接合する第２処理工程と、
   前記第２処理工程を終えた前記カバーの第三シール間隙と前記コネクタハウジングの第二シール間隙を構成するシール面に、ペースト状の防水シール材を環状に塗布する第３処理工程と、
   前記第３処理工程を終えた前記カバーに対してベースを搭載し、前記カバーと前記ベースを一体化固定するとともに、前記回路基板を前記ベースと前記カバーの外周三辺で挟持固定する第４処理工程とを備え、
   前記第一及び第二シール材は、前記カバーの側面開口部における台形短寸頂辺部の中間部を始点又は終点とし、一対の台形斜辺部に設けられた第一シール凹面部と並行する補充斜面部を終点又は始点としてＵ字形状で折返し塗布されていて、
   前記第４処理工程を終えてから、外観検査及び性能検査を行いながら、ペースト状の前記防水シール材を常温放置又は加熱によって乾燥硬化させる
   ことを特徴とする防水型制御ユニットの組立方法。
7. 前記第３処理工程において、環状塗布される前記防水シール材の環状シール材の始端と終端は前記第三シール間隙に設けられるとともに、
   前記回路基板には、基板切欠部が設けられ、
   前記基板切欠部は、前記環状シール材の始端と終端の隣接位置に設けられていて、前記第４工程において前記ベースを搭載したときに、重合部における過剰なシール材が流入する重合溜り部となる
   ことを特徴とする請求項６に記載の防水型制御ユニットの組立方法。
8. 前記回路部品として、前記回路基板が前記カバーに対向する面に搭載された内面回路部品、又は、前記回路基板が前記ベースと対向する面に搭載された外面回路部品を有し、
   前記ベースには前記内面回路部品の背面に隣接する第一の伝熱台座、又は前記外面回路部品に隣接する第二の伝熱台座を有するものにあっては、
   前記第２処理工程は、
   前記第一又は第二の伝熱台座に対向した、前記回路基板の表面又
   は前記外面回路部品の表面に、ペースト状の伝熱性接着材を塗布する付加処理工程を含
   むか、若しくは、
   前記第４処理工程に先立って、前記第一又は第二の伝熱台座の表面に、ペースト状の伝熱性接着材を塗布する予備処理工程を含み、
   前記ベースは板金製又はアルミダイキャストによる高熱伝導部材であり、前記カバーは板金製又は樹脂製であり、
   前記カバーの前記側面開口部における台形形状の短寸頂辺部には、段丘状の斜面部を有するか、前記第一シール凹面部を延長した第一シールカバー頂辺部が形成されるとともに、前記コネクタハウジングの短寸頂辺部には、段丘状の斜面部を有するか、前記コネクタハウジングの台形斜辺部に設けられた第一シール凸面部を延長したものである第一シール頂辺部が形成されて、この第一シール頂辺部は前記第一シールカバー頂辺部と対向して前記第一シール間隙の一部を構成し、
   前記ベースとコネクタハウジングとカバーとによって構成された密閉空間は、多孔質通
   気口を有し水分を通さない防水フィルタによって外気と連通している
   ことを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の防水型制御ユニットの組立方法。

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