CN106602334A - 防水型控制单元及其组装方法 - Google Patents

Abstract

一种防水型控制单元及其组装方法，其在利用基座、盖及连接器外壳对电路基板进行密封收纳的筐体中，改善防水密封件的重叠部的密封性能。盖(400A)包括：第三密封凹面部(403A)，该第三密封凹面部与基座(200A)之间构成第三密封间隙；第一密封凹面部(431A)，该第一密封凹面部设于与端面为梯形形状的连接器外壳(330A)的梯形三边之间的第一密封间隙中的、盖侧的梯形斜面部(413a)；以及补充斜面部(419)，该补充斜面部是梯形斜边部(413a)的一部分，在将防水密封件(501)涂布于第一密封间隙面之后，当设置完连接器外壳时，利用涂布于补充斜面部(419)的防水密封件的补充端面(501z)对被刮落而变得稀薄的防水密封件进行补充。藉此，提高了密封性能，无需辅助密封槽，并能简化连接器外壳及盖的模具结构。

Description

防水型控制单元及其组装方法

技术领域

本发明涉及例如装设于发动机室的车载电子控制装置即防水型控制单元及其组装方法的改良。

背景技术

一种防水型控制单元得到了广泛使用，其包括：筐体，该筐体由基座和盖构成；电路基板，该电路基板密封收纳于上述筐体；电路零件和外部连接用的多个接触端子，该电路零件和外部连接用的多个接触端子装设于上述电路基板；以及连接器外壳，该连接器外壳供上述接触端子压入固定于分隔壁，此外，为了使该连接器外壳的端面从筐体露出，还包括填充于第一密封间隙、第二密封间隙及第三密封间隙的防水密封件，其中，上述第一密封间隙设于连接器外壳与盖的抵接面，上述第二密封间隙设于连接器外壳与基座的抵接面，上述第三密封间隙设于基座与盖的抵接面。

例如，下述专利文献1的电子控制装置的密封结构提供了以下密封结构：在图1、图8中，在对连接器(相当于本申请的连接器外壳)15进行夹持的壳体(相当于本申请的基座)12和盖13的周缘部彼此的接合面部设置筐体密封部50A，在连接器15的外周面与筐体的内周面的接合面部设置连接器密封部50B，在各密封部50A、50B中的一方设置密封槽51，在另一方设置突条，朝两者的呈U字状截面的间隙填充密封剂(相当于本申请的防水密封件)，在两密封部50A、50B以规定角度相交的连接处部分的密封槽51与突条的相对面设置以规定间隔彼此嵌合的辅助密封槽58和辅助突条59，藉此，抑制筐体密封部与连接器密封部的连接处部分的密封性降低。

另外，在下述专利文献2的防水型电子装置及其组装方法中，在第0047段、图7、图12中，基座200侧的凹条的端部及盖400侧的凹条的端部均在交点部C1、C2形成于大宽度凹部230d1、230d2、420c1、420c2且彼此相对，上述大宽度凹部被用作涂布于第一密封部和第二密封部的密封件500的融汇部，由相对的大宽度凹部围住在非环状的密封件和环状的密封件的融汇点产生的剩余密封件，并扩大融汇面积，从而能进行没有间隙的密封处理。

另外，根据该专利文献2的图17、图18、第0004段，作为防水型电子装置的组装方法，公开了第一组装方法和第二组装方法，在第一组装方法中，首先，将防水密封件涂布于基座的第二密封间隙面，接着，将装设有连接器外壳的电路基板设置于基座上，接着将防水密封件呈环状地涂布于连接器外壳的第一密封间隙和基座的第三密封间隙，接着，安装紧固盖，在第二组装方法中，首先，将防水密封件涂布于盖的第一密封间隙面，接着，将装设有连接器外壳的电路基板设置于盖上，接着，将防水密封件呈环状地涂布于连接器外壳的第二密封间隙和基座的第三密封间隙，接着，安装紧固基座。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2013－069735号公报(图1、图8、摘要、第0016段、第0018段)

专利文献2：日本专利特开2012－069611号公报(图5、摘要、第0047段、图17、图18、第0066段)

发明内容

发明所要解决的技术问题

(1)现有技术的技术问题的说明

在上述专利文献1的“电子控制装置的密封结构”中，在端面呈梯形的连接器外壳的梯形斜边部的下部设置密封槽和辅助密封槽，在相对的盖的内表面设置凸条和辅助凸条，以改善密封件的连接处部分的密封性能，但存在以下问题：当将多个密封槽设于连接器外壳的梯形斜边部时，连接器外壳的主体尺寸变长，并且难以将对象件即盖设为板金结构，如第0018段记载的那样，盖是由合成树脂件构成的。

另外，根据第0021段，在设于壳体12的外周的密封槽51内呈无端环状地涂布有密封剂以构成筐体密封部50A，在设于连接器15的外周的密封槽15内也呈无端环状地涂布密封剂以构成连接器密封部50B，在连接器12的下部将筐体密封部50A和连接器密封部50B合体连接在一起。

因此，在梯形斜边的下部，即便利用辅助密封槽强化了密封性能，当安装完盖13时，连接器15的梯形斜边部上部的密封剂也会被刮落，短尺寸顶边侧的密封剂变得稀薄，并且，本来就难以对梯形斜边部施加按压力，因此，无法改善难以确保梯形斜边上部的密封性能这样的问题。

在上述专利文献2的“防水型电子装置”的情况下，通过设置分两次涂布的线条密封件和环状密封件的融汇部，来吸收为了确保密封性而涂布得较多的密封件的过剩量。

但是，在第一组装方法的情况下，是在连接器外壳的短尺寸顶边部朝向顶板面的状态下装设盖，因此，存在以下问题：密封件被设于盖侧的梯形斜边部的凸条刮削而朝下方移动，上部的密封件密度变得稀薄而下部变得过密。

另外，在第二组装方法的情况下，是在盖的短尺寸顶边部朝向地面的状态下装设连接器外壳，因此，存在以下问题：密封件被设于连接器外壳侧的梯形斜边部的凸条刮削而朝下方移动，上部的密封件密度变得稀薄而下部变得过密。

虽然过密的一部分密封件可指望由宽度扩大后的融汇部吸收，但是存在稀薄的部分的密封性降低这样的问题。

(2)发明的目的的说明

本发明的第一目的在于解决上述问题，提供一种防水型控制单元，其能防止密封件密度变得稀薄，并能简化成形加工或板金加工出的盖或基座的模具结构，而且能抑制连接器外壳的主体尺寸变长。

本发明的第二目的在于提供一种防水型控制单元的组装方法，其能容易地对补充于防水密封件的密度稀薄的部分的防水密封件进行涂布。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的防水型控制单元包括：筐体，该筐体由基座和盖构成；以及电路基板，该电路基板密封收纳于上述筐体，在上述电路基板上锡焊连接有被压入至树脂成形件即连接器外壳的外部连接用的多个接触端子的一端和多个电路零件，为了使供上述多个接触端子贯穿的上述连接器外壳的端面从上述筐体露出，上述防水型控制单元还包括防水密封件，该防水密封件填充于第一密封间隙、第二密封间隙及第三密封间隙，其中，上述第一密封间隙设于上述连接器外壳与上述盖的相对面，上述第二密封间隙设于上述连接器外壳与上述基座的相对面，上述第三密封间隙设于上述基座与上述盖的相对面，所述防水型控制单元的特征在于，上述连接器外壳包括供多个上述接触端子压入保持的分隔壁，该连接器外壳的端面呈梯形形状，该梯形的长尺寸底边固定于上述电路基板的一边，并且，从上述电路基板的一边露出的部分隔着上述第二密封间隙与上述基座相对，上述梯形的短尺寸顶边和左右的斜边隔着上述第一密封间隙与上述盖的侧面开口部的内表面相对，上述盖包括：一对第一密封凹面部，这一对第一密封凹面部与上述连接器外壳的一对梯形斜边部相对而构成上述第一密封间隙的盖侧间隙面的一部分；以及第三密封凹面部，该第三密封凹面部与上述基座相对而构成上述第三密封间隙的盖侧间隙面，在与上述基座相对并形成上述第二密封间隙的上述连接器外壳的长尺寸底边部设有第二密封凹面部，该第二密封凹面部和上述第三密封凹面部彼此连通地形成环状密封间隙的凹面部，另外，上述盖还在上述第一密封凹面部和上述第三密封凹面部的连接交汇位置包括重叠积存部和补充斜面部，其中，上述重叠积存部供上述防水密封件的一部分流入，上述补充斜面部设于上述盖的梯形斜边部，并与上述第一密封凹面部平行，与上述第一密封间隙相对应的上述防水密封件通过上述重叠积存部折返地涂布于上述盖的第一密封间隙面及上述补充斜面部。

本发明的防水型控制单元的组装方法是上述防水型控制单元的组装方法，其特征在于，包括：第一处理工序，在该第一处理工序中，将盖以翻过来的状态装设于夹具上，并将糊状的防水密封件分割为第一密封件和第二密封件而呈非环状地涂布于构成上述盖的第一密封间隙的密封面；第二处理工序，在该第二处理工序中，将预先装设有电路零件和连接器外壳并进行完安装锡焊的电路基板装设于设置搁板部，并将上述连接器外壳和上述盖接合，其中，上述设置搁板部设于上述盖的外周三边；第三处理工序，在该第三处理工序中，在构成结束了上述第二处理工序的上述盖的第三密封间隙和上述连接器外壳的第二密封间隙的密封面呈环状地涂布糊状的防水密封件；以及第四处理工序，在该第四处理工序中，将基座装设于结束了上述第三处理工序的上述盖，将上述盖和上述基座一体化固定，并用上述基座和上述盖的外周三边对上述电路基板进行夹持固定，将上述盖的侧面开口部中的梯形短尺寸顶边部的中间部设为起点或终点，并将与设于一对梯形斜边部的第一密封凹面部平行的补充斜面部设为终点或起点，呈U字形状地折返涂布上述第一密封件及第二密封件，在结束上述第四处理工序之后，进行外观检查及性能检查，并通过常温放置或加热使糊状的上述防水密封件干燥固化。

发明效果

如上所述，根据本发明的防水型控制单元，在利用基座、盖及连接器外壳对电路基板进行密封收纳的筐体中，填充涂布于第一密封间隙、第二密封间隙及第三密封间隙的防水密封件中的、涂布于第一密封间隙面的防水密封件通过重叠积存部折返地涂布于补充斜面部，其中，上述第一密封间隙由盖的侧面开口部与梯形形状的连接器外壳的短尺寸顶边及一对斜面的相对面构成，上述第二密封间隙由上述连接器外壳的长尺寸底边与上述基座的相对面构成，上述第三密封间隙由上述盖与上述基座的相对面构成，上述重叠积存部设于第一密封间隙面与第三密封间隙面的交界位置，上述补充斜面部设于盖的梯形斜边部。

因此，将防水密封件先行涂布于盖的第一密封间隙面，然后，装设电路基板和连接器外壳，此时，涂布于梯形斜边部的上部的防水密封件被连接器外壳朝下方按压而使填充密度变得稀薄，并且，将涂布于补充斜面部的防水密封件填补至难以施加对密封间隙的紧固压力的梯形斜边部，藉此，存在以下效果：能提高梯形斜面部的防水密封性能。

另外，还存在以下效果：呈环状地涂布于第一密封间隙或第三密封间隙和第二密封间隙的防水密封件的一部分流入重叠积存部，能将防水密封件均匀地填充于第三密封间隙与第二密封间隙的连接交汇位置。

如上所述，根据本发明的防水型控制单元的组装方法，在将防水密封件涂布于构成盖的第一密封间隙的密封面之后，装设具有连接器外壳的电路基板，接着，在将防水密封件呈环状地涂布于构成盖的第三密封间隙和连接器外壳的第二密封间隙的密封面之后，将两者结合，在将整体一体化固定之后进行外观检查及性能检查。

以分割为第一密封件和第二密封件的方式呈非环状地对填充于第一密封间隙的防水密封件进行涂布。

因此，第一及第二密封件均是从短尺寸顶边部经由上升斜面部进行U字折返而到达高台阶部的补充斜面部的路径，或者是经由与其相反的路径涂布于盖的侧面开口部的内表面，因此，存在以下效果：与从一方的补充斜面部出发经由U字折返、斜面的下降、平面部的移动、斜面部的上升、U字折返而到达另一方的补充斜面部的单路径方式(single-pathscheme)相比，能均质地涂布密封件。

另外，还存在以下效果：在将防水密封件先行涂布于盖的第一密封间隙面之后，当装设完电路基板和连接器外壳时，利用涂布于补充斜面部的防水密封件对涂布于梯形斜边部的上部的防水密封件被连接器外壳朝下方按压而使填充密度变得稀薄进行填补，并且，能通过调节第一及第二密封件的尖细重叠部的位置来抑制下部的填充密度变得过密。

附图说明

图1是本发明实施方式一的防水型控制单元的外观图。

图2是图1的防水型控制单元的沿Z2－Z2线的侧剖图。

图3是图1的防水型控制单元的盖单件的内表面图。

图4是图3的侧剖图。

图5是图1的防水型控制单元的基座单件的内表面图。

图6是图1的防水型控制单元的沿Z6－Z6线的剖视图。

图7是图3的局部放大图。

图8是图7的局部放大图。

图9是在图8中涂布了密封件的放大图。

图10是在图3的盖上设置了电路基板的状态下的内表面图。

图11是图10的局部放大图。

图12是本发明的防水型控制单元的组装工序图。

图13是本发明实施方式二的防水型控制单元的外观图。

图14是图13的防水型控制单元的安装剖视图。

图15A是表示图13的防水型控制单元的连接器外壳的图，且为连接器外壳的侧视图。

图15B是图15A的B－B线的局部剖视图。

图16是对图13的防水型控制单元的盖的一部分进行表示的内表面图。

图17是图16的局部放大图。

图18是在图17中涂布了密封件的放大图。

图19是图13的防水型控制单元的连接器外壳的局部放大图。

图20是本发明第一变形实施方式的防水型控制单元的剖视图。

图21是本发明第二变形实施方式的防水型控制单元的剖视图。

(符号说明)

100A、100B 防水型控制单元

200A、200B 基座

201 防水过滤器

202A、202B 第二密封凸面部

203A、203B 第三密封凸面部

204 间隙设定用突起部(第三突起)

300A、300B 电路基板

301A、301B 第一密封顶边部

304 间隙设定用突起部(第一突起)

310 接触端子

311a 内表面电路零件

311b 外表面电路零件

313 基板缺口部

322A、322B 第二密封凹面部

330A、330B 连接器外壳

333 分隔壁

334 间隙限制壁

361a、361b 第一、第二导热底座

400A、400B 盖

403A、403B 第三密封凹面部

404 间隙设定用突起部(第三突起)

413 侧面开口部

413a 梯形斜边部

413b 梯形短尺寸顶边部

414 间隙限制壁

416b 嵌合孔

417a 重叠积存部(内侧)

417b 重叠积存部(外侧深部)

419 补充斜面部

431A、431B 第一密封凹面部(梯形斜面部)

501 防水密封件(第一间隙)

501a 第一密封件(第一间隙)

501b 第二密封件(第一间隙)

501x 尖细重叠部

501y U字折返部

501z 补充端部

502 防水密封件(第二间隙)

503 防水密封件(第三间隙)

503a 环状密封件的起始端

503b 环状密封件的结束端

511a、511b 热传导性粘接件

1202 第一处理工序

1203c 第二处理工序和附加处理工序

1204 第三处理工序

1205a 预备处理工序

1205b 第四处理工序

具体实施方式

实施方式一

(1)结构的详细说明

以下，关于本发明实施方式一的防水型控制单元的结构，首先，引用防水型控制单元的外观图即图1、图1的防水型控制单元的Z2－Z2线的侧剖图即图2、图1的防水型控制单元的盖单件的内表面图、图3的侧剖图即图4、图1的防水型控制单元的基座单件的内表面图即图5、以及图1的防水型控制单元的Z6－Z6线的剖视图即图6来依次进行说明。

在图1、图2中，防水型控制单元100A由板金制的基座200A、电路基板300A及板金制的盖400A构成，其中，上述基座200A在四个角部具有安装脚211，上述电路基板300A装设有多个电路零件311a、311b，盖400A具有：凸缘状的凸缘410，该凸缘410设于三侧的外周壁部；作为浅底面的低台阶部411；以及作为深底面的后台阶部412，剩余一侧没有外周壁部，而成为由连接器外壳330A封闭的侧面开口部413(参照图3)。

在电路基板300A的一边上安装有连接器外壳330A，在该连接器外壳330A上一体成形有第一、第二连接器外壳331a、331b。在第一、第二连接器外壳331a、331b的外周上突设有环状周壁332A。

在连接器外壳330A的分隔壁333(参照图6)上压入固定有直角型的多个接触端子310，其一端锡焊于电路基板300A。

在电路基板300A上焊接有装设于与盖400A相对的内表面侧的内表面电路零件311a和装设于与基座200A相对的外表面侧的外表面电路零件311b。与盖400A之间构成第三密封间隙的第三密封凸面部203A(参照图5)和与连接器外壳330A的长尺寸底边部之间构成第二密封间隙的第二密封凸面部202A(参照图5)在基座200A的外周连通地形成为无端环状。在盖400A的外周三边形成有：与基座200A之间构成第三密封间隙的第三密封凹面部403A(参照图3)；与连接器外壳330A的梯形三边之间构成第一密封间隙的第一密封盖顶边部401A(参照图3)；以及左右的梯形斜边部的第一密封凹面部431A(参照图3)。

在连接器外壳330A上设有第一密封凸面部321A(参照图2)、第一密封顶边部301A(参照图2)以及第二密封凹面部322A(参照图10)，其中，上述第一密封凸面部321A设于梯形斜边部且与盖400A的第一密封凹面部431A相对，上述第一密封顶边部301A设于短尺寸顶边部且与盖400A的第一密封盖顶边部401A相对，上述第二密封凹面部322A与基座200A的第二密封凸面部202A相对。

在图1的盖400A的四个角落设置的螺纹孔突出部415a的内表面上设有图3、图6所示的螺纹孔415b，且图6的基座固定螺钉213贯穿图5的基座固定孔212而对基座200A和盖400A进行紧固固定，如图1、图2所示那样，在由盖400A和连接器外壳330A构成的第一密封间隙内涂布有防水密封件501，在由基座200A和连接器外壳330A构成的第二密封间隙内涂布有防水密封件502，在由基座200A和盖400A构成的第三密封间隙内涂布有防水密封件503。

另外，在由基座200A和盖400A的外周三边夹持的电路基板300A上设有图1所示的基板缺口部313，该基板缺口部313在对防水型控制单元100A进行解体并拆下电路基板300A时供螺丝刀的刃端插入以便撬开，且设于与呈环状地涂布于第二密封间隙和第三密封间隙的防水密封件503的起始端503a和结束端503b(参照图10)位置相邻的位置。

另外，图1的嵌合突出部416a的内表面由图3的嵌合孔416b表示，在该嵌合孔416b中，嵌入有设于连接器外壳330A的未图示的定位突起，以对盖400A与连接器外壳330A的相对组装位置进行限制。

在图3、图4中，在盖400A的外周三边上设有上述第三密封凹面部403A，与设于基座200A的第三密封凸面部203A(参照图5)相对而形成第三密封间隙，在盖400A的侧面开口部413的内表面上，第三密封凹面部403A与设于梯形斜边部的第一密封凹面部431A连接，并通过朝图3的纸面的里侧方向凹陷的第一密封盖顶边部401A相互连接。

另外，图2的第一密封顶边部301A是与图15A中后述的第一密封顶边部301B相同的台地斜面结构的部分，或者是如图20的变形实施方式所示使梯形斜边部的第一密封凸面部321A就这样延伸的部分，图4所示的第一密封凹面部431A及第一密封盖顶边部401A形成为与图2的第一密封凸面部321A及第一密封顶边部301A相对。

因此，图4的第一密封盖顶边部401A是与图15A中后述的第一密封盖顶边部401B相同的台地斜面结构的部分，或者是如图20的变形实施方式所示使梯形斜边部的第一密封凹面部431a就这样延伸的部分。

另外，在图3中，在盖400A的外周三边分别设有多个第三突起404，该间隙设定用突起部在基座200A的外周三边处抵接，以确定第三密封间隙的间隙尺寸，并对电路基板300A的三边进行按压夹持。

但是，供电路基板300A设置的基座200A的装设面与第三突起404的间隔比电路基板300A的厚度尺寸要大，即便电路基板300A发生弯曲变形，也能将基座200A和盖400A的基座固定螺钉213(参照图6)旋紧，从而能防止螺钉发生松弛，由于填充于第三密封间隙的防水密封件503流入电路基板300A的弯曲变形部，因此，即便是在实际使用阶段中电路基板300A的弯曲变形逐渐被矫正而变为扁平，也能利用填充的防水密封件503来防止松动的发生。

另外，图4的间隙限制壁414设于盖400A的侧面开口部413的内表面的梯形斜边部413a(参照图8)，通过与连接器外壳330A的梯形斜边部靠近相对，来对第一密封间隙的组装间隙尺寸进行限制。

在图5中，在基座200A的内底面粘接固定着具有多孔质通气口并不供水分通过的防水过滤器201，但该防水过滤器201也能安装于盖400A或连接器330A的内表面。

在图6中，盖400A和基座200A由上述基座固定螺钉213一体化紧固，但也能使用弹性钩或折曲铆接构件以代替固定螺钉213。

不过，虽然上述紧固方法简便，但难以对盖400A和连接器外壳330A的梯形斜边部的防水密封面进行按压，因此，需要花费工夫使梯形斜边部的防水密封性能不比第二密封间隙、第三密封间隙的防水密封性能差。

另外，在图2中，第一突起304是设于连接器外壳330A的梯形顶边部与盖400A的相对面中的任意一方的与第一密封间隙相对应的间隙设定用突起部。

同样地，图3的第三突起404是设于基座200A与盖400A的外周三边的相对面的任意一方的与第一密封间隙相对应的间隙设定用突起部。

也能在连接器外壳330A的长尺寸底面与基座200A之间设置对第二密封间隙进行限制的未图示的第二突起，但也能利用电路基板300A和基座200A的安装面的高度对第二密封间隙的间隙进行限制，在该情况下，也能省略与第二密封间隙相对应的间隙设定用突起部。

接着，关于实施方式一的防水型控制单元的细节部分的结构，根据图3的局部放大图即图7、图7的局部放大图即图8、在图8中涂布了密封件的放大图即图9、在图3的盖处设置有电路基板的状态下的内表面图即图10、以及图10的局部放大图即图11来依次进行说明。

在图7中，在盖400A的侧面开口部413的内表面构成有与连接器外壳330A的梯形三边相对的第一密封间隙，涂布于该第一密封间隙面的防水密封件501被一分为二成第一密封件501a和第二密封件501b。

第一、第二密封件501a、501b以短尺寸顶边部的中间位置的尖细重叠部501x作为起点(或终点)在左右方向上被涂布，且以如下方式依次分割涂布：在沿梯形斜边部上升之后，在U字折返部501y处折返，并再次沿梯形斜面部下降，将补充前端部501z作为终点(或起点)。

在图8中，设于盖400A的第三密封凹面部403A表示从作为同一平面部的内侧平面部418a和外侧平面部418b的表面朝纸面的里侧方向挖刻而成的谷面。

重叠积存部417a是以第三密封凹面部403A的谷面部的中间深度对内侧平面部418a的表面进行挖刻而成的搁板通路(shelf passage)。

重叠积存部417b是以与第三密封凹面部403A的谷面部相同的深度对外侧平面部418b的表面进行挖刻而成的外侧深部。

重叠积存部417c是以与第三密封凹面部403A的谷面部相同的深度对重叠积存部417a的一部分表面进行挖刻而成的内侧深部。

同样地，在盖400A的侧面开口部413的内表面的梯形斜边部413a和短尺寸顶边部413b上挖刻有第一密封凹面部431A和第一密封盖顶边部401A，第一密封凹面部431A在第三密封凹面部403A的谷面处连接交汇。

在该连接交汇位置，第一密封凹面部431A的中心线设置在比与第一密封凹面部431A连接的第三密封凹面部403A的中心线靠内侧的位置，即便第三密封凹面部403A是平滑的圆弧形状，也能在第三密封凹面部403A内形成第一密封凹面部431A。

另外，在梯形斜面部413a的内侧设有之前通过图4说明过的间隙限制壁414和之前通过图3说明过的嵌合孔416b，设在连接器外壳330A的梯形斜边部上的未图示的定位突起与嵌合孔416b嵌合，以对组装时的相对位置进行限制，并且，间隙限制壁414与连接器外壳330A的梯形斜边部靠近相对。

另外，位于间隙限制壁414与第一密封凹面部431A之间的补充斜面部419是梯形斜边部413a的一部分，在该补充斜面部419上涂布有第一密封件501a的补充前端部501z。

在图9中，第一密封件501a以盖400A的侧面开口部413中的梯形短尺寸顶边部413b的中间部作为起点(或终点)，以与设于梯形斜边部413a的第一密封凹面部431A平行的补充斜面部419作为终点(或起点)呈U字形状折返涂布，另一方第二密封件501b也是相同的。

另外，将防水密封件501先行涂布于盖400A的第一密封间隙面，然后，装设电路基板300A和连接器外壳330A，此时，利用连接器外壳330A侧的凸面部使防水密封件501发生压缩变形，朝凹面部的周边外部扩散而形成规定宽度的防水密封面。

但是，涂布于梯形斜边部的上部的防水密封件501被连接器外壳330A朝下方按压而使填充密度变得稀薄，不能形成规定宽度的防水密封面，对此，该问题是通过利用涂布于补充斜面部419的防水密封件进行填补而解决的。

另外，在盖400A的外侧平面部418b与连接器外壳330A的长尺寸底边部连接交汇的位置处安装有基座200A时，防水密封件501的U字折返部501y压接流入重叠积存部417b，以对变得稀薄的防水密封件进行填补。

这对于重叠积存部417c的内侧深部也是相同的。

在图10中，将之前通过图7说明过的防水密封件501涂布于盖400A的侧面开口部413，然后，设置装设有连接器外壳330A的电路基板300A，在盖400A的第三密封凹面部403A与连接器外壳330A的第二密封凹面部322A上呈环状地涂布防水密封件503、502，使其起始端503a和结束端503b处于与电路基板300A的基板缺口部313相邻的位置。

另外，在作为设于电路基板300A的盖400A相对面的内侧电路零件311a的背面部的基座200A侧的基板面涂布有导热粘接件511a，在设于电路基板300A的基座200A相对面的外侧电路零件311b的表面涂布有导热粘接件511b，当安装基座200A时，导热粘接件511a、导热粘接件511b与图14中参考表示的第一、第二导热底座361a、361b进行粘接。

在图11中，连接器外壳330A的第二密封凹面部322A挖刻形成于隔着其的第二密封凸面部323a、323b的表面，盖400A的形成有第三密封凹面部403A的平面部418a、418b和第二密封凸面部323a、323b是同一平面。

另外，第二密封凹面部322A的谷面和第三密封凹面部403A的谷面也是同一深度的谷面。

因此，在如图7所示将第一、第二密封件501a、501b涂布于盖400A的第一密封间隙面之后，如图10所示设置电路基板300A和连接器外壳330A，此时，图9中的补充端部501z弥补梯形斜边部的防水密封件501的不足，接着，在呈环状地涂布防水密封件503、502之后设置基座200A来一体化时，以第一、第二密封件501a、501b的U字折返部501y作为主体，防水密封件503、502的接合部分的密封件被压送填充至内外的重叠积存部417c、417b、连接器外壳330A的第一密封凸面部321A与盖400A的第一密封凹面部431A的密封间隙，以对第一密封间隙的防水密封件的不足部分进行弥补。

(2)组装方法的详细说明

接着，根据组装工序图即图12来详细说明本发明的防水型控制单元的组装方法。

在图12中，工序1200是防水型控制单元100A的组装作业的开始工序，但在到达该开始工序1200之前存在准备工序1203a、1203b、1205a。

准备工序1203a是将多个连接端子310压入固定于连接器外壳330A的分隔壁333、并将例如配合件即定位用突起片351(关联附图参照图15A)压入连接器外壳330A而嵌入固定于电路基板300A的基板孔350的工序。

准备工序1203b是将多个电路零件311a、311b安装于电路基板300A以进行锡焊、并将连接端子310的一端锡焊至设于电路基板300A的焊盘、以完成“电路基板的中间组装体”的工序。

准备工序1205a是利用粘接件将未图示的通气过滤器粘接固定于基座200A的内底面的工序。

紧跟着开始工序1200的工序1201是将盖400A翻过来而装设于组装夹具的工序。

紧跟着的工序1202是将防水密封件501涂布于盖400A的第一密封间隙面的第一处理工序，如之前通过图7说明的那样将防水密封件501分割为第一、第二密封件501a、501b而加以涂布。

紧跟着的工序1203c是将通过准备工序1203b完成的“电路基板的中间组装体”装设于盖400A的内表面、并将通过工序1202涂布的防水密封件501接合于对象面的第二处理工序。

另外，作为第二处理工序中的附加处理工序，将热传导性粘接件511a、511b涂布于内侧电路零件311a的装设位置的背面的电路基板300A、外侧电路零件311b的表面。

紧跟着的工序1204是以环状线路将糊状的防水密封件502、503涂布于盖400A的第三密封间隙面和连接器外壳330A的第二密封间隙面的第三处理工序，如图10所示，环状密封件的起点503a和终点503b与电路基板400A的基板缺口部313相邻。

紧跟着的工序1205b是第四处理工序：将准备工序1205a中粘接固定完通气过滤器的基座200A以翻过来的状态装设于盖400A上，将工序1203c和工序1204中涂布的热传导性粘接件511a、511b、防水密封件502、503接合于对象面，利用铆接构件或螺钉将盖400A和基座200A一体化固定。

紧跟着的工序1206是一边进行工序1203c、工序1204中涂布的热传导性粘接件511a、511b、防水密封件501、502、503的常温干燥或过热干燥，一边进行防水型控制单元100A的初始设定和性能检查、外观检查的工序，藉此，朝总组装完成工序1207转移。

另外，作为工序1203c的附加处理而进行的对热传导性粘接件511a、511b进行的涂布也可以在准备处理工序1205a中涂布于基座200A的第一、第二导热底座361a、361b。

(3)实施方式一的要点和特征

如上所述，本发明实施方式一的防水型控制单元包括：筐体，该筐体由基座200A和盖400A构成；以及电路基板300A，该电路基板300A密封收纳于上述筐体，在上述电路基板上锡焊连接有外部连接用的多个接触端子310的一端和多个电路零件311a、311b，其中，上述接触端子310被压入至作为树脂成形件的连接器外壳330A，为了使供上述多个接触端子310贯穿的上述连接器外壳330A的端面从上述筐体露出，上述防水型控制单元包括防水密封件501、502、503，该防水密封件501、502、503填充于第一密封间隙、第二密封间隙及第三密封间隙，其中，上述第一密封间隙设于上述连接器外壳330A与上述盖400A的相对面，上述第二密封间隙设于上述连接器外壳330A与上述基座220A的相对面，上述第三密封间隙设于上述基座200A与上述盖400A的相对面，上述连接器外壳330A包括供多个上述接触端子310压入保持的分隔壁333，该连接器外壳的端面呈梯形形状，该梯形的长尺寸底边固定于上述电路基板300A的一边，并且，从上述电路基板300A的一边露出的部分隔着上述第二密封间隙与上述基座200A相对，上述梯形的短尺寸顶边和左右的斜边隔着上述第一密封间隙与上述盖400A的侧面开口部413的内表面相对。

此外，上述盖400A包括：一对第一密封凹面部431A，这一对第一密封凹面部431A与上述连接器外壳330A的一对梯形斜边部相对而构成上述第一密封间隙的盖侧间隙面的一部分；以及第三密封凹面部403A，该第三密封凹面部403A与上述基座200A相对而构成上述第三密封间隙的盖侧间隙面，在与上述基座200A相对并形成上述第二密封间隙的上述连接器外壳330A的长尺寸底边部设有第二密封凹面部322A，该第二密封凹面部322A和上述第三密封凹面部403A彼此连通地形成密封间隙的凹面部，另外，上述盖400A还在上述第一密封凹面部431A和上述第三密封凹面部403A的连接交汇位置包括重叠积存部417a、417b和补充斜面部419，其中，上述重叠积存部417a、417b供上述防水密封件501、502、503的一部分流入，上述补充斜面部419设于上述盖400A的梯形斜边部413a，并与上述第一密封凹面部431A平行，与上述第一密封间隙相对应的上述防水密封件501通过上述重叠积存部417a、417b折返地涂布于上述盖400A的第一密封间隙面及上述补充斜面部419。

上述重叠积存部在上述第一密封凹面部431A与上述第三密封凹面部403A的上述连接交汇位置包括将该第三密封凹面部的凹面宽度扩大而构成的外侧重叠积存部417b和内侧重叠积存部417a，上述内侧重叠积存部417a是供填充于上述第一密封间隙的上述防水密封件501的U字折返部501y通过的搁板通路，上述防水密封件501的补充端部501z在上述内侧重叠积存部417a处折返地涂布于上述梯形斜边部413a的一部分即上述补充斜面部419。

如上所述，根据本发明的技术方案二，重叠积存部设于防水密封区域的外侧和内侧，内侧重叠积存部是与设于盖的梯形斜边的第一密封凹面部的凹部底面和供凹面形成的上部平面的中间的深度位置相当的搁板通路。

因此，存在以下特征：内侧重叠积存部起到了用于将涂布于第一密封凹面部的防水密封件折返成U字状而引导至补充斜面部的螺旋台阶(spiral staircase)的作用，并且，当安装完基座时，防水密封件的U字折返部发生压缩变形并流入该内侧重叠积存部，从而能提高连接交汇位置的密封性能。

在上述连接交汇位置，上述第一密封凹面部431A的中心线设于比与该第一密封凹面部431A连接的上述第三密封凹面部403A的中心线靠内侧的位置，上述外侧重叠积存部417b的深度处于上述第三密封凹面部403A的深度以上。

如上所述，根据本发明技术方案三，梯形斜边部的第一密封凹面部设于比第三密封凹面部靠内侧的位置，外侧重叠积存部的深度处于第三密封凹面部的深度以上。

因此，存在以下特征：在第一密封凹面部与第三密封凹面部的连接交汇位置，即便第三密封凹面部呈平滑的圆弧形状，也能在第三密封凹面部内形成第一密封凹面部，因此，容易进行盖的成形，并且，通过使中心位置偏移，扩大外侧重叠积存部的宽度，当安装完基座时，防水密封件按压流入，从而能提高连接交汇位置的密封性能。

这在实施方式二中也是相同的。

设于上述连接器外壳330A和上述盖400A中的一方的一对嵌合孔416b和设于另一方的定位突起相互嵌合，以限制上述连接器外壳330A和上述盖400A的相对组装位置，并且，在构成上述第一密封间隙的一部分的上述盖400A的一对梯形斜边部设有一对间隙限制壁414，上述间隙限制壁414平行配置于上述补充斜面部419的内侧。

如上所述，根据本发明的技术方案四，连接器外壳和盖的相对组装位置由定位突起和其嵌合孔限制，构成第一密封间隙的一部分的梯形斜边部由间隙限制壁限制。

因此，存在以下特征：能抑制第一密封间隙的组装尺寸偏差，并能抑制涂布于补充斜面部的防水密封件的补充端部流入防水内部空间。

在上述第一密封间隙和第三密封间隙设有第一突起部304和第三突起部404，上述第一突起304是设于上述盖400A的上述侧面开口部413和上述连接器外壳330A的短尺寸顶边部中的任意一方的相对面、并限制上述第一密封间隙变得过小的间隙设定用突起部，上述第三突起404是设于上述盖400A和上述基座200A的外周三边中的任意一方的相对面、并限制上述第三密封间隙变得过小的间隙设定用突起部，当利用上述盖400A和上述基座200A将上述电路基板300A紧固夹持时，在弯曲变形的上述电路基板300A被压缩而矫正弯曲尺寸的一部分的状态下，限制上述第三密封间隙的上述第三突起部404在上述盖400A与上述基座200A的相对面处抵接，利用该间隙设定用突起部的高度尺寸确定上述第三密封间隙的间隙尺寸。

如上所述，根据本发明的技术方案五，在供防水密封件填充的密封间隙中，至少第一密封间隙和第三密封间隙被第一、第三突起部限制间隙尺寸，并且，夹持电路基板的夹持面的间隙尺寸也被第三突起部限制，电路基板的夹持面的间隙尺寸是比电路基板的平坦厚度尺寸大的间隙尺寸。

因此，存在以下特征：即便电路基板发生弯曲变形，也能旋紧基座和盖的紧固螺钉，能防止螺钉发生松弛，填充于第三密封间隙的防水密封件流入电路基板的弯曲变形部，因此，即便在实际使用阶段电路基板的弯曲变形逐渐被矫正而变为扁平，也能利用填充的防水密封件防止松动的产生。

上述防水型控制单元的组装方法包括：第一处理工序1202，在该第一处理工序1202中，将盖400A以翻过来的状态装设于夹具上，并将糊状的防水密封件501分割为第一密封件501a和第二密封件501b而呈非环状地涂布于构成上述盖400A的第一密封间隙的密封面；第二处理工序1203c，在该第二处理工序1203c中，将预先装设有电路零件311a、311b和连接器外壳330A并进行完安装锡焊的电路基板300A装设于设置搁板部，并将上述连接器外壳330A和上述盖400A接合，其中，上述设置搁板部设于上述盖400A的外周三边；第三处理工序1204，在该第三处理工序1204中，在构成结束了上述第二处理工序1203c的上述盖400A的第三密封间隙与上述连接器外壳330A的第二密封间隙的密封面呈环状地涂布糊状的防水密封件503、502；以及第四处理工序1205b，在该第四处理工序1205b中，将基座200A装设于结束了上述第三处理工序1204的上述盖400A，将上述盖400A和上述基座200A一体化固定，并用上述基座200A和上述盖400A的外周三边对上述电路基板300A进行夹持固定，将上述盖400A的侧面开口部413中的梯形短尺寸顶边部413b的中间部设为起点或终点，并将与设于一对梯形斜边部413a的第一密封凹面部431A平行的补充斜面部419设为终点或起点，呈U字形状地折返涂布上述第一及第二密封件501a、501b，在结束上述第四处理工序1205b之后，进行外观检查及性能检查，并通过常温放置或加热使糊状的上述防水密封件501、502、503干燥固化。

在上述第三处理工序1204中，呈环状地涂布的上述防水密封件的环状密封件的起始端503a和结束端503b设于上述第三密封间隙，并且，在上述电路基板300A上设有基板缺口部313，上述基板缺口部313设于上述环状密封件的起始端503a和结束端503b的相邻位置，并且是当在上述第四工序1205b中装设完上述基座200A时供重叠部的过剩密封件流入的重叠积存部。

如上所述，根据本发明的技术方案七，在呈环状地涂布于第二密封间隙和第三密封间隙的防水密封件的起点和终点位置设有基板缺口部。

因此，存在以下特征：基板缺口部是供过剩的密封件流入的重叠积存部，并且当对电路基板进行解体拆下时用于插入螺丝刀的刃端以便撬开。

这在实施方式二中也是相同的。

作为上述电路零件，上述电路基板300A具有装设于上述电路基板300A的与上述盖400A相对的面的内表面电路零件311a或者装设于上述电路基板300A的与上述基座200A相对的面的外表面电路零件311b，在上述基座200A上具有与上述内表面电路零件311a的背面相邻的第一导热底座361a或与上述外表面电路零件311b相邻的第二导热底座361b，上述第二处理工序1203c包括附加处理工序或预备处理工序1205a，其中，在上述附加处理工序中，将糊状的导热性粘接件511a、511b涂布于与上述第一或第二导热底座361a、361b相对的上述电路基板300A的表面或上述外表面电路零件311b的表面，在上述预备处理工序1205a中，在上述第四处理工序1205b之前，将糊状的导热性粘接件511a、511b涂布于上述第一或第二导热底座361a、361b的表面，上述基座200A是由板金制成的高热传导构件，上述盖400A是板金制的。

此外，在上述盖400A的上述侧面开口部413的梯形形状的短尺寸顶边部413b形成着具有台地状的斜面部或将上述第一密封凹面部431A延伸后的第一密封盖顶边部401A，并且，在上述连接器外壳330A的短尺寸顶边部形成着具有台地状的斜面部或将设于上述连接器外壳330A的梯形斜边部的第一密封凸面部321A延伸后的第一密封顶边部301A，该第一密封顶边部与上述第一密封盖顶边部401A相对地构成上述第一密封间隙的一部分，由上述基座200A、连接器外壳330A及盖400A构成的密封空间利用具有多孔质通气口但不供水分流过的防水过滤器201与外部气体连通。

如上所述，根据本发明的技术方案八，在装设于电路基板的电路零件是发热零件的情况下，在设于基座的导热底座与发热零件或其背面之间涂布导热性粘接件，然后，组装高热传导构件即基座，由基座、连接器外壳及盖构成的密封空间利用防水过滤器与外部气体连通。

因此，即便盖是板金制或是树脂制的，也能提高对发热零件的散热性以抑制电路零件及密封空间内的温度上升，并且，相对于密封空间实现呼吸作用，从而能确保防水密封性。

另外，还存在以下特征：包括补充斜面部的第一密封间隙的整体并不是角度陡、高密度的凹凸密封面，因此，对于板金制或树脂制的盖，能使用共用的连接器外壳。

实施方式二

(1)结构的详细说明

以下，以与图1～图6的结构不同的点为中心，详细说明本发明实施方式二的防水型控制单元的外观图即图13、图13的防水型控制单元的安装剖视图即图14、表示图13的防水型控制单元的连接器外壳的局部剖视图即图15A、图15B。

另外，在各图中，相同的符号表示相同或相当的部分，大写字母A是与实施方式一相对应的符号，大写字母B是与实施方式二相对应的符号。

在图13中，防水型控制单元100B由在四方具有安装脚211的压铸铝制的基座200B、装设有多个电路零件311a、311b的电路基板300B、在三侧的外周壁部具有凸缘状的凸缘410的树脂制的盖400B构成，盖400B的剩余一侧没有外周壁部而成为由连接器外壳330B封闭的侧面开口部413(参照图15A)。

在电路基板300B的一边安装有连接器外壳330B，该连接器外壳330B一体成形有第一、第二连接器外壳331a、331b。

在第一、第二连接器外壳331a、331b的外周突设有后面会通过图15A进行说明的环状周壁332B。

在图14中，将防水型控制单元100B安装固定于被安装面101的安装螺钉102被插入至设于基座200B的四方的安装脚211的间隙孔(clearance hole)，并被拧入至设于被安装面101的螺纹孔。

盖400B和底座200B的外周三边的接合面的相邻的多个凸条和凹条相互卡合，以构成涂布有防水密封件503的凹凸密封面，盖400B和基座200B使用未图示的螺纹孔415b(参照图6)从基座200B的背面由未图示的固定螺钉213(参照图6)紧固固定在一起，其中，上述螺纹孔415b设于图13的螺纹孔突出部415a的内表面，该螺纹孔突出部415a设于盖400B的四个角部。

此时，盖400B及基座200B与第三突起204抵接，以确定供防水密封件503涂布的第三密封间隙的间隙尺寸。

另外，电路基板300B的三边由盖400B和基座200B夹持，在电路基板300B的一边设有基板缺口部313。

另外，电路基板300B具有装设于该电路基板300B的与盖400B相对的面的内表面电路零件311a或者装设于该电路基板300B的与基座200B相对的面的外表面电路零件311b，在基座200B上具有与内表面电路零件311a的背面相邻的第一导热底座361a或与外表面电路零件311b相邻的第二导热底座361b，将糊状的导热性粘接件511a、511b涂布于与上述第一或第二导热底座361a、361b相对的电路基板300B的表面或外表面电路零件311b的表面。

但是，也能将导热性粘接件511a、511b预先涂布于第一或第二导热底座361a、361b的表面。

图15A是连接器外壳330B的侧视图，图15B是图15A的B－B线的局部剖视图。

在图15A中，代表第一及第二连接器外壳331a、331b的连接器外壳330B包括之前通过图13说明过的环状周壁332B和供直角型(right-angle type)的接触端子310压入的分隔壁333。

在供接触端子310的一端锡焊的电路基板300B的左边的两侧设有基板孔350，通过将被压入至连接器外壳330B的例如卡销(snap pins)即定位用突起片351与该基板孔嵌合，以对连接器外壳330B与电路基板300B的相对安装位置进行限制。

连接器外壳330B的露出端面呈梯形形状，在连接器外壳330B的梯形的左右斜边形成有突设于连接器外壳330B的左右(图15A的纸面的外侧和里侧)一对第一密封凸面部321B和由与该凸面部间隙配合的盖400B的第一密封凹面部431B构成的左右一对凹凸卡合面。

在供连接器外壳330B的一部分露出的盖400B的侧面开口部413设有第一密封盖顶边部401B，该第一密封盖顶边部401B由外台阶平坦部(outer step flat portion)401a、台地斜面部(terrace-like inclined surface section)401b及内台阶平坦部(inner stepflat portion)401c构成，在连接器外壳330B侧与由外台阶平坦部301a、台地斜面部301b及内台阶平坦部301c构成的第一密封顶边部301B相对地构成第一密封间隙，在第一密封间隙涂布了防水密封件501。

多个间隙设定用突起部304突设于连接器外壳330B的内台阶平坦部301c的内侧端面位置，并与盖400B的内表面抵接，以限制第一密封间隙变得过小。

该间隙设定用突起部304既可以设于盖400B的内表面侧，也可以设于连接器外壳330B的外台阶平坦部301a或盖400B的外台阶平坦部401a。

另外，第一密封顶边部301B可以将左右的梯形斜边部的第一密封凸面部321B延长至短尺寸顶边部并与之连接，相应地，第一密封盖顶边部401B也可以将左右的梯形斜边部的第一密封凹面部431B延长至短尺寸顶边部并与之连接。

在连接器外壳330B的底面设有在与基座200B之间构成第二密封间隙的第二密封凹面部322B，在基座200B的左边设有与上述第二密封凹面部322B间隙配合的第二密封凸面部202B，在由第二密封凹面部322B和第二密封凸面部202B构成的第二密封间隙中涂布有防水密封件502。

另外，在第二密封间隙中设有未图示的间隙设定用突起部，该间隙设定用突起部设于连接器外壳330B与基座200B之间。

但是，也能利用电路基板300B和基座200B的安装面的高度限制第二密封间隙的间隙，在该情况下，也能省略与第二密封间隙相对应的间隙设定用突起部。

另外，设于连接器外壳330B的环状周壁332B隔着间隔与盖400B的侧面开口部413和基座200B的左边端面相对，该环状周壁332B能防止防水密封件501、502的流出，并且是对防水密封件501、502是否被恰当地填充进行监视的窗口。

接着，根据表示图13的防水型控制单元的盖400B的一部分的内表面图即图16、图16的局部放大图即图17、在图17中涂布了密封件的放大图即图18依次对实施方式二的防水型控制单元的细节部分的结构进行说明。

另外，图16～图18沿用了实施方式一的图7～图9，此处说明与图7～图9的不同点。

在图16中，与图7的情况相同，防水密封件501以被一分为二成第一密封件501a和第二密封件501b的方式涂布于盖400B的侧面开口部413的内表面，该第一、第二密封件501a、501b具有尖细重叠部501x、U字折返部501y及补充前端部501z。

另外，在图17中，在设于盖400B的第三密封凹面部403B与第一密封凹面部431B的连接交汇位置与图8的情况相同地设有重叠积存部(内侧)417a、重叠积存部(内侧深部)417c及重叠积存部(外侧深部)417b。

内部的重叠积存部417a是具有从第三密封凹面部403B的谷面部到盖400B的内侧的表面部418a的表面为止的落差的坡道通路。

重叠积存部417b是以与第三密封凹面部403B的谷面部相同的深度对外侧平面部418b的表面进行挖刻而成的外侧深部。

重叠积存部417c是以与第三密封凹面部403B的谷面部相同的深度对重叠积存部417a的坡道通路的端部进行挖刻而成的内侧深部。

同样地，在盖400B的侧面开口部413的内表面的梯形斜边部413a和短尺寸顶边部413b挖刻形成有第一密封凹面部431B和第一密封盖顶边部401B，第一密封凹面部431B在第三密封凹面部403B的谷面处连接交汇。

在该连接交汇位置，第一密封凹面部431B的中心线设于比与该第一密封凹面部431B连接的第三密封凹面部403B的中心线靠内侧的位置，即便第三密封凹面部403B是平滑的圆弧形状，也能在第三密封凹面部403B内形成第一密封凹面部431B。

另外，通过将浅底槽413c设于补充斜面部419，能稳定地将密封件的补充前端部501z涂布于梯形斜面部413a的内侧。

在图18中，第一密封件501a以盖400B的侧面开口部413中的梯形短尺寸顶边部413b的中间部作为起点(或终点)，以与设于梯形斜边部413a的第一密封凹面部431B平行的补充斜面部419作为终点(或起点)呈U字形状折返涂布，另一方第二密封件501b也是相同的。

另外，将防水密封件501先行涂布于盖400B的第一密封间隙面，然后，装设电路基板300B和连接器外壳330B，此时，利用连接器外壳330B侧的凸面部使防水密封件501发生压缩变形，朝凹面部的周边外部扩散而形成规定宽度的防水密封面。

但是，涂布于梯形斜边部的上部的防水密封件501被连接器外壳330B朝下方按压而使填充密度变得稀薄，不能形成规定宽度的防水密封面，对此，该问题是通过利用涂布于补充斜面部419的防水密封件进行填补而被解决的。

另外，在盖400B的外侧平面部418b与连接器外壳330B的长尺寸底边部连接交汇的位置处安装有基座200B时，防水密封件501的U字折返部501y压接流入重叠积存部417b，以对变得稀薄的防水密封件进行填补。

这对于重叠积存部417c的内侧深部也是相同的。

接着，对图13的防水型控制单元的连接器外壳的局部放大图即图19进行说明。

在图19中，在安装于盖400B的侧面开口部413(参照图15A)的连接器外壳330B的梯形斜边部设有间隙限制壁334。

这是图8的间隙限制壁414的代替元件，间隙限制壁334与盖400B的梯形斜边部靠近相对，并设于与补充斜面部419(参照图17)平行的位置。

实施方式二的防水型控制单元100B的组装方法与图12中说明的实施方式一的情况相同。

在以上的说明中，基座200B是压铸铝制的，盖400B是树脂制的，但它们也能与实施方式一相同地设为板金制，相反地，也能如实施方式二那样改变实施方式一中的构件。

另外，在实施方式一、二中，能将设于连接器外壳330A、330B的短尺寸顶边部和与连接器外壳330A、330B的短尺寸顶边部相对的盖400A、400B的短尺寸顶边部的第一密封顶边部301A、301B和第一密封盖顶边部401A、401B设为图2、图4及图15A中说明的台地斜面方式，或者设为与梯形斜边部相同的凹凸密封面方式。

另外，对于防水密封件501、502、503适用硅胶粘结(Silicone bonding)，除此之外，也能应用环氧类、丙烯酸类的构件。

另外，导热性粘接件511a、511b也能就这样使用防水密封件501、502、503，但为了获得更加良好的热传导性，一般使用包括导热性填料在内的硅类粘接件。

(2)其它实施方式的说明

以下，以与图2的防水型控制单元的不同点为中心，对本发明第一变形实施方式的防水型控制单元的剖视图即图20进行说明。

图2的第一密封顶边部301A与图15A的第一密封顶边部301B相同地由外台阶平坦部301a、台地斜面部301b及内台阶平坦部301c构成，与该第一密封顶边部301A相对的第一密封盖顶边部401A(参照图4)也与图15A的第一密封盖顶边部401B相同地由外台阶平坦部401a、台地斜面部401b及内台阶平坦部401c构成。

与此相对，在表示第一密封顶边部301A和第一密封盖顶边部401A的变形形态的图20中，第一密封顶边部301A是将梯形斜边部的第一密封凸面部321A就这样延长至短尺寸顶边部的部分，第一密封盖顶边部401A是将梯形斜边部的第一密封凹面部431A就这样延长至短尺寸顶边部的部分。

接着，以与图15A的防水型控制单元的不同点为中心，对本发明第二变形实施方式的防水型控制单元的剖视图即图21进行说明。

另外，图15A的第一密封顶边部301B由外台阶平坦部301a、台地斜面部301b、内台阶平坦部301c构成，与该第一密封顶边部301B相对的第一密封盖顶边部401B也由外台阶平坦部401a、台地斜面部401b、内台阶平坦部401c构成。

与此相对，在表示第一密封顶边部301B和第一密封盖顶边部401B的变形形态的图21中，第一密封顶边部301B是将梯形斜边部的第一密封凸面部321B就这样延长至短尺寸顶边部的部分，第一密封盖顶边部401B是将梯形斜边部的第一密封凹面部431B就这样延伸至短尺寸顶边部的部分。

在任意情况下，环绕连接器外壳330A、330B的主体部的第一密封间隙及第二密封间隙的中心线均位于同一线上，并未在连接器外壳330A、330B的主体部平行地排列有多根凸条、凹条。

因此，即便在盖400A、400B是板金制的而不能形成角度陡的凸条、凹条的情况下，也能抑制连接器外壳330A、330B的主体长度。

另外，在第一密封顶边部301A、301B和第一密封盖顶边部401A、401B具有台地斜面301b、401b的情况下，其中心线是台地斜面301b、401b与内台阶平坦部301c、401c的交界位置。

(3)实施方式二的要点和特征

如上所述，本发明实施方式二的防水型控制单元100B与实施方式一的情况相同，在利用基座200B、盖400B及连接器外壳330B对电路基板300B进行密闭收纳的筐体中，填充涂布于第一密封间隙、第二密封间隙及第三密封间隙的防水密封件501、502、503中的涂布于第一密封间隙面的防水密封件501通过重叠积存部417a、417b还折返地涂布于补充斜面部419，其中，上述第一密封间隙由盖400B的侧面开口部413与梯形形状的连接器外壳330B的短尺寸顶边及一对斜面的相对面构成，上述第二密封间隙由上述连接器外壳330B的长尺寸底边与上述基座200B的相对面构成，上述第三密封间隙由上述盖400B与上述基座200B的相对面构成，上述重叠积存部417a、417b设于第一密封间隙面与第三密封间隙面的交界位置，上述补充斜面部419设于盖的梯形斜边部413a。

上述重叠积存部在上述第一密封凹面部431B与上述第三密封凹面部403B的上述连接交汇位置包括将该第三密封凹面部的凹面宽度扩大而构成的外侧重叠积存部417b和内侧重叠积存部417a，上述内侧重叠积存部417a是供填充于上述第一密封间隙的上述防水密封件501的U字折返部501y通过的坡道通路，上述防水密封件501的补充端部501z在上述内侧重叠积存部417a处折返地涂布于上述梯形斜边部413a的一部分即上述补充斜面部419。

如上所述，根据本发明的技术方案二，重叠积存部设于防水密封区域的外侧和内侧，内侧重叠积存部是与设于盖的梯形斜边的第一密封凹面部的凹部底面和供凹面形成的上部平面的中间的深度位置相当的搁板通路，或者是将凹面底部和上部平面连接的坡道通路。

因此，存在以下特征：内侧重叠积存部起到了用于将涂布于第一密封凹面部的防水密封件折返成U字状而引导至补充斜面部的螺旋斜坡(spiral slope)的作用，并且，当安装完基座时，防水密封件的U字折返部发生压缩变形并流入该内侧重叠积存部，从而能提高连接交汇位置的密封性能。

设于上述连接器外壳330B和上述盖400B中的一方的一对嵌合孔416b和设于另一方的定位突起相互嵌合，以限制上述连接器外壳330B和上述盖400B的相对组装位置，并且，在构成上述第一密封间隙的一部分的上述连接器外壳330B的一对梯形斜边部设有一对间隙限制壁334，上述间隙限制壁334平行配置于上述补充斜面部419的内侧。

如上所述，根据本发明的技术方案四，连接器外壳和盖的相对组装位置由定位突起和其嵌合孔限制，构成第一密封间隙的一部分的梯形斜边部由间隙限制壁限制。

因此，与实施方式一相同，存在以下特征：能抑制第一密封间隙的组装尺寸偏差，并能抑制涂布于补充斜面部的防水密封件的补充端部流入防水内部空间。

在上述第一密封间隙和第三密封间隙设有第一突起部304和第三突起部204，上述第一突起304是设于上述盖400B的上述侧面开口部413和上述连接器外壳330B的短尺寸顶边部中的任意一方的相对面、并限制上述第一密封间隙变得过小的间隙设定用突起部，上述第三突起204是设于上述盖400B和上述基座200B的外周三边中的任意一方的相对面、并限制上述第三密封间隙变得过小的间隙设定用突起部，当利用上述盖400B和上述基座200B将上述电路基板300B紧固夹持时，在弯曲变形的上述电路基板300B被压缩而矫正弯曲尺寸的一部分的状态下，限制上述第三密封间隙的上述第三突起部204在上述盖400B与上述基座200B的相对面处抵接，利用该间隙设定用突起部的高度尺寸确定上述第三密封间隙的间隙尺寸。

如上所述，根据本发明的技术方案五，在供防水密封件填充的密封间隙中，至少第一密封间隙和第三密封间隙被第一、第三突起部限制间隙尺寸，并且，夹持电路基板的夹持面的间隙尺寸也被第三突起部限制，电路基板的夹持面的间隙尺寸是比电路基板的平坦厚度尺寸大的间隙尺寸。

因此，与实施方式一相同，存在以下特征：即便电路基板发生弯曲变形，也能旋紧基座和盖的紧固螺钉，能防止螺钉发生松弛，填充于第三密封间隙的防水密封件流入电路基板的弯曲变形部，因此，即便在实际使用阶段电路基板的弯曲变形逐渐被矫正而变为扁平，也能利用填充的防水密封件防止松动产生。

由以上说明可知，本发明实施方式二的防水型控制单元的组装方法与实施方式一的情况相同，将防水密封件501涂布于构成盖400B的第一密封间隙的密封面，然后，装设具有连接器外壳330B的电路基板300B，接着，在构成盖400B的第三密封间隙和连接器外壳330B的第二密封间隙的密封面呈环状地涂布防水密封件502、503，然后，将两者结合，在将整体一体化固定之后进行外观检查及性能检查，填充于第一密封间隙的防水密封件以分割为第一密封件501a和第二密封件501b的方式涂布成非环状。

作为上述电路零件，上述电路基板300B具有装设于上述电路基板300B的与上述盖400B相对的面的内表面电路零件311a或者装设于上述电路基板300B的与上述基座200B相对的面的外表面电路零件311b，在上述基座200B上具有与上述内表面电路零件311a的背面相邻的第一导热底座361a或与上述外表面电路零件311b相邻的第二导热底座361b，上述第二处理工序1203c包括附加处理工序或预备处理工序1205a，其中，在上述附加处理工序中，将糊状的导热性粘接件511a、511b涂布于与上述第一或第二导热底座361a、361b相对的上述电路基板300B的表面或上述外表面电路零件311b的表面，在上述预备处理工序1205a中，在上述第四处理工序1205b之前，将糊状的导热性粘接件511a、511b涂布于上述第一或第二导热底座361a、361b的表面，上述底座200B是由压铸铝制成的高热传导构件，上述盖400B是树脂制的。

此外，在上述盖400B的上述侧面开口部413的梯形形状的短尺寸顶边部413b形成有具有台地状的斜面部或将上述第一密封凹面部431B延伸后的第一密封盖顶边部401B，并且，在上述连接器外壳330B的短尺寸顶边部形成有具有台地状的斜面部或将设于上述连接器外壳330B的梯形斜边部的第一密封凸面部321B延伸后的第一密封顶边部301B，该第一密封顶边部与上述第一密封盖顶边部401B相对地构成上述第一密封间隙的一部分，由上述基座200B、连接器外壳330B及盖400B构成的密封空间利用具有多孔质通气口但不供水分流过的防水过滤器201与外部气体连通。

如上所述，根据本发明的技术方案八，在装设于电路基板的电路零件是发热零件的情况下，在设于基座的导热底座与发热零件或其背面之间涂布导热性粘接件，然后，组装高热传导构件即基座，由基座、连接器外壳及盖构成的密封空间利用防水过滤器与外部气体连通。

因此，与实施方式一相同，即便盖是板金制或树脂制的，也能提高对发热零件的散热性以抑制电路零件及密封空间内的温度上升，并且，相对于密封空间实现呼吸作用，从而能确保防水密封性。

另外，还存在以下特征：包括补充斜面部的第一密封间隙的整体并不是角度陡、高密度的凹凸密封面，因此，对于板金制或树脂制的盖。能使用共用的连接器外壳。

Claims (8)

1.一种防水型控制单元，包括：

筐体，该筐体由基座和盖构成；以及

电路基板，该电路基板密封收纳于所述筐体，

在所述电路基板上锡焊连接有：被压入至树脂成形件即连接器外壳的外部连接用的多个接触端子的一端，和多个电路零件，

为了使供所述多个接触端子贯穿的所述连接器外壳的端面从所述筐体露出，所述防水型控制单元还包括防水密封件，该防水密封件填充于第一密封间隙、第二密封间隙及第三密封间隙，其中，所述第一密封间隙设于所述连接器外壳与所述盖的相对面，所述第二密封间隙设于所述连接器外壳与所述基座的相对面，所述第三密封间隙设于所述基座与所述盖的相对面，

所述防水型控制单元的特征在于，

所述连接器外壳包括供多个所述接触端子压入保持的分隔壁，该连接器外壳的端面呈梯形形状，该梯形的长尺寸底边固定于所述电路基板的一边，并且，从所述电路基板的一边露出的部分隔着所述第二密封间隙与所述基座相对，所述梯形的短尺寸顶边和左右的斜边隔着所述第一密封间隙与所述盖的侧面开口部的内表面相对，

所述盖包括：

一对第一密封凹面部，这一对第一密封凹面部与所述连接器外壳的一对梯形斜边部相对而构成所述第一密封间隙的盖侧间隙面的一部分；以及

第三密封凹面部，该第三密封凹面部与所述基座相对而构成所述第三密封间隙的盖侧间隙面，

在与所述基座相对并形成所述第二密封间隙的所述连接器外壳的长尺寸底边部设有第二密封凹面部，该第二密封凹面部和所述第三密封凹面部彼此连通地形成环状密封间隙的凹面部，

所述盖还在所述第一密封凹面部和所述第三密封凹面部的连接交汇位置包括重叠积存部和补充斜面部，其中，所述重叠积存部供所述防水密封件的一部分流入，所述补充斜面部设于所述盖的梯形斜边部，并与所述第一密封凹面部平行，

与所述第一密封间隙相对应的所述防水密封件通过所述重叠积存部折返地涂布于所述盖的第一密封间隙面及所述补充斜面部。

2.如权利要求1所述的防水型控制单元，其特征在于，

所述重叠积存部在所述第一密封凹面部与所述第三密封凹面部的所述连接交汇位置包括将该第三密封凹面部的凹面宽度扩大而构成的外侧重叠积存部和内侧重叠积存部，

所述内侧重叠积存部是供填充于所述第一密封间隙的所述防水密封件的U字折返部通过的搁板或坡道通路，

所述防水密封件的补充端部在所述内侧重叠积存部处折返地涂布于所述梯形斜边部的一部分即所述补充斜面部。

3.如权利要求2所述的防水型控制单元，其特征在于，

在所述连接交汇位置，所述第一密封凹面部的中心线设于比相互连接的所述第三密封凹面部的中心线靠内侧的位置，

所述外侧重叠积存部的深度处于所述第三密封凹面部的深度以上。

4.如权利要求2所述的防水型控制单元，其特征在于，

设于所述连接器外壳和所述盖中的一方的一对嵌合孔和设于另一方的定位突起相互嵌合，以限制所述连接器外壳和所述盖的相对组装位置，

并且，在构成所述第一密封间隙的一部分的所述盖的一对梯形斜边部和所述连接器外壳的一对梯形斜边部中的任意一方设有盖侧的一对间隙限制壁或连接器外壳侧的一对间隙限制壁，所述间隙限制壁平行配置于所述补充斜面部的内侧。

5.如权利要求1至4中任一项所述的防水型控制单元，其特征在于，

在所述第一密封间隙和第三密封间隙内设有第一突起部(304)和第三突起部，

所述第一突起是设于所述盖的所述侧面开口部和所述连接器外壳的短尺寸顶边部的任意一方的相对面、并限制所述第一密封间隙变得过小的间隙设定用突起部，

所述第三突起是设于所述盖和所述基座的外周三边中的任意一方的相对面、并限制所述第三密封间隙变得过小的间隙设定用突起部，

当利用所述盖和所述基座将所述电路基板紧固夹持时，在弯曲变形的所述电路基板被压缩而矫正弯曲尺寸的一部分的状态下，限制所述第三密封间隙的所述第三突起部在所述盖与所述基座的相对面处抵接，利用该间隙设定用突起部的高度尺寸确定所述第三密封间隙的间隙尺寸。

6.一种防水型控制单元的组装方法，是权利要求1所述的防水型控制单元的组装方法，其特征在于，包括：

第一处理工序，在该第一处理工序中，将盖以翻过来的状态装设于夹具上，并将糊状的防水密封件分割为第一密封件和第二密封件而呈非环状地涂布于构成所述盖的第一密封间隙的密封面；

第二处理工序，在该第二处理工序中，将预先装设有电路零件和连接器外壳并进行完安装锡焊的电路基板装设于设置搁板部，并将所述连接器外壳和所述盖接合，其中，所述设置搁板部设于所述盖的外周三边；

第三处理工序，在该第三处理工序中，在构成结束了所述第二处理工序的所述盖的第三密封间隙与所述连接器外壳的第二密封间隙的密封面呈环状地涂布糊状的防水密封件；以及

第四处理工序，在该第四处理工序中，将基座装设于结束了所述第三处理工序的所述盖，将所述盖和所述基座一体化固定，并用所述基座和所述盖的外周三边对所述电路基板进行夹持固定，

将所述盖的侧面开口部中的梯形短尺寸顶边部的中间部设为起点或终点，并将与设于一对梯形斜边部的第一密封凹面部平行的补充斜面部设为终点或起点，呈U字形状地折返涂布所述第一密封件及第二密封件，

在结束所述第四处理工序之后，进行外观检查及性能检查，并通过常温放置或加热使糊状的所述防水密封件干燥固化。

7.如权利要求6所述的防水型控制单元的组装方法，其特征在于，

在所述第三处理工序中，呈环状地涂布的所述防水密封件的环状密封件的起始端和结束端设于所述第三密封间隙，

并且，在所述电路基板设有基板缺口部，

所述基板缺口部设于所述环状密封件的起始端和结束端的相邻位置，并且，是当在所述第四处理工序中装设完所述基座时供重叠部的过剩的密封件流入的重叠积存部。

8.如权利要求6所述的防水型控制单元的组装方法，其特征在于，

作为所述电路零件，所述电路基板具有装设于所述电路基板的与所述盖相对的面的内表面电路零件或者装设于所述电路基板的与所述基座相对的面的外表面电路零件，

在所述基座上具有与所述内表面电路零件的背面相邻的第一导热底座或与所述外表面电路零件相邻的第二导热底座，

所述第二处理工序包括附加处理工序或预备处理工序，其中，在所述附加处理工序中，将糊状的导热性粘接件涂布于与所述第一导热底座或第二导热底座相对的所述电路基板的表面或所述外表面电路零件的表面，在所述预备处理工序中，在所述第四处理工序之前，将糊状的导热性粘接件涂布于所述第一导热底座或第二导热底座的表面，

所述基座是由板金或压铸铝制成的高热传导构件，所述盖是板金制或树脂制的，

在所述盖的所述侧面开口部的梯形形状的短尺寸顶边部形成了具有台地状的斜面部或将所述第一密封凹面部延伸后的第一密封盖顶边部，并且，在所述连接器外壳的短尺寸顶边部形成了具有台地状的斜面部或将设于所述连接器外壳的梯形斜边部的第一密封凸面部延伸后的第一密封顶边部，该第一密封顶边部与所述第一密封盖顶边部相对地构成所述第一密封间隙的一部分，

由所述基座、连接器外壳及盖构成的密封空间利用具有多孔质通气口但不供水分流过的防水过滤器与外部气体连通。