JP4883035B2 - 電子回路ユニット - Google Patents
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Description
101 ケース本体
101aないし101d ケース本体の側壁
110 端部壁
111 蓋当接面
112 溝
2 電子部品
3 回路基板
4 コネクタ
5 蓋
Claims (6)
- 電子部品が実装された回路基板と、一方向に開口したケース本体を有して該ケース本体の内部に前記回路基板を収容したケースと、前記ケース本体の開口部を閉じる蓋と、前記蓋に接するようにして前記ケース本体内に充填された絶縁樹脂とを備えた電子回路ユニットであって、
前記ケース本体の側壁の開口端寄りの部分に、該側壁の他の部分よりも肉厚が薄い端部壁が、該側壁の外側面側に片寄せて形成されると共に、該端部壁の内側に、前記ケース本体の開口端面に対して段差を有する蓋当接面が形成されて、該蓋当接面に前記端部壁に沿って延びる溝が形成され、
前記蓋は、前記端部壁の内側に嵌合されて前記蓋当接面に当接された状態で配置され、
前記ケース本体の端部壁が前記蓋側に加締められることにより、前記蓋の周縁部が前記溝内に押し込まれた状態で前記ケース本体の側壁に固定されていること、
を特徴とする電子回路ユニット。 - 前記蓋当接面に形成された溝内に樹脂が充填されて、該溝内に充填された樹脂により、前記蓋と蓋当接面との間がシールされている請求項1に記載の電子回路ユニット。
- 前記ケース本体の端部壁は、該端部壁の周方向に間隔をあけた複数の箇所で前記蓋側に加締められている請求項2に記載の電子回路ユニット。
- 電子部品が実装された回路基板と、ケース本体を有して該ケース本体の内部に前記回路基板を収容したケースと、前記ケース本体の開口部を閉じる蓋と、前記蓋に接するようにして前記ケース本体内に充填された絶縁樹脂とを備えた電子回路ユニットであって、
前記ケース本体の側壁の開口端寄りの部分に、該側壁の他の部分よりも肉厚が薄い端部壁が、該側壁の外面側に片寄せて形成されると共に、該端部壁の内側に、該側壁の開口端面に対して段差を有する蓋当接面が形成され、
前記蓋当接面は、前記側壁の内側面側から外側面側に向うに従って前記ケース本体の開口端から離れていくように傾斜した傾斜面とされ、
前記蓋は、前記端部壁の内側に嵌合されて前記蓋当接面に当接された状態で配置され、
前記ケース本体の端部壁が前記蓋側に加締められることにより、前記蓋の周縁部寄りの部分が前記傾斜面に添うように変形された状態で、前記蓋がケース本体の側壁に固定されていること、
を特徴とする電子回路ユニット。 - 前記ケースは、前記ケース本体の開口方向を高さ方向とした時に、高さ寸法が幅寸法及び奥行き寸法よりも小さい値を持つように形成され、
前記ケース本体の一つの側壁に樹脂充填口が形成されて、該樹脂充填口を通して前記ケース内に樹脂が充填されている請求項1,2,3または4に記載の電子回路ユニット。 - 前記ケースは、前記ケース本体の開口方向を高さ方向とした時に、高さ寸法が幅寸法及び奥行き寸法よりも小さい値を持つように形成され、
前記ケース本体の一つの側壁に形成された切り欠き溝内に前記回路基板に構成された回路を外部の回路に接続するためのコネクタが嵌合されて取り付けられ、
前記コネクタが取り付けられた前記ケース本体の側壁を貫通して樹脂充填口が形成され、該樹脂充填口を通して前記ケース内に樹脂が充填されている請求項1,2,3または4に記載の電子回路ユニット。
Priority Applications (1)
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JP2008073774A JP4883035B2 (ja) | 2008-03-21 | 2008-03-21 | 電子回路ユニット |
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JP2008073774A JP4883035B2 (ja) | 2008-03-21 | 2008-03-21 | 電子回路ユニット |
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JP2009231461A JP2009231461A (ja) | 2009-10-08 |
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