WO2023243049A1

WO2023243049A1 - 電子制御装置

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Publication number: WO2023243049A1
Application number: PCT/JP2022/024167
Authority: WO
Inventors: 諒秋葉; 義夫河合; 恵子上之
Original assignee: 日立Astemo株式会社
Priority date: 2022-06-16
Filing date: 2022-06-16
Publication date: 2023-12-21

Abstract

本願発明は、複数の材料を混合しながら塗布することで形成された塗布材の混合品質を評価することが可能な電子制御装置を提供することを目的とする。そのために、複数の筐体部材１，２で構成される筐体と、電子部品が実装され、前記筐体に収容される回路基板４と、複数の筐体部材１，２、前記電子部品、および回路基板４のうち少なくとも２つの部材に接する塗布材５とを備えた電子制御装置１００において、塗布材５は、複数の筐体部材１，２、前記電子部品、および回路基板４のいずれか１つに、複数の材料を混合しながら塗布することで形成され、少なくとも１つの筐体部材２は、塗布材５の所定の一部１０を外部に露出させるように形成された開口部８を有する。

Description

電子制御装置

　本発明は、電子制御装置に関する。

　近年、地球温暖化対策を背景としたカーボンニュートラル社会の実現に向け、車載用電子制御装置製造時に大きな電力消費を占める加熱炉の廃止が必要な状況である。しかし、この実現に向けては電子制御装置に塗布する防水シール材や熱伝導材を、現在の１液タイプから、常温環境にて短時間で硬化する２液タイプに変更する必要がある。また、２液タイプの塗布材は、材料組成や材料メーカでの製造コストが安価な傾向にあることから、採用要求が益々高まっている。しかし、２液タイプの塗布材は、電子制御装置製造メーカにて２つの材料を適切な割合で混合する必要がある。そのため、混合不足や混合比不適が生じた場合、シール性や放熱性低下に直結し、自動車の厳しい信頼性要求に耐えられないおそれがある。電子制御装置製造時のシール性低下を抑制する手段として、特許文献１に開示されている構造が知られている。

特開２０１３－１０５７６６号公報

　電子制御装置は、例えば、自動車に搭載されてエンジンやトランスミッション、ブレーキ、ステアリング等の制御に用いられるものであって、電子部品が実装された回路基板と、回路基板に形成される電気回路と外部機器とを電気的に接続するコネクタと、回路基板が収容されるケースと、ケースに収容された回路基板を覆うカバーとで大略構成されている。回路基板とケース、ケースとカバーは、例えばネジ等により固定される。ケースとカバー、ケースとコネクタ、カバーとコネクタの間は、例えば接着材等のシール材を配置することで、回路基板への水、異物付着を防止できる。しかし、シール材が２液タイプである場合、混合不足、混合比不適により硬化不良が発生すると、硬化不足部で気密不良が発生する。そして、特許文献１に開示されている構造を用いたとしても、２液タイプの塗布材が抱える混合不足や混合比不適のリスクを回避することはできない。

　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の材料を混合しながら塗布することで形成された塗布材の混合品質を評価することが可能な電子制御装置を提供することにある。

　上記目的を達成するために、本発明は、複数の筐体部材で構成される筐体と、電子部品が実装され、前記筐体に収容される回路基板と、前記複数の筐体部材、前記電子部品、および前記回路基板のうち少なくとも２つの部材に接する塗布材とを備えた電子制御装置において、前記塗布材は、前記複数の筐体部材、前記電子部品、および前記回路基板のいずれか１つに、複数の材料を混合しながら塗布することで形成され、前記複数の筐体部材のうち少なくとも１つの筐体部材は、前記塗布材の所定の一部を外部に露出させるように形成された開口部を有するものとする。

　以上のように構成した本実施例によれば、少なくとも１つの筐体部材に形成された開口部を介して塗布材の視認または硬度測定を行うことにより、塗布材の混合品質を評価できるため、電子制御装置の信頼性を確保することが可能となる。

　本発明に係る電子制御装置によれば、複数の材料を混合しながら塗布することで形成された塗布材の混合品質を評価することが可能となる。

本発明の第１の実施例による電子制御装置の分解図本発明の第１の実施例による電子制御装置のカバー組付け前の斜視図本発明の第１の実施例による電子制御装置のカバー組付け後の斜視図本発明の第２の実施例による電子制御装置の分解図本発明の第２の実施例による電子制御装置のカバー組付け前の斜視図本発明の第２の実施例による電子制御装置のカバー組付け後の斜視図本発明の第３の実施例による電子制御装置の分解図本発明の第３の実施例による電子制御装置のカバー組付け前の斜視図本発明の第３の実施例による電子制御装置のカバー組付け後の斜視図本発明の第４の実施例による電子制御装置の分解図本発明の第４の実施例による電子制御装置のカバー組付け前の斜視図本発明の第４の実施例による電子制御装置のカバー組付け後の斜視図本発明の第４の実施例による電子制御装置のカバー組付け後の斜視図本発明の第４の実施例による電子制御装置のカバー組付け後の断面図本発明の第５の実施例による電子制御装置のカバー組付け前の斜視図本発明の第６の実施例による電子制御装置の分解図本発明の第６の実施例による電子制御装置のカバー組付け後の斜視図本発明の第６の実施例による電子制御装置のカバー組付け後の断面図本発明の第７の実施例による電子制御装置の分解図本発明の第７の実施例による電子制御装置のカバー組付け後の斜視図本発明の第７の実施例による電子制御装置のカバー組付け後の断面図本発明の第８の実施例による電子制御装置の分解図本発明の第８の実施例による電子制御装置のカバー組付け前の斜視図本発明の第８の実施例による電子制御装置のカバー組付け後の斜視図本発明の第８の実施例による電子制御装置のカバー組付け後の斜視図本発明の第８の実施例による電子制御装置のカバー組付け後の断面図本発明の第９の実施例による電子制御装置の分解図本発明の第９の実施例による電子制御装置のカバー組付け後の斜視図本発明の第９の実施例による電子制御装置のカバー組付け後の断面図

　以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。なお、各図中、同等の要素には同一の符号を付し、重複した説明は適宜省略する。

　本発明の第１の実施例による電子制御装置について、図１～図３を参照して説明する。図１は、本実施例による電子制御装置の分解図である。図２は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け前の斜視図である。図３は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け後の斜視図である。

　図１～図３に示すように、電子制御装置１００は、ケース１およびカバー２で構成される筐体と、電子部品が実装され、前記筐体に収容される回路基板４と、回路基板４を外部機器と電気的に接続するコネクタ３と、ケース１とカバー２とに接するシール材５とを備えている。本実施例におけるシール材５は２液タイプであり、２つの材料を混合しながらケース１の端面に沿って塗布し、カバー２をネジ６等でケース１の端面に組み付けた後に硬化させることで形成される。

　シール材５は、回路基板４に垂直な方向から見て、塗布始点９ａと塗布終点９ｂとが重なるように配置され、オーバーラップ部１０を形成する。カバー２には、オーバーラップ部１０を外部に露出させるための開口部８が形成されている。オーバーラップ部１０は、他の部分と比較してシール材５の塗布量が多くなる。そのため、シール性確保のために必要な幅以上を有しており、カバー２の一部を開口しても電子制御装置１００のシール性は低下しない。

　ここで、２液タイプの塗布材の特徴について説明する。２液タイプの塗布材は、塗布開始直後に混合比が最も不安定となる。例えば材料粘度が異なる２つの材料を混合して塗布する場合、吐出し始めの流動速度は粘度が低い材料の方が早く、特に吐出直後に塗布量が増える。そのため、仮に１：１の割合で混合して塗布したい場合であっても、粘度が低い方の材料がより多く塗布されてしまう。また、塗布設備によっては、塗布開始時の塗布圧力が安定し難く塗布量がばらつき易い。さらに、塗布設備への材料の入れ替え後や、２液を混合するスタティックミキサーの交換後などは、塗布開始直後の混合比が最もばらつき易い。したがって、製品上の塗布始点で混合品質を確認することは、製品の信頼性を確保する上で最も重要となる。

　また、２液タイプの塗布材は、混合比によって硬度が変化する。そのため、塗布してから一定時間が経過した後の塗布材の硬度を測定することで混合比を定量評価できる。また、一般的に２液タイプの塗布材は、各々の材料を異なる色で製造しており、混合後は混ざり合った１色となる。しかし、混合不足が生じた場合は、元々の２色が混在する状態となるため、組付け後でも外部から塗布材５を視認することで混合不足を検出することができる。

　本実施例における電子制御装置１００によれば、２液タイプのシール材５において最も重要な品質確認箇所である塗布始点９ａを含むオーバーラップ部１０を、開口部８を介して外部から視認することにより、カバー２の組付け後もシール材５の混合具合を外観検査できる。加えて、硬度計を用いた硬度測定を開口部８を介して実施することにより、シール材５の混合比を定量評価できるため、防水信頼性の高い電子制御装置１００を実現できる。さらに、これらの検査は、電子制御装置１００の製造時のみならず車両搭載後も実施可能であるため、市場にて電子制御装置１００の気密不良が生じた場合の原因究明にも活用できる。

　（まとめ）
　本実施例では、ケース１およびカバー２（複数の筐体部材）で構成される筐体と、電子部品が実装され、前記筐体に収容される回路基板４と、ケース１、カバー２、前記電子部品、および回路基板４のうち少なくとも２つの部材に接する塗布材５とを備えた電子制御装置１００において、塗布材５は、ケース１、カバー２、前記電子部品、および回路基板４のいずれか１つに、複数の材料を混合しながら塗布することで形成され、カバー２（少なくとも１つの筐体部材）は、塗布材５の所定の一部１０を外部に露出させるように形成された開口部８を有する。

　以上のように構成した本実施例によれば、カバー２に形成された開口部８を介して塗布材５の視認または硬度測定を行うことにより、塗布材５の混合品質を評価できるため、電子制御装置１００の信頼性を確保することが可能となる。

　また、本実施例における所定の一部１０は、塗布材５の塗布始点９ａまたは塗布終点９ｂに位置する。これにより、塗布材５の混合比が不安定となる部分で塗布材５の混合品質を評価することが可能となる。

　また、本実施例における塗布材５は、ケース１およびカバー２（２つの筐体部材）に接するシール材５であり、所定の一部１０の幅または厚みが所定の一部１０以外の部分の幅または厚みよりも大きくなるように形成されている。これにより、塗布材５の硬度測定の精度を向上させることが可能となる。

　また、本実施例における所定の一部１０は、塗布材５の塗布始点９ａに位置する部分と塗布終点９ｂに位置する部分とが回路基板４の面に垂直な方向から見て重なるように配置されて形成されたオーバーラップ部１０である。これにより、塗布材５の所定の一部１０の幅または厚みを他の部分の幅または厚みよりも大きくなるように形成することが可能となる。

　また、本実施例における開口部８は、回路基板４の面に垂直な方向にオーバーラップ部１０を露出させるように形成されている。これにより、回路基板４の面に垂直な方向から塗布材５の視認または硬度測定を行うことが可能となる。

　本発明の第２の実施例による電子制御装置について、第１の実施例との相違点を中心に説明する。図４は、本実施例による電子制御装置の分解図である。図５は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け前の斜視図である。図６は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け後の斜視図である。

　第１の実施例では、塗布材５の外部に露出させる部分がオーバーラップ部１０であるため、塗布始点９ａに位置する部分が塗布終点９ｂに位置する部分に覆われる可能性がある。その場合、混合品質が最も不安定となる塗布始点９ａにおけるシール材５の視認または硬度測定ができないため、塗布材５の混合品質を正確に評価できないおそれがある。本実施例はこの課題を解決するものであり、図４～図６に示すように、塗布始点９ａをオーバーラップ部１０と異なる位置に配置し、その上部に開口部８を設けている。

　（まとめ）
　本実施例では、塗布材５の塗布始点９ａに位置する部分と塗布始点９ａまたは塗布終点９ｂ以外に位置する部分とは、回路基板４の面に垂直な方向から見て重なるように配置されてオーバーラップ部１０を形成し、塗布材５のうち外部に露出する部分（所定の一部）は、塗布材５の塗布始点９ａに位置する部分であり、回路基板４の面に垂直な方向から見て、オーバーラップ部１０よりも回路基板４の外側寄りに配置されており、開口部８は、回路基板４の面に垂直な方向に前記所定の一部を露出させるように形成されている。

　以上のように構成した本実施例においても、第１の実施例と同様の効果が得られる。また、塗布材５の塗布始点９ａに位置する部分をオーバーラップ部１０から分離したことにより、混合品質が最も不安定となる塗布始点９ａに位置する部分の視認または硬度測定ができるため、第１の実施例よりも高い精度で塗布材５の混合品質を評価することが可能となる。

　本発明の第３の実施例による電子制御装置について、第２の実施例との相違点を中心に説明する。図７は、本実施例による電子制御装置の分解図である。図８は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け前の斜視図である。図９は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け後の斜視図である。

　図７～９に示すように、本実施例におけるオーバーラップ部１０は、回路基板４の面に垂直な方向から見て、シール材５のオーバーラップ部１０またはシール材５の塗布始点９ａに位置する部分を除いた部分よりも回路基板４のオフセット距離Ｐだけ内側寄りに配置されている。

　（まとめ）
　本実施例におけるオーバーラップ部１０は、回路基板４の面に垂直な方向から見て、塗布材５から塗布始点９ａに位置する部分（所定の一部）およびオーバーラップ部１０を除いた部分よりも回路基板４の内側寄りに配置されている。

　以上のように構成した本実施例においても、第２の実施例と同様の効果が得られる。また、オーバーラップ部１０を回路基板４の内側よりに配置したことにより、電子制御装置１００の最外形の拡大を防ぐことが可能となる。さらに、オフセット距離Ｐを大きくして塗布始点９ａにおける塗布量を増やすことにより、混合具合を確認し易くなるとともに、硬度測定点数を増やすことができるため、第２の実施例よりも高い精度で塗布材５の混合品質を評価することが可能となる。

　本発明の第４の実施例による電子制御装置について、第１の実施例との相違点を中心に説明する。図１０は、本実施例による電子制御装置の分解図である。図１１は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け前の斜視図である。図１２および図１３は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け後の斜視図である。図１４は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け後の断面図である。

　図１０～図１４に示すように、ケース１の塗布始点９ａ付近に凹部が形成され、当該凹部の側面に開口部８が形成され、シール材５を開口部８と挟む位置には壁部Ｓが形成されている。ここで、シール材５の凹部のシール高さＨ１は他の部分のシール高さＨ２よりも大きくなるため、開口部８（またはオーバーラップ部１０）の幅Ｗ（＝Ｈ１）は他の部分のシール高さＨ２よりも大きくなる。これにより、電子制御装置１００の大型化、回路基板４の縮小化を防止しつつ、塗布始点９ａにおける混合品質検査を実現できる。さらに、シール深さＨ１を大きくすることにより、環境温度変化に伴うケース１とカバー２の熱膨張差または熱収縮差を吸収し易くなり、シール材５に加わる応力が低減されるため、電子制御装置１００のシール信頼性が向上する。また、硬度測定手法、測定機器にはいくつか種類があるが、開口部８の幅Ｗを５ｍｍ以上、開口部８から見たシール材５の厚みＴを３ｍｍ以上確保することで、様々な測定仕様に従った硬度検査が可能となる。

　（まとめ）
　本実施例における開口部８は、回路基板４の面に水平な方向にオーバーラップ部１０を露出させるように形成され、ケース１（１つの筐体部材）は、オーバーラップ部１０を開口部８と挟む位置に形成された壁部Ｓを有する。
ている。

　以上のように構成した本実施例においても、第１の実施例と同様の効果が得られる。また、回路基板４の面に水平な方向にオーバーラップ部１０を露出させ、シール材５を開口部８と挟む位置に壁部Ｓを設けたことにより、電子制御装置１００の大型化、回路基板４の縮小化を防止しつつ、塗布始点９ａにおける混合品質検査を実現できる。

　本発明の第５の実施例による電子制御装置について、第４の実施例との相違点を中心に説明する。図１５は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け前の斜視図である。

　図１５に示すように、本実施例における開口部８の角部にはＲが形成されている。これにより、開口部８の角部にシール材５を充填しやすくなるため、シール材５へのボイドの巻き込みを防止することができる。また、開口部８の底面からシール面までの段差Ｖをなだらかに接続するテーパＱが形成されている。これにより、シール材５の途切れ発生を防止することができる。

　（まとめ）
　本実施例におけるケース１（１つの筐体部材）は、開口部８の角部に形成されたＲと、開口部８の底面とオーバーラップ部１０を除いたシール材５のシール面との間に形成されたテーパＱとを有する。

　以上のように構成した本実施例においても、第４の実施例と同様の効果が得られる。また、開口部８の角部にＲを形成したことにより、シール材５へのボイドの巻き込みを防止できる。さらに、開口部８の底面とオーバーラップ部１０を除いたシール材５のシール面との間にテーパＱを形成したことにより、シール材５の途切れ発生を防止となる。その結果、シール材５の露出部にボイド、途切れを含むことによる硬度の誤測定を防止できるため、第４の実施例よりも高い精度でシール材５の混合品質を評価することが可能となる。

　本発明の第６の実施例による電子制御装置について、第３の実施例との相違点を中心に説明する。図１６は、本実施例による電子制御装置の分解図である。図１７は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け後の斜視図である。図１８は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け後の断面図である。

　図１６～図１８に示すように、ケース１にはシール材５の塗布軌跡に沿って溝部Ｙが形成されており、カバー２にはシール材５の塗布軌跡に沿って突起部Ｕが形成されている。これにより、シール材５とケース１およびカバー２との接触面積を拡大するため、電子制御装置１００のシール性が第３の実施例と比べて向上する。さらに、ケース１は、塗布始点９ａにおけるシール面の高さと他の部分におけるシール面（溝部Ｙの底面）の高さとが異なるように形成されている。これにより、硬度検査時にシール材５の露出部に検査プローブで押し当てた際に生じる応力がシール材５と突起部Ｕの接触面に伝わり難くなり、硬度検査によってシール材５が突起部Ｕから引きはがされるおそれが無くなるため、電子制御装置１００のシール信頼性がさらに向上する。

　（まとめ）
　本実施例におけるカバー２（２つの筐体部材の一方）は、シール材５の塗布始点９ａに位置する部分（所定の一部）を除いたシール材５の塗布軌跡に沿って形成された突起部Ｕを有し、ケース１（２つの筐体部材の他方）は、前記所定の一部を除いたシール材５の塗布軌跡に沿って形成された溝部Ｙを有し、シール材５の前記所定の一部におけるシール面と前記所定の一部以外におけるシール面とが異なる高さとなるように形成されている。

　以上のように構成した本実施例においても、第３の実施例と同様の効果が得られる。また、ケース１またはカバー２にシール材５の塗布軌跡に沿って溝部Ｙまたは突起部Ｕを形成したことにより、シール材５とケース１およびカバー２との接触面積を拡大することができるため、第３の実施例よりも電子制御装置１００のシール信頼性を向上させることが可能となる。さらに、シール材５の露出部（所定の一部）におけるシール面の高さを他の部分におけるシール面と異なる高さにしたことにより、硬度検査によってシール材５が突起部Ｕから引きはがされるおそれが無くなるため、電子制御装置１００のシール信頼性をさらに向上させることが可能となる。

　本発明の第７の実施例による電子制御装置について、第５の実施例との相違点を中心に説明する。図１９は、本実施例による電子制御装置の分解図である。図２０は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け後の斜視図である。図２１は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け後の断面図である。

　図１９～図２１に示すように、ケース１には、シール材５の塗布軌跡に沿って溝部Ｙが形成されており、カバー２には、シール材５の塗布軌跡に沿って突起部Ｕが形成されている。シール材５を溝部Ｙと突起部Ｕで挟み込むことにより、シール材５とケース１またはカバー２の接触面積を拡大することができる。

　（まとめ）
　本実施例におけるカバー２（２つの筐体部材の一方）は、シール材５の塗布始点９ａに位置する部分（所定の一部）を除いたシール材５の塗布軌跡に沿って形成された突起部Ｕを有し、ケース１（２つの筐体部材の他方）は、前記所定の一部を除いたシール材５の塗布軌跡に沿って形成された溝部Ｙを有する。

　以上のように構成した本実施例においても、第５の実施例と同様の効果が得られる。また、塗布材５の塗布軌跡に沿って溝部Ｙおよび突起部Ｕを設けたことにより、シール材５とケース１およびカバー２との接触面積を拡大することができるため、第５の実施例よりも電子制御装置１００のシール性を向上させることが可能となる。

　本発明の第８の実施例による電子制御装置について、第３の実施例との相違点を中心に説明する。図２２は、本実施例による電子制御装置の分解図である。図２３は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け前の斜視図である。図２４および図２５は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け後の斜視図である。図２６は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け後の断面図である。

　図２２～図２６に示すように、開口部８は、回路基板４の面に垂直な方向から見て、コネクタ３と重なる位置に配置されている。また、カバー２は、回路基板４の面に垂直な方向から見て、シール材５の塗布始点９ａに位置する部分を囲むように形成された壁部Ｚを有する。

　（まとめ）
　本実施例による電子制御装置１００は、回路基板４を外部機器と電気的に接続するコネクタ３を備え、開口部８は、回路基板４の面に垂直な方向から見て、コネクタ３と重なる位置に配置されている。

　以上のように構成した本実施例においても、第３の実施例と同様の効果が得られる。また、回路基板４の面に垂直な方向から見て、コネクタ３と重なる位置に開口部８を配置したことにより、電子制御装置１００の最外形の拡大を防ぐことができる。

　また、本実施例におけるカバー２（１つの筐体部材）は、回路基板４の面に垂直な方向から見て、シール材５の塗布始点９ａに位置する部分（所定の一部）を囲むように形成された壁部Ｚを有する。これにより、振動印加時にシール材５の塗布始点９ａに位置する部分が剥がれた場合でも、壁部Ｚによってシール材５が脱落することを防止できるため、電子制御装置１００の車両組付け後の検査性をさらに向上させることが可能となる。

　本発明の第９の実施例による電子制御装置について、第１の実施例との相違点を中心に説明する。図２７は、本実施例による電子制御装置の分解図である。図２８は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け後の斜視図である。図２９は、本実施例による電子制御装置のカバー組付け後の断面図である。

　図２７～図２９に示すように、ケース１の内側中央部には放熱台座１２が形成されており、回路基板４または電子部品（図示せず）と放熱台座１２との間には熱伝導材１１ａが配置されている。また、コネクタ３の上にも熱伝導材１１ｂが配置されており、熱伝導材１１ｂはケース１に形成された開口部８を介して外部に露出する。熱伝導材１１ａ，１１ｂは回路基板４の外周側から中心に向かって順に塗布されるため、熱伝導材１１ｂは塗布始点９ａに位置し、熱伝導材１１ａは塗布終点９ｂに位置することになる。したがって、開口部８を介して熱伝導材１１ｂの視認または硬度測定を行うことにより、熱伝導材１１ａの混合品質を評価できる。その結果、熱伝導材１１ａの硬化不良による脱落を防止できるため、電子制御装置１００の放熱信頼性を確保することが可能となる。

　（まとめ）
　本実施例における塗布材１１ａ，１１ｂは、熱伝導材１１ａ，１１ｂである。

　以上のように構成した本実施例によれば、カバー２（１つの筐体部材）に形成された開口部８を介して熱伝導材１１ｂの視認または硬度測定を行うことにより、熱伝導材１１ａ，１１ｂの混合品質を評価できるため、電子制御装置１００の信頼性を確保することが可能となる。

　以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は、上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は、本発明を分かり易く説明するために詳細に説明したものであり、本発明は必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成に他の実施例の構成の一部を加えることも可能であり、ある実施例の構成の一部を削除し、あるいは、他の実施例の一部と置き換えることも可能である。

　１…ケース（筐体部材）、２…カバー（筐体部材）、３…コネクタ、４…回路基板、５…シール材（塗布材）、８…開口部、９ａ…塗布始点、９ｂ…塗布終点、１０…オーバーラップ部（所定の一部）、１１ａ，１１ｂ…熱伝導材（塗布材）、１２…放熱台座、１００…電子制御装置、Ｈ１，Ｈ２…シール高さ、Ｋ…出代、Ｐ…オフセット距離、Ｑ…テーパ、Ｓ…壁部、Ｕ…突起部、Ｖ…段差、Ｗ…幅、Ｙ…溝部、Ｚ…壁部。

Claims

　複数の筐体部材で構成される筐体と、
　電子部品が実装され、前記筐体に収容される回路基板と、
　前記複数の筐体部材、前記電子部品、および前記回路基板のうち少なくとも２つの部材に接する塗布材とを備えた電子制御装置において、
　前記塗布材は、前記複数の筐体部材、前記電子部品、および前記回路基板のいずれか１つに、複数の材料を混合しながら塗布することで形成され、
　前記複数の筐体部材のうち少なくとも１つの筐体部材は、前記塗布材の所定の一部を外部に露出させるように形成された開口部を有する
　ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項１に記載の電子制御装置において、
　前記所定の一部は、前記塗布材の塗布始点または塗布終点に位置する
　ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項１に記載の電子制御装置において、
　前記塗布材は、前記複数の筐体部材のうち少なくも２つの筐体部材に接するシール材であり、前記所定の一部の幅または厚みが前記所定の一部以外の部分の幅または厚みよりも大きくなるように形成されている
　ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項３に記載の電子制御装置において、
　前記所定の一部は、前記シール材の塗布始点に位置する部分と塗布終点に位置する部分とが前記回路基板の面に垂直な方向から見て重なるように配置されて形成されたオーバーラップ部である
　ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項４に記載の電子制御装置において、
　前記開口部は、前記回路基板の面に垂直な方向に前記オーバーラップ部を露出させるように形成されている
　ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項４に記載の電子制御装置において、
　前記開口部は、前記回路基板の面に水平な方向に前記オーバーラップ部を露出させるように形成され、
　前記１つの筐体部材は、前記オーバーラップ部を前記開口部と挟む位置に形成された壁部を有する
　ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項６に記載の電子制御装置において、
　前記１つの筐体部材は、前記開口部の角部に形成されたＲと、前記開口部の底面と前記オーバーラップ部を除いた前記シール材のシール面との間に形成されたテーパとを有する
　ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項３に記載の電子制御装置において、
　前記シール材の塗布終点に位置する部分と前記シール材の塗布始点以外に位置する部分とは、前記回路基板の面に垂直な方向から見て重なるように配置されてオーバーラップ部を形成し、
　前記所定の一部は、前記シール材の前記塗布始点に位置する部分であり、前記回路基板の面に垂直な方向から見て、前記オーバーラップ部よりも前記回路基板の外側寄りに配置されており、
　前記開口部は、前記回路基板の面に垂直な方向に前記所定の一部を露出させるように形成されている
　ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項８に記載の電子制御装置において、
　前記オーバーラップ部は、前記回路基板の面に垂直な方向から見て、前記シール材から前記所定の一部および前記オーバーラップ部を除いた部分よりも前記回路基板の内側寄りに配置されている
　ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項８に記載の電子制御装置において、
　前記回路基板を外部機器と電気的に接続するコネクタを備え、
　前記開口部は、前記回路基板の面に垂直な方向から見て、前記コネクタと重なる位置に配置されている
　ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項１０に記載の電子制御装置において、
　前記１つの筐体部材は、前記回路基板の面に垂直な方向から見て、前記所定の一部を囲むように形成された壁部を有する
　ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項３に記載の電子制御装置において、
　前記２つの筐体部材の一方は、前記所定の一部を除いた前記シール材の塗布軌跡に沿って形成された突起部を有し、
　前記２つの筐体部材の他方は、前記所定の一部を除いた前記シール材の塗布軌跡に沿って形成された溝部を有する
　ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項８に記載の電子制御装置において、
　前記２つの筐体部材の一方は、前記所定の一部を除いた前記シール材の塗布軌跡に沿って形成された突起部を有し、
　前記２つの筐体部材の他方は、前記所定の一部を除いた前記シール材の塗布軌跡に沿って形成された溝部を有し、前記シール材の前記所定の一部におけるシール面と前記所定の一部以外におけるシール面とが異なる高さとなるように形成されている
　ことを特徴とする電子制御装置。
　請求項１に記載の電子制御装置において、
　前記塗布材は、熱伝導材である
　ことを特徴とする電子制御装置。