JP2014086626A - 電子機器及び電子機器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器10において、リアケース12に形成された溝30には、粘性を有するシール材32が充填されている。溝30よりも筐体22の外側においてリアケース12に形成された第一壁部26からは、筐体22の内側に向けて第一爪部28が突出されている。また、第一壁部26よりも筐体22の内側においてフロントケース14に形成された第二壁部46からは、筐体22の外側に向けて第二爪部48が形成されている。第二爪部48における嵌合面48Aと反対側の面48Bは、シール材32と密着されている。また、この面48Bからは、凸部50が突出されており、この凸部50は、溝30内に挿入されると共に、シール材32と密着されている。さらに、溝30における筐体22の内側の側壁部36には、第一爪部28と対応する位置に切欠部38が形成されている。
【選択図】図7
Description
溝が形成された第一ケースと、
前記第一ケースと共に筐体を形成する第二ケースと、
前記溝に充填され、粘性を有するシール材と、
前記溝よりも前記筐体の外側において前記第一ケースに形成された第一壁部から前記筐体の内側に向けて突出する第一爪部と、
前記第一壁部よりも前記筐体の内側において前記第二ケースに形成された第二壁部から前記筐体の外側に向けて突出して前記第一爪部と嵌合されると共に、前記第一爪部との嵌合面と反対側の面にて前記シール材と密着された第二爪部と、
前記第二爪部における前記反対側の面から前記溝の底面に向けて突出して前記溝内に挿入されると共に、前記シール材と密着された凸部と、
前記溝を形成する一対の側壁部のうち前記筐体の内側に位置する側壁部における前記第一爪部と対応する位置に形成された切欠部と、
を備えた電子機器。
(付記2)
前記溝は、前記第一ケースの周縁部に沿って環状に形成され、
前記シール材は、前記溝の全周に亘って充填され、
前記シール材の終端部は、前記切欠部を通じて前記溝から前記筐体の内側にはみ出されると共に、前記溝内に位置する前記シール材の始端部と重なっている、
付記1に記載の電子機器。
(付記3)
前記凸部は、前記溝内における前記一対の側壁部の間の中央部に挿入されている、
付記1又は付記2に記載の電子機器。
(付記4)
前記凸部は、前記溝の底面に向けて真っ直ぐに突出している、
付記3に記載の電子機器。
(付記5)
前記凸部の先端面は、前記溝の底面側に凸をなす凸曲面により形成されている、
付記3又は付記4に記載の電子機器。
(付記6)
付記1〜付記5のいずれか一項に記載の電子機器の製造方法であって、
前記溝に前記シール材を充填し、
前記第一ケース及び前記第二ケースを互いに近づけて、前記第一爪部の先端部と、前記第二爪部の先端部とを突き当て状態とすることにより、前記第一壁部及び前記第二壁部のうち少なくとも前記第二壁部を撓ませ、
前記第二爪部が前記第一爪部を乗り越えることで前記第一爪部と前記第二爪部とを嵌合させて、前記凸部を前記溝内に挿入して前記シール材と密着させると共に、前記第一壁部及び前記第二壁部のうち撓んだ壁部の撓みを解消させる、
ことを含む電子機器の製造方法。
(付記7)
前記第一ケースの周縁部に沿って環状に形成された前記溝の全周に亘って前記シール材を前記溝に充填すると共に、前記シール材の終端部を、前記切欠部を通じて前記溝から前記筐体の内側にはみ出させて、前記溝内に位置する前記シール材の始端部と重ならせる、
付記6に記載の電子機器の製造方法。
12 リアケース(第一ケースの一例)
14 フロントケース(第二ケースの一例)
22 筐体
26 第一壁部
28 第一爪部
30 溝
30A 底面
32 シール材
32A 終端部
32B 始端部
34,36 一対の側壁部
38 切欠部
46 第二壁部
48 第二爪部
48A 嵌合面
48B 反対側の面
50 凸部
50A 先端面
Claims (4)
- 溝が形成された第一ケースと、
前記第一ケースと共に筐体を形成する第二ケースと、
前記溝に充填され、粘性を有するシール材と、
前記溝よりも前記筐体の外側において前記第一ケースに形成された第一壁部から前記筐体の内側に向けて突出する第一爪部と、
前記第一壁部よりも前記筐体の内側において前記第二ケースに形成された第二壁部から前記筐体の外側に向けて突出して前記第一爪部と嵌合されると共に、前記第一爪部との嵌合面と反対側の面にて前記シール材と密着された第二爪部と、
前記第二爪部における前記反対側の面から前記溝の底面に向けて突出して前記溝内に挿入されると共に、前記シール材と密着された凸部と、
前記溝を形成する一対の側壁部のうち前記筐体の内側に位置する側壁部における前記第一爪部と対応する位置に形成された切欠部と、
を備えた電子機器。 - 前記溝は、前記第一ケースの周縁部に沿って環状に形成され、
前記シール材は、前記溝の全周に亘って充填され、
前記シール材の終端部は、前記切欠部を通じて前記溝から前記筐体の内側にはみ出されると共に、前記溝内に位置する前記シール材の始端部と重なっている、
請求項1に記載の電子機器。 - 請求項1又は請求項2に記載の電子機器の製造方法であって、
前記溝に前記シール材を充填し、
前記第一ケース及び前記第二ケースを互いに近づけて、前記第一爪部の先端部と、前記第二爪部の先端部とを突き当て状態とすることにより、前記第一壁部及び前記第二壁部のうち少なくとも前記第二壁部を撓ませ、
前記第二爪部が前記第一爪部を乗り越えることで前記第一爪部と前記第二爪部とを嵌合させて、前記凸部を前記溝内に挿入して前記シール材と密着させると共に、前記第一壁部及び前記第二壁部のうち撓んだ壁部の撓みを解消させる、
ことを含む電子機器の製造方法。 - 前記第一ケースの周縁部に沿って環状に形成された前記溝の全周に亘って前記シール材を前記溝に充填すると共に、前記シール材の終端部を、前記切欠部を通じて前記溝から前記筐体の内側にはみ出させて、前記溝内に位置する前記シール材の始端部と重ならせる、
請求項3に記載の電子機器の製造方法。
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