JP2014086626A - 電子機器及び電子機器の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】シール材による止水性能を向上させることを目的とする。
【解決手段】電子機器10において、リアケース12に形成された溝30には、粘性を有するシール材32が充填されている。溝30よりも筐体22の外側においてリアケース12に形成された第一壁部26からは、筐体22の内側に向けて第一爪部28が突出されている。また、第一壁部26よりも筐体22の内側においてフロントケース14に形成された第二壁部46からは、筐体22の外側に向けて第二爪部48が形成されている。第二爪部48における嵌合面48Aと反対側の面48Bは、シール材32と密着されている。また、この面48Bからは、凸部50が突出されており、この凸部50は、溝30内に挿入されると共に、シール材32と密着されている。さらに、溝30における筐体22の内側の側壁部36には、第一爪部28と対応する位置に切欠部38が形成されている。
【選択図】図7

Description

本願の開示する技術は、電子機器及び電子機器の製造方法に関する。
従来、溝が形成された第一ケースと、溝に充填されたシール材と、溝内に挿入されてシール材と密着された凸部を有する第二ケースとを備えた電子機器が知られている。
特開2011−86817号公報
このような電子機器においては、溝にシール材が充填された状態で、この溝内に凸部が挿入されると、溝に対する凸部の位置に応じてシール材に偏りが生じ、シール材による止水性能が低下する虞がある。
そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、シール材による止水性能を向上させることを目的とする。
上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、第一ケース、第二ケース、及び、シール材を備えた電子機器が提供される。第一ケースには、溝が形成されており、この溝には、粘性を有するシール材が充填されている。第一ケースにおける溝よりも筐体の外側には、第一壁部が形成されており、この第一壁部からは、筐体の内側に向けて第一爪部が突出されている。また、第二ケースにおける第一壁部よりも筐体の内側には、第二壁部が形成されており、この第二壁部からは、筐体の外側に向けて第二爪部が形成されている。この第二爪部は、第一爪部と嵌合されると共に、第一爪部との嵌合面と反対側の面にてシール材と密着されている。
また、第二爪部における嵌合面と反対側の面からは、溝の底面に向けて凸部が突出しており、この凸部は、溝内に挿入されると共に、シール材と密着されている。さらに、溝を形成する一対の側壁部のうち筐体の内側に位置する側壁部には、第一爪部と対応する位置に切欠部が形成されている。
本願の開示する技術によれば、シール材による止水性能を向上させることができる。
電子機器の分解斜視図である。 リアケースの要部拡大斜視図である。 リアケースの溝にシール材を充填した状態を示す要部拡大斜視図である。 リアケースの溝にシール材を充填した状態を示す図3とは異なる位置での要部拡大斜視図である。 フロントケースの要部拡大斜視図である。 筐体を第一爪部から外れた位置で切断した要部拡大縦断面図である。 筐体を第一爪部の位置で切断した要部拡大縦断面図である。 リアケース及びフロントケースを組み付ける様子を説明する図である。
以下、本願の開示する技術の一実施形態を説明する。
図1に示されるように、本実施形態に係る電子機器10は、リアケース12と、フロントケース14と、内部ユニット16と、表示器18を備えている。
リアケース12及びフロントケース14は、電子機器10の筐体22を形成している。このリアケース12及びフロントケース14は、筐体22の厚さ方向(矢印T方向)に分割されている。このフロントケース14及びリアケース12の内部には、例えば制御基板やバッテリ等を有する内部ユニット16が収容される。また、フロントケース14には、例えば液晶表示器等の表示器18が組み付けられている。表示器18は、内部ユニット16の制御基板によって駆動される。なお、リアケース12は、第一ケースの一例であり、フロントケース14は、第二ケースの一例である。
リアケース12は、筐体22の縦方向及び横方向に延在する本体部24と、この本体部24の外縁部に形成された第一壁部26を有している。第一壁部26は、リアケース12及びフロントケース14の組付方向である筐体22の厚さ方向(矢印T方向)に沿ってフロントケース14側に延出されると共に、リアケース12の周縁部の全周に亘って形成されている。この第一壁部26の先端部には、図6,図7に示されるように、筐体22の内側に向けて突出する複数の第一爪部28が形成されている。この複数の第一爪部28は、図2,図3に示されるように、リアケース12の周縁部に沿う方向(矢印R方向)に間隔を空けて形成されている。
また、図6に示されるように、このリアケース12の本体部24には、フロントケース14側に開口する溝30が形成されている。この溝30は、第一壁部26よりも筐体22の内側に位置されており、リアケース12の周縁部に沿って環状に形成されている(図2〜図4も参照)。この溝30には、この溝30の全周に亘ってシール材32が充填されている。このシール材32は、粘性及び粘着性を有しており、容器から吐出されて溝30に充填される。
また、この溝30を形成する一対の側壁部34,36のうち筐体22の外側に位置する側壁部34には、上述の第一壁部26が立設されている。第一壁部26は、側壁部34の上端における筐体22の外側寄りの位置に形成されており、側壁部34の上端の厚みは、第一壁部26の下端の厚みよりも厚くなっている。
一方、図2〜図4に示されるように、溝30を形成する一対の側壁部34,36のうち筐体22の内側に位置する側壁部36には、複数の切欠部38が形成されている。この複数の切欠部38は、リアケース12の周縁部に沿う方向に間隔を空けて形成されている。この複数の切欠部38の各々は、側壁部36における第一爪部28と対応する位置、すなわち、リアケース12の周縁部に沿う方向に第一爪部28とオーバーラップする位置に形成されている。この複数の切欠部38の各々は、側壁部36の上端側から切り欠かれると共に、第一爪部28の突出方向(側壁部36の厚み方向)に貫通している。
図6,図7に示されるように、フロントケース14は、リアケース12の本体部24と対向する本体部44と、この本体部44から筐体22の厚さ方向(矢印T方向)に沿ってリアケース12側に延出された第二壁部46を有している。第二壁部46は、第一壁部26に沿って環状に形成されると共に、この第一壁部26よりも筐体22の内側に位置されている。また、この第二壁部46は、側壁部36の延長線上に形成されている。
この第二壁部46の先端部(リアケース12側の下端部)には、筐体22の外側に向けて突出する第二爪部48が形成されている。この第二爪部48は、第二壁部46の全周に亘って形成されている。この第二爪部48の先端は、溝30よりも筐体22の外側に位置されている。つまり、第二爪部48は、溝30を塞ぐように、その大きさ及び位置が設定されている。この第二爪部48は、第一爪部28に対する溝30側から第一爪部28と筐体22の厚さ方向に嵌合(係止)される。そして、このように第一爪部28及び第二爪部48が嵌合されることにより、上述のフロントケース14及びリアケース12は、互いに組み付けられている。
また、このように第一爪部28及び第二爪部48が嵌合された状態においては、第二爪部48における嵌合面48Aと反対側の面48Bは、シール材32と密着されている。また、この第二爪部48における上述の反対側の面48Bからは、溝30の底面30Aに向けて凸部50が突出されている。この凸部50は、第一爪部28及び第二爪部48が嵌合された状態においては、溝30内に挿入され、シール材32と密着されている。この凸部50の形成位置は、溝30内における一対の側壁部34,36の間の中央部に凸部50が挿入されるように設定されている。また、この凸部50は、溝30の底面30Aに向けて真っ直ぐに突出しており、この凸部50の先端面50Aは、溝30の底面30A側に凸をなす凸曲面により形成されている。
次に、本実施形態に係る電子機器10の製造方法について説明する。
先ず、図3に示されるように、溝30の全周に亘ってシール材32が溝30に充填される。このとき、シール材32の塗布量のばらつきを考慮し、シール材32は、複数の切欠部38から少々はみ出すように多めに塗布される。また、このとき、図4に示されるように、シール材32は、複数の切欠部38のうち一の切欠部38に対応する位置から塗布され、溝30の全周に亘って塗布される。
また、シール材32の終端部32Aは、上述の一の切欠部38を通じて溝30から筐体22の内側にはみ出される。そして、このシール材32の終端部32Aは、溝30内に位置するシール材32の始端部32Bと重ねられる。つまり、シール材32の終端部32Aは、シール材32の始端部32Bと溝30の長手方向(矢印R方向)にオーバーラップすると共に、シール材32の始端部32Bと並んだ状態で、この始端部32Bと密着されている。
続いて、図8の左側に示されるように、リアケース12及びフロントケース14が互いに近づけられ、第二爪部48の先端部が第一爪部28における嵌合面28Aと反対側の面28Bを乗り越える。そして、第一爪部28の先端部と、第二爪部48の先端部とが突き当てられた状態とされる。また、これにより、第一壁部26及び第二壁部46が撓んだ状態とされる。つまり、第一壁部26は、筐体22の外側に撓み、第二壁部46は、筐体22の内側に撓む。また、第一壁部26が筐体22の外側に撓むと、この第一壁部26が形成された側壁部34が筐体22の外側に引っ張られて、この第一壁部26が筐体22の外側へ撓む。
そして、図8の右側に示されるように、第二爪部48が第一爪部28を乗り越えると、第一爪部28と第二爪部48とが嵌合されて、第二爪部48における嵌合面48Aと反対側の面48Bがシール材32と密着される。また、このように第一爪部28と第二爪部48とが嵌合されると、凸部50が溝30内に挿入されて、この凸部50がシール材32と密着される。さらに、第一爪部28と第二爪部48とが嵌合される(先端部同士の突き当たり状態が解除される)と、第一壁部26及び第二壁部46の撓みが解消される。そして、このようにして第一爪部28及び第二爪部48が嵌合されることにより、上述のフロントケース14及びリアケース12が互いに組み付けられる。
なお、以上は筐体22の組立工程についての説明であるが、電子機器10の製造方法においては、上記筐体22の組立工程に対する適宜段階において、筐体22に内部ユニット16及び表示器18(以上、図1参照)等が組み付けられる。そして、このようにして電子機器10は製造される。
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
以上詳述したように、本実施形態によれば、図6に示されるように、第二爪部48における嵌合面48Aと反対側の面48Bからは、溝30の底面30Aに向けて凸部50が突出されている。この凸部50は、第一爪部28及び第二爪部48が嵌合された状態においては、溝30内に挿入され、シール材32と密着されている。従って、この凸部50によりシール材32とフロントケース14との密着面積を拡大することができる。これにより、例えば、リアケース12及びフロントケース14における組付精度や寸法精度がばらついても、このばらつきの影響を排除しつつ止水することができる。
また、図7に示されるように、溝30を形成する一対の側壁部34,36のうち筐体22の内側に位置する側壁部36には、切欠部38が形成されている。従って、例えば、シール材32の塗布量のばらつきを考慮してシール材32が多めに塗布された場合でも、このシール材32の一部が切欠部38を通じて筐体22の内側へ移動する。これにより、シール材32が筐体22の外側にはみ出ることが抑制されるので、電子機器10の見栄えを確保することができる。
また、図8に示されるように、リアケース12及びフロントケース14の組付時に第一爪部28の先端部と第二爪部48の先端部とが突き当たった場合には、第一爪部28と対応する位置において、第一壁部26及び第二壁部46が撓んだ状態とされる。ところが、上述の切欠部38は、側壁部36における第一爪部28と対応する位置に形成されている。従って、第二爪部48が第一爪部28を乗り越えることで第二壁部46の撓みが解消されたときには、筐体22の外側への第二爪部48の移動により、シール材32のうち切欠部38を通じて筐体22の内側へ移動した部分が溝30の内部へ引っ張られる。これにより、凸部50に対する筐体22の内側において第二爪部48及び凸部50とシール材32との密着面積を確保することができる。
つまり、仮に側壁部36に切欠部38が形成されていない場合には、筐体22の外側への第二爪部48の移動によりシール材32が筐体22の外側へ押され、凸部50に対する筐体22の内側においてシール材32の量が少なくなる。特に、第一爪部28の先端部と第二爪部48の先端部とが突き当てられたときに第一壁部26と共に側壁部34が筐体22の外側へ撓むと、シール材32の筐体22の外側への移動量が多くなる。このため、凸部50に対する筐体22の内側においてシール材32の量がより少なくなる。従って、凸部50に対する筐体22の内側において第二爪部48及び凸部50とシール材32との密着面積が減少する虞がある。
しかしながら、本実施形態では、上述のように、切欠部38を通じてシール材32の一部を筐体22の内側に一旦はみ出させておき、その後、筐体22の外側への第二爪部48の移動を利用してシール材32の一部を溝30の内部へ引き戻している。従って、凸部50に対する筐体22の外側だけでなく、凸部50に対する筐体22の内側においても第二爪部48及び凸部50とシール材32との密着面積を確保することができる。この結果、シール材32による止水性能を向上させることができる。
しかも、上述の如くシール材32のうち切欠部38を通じて筐体22の内側へ移動した部分を溝30の内部へ引き戻すことができるため、シール材32と内部ユニット16との接触も抑制することができる。これにより、内部ユニット16の故障を抑制することができる。
特に、図4に示されるように、シール材32の始端部32Bと終端部32Aとは重なっているため、複数の切欠部38のうちシール材32の始端部32Bと終端部32Aとの重なり部分が位置する切欠部38では、シール材32の量が多くなる。しかしながら、この電子機器10では、上述のように、筐体22の外側への第二爪部48の移動により、シール材32のうち切欠部38を通じて筐体22の内側へ移動した部分を溝30の内部へ引き戻すことができる(図8参照)。従って、シール材32の始端部32Bと終端部32Aとの重なり部分を筐体22の外側へ引き戻すことができるため、シール材32の始端部32Bと終端部32Aとの重なり部分が内部ユニット16に接触することを抑制することができる。
また、シール材32は、溝30の全周に亘って環状に塗布されるので、シール材32に切れ目(繋ぎ目)が形成されることが抑制される。これにより、シール材32の内側に浸水することを抑制することができる。
しかも、図6に示されるように、上述の凸部50は、溝30内における一対の側壁部34,36の間の中央部に挿入されている。従って、凸部50に対する両側にバランス良くシール材32を配置することができる。
また、凸部50は、溝30の底面30Aに向けて真っ直ぐに突出している。従って、凸部50に対する両側へのシール材32の偏りを抑制することができる。
さらに、凸部50の先端面50Aは、溝30の底面30A側に凸をなす凸曲面により形成されている。従って、凸部50の先端面50Aからシール材32に作用する押圧荷重を分散することができるので、例えばシール材32に亀裂等が生じることを抑制することができる。
次に、本実施形態の変形例について説明する。
本実施形態において、第一爪部28及び溝30は、リアケース12に形成され、第二爪部48は、フロントケース14に形成されていた。しかしながら、第一爪部28及び溝30は、フロントケース14に形成され、第二爪部48は、リアケース12に形成されていても良い。この場合、リアケース12は、第二ケースの一例であり、フロントケース14は、第一ケースの一例である。
また、リアケース12及びフロントケース14は、筐体22の厚さ方向(矢印T方向)に分割されていたが、その他の方向に分割されていても良い。
また、リアケース12及びフロントケース14の組付時に、第一爪部28の先端部と第二爪部48の先端部とが突き当てられた状態となることにより、第一壁部26及び第二壁部46の両方が撓まされていた。しかしながら、例えば第一壁部26が第二壁部46よりも曲げ剛性が高く設定される等により、第二壁部46のみが撓まされても良い。
また、溝30を形成する一対の側壁部34,36は、略同じ高さとされていたが、この一対の側壁部34,36は同じ高さでなくても良い。
また、電子機器10は、表示器18を備えていたが、表示器18を備えていなくても良い。
なお、上記複数の変形例は、適宜、組み合わされても良い。
以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
なお、上述の本願の開示する技術の一態様に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1)
溝が形成された第一ケースと、
前記第一ケースと共に筐体を形成する第二ケースと、
前記溝に充填され、粘性を有するシール材と、
前記溝よりも前記筐体の外側において前記第一ケースに形成された第一壁部から前記筐体の内側に向けて突出する第一爪部と、
前記第一壁部よりも前記筐体の内側において前記第二ケースに形成された第二壁部から前記筐体の外側に向けて突出して前記第一爪部と嵌合されると共に、前記第一爪部との嵌合面と反対側の面にて前記シール材と密着された第二爪部と、
前記第二爪部における前記反対側の面から前記溝の底面に向けて突出して前記溝内に挿入されると共に、前記シール材と密着された凸部と、
前記溝を形成する一対の側壁部のうち前記筐体の内側に位置する側壁部における前記第一爪部と対応する位置に形成された切欠部と、
を備えた電子機器。
(付記2)
前記溝は、前記第一ケースの周縁部に沿って環状に形成され、
前記シール材は、前記溝の全周に亘って充填され、
前記シール材の終端部は、前記切欠部を通じて前記溝から前記筐体の内側にはみ出されると共に、前記溝内に位置する前記シール材の始端部と重なっている、
付記1に記載の電子機器。
(付記3)
前記凸部は、前記溝内における前記一対の側壁部の間の中央部に挿入されている、
付記1又は付記2に記載の電子機器。
(付記4)
前記凸部は、前記溝の底面に向けて真っ直ぐに突出している、
付記3に記載の電子機器。
(付記5)
前記凸部の先端面は、前記溝の底面側に凸をなす凸曲面により形成されている、
付記3又は付記4に記載の電子機器。
(付記6)
付記1〜付記5のいずれか一項に記載の電子機器の製造方法であって、
前記溝に前記シール材を充填し、
前記第一ケース及び前記第二ケースを互いに近づけて、前記第一爪部の先端部と、前記第二爪部の先端部とを突き当て状態とすることにより、前記第一壁部及び前記第二壁部のうち少なくとも前記第二壁部を撓ませ、
前記第二爪部が前記第一爪部を乗り越えることで前記第一爪部と前記第二爪部とを嵌合させて、前記凸部を前記溝内に挿入して前記シール材と密着させると共に、前記第一壁部及び前記第二壁部のうち撓んだ壁部の撓みを解消させる、
ことを含む電子機器の製造方法。
(付記7)
前記第一ケースの周縁部に沿って環状に形成された前記溝の全周に亘って前記シール材を前記溝に充填すると共に、前記シール材の終端部を、前記切欠部を通じて前記溝から前記筐体の内側にはみ出させて、前記溝内に位置する前記シール材の始端部と重ならせる、
付記6に記載の電子機器の製造方法。
10 電子機器
12 リアケース(第一ケースの一例)
14 フロントケース(第二ケースの一例)
22 筐体
26 第一壁部
28 第一爪部
30 溝
30A 底面
32 シール材
32A 終端部
32B 始端部
34,36 一対の側壁部
38 切欠部
46 第二壁部
48 第二爪部
48A 嵌合面
48B 反対側の面
50 凸部
50A 先端面

Claims (4)

  1. 溝が形成された第一ケースと、
    前記第一ケースと共に筐体を形成する第二ケースと、
    前記溝に充填され、粘性を有するシール材と、
    前記溝よりも前記筐体の外側において前記第一ケースに形成された第一壁部から前記筐体の内側に向けて突出する第一爪部と、
    前記第一壁部よりも前記筐体の内側において前記第二ケースに形成された第二壁部から前記筐体の外側に向けて突出して前記第一爪部と嵌合されると共に、前記第一爪部との嵌合面と反対側の面にて前記シール材と密着された第二爪部と、
    前記第二爪部における前記反対側の面から前記溝の底面に向けて突出して前記溝内に挿入されると共に、前記シール材と密着された凸部と、
    前記溝を形成する一対の側壁部のうち前記筐体の内側に位置する側壁部における前記第一爪部と対応する位置に形成された切欠部と、
    を備えた電子機器。
  2. 前記溝は、前記第一ケースの周縁部に沿って環状に形成され、
    前記シール材は、前記溝の全周に亘って充填され、
    前記シール材の終端部は、前記切欠部を通じて前記溝から前記筐体の内側にはみ出されると共に、前記溝内に位置する前記シール材の始端部と重なっている、
    請求項1に記載の電子機器。
  3. 請求項1又は請求項2に記載の電子機器の製造方法であって、
    前記溝に前記シール材を充填し、
    前記第一ケース及び前記第二ケースを互いに近づけて、前記第一爪部の先端部と、前記第二爪部の先端部とを突き当て状態とすることにより、前記第一壁部及び前記第二壁部のうち少なくとも前記第二壁部を撓ませ、
    前記第二爪部が前記第一爪部を乗り越えることで前記第一爪部と前記第二爪部とを嵌合させて、前記凸部を前記溝内に挿入して前記シール材と密着させると共に、前記第一壁部及び前記第二壁部のうち撓んだ壁部の撓みを解消させる、
    ことを含む電子機器の製造方法。
  4. 前記第一ケースの周縁部に沿って環状に形成された前記溝の全周に亘って前記シール材を前記溝に充填すると共に、前記シール材の終端部を、前記切欠部を通じて前記溝から前記筐体の内側にはみ出させて、前記溝内に位置する前記シール材の始端部と重ならせる、
    請求項3に記載の電子機器の製造方法。
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