JPH09246772A - シールド機能を備えた電子機器用の筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】シールド層の剥離を防止し信頼性の向上した電
子機器用の筐体を提供することにある。 【解決手段】表示装置の筐体１２は、互いに嵌合された
ベース部１４およびカバー部１６を備えている。ベース
部は第１の係合爪３０を有し、カバー部は第１の係合爪
と係合した第２の係合爪部３２とを有している。ベース
部およびカバー部の内面、並びに、第１および第２の係
合爪の外面にはシールド層４２が形成されている。係合
時に互いに擦れ合う第１および第２の係合爪の摺動部に
は、シールド層に重ねて摺動性の高い潤滑剤５０が塗布
されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】パーソナルコンピュータ等の
電子機器の筐体として用いられる、シールド機能を備え
た筐体に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器として、例えばパーソナルコン
ピュータは合成樹脂等によって形成された筐体を備え、
その内部には、電子部品の実装されたプリント回路基
板、メモリー装置等が収納されている。そして、このよ
うな筐体は、内部への電磁ノイズの侵入を遮蔽するた
め、同時に、内部からの電磁ノイズの漏洩を防止するた
め、シールド構造と備えて構成されている。

【０００３】シールド構造としては、一般に、筐体の内
面に、導電塗装、銅メッキ、ニッケルメッキ等を積層す
ることによって形成したシールド層が広く用いられてい
る。一方、電子機器の筐体は、その内部に種々の電子部
品を収容するものであるため、例えば、ベース部とカバ
ーとのように複数の部分に分割して形成され、これらを
分離可能に接続することによって構成されている。接続
方法としては、ねじ止めや弾性変形可能な係合爪を用い
た嵌合等が知られ、特に近年では、製造効率の向上を図
るため、係合爪を用いた嵌合による接続方法が広く利用
されている。

【０００４】嵌合による接続方法の場合、例えば、ベー
ス部の内面に突設された係合爪と、カバーから突設され
た係合爪とを相互に嵌合するこにより、ベース部にカバ
ーを嵌合して固定している。そして、筐体のシールド機
能を高めるため、これら係合爪の表面にもシールド層が
形成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のような係合爪を
用いて筐体を接続する場合、互いに係合する一対の係合
爪は、一方の係合爪が他方の係合爪上を摺動しながら弾
性変形し他方の係合爪を乗り越えることにより嵌合す
る。

【０００６】しかしながら、このように一方の係合爪が
他方の係合爪上を摺動しながら乗り越える際、これらの
係合爪の表面に形成されたシールド層が互いに擦れ合
い、係合爪の表面から剥離してしまう場合がある。この
場合、シールド層の剥離した部分におけるシールド機能
が低下し、電磁ノイズの侵入あるいは漏洩の原因とな
る。

【０００７】また、係合爪から剥離したシールド層は導
電性を有しているとともに、通常、筐体内部にはプリン
ト回路基板等の回路が配設されている。そのため、係合
爪から剥離したシールド層がプリント回路基板上に落下
した場合、回路に接触しショートを起す可能性がある。

【０００８】以上のことから、シールド層剥離により電
子機器全体の信頼性が低下してしまうと言う問題があ
る。この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目
的は、シールド層の剥離を防止し信頼性の向上した電子
機器用の筐体を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係る筐体は、第１の係合部を有する第１
の筐体部と、上記第１の係合部と係合可能な第２の係合
部を有する第２の筐体部と、を備え、上記第１および第
２の筐体部の内面、並びに上記第１および第２の係合部
の表面にはシールド層が形成され、更に、係合時に互い
に摺接する上記第１および第２の係合部の摺接部分の少
なくとも一方には、上記シールド層に重ねて塗布された
摺動性の高い潤滑剤層が形成されていることを特徴とし
ている。

【００１０】また、この発明によれば、上記潤滑剤とし
て二硫化モリブデンあるいは４フッ化エチレンが用いら
れている。更に、この発明によれば、筐体の内面および
外面の両方にシールド層を形成する場合、上記シールド
層は、銅メッキ層およびニッケルメッキ層を積層して形
成される。筐体の内面のみにシールド層を設ける場合に
は、上記シールド層は、筐体の内面に導電塗装層、銅メ
ッキ層、およびニッケルメッキ層を順に積層して形成さ
れている。

【００１１】上記のように構成された筐体によれば、第
１および第２の係合部の内、これらの摺接部の少なくと
も一方には摺動性の高い潤滑剤が塗布されていることか
ら、筐体の組立時に、第１の係合部と第２の係合部とを
係合させる場合、潤滑剤の作用によりこれらの係合部は
小さな摺動抵抗にて円滑に係合される。その結果、第１
および第２の係合部間の摺接部におけるシールド層の剥
離が防止される。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施の形態について詳細に説明する。図１および図
２は、この発明に係る筐体を、電子機器として、例えば
携帯型パーソナルコンピュータの表示装置に適用した実
施の形態を示している。

【００１３】表示装置１０は、例えば、合成樹脂によっ
て形成され、全体として偏平な矩形状の筐体１２を備え
ている。そして、筐体１２は、側縁に沿って立設された
側壁を有する矩形状のベース部１４と、同様に、側縁に
沿って立設された側壁を有する矩形状のカバー部１６と
を有し、これらベース部およびカバー部は第１および第
２の筐体部として作用し、互いに嵌合することによって
筐体を構成している。また、カバー部１６には、矩形状
の開口２０が形成されている。

【００１４】筐体１２内には、カバー部１６の対向して
配置された矩形状の液晶表示パネル２２、それぞれ回路
基板を有する複数の駆動ユニット２４、バックライトと
して機能する蛍光ランプ２６、蛍光ランプを駆動するイ
ンバータユニット２８等が配設されている。

【００１５】図３に示すように、ベース部１４およびカ
バー部１６は、これらを相互に嵌合して固定するための
係合爪をそれぞれ備えている。詳細には、ベース部１４
の側壁内面の所定部位には、第１の係合部として機能す
る第１の係合爪３０が突設されている。各第１の係合爪
３０は直方体形状に形成され、その上端部は側壁に向か
って傾斜した傾斜面３０ａが形成されている。

【００１６】また、カバー１６の側壁の下端には、第２
の係合部として機能する複数の第２の係合爪３２が突出
して設けられ、第１の係合爪３０と対応する部位に配置
されている。各第２の係合爪３２は、図３および図４に
示すように、その延出端に形成されて第１の係合爪３０
の傾斜面３０ａと対向する傾斜面３２と、第１の係合爪
に引っ掛ける段部３２ｂを有し、第１の係合爪と係合可
能に形成されている。

【００１７】表示装置１０を組み立てる際にベース部１
４とカバー部１６とを連結する場合には、図３に示すよ
うに、第２の係合爪３２がそれぞれ第１の係合爪３０と
向い合うように、ベース部１４に対してカバー部１６を
位置決めし、カバー部をベース部に向かって押し当て
る。すると、図５に示すように、第２の係合爪３２は、
傾斜面３０ａ、３２ａに合わせて第１の係合爪３０の表
面上を摺動しながら下降し、弾性変形しながら第１の係
合爪を乗り越える。それにより、段部３２ｂが第１の係
合爪３０の下端に引っ掛かり、第２の係合爪３２が第１
の係合爪３０と嵌合する。従って、ベース部１４とカバ
ー部１６とが連結されて筐体１２を形成する。

【００１８】なお、ベース部１４およびカバー部１６
は、第１および第２の係合爪３０、３２を用いて互いに
嵌合された後、図２に示すように、複数のねじ４０によ
って互いにねじ止めされる。

【００１９】図６に示すように、ベース部１４の内面お
よびカバー部１６の内面には、その全面に亘ってシール
ド層４２が形成されている。このシールド層４２は、導
電塗装層４４、銅メッキ層４５、ニッケルメッキ層４６
を順に積層して形成されている。導電塗装層４４は、例
えば、シアン、銀等を含んだ導電塗装が用いられてい
る。

【００２０】また、図３、図４、および図７に示すよう
に、第１および第２の係合爪３０、３２の外面にも、上
記と同様のシールド層４２が形成されている。更に、図
３および図４に点を付して示す、第１および第２の係合
爪３０、３２の摺接部分、つまり、これらの係合爪同志
を係合する際に互いに擦れ合う部分、には、シールド層
４２に重ねて摺動性の高い潤滑剤が塗布され潤滑剤層５
０を形成している。潤滑剤としては、例えば、二硫化モ
リブデンをイソプロパノールで重量比１：３に希釈した
溶剤が用いられている。なお、二硫化モリブデンは有色
（灰色）であるため、塗布の有無を容易に視認すること
ができる。

【００２１】以上のように構成された表示装置１０の筐
体１２によれば、第１および第２の係合爪３０、３２の
摺接部分に潤滑剤層５０を形成することにより摺接部の
摺動性、潤滑性を向上させている。そのため、筐体１２
の組立時に第１および第２の係合爪３０、３２の摺接部
同志が擦れ合った場合でも、これら係合爪の摺接部から
シールド層４２が剥離することを防止できる。

【００２２】従って、シールド性に優れた筐体１２を提
供し、電磁ノイズの侵入あるいは漏洩を確実に防止する
ことができる。また、シールド層４２の剥離を防止でき
ることから、剥離したシールド層が筐体１２内の回路基
板等の上に落下して回路をショートさせると言った可能
性を回避することができる。これらのことから、信頼性
の高い筐体を提供することが可能となる。

【００２３】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、潤滑剤としては二硫化モリブデンに限定
されることなく、４フッ化エチレンをシンナー等で希釈
した他の潤滑剤を用いてもよい。

【００２４】また、上記実施の形態では、筐体の内面側
のみにシールド層を備えた構成としたが、筐体の内面お
よび外面の両方にシールド層を形成するようにしてもよ
い。この場合、メッキ層を形成するための導電塗装層を
省略することができる。

【００２５】更に、第１および第２の係合爪の摺動部の
両方に潤滑剤を塗布する場合限らず、少なくとも一方の
係合爪の摺動部に潤滑剤が塗布されていれば、摺動性お
よび潤滑性が向上し、シールド層の剥離を防止すること
ができる。第１および第２の係合部は上述した爪状に限
定されるものではなく、互いに摺接した後に係合する形
状であれば本発明を適用することができる。

【００２６】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、互いに係合する係合部の摺接部に摺動性の優れた潤
滑剤を塗布することにより、組立時におけるシールド層
の剥離を防止し信頼性の高い電子機器用の筐体を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係る筐体を備えた表示
装置を示す斜視図。

【図２】上記表示装置の分解斜視図。

【図３】上記表示装置の筐体の係合部分を拡大して示す
分解斜視図。

【図４】上記筐体の第２の係合爪を示す斜視図。

【図５】上記筐体組立時の、第１および第２の係合爪の
係合状態を示す断面図。

【図６】上記筐体のシールド層を示す断面図。

【図７】上記第１および第２の係合爪のシールド層およ
び潤滑剤層を示す断面図。

【符号の説明】

１２…筐体 １４…ベース部 １６…カバー部 ３０…第１の係合爪 ３２…第２の係合爪 ４２…シールド層 ４４…導電塗装層 ４５…銅メッキ層 ４６…ニッケルメッキ層 ５０…潤滑剤層

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１の係合部を有する第１の筐体部と、 上記第１の係合部と係合可能な第２の係合部を有し、第
   １の筐体部に嵌合された第２の筐体部と、 上記第１および第２の筐体部の内面、並びに上記第１お
   よび第２の係合部の表面に形成されたシールド層と、 係合時に互いに摺接する上記第１および第２の係合部の
   摺接部分の少なくとも一方に上記シールド層に重ねて塗
   布された摺動性の高い潤滑剤層と、を備えたことを特徴
   とする電子機器用の筐体。
2. 【請求項２】上記潤滑剤層は、二硫化モリブデンあるい
   は４フッ化エチレンを含んでいることを特徴とする請求
   項１に記載の電子機器用の筐体。
3. 【請求項３】上記シールド層は、上記第１および第２の
   筐体部の内面、並びに、上記第１および第２の係合部の
   表面に積層形成された銅メッキ層およびニッケルメッキ
   層を含んでいることを特徴とする請求項１叉は２に記載
   の電子機器用の筐体。
4. 【請求項４】上記シールド層は、上記第１および第２の
   筐体部の表面、並びに、上記第１および第２の係合部の
   表面に積層形成された導電塗装層、銅メッキ層およびニ
   ッケルメッキ層を含んでいることを特徴とする請求項１
   叉は２に記載の電子機器用の筐体。