JPH11204898A - 両面フレキシブル配線基板 - Google Patents
両面フレキシブル配線基板Info
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- JPH11204898A JPH11204898A JP140398A JP140398A JPH11204898A JP H11204898 A JPH11204898 A JP H11204898A JP 140398 A JP140398 A JP 140398A JP 140398 A JP140398 A JP 140398A JP H11204898 A JPH11204898 A JP H11204898A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】屈曲運動を必要とする両面ＦＰＣにおいて金属
疲労を起こし難くする。 【解決手段】両面ＦＰＣを屈曲運動させた時に生ずる引
っ張り応力および圧縮応力の中立面９が断線させたくな
い外側銅箔層２に来る様に、ベースフィルム層３、内側
の銅箔層４、内側カバーレイフィルム層５を薄くし、外
側銅箔層２、外側カバーレイフィルム層１を厚くする。
疲労を起こし難くする。 【解決手段】両面ＦＰＣを屈曲運動させた時に生ずる引
っ張り応力および圧縮応力の中立面９が断線させたくな
い外側銅箔層２に来る様に、ベースフィルム層３、内側
の銅箔層４、内側カバーレイフィルム層５を薄くし、外
側銅箔層２、外側カバーレイフィルム層１を厚くする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、両面フレキシブル
配線基板（ＦＰＣ）に関し、特に屈曲動作を行うＦＰＣ
に関する。
配線基板（ＦＰＣ）に関し、特に屈曲動作を行うＦＰＣ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ノート型パソコンにおいて、小型
軽量薄型化が進み装置内部のレイアウト構成の要求によ
り、キーコンポーネント同士の接続部やハーネスケーブ
ル接続の代替としてフレキシブル配線基板を使用する様
になって来た。
軽量薄型化が進み装置内部のレイアウト構成の要求によ
り、キーコンポーネント同士の接続部やハーネスケーブ
ル接続の代替としてフレキシブル配線基板を使用する様
になって来た。
【０００３】図８は、キーボード（図示略）が設けられ
るパソコン本体１２にＬＣＤパネル１０が開閉するよう
に取り付けられたノート型パソコンの斜視図である。Ｌ
ＣＤパネル１０は、パソコン本体１２上の軸１３を中心
に回転自在に取り付けられ、ＦＰＣ１１がＬＣＤパネル
１０とパソコン本体１２とを電気的に接続している。Ｆ
ＰＣ１１は、軸１３と同軸に配置され円筒状に巻かれた
部分と、この円筒状部分の一端の延長部分で２分割され
た一方がＬＣＤパネル１０に接続され、他方がパソコン
本体１２に接続された部分からなり、ＦＰＣ１１のこの
延長部分の円筒状部分に近いところは、弾性によりＬＣ
Ｄパネル１０が閉じられたときは、円筒状部分に巻き込
まれ、ＬＣＤパネル１０が開けられた時は、円筒状部分
から解き出されるようになっていて、ＦＰＣ１１は、特
に円筒状部分に近い延長部分は、交互に屈曲状態と平面
に伸ばした状態となる屈曲動作を繰り返すこととなる。
るパソコン本体１２にＬＣＤパネル１０が開閉するよう
に取り付けられたノート型パソコンの斜視図である。Ｌ
ＣＤパネル１０は、パソコン本体１２上の軸１３を中心
に回転自在に取り付けられ、ＦＰＣ１１がＬＣＤパネル
１０とパソコン本体１２とを電気的に接続している。Ｆ
ＰＣ１１は、軸１３と同軸に配置され円筒状に巻かれた
部分と、この円筒状部分の一端の延長部分で２分割され
た一方がＬＣＤパネル１０に接続され、他方がパソコン
本体１２に接続された部分からなり、ＦＰＣ１１のこの
延長部分の円筒状部分に近いところは、弾性によりＬＣ
Ｄパネル１０が閉じられたときは、円筒状部分に巻き込
まれ、ＬＣＤパネル１０が開けられた時は、円筒状部分
から解き出されるようになっていて、ＦＰＣ１１は、特
に円筒状部分に近い延長部分は、交互に屈曲状態と平面
に伸ばした状態となる屈曲動作を繰り返すこととなる。
【０００４】図６は、従来の両面ＦＰＣの断面図で、厚
さａのベースフィルム層２３の両面に銅箔層２２、２４
を設け、銅箔層２２、２４それぞれの外表面をカバーレ
イフィルム層２１、２５で覆っている。図７は、図６に
示す両面ＦＰＣをカバーレイフィルム層２５の側を内側
にして屈曲させた状態を示す断面図である。銅箔層２２
と２４とは同じ厚さｂで、カバーレイフィルム層２１と
２５とも同じ厚さｃであるので、両面ＦＰＣの曲げ応力
での中立面２９は、ベースフィルム層２３の中心で、両
面ＦＰＣを図７のように屈曲させると外側の銅箔層２２
に引っ張り応力が生じ、この屈曲を繰り返すと銅箔層２
２に金属疲労による断線８が生じることになる。
さａのベースフィルム層２３の両面に銅箔層２２、２４
を設け、銅箔層２２、２４それぞれの外表面をカバーレ
イフィルム層２１、２５で覆っている。図７は、図６に
示す両面ＦＰＣをカバーレイフィルム層２５の側を内側
にして屈曲させた状態を示す断面図である。銅箔層２２
と２４とは同じ厚さｂで、カバーレイフィルム層２１と
２５とも同じ厚さｃであるので、両面ＦＰＣの曲げ応力
での中立面２９は、ベースフィルム層２３の中心で、両
面ＦＰＣを図７のように屈曲させると外側の銅箔層２２
に引っ張り応力が生じ、この屈曲を繰り返すと銅箔層２
２に金属疲労による断線８が生じることになる。
【０００５】従来、このように屈曲する部分に両面ＦＰ
Ｃを使用する際は、断線を防ぐために、両面の銅箔層お
よびカバーレイフィルム層を薄くし、両面ＦＰＣの柔軟
性をできるだけ高めていた。
Ｃを使用する際は、断線を防ぐために、両面の銅箔層お
よびカバーレイフィルム層を薄くし、両面ＦＰＣの柔軟
性をできるだけ高めていた。
【０００６】また、電解メッキ銅は硬くて金属疲労し易
いので、銅箔層を圧延銅箔に電解メッキを施さず、電解
メッキ銅よりも柔らかく伸縮性のある圧延銅箔のみで構
成したり、特開昭６４−４５１９０号公報に記載された
「フレキシブル両面配線板」のように屈曲する部分のみ
はベースフィルムの片面のみに銅箔回路を設けた片面構
造とするＦＰＣを用いるようにしていた。
いので、銅箔層を圧延銅箔に電解メッキを施さず、電解
メッキ銅よりも柔らかく伸縮性のある圧延銅箔のみで構
成したり、特開昭６４−４５１９０号公報に記載された
「フレキシブル両面配線板」のように屈曲する部分のみ
はベースフィルムの片面のみに銅箔回路を設けた片面構
造とするＦＰＣを用いるようにしていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、柔軟
性を高め、銅箔層を圧延銅箔のみで構成しても両面ＦＰ
Ｃでは、屈曲運動を繰返すうちに金属疲労断線を起こし
易いと言う事である。
性を高め、銅箔層を圧延銅箔のみで構成しても両面ＦＰ
Ｃでは、屈曲運動を繰返すうちに金属疲労断線を起こし
易いと言う事である。
【０００８】その理由は、図６に示す様に従来の両面Ｆ
ＰＣでは、ベースフィルム層３を中心に外側（ＦＰＣの
屈曲の外側、内側を単に外側、内側と言う。以下同じ）
銅箔層２２と内側銅箔層２４とが同じ厚さｂで、外側カ
バーレイフィルム層２１と内側カバーレイフィルム層２
５とが同じ厚さｃである層構造となっている為、両面Ｆ
ＰＣが屈曲されると、引っ張り応力も圧縮応力も受けず
応力がゼロであるベースフィルム２３を中心に外側カバ
ーレイフィルム層２１に向かうに従い引っ張り応力が大
きくなり、内側カバーレイフィルム層２５に向かうに従
い圧縮応力が大きくなる為、外側銅箔層２２は、信号パ
ターンである場合は屈曲運動を繰返す程、繰り返し引っ
張り応力の影響を受けて金属疲労断線を起こし易くな
る。
ＰＣでは、ベースフィルム層３を中心に外側（ＦＰＣの
屈曲の外側、内側を単に外側、内側と言う。以下同じ）
銅箔層２２と内側銅箔層２４とが同じ厚さｂで、外側カ
バーレイフィルム層２１と内側カバーレイフィルム層２
５とが同じ厚さｃである層構造となっている為、両面Ｆ
ＰＣが屈曲されると、引っ張り応力も圧縮応力も受けず
応力がゼロであるベースフィルム２３を中心に外側カバ
ーレイフィルム層２１に向かうに従い引っ張り応力が大
きくなり、内側カバーレイフィルム層２５に向かうに従
い圧縮応力が大きくなる為、外側銅箔層２２は、信号パ
ターンである場合は屈曲運動を繰返す程、繰り返し引っ
張り応力の影響を受けて金属疲労断線を起こし易くな
る。
【０００９】第２の問題点は、両面ＦＰＣの屈曲部分を
片面構造にしたものでは、電気的なノイズに弱いという
事である。
片面構造にしたものでは、電気的なノイズに弱いという
事である。
【００１０】その理由は、片面構造ではパターン層のみ
となり、層の全面の接地導体を設けることができず、信
号の帰路が十分に確保できなくなり、ＦＰＣよりノイズ
が放射されてしまう為である。
となり、層の全面の接地導体を設けることができず、信
号の帰路が十分に確保できなくなり、ＦＰＣよりノイズ
が放射されてしまう為である。
【００１１】第３の問題点は、両面ＦＰＣの屈曲部分を
片面構造としたものでは、製造上、電解メッキは避けら
れないという事である。
片面構造としたものでは、製造上、電解メッキは避けら
れないという事である。
【００１２】本発明の目的は、屈曲部配線の断線を防止
できて信頼性が高く、ノイズに強い両面ＦＰＣ提供する
ことにある。
できて信頼性が高く、ノイズに強い両面ＦＰＣ提供する
ことにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の両面ＦＰＣは、
曲げに対する応力が生じない中立面（図１の３）を一方
の銅箔層（図１の２、４）である断線防止銅箔層（図１
の２）に位置させたか近づけたかを特徴とする。
曲げに対する応力が生じない中立面（図１の３）を一方
の銅箔層（図１の２、４）である断線防止銅箔層（図１
の２）に位置させたか近づけたかを特徴とする。
【００１４】本発明の両面ＦＰＣは、ベースフィルム層
（図１の３）の一方の面に断線防止銅箔層（図１の２）
を他方の面に銅箔層（図１の４）を張り付け、前記断線
防止銅箔層および前記銅箔層それぞれの外表面にカバー
レイフィルム層（図１の１、５）を張り付けた両面フレ
キシブル配線基板において、前記ベースフィルム層の一
方の面の側のカバーレイフィルム層（図１の１）の厚さ
を前記ベースフィルム層、前記銅箔層および前記ベース
フィルム層の他方の面の側の前記カバーレイフィルム層
（図１の５）の厚さの合計と等しいかこれよりも大きく
したことを特徴とする。
（図１の３）の一方の面に断線防止銅箔層（図１の２）
を他方の面に銅箔層（図１の４）を張り付け、前記断線
防止銅箔層および前記銅箔層それぞれの外表面にカバー
レイフィルム層（図１の１、５）を張り付けた両面フレ
キシブル配線基板において、前記ベースフィルム層の一
方の面の側のカバーレイフィルム層（図１の１）の厚さ
を前記ベースフィルム層、前記銅箔層および前記ベース
フィルム層の他方の面の側の前記カバーレイフィルム層
（図１の５）の厚さの合計と等しいかこれよりも大きく
したことを特徴とする。
【００１５】本発明の両面ＦＰＣは、ベースフィルム層
（図１の３）の一方の面に断線防止銅箔層（図１の２）
を他方の面に銅箔層（図１の４）を張り付け、前記断線
防止銅箔層および前記銅箔層それぞれの外表面にカバー
レイフィルム層（図１の１、５）を張り付けた両面フレ
キシブル配線基板において、前記ベースフィルム層の一
方の面の側のカバーレイフィルム層（図１の１）の厚さ
を前記ベースフィルム層の他方の面の側の前記カバーレ
イフィルム層（図１の５）の厚さよりも大きくしたこと
を特徴とする。
（図１の３）の一方の面に断線防止銅箔層（図１の２）
を他方の面に銅箔層（図１の４）を張り付け、前記断線
防止銅箔層および前記銅箔層それぞれの外表面にカバー
レイフィルム層（図１の１、５）を張り付けた両面フレ
キシブル配線基板において、前記ベースフィルム層の一
方の面の側のカバーレイフィルム層（図１の１）の厚さ
を前記ベースフィルム層の他方の面の側の前記カバーレ
イフィルム層（図１の５）の厚さよりも大きくしたこと
を特徴とする。
【００１６】本発明の両面ＦＰＣは、ベースフィルム層
（図１の３）の一方の面に断線防止銅箔層（図１の２）
を他方の面に銅箔層（図１の４）を張り付け、前記断線
防止銅箔層および前記銅箔層それぞれの外表面にカバー
レイフィルム層（図１の１、５）を張り付けた両面フレ
キシブル配線基板において、前記断線防止銅箔層の厚さ
前記銅箔層の厚さよりも大きくしたことを特徴とする。
（図１の３）の一方の面に断線防止銅箔層（図１の２）
を他方の面に銅箔層（図１の４）を張り付け、前記断線
防止銅箔層および前記銅箔層それぞれの外表面にカバー
レイフィルム層（図１の１、５）を張り付けた両面フレ
キシブル配線基板において、前記断線防止銅箔層の厚さ
前記銅箔層の厚さよりも大きくしたことを特徴とする。
【００１７】本発明の両面ＦＰＣは、ベースフィルム層
（図３の２３）の一方の面に断線防止銅箔層（図３の２
２）を張り付け、さらにこの断線防止銅箔層の上に２枚
の同一厚さの第１のカバーレイフィルム（図３の２１、
３１）を張り付け、前記ベースフィルムの他方の面に銅
箔層（図３の２４）を張り付け、さらにこの銅箔層の上
に前記第１のカバーレイフィルムと同じ厚さの第２のカ
バーレイフィルム（図１の２５）を張り付けたことを特
徴とする。
（図３の２３）の一方の面に断線防止銅箔層（図３の２
２）を張り付け、さらにこの断線防止銅箔層の上に２枚
の同一厚さの第１のカバーレイフィルム（図３の２１、
３１）を張り付け、前記ベースフィルムの他方の面に銅
箔層（図３の２４）を張り付け、さらにこの銅箔層の上
に前記第１のカバーレイフィルムと同じ厚さの第２のカ
バーレイフィルム（図１の２５）を張り付けたことを特
徴とする。
【００１８】上述の両面ＦＰＣは、前記ベースフィルム
の前記一方の側を外側にする屈曲を繰り返して受けるよ
うにしてもよいし、前記断線防止銅箔層が広い幅の銅箔
からなるようにしてもよい。
の前記一方の側を外側にする屈曲を繰り返して受けるよ
うにしてもよいし、前記断線防止銅箔層が広い幅の銅箔
からなるようにしてもよい。
【００１９】本発明の装置は、本体（図８の１２）上に
軸支され前記本体を開閉する蓋（図８の１０）と前記本
体とを上述の両面ＦＰＣ（図８の１１）で電気的に接続
したことを特徴とし、例えば、本体（図８の１２）上に
軸支され前記本体を開閉する表示パネル（図８の１０）
とを上述の両面ＦＰＣ（図８の１１）で電気的に接続し
たノート型の情報処理装置が挙げられる。
軸支され前記本体を開閉する蓋（図８の１０）と前記本
体とを上述の両面ＦＰＣ（図８の１１）で電気的に接続
したことを特徴とし、例えば、本体（図８の１２）上に
軸支され前記本体を開閉する表示パネル（図８の１０）
とを上述の両面ＦＰＣ（図８の１１）で電気的に接続し
たノート型の情報処理装置が挙げられる。
【００２０】本発明は、両面フレキシブル配線基板を繰
り返して屈曲させる使用方法において、前記断線防止銅
箔層が外側となるように上述の両面ＦＰＣを屈曲させる
ことを特徴とする。
り返して屈曲させる使用方法において、前記断線防止銅
箔層が外側となるように上述の両面ＦＰＣを屈曲させる
ことを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００２２】図１は、本発明の第１の実施の形態の両面
ＦＰＣの断面図である。この両面ＦＰＣは、ベースフィ
ルム層３の両面に外側、内側の銅箔層２、４を設け、さ
らにこれらに重ねて外側、内側のカバーレイフィルム層
１、５を設けている。
ＦＰＣの断面図である。この両面ＦＰＣは、ベースフィ
ルム層３の両面に外側、内側の銅箔層２、４を設け、さ
らにこれらに重ねて外側、内側のカバーレイフィルム層
１、５を設けている。
【００２３】ベースフィルム層３の厚さをＡ、外側銅箔
層２の厚さをＢ、内側銅箔層４の厚さをＣ、外側カバー
レイフィルム層１の厚さをＤ、内側カバーレイフィルム
層５の厚さをＥとすると、両面ＦＰＣを屈曲運動させた
時、曲げ応力が生じない中立面が外側銅箔層２に来る様
に、層の厚さをＡ＋Ｃ＋Ｅ＝Ｄとすることが理想的であ
るが、業者が製造し取り扱うベースフィルム、銅箔、カ
バーフィルムの規格から、実際にはベースフィルム層
３、銅箔層２、４、カバーレイフィルム層１、５の厚さ
のバリエーション、すなわち種類は決まっている為、Ａ
＋Ｃ＋Ｅ＝Ｄとすることは、困難であることがあるた
め、Ａ＋Ｃ＋Ｅ＝ＤまたはＡ＋Ｃ＋Ｅ＜Ｄとする。な
お、ここでは簡単にするためにベースフィルム層３、銅
箔層２、４およびカバーレイフィルム層１、５の弾性係
数は、同じとしている。
層２の厚さをＢ、内側銅箔層４の厚さをＣ、外側カバー
レイフィルム層１の厚さをＤ、内側カバーレイフィルム
層５の厚さをＥとすると、両面ＦＰＣを屈曲運動させた
時、曲げ応力が生じない中立面が外側銅箔層２に来る様
に、層の厚さをＡ＋Ｃ＋Ｅ＝Ｄとすることが理想的であ
るが、業者が製造し取り扱うベースフィルム、銅箔、カ
バーフィルムの規格から、実際にはベースフィルム層
３、銅箔層２、４、カバーレイフィルム層１、５の厚さ
のバリエーション、すなわち種類は決まっている為、Ａ
＋Ｃ＋Ｅ＝Ｄとすることは、困難であることがあるた
め、Ａ＋Ｃ＋Ｅ＝ＤまたはＡ＋Ｃ＋Ｅ＜Ｄとする。な
お、ここでは簡単にするためにベースフィルム層３、銅
箔層２、４およびカバーレイフィルム層１、５の弾性係
数は、同じとしている。
【００２４】図１に示す両面ＦＰＣを図２の様に屈曲さ
せると、外側銅箔層２は伸縮運動をしない中立層となる
か、圧縮のみを受けて引っ張りを受けない層となり、屈
曲運動を繰り返しても金属疲労により断線することはな
い。
せると、外側銅箔層２は伸縮運動をしない中立層となる
か、圧縮のみを受けて引っ張りを受けない層となり、屈
曲運動を繰り返しても金属疲労により断線することはな
い。
【００２５】なお、内側銅箔層４は、応力を生じるが、
圧縮のみを受けることとなるので断線することはない。
圧縮のみを受けることとなるので断線することはない。
【００２６】外側カバーレイフィルム層１を内側カバー
レイフィルム層５よりも厚くしてＥ＜Ｄとした場合は、
外側銅箔層には必ず伸縮あるいは引っ張りを受けること
がないとは言えないが、図３に示す従来の両面ＦＰＣよ
りは、引っ張り応力が小さくなり、外側銅箔層２の断線
を少なくすることができる。
レイフィルム層５よりも厚くしてＥ＜Ｄとした場合は、
外側銅箔層には必ず伸縮あるいは引っ張りを受けること
がないとは言えないが、図３に示す従来の両面ＦＰＣよ
りは、引っ張り応力が小さくなり、外側銅箔層２の断線
を少なくすることができる。
【００２７】また、外側銅箔層２を内側銅箔層４よりも
厚くしてＣ＜Ｂとした場合（内側銅箔層４に通常の厚さ
の銅箔を用い外側銅箔層２に通常のより厚い銅箔を用い
た場合や外側銅箔層２に通常の厚さの銅箔を用い内側銅
箔層４に通常の厚さのよりも薄い銅箔を用いた場合等）
も、同様に外側銅箔層２の断線を少なくすることができ
る。
厚くしてＣ＜Ｂとした場合（内側銅箔層４に通常の厚さ
の銅箔を用い外側銅箔層２に通常のより厚い銅箔を用い
た場合や外側銅箔層２に通常の厚さの銅箔を用い内側銅
箔層４に通常の厚さのよりも薄い銅箔を用いた場合等）
も、同様に外側銅箔層２の断線を少なくすることができ
る。
【００２８】図３は、本発明の第２の実施の形態の両面
ＦＰＣの断面図である。この実施の形態の両面ＦＰＣ
は、外側にカバーレイフィルムを２重に貼り付けてる。
ＦＰＣの断面図である。この実施の形態の両面ＦＰＣ
は、外側にカバーレイフィルムを２重に貼り付けてる。
【００２９】図３を参照して具体的に説明すると、図６
の従来の両面ＦＰＣの外側カバーレイフィルム層２１に
同じ厚さの外側カバーレイフィルム層３１を貼り付け
る。これにより、図４に示すように断線させたくない外
側銅箔層２２に引っ張りおよび圧縮応力が生じない中立
面を近づけ、外側銅箔層２２に生じる応力が小さくな
り、外側銅箔層２２が金属疲労断線を起こしにくくな
る。しかも、この両面ＦＰＣは、従来のものに用いてい
たものと同じ標準のカバーレイフィルム、銅箔、ベース
フィルムを用いて層構成することができ、少ない種類の
厚さのカバーレイフィルム等の材料で構成することがで
きる。
の従来の両面ＦＰＣの外側カバーレイフィルム層２１に
同じ厚さの外側カバーレイフィルム層３１を貼り付け
る。これにより、図４に示すように断線させたくない外
側銅箔層２２に引っ張りおよび圧縮応力が生じない中立
面を近づけ、外側銅箔層２２に生じる応力が小さくな
り、外側銅箔層２２が金属疲労断線を起こしにくくな
る。しかも、この両面ＦＰＣは、従来のものに用いてい
たものと同じ標準のカバーレイフィルム、銅箔、ベース
フィルムを用いて層構成することができ、少ない種類の
厚さのカバーレイフィルム等の材料で構成することがで
きる。
【００３０】なお、上述の実施例では、銅箔層２を外側
とする片側の屈曲のみを受ける場合について説明した
が、銅箔層４が接地層や電源層等であって、全面が銅箔
である場合や幅の広い銅箔であって多少の応力を受けて
も簡単には断線しなければ、銅箔層２を外側にしたり銅
箔層４を外側にしたりする両側の屈曲を受ける場合で
も、本発明は適用できる。この場合は、銅箔層４は引っ
張り応力を受けるが強度が十分なので断線せず、銅箔層
２は細い信号線であって小さい強度であっても上述のよ
うに大きな引っ張り応力を受けることがないので断線し
ない。
とする片側の屈曲のみを受ける場合について説明した
が、銅箔層４が接地層や電源層等であって、全面が銅箔
である場合や幅の広い銅箔であって多少の応力を受けて
も簡単には断線しなければ、銅箔層２を外側にしたり銅
箔層４を外側にしたりする両側の屈曲を受ける場合で
も、本発明は適用できる。この場合は、銅箔層４は引っ
張り応力を受けるが強度が十分なので断線せず、銅箔層
２は細い信号線であって小さい強度であっても上述のよ
うに大きな引っ張り応力を受けることがないので断線し
ない。
【００３１】本発明は、図８に示すノート型パソコンの
ＦＰＣ１１に限らず、ノート型ワードプロセッサその他
の様々な装置の内部接続用ＦＰＣにも適用できるのは言
うまでもない。
ＦＰＣ１１に限らず、ノート型ワードプロセッサその他
の様々な装置の内部接続用ＦＰＣにも適用できるのは言
うまでもない。
【００３２】
【実施例】次に、本発明の第１の実施の形態の一実施例
について、詳細に説明する。
について、詳細に説明する。
【００３３】図１を参照して説明すると本実施例では、
ベースフィルム層３、外側カバーレイフィルム層１およ
び内側カバーレイフィルム層５の材質をポリイミドと
し、ベースフィルム層３の厚さＡを１２．５μｍ、内側
銅箔層４のを厚さＣを１８μｍ、内側カバーレイフィル
ム層５の厚さＥを１２．５μｍと薄くし、外側カバーレ
イフィルム層１の厚さＤを５０μｍ、外側銅箔層２の厚
さＢを３５μｍと厚くする事で、図７の様に従来の両面
ＦＰＣではベースフィルム層３にあった中立面２９を外
側銅箔層２内の中立面９へ移動させる。従って、外側銅
箔層２は両面ＦＰＣを屈曲運動させた時に中立面および
その近傍の歪みの少ない層となる。
ベースフィルム層３、外側カバーレイフィルム層１およ
び内側カバーレイフィルム層５の材質をポリイミドと
し、ベースフィルム層３の厚さＡを１２．５μｍ、内側
銅箔層４のを厚さＣを１８μｍ、内側カバーレイフィル
ム層５の厚さＥを１２．５μｍと薄くし、外側カバーレ
イフィルム層１の厚さＤを５０μｍ、外側銅箔層２の厚
さＢを３５μｍと厚くする事で、図７の様に従来の両面
ＦＰＣではベースフィルム層３にあった中立面２９を外
側銅箔層２内の中立面９へ移動させる。従って、外側銅
箔層２は両面ＦＰＣを屈曲運動させた時に中立面および
その近傍の歪みの少ない層となる。
【００３４】本実施例の両面ＦＰＣと比較のために図６
に示した従来の両面ＦＰＣとを図８の様なノート型パソ
コンのＦＰＣ１１として用い、ＬＣＤパネル１０の開閉
運動試験を行った結果、図５に示す様に従来の両面ＦＰ
Ｃは、５０００回で断線していたが、本実施例の両面Ｆ
ＰＣは、３００００回の開閉を行っても金属疲労による
断線は起きなかった。
に示した従来の両面ＦＰＣとを図８の様なノート型パソ
コンのＦＰＣ１１として用い、ＬＣＤパネル１０の開閉
運動試験を行った結果、図５に示す様に従来の両面ＦＰ
Ｃは、５０００回で断線していたが、本実施例の両面Ｆ
ＰＣは、３００００回の開閉を行っても金属疲労による
断線は起きなかった。
【００３５】次に、本発明の第２の実施の形態の実施例
について、詳細に説明する。
について、詳細に説明する。
【００３６】図３を参照して説明すると本実施例では、
ベースフィルム層２３の厚さａを２５μｍ、外側銅箔層
２２と内側銅箔層２４の厚さｂを１８μｍ、外側カバー
レイフィルム層２１と内側カバーレイフィルム層２５の
厚さｃを２５μｍと標準のＦＰＣ層構成と同一寸法とし
て、外側カバーレイフィルム層２１の更に外側に厚さ２
５μｍの外側カバーレイフィルム層３１を貼り付ける。
ベースフィルム層２３の厚さａを２５μｍ、外側銅箔層
２２と内側銅箔層２４の厚さｂを１８μｍ、外側カバー
レイフィルム層２１と内側カバーレイフィルム層２５の
厚さｃを２５μｍと標準のＦＰＣ層構成と同一寸法とし
て、外側カバーレイフィルム層２１の更に外側に厚さ２
５μｍの外側カバーレイフィルム層３１を貼り付ける。
【００３７】
【発明の効果】第１の効果は、屈曲を受ける両面ＦＰＣ
の一方の銅箔層である断線防止銅箔層の断線が防止でき
ることである。
の一方の銅箔層である断線防止銅箔層の断線が防止でき
ることである。
【００３８】その理由は、両面ＦＰＣの曲げに対する中
立面を断線防止銅箔層に位置させるか近づけて、断線防
止銅箔層に生じる応力を小さくしたからである。従って
断線防止銅箔層ではない他方の銅箔層を屈曲の内側にし
てこの内側の銅箔層に引っ張り応力が生じないようにす
る等により、両面の銅箔層が断線しないようにでき、両
面ＦＰＣの寿命を長くすることができる。
立面を断線防止銅箔層に位置させるか近づけて、断線防
止銅箔層に生じる応力を小さくしたからである。従って
断線防止銅箔層ではない他方の銅箔層を屈曲の内側にし
てこの内側の銅箔層に引っ張り応力が生じないようにす
る等により、両面の銅箔層が断線しないようにでき、両
面ＦＰＣの寿命を長くすることができる。
【００３９】第２の効果は、ノイズに強いという事であ
る。
る。
【００４０】その理由は、屈曲する部分にも両面に銅箔
層を設けることができるために、一方の断線防止銅箔層
を信号配線用のパターン層とし、他方の銅箔層を接地層
等にすることにより、全信号の帰路を十分確保できノイ
ズを放射することがない為である。
層を設けることができるために、一方の断線防止銅箔層
を信号配線用のパターン層とし、他方の銅箔層を接地層
等にすることにより、全信号の帰路を十分確保できノイ
ズを放射することがない為である。
【図１】本発明の第１の実施の形態の両面ＦＰＣの断面
図である。
図である。
【図２】図１に示す両面ＦＰＣの屈曲したときの断面図
である。
である。
【図３】本発明の第２の実施の形態の両面ＦＰＣの断面
図である。
図である。
【図４】図３に示す両面ＦＰＣの屈曲したときの断面図
である。
である。
【図５】本発明の第１の実施の形態の実施例の両面ＦＰ
Ｃをノート型パソコンに用いて行った寿命試験の結果を
示す図である。
Ｃをノート型パソコンに用いて行った寿命試験の結果を
示す図である。
【図６】従来の両面ＦＰＣの断面図である。
【図７】図６に示す両面ＦＰＣの屈曲したときの断面図
である。
である。
【図８】本体１２とＬＣＤパネル１０との電気的な接続
にＦＰＣ１１を用いたノート型パソコンの斜視図であ
る。
にＦＰＣ１１を用いたノート型パソコンの斜視図であ
る。
１ カバーレイフィルム層 ２ 銅箔層 ３ ベースフィルム層 ４ 銅箔層 ５ カバーレイフィルム層 ８ 断線 ９ 中立面 １０ ＬＣＤパネル １１ ＦＰＣ １２ 本体 ２１ カバーレイフィルム層 ２２ 銅箔層 ２３ ベースフィルム層 ２４ 銅箔層 ２５ カバーレイフィルム層 ３１ カバーレイフィルム層
Claims (10)
- 【請求項１】 曲げに対する応力が生じない中立面を一
方の銅箔層である断線防止銅箔層に位置させたか近づけ
たかを特徴とする両面フレキシブル配線基板。 - 【請求項２】 ベースフィルム層の一方の面に断線防止
銅箔層を他方の面に銅箔層を張り付け、前記断線防止銅
箔層および前記銅箔層それぞれの外表面にカバーレイフ
ィルム層を張り付けた両面フレキシブル配線基板におい
て、前記ベースフィルム層の一方の面の側のカバーレイ
フィルム層の厚さを前記ベースフィルム層、前記銅箔層
および前記ベースフィルム層の他方の面の側の前記カバ
ーレイフィルム層の厚さの合計と等しいかこれよりも大
きくしたことを特徴とする両面フレキシブル配線基板。 - 【請求項３】 ベースフィルム層の一方の面に断線防止
銅箔層を他方の面に銅箔層を張り付け、前記断線防止銅
箔層および前記銅箔層それぞれの外表面にカバーレイフ
ィルム層を張り付けた両面フレキシブル配線基板におい
て、前記ベースフィルム層の一方の面の側のカバーレイ
フィルム層の厚さを前記ベースフィルム層の他方の面の
側の前記カバーレイフィルム層の厚さよりも大きくした
ことを特徴とする両面フレキシブル配線基板。 - 【請求項４】 ベースフィルム層の一方の面に断線防止
銅箔層を他方の面に銅箔層を張り付け、前記断線防止銅
箔層および前記銅箔層それぞれの外表面にカバーレイフ
ィルム層を張り付けた両面フレキシブル配線基板におい
て、前記断線防止銅箔層の厚さ前記銅箔層の厚さよりも
大きくしたことを特徴とする両面フレキシブル配線基
板。 - 【請求項５】 ベースフィルム層の一方の面に断線防止
銅箔層を張り付け、さらにこの断線防止銅箔層の上に２
枚の同一厚さの第１のカバーレイフィルムを張り付け、
前記ベースフィルムの他方の面に銅箔層を張り付け、さ
らにこの銅箔層の上に前記第１のカバーレイフィルムと
同じ厚さの１枚の第２のカバーレイフィルムを張り付け
たことを特徴とする両面フレキシブル配線基板。 - 【請求項６】 前記ベースフィルムの前記一方の側を外
側にする屈曲を繰り返して受けることを特徴とする請求
項１〜５のいずれかに記載の両面フレキシブル配線基
板。 - 【請求項７】 前記断線防止銅箔層は、広い幅の銅箔か
らなることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載
の両面フレキシブル配線基板。 - 【請求項８】本体上に軸支され前記本体を開閉する蓋と
前記本体とを請求項１〜７のいずれかに記載の両面フレ
キシブル配線基板で電気的に接続したことを特徴とする
装置。 - 【請求項９】 本体上に軸支され前記本体を開閉する表
示パネルとを請求項１〜７のいずれかに記載の両面フレ
キシブル配線基板で電気的に接続したことを特徴とする
ノート型の情報処理装置。 - 【請求項１０】 両面フレキシブル配線基板を繰り返し
て屈曲させる使用方法において、前記断線防止銅箔層が
外側となるように請求項１〜５、７のいずれかに記載の
両面フレキシブル配線基板を屈曲させることを特徴とす
る両面フレキシブル配線基板の使用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP140398A JP3093709B2 (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | 両面フレキシブル配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP140398A JP3093709B2 (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | 両面フレキシブル配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204898A true JPH11204898A (ja) | 1999-07-30 |
| JP3093709B2 JP3093709B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=11500537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP140398A Expired - Fee Related JP3093709B2 (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | 両面フレキシブル配線基板 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3093709B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1998
- 1998-01-07 JP JP140398A patent/JP3093709B2/ja not_active Expired - Fee Related
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