JP6640914B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
以下に、本実施形態に係る電子制御装置を、自動車のエンジンコントロールユニットに適用した一例について、図面に基づいて詳細に説明する。先ず、特に図1〜図5を参照して、複数の筐体部材(後述するケース2,カバー3等)を接合して成る筐体1内部の空間に回路基板4を収容した電子制御装置10の基本構成について説明する。なお、ここでの説明においては、便宜上、図1の上下方向、つまり回路基板4の肉厚方向を装置10自体の上下方向として説明することがあるが、これは、車体に搭載した状態での鉛直方向に必ずしも対応するものではなく、例えば当該搭載状態が縦置き姿勢の場合、図4の装置10の上下方向が自動車の前後方向や左右輪方向に沿うものとなる。
以下、電子制御装置10において、肉厚部貫通孔5,連通孔6,通気防水膜7を有したコーナー部30による呼吸フィルタ機能の構成の一例を説明する。なお、図1,図2と同様のものには同一符号を付する等により、その詳細な説明を省略する。
通気通路50内に浸入する浸入水Sは、筐体1外周側から外壁面開口部36a,36bを介して様々な角度で通気通路50内に浸入し得るものであり、例えば直線状に浸入する浸入水Sの水圧は比較的高い場合があるが、肉厚部貫通孔5,連通孔6,外壁面開口部36a,36b等(以下、肉厚部貫通孔5等と適宜称する)の形状を適宜設定することにより、前述のような高水圧の浸入水Sが通気通路50の壁面に衝突し易くなり、当該浸入水Sの水圧を十分低減することが可能である。このように浸入水Sの水圧を低減する手法の一つとしては、例えば以下に示すように浸入水Sの浸入し得る角度等を定義して、前記の肉厚部貫通孔5等の形状を設定することが考えられる。
肉厚部貫通孔5等の形成位置は、筐体1において適宜設定することができ、基板取付部20に対向する位置のコーナー部30に形成することの他に、筐体1における外壁面33と外壁面34との間の角部35に形成、例えば外壁面開口部36a,36bをそれぞれ外壁面33,34に形成し、当該外壁面33,34間を貫通するように肉厚部貫通孔5を形成し、その肉厚部貫通孔5と筐体1内部側とを連通する連通孔6を形成するなどした構成が挙げられるが、当該構成は回路基板4の各種電子部品(非発熱性部品41aや発熱性部品41b等)と干渉しない位置とすることが好ましい。
<イ>連通孔の筐体内部側の開口部(または/および通気防水膜)は、回路基板と筐体部材とを取り付ける基板取付部に対向した位置に形成されたこと。
<ロ>肉厚部は、筐体部材の角部(35またはコーナー部30)に形成されたこと。
<ハ>複数の筐体部材を接合して成る筐体の内部空間に、電子部品を実装した回路基板が収容された電子制御装置であって、
前記の各筐体部材のうちの少なくとも一つは、
筐体部材の肉厚部における外壁面の周縁側にそれぞれ互いに距離を隔てて位置する複数個の外壁面開口部を有し、各外壁面開口部の間を貫通して形成された肉厚部貫通孔と、
前記肉厚部の内壁面と肉厚部貫通孔との間を連通する連通孔と、
前記連通孔の筐体内部側の開口部に取り付けられた通気性および防水性の通気防水膜と、
を備えこと。
<ホ>前記肉厚部は、回路基板と筐体部材とを取り付ける基板取付部に対向した位置に形成されたこと。
<ヘ>前記回路基板に実装される発熱性部品が、回路基板における基板取付部の周縁側に位置すること。
2…ケース(筐体部材)
3…カバー(筐体部材)
4…回路基板
5…肉厚部貫通孔
6…連通孔
7…通気防水膜
10…電子制御装置
20…基板取付部
30…コーナー部(肉厚部)
35…角部(肉厚部)
36a,36b…外壁面開口部
50…通気通路
50a…折曲部
Claims (4)
- 電子部品が実装された部品実装面を両面に有する回路基板と、
前記回路基板を内部空間に収容する筐体と、を有する電子制御装置であって、
前記回路基板は、前記各部品実装面のうち一方の面に、前記回路基板の配線回路と接続されるコネクタが配置され、
前記筐体は、
前記一方の面と対向する上壁部を有する第1筐体と、
前記各部品実装面のうち他方の面と対向する底壁部を有する第2筐体と、
第1筐体と第2筐体が結合した状態において、前記上壁部と底壁部とを繋ぐ側壁部の外壁面に互いに距離を隔てて位置する外壁面開口部と、
前記各外壁面開口部の間において前記筐体内部空間側が肉厚にされた形状の肉厚部と、
前記肉厚部を貫通し、前記外壁面開口部と接続する貫通孔と、
前記肉厚部の内壁面に開口し、前記貫通孔との間を連通する連通孔と、
前記連通孔の筐体内部空間側の開口部に取り付けられた通気性および防水性の通気防水膜と、
を備えたことを特徴とする電子制御装置。 - 筐体の内部空間に、電子部品を実装した回路基板が収容された電子制御装置であって、
前記筐体の外壁面に互いに距離を隔てて位置する外壁面開口部と、
前記各外壁面開口部の間において肉厚にされた形状の肉厚部と、
を備え、
前記外壁面開口部は、前記肉厚部を貫通して、通気性および防水性の通気防水膜を介して前記筐体内部空間に連通し、
前記外壁面開口部が形成された外壁面と他の外壁面との角部は、フィレット形状または面取りされた形状であり、当該外壁面開口部に近接するに連れて先細りとなる形状であることを特徴とする電子制御装置。 - 前記筐体は、当該筐体に収容されている状態の回路基板の側方側に位置する側壁部と、当該収容されている状態の回路基板におけるコネクタが実装された面側に位置する上壁部と、を有し、
前記角部が、前記側壁部と上壁部との間の角部であることを特徴とする請求項2記載の電子制御装置。 - 電子部品が実装された部品実装面を両面に有する回路基板と、
前記回路基板を内部空間に収容する筐体と、を有する電子制御装置であって、
前記回路基板は、前記各部品実装面のうち一方の面に、前記回路基板の配線回路と接続されるコネクタが配置され、
前記筐体は、
前記一方の面と対向する上壁部を有する第1筐体と、
前記各部品実装面のうち他方の面と対向する底壁部を有する第2筐体と、
第1筐体と第2筐体が結合した状態において、前記上壁部と底壁部とを繋ぐ側壁部の外壁面に互いに距離を隔てて位置する外壁面開口部と、
互いの前記外壁面開口部を接続する貫通孔と、
前記筐体の内部空間と前記貫通孔との間を連通する連通孔と、
前記連通孔の筐体内部空間側の開口部に取り付けられた通気性および防水性の通気防水膜と、を備え、
各外壁面開口部の間は前記筐体内部空間が肉厚に形成された肉厚部を有し、
かつ、前記肉厚部の外壁面が傾斜状に形成されており、
前記貫通孔が前記肉厚部を貫通していることを特徴とする電子制御装置。
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