JPH05166954A - Ｉｃ応用製品の防水構造 - Google Patents
Ｉｃ応用製品の防水構造Info
- Publication number
- JPH05166954A JPH05166954A JP33208491A JP33208491A JPH05166954A JP H05166954 A JPH05166954 A JP H05166954A JP 33208491 A JP33208491 A JP 33208491A JP 33208491 A JP33208491 A JP 33208491A JP H05166954 A JPH05166954 A JP H05166954A
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- JP
- Japan
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- casing
- peripheral wall
- base
- air hole
- air
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 外観形状を樹脂で構成したＩＣ応用製品の防
水性を向上させる。 【構成】 ＩＣ応用製品１は、底面を形成するベース
２、側面を形成する樹脂製のケース３、上面を形成する
プレート４より成るケーシングを備え、ベース２のマウ
ント部２ａにＩＣ基板５とパワーブロック６が搭載され
ている。ベース２には、マウント部２ａの周囲に周壁７
が設けられ、その周壁７の外側には空気穴８が設けられ
ている。周壁７には、空気穴８の上方位置につば部９が
設けられている。プレート４には、周壁７より外側で、
且つつば部９と平面的にずれた位置に空気穴１１が設け
られている。ケーシング内には、周壁７の外側に、ベー
ス２の空気穴８とプレート４の空気穴１１とを連絡する
空気径路１２が形成されている。
水性を向上させる。 【構成】 ＩＣ応用製品１は、底面を形成するベース
２、側面を形成する樹脂製のケース３、上面を形成する
プレート４より成るケーシングを備え、ベース２のマウ
ント部２ａにＩＣ基板５とパワーブロック６が搭載され
ている。ベース２には、マウント部２ａの周囲に周壁７
が設けられ、その周壁７の外側には空気穴８が設けられ
ている。周壁７には、空気穴８の上方位置につば部９が
設けられている。プレート４には、周壁７より外側で、
且つつば部９と平面的にずれた位置に空気穴１１が設け
られている。ケーシング内には、周壁７の外側に、ベー
ス２の空気穴８とプレート４の空気穴１１とを連絡する
空気径路１２が形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内燃機関用点火装置等
のＩＣ応用製品の防水構造に関する。
のＩＣ応用製品の防水構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣ応用製品は、例えば、図５に
示すように、マウント部１００にＩＣ基板１０１および
パワーブロック１０２を搭載するベース１０３と、マウ
ント部１００の周囲を囲むケース１０４と、ケース１０
４の上端開口部を塞ぐプレート１０５等より構成され、
ＩＣ基板１０１およびパワーブロック１０２は充填剤１
０６によって覆われている。そして、ケース１０４に
は、ケース１０４内に形成される空間部と外部とを連通
する空気穴１０７が設けられている。
示すように、マウント部１００にＩＣ基板１０１および
パワーブロック１０２を搭載するベース１０３と、マウ
ント部１００の周囲を囲むケース１０４と、ケース１０
４の上端開口部を塞ぐプレート１０５等より構成され、
ＩＣ基板１０１およびパワーブロック１０２は充填剤１
０６によって覆われている。そして、ケース１０４に
は、ケース１０４内に形成される空間部と外部とを連通
する空気穴１０７が設けられている。
【０００３】しかし、このＩＣ応用製品を、例えばエン
ジンルーム内の様に温度環境の厳しい所で使用した場合
には、周囲の急激な温度変化に伴って、製品内部の空気
が収縮と膨張を繰り返すことになる。従って、製品の下
方に開口する空気穴１０７が水で塞がれている状態の時
には、内部の空気が収縮した際に、その体積に見合う量
の水を吸い込み、その量が多い時には、本来空気通路と
して設けられた空気穴１０７を通ってケース１０４内部
にまで浸入する可能性がある。その結果、浸入した水が
ケース１０４内部に溜まり、機能障害を起こす虞があっ
た。そこで、図６に示すように、ベース２００を上側に
位置する状態で使用し、下側に位置するプレート２０１
に空気穴２０２を設けることで、仮に空気穴２０２から
水が浸入しても内部に水が溜まるのを防止することがで
き、機能障害を防ぐことができる（日本電装公開技報５
２−３１９参照）。
ジンルーム内の様に温度環境の厳しい所で使用した場合
には、周囲の急激な温度変化に伴って、製品内部の空気
が収縮と膨張を繰り返すことになる。従って、製品の下
方に開口する空気穴１０７が水で塞がれている状態の時
には、内部の空気が収縮した際に、その体積に見合う量
の水を吸い込み、その量が多い時には、本来空気通路と
して設けられた空気穴１０７を通ってケース１０４内部
にまで浸入する可能性がある。その結果、浸入した水が
ケース１０４内部に溜まり、機能障害を起こす虞があっ
た。そこで、図６に示すように、ベース２００を上側に
位置する状態で使用し、下側に位置するプレート２０１
に空気穴２０２を設けることで、仮に空気穴２０２から
水が浸入しても内部に水が溜まるのを防止することがで
き、機能障害を防ぐことができる（日本電装公開技報５
２−３１９参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この場合、
機能上の問題はないが、ベース２００を形成するアルミ
ニウムや鉄等の表面が露出するため、外観上の問題を残
すことになる。例えば、エンジンルーム内を黒色系統で
統一しようとする場合には、ベース２００の上から黒色
のカバーを装着するか、あるいはベース２００の外表面
を黒色に塗装する必要が生じるため、コストアップを招
くことになる。本発明は、上記事情に基づいて成された
もので、その目的は、外観を樹脂で構成したＩＣ応用製
品の防水性を向上させることのできる防水構造の提供に
ある。
機能上の問題はないが、ベース２００を形成するアルミ
ニウムや鉄等の表面が露出するため、外観上の問題を残
すことになる。例えば、エンジンルーム内を黒色系統で
統一しようとする場合には、ベース２００の上から黒色
のカバーを装着するか、あるいはベース２００の外表面
を黒色に塗装する必要が生じるため、コストアップを招
くことになる。本発明は、上記事情に基づいて成された
もので、その目的は、外観を樹脂で構成したＩＣ応用製
品の防水性を向上させることのできる防水構造の提供に
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、ケーシングの底面を形成するベース、前
記ケーシングの側面を形成する樹脂製のケース、および
前記ケーシングの上面を形成するプレートを備え、前記
ベースにＩＣ基板やパワーブロック等の電子部品を搭載
して成るＩＣ応用製品において、前記電子部品の周囲を
所定の高さで囲む周壁を設け、この周壁より外側に、前
記ケーシング内を上下方向に流れて前記ケーシングの外
部と連通する空気径路を設け、この空気径路が、前記周
壁と前記プレートとの間に形成される隙間を介して、前
記周壁の内側に形成される空間部と連通されたことを技
術的手段とする。
成するために、ケーシングの底面を形成するベース、前
記ケーシングの側面を形成する樹脂製のケース、および
前記ケーシングの上面を形成するプレートを備え、前記
ベースにＩＣ基板やパワーブロック等の電子部品を搭載
して成るＩＣ応用製品において、前記電子部品の周囲を
所定の高さで囲む周壁を設け、この周壁より外側に、前
記ケーシング内を上下方向に流れて前記ケーシングの外
部と連通する空気径路を設け、この空気径路が、前記周
壁と前記プレートとの間に形成される隙間を介して、前
記周壁の内側に形成される空間部と連通されたことを技
術的手段とする。
【０００６】
【作用】上記構成より成る本発明のＩＣ応用製品は、電
子部品を囲む周壁より外側に、ケーシング内を上下方向
に流れる空気径路が設けられている。従って、空気径路
の上方側からケーシング内に浸入した水は、そのまま空
気径路を通って、空気径路の下方側からケーシングの外
部へ排水され、周壁より内側に溜まることはない。ま
た、空気径路の下方側が水で塞がれた状態の時に、周囲
の急激な温度変化に伴って製品内部の空気が収縮した際
には、空気径路の上方側よりケーシング内に空気が吸い
込まれることにより、空気径路の下方側からケーシング
内に水が吸い込まれることはない。
子部品を囲む周壁より外側に、ケーシング内を上下方向
に流れる空気径路が設けられている。従って、空気径路
の上方側からケーシング内に浸入した水は、そのまま空
気径路を通って、空気径路の下方側からケーシングの外
部へ排水され、周壁より内側に溜まることはない。ま
た、空気径路の下方側が水で塞がれた状態の時に、周囲
の急激な温度変化に伴って製品内部の空気が収縮した際
には、空気径路の上方側よりケーシング内に空気が吸い
込まれることにより、空気径路の下方側からケーシング
内に水が吸い込まれることはない。
【０００７】
【実施例】次に、本発明に係るＩＣ応用製品の防水構造
を示す一実施例を、図１および図２に基づき説明する。
図１はＩＣ応用製品の断面図（図２のＢ−Ｂ断面図）、
図２は図１のＡ−Ａ断面図である。本実施例のＩＣ応用
製品１（例えば、車両に搭載される内燃機関用点火装
置）は、アルミニウム製（または鉄）のベース２、樹脂
製のケース３、樹脂製のプレート４から成るケーシング
を備え、ベース２の中央部に形成されたマウント部２ａ
にＩＣ基板５とパワーブロック６が搭載されている。
を示す一実施例を、図１および図２に基づき説明する。
図１はＩＣ応用製品の断面図（図２のＢ−Ｂ断面図）、
図２は図１のＡ−Ａ断面図である。本実施例のＩＣ応用
製品１（例えば、車両に搭載される内燃機関用点火装
置）は、アルミニウム製（または鉄）のベース２、樹脂
製のケース３、樹脂製のプレート４から成るケーシング
を備え、ベース２の中央部に形成されたマウント部２ａ
にＩＣ基板５とパワーブロック６が搭載されている。
【０００８】ベース２は、ケーシングの底面を形成する
もので、矩形状を呈し、マウント部２ａの周囲に所定の
高さを有する周壁７が一体に設けられている。そしてベ
ース２には、周壁７の長手方向に対向する壁面外側にそ
れぞれ空気穴８が設けられている。また、空気穴８の上
方には、周壁７の対向する二壁面より外方へ突き出され
たつば部９が設けられている。周壁７の内部は、ＩＣ基
板５およびパワーブロック６を覆う充填剤１０で満たさ
れている。ケース３は、ケーシングの側面を形成するも
ので、周壁７より高く形成されて、ベース２の外周部に
接着固定されている。プレート４は、ケーシングの上面
を形成するもので、ケース３の上側開口部に被せられ
て、接着により固定されている。このとき、プレート４
と周壁７の上端面との間には隙間Ｓが形成されている。
このプレート４には、周壁７より外側で、且つ、周壁７
に設けられたつば部９と平面的にずれた位置（図２参
照）に、空気穴１１が２か所設けられている。
もので、矩形状を呈し、マウント部２ａの周囲に所定の
高さを有する周壁７が一体に設けられている。そしてベ
ース２には、周壁７の長手方向に対向する壁面外側にそ
れぞれ空気穴８が設けられている。また、空気穴８の上
方には、周壁７の対向する二壁面より外方へ突き出され
たつば部９が設けられている。周壁７の内部は、ＩＣ基
板５およびパワーブロック６を覆う充填剤１０で満たさ
れている。ケース３は、ケーシングの側面を形成するも
ので、周壁７より高く形成されて、ベース２の外周部に
接着固定されている。プレート４は、ケーシングの上面
を形成するもので、ケース３の上側開口部に被せられ
て、接着により固定されている。このとき、プレート４
と周壁７の上端面との間には隙間Ｓが形成されている。
このプレート４には、周壁７より外側で、且つ、周壁７
に設けられたつば部９と平面的にずれた位置（図２参
照）に、空気穴１１が２か所設けられている。
【０００９】このケーシング内には、周壁７の外側に、
ベース２に設けられた空気穴８とプレート４に設けられ
た空気穴１１とを連絡する空気径路１２が形成されてお
り、この空気径路１２は、ベース２とプレート４に設け
られた各空気穴８、１１を介して、ケーシングの外部と
連通されている。また、この空気径路１２は、プレート
４と周壁７との間に形成された隙間Ｓを介して、周壁７
の内側に形成される空間部Ｋと連通されている。
ベース２に設けられた空気穴８とプレート４に設けられ
た空気穴１１とを連絡する空気径路１２が形成されてお
り、この空気径路１２は、ベース２とプレート４に設け
られた各空気穴８、１１を介して、ケーシングの外部と
連通されている。また、この空気径路１２は、プレート
４と周壁７との間に形成された隙間Ｓを介して、周壁７
の内側に形成される空間部Ｋと連通されている。
【００１０】次に、本実施例の作用を説明する。まず、
プレート４に設けられた空気穴１１よりケーシング内に
水が浸入した場合には、空気穴８が周壁７より外側に位
置することから、そのままケーシング内を下方へ流れ、
ベース２に設けられた空気穴８よりケーシングの外部へ
排水される。従って、ケーシング内に浸入した水が、プ
レート４と周壁７との隙間Ｓを通って、周壁７より内側
へ浸入することはない。また、ベース２に設けられた空
気穴８より勢い良く浸入した水は、空気穴８の上方に設
けられたつば部９に当たることによって、それ以上の浸
入が阻止される。従って、浸入した水がケーシング内に
留まることはなく、再び空気穴８よりケーシングの外部
へ排水されることになる。
プレート４に設けられた空気穴１１よりケーシング内に
水が浸入した場合には、空気穴８が周壁７より外側に位
置することから、そのままケーシング内を下方へ流れ、
ベース２に設けられた空気穴８よりケーシングの外部へ
排水される。従って、ケーシング内に浸入した水が、プ
レート４と周壁７との隙間Ｓを通って、周壁７より内側
へ浸入することはない。また、ベース２に設けられた空
気穴８より勢い良く浸入した水は、空気穴８の上方に設
けられたつば部９に当たることによって、それ以上の浸
入が阻止される。従って、浸入した水がケーシング内に
留まることはなく、再び空気穴８よりケーシングの外部
へ排水されることになる。
【００１１】つぎに、ベース２に設けられた空気穴８が
水で塞がれた状態の時に、周囲の急激な温度変化に伴っ
てケーシング内部の空気が収縮した際には、プレート４
に設けられた空気穴１１よりケーシング内に空気が吸い
込まれることにより、ベース２に設けられた空気穴８か
らケーシング内に水が吸い込まれることはない。以上の
ように、本実施例のＩＣ応用製品１では、ベース２とプ
レート４の両方にそれぞれ空気穴８、１１を設けて、周
壁７より外側にケーシング内を上下方向に流れる空気径
路１２を形成したことにより、従来の製品と比較して防
水性の向上を図ることができる。また、プレート４およ
びケース３が樹脂製であることから、内燃機関用点火装
置としてエンジンルーム内に搭載された場合でも、黒色
系の樹脂を使用することにより、カバーの装着や塗装の
必要がない。なお、プレート４は、必ずしも樹脂である
必要はない（金属板に黒塗装したものは安価にでき
る）。さらには、周壁７につば部９を設けたことで、ベ
ース２に設けた空気穴８を周壁７より離れた位置に形成
する必要がないため、不必要にケーシングが大型化する
のを防ぐことができる。
水で塞がれた状態の時に、周囲の急激な温度変化に伴っ
てケーシング内部の空気が収縮した際には、プレート４
に設けられた空気穴１１よりケーシング内に空気が吸い
込まれることにより、ベース２に設けられた空気穴８か
らケーシング内に水が吸い込まれることはない。以上の
ように、本実施例のＩＣ応用製品１では、ベース２とプ
レート４の両方にそれぞれ空気穴８、１１を設けて、周
壁７より外側にケーシング内を上下方向に流れる空気径
路１２を形成したことにより、従来の製品と比較して防
水性の向上を図ることができる。また、プレート４およ
びケース３が樹脂製であることから、内燃機関用点火装
置としてエンジンルーム内に搭載された場合でも、黒色
系の樹脂を使用することにより、カバーの装着や塗装の
必要がない。なお、プレート４は、必ずしも樹脂である
必要はない（金属板に黒塗装したものは安価にでき
る）。さらには、周壁７につば部９を設けたことで、ベ
ース２に設けた空気穴８を周壁７より離れた位置に形成
する必要がないため、不必要にケーシングが大型化する
のを防ぐことができる。
【００１２】なお、本実施例の場合、プレート４に空気
穴１１を設けたが、プレート４の端部に切欠きを形成し
ても良い。また、ベース２に空気穴８を形成する代わり
に、ケース３の下端部に空気穴８を設けても良い。その
他、ケーシング内を上下方向に流れる空気径路１２を構
成することができれば、特に空気穴の位置を特定する必
要はない。
穴１１を設けたが、プレート４の端部に切欠きを形成し
ても良い。また、ベース２に空気穴８を形成する代わり
に、ケース３の下端部に空気穴８を設けても良い。その
他、ケーシング内を上下方向に流れる空気径路１２を構
成することができれば、特に空気穴の位置を特定する必
要はない。
【００１３】次に、本発明の第２実施例を説明する。図
３はＩＣ応用製品１の断面図（図４のＤ−Ｄ断面図）、
図４は図３のＣ−Ｃ断面図である。本実施例のＩＣ応用
製品１は、周壁７がケース３と一体に設けられたもの
で、周壁７の下端部がベース２に接着されている。ケー
ス３の角部には、ケース３を上下方向に貫通する空気径
路１２が２か所形成されている。そして、空気径路１２
の下端部は、ケース３とベース２との間に形成されたす
き間１３を介してケーシングの外部と連通されている。
また、プレート４には、空気径路１２と同位置の所に空
気穴１１が形成されており、この空気穴１１には、下方
に突設された円筒状の挿入部１１ａが形成されている。
そして、その挿入部１１ａは、若干のクリアランスを有
して空気径路１２内に挿入されている。このように、周
壁７より外側に、空気穴１１およびすき間１３を介して
ケーシングの外部と連通する空気径路１２が形成される
ことにより、空気穴１１あるいはすき間１３から浸入し
た水が、周壁７を乗り越えて周壁７内部まで浸入するこ
とは困難である。すき間１３が水で塞がれた時でも、プ
レート４の空気穴１１から空気が吸い込まれることによ
り、すき間１３から水が吸い込まれることはない。ま
た、プレート４の空気穴１１に円筒状の挿入部１１ａを
設けたことで、第１実施例と同様に、空気穴１１および
空気径路１２を周壁７から離れた位置に形成する必要が
なく、ケーシングの大型化を防ぐことができる。
３はＩＣ応用製品１の断面図（図４のＤ−Ｄ断面図）、
図４は図３のＣ−Ｃ断面図である。本実施例のＩＣ応用
製品１は、周壁７がケース３と一体に設けられたもの
で、周壁７の下端部がベース２に接着されている。ケー
ス３の角部には、ケース３を上下方向に貫通する空気径
路１２が２か所形成されている。そして、空気径路１２
の下端部は、ケース３とベース２との間に形成されたす
き間１３を介してケーシングの外部と連通されている。
また、プレート４には、空気径路１２と同位置の所に空
気穴１１が形成されており、この空気穴１１には、下方
に突設された円筒状の挿入部１１ａが形成されている。
そして、その挿入部１１ａは、若干のクリアランスを有
して空気径路１２内に挿入されている。このように、周
壁７より外側に、空気穴１１およびすき間１３を介して
ケーシングの外部と連通する空気径路１２が形成される
ことにより、空気穴１１あるいはすき間１３から浸入し
た水が、周壁７を乗り越えて周壁７内部まで浸入するこ
とは困難である。すき間１３が水で塞がれた時でも、プ
レート４の空気穴１１から空気が吸い込まれることによ
り、すき間１３から水が吸い込まれることはない。ま
た、プレート４の空気穴１１に円筒状の挿入部１１ａを
設けたことで、第１実施例と同様に、空気穴１１および
空気径路１２を周壁７から離れた位置に形成する必要が
なく、ケーシングの大型化を防ぐことができる。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、ベースを下側に配置した状態
で防水性の向上を図ることができる。従って、製品の外
形を樹脂で形成することが可能となり、例えば外観の黒
色化を行なう場合でも、カバーの装着や塗装等が不要と
なるため、コストの上昇を防ぐことができる。
で防水性の向上を図ることができる。従って、製品の外
形を樹脂で形成することが可能となり、例えば外観の黒
色化を行なう場合でも、カバーの装着や塗装等が不要と
なるため、コストの上昇を防ぐことができる。
【図１】ＩＣ応用製品の断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第２実施例に係るもので、ＩＣ応用製
品の断面図である。
品の断面図である。
【図４】図３のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】従来技術によるＩＣ応用製品の断面図である。
【図６】従来技術によるＩＣ応用製品の断面図である。
１ ＩＣ応用製品 ２ ベース ３ ケース ４ プレート ５ ＩＣ基板 ６ パワーブロック ７ 周壁 １２ 空気径路 Ｋ 空間部 Ｓ 隙間
Claims (1)
- 【請求項１】 ケーシングの底面を形成するベース、前
記ケーシングの側面を形成する樹脂製のケース、および
前記ケーシングの上面を形成するプレートを備え、 前記ベースにＩＣ基板やパワーブロック等の電子部品を
搭載して成るＩＣ応用製品において、 前記電子部品の周囲を所定の高さで囲む周壁を設け、 この周壁より外側に、前記ケーシング内を上下方向に流
れて前記ケーシングの外部と連通する空気径路を設け、
この空気径路が、前記周壁と前記プレートとの間に形成
される隙間を介して、前記周壁の内側に形成される空間
部と連通されたことを特徴とするＩＣ応用製品の防水構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33208491A JP2924387B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | Ｉｃ応用製品の防水構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33208491A JP2924387B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | Ｉｃ応用製品の防水構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166954A true JPH05166954A (ja) | 1993-07-02 |
| JP2924387B2 JP2924387B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=18250970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33208491A Expired - Fee Related JP2924387B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | Ｉｃ応用製品の防水構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2924387B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000114733A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-04-21 | Suzuki Motor Corp | コントローラ換気口 |
| KR100323644B1 (ko) * | 1997-10-24 | 2002-03-08 | 가네꼬 히사시 | 반도체장치 |
| JP2008117977A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| JP2010153448A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置、電子回路装置の製造方法 |
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-
1991
- 1991-12-16 JP JP33208491A patent/JP2924387B2/ja not_active Expired - Fee Related
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