KR100323644B1 - 반도체장치 - Google Patents
반도체장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100323644B1 KR100323644B1 KR1019980044537A KR19980044537A KR100323644B1 KR 100323644 B1 KR100323644 B1 KR 100323644B1 KR 1019980044537 A KR1019980044537 A KR 1019980044537A KR 19980044537 A KR19980044537 A KR 19980044537A KR 100323644 B1 KR100323644 B1 KR 100323644B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- semiconductor device
- cap
- semiconductor chip
- reinforcing ring
- packaged semiconductor
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
- H01L23/055—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads having a passage through the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16151—Cap comprising an aperture, e.g. for pressure control, encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
다수의 핀이 탑재되어야 하고 즉, 전기 배선의 밀도가 높아지고, 방열성이 감소한다는 문제를 해결할 수 있고, 내부에서 외부로 기체 상태의 고압의 수분을 배출할 수 있는 높은 신뢰성을 갖는 패키징된 반도체 장치는
절연성 기판상에 프로세스형 전극을 구비하는 반도체 칩 주위에 배열된 보강링,
반도체 칩과 절연성 기판간에 공간을 채우는 수지, 및
반도체 칩 및 보강링상에 캡을 구비하고, 하나 이상의 통기공이 반도체 칩의 두께 방향에 대하여 수직으로 형성된다.
Description
본 발명은 패키징된 반도체 장치에 관한 것이다.
이 출원은 일본에서 제출된 특허 출원 No. Hei 09-292941 에 기초하고 그것의 내용을 참조 문헌으로 여기에 통합한다.
종래에는, 플립 칩과 같은, 돌기 전극 (process type electrode) 을 구비하는 패키징된 반도체 장치에 의하여 흡수되는 수분을 제거하기 위하여, 캡에 형성된 통기공을 구비하는 패키징된 반도체 장치 및 절연성 기판에 형성된 통기공을 구비하는 패키징된 반도체 장치가 제안되어 왔다.
도 6 은 절연성 기판에서 반도체 칩의 두께 방향에 대하여 평행하게 형성된 통기공을 구비하는 패키징된 반도체 장치의 일례를 나타낸다.
도 6 에서, 1 내지 9 의 참조 기호는 각각 캡, 보강링, 절연성 기판, 반도체 칩, 봉입 수지, BGA 솔더 범프, 접착제, 솔더 범프 및 통기공을 나타낸다.
도 6 에 도시한 바와 같이, 종래 패키징된 반도체 장치에서 수분은 통상적으로 반도체 칩 (4) 이 절연성 기판 (3) 상에 위치되지 않은 장소에 형성된 통기공 (9) 을 통해서 배출된다.
추가로, 예를 들어, 수분은 또한 도 7 에 도시한 바와 같이 패키징된 반도체 장치의 캡 (1) 에서 반도체 칩의 두께 방향에 대하여 평행하게 형성되는 통기공 (10) 을 통해 배출된다. 도 7 에 도시한 바와 같이 절연성 기판 (3) 에 통기공 (9) 을 형성할 필요는 없다. 따라서, 핀수가 증가하는 추세에 응하여, 절연성 기판 (3) 상에 전기 배선의 밀도를 증가시키는 것이 가능하다.
패키징된 반도체 장치가 종래 솔더와 같은 접속 재료를 사용하는 프린트 기판 상에 탑재될 때, 리플로우잉 오븐 (reflowing oven) 을 사용하여 접속 재료를 그의 융점 온도보다 높은 온도로 가열함으로써, 접속 재료가 용융, 냉각 및 경화되어 패키징된 반도체 장치와 프린트 기판간 접속이 형성된다. 이 경우 패키징된 반도체 장치가 가열된다. 따라서, 패키징된 반도체 장치의 내부에 흡수된 수분이 기화되거나, 패키징된 반도체 장치의 내부에 형성된 공동부의 공기가 팽창한다. 따라서, 패키징된 반도체 장치의 내부 압력이 급속히 증가한다. 그후, 패키징된 반도체 장치의 내부 응력이 높아져서, 반도체 패키지가 갈라진다. 따라서, 패키징된 반도체 장치의 신뢰성이 감소된다. 종래 패키징된 반도체 장치의 신뢰성을 유지하기 위하여, 패키징된 반도체 장치 상에 작용하는 응력은 도 6 또는 도 7 에 도시한 통기공 (9 및 10) 을 통해서 수분을 제거함으로써 감소된다.
반도체 칩 (4) 과 절연성 기판 (3) 을 접속시키는 전극 및 전기 배선은 종래 패키징된 반도체 장치내에 나란히 절연성 기판 (3) 상에 그리고 주위에 배열된다. 따라서, 반도체 칩 (4) 이 절연성 기판 (3) 상에 위치되지 않은 장소에 통기공 (9) 이 형성되어야 하는 경우, 핀의 수가 증가할수록, 통기공을 위한 장소를 확보하는 어려움은 커지는 문제가 발생한다. 더욱이, 통기공 (9) 의 직경은 통기공 (9) 의 형성을 위한 장소를 확보하도록 작게 되고, 가격이 증가하는 문제가 발생한다. 더욱이, 패키징된 반도체 장치를 탑재시키는 BGA 솔더 볼 (6) 이 절연성 기판 (3) 의 밑면에 놓인다. 따라서, 통기공 (9) 은 이들 BGA 솔더 볼 (6) 간에 형성되어야 한다. 따라서, 패키징된 반도체 장치가 마더 보드 (mother board) 와 같은 프린트 보드 상에 탑재될 때, 플럭스 (flux) 및 플럭스용 세정 용액이 통기공 (9) 으로 들어가고 결과적으로, 패키징된 반도체 장치의 통기성이 악화된다.
이 때문에, 절연성 기판 (3) 내에 통기공 (9) 을 형성하는 것이 점차적으로 어려워진다.
추가로, 도 7 에 도시한 바와 같이 캡 (1) 내에 통기공 (10) 의 형성이 제안되어 왔다. 방열성을 향상하도록 힛 싱크 (heat sink) 가 캡 (1) 상에 놓일 때, 통기공 (10) 이 힛 싱크로 덮이고, 따라서 패키징된 반도체 장치의 통기성이 보장될 수 없다는 문제가 발생한다. 더욱이, 패키징된 반도체 장치에서 발생된 열은 반도체 칩의 표면을 플립 칩 패키지내에 캡 (1) 에 접촉시킴으로서 방출된다. 따라서, 통기공 (10) 이 도 8 에 도시한 바와 같이 캡 (1) 내에 형성될 때, 방열을 위한 면적은 작아진다. 따라서, 패키징된 반도체 장치의 방열성이 악화되는 문제가 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은 다수의 핀 탑재에 의하여 발생되는 문제, 즉, 전기 배선의 밀도가 높아지고, 그의 방열성이 감소하는 문제를 해결할 수 있는 그리고 내부로부터 외부로 기체 상태의 고압의 수분을 배출할 수 있는 신뢰성이 높은 패키징된 반도체 장치를 제공하는 것이다.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시예의 패키징된 반도체 장치를 나타내는 단면도.
도 2 의 (a) 는 도 1 에 도시한 패키징된 반도체 장치에 사용되는 통기공을 구비하는 캡을 나타내는 개략 평면도.
도 2 의 (b) 는 도 1 에 도시한 패키징된 반도체 장치에 사용되는 통기공을 구비하는 캡을 나타내는 개략 측면도.
도 3 은 본 발명의 제 2 실시예의 패키징된 반도체 장치에 사용되는 보강링을 나타내는 단면도.
도 4 의 (a) 는 도 3 에 도시한 패키징된 반도체 장치에 사용되는 통기공을 구비하는 보강링을 나타내는 개략 평면도.
도 4 의 (b) 는 도 3 에 도시한 보강링을 나타내는 개략 측면도.
도 5 의 (a) 는 본 발명의 제 3 실시예의 패키징된 반도체 장치에 구비된 보강링 분할체를 나타내는 개략 평면도.
도 5 의 (b) 는 본 발명의 제 3 실시예의 패키징된 반도체 장치에 구비된 보강링 분할체를 나타내는 개략 측면도.
도 6 은 절연성 기판에서 반도체 칩의 두께 방향에 대하여 평행하게 형성된 통기공을 구비하는 종래 패키징된 반도체 장치를 나타내는 단면도.
도 7 은 캡에서 반도체 칩의 두께 방향에 대하여 평행하게 형성된 통기공을 구비하는 종래 패키징된 반도체 장치를 나타내는 단면도.
도 8 은 도 7 에 도시한 패키징된 반도체 장치를 구비하는 캡을 나타내는 개략 평면도.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※
1 : 캡
2 : 보강링
3 : 절연성 기판
4 : 반도체 칩
5 : 봉입 수지
6 : BGA 솔더 볼
7 : 접착제
8 : 반도체 소자측 솔더 범프
11 : 통기공 (보강링에 형성된 홈)
12 : 통기공 (캡에 형성된 홈)
13 : 통기공 (보강링 분할체간의 간극)
20 : 보강링
20a : 보강링 분할체
본 발명의 일례에 따르면, 본 발명은,
절연성 기판 상에 돌기 전극을 구비한 반도체 칩 주위에 배열된 보강링,
반도체 칩과 절연성 기판간 공간을 채우는 수지, 및
반도체 칩 및 보강링 상에 배열된 캡을 구비하고, 하나 이상의 통기공이 반도체 칩의 두께 방향에 대하여 수직으로 형성되는 패키징된 반도체 장치를 제공한다.
본 발명의 패키징된 반도체 장치에 따르면, 통기공의 통기성 (通氣性) 이 확보될 수 있다. 따라서, 내부로부터 외부로 기체 상태의 고압의 수분을 제거하고, 거기에서 균열의 발생을 방지하는 것이 가능하다. 따라서, 패키징된 반도체 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
더욱이, 다양한 절연성 기판 및 캡내에 통기공이 형성될 수 있다.
추가로, 절연성 기판 및 캡내에 통기공을 형성하는 것은 불필요하다. 따라서, 본 발명의 패키징된 반도체 장치는 핀의 수를 증가시키는 추세를 만족시킬 수 있다.
특히, 통기공이 캡과 보강링간 경계에서 또는 보강링과 절연성 기판간 경계에서 형성될 경우, 저렴한 비용과 더불어 신뢰성이 높은 패키징된 반도체 장치를 보다 용이하게 얻을 수 있다.
더욱이, 보강링이 보강링 분할체들로 이루어질 경우, 통기공이 보강링 분할체들간 간극 (clearance) 에 형성되고, 통기공은 보강링 분할체의 배열에 의하여 형성될 수 있다. 이 패키징된 반도체 장치는 본 발명의 상기 패키징된 반도체보다 용이하게 얻을 수 있고, 가격을 더욱 감소시킬 수 있다.
본 발명의 다른 일례에 따르면, 본 발명은 패키징된 반도체 장치에 캡을 제공하고, 통기공은 반도체 칩의 두께 방향에 대하여 수직으로 형성된다.
본 발명의 또 다른 일례에 따르면, 본 발명은 패키징된 반도체 장치에 보강링을 제공하고, 통기공은 반도체 칩의 두께 방향에 대하여 수직으로 형성된다.
도 1 내지 도 5 를 사용하여 본 발명의 패키징된 반도체 장치를 상세히 설명한다. 더욱이, 도 1 내지 도 5 에 도시한 구성에 대한 설명을 단순화하기 위해, 도 6 내지 도 8 에 도시한 구조와 동일한 구조는 도 6 내지 도 8 의 참조 기호와 동일한 참조 기호가 할당된다.
도 1 에 도시한 패키징된 반도체 장치는 절연성 기판 (3) 상에 150 ㎛ 의 직경을 갖는 솔더 범프 (8) 와 같은 돌기 전극을 구비한 반도체 칩 (4) 을 탑재하고, 에폭시 수지와 같은 봉입 수지 (5) 로 솔더 범프 (8) 와 절연성 기판 (3) 간 공간을 채우고, 수지를 경화시키고, 구리로 이루어진 보강링 (2) 을 접착시키고, 절연성 기판 (3) 상에 0.6 ㎜ 의 직경을 갖는 솔더 볼 (6) 을 접착시키고, 반도체 칩 (4) 의 표면 및 보강링 (2) 의 표면에 에폭시 수지와 같은 접착제 (7) 를 도포하고, 접착제 (7) 를 통해서 반도체 칩 (4) 및 보강링 (2) 에 도 2 의 (a) 및 도 2 의 (b) 에 도시한 2 ㎜ 의 폭을 갖는 홈이 형성된 캡을 접착시킴으로써 형성된다.
도 2 의 (a) 및 도 2 의 (b) 는 본 실시예에서 사용된 캡을 나타낸다. 더욱이, 도 2 의 (a) 에서, 참조 기호 (4a) 는 반도체 칩 (4) 의 중앙에 위치된 반도체 회로를 나타낸다. 복수의 홈 (12) 이 캡 (1) 의 가장자리에 형성된다.
도 1 에 도시한 바와 같이, 캡은 접착제 (7) 에 의하여 보강링 (2) 및 반도체 칩 (4) 에 접착된다. 캡 (1) 은 통기공 (12) 을 형성하는 홈 (12) 을 덮지않도록 반도체 칩 (4) 의 표면 및 보강링 (2) 의 표면에 접착제 (7) 로 접착되어야 한다.
본 실시예의 캡 (1) 을 구비하는 반도체 패키지는 우수한 통기성을 갖는다. 더욱이, 본 실시예의 캡 (1) 에 형성된 홈 (12), 즉, 통기공 (12) 을 통해 패키징된 반도체 장치에 의하여 흡수된 수분을 충분히 제거시키는 것이 가능하다.
도 3 은 본 발명의 제 2 실시예의 패키징된 반도체 장치의 단면도를 나타낸다. 패키징된 반도체 장치는 통기공 (12) 을 형성하는 홈 (12) 이 형성된 캡 (1) 을 반도체 칩 (4) 및 보강링 (2) 에 접착시키는 대신, 통기공 (11) 을 형성하는 홈 (11) 이 형성된 보강링 (2) 이 캡 (1) 에 접착된다는 것을 제외하고, 제 1 실시예와 동일한 방식으로 얻어졌다. 더욱이, 통기공 (11) 을 형성하는 홈 (11) 을 덮지 않도록 보강링 (2) 도 접착제 (7) 로 캡 (1) 에 접착되어야 한다.
본 실시예의 보강링 (2) 을 구비하는 반도체 패키지는 우수한 통기성을 갖는다. 더욱이, 홈 (11) 즉, 본 실시예의 보강링 (2) 에 형성된 통기공 (11) 을 통해 패키징된 반도체 장치에 의하여 흡수된 수분을 충분히 제거시키는 것이 가능하다.
도 5 는 본 발명의 제 3 실시예에 사용된 보강링 (20) 의 평면도를 나타낸다. 보강링 (20) 은 구리로 이루어진 보강링 분할체들 (20a) 을 구비한다. 이 보강링 분할체들 (20a) 은 반도체 칩 (4) 을 둘러싸도록 절연성 기판 (3) 상에 위치한다. 이 보강링 분할체들 (20a) 을 사용하여 얻게 되는 패키징된 반도체 장치의 구조는 실제적으로 도 1 에 도시한 패키징된 반도체 장치의 구조와 동일하다.
본 실시예의 보강링 분할체들 (20a) 을 구비한 반도체 패키지는 우수한 통기성을 갖는다. 더욱이, 본 실시예의 보강링 분할체들 (20a) 간에 통기공 (13) 을 형성하는 간극 (13) 로 패키징된 반도체 장치에 의하여 흡수된 수분을 충분히 제거시키는 것이 가능하다. 추가로, 이 간극들 (13) 의 폭은 용이하게 제어될 수 있다.
이 통기공들 (11, 12 및 13) 은 캡 (1) 이 힛 싱크와 접촉하지 않는 캡 (1) 의 표면, 또는 본 실시예의 보강링 (2) 에 형성된다. 따라서, 힛 싱크가 방열성을 확보하도록 패키징된 반도체 장치 상에 탑재될 경우에도 이 통기공들 (11, 12 및 13) 의 통기성을 확보하는 것이 가능하다.
더욱이, 통기공 (11, 12 및 13) 은 반도체 칩 (4) 으로부터의 방열을 위하여 캡 (1) 이 힛 싱크 및 절연성 기판 (3) 과 접촉하는 캡 (1) 의 표면에 형성되지 않는다. 따라서, 방열을 위한 충분한 규모의 면적이 확보될 수 있다. 따라서, 본 패키징된 반도체 장치는 우수한 방열성을 갖는다.
더욱이, 도 6 에 도시한 바와 같이 절연성 기판 (3) 에 통기공 (9) 을 갖는 종래 패키징된 반도체 장치 및 도 7 에 도시한 바와 같이 캡 (1) 에 형성된 통기공 (10) 을 갖는 종래 패키징된 반도체 장치의 균열 발생의 비율은 약 40 % 이다. 반대로, 본 발명의 이 실시예들의 패키징된 반도체 장치는 균열이 없다. 추가로, 본 실시예의 통기공은 반도체 칩 (4) 및 절연성 기판 (3) 의 종류에 상관없이, 캡 (1) 및 보강링 (2) 에 각각 형성될 수 있다. 따라서, 본 발명의 패키징된반도체 장치는 핀의 수를 증가시키는 추세를 만족시킬 수 있다.
이상의 설명에 따르면, 본 발명은 다수의 핀 탑재에 의하여 발생되는 문제, 즉, 전기 배선의 밀도가 높아지고, 그의 방열성이 감소하는 문제를 해결할 수 있는 그리고 내부로부터 외부로 기체 상태의 고압의 수분을 배출할 수 있는 신뢰성이 높은 패키징된 반도체 장치를 제공한다.
Claims (3)
- 절연성 기판 상에 돌기 전극을 구비하는 반도체 칩 주위에 배열된 보강링,상기 반도체 칩과 상기 절연성 기판간 공간을 채우는 수지, 및상기 반도체 칩 및 상기 보강링 상에 캡을 구비하고, 하나 이상의 통기공이 상기 반도체 칩의 두께 방향에 대하여 수직으로 형성되고,상기 하나 이상의 통기공은 상기 캡에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 통기공은 상기 캡이 상기 보강링과 접촉하는 상기 캡의 표면에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제 1 항에 기재된 상기 반도체 패키지를 구비하는 것을 특징으로 하는 패키징된 반도체 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP97-292941 | 1997-10-24 | ||
JP9292941A JP2991172B2 (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19990037337A KR19990037337A (ko) | 1999-05-25 |
KR100323644B1 true KR100323644B1 (ko) | 2002-03-08 |
Family
ID=17788408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019980044537A KR100323644B1 (ko) | 1997-10-24 | 1998-10-23 | 반도체장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6410981B2 (ko) |
JP (1) | JP2991172B2 (ko) |
KR (1) | KR100323644B1 (ko) |
CN (1) | CN1101063C (ko) |
TW (1) | TW407352B (ko) |
Families Citing this family (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000349178A (ja) * | 1999-06-08 | 2000-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
TW454320B (en) * | 2000-05-12 | 2001-09-11 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Semiconductor devices with heat-dissipation stiffener and manufacturing method thereof |
US6391683B1 (en) * | 2000-06-21 | 2002-05-21 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Flip-chip semiconductor package structure and process for fabricating the same |
US6362522B1 (en) * | 2000-06-28 | 2002-03-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Cool frame for protecting packaged electronic devices |
US6979595B1 (en) * | 2000-08-24 | 2005-12-27 | Micron Technology, Inc. | Packaged microelectronic devices with pressure release elements and methods for manufacturing and using such packaged microelectronic devices |
US7242088B2 (en) * | 2000-12-29 | 2007-07-10 | Intel Corporation | IC package pressure release apparatus and method |
US7015072B2 (en) * | 2001-07-11 | 2006-03-21 | Asat Limited | Method of manufacturing an enhanced thermal dissipation integrated circuit package |
JP3983120B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2007-09-26 | 富士通日立プラズマディスプレイ株式会社 | Icチップの実装構造及びディスプレイ装置 |
US6552267B2 (en) * | 2001-08-13 | 2003-04-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Microelectronic assembly with stiffening member |
US6813162B2 (en) * | 2001-11-16 | 2004-11-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and apparatus for supporting circuit component having solder column array interconnects using interposed support shims |
US6882041B1 (en) * | 2002-02-05 | 2005-04-19 | Altera Corporation | Thermally enhanced metal capped BGA package |
US6703704B1 (en) * | 2002-09-25 | 2004-03-09 | International Business Machines Corporation | Stress reducing stiffener ring |
US6773964B2 (en) | 2002-09-30 | 2004-08-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Integrated circuit package including sealed gaps and prevention of vapor induced failures and method of manufacturing the same |
US6900531B2 (en) * | 2002-10-25 | 2005-05-31 | Freescale Semiconductor, Inc. | Image sensor device |
TWI286832B (en) * | 2002-11-05 | 2007-09-11 | Advanced Semiconductor Eng | Thermal enhance semiconductor package |
US6818978B1 (en) * | 2002-11-19 | 2004-11-16 | Asat Ltd. | Ball grid array package with shielding |
US6833628B2 (en) * | 2002-12-17 | 2004-12-21 | Delphi Technologies, Inc. | Mutli-chip module |
US7071545B1 (en) | 2002-12-20 | 2006-07-04 | Asat Ltd. | Shielded integrated circuit package |
JP4390541B2 (ja) | 2003-02-03 | 2009-12-24 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2004265929A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波多層プリント基板 |
US7126210B2 (en) * | 2003-04-02 | 2006-10-24 | Stmicroelectronics, Inc. | System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid |
US7218000B2 (en) * | 2003-06-27 | 2007-05-15 | Intel Corporation | Liquid solder thermal interface material contained within a cold-formed barrier and methods of making same |
US7180745B2 (en) * | 2003-10-10 | 2007-02-20 | Delphi Technologies, Inc. | Flip chip heat sink package and method |
JP4423462B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2010-03-03 | 富士電機システムズ株式会社 | 半導体パワーモジュール |
US6905910B1 (en) * | 2004-01-06 | 2005-06-14 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method of packaging an optical sensor |
JP4198072B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2008-12-17 | シャープ株式会社 | 半導体装置、光学装置用モジュール及び半導体装置の製造方法 |
WO2005096731A2 (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-20 | Honeywell International Inc. | Heat spreader constructions, integrated circuitry, methods of forming heat speader contruictions, and methods of forming integrated circuitry |
TWI244150B (en) * | 2004-12-09 | 2005-11-21 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Flash preventing substrate and fabrication method thereof |
JP4572383B2 (ja) * | 2004-12-13 | 2010-11-04 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス |
JP2006210852A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Toshiba Corp | 表面実装型回路部品を実装する回路基板及びその製造方法 |
JP4746358B2 (ja) * | 2005-06-09 | 2011-08-10 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP4492454B2 (ja) * | 2005-06-20 | 2010-06-30 | 富士電機システムズ株式会社 | パワー半導体モジュール |
TWI324378B (en) * | 2005-10-21 | 2010-05-01 | Freescale Semiconductor Inc | Method of making semiconductor package with reduced moisture sensitivity |
ES2725023T3 (es) | 2006-10-12 | 2019-09-18 | Galera Labs Llc | Métodos para el tratamiento de la mucositis oral |
JP4846019B2 (ja) * | 2007-02-27 | 2011-12-28 | 富士通株式会社 | プリント基板ユニットおよび半導体パッケージ |
WO2009011140A1 (ja) | 2007-07-19 | 2009-01-22 | Fujikura Ltd. | 半導体パッケージとその製造方法 |
JP4909848B2 (ja) * | 2007-09-14 | 2012-04-04 | 株式会社フジクラ | 半導体パッケージの製造方法 |
JP5252977B2 (ja) * | 2007-10-30 | 2013-07-31 | パナソニック株式会社 | 光学デバイス及びその製造方法 |
US8008133B2 (en) | 2008-02-11 | 2011-08-30 | Globalfoundries Inc. | Chip package with channel stiffener frame |
JP5256848B2 (ja) * | 2008-05-29 | 2013-08-07 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置 |
US7724526B2 (en) * | 2008-10-10 | 2010-05-25 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic module with heat sink |
JP2010103647A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイス |
JP2010180265A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Minami Kk | 板材の貼合方法 |
JP4798725B2 (ja) * | 2009-03-25 | 2011-10-19 | スタンレー電気株式会社 | 照明装置 |
JP2010245337A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
EP2515330A1 (en) * | 2009-12-18 | 2012-10-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic component package |
WO2011103720A1 (en) | 2010-02-26 | 2011-09-01 | Ubotic Intellectual Property Co., Ltd. | Semiconductor package for mems device and method of manufacturing the same |
KR101381438B1 (ko) | 2010-04-30 | 2014-04-04 | 유보틱 인텔릭츄얼 프라퍼티 컴퍼니 리미티드 | 인쇄회로기판에 전기적으로 결합되도록 구성된 에어 캐비티 패키지 및 상기 에어 캐비티 패키지의 제공 방법 |
WO2011134166A1 (en) * | 2010-04-30 | 2011-11-03 | Ubotic Intellectual Property Co., Ltd. | Semiconductor package configured to electrically couple to printed circuit board and method of providing the same |
JP5368377B2 (ja) * | 2010-06-02 | 2013-12-18 | 三菱電機株式会社 | 電子部品パッケージおよびその製造方法 |
US20120081872A1 (en) * | 2010-09-30 | 2012-04-05 | Alcatel-Lucent Canada Inc. | Thermal warp compensation ic package |
US20120188721A1 (en) * | 2011-01-21 | 2012-07-26 | Nxp B.V. | Non-metal stiffener ring for fcbga |
DE102011086048A1 (de) | 2011-04-07 | 2012-10-11 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Gehäuseseitige Trennschicht zur Stressentkopplung von vergossenen Elektroniken |
CN103906756B (zh) | 2011-09-26 | 2020-03-03 | 加莱拉实验室有限责任公司 | 用于治疗疾病的方法 |
US20130119529A1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-05-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device having lid structure and method of making same |
JP5865115B2 (ja) * | 2012-02-21 | 2016-02-17 | セイコーインスツル株式会社 | 光学センサ装置及びその製造方法 |
JP2013235123A (ja) * | 2012-05-09 | 2013-11-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光接続部材および光モジュール |
KR102005234B1 (ko) | 2012-09-25 | 2019-07-30 | 삼성전자주식회사 | 가이드 벽을 갖는 반도체 패키지 |
KR101465067B1 (ko) * | 2013-08-30 | 2014-11-26 | 린나이코리아 주식회사 | 콘트롤러용 피시비(pcb) 케이스 |
JP6187144B2 (ja) * | 2013-10-23 | 2017-08-30 | 富士ゼロックス株式会社 | 露光装置及び画像形成装置 |
JP6318556B2 (ja) * | 2013-11-11 | 2018-05-09 | セイコーエプソン株式会社 | パッケージの製造方法および電子デバイスの製造方法 |
JP6279414B2 (ja) * | 2014-06-12 | 2018-02-14 | 浜松ホトニクス株式会社 | 投受光モジュール |
US9666556B2 (en) * | 2015-06-29 | 2017-05-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Flip chip packaging |
JP6572118B2 (ja) * | 2015-12-04 | 2019-09-04 | 日本電信電話株式会社 | 光部品構造 |
CN108511404B (zh) * | 2017-02-28 | 2020-03-10 | 华为技术有限公司 | 芯片封装系统 |
FR3066643B1 (fr) * | 2017-05-16 | 2020-03-13 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Boitier electronique pourvu d'une fente locale formant un event |
CN109786336A (zh) * | 2017-11-13 | 2019-05-21 | 华为技术有限公司 | 封装结构及电子装置 |
KR102613515B1 (ko) * | 2018-01-05 | 2023-12-13 | 삼성전자주식회사 | 솔리드 스테이트 드라이브 장치 및 이를 가지는 데이터 저장 시스템 |
US10607928B1 (en) | 2019-04-08 | 2020-03-31 | International Business Machines Corporation | Reduction of laminate failure in integrated circuit (IC) device carrier |
US11282763B2 (en) * | 2019-06-24 | 2022-03-22 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Semiconductor device having a lid with through-holes |
US11923331B2 (en) * | 2021-02-25 | 2024-03-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Die attached leveling control by metal stopper bumps |
CN114203655B (zh) * | 2021-11-19 | 2023-11-03 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 芯片封装结构 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05166954A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-07-02 | Nippondenso Co Ltd | Ic応用製品の防水構造 |
JPH06132413A (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-13 | Hitachi Ltd | 半導体パッケージ |
JPH08130268A (ja) * | 1994-11-01 | 1996-05-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の外装構造 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57170554A (en) | 1981-04-15 | 1982-10-20 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
JPS61102757A (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-21 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JP2503685B2 (ja) * | 1989-10-23 | 1996-06-05 | 日本電気株式会社 | ヒ―トシンク付半導体装置 |
JPH05299536A (ja) | 1992-04-17 | 1993-11-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JP2536456B2 (ja) * | 1994-06-27 | 1996-09-18 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP3414017B2 (ja) | 1994-12-09 | 2003-06-09 | ソニー株式会社 | 半導体装置 |
US5956576A (en) * | 1996-09-13 | 1999-09-21 | International Business Machines Corporation | Enhanced protection of semiconductors with dual surface seal |
US5881944A (en) * | 1997-04-30 | 1999-03-16 | International Business Machines Corporation | Multi-layer solder seal band for semiconductor substrates |
US5909057A (en) * | 1997-09-23 | 1999-06-01 | Lsi Logic Corporation | Integrated heat spreader/stiffener with apertures for semiconductor package |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP9292941A patent/JP2991172B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-10-21 TW TW087117468A patent/TW407352B/zh active
- 1998-10-22 US US09/176,326 patent/US6410981B2/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-23 KR KR1019980044537A patent/KR100323644B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-10-23 CN CN98120185A patent/CN1101063C/zh not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05166954A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-07-02 | Nippondenso Co Ltd | Ic応用製品の防水構造 |
JPH06132413A (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-13 | Hitachi Ltd | 半導体パッケージ |
JPH08130268A (ja) * | 1994-11-01 | 1996-05-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の外装構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1101063C (zh) | 2003-02-05 |
KR19990037337A (ko) | 1999-05-25 |
JPH11126835A (ja) | 1999-05-11 |
JP2991172B2 (ja) | 1999-12-20 |
US6410981B2 (en) | 2002-06-25 |
CN1215919A (zh) | 1999-05-05 |
US20010013640A1 (en) | 2001-08-16 |
TW407352B (en) | 2000-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100323644B1 (ko) | 반도체장치 | |
US6294831B1 (en) | Electronic package with bonded structure and method of making | |
US5610442A (en) | Semiconductor device package fabrication method and apparatus | |
US8253258B2 (en) | Semiconductor device with hollow and throughhole and method of manufacturing same | |
US20120086111A1 (en) | Semiconductor device | |
CN107978570B (zh) | 芯片封装结构及其制造方法 | |
US6940161B2 (en) | Semiconductor device and process for producing the same | |
US6559537B1 (en) | Ball grid array packages with thermally conductive containers | |
US20040217451A1 (en) | Semiconductor packaging structure | |
JP2000232186A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JPH08250835A (ja) | 金属バンプを有するlsiパッケージの実装方法 | |
KR20030085449A (ko) | 개량된 플립 칩 패키지 | |
JPH0917827A (ja) | 半導体装置 | |
KR100474193B1 (ko) | 비지에이패키지및그제조방법 | |
US11670574B2 (en) | Semiconductor device | |
KR100532863B1 (ko) | 탄성 중합체를 사용하는 반도체 패키지 | |
JP4709521B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
KR19990065599A (ko) | 반도체 패키지와 그 제조방법 및 그 적층방법 | |
KR20080084075A (ko) | 적층 반도체 패키지 | |
JP2000252324A (ja) | 半導体パッケージおよび半導体パッケージ製造方法 | |
KR19990057571A (ko) | 플립 칩 패키지 실장구조 및 제조방법 | |
JPH08250529A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
JPH11176873A (ja) | Bga形半導体装置およびその実装構造体 | |
KR20070080325A (ko) | 돌출형 수지 봉합부를 갖는 반도체 프레임 | |
JP2000058716A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
B701 | Decision to grant | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090109 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |