JP4798725B2 - 照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、支持基板上に位置する発光素子を覆うカバーの下端部と支持基板の上面との間に接着剤を介在させた照明装置に関する。

特に、本発明は、照明装置全体のコストを削減することができる照明装置に関する。

更に、本発明は、例えば支持基板の下面の接着剤などがカバーの内側に侵入してしまうおそれを低減することができる照明装置に関する。

従来から、発光素子を発光素子用基板（サブマウント）上に搭載し、発光素子用基板（サブマウント）を支持基板上に搭載し、支持基板上に搭載された発光素子および発光素子用基板（サブマウント）が概略半球状のカバーによって覆われるように、概略半球状のカバーの環状の下端部と支持基板との間に接着剤を介在させた照明装置が知られている。この種の照明装置の例としては、例えば特開２００６−９３３７２号公報の図２に記載されたものがある。

特開２００６−９３３７２号公報の図２に記載された照明装置では、発光素子に電力を供給するための導体パターンが支持基板上に形成されている。更に、特開２００６−９３３７２号公報の図２に記載された照明装置では、支持基板のうち、導体パターンが形成されていない部分と、概略半球状のカバーの環状の下端部とが、接着剤によって接合されている。

詳細には、特開２００６−９３３７２号公報の図２に記載された照明装置では、支持基板の上面から下面に貫通する貫通穴が支持基板に形成され、その貫通穴によって、カバーの内側と外側とを連通する空気流路が構成されている。更に、特開２００６−９３３７２号公報の図２に記載された照明装置では、概略半球状のカバーの環状の下端部と支持基板とを接合するための接着剤の硬化時に発生するガスが、カバーの内側から支持基板の貫通穴を介してカバーの外側に排出せしめられる。

特開２００６−９３３７２号公報の図２

ところで、特開２００６−９３３７２号公報の図２に記載された照明装置では、支持基板が例えばセラミックス材料によって形成される。詳細には、特開２００６−９３３７２号公報の図２に記載された照明装置では、支持基板を形成するセラミックス材料の焼成前のグリーンシート段階で、支持基板に貫通穴が形成される。つまり、特開２００６−９３３７２号公報の図２に記載された照明装置では、カバーの内側と外側とを連通する空気流路として機能する貫通穴を支持基板に形成するために、支持基板上に導体パターンを形成する工程とは別個の追加工工程を設けなければならない。そのため、特開２００６−９３３７２号公報の図２に記載された照明装置では、カバーの内側と外側とを連通する空気流路として機能する貫通穴が支持基板に形成されない場合よりも、照明装置全体のコストが嵩んでしまう。

更に、特開２００６−９３３７２号公報の図２に記載された照明装置では、上述したように、支持基板の上面から下面に貫通する貫通穴によって、カバーの内側と外側とを連通する空気流路が構成されている。そのため、特開２００６−９３３７２号公報の図２に記載された照明装置では、例えば接着剤、ペースト状の熱伝導性グリース、シートなどを介して支持基板の下面にヒートシンクなどが接合される場合、例えば照明装置の使用中などに、例えば接着剤、ペースト状の熱伝導性グリース、シートなどが貫通穴を介してカバーの内側に侵入してしまうおそれがある。

前記問題点に鑑み、本発明は、カバーの内側と外側とを連通する空気流路を形成するために支持基板上に導体パターンを形成する工程とは別個の追加工工程が必要な場合よりも、照明装置全体のコストを削減することができる照明装置を提供することを目的とする。

更に、本発明は、支持基板の上面から下面に貫通する貫通穴によってカバーの内側と外側とを連通する空気流路が構成されている場合よりも、例えば支持基板の下面の接着剤などがカバーの内側に侵入してしまうおそれを低減することができる照明装置を提供することを目的とする。

請求項１に記載の発明によれば、支持基板（３）上に位置する発光素子（１）を覆うカバー（４）の下端部（４ｂ）と支持基板（３）の上面との間に接着剤（５）を介在させた照明装置（１０）において、
カバー（４）の下端部（４ｂ）の底面と支持基板（３）の上面との間の一部分に導体パターン（６）の一部を配置し、
カバー（４）の下端部（４ｂ）の一部分と導体パターン（６）とを接着剤（５）によって接合し、
カバー（４）の下端部（４ｂ）の底面と支持基板（３）の上面との間のうち、導体パターン（６）が位置しない部分に接着剤（５）を配置しないことにより、カバー（４）の内側と外側とを連通する隙間（７）をカバー（４）の下端部（４ｂ）の底面と支持基板（３）の上面との間に形成したことを特徴とする照明装置（１０）が提供される。

請求項２に記載の発明によれば、カバー（４）の下端部（４ｂ）の底面に対向する導体パターン（６）上の一部分に接着剤（５）を配置したことを特徴とする請求項１に記載の照明装置（１０）が提供される。

請求項３に記載の発明によれば、カバー（４）の下端部（４ｂ）の底面に対して接着剤（５）によって接合される導体パターン（６）を、発光素子（１）に電力を供給するための導体パターン（６ｃ，６ｄ）に電気的に連続させて、あるいは、発光素子（１）に電力を供給するための導体パターン（６ｃ，６ｄ）から電気的に独立させて、発光素子（１）に電力を供給するための導体パターン（６ｃ，６ｄ）と同時に形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置（１０）が提供される。

請求項４に記載の発明によれば、カバー（４）の下端部（４ｂ）の底面と支持基板（３）の上面との間にカバー（４）の内側と外側とを連通する複数の隙間（７）を形成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の照明装置（１０）が提供される。

請求項５に記載の発明によれば、複数の隙間（７）を、カバー（４）の中心軸線（４’）を中心に１８０°回転対称に配置したことを特徴とする請求項４に記載の照明装置（１０）が提供される。

請求項６に記載の発明によれば、カバー（４）の下端部（４ｂ）と導体パターン（６）とを接合するための接着剤（５）を着色したことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の照明装置（１０）が提供される。

請求項７に記載の発明によれば、カバー（４）の下端部（４ｂ）にフランジ（４ｂ１）を形成し、
接着剤（５）によって支持基板（３）の導体パターン（６）の上面に接合されるカバー（４）の下端部（４ｂ）のフランジ（４ｂ１）の上面または底面に凹部を形成したことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の照明装置（１０）が提供される。

請求項８に記載の発明によれば、カバー（４）の下端部（４ｂ）にフランジ（４ｂ１）を形成し、
フランジ（４ｂ１）の上面（４ｂ１ａ）と底面（４ｂ１ｂ）とを貫通する貫通穴（４ｂ１ｃ）を形成し、
支持基板（３）の導体パターン（６）とカバー（４）の下端部（４ｂ）のフランジ（４ｂ１）とを接合する接着剤（５）をカバー（４）の下端部（４ｂ）のフランジ（４ｂ１）の貫通穴（４ｂ１ｃ）内に充填したことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の照明装置（１０）が提供される。

請求項１から３に記載の照明装置（１０）では、支持基板（３）上に位置する発光素子（１）を覆うカバー（４）の下端部（４ｂ）と支持基板（３）の上面との間に接着剤（５）が介在せしめられている。

詳細には、請求項１から３に記載の照明装置（１０）では、カバー（４）の下端部（４ｂ）の底面と支持基板（３）の上面との間の一部分に導体パターン（６）の一部が配置されている。また、カバー（４）の下端部（４ｂ）の底面の一部分と導体パターン（６）とが接着剤（５）によって接合されている。

更に、請求項１から３に記載の照明装置（１０）では、カバー（４）の下端部（４ｂ）の底面と支持基板（３）の上面との間のうち、導体パターン（６）が位置しない部分に接着剤（５）を配置しないことにより、カバー（４）の内側と外側とを連通する隙間（７）がカバー（４）の下端部（４ｂ）の底面と支持基板（３）の上面との間に形成されている。

また、請求項１から３に記載の照明装置（１０）では、好ましくは、カバー（４）の下端部（４ｂ）の底面に対向する導体パターン（６）上の一部分に接着剤（５）が配置されている。

更に、請求項１から３に記載の照明装置（１０）では、カバー（４）の下端部（４ｂ）の底面に対して接着剤（５）によって接合される導体パターン（６）が、発光素子（１）に電力を供給するための導体パターン（６ｃ，６ｄ）に電気的に連続させて、あるいは、発光素子（１）に電力を供給するための導体パターン（６ｃ，６ｄ）から電気的に独立させて、発光素子（１）に電力を供給するための導体パターン（６ｃ，６ｄ）と同時に形成される。

換言すれば、請求項１から３に記載の照明装置（１０）では、カバー（４）の内側と外側とを連通する隙間（７）を形成するための追加工工程を別個に設ける必要がない。そのため、請求項１から３に記載の照明装置（１０）によれば、カバー（４）の内側と外側とを連通する隙間（７）を形成するために支持基板（３）上に導体パターン（６，６ｃ，６ｄ）を形成する工程とは別個の追加工工程が必要な場合よりも、照明装置（１０）全体のコストを削減することができる。

また、請求項１から３に記載の照明装置（１０）では、カバー（４）の内側と外側とを連通する隙間（７）が、支持基板（３）の上面から下面に貫通する貫通穴によって構成されるのではなく、カバー（４）の下端部（４ｂ）の底面と支持基板（３）の上面との間の隙間（７）によって構成されている。そのため、請求項１から３に記載の照明装置（１０）によれば、支持基板（３）の上面から下面に貫通する貫通穴によってカバー（４）の内側と外側とを連通する隙間（７）が構成されている場合よりも、例えば支持基板（３）の下面の接着剤などがカバー（４）の内側に侵入してしまうおそれを低減することができる。

請求項４に記載の照明装置（１０）では、カバー（４）の下端部（４ｂ）の底面と支持基板（３）の上面との間にカバー（４）の内側と外側とを連通する複数の隙間（７）が形成されている。つまり、請求項４に記載の照明装置（１０）では、カバー（４）の内側と外側とを連通する隙間（７）が、１ヵ所のみ形成されるのではなく、複数ヵ所形成されている。

そのため、請求項４に記載の照明装置（１０）によれば、カバー（４）の内側と外側とを連通する隙間（７）が１ヵ所のみ形成されている場合よりも、支持基板（３）の上面に対するカバー（４）の下端部（４ｂ）の底面の接合が不十分になってしまうおそれを低減することができる。

請求項５に記載の照明装置（１０）では、複数の隙間（７）が、カバー（４）の中心軸線（４’）を中心に１８０°回転対称に配置されている。そのため、請求項５に記載の照明装置（１０）によれば、一の隙間（７）を介してカバー（４）の内側に流入し、発光素子（１）を通過し、他の隙間（７）を介してカバー（４）の外側に流出する空気の流れを形成することができる。

請求項６に記載の照明装置（１０）では、カバー（４）の下端部（４ｂ）と導体パターン（６）とを接合するための接着剤（５）が着色されている。そのため、請求項６に記載の照明装置（１０）によれば、カバー（４）の下端部（４ｂ）と導体パターン（６）とを接合するための接着剤（５）が例えば無色透明である場合よりも、カバー（４）の内側と外側とを連通する隙間（７）が確実に形成されていることの目視による確認を容易にすることができる。

請求項７に記載の照明装置（１０）では、カバー（４）の下端部（４ｂ）にフランジ（４ｂ１）が形成されている。更に、接着剤（５）によって支持基板（３）の導体パターン（６）の上面に接合されるカバー（４）の下端部（４ｂ）のフランジ（４ｂ１）の上面または底面に凹部が形成されている。

そのため、請求項７に記載の照明装置（１０）によれば、カバー（４）の下端部（４ｂ）のフランジ（４ｂ１）の上面および底面が平面によって構成されている場合よりも、接着剤（５）による支持基板（３）の導体パターン（６）の上面とカバー（４）の下端部（４ｂ）のフランジ（４ｂ１）の上面または底面との接合強度を向上させることができる。

請求項８に記載の照明装置（１０）では、カバー（４）の下端部（４ｂ）にフランジ（４ｂ１）が形成されている。また、フランジ（４ｂ１）の上面（４ｂ１ａ）と底面（４ｂ１ｂ）とを貫通する貫通穴（４ｂ１ｃ）が形成されている。更に、支持基板（３）の導体パターン（６）とカバー（４）の下端部（４ｂ）のフランジ（４ｂ１）とを接合する接着剤（５）が、カバー（４）の下端部（４ｂ）のフランジ（４ｂ１）の貫通穴（４ｂ１ｃ）内に充填されている。

そのため、請求項８に記載の照明装置（１０）によれば、カバー（４）の下端部（４ｂ）のフランジ（４ｂ１）の上面（４ｂ１ａ）あるいは底面（４ｂ１ｂ）が平面によって構成されている場合よりも、接着剤（５）による支持基板（３）の導体パターン（６）とカバー（４）の下端部（４ｂ）のフランジ（４ｂ１）との接合強度を向上させることができる。

第１の実施形態の照明装置１０を示した図である。 第１の実施形態の照明装置１０の要部の斜視図である。 第１の実施形態の照明装置１０の構成部品の部品図である。 第１の実施形態の照明装置１０の構成部品の部品図である。 第１の実施形態の照明装置１０の構成部品の部品図である。 概略半球状のカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１および支持基板３の導体パターン６（６ａ）の拡大断面図である。 第１１の実施形態の照明装置１０のカバー４などを示した図である。 第１２の実施形態の照明装置１０のカバー４などを示した図である。 第１４の実施形態の照明装置１０のカバー４などを示した図である。 第１６の実施形態の照明装置１０のカバー４などを示した図である。 第１７の実施形態の照明装置１０のカバー４などを示した図である。 第１９の実施形態の照明装置１０のカバー４などを示した図である。 第２１の実施形態の照明装置１０のカバー４などを示した図である。 第２３の実施形態の照明装置１０のカバー４などを示した図である。 第２５の実施形態の照明装置１０の導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）が形成された支持基板３の部品図である。 第２６の実施形態の照明装置１０の導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）が形成された支持基板３の部品図である。 第２７の実施形態の照明装置１０の導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）が形成された支持基板３の部品図である。 第２８の実施形態の照明装置１０の導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）が形成された支持基板３の部品図である。

以下、本発明の照明装置の第１の実施形態について説明する。図１は第１の実施形態の照明装置１０を示した図である。詳細には、図１（Ａ）は第１の実施形態の照明装置１０の平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図２は第１の実施形態の照明装置１０の要部の斜視図である。

図３〜図５は第１の実施形態の照明装置１０の構成部品の部品図である。詳細には、図３（Ａ）は発光素子１と発光素子用基板２とによって構成される光源ユニットの平面図、図３（Ａ）は発光素子１と発光素子用基板２とによって構成される光源ユニットの正面図である。図４（Ａ）は導体パターン６，６ｃ，６ｄが形成された支持基板３の平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図、図４（Ｃ）は図４（Ａ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図、図４（Ｄ）は図４（Ａ）のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。図５（Ａ）は概略半球状のカバー４の平面図、図５（Ｂ）は概略半球状のカバー４の正面図、図５（Ｃ）は図５（Ａ）のＦ−Ｆ線に沿った断面図である。

第１の実施形態の照明装置１０の製造時には、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、例えばＬＥＤなどのような発光素子１が、必要に応じて蛍光体（図示せず）、ボンディングワイヤ（図示せず）などと共に例えばセラミック基板などのような発光素子用基板２上に搭載され、光源ユニットが構成される。

また、第１の実施形態の照明装置１０の製造時には、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）および図４（Ｄ）に示すように、例えば銅箔などの導電性材料によって導体パターン６（６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ）が支持基板３の上面に形成される。詳細には、例えばＮｉ、Ａｕなどによるメッキが導体パターン６（６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ）の上面に施される。第１の実施形態の照明装置１０では、発光素子１（図１参照）が発生した熱の放熱性を向上させるために、例えば銅、アルミニウムなどのような金属によって支持基板３が形成され、支持基板３と導体パターン６（６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ）との間に絶縁層（図示せず）が配置されている。

第２の実施形態の照明装置１０では、代わりに、例えばセラミック、樹脂などのような電気絶縁性材料によって支持基板３を形成し、導体パターン６（６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ）を支持基板３の上面に直接形成することも可能である。

第１の実施形態の照明装置１０の製造時には、次いで、図１に示すように、発光素子用基板２が支持基板３上に搭載される。詳細には、発光素子用基板２の下面に例えばエポキシ樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、共晶半田などのような接合材料（図示せず）が塗布され、次いで、発光素子用基板２が支持基板３上に載置される。次いで、例えば接合材料としてシリコーン樹脂系接着剤が用いられる場合には、１３０℃〜１７０℃の接着剤硬化工程において発光素子用基板２と支持基板３との間の接合材料が硬化せしめられる。次いで、接合材料による発光素子用基板２と支持基板３との接合状態の目視検査が行われる。

詳細には、例えば接合材料としてシリコーン樹脂系接着剤が用いられる場合、例えばシリコーン樹脂系接着剤の硬化時などに硬化組成物から発生する低分子シロキサンなどのアウトガスが、後述する隙間７（図１参照）を介してカバー４（図１参照）の内側から外側に排出される。

第１の実施形態の照明装置１０では、発光素子１と支持基板３との間に発光素子用基板２が介在せしめられるが、第３の実施形態の照明装置１０では、代わりに、発光素子用基板２を省略することも可能である。

第１の実施形態の照明装置１０では、図４に示すように、発光素子用基板２（図１参照）が支持基板３の平坦な上面に搭載されているが、第４の実施形態の照明装置１０では、代わりに、発光素子用基板２を収容するための凹部を支持基板３の上面に形成することも可能である。

第１の実施形態の照明装置１０の製造時には、次いで、図１に示すように、光源ユニットの発光素子用基板２と、支持基板３の導体パターン６ｃとが、例えばボンディングワイヤ８などによって電気的に接続される。その結果、例えばプラス電位が導体パターン６ｃから発光素子１に供給される。また、光源ユニットの発光素子用基板２と、支持基板３の導体パターン６ｄとが、例えばボンディングワイヤ８などによって電気的に接続される。その結果、例えばマイナス電位が導体パターン６ｄから発光素子１に供給される。次いで、ボンディングワイヤ８による光源ユニットの発光素子用基板２と導体パターン６ｃ，６ｄとの接合状態の目視検査が行われる。詳細には、例えば、支持基板３の導体パターン６ｃ，６ｄにスルーホール電極（図示せず）を形成し、そのスルーホール電極を介することにより、支持基板３の下面などから支持基板３の上面の発光素子１に電力を供給することができる。あるいは、例えば、支持基板３の上面の導体パターン６ａ，６ｂの外側に、導体パターン６ａ，６ｂに電気的に連続している給電用の導体パターン（図示せず）を形成し、その導体パターン（図示せず）、導体パターン６ａ，６ｂおよび導体パターン６ｃ，６ｄを介して発光素子１に電力を供給することも可能である。

次いで、第１の実施形態の照明装置１０の製造時には、図１に示すように、例えばシリコーン樹脂系接着剤などのような接着剤５が、支持基板３の導体パターン６（６ａ，６ｂ）（図４（Ａ）参照）の上面に塗布される。次いで、発光素子１および発光素子用基板２が概略半球状のカバー４によって覆われるように、概略半球状のカバー４の下端部４ｂ（図５参照）のフランジ４ｂ１（図５参照）が支持基板３の導体パターン６（６ａ，６ｂ）上に載置される。次いで、例えば接着剤５としてシリコーン樹脂系接着剤が用いられる場合には、１３０℃〜１７０℃の接着剤硬化工程においてカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面と導体パターン６（６ａ，６ｂ）の上面との間の接着剤５が硬化せしめられる。つまり、第１の実施形態の照明装置１０では、図１（Ａ）に示すように、支持基板３の導体パターン６（６ａ，６ｂ）の形状と、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面の一部の形状とが、ほぼ一致せしめられている。

詳細には、第１の実施形態の照明装置１０では、図５（Ｃ）に示す断面形状をカバー４の中心軸線４’を中心に回転させることにより得られる回転体によって、概略半球状のカバー４が形成されている。そのため、第１の実施形態の照明装置１０では、図５に示すように、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面が環状になっている。

一方、第１の実施形態の照明装置１０では、図４（Ａ）に示すように、支持基板３の導体パターン６（６ａ，６ｂ）が環状にはなっておらず、支持基板３の隣接する２つの導体パターン６（６ａ，６ｂ）の間に隙間７（図２参照）が形成されている。つまり、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面と支持基板３の上面との間のすべてに導体パターン６（６ａ，６ｂ）が配置されるのではなく、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面と、それに対向する支持基板３の上面との間の一部分のみに（支持基板３上の領域の一部分のみに）導体パターン６（６ａ，６ｂ）が配置されている。

更に、第１の実施形態の照明装置１０の製造時には、図１に示すように、支持基板３の導体パターン６（６ａ，６ｂ）の上面に接着剤５が塗布されるものの、２つの導体パターン６（６ａ，６ｂ）の間の隙間７の部分には接着剤５が塗布されない。つまり、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面と、それに対向する支持基板３の上面との間のうち（支持基板３上の領域のうち）、導体パターン６（６ａ，６ｂ）が位置しない部分には、接着剤５が配置されない。すなわち、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面と、それに対向する支持基板３の上面との間の一部分のみに（支持基板３上の領域の一部分のみに）接着剤５が配置される。

その結果、第１の実施形態の照明装置１０では、図１（Ｃ）および図２に示すように、支持基板３の導体パターン６（６ａ，６ｂ）の上面と、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面の一部分とが、接着剤５によって接合される。一方、支持基板３のうち、導体パターン６（６ａ，６ｂ）が形成されていない隙間７（図４（Ａ）参照）の部分では、図１（Ｂ）および図２に示すように、支持基板３の上面とカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面との間に、カバー４の内側と外側とを連通する空気流路が形成される。すなわち、導体パターン６（６ａ，６ｂ）および接着剤５が空気流路（隙間７）を確保するためのスペーサの役割を果たしている。

カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面全体のうち、接着剤５によって導体パターン６（６ａ，６ｂ）に接合される部分の割合は４０％以上であることが好ましいが、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面と導体パターン６（６ａ，６ｂ）とが接着剤５によって確実に固定され、カバー４の内側と外側とを連通する必要十分な隙間７（空気流路）が確保されるのであれば、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面全体のうち接着剤５によって導体パターン６（６ａ，６ｂ）に接合される部分の割合を任意の値に設定することができ、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面の任意の位置に接着剤５を配置することができる（フランジ４ｂ１と導体パターン６（６ａ，６ｂ）との接着箇所、接着面積については特に規定しない）。

つまり、第１の実施形態の照明装置１０の製造時には、図１に示すように、接着剤５の硬化中、カバー４の内側の膨張した空気が、隙間７を介してカバー４の外側に排出される。次いで、接着剤５の硬化後に、接着剤５によって隙間７が塞がれていないか等が目視検査において確認される。その結果、図１に示すような第１の実施形態の照明装置１０が完成する。第１の実施形態の照明装置１０では、発光素子１から放射された光が、カバー４のレンズ部４ａを透過せしめられ、照明装置の照射方向（図１（Ｃ）の上側）に照射される。

詳細には、第１の実施形態の照明装置１０では、カバー４の内側の膨張した空気を排出する空気流路（隙間７）を形成するために、カバー４に対する追加工が行われない。そのため、第１の実施形態の照明装置１０によれば、カバー４の内側の膨張した空気を排出する空気流路を形成するためにカバー４に対する追加工が行われるのに伴って、カバー４のレンズ部４ａが変形してしまうおそれを排除することができる。

第１の実施形態の照明装置１０では、図１に示すように、接着剤５としてシリコーン樹脂系接着剤が用いられると共に、カバー４がシリコーン樹脂によって形成されている。そのため、第１の実施形態の照明装置１０によれば、接着剤５とは異なる材料によってカバー４が形成されている場合よりも、カバー４と接着剤５との接合強度を向上させることができる。

第１の実施形態の照明装置１０では、シリコーン樹脂によってカバー４が形成されているが、第５の実施形態の照明装置１０では、代わりに、例えばシリコーン樹脂以外の樹脂、ガラスなどのような透明材料によってカバー４を形成することも可能である。また、第６の実施形態の照明装置１０では、カバー４を形成する材料に蛍光体を含有させることも可能である。

詳細には、第１の実施形態の照明装置１０では、図４（Ａ）に示すように、隣接する２つの導体パターン６（６ａ，６ｂ）の間の図４（Ａ）の上側に位置する隙間７と、隣接する２つの導体パターン６（６ａ，６ｂ）の間の図４（Ａ）の下側に位置する隙間７とが、概略半球状のカバー４の中心軸線４’（図１（Ｂ）および図１（Ｃ）参照）を中心に１８０°回転対称に配置されている。

そのため、第１の実施形態の照明装置１０の製造時には、図１に示すように、接着剤５の硬化中、カバー４の内側の膨張した空気が、図１（Ａ）の上側の隙間７を介してカバー４の外側に排出されるのみならず、図１（Ａ）の下側の隙間７を介してカバー４の外側に排出される。

その結果、第１の実施形態の照明装置１０によれば、接着剤５の硬化中にカバー４の内側の膨張した空気によってカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面が支持基板３の導体パターン６（６ａ，６ｂ）から剥離してしまうおそれを低減することができる。

更に詳細には、第１の実施形態の照明装置１０では、図１に示すように、複数の発光素子１が図１（Ａ）の左右方向に配列され、２個の隙間７が図１（Ａ）の上下方向に配列されている。そのため、第１の実施形態の照明装置１０では、例えば照明装置１０の使用中などに、例えば、図１（Ａ）の上側の隙間７を介してカバー４の内側に流入し、発光素子１を通過し、図１（Ａ）の下側の隙間７を介してカバー４の外側に流出する空気の流れが形成される。その結果、第１の実施形態の照明装置１０によれば、例えば照明装置１０の使用中などに、カバー４の内側で結露などが生じてしまうおそれを低減することができる。

第１の実施形態の照明装置１０では、図１に示すように、２ヵ所の空気流路（隙間７）が設けられているが、第７の実施形態の照明装置１０では、１ヵ所以上の任意の数の空気流路（隙間７）を設けることも可能である。つまり、隙間７が１ヵ所のみであってもよい。本発明によれば、空気流路の数を変更しても、製造工程数が増加しないため、照明装置１０全体のコストも増加しない。カバー４の内側と外側とを連通する隙間７（空気流路）は少なくとも１つ形成されていればよい。隙間７（空気流路）の数を多くしたり、隙間７（空気流路）のサイズを大きくしたりすることにより、カバー４の内側の膨張した空気をカバー４の外側に効率的に排出することができる。また、複数の隙間７（空気流路）をカバー４の中心軸線４’（図１（Ｂ）および図１（Ｃ）参照）を中心に対称に配置することにより、カバー４の内側の膨張した空気をカバー４の外側に効率的に排出することができる。

また、第１の実施形態の照明装置１０では、図１および図５に示すように、概略半球状のカバー４の下端部４ｂにフランジ４ｂ１が形成され、フランジ４ｂ１の底面と支持基板３の導体パターン６（６ａ，６ｂ）の上面とが接着剤５によって接合されているが、第８の実施形態の照明装置１０では、代わりに、フランジ４ｂ１を省略し、概略半球状のカバー４の下端部４ｂの底面と支持基板３の導体パターン６（６ａ，６ｂ）の上面とを接着剤５によって接合することも可能である。

更に、第１の実施形態の照明装置１０では、図１に示すように、概略半球状のカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１と複数の導体パターン６（６ａ，６ｂ）とを接合するために無色透明の接着剤５が用いられるが、第９の実施形態の照明装置１０では、代わりに、概略半球状のカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１と複数の導体パターン６（６ａ，６ｂ）とを接合するための接着剤５を着色することも可能である。詳細には、第９の実施形態の照明装置１０では、例えばカーボンを接着剤５に含有させることにより、接着剤５が黒色に着色されている。そのため、第９の実施形態の照明装置１０では、接着剤５の硬化後の目視検査時に、接着剤５が存在する部分が黒色に見え、接着剤５が存在しない空気流路（隙間７）の部分が黒色に見えない（白っぽく見える）。その結果、第９の実施形態の照明装置１０では、接着剤５が拡がることによって隙間７が塞がれてしまい、空気流路（隙間７）が適切に形成されていない不良品を目視確認によって容易に取り除くことができる。

第１の実施形態の照明装置１０では、図１および図５に示すように、概略半球状のカバー４が用いられているが、第１の実施形態の照明装置１０の変形例では、代わりに、例えば概略半円柱状、円錐状、直方体形状などのような任意の形状のカバー４を用いることも可能である。例えば概略半円柱状あるいは直方体形状のカバー４では、カバー４の下端部４ｂの底面の形状が直線状になる。

図６は概略半球状のカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１および支持基板３の導体パターン６（６ａ）の拡大断面図である。詳細には、図６（Ａ）は第１の実施形態の照明装置１０のカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１および導体パターン６（６ａ）の拡大断面図、図６（Ｂ）は第１０の実施形態の照明装置１０のカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１および導体パターン６（６ａ）の拡大断面図である。

第１の実施形態の照明装置１０では、図６（Ａ）に示すように、カバー４の中心軸線４’（図１（Ｃ）参照）に直交する方向におけるフランジ４ｂ１の幅寸法Ｗ４ｂ１と、導体パターン６（６ａ）の幅寸法Ｗ６とが等しくされている。そのため、第１の実施形態の照明装置１０では、接着剤５のフィレットが図６（Ａ）に示すような形状に形成され、接着剤５によって導体パターン６（６ａ）の側面が確実に覆われる。その結果、第１の実施形態の照明装置１０では、接着剤５によってフランジ４ｂ１と導体パターン６（６ａ）とを確実に接合することができる。

一方、第１０の実施形態の照明装置１０では、図６（Ｂ）に示すように、カバー４の中心軸線４’（図１（Ｃ）参照）に直交する方向におけるフランジ４ｂ１の幅寸法Ｗ４ｂ１よりも、導体パターン６（６ａ）の幅寸法Ｗ６が大きくされている。そのため、第１０の実施形態の照明装置１０では、製造誤差によってフランジ４ｂ１の幅寸法Ｗ４ｂ１あるいは導体パターン６（６ａ）の幅寸法Ｗ６がばらついたり、導体パターン６（６ａ）に対するフランジ４ｂ１の取り付け位置がばらついたりした場合であっても、フランジ４ｂ１の真下に導体パターン６（６ａ）が位置することになる。また、第１０の実施形態の照明装置１０では、接着剤５のフィレットが図６（Ｂ）に示すような形状に形成され、接着剤５によってフランジ４ｂ１と導体パターン６（６ａ）とが確実に接合される。

図７は第１１の実施形態の照明装置１０のカバー４などを示した図である。詳細には、図７（Ａ）は第１１の実施形態の照明装置１０のカバー４の底面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＧ−Ｇ線に沿った断面図、図７（Ｃ）は第１１の実施形態の照明装置１０のカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１が接着剤５によって支持基板３の導体パターン６（６ａ）に接合された状態を示した拡大鉛直断面図である。

第１１の実施形態の照明装置１０では、図７に示すように、概略半球状のカバー４の下端部４ｂにフランジ４ｂ１が形成されている。更に、接着剤５によって支持基板３の導体パターン６（６ａ）の上面に接合されるカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面４ｂ１ｂに凹部４ｂ１ｂ１が形成されている。

詳細には、第１１の実施形態の照明装置１０の製造時には、図７（Ｃ）に示すように、接着剤５が支持基板３の導体パターン６（６ａ）の上面に塗布される。次いで、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１が支持基板３の導体パターン６（６ａ）上に載置される。その結果、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面４ｂ１ｂの凹部４ｂ１ｂ１内に接着剤５が充填される。

そのため、第１１の実施形態の照明装置１０によれば、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面４ｂ１ｂが平面によって構成されている場合よりも、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１と接着剤５との接触面積を増加させることができ、その結果、接着剤５による支持基板３の導体パターン６（６ａ）の上面とカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面４ｂ１ｂとの接合強度を向上させることができる。

図８は第１２の実施形態の照明装置１０のカバー４などを示した図である。詳細には、図８（Ａ）は第１２の実施形態の照明装置１０のカバー４の底面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）のＨ−Ｈ線に沿った断面図、図８（Ｃ）は図８（Ａ）のＩ−Ｉ線に沿った断面図、図８（Ｄ）は第１２の実施形態の照明装置１０のカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１が接着剤５によって支持基板３の導体パターン６（６ａ）に接合された状態を示した拡大鉛直断面図である。

第１１の実施形態の照明装置１０では、図７（Ａ）に示すように、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面４ｂ１ｂの凹部４ｂ１ｂ１が、環状になるようにフランジ４ｂ１の全周にわたって形成されているが、第１２の実施形態の照明装置１０では、図８（Ａ）に示すように、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面４ｂ１ｂの凹部４ｂ１ｂ１が、支持基板３（図１（Ａ）参照）の導体パターン６（６ａ，６ｂ）に対応する位置（図８（Ａ）中のハッチング部分）にのみ設けられ、概略円弧状になるように形成されている。

詳細には、第１２の実施形態の照明装置１０の製造時には、図８（Ｄ）に示すように、接着剤５が支持基板３の導体パターン６（６ａ）の上面に塗布される。次いで、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１が支持基板３の導体パターン６（６ａ）上に載置される。その結果、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面４ｂ１ｂの凹部４ｂ１ｂ１内に接着剤５が充填される。

そのため、第１２の実施形態の照明装置１０によれば、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面４ｂ１ｂが平面によって構成されている場合よりも、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１と接着剤５との接触面積を増加させることができ、その結果、接着剤５による支持基板３の導体パターン６（６ａ）の上面とカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面４ｂ１ｂとの接合強度を向上させることができる。

第１１および第１２の実施形態の照明装置１０では、図７（Ｃ）および図８（Ｄ）に示すように、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面４ｂ１ｂの凹部４ｂ１ｂ１の鉛直断面形状が四角形に設定されているが、第１３の実施形態の照明装置１０では、代わりに、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面４ｂ１ｂの凹部４ｂ１ｂ１の鉛直断面形状を例えば三角形、半円形などのような四角形以外の形状に設定することも可能である。

図９は第１４の実施形態の照明装置１０のカバー４などを示した図である。詳細には、図９（Ａ）は第１４の実施形態の照明装置１０のカバー４の底面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）のＪ−Ｊ線に沿った断面図、図９（Ｃ）は図９（Ａ）のＫ−Ｋ線に沿った断面図、図９（Ｄ）は第１４の実施形態の照明装置１０のカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１が接着剤５によって支持基板３の導体パターン６（６ａ）に接合された状態を示した拡大鉛直断面図である。

第１１の実施形態の照明装置１０では、図７（Ａ）に示すように、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面４ｂ１ｂの凹部４ｂ１ｂ１が、環状になるようにフランジ４ｂ１の全周にわたって形成されているが、第１４の実施形態の照明装置１０では、図９（Ａ）に示すように、複数の概略円柱状の凹部４ｂ１ｂ１が、支持基板３（図１（Ａ）参照）の導体パターン６（６ａ，６ｂ）に対応する位置（図９（Ａ）中のハッチング部分）にのみ設けられ、概略円弧状に配列されている。

詳細には、第１４の実施形態の照明装置１０の製造時には、図９（Ｄ）に示すように、接着剤５が支持基板３の導体パターン６（６ａ）の上面に塗布される。次いで、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１が支持基板３の導体パターン６（６ａ）上に載置される。その結果、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面４ｂ１ｂの凹部４ｂ１ｂ１内に接着剤５が充填される。

そのため、第１４の実施形態の照明装置１０によれば、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面４ｂ１ｂが平面によって構成されている場合よりも、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１と接着剤５との接触面積を増加させることができ、その結果、接着剤５による支持基板３の導体パターン６（６ａ）の上面とカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面４ｂ１ｂとの接合強度を向上させることができる。

第１４の実施形態の照明装置１０では、図９（Ａ）および図９（Ｄ）に示すように、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面４ｂ１ｂの凹部４ｂ１ｂ１が概略円柱状に形成されているが、第１５の実施形態の照明装置１０では、代わりに、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面４ｂ１ｂの凹部４ｂ１ｂ１を例えば多角柱状、円錐状、多角錐状などのような円柱状以外の形状に形成することも可能である。

図１０は第１６の実施形態の照明装置１０のカバー４などを示した図である。詳細には、図１０（Ａ）は第１６の実施形態の照明装置１０のカバー４の平面図、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）のＬ−Ｌ線に沿った断面図、図１０（Ｃ）は第１６の実施形態の照明装置１０のカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１が接着剤５によって支持基板３の導体パターン６（６ａ）に接合された状態を示した拡大鉛直断面図である。

第１６の実施形態の照明装置１０では、図１０に示すように、概略半球状のカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａに凹部４ｂ１ａ１が形成されている。

詳細には、第１６の実施形態の照明装置１０の製造時には、図１０（Ｃ）に示すように、まず最初に、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１が支持基板３の導体パターン６（６ａ）上に載置される。次いで、フランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａおよび側面ならびに導体パターン６（６ａ）の上面に広がるように、接着剤５が塗布される。その結果、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａの凹部４ｂ１ａ１内に接着剤５が充填される。

そのため、第１６の実施形態の照明装置１０によれば、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａが平面によって構成されている場合よりも、接着剤５による支持基板３の導体パターン６（６ａ）とカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１との接合強度を向上させることができる。

図１１は第１７の実施形態の照明装置１０のカバー４などを示した図である。詳細には、図１１（Ａ）は第１７の実施形態の照明装置１０のカバー４の平面図、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）のＭ−Ｍ線に沿った断面図、図１１（Ｃ）は図１１（Ａ）のＮ−Ｎ線に沿った断面図、図１１（Ｄ）は第１７の実施形態の照明装置１０のカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１が接着剤５によって支持基板３の導体パターン６（６ａ）に接合された状態を示した拡大鉛直断面図である。

第１６の実施形態の照明装置１０では、図１０（Ａ）に示すように、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａの凹部４ｂ１ａ１が、環状になるようにフランジ４ｂ１の全周にわたって形成されているが、第１７の実施形態の照明装置１０では、図１１（Ａ）に示すように、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａの凹部４ｂ１ａ１が、支持基板３（図１（Ａ）参照）の導体パターン６（６ａ，６ｂ）に対応する位置（図１１（Ａ）中のハッチング部分）にのみ設けられ、概略円弧状になるように形成されている。

詳細には、第１７の実施形態の照明装置１０の製造時には、図１１（Ｄ）に示すように、まず最初に、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１が支持基板３の導体パターン６（６ａ）上に載置される。次いで、フランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａおよび側面ならびに導体パターン６（６ａ）の上面に広がるように、接着剤５が塗布される。その結果、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａの凹部４ｂ１ａ１内に接着剤５が充填される。

そのため、第１７の実施形態の照明装置１０によれば、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａが平面によって構成されている場合よりも、接着剤５による支持基板３の導体パターン６（６ａ）とカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１との接合強度を向上させることができる。

第１６および第１７の実施形態の照明装置１０では、図１０（Ｃ）および図１１（Ｄ）に示すように、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａの凹部４ｂ１ａ１の鉛直断面形状が四角形に設定されているが、第１８の実施形態の照明装置１０では、代わりに、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａの凹部４ｂ１ａ１の鉛直断面形状を例えば三角形、半円形などのような四角形以外の形状に設定することも可能である。

図１２は第１９の実施形態の照明装置１０のカバー４などを示した図である。詳細には、図１２（Ａ）は第１９の実施形態の照明装置１０のカバー４の平面図、図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）のＰ−Ｐ線に沿った断面図、図１２（Ｃ）は図１２（Ａ）のＱ−Ｑ線に沿った断面図、図１２（Ｄ）は第１９の実施形態の照明装置１０のカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１が接着剤５によって支持基板３の導体パターン６（６ａ）に接合された状態を示した拡大鉛直断面図である。

第１６の実施形態の照明装置１０では、図１０（Ａ）に示すように、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａの凹部４ｂ１ａ１が、環状になるようにフランジ４ｂ１の全周にわたって形成されているが、第１９の実施形態の照明装置１０では、図１２（Ａ）に示すように、複数の概略円柱状の凹部４ｂ１ａ１が、支持基板３（図１（Ａ）参照）の導体パターン６（６ａ，６ｂ）に対応する位置（図１２（Ａ）中のハッチング部分）にのみ設けられ、概略円弧状に配列されている。

詳細には、第１９の実施形態の照明装置１０の製造時には、図１２（Ｄ）に示すように、まず最初に、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１が支持基板３の導体パターン６（６ａ）上に載置される。次いで、フランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａおよび側面ならびに導体パターン６（６ａ）の上面に広がるように、接着剤５が塗布される。その結果、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａの凹部４ｂ１ａ１内に接着剤５が充填される。

そのため、第１９の実施形態の照明装置１０によれば、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａが平面によって構成されている場合よりも、接着剤５による支持基板３の導体パターン６（６ａ）とカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１との接合強度を向上させることができる。

第１９の実施形態の照明装置１０では、図１２（Ａ）および図１２（Ｄ）に示すように、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａの凹部４ｂ１ａ１が概略円柱状に形成されているが、第２０の実施形態の照明装置１０では、代わりに、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａの凹部４ｂ１ａ１を例えば多角柱状、円錐状、多角錐状などのような円柱状以外の形状に形成することも可能である。
図１０〜図１２に示す例では、フランジ４ｂ１の底面と導体パターン６（６ａ）との間に接着剤５が配置されていないが、フランジ４ｂ１の底面と導体パターン６（６ａ）との接合強度を向上させる場合には、フランジ４ｂ１を導体パターン６（６ａ）上に載置する前に、導体パターン６（６ａ）上に接着剤５を塗布し、フランジ４ｂ１の底面と導体パターン６（６ａ）との間に接着剤５を介在させることも可能である。

図１３は第２１の実施形態の照明装置１０のカバー４などを示した図である。詳細には、図１３（Ａ）は第２１の実施形態の照明装置１０のカバー４の平面図、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）のＲ−Ｒ線に沿った断面図、図１３（Ｃ）は図１３（Ａ）のＳ−Ｓ線に沿った断面図、図１３（Ｄ）は第２１の実施形態の照明装置１０のカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１が接着剤５によって支持基板３の導体パターン６（６ａ）に接合された状態を示した拡大鉛直断面図である。

第２１の実施形態の照明装置１０では、図１３（Ａ）に示すように、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａと底面４ｂ１ｂとを貫通する貫通穴４ｂ１ｃが、支持基板３（図１（Ａ）参照）の導体パターン６（６ａ，６ｂ）に対応する位置（図１３（Ａ）中のハッチング部分）にのみ設けられ、概略円弧状になるように形成されている。

詳細には、第２１の実施形態の照明装置１０の製造時には、図１３（Ｄ）に示すように、接着剤５が支持基板３の導体パターン６（６ａ）の上面に塗布される。次いで、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１が支持基板３の導体パターン６（６ａ）上に載置される。その結果、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の貫通穴４ｂ１ｃ内に接着剤５が充填され、接着剤５の一部がカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａよりも上側（図１３（Ｄ）の上側）に溢れ出る。

そのため、第２１の実施形態の照明装置１０によれば、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａあるいは底面４ｂ１ｂが平面によって構成されている場合よりも、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１と接着剤５との接触面積を増加させることができ、その結果、接着剤５による支持基板３の導体パターン６（６ａ）の上面とカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１との接合強度を向上させることができる。

第２１の実施形態の照明装置１０では、図１３（Ｄ）に示すように、まず最初に、接着剤５が支持基板３の導体パターン６（６ａ）の上面に塗布され、次いで、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１が支持基板３の導体パターン６（６ａ）上に載置されるが、第２２の実施形態の照明装置１０では、代わりに、まず最初に、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１を支持基板３の導体パターン６（６ａ）上に載置し、次いで、フランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａおよび側面ならびに導体パターン６（６ａ）の上面に広がるように接着剤５を塗布し、その結果、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の貫通穴４ｂ１ｃ内に接着剤５が充填されるようにすることも可能である。

図１４は第２３の実施形態の照明装置１０のカバー４などを示した図である。詳細には、図１４（Ａ）は第２３の実施形態の照明装置１０のカバー４の平面図、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）のＴ−Ｔ線に沿った断面図、図１４（Ｃ）は図１４（Ａ）のＵ−Ｕ線に沿った断面図、図１４（Ｄ）は第２３の実施形態の照明装置１０のカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１が接着剤５によって支持基板３の導体パターン６（６ａ）に接合された状態を示した拡大鉛直断面図である。

第２３の実施形態の照明装置１０では、図１４（Ａ）に示すように、複数の概略円柱状の貫通穴４ｂ１ｃが、支持基板３（図１（Ａ）参照）の導体パターン６（６ａ，６ｂ）に対応する位置（図１２（Ａ）中のハッチング部分）にのみ設けられ、概略円弧状に配列されている。

詳細には、第２３の実施形態の照明装置１０の製造時には、図１４（Ｄ）に示すように、接着剤５が支持基板３の導体パターン６（６ａ）の上面に塗布される。次いで、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１が支持基板３の導体パターン６（６ａ）上に載置される。その結果、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の貫通穴４ｂ１ｃ内に接着剤５が充填され、接着剤５の一部がカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａよりも上側（図１４（Ｄ）の上側）に溢れ出る。

そのため、第２３の実施形態の照明装置１０によれば、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａあるいは底面４ｂ１ｂが平面によって構成されている場合よりも、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１と接着剤５との接触面積を増加させることができ、その結果、接着剤５による支持基板３の導体パターン６（６ａ）の上面とカバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１との接合強度を向上させることができる。

第２３の実施形態の照明装置１０では、図１４（Ｄ）に示すように、まず最初に、接着剤５が支持基板３の導体パターン６（６ａ）の上面に塗布され、次いで、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１が支持基板３の導体パターン６（６ａ）上に載置されるが、第２４の実施形態の照明装置１０では、代わりに、まず最初に、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１を支持基板３の導体パターン６（６ａ）上に載置し、次いで、フランジ４ｂ１の上面４ｂ１ａおよび側面ならびに導体パターン６（６ａ）の上面に広がるように接着剤５を塗布し、その結果、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の貫通穴４ｂ１ｃ内に接着剤５が充填されるようにすることも可能である。

図１５は第２５の実施形態の照明装置１０の導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）が形成された支持基板３の部品図である。詳細には、図１５（Ａ）は導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）が形成された支持基板３の平面図、図１５（Ｂ）は図１５（Ａ）のＶ−Ｖ線に沿った断面図、図１５（Ｃ）は図１５（Ａ）のＷ−Ｗ線に沿った断面図、図１５（Ｄ）は図１５（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。

第２５の実施形態の照明装置１０の製造時には、図１５に示すように、接着剤５（図１参照）が、支持基板３の導体パターン６（６ａ）の上面に塗布される。次いで、発光素子１（図３参照）および発光素子用基板２（図３参照）が概略半球状のカバー４（図５参照）によって覆われるように、概略半球状のカバー４の下端部４ｂ（図５参照）のフランジ４ｂ１（図５参照）が支持基板３の導体パターン６（６ａ）上に載置され、次いで、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面と導体パターン６（６ａ）の上面との間の接着剤５が硬化せしめられる。つまり、第２５の実施形態の照明装置１０では、支持基板３の導体パターン６（６ａ）の形状と、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面の一部の形状とが、ほぼ一致せしめられている。

詳細には、第２５の実施形態の照明装置１０では、図５に示すように、カバー４の下端部４ｂが環状になっているのに対し、図１５（Ａ）に示すように、支持基板３の導体パターン６（６ａ）が環状にはなっておらず、支持基板３の隣接する導体パターン６（６ａ）の間に複数の隙間７が形成されている。更に、第２５の実施形態の照明装置１０の製造時には、支持基板３の導体パターン６（６ａ）の上面に接着剤５（図１参照）が塗布され、支持基板３の導体パターン６ｃ，６ｄの上面には接着剤５（図１参照）が塗布されない。また、隣接する導体パターン６（６ａ）の間の複数の隙間７の部分にも接着剤５が塗布されない。

その結果、第２５の実施形態の照明装置１０では、図１５に示すように、支持基板３のうち、導体パターン６（６ａ）が形成されていない複数の隙間７の部分に、カバー４（図５参照）の内側と外側とを連通する空気流路が形成される。

図１６は第２６の実施形態の照明装置１０の導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）が形成された支持基板３の部品図である。詳細には、図１６（Ａ）は導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）が形成された支持基板３の平面図、図１６（Ｂ）は図１６（Ａ）のＡ’−Ａ’線に沿った断面図、図１６（Ｃ）は図１６（Ａ）のＢ’−Ｂ’線に沿った断面図、図１６（Ｄ）は図１６（Ａ）のＣ’−Ｃ’線に沿った断面図である。

第２６の実施形態の照明装置１０の製造時には、図１６に示すように、接着剤５（図１参照）が、支持基板３の導体パターン６（６ａ）の上面および導体パターン６ｃ，６ｄの一部の上面に塗布される。次いで、発光素子１（図３参照）および発光素子用基板２（図３参照）が概略半球状のカバー４（図５参照）によって覆われるように、概略半球状のカバー４の下端部４ｂ（図５参照）のフランジ４ｂ１（図５参照）が支持基板３の導体パターン６（６ａ）上および導体パターン６ｃ，６ｄの一部の上に載置され、次いで、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面と導体パターン６（６ａ）の上面および導体パターン６ｃ，６ｄの一部の上面との間の接着剤５が硬化せしめられる。つまり、第２６の実施形態の照明装置１０では、支持基板３の導体パターン６（６ａ）および導体パターン６ｃ，６ｄの一部の形状と、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面の一部の形状とが、ほぼ一致せしめられている。

詳細には、第２６の実施形態の照明装置１０では、図５に示すように、カバー４の下端部４ｂが環状になっているのに対し、図１６（Ａ）に示すように、支持基板３の導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）が環状にはなっておらず、支持基板３の隣接する導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）の間に複数の隙間７が形成されている。更に、第２６の実施形態の照明装置１０の製造時には、隣接する導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）の間の複数の隙間７の部分に接着剤５が塗布されない。

その結果、第２６の実施形態の照明装置１０では、図１６に示すように、支持基板３のうち、導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）が形成されていない複数の隙間７の部分に、カバー４（図５参照）の内側と外側とを連通する空気流路が形成される。

図１７は第２７の実施形態の照明装置１０の導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）が形成された支持基板３の部品図である。詳細には、図１７（Ａ）は導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）が形成された支持基板３の平面図、図１７（Ｂ）は図１７（Ａ）のＤ’−Ｄ’線に沿った断面図、図１７（Ｃ）は図１７（Ａ）のＥ’−Ｅ’線に沿った断面図、図１７（Ｄ）は図１７（Ａ）のＦ’−Ｆ’線に沿った断面図である。

第２７の実施形態の照明装置１０の製造時には、図１７に示すように、接着剤５（図１参照）が、支持基板３の導体パターン６（６ａ）の上面および導体パターン６ｃ，６ｄの一部の上面に塗布される。次いで、発光素子１（図３参照）および発光素子用基板２（図３参照）が概略半球状のカバー４（図５参照）によって覆われるように、概略半球状のカバー４の下端部４ｂ（図５参照）のフランジ４ｂ１（図５参照）が支持基板３の導体パターン６（６ａ）上および導体パターン６ｃ，６ｄの一部の上に載置され、次いで、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面と導体パターン６（６ａ）の上面および導体パターン６ｃ，６ｄの一部の上面との間の接着剤５が硬化せしめられる。つまり、第２７の実施形態の照明装置１０では、支持基板３の導体パターン６（６ａ）および導体パターン６ｃ，６ｄの一部の形状と、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面の一部の形状とが、ほぼ一致せしめられている。

詳細には、第２７の実施形態の照明装置１０では、図５に示すように、カバー４の下端部４ｂが環状になっているのに対し、図１７（Ａ）に示すように、支持基板３の導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）が環状にはなっておらず、支持基板３の隣接する導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）の間に複数の隙間７が形成されている。更に、第２７の実施形態の照明装置１０の製造時には、隣接する導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）の間の複数の隙間７の部分に接着剤５が塗布されない。

その結果、第２７の実施形態の照明装置１０では、図１７に示すように、支持基板３のうち、導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）が形成されていない複数の隙間７の部分に、カバー４（図５参照）の内側と外側とを連通する空気流路が形成される。

図１８は第２８の実施形態の照明装置１０の導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）が形成された支持基板３の部品図である。詳細には、図１８（Ａ）は導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）が形成された支持基板３の平面図、図１８（Ｂ）は図１８（Ａ）のＧ’−Ｇ’線に沿った断面図、図１８（Ｃ）は図１８（Ａ）のＨ’−Ｈ’線に沿った断面図である。

第２８の実施形態の照明装置１０の製造時には、図１８に示すように、接着剤５（図１参照）が、支持基板３の導体パターン６（６ａ）の上面および導体パターン６ｃ，６ｄの一部の上面に塗布される。次いで、発光素子１（図３参照）および発光素子用基板２（図３参照）が概略半球状のカバー４（図５参照）によって覆われるように、概略半球状のカバー４の下端部４ｂ（図５参照）のフランジ４ｂ１（図５参照）が支持基板３の導体パターン６（６ａ）上および導体パターン６ｃ，６ｄの一部の上に載置され、次いで、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面と導体パターン６（６ａ）の上面および導体パターン６ｃ，６ｄの一部の上面との間の接着剤５が硬化せしめられる。つまり、第２８の実施形態の照明装置１０では、支持基板３の導体パターン６（６ａ）および導体パターン６ｃ，６ｄの一部の形状と、カバー４の下端部４ｂのフランジ４ｂ１の底面の一部の形状とが、ほぼ一致せしめられている。

詳細には、第２８の実施形態の照明装置１０では、図５に示すように、カバー４の下端部４ｂが環状になっているのに対し、図１８（Ａ）に示すように、支持基板３の導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）が環状にはなっておらず、支持基板３の隣接する導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）の間に複数の隙間７が形成されている。更に、第２８の実施形態の照明装置１０の製造時には、隣接する導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）の間の複数の隙間７の部分に接着剤５が塗布されない。

その結果、第２８の実施形態の照明装置１０では、図１８に示すように、支持基板３のうち、導体パターン６（６ａ，６ｃ，６ｄ）が形成されていない複数の隙間７の部分に、カバー４（図５参照）の内側と外側とを連通する空気流路が形成される。

第２９の実施形態では、上述した第１から第２８の実施形態を適宜組み合わせることも可能である。

１ 発光素子
２ 発光素子用基板
３ 支持基板
４ カバー
４ｂ 下端部
４ｂ１ フランジ
５ 接着剤
６（６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ） 導体パターン
７ 隙間
１０ 照明装置

Claims (8)

1. 支持基板（３）上に位置する発光素子（１）を覆うカバー（４）の下端部（４ｂ）と支持基板（３）の上面との間に接着剤（５）を介在させた照明装置（１０）において、
   カバー（４）の下端部（４ｂ）の底面と支持基板（３）の上面との間の一部分に導体パターン（６）の一部を配置し、
   カバー（４）の下端部（４ｂ）の一部分と導体パターン（６）とを接着剤（５）によって接合し、
   カバー（４）の下端部（４ｂ）の底面と支持基板（３）の上面との間のうち、導体パターン（６）が位置しない部分に接着剤（５）を配置しないことにより、カバー（４）の内側と外側とを連通する隙間（７）をカバー（４）の下端部（４ｂ）の底面と支持基板（３）の上面との間に形成したことを特徴とする照明装置（１０）。
2. カバー（４）の下端部（４ｂ）の底面に対向する導体パターン（６）上の一部分に接着剤（５）を配置したことを特徴とする請求項１に記載の照明装置（１０）。
3. カバー（４）の下端部（４ｂ）の底面に対して接着剤（５）によって接合される導体パターン（６）を、発光素子（１）に電力を供給するための導体パターン（６ｃ，６ｄ）に電気的に連続させて、あるいは、発光素子（１）に電力を供給するための導体パターン（６ｃ，６ｄ）から電気的に独立させて、発光素子（１）に電力を供給するための導体パターン（６ｃ，６ｄ）と同時に形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置（１０）。
4. カバー（４）の下端部（４ｂ）の底面と支持基板（３）の上面との間にカバー（４）の内側と外側とを連通する複数の隙間（７）を形成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の照明装置（１０）。
5. 複数の隙間（７）を、カバー（４）の中心軸線（４’）を中心に１８０°回転対称に配置したことを特徴とする請求項４に記載の照明装置（１０）。
6. カバー（４）の下端部（４ｂ）と導体パターン（６）とを接合するための接着剤（５）を着色したことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の照明装置（１０）。
7. カバー（４）の下端部（４ｂ）にフランジ（４ｂ１）を形成し、
   接着剤（５）によって支持基板（３）の導体パターン（６）の上面に接合されるカバー（４）の下端部（４ｂ）のフランジ（４ｂ１）の上面または底面に凹部を形成したことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の照明装置（１０）。
8. カバー（４）の下端部（４ｂ）にフランジ（４ｂ１）を形成し、
   フランジ（４ｂ１）の上面（４ｂ１ａ）と底面（４ｂ１ｂ）とを貫通する貫通穴（４ｂ１ｃ）を形成し、
   支持基板（３）の導体パターン（６）とカバー（４）の下端部（４ｂ）のフランジ（４ｂ１）とを接合する接着剤（５）をカバー（４）の下端部（４ｂ）のフランジ（４ｂ１）の貫通穴（４ｂ１ｃ）内に充填したことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の照明装置（１０）。

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