JP6855663B2

JP6855663B2 - Ｌｅｄ照明装置

Info

Publication number: JP6855663B2
Application number: JP2016235796A
Authority: JP
Inventors: 浩之田尻; 裕也長谷川
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2016-03-18
Filing date: 2016-12-05
Publication date: 2021-04-07
Anticipated expiration: 2036-12-05
Also published as: JP2017174798A

Description

本発明は、複数のＬＥＤチップを備えたＬＥＤ照明装置に関する。

複数のＬＥＤチップが光源として用いられた照明装置が広く使用されている。特許文献１には、ＬＥＤ照明装置の一例が開示されている。同文献に開示されたＬＥＤ照明装置は、配線パターンが形成された基板上に、複数のＬＥＤチップが実装されている。複数のＬＥＤチップは、互いに直列に接続されたいくつかのＬＥＤチップが並列に接続された構成である。

ＬＥＤ照明装置は、様々な分野において既存の照明装置の代替利用が図られており、たとえば屋内照明用の白熱電球や蛍光灯などの屋内照明あるいは車載用光源ユニットなどでの利用が進められている。既存の照明装置からＬＥＤ照明装置に置き換える場合には、照明装置自体のサイズや発光特性などの観点において、既存の照明装置と互換性を有することが求められる。たとえば車載用光源ユニットにおいては、従来は光源としてハロゲンランプが用いられているが、車載用光源ユニットとしてＬＥＤ照明装置により置き換える場合、従来と互換性を有するＬＥＤ照明装置を適切に製造することが求められる。

特開２０１５−１２２３７７号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、車載用光源ユニットとして用いるのに適したＬＥＤ照明装置を提供することを主たる課題とする。

本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤ照明装置は、複数のＬＥＤチップと、当該複数のＬＥＤチップが搭載される搭載面を有する基板と、前記基板に搭載され、且つ前記複数のＬＥＤチップを発光させる回路をなす電子部品と、を備えたＬＥＤ照明装置であって、前記複数のＬＥＤチップは、前記基板の前記搭載面における中央に集約して配置されており、前記基板は、基材と、この基材上に形成された配線パターンと、前記基材上ないし前記配線パターン上に形成され、且つ複数の開口を有する絶縁層と、を備え、各々が前記配線パターンにおいて前記開口に臨む部分を含んで構成された複数のパッド部を有し、前記複数のＬＥＤチップは、各々、前記パッド部に配置されている。

好ましい実施の形態においては、前記パッド部は、前記配線パターンにおいて前記開口に臨む部分を覆う金属めっき層を含む。

好ましい実施の形態においては、記配線パターンにおいて前記開口に臨む部分と、前記ＬＥＤチップとの間に介在する導電ペースト層をさらに備える。

好ましい実施の形態においては、前記開口は、前記基板の厚さ方向視において円形である。

好ましい実施の形態においては、前記複数のＬＥＤチップの実装密度は、１ｍｍ²あたり０．５〜１．０個の範囲である。

好ましい実施の形態においては、前記複数のパッド部は、前記ＬＥＤチップが搭載される複数のＬＥＤ搭載パッドと、一端が前記ＬＥＤチップにボンディングされたワイヤの他端がボンディングされる複数のワイヤボンディングパッドと、を有する。

好ましい実施の形態においては、前記基板の厚さ方向視における前記ＬＥＤ搭載パッドの面積は、前記厚さ方向視における前記ＬＥＤチップの面積の２倍以上である。

好ましい実施の形態においては、前記ワイヤボンディングパッドは、前記基板の前記厚さ方向視において、前記基板の中心から前記ＬＥＤ搭載パッドよりも離れた位置にある。

好ましい実施の形態においては、前記基板上に形成され、前記基板の前記厚さ方向視において前記複数のＬＥＤチップを囲む枠部をさらに備える。

好ましい実施の形態においては、前記枠部は、前記基板の厚さ方向に対して傾斜し、且つ前記複数のＬＥＤチップを平面視において囲む反射面を有する。

好ましい実施の形態においては、前記反射面は、平面視円形状である。

好ましい実施の形態においては、前記枠部の外形は、平面視多角形状である。

好ましい実施の形態においては、前記枠部は、白色樹脂からなる。

好ましい実施の形態においては、前記枠部に囲まれた領域に充填され、且つ前記複数のＬＥＤチップを覆っており、前記複数のＬＥＤチップからの光を透過させる封止樹脂をさらに備える。

好ましい実施の形態においては、前記封止樹脂は、前記複数のＬＥＤチップにおいて前記基板の前記搭載面と同じ方向を向く主面を除いた部分の少なくとも一部ずつを覆う第１封止樹脂部と、前記第１封止樹脂部を覆い且つ透光性を有する第２封止樹脂部と、を有する。

好ましい実施の形態においては、前記第１封止樹脂部は、白色樹脂からなる。

好ましい実施の形態においては、前記基板を支持するソケット部をさらに備える。

好ましい実施の形態においては、前記ソケット部は、前記基板を収容し、且つ前記基板のうち前記搭載面が向く方向に開口する発光側筒状部を有する。

好ましい実施の形態においては、前記ソケット部は、前記発光側筒状部を前記基板のうち前記搭載面が向く方向とは反対側から塞ぐ底板部を有する。

好ましい実施の形態においては、前記電子部品は、前記基板の前記搭載面に搭載されている。

好ましい実施の形態においては、前記底板部と前記基板との間に介在する放熱部材を有する。

好ましい実施の形態においては、前記放熱部材は、アルミからなる。

好ましい実施の形態においては、前記ソケット部は、前記底板部から前記基板とは反対側に突出するフィン部を有する。

好ましい実施の形態においては、前記ソケット部は、前記フィン部の少なくとも一部を収容する接続側筒状部を有する。

好ましい実施の形態においては、前記接続側筒状部は、段差部を有する。

好ましい実施の形態においては、前記接続側筒状部の前記段差部に嵌め込まれたパッキンをさらに備える。

好ましい実施の形態においては、前記複数のＬＥＤチップは、互いに直列に接続され且つ平面視において円形をなす配置とされた複数の第１ＬＥＤチップと、これらの第１ＬＥＤチップとは並列に接続され且つ平面視においてこれらの第１ＬＥＤチップに囲まれた第２ＬＥＤチップと、を含む。

本発明の第２の側面によって提供されるＬＥＤ照明装置は、複数のＬＥＤチップと、当該複数のＬＥＤチップが搭載される搭載面を有する基板と、を備えたＬＥＤ照明装置であって、前記複数のＬＥＤチップは、前記基板の前記搭載面における中央に集約して配置されており、前記基板は、基材と、この基材上に形成された配線パターンと、を備え、各々が前記配線パターンの一部により構成された複数のプローブパッドを有し、前記複数のプローブパッドは、前記複数のＬＥＤチップの各々を介して各別に導通する対を含む。

好ましい実施の形態においては、前記基板に搭載され、且つ前記複数のＬＥＤチップを発光させる回路をなす電子部品をさらに備え、前記複数のプローブパッドは、前記電子部品を介して導通する対を含む。

好ましい実施の形態においては、前記複数のプローブパッドは、前記複数のＬＥＤチップの配置領域から前記基板の厚さ方向に対して直角である第１方向に離れた第１領域に配置されており、前記厚さ方向および前記第１方向のいずれにも直角である第２方向において並ぶ少なくとも２以上の前記プローブパッドを含む。

好ましい実施の形態においては、前記複数のプローブパッドは、前記複数のＬＥＤチップの配置領域を挟んで前記基板の厚さ方向に対して直角である第１方向に離れた第１領域および第２領域に配置されており、前記第１領域および第２領域それぞれにおいて、前記厚さ方向および前記第１方向のいずれにも直角である第２方向において並ぶ少なくとも２以上の前記プローブパッドを含む。

好ましい実施の形態においては、前記基板は、前記基材上ないし前記配線パターン上に形成され、且つ複数の開口を有する絶縁層をさらに備え、前記複数のプローブパッドは、各々、前記配線パターンにおいて前記開口に臨む部分により構成される。

好ましい実施の形態においては、前記プローブパッドは、前記配線パターンにおいて前記開口に臨む部分を覆う金属めっき層を含む。

好ましい実施の形態においては、前記複数のＬＥＤチップの実装密度は、１ｍｍ²あた
り０．５〜１．０個の範囲である。

好ましい実施の形態においては、前記基板は、各々が前記配線パターンの一部により構成された複数のＬＥＤ搭載パッドおよび複数のワイヤボンディングパッドを有し、前記ＬＥＤ搭載パッドには、前記ＬＥＤチップが搭載されており、前記ワイヤボンディングパッドには、一端が前記ＬＥＤチップにボンディングされたワイヤの他端がボンディングされる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す正面図である。図１のＬＥＤ照明装置を示す平面図である。図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図１のＬＥＤ照明装置を示す要部平面図である。図５に示したＬＥＤ照明装置の基板について、ＬＥＤチップ、電子部品、枠部を搭載する前の状態を示す平面図である。図６に示した基板の断面構造を示しており、（ａ）はパッド部の断面を表し、（ｂ）はプローブパッドの断面の一例を表し、（ｃ）はプローブパッドの断面の他の例を表す。図５のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図１のＬＥＤ照明装置を示す要部拡大平面図である。図９のＸ−Ｘ線に沿う要部拡大断面図である。本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す要部平面図である。図１１に示したＬＥＤ照明装置の基板について、ＬＥＤチップ、電子部品、枠部を搭載する前の状態を示す平面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図１０は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ１は、基板１、複数のＬＥＤチップ２、枠部３、封止樹脂４、放熱部材５、複数の電子部品６、複数の接続端子７およびソケット部８を備えている。ＬＥＤ照明装置Ａ１は、たとえば車載される光源ユニットとして用いられるものであるが、本発明に係るＬＥＤ照明装置の用途は特に限定されない。

図１は、ＬＥＤ照明装置Ａ１を示す正面図である。図２は、ＬＥＤ照明装置Ａ１を示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、ＬＥＤ照明装置Ａ１を示す要部平面図である。図６は、基板１を表しており、ＬＥＤチップ２、電子部品６、枠部３を搭載する前の状態を示す平面図である。図７は、図６に示した基板の断面構造を示す図であり、（ａ）はパッド部の断面を表し、（ｂ）はプローブパッドの断面の一例を表し、（ｃ）はプローブパッドの断面の他の例を表す。図８は、図５のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図９は、ＬＥＤ照明装置Ａ１を示す要部拡大平面図である。図１０は、図９のＸ−Ｘ線に沿う要部拡大断面図である。なお、図２、図５および図９においては、理解の便宜上、封止樹脂４を省略している。

基板１は、基材１１、配線パターン１２、および絶縁層１３を有する。基材１１は、たとえばセラミックスからなり、本実施形態においては、平面視矩形状である。基材１１には、複数の貫通孔１１１が形成されている。配線パターン１２は、基材１１の表面に形成されており、たとえば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｕ等の金属層からなる。配線パターン１２の厚さは、たとえば１０μｍ〜３０μｍである。詳細は後述するが、配線パターン１２は、複数のＬＥＤチップ２が実装されるパッドや、複数のＬＥＤチップ２への導通経路を構成する。また、配線パターン１２は、複数の電子部品６が実装されるパッドや、複数の電子部品６と複数のＬＥＤチップ２とを導通させる導通経路を構成する。さらに、配線パターン１２は、複数のＬＥＤチップ２や複数の電子部品６の特性を測定するために用いるプローブパッドを構成する。

絶縁層１３は、基材１１の表面ないし配線パターン１２上に形成されており、基板１の厚さ方向視において基材１１の殆どを覆っている。絶縁層１３は、たとえばＳｉＯ₂など
の絶縁材料からなる。図６に示すように、絶縁層１３の適所には、複数の開口１３１および複数の開口１３２が形成されている。複数の開口１３１は、基板１の厚さ方向視において配線パターン１２と重なる位置にあり、配線パターン１２のうち開口１３１に臨む部分によって後述のパッド部１４が構成される。また、複数の開口１３２は、基板１の厚さ方向視において配線パターン１２と重なる位置にあり、配線パターン１２のうち開口１３２に臨む部分によって後述のプローブパッド１５が構成される。なお、図６において、配線パターン１２の形成箇所は右上がり斜線のハッチングで表し、パッド部１４およびプローブパッド１５の形成箇所はクロスハッチングで表す。絶縁層１３の厚さは、たとえば５μｍ〜２０μｍである。

パッド部１４は、前記のように配線パターン１２のうち開口１３１に臨む部分によって構成されており、複数の開口１３１に対応して互いに離れた複数の箇所に設けられている。これらパッド部１４は、複数のＬＥＤ搭載パッド１４Ａと、複数のワイヤボンディングパッド１４Ｂと、複数の電子部品搭載パッド１４Ｃとを有する。複数のＬＥＤ搭載パッド１４Ａおよび複数のワイヤボンディングパッド１４Ｂは、基板１の厚さ方向視において基板１の中央に位置する。本実施形態では、ＬＥＤ搭載パッド１４Ａの数量は５つであり、ワイヤボンディングパッド１４Ｂの数量は４つである。図６に示すように、ワイヤボンディングパッド１４Ｂは、基板１の厚さ方向視において、基板１の中心からＬＥＤ搭載パッド１４Ａよりも離れた位置にある。

プローブパッド１５は、前記のよう配線パターン１２のうち開口１３２に臨む部分によって構成されており、複数の開口１３２に対応して互いに離れた複数の箇所に設けられている。本実施形態では、基板１には７つのプローブパッド１５が設けられている。プローブパッド１５の詳細については後述する。

図７は、図６に示したパッド部１４およびプローブパッド１５の断面構造を表している。図７（ａ）に示すように、パッド部１４は、配線パターン１２において開口１３１に臨む部分を覆うように形成された金属めっき層１４０を含む。図７（ｂ）に示すように、プローブパッド１５（後述の６つのプローブパッド１５１〜１５６）は、配線パターン１２において開口１３２に臨む部分を覆うように形成された金属めっき層１５０を含む。図７（ｂ）に示すプローブパッド１５は、開口１３２に臨む領域の一部により構成される。図７（ｃ）に示すように、残りのプローブパッド１５（後述のプローブパッド１５７）は、配線パターン１２において開口１３２に臨む部分を覆うように形成された金属めっき層１５０を含む。図７（ｃ）に示すプローブパッド１５は、開口１３２に臨む領域のすべてにより構成される。金属めっき層１４０および金属めっき層１５０は、たとえばＡｕめっきからなる。金属めっき層１４０および金属めっき層１５０の厚さは、たとえば０．０５μｍ〜０．２μｍである。

複数のＬＥＤチップ２は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の光源である。複数のＬＥＤチップ２は、基板１の上面（図３、図４等に示した搭載面１ａ）に搭載されている。図９および図１０に示すように、ＬＥＤチップ２は、主面２１、裏面２２、第１電極パッド２３および第２電極パッド２４を有する。

ＬＥＤチップ２は、たとえばＧａＮ系半導体などの半導体からなる複数の半導体層が積層された構造を有する。ＬＥＤチップ２がＧａＮ系半導体からなる場合、ＬＥＤチップ２は、たとえば青色光を発する。

主面２１と裏面２２とは互いに反対側を向いている。主面２１は、基板１から離間する側を向いており、裏面２２は、基板１と対向している。

第１電極パッド２３は、主面２１に形成されている。第１電極パッド２３は、たとえば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｌ，Ａｕなどのめっき層からなる。第２電極パッド２４は、裏面２２に形成されている。第２電極パッド２４は、たとえば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｌ，Ａｕなどのめっき層からなる。第２電極パッド２４は、たとえば裏面２２の全面に形成されている。

第１電極パッド２３は、第１極性であり、第２電極パッド２４は、第２極性である。たとえば、第１電極パッド２３が正極（ｐ側極）である場合、第２電極パッド２４が負極（ｎ側極）である。第１電極パッド２３が負極（ｎ側極）、第２電極パッド２４が正極（ｐ側極）であってもよい。

第２電極パッド２４は、導電ペースト層２５を介してＬＥＤ搭載パッド１４Ａに接合されている。導電ペースト層２５は、たとえばＡｇペーストが固化されたものである。ＬＥＤチップ２は、ＬＥＤ搭載パッド１４Ａに対していわゆるダイボンディングされている。

第１電極パッド２３には、ワイヤ２７がボンディングされている。ワイヤ２７は、一端が第１電極パッド２３（ＬＥＤチップ２）にボンディングされる一方、他端がワイヤボンディングパッド１４Ｂにボンディングされている。

なお、ＬＥＤチップ２において活性層などの発光部位から発せられる光は、主に主面２１から出射される。ＬＥＤチップ２の寸法の一例を挙げると、基板１の厚さ方向視において一辺が４００〜６００μｍ程度の正方形状であり、厚さが１５０〜３００μｍ程度である。

複数のＬＥＤチップ２は、基板１の搭載面１ａにおける中央に集約して配置されている。本実施形態においては、複数のＬＥＤチップ２は、複数の第１ＬＥＤチップ２Ａと１つの第２ＬＥＤチップ２Ｂとを含んでいる。複数の第１ＬＥＤチップ２Ａは、互いに直列に接続されており、平面視において円形をなす配置とされている。複数の第１ＬＥＤチップ２Ａの個数は特に限定されず、図示された例においては、４つである。第２ＬＥＤチップ２Ｂは、複数の第１ＬＥＤチップ２Ａとは並列に接続されており、平面視においてこれらの第１ＬＥＤチップ２Ａに囲まれている。複数のワイヤ２７は、このような複数の第１ＬＥＤチップ２Ａおよび１つの第２ＬＥＤチップ２Ｂの接続を実現すべく、ＬＥＤチップ２の第１電極パッド２３と、当該ＬＥＤチップ２に近接するワイヤボンディングパッド１４Ｂとにボンディングされている。

本実施形態においては、複数のＬＥＤチップ２は、一定ピッチで配列されており、所定の実装密度で配置されている。複数のＬＥＤチップ２の実装密度は、たとえば１ｍｍ²あ
たり０．５〜１．０個の範囲である。また、基板１の厚さ方向視におけるＬＥＤ搭載パッド１４Ａの面積は、当該厚さ方向視におけるＬＥＤチップ２の面積の２倍以上である。

ＬＥＤチップ２の配列およびＬＥＤチップ２やＬＥＤ搭載パッド１４Ａの寸法の具体例を挙げると、図９において仮想線で示した各領域は１辺が１．３ｍｍの正方形であり、当該各領域に１個のＬＥＤチップ２が配置されている。また、ＬＥＤチップ２の厚さ方向視におけるサイズは１辺が０．５ｍｍの正方形であり、当該厚さ方向視におけるＬＥＤチップ２の面積は０．２５ｍｍ²である。ＬＥＤ搭載パッド１４Ａの厚さ方向視におけるサイ
ズは直径１ｍｍの円であり、当該厚さ方向視におけるＬＥＤ搭載パッド１４Ａの面積は０．７８５ｍｍ²である。この具体例の場合、複数のＬＥＤチップ２の実装密度は、１ｍｍ²あたり０．５９２個である。また、厚さ方向視におけるＬＥＤ搭載パッド１４Ａの面積は、当該厚さ方向視におけるＬＥＤチップ２の面積の３．１４倍である。

枠部３は、基板１上に形成され、複数のＬＥＤチップ２を平面視において囲む。枠部３は、たとえば白色のナイロン樹脂からなる。枠部３の高さは、ＬＥＤチップ２よりも高い。枠部３は、基板１の厚さ方向に対して傾斜し、且つ複数のＬＥＤチップ２を平面視において囲む反射面３１を有する。枠部３の反射面３１は、平面視円形状である。また、枠部３外形は、平面視多角形状であり、本実施形態においては、八角形状である。

図８に示すように、封止樹脂４は、枠部３に囲まれた領域に充填されており、複数のＬＥＤチップ２を覆っている。封止樹脂４は、複数のＬＥＤチップ２からの光を透過させる。本実施形態においては、封止樹脂４は、第１封止樹脂部４１および第２封止樹脂部４２からなる。

第１封止樹脂部４１は、複数のＬＥＤチップ２において主面２１を除いた部分の少なくとも一部ずつを覆う。本実施形態においては、第１封止樹脂部４１は、複数のＬＥＤチップ２の大半を覆っている。第１封止樹脂部４１は、たとえば白色のシリコーン樹脂からなる。

第２封止樹脂部４２は、第１封止樹脂部４１を覆っており、ＬＥＤチップ２のうち第１封止樹脂部４１から露出する部分（主面２１を含む）を覆っている。第２封止樹脂部４２は、たとえば、透明なシリコーン樹脂からなる。あるいは、第２封止樹脂部４２は、透明なシリコーン樹脂に蛍光材料が混入された材質からなる。この蛍光材料は、たとえば青色光によって励起されることにより、黄色光を発する。上記のように第１封止樹脂部４１および第２封止樹脂部４２が積層された構成により、第１封止樹脂部４１のうち第２封止樹脂部４２との境界面においては光が反射させられ、第２封止樹脂部４２においては光が透過する。

図５に示す複数の電子部品６は、複数のＬＥＤチップ２を適切に発光させるための発光回路を構成する。複数の電子部品６は、たとえば、ダイオード、コンデンサ、抵抗器などである。

前記の図６、図７に示した基板１は、たとえば以下の方法で作製することができる。まず、基材１１の適所に複数の貫通孔１１１を形成する。貫通孔１１１の形成は、たとえばレーザー加工により行う。次に、基材１１上に配線パターン１２および絶縁層１３を形成する。配線パターン１２の形成において、まず、Ｃｕをパターン印刷し、焼成する。次に、基材１１上ないし上記のＣｕパターン上に絶縁層１３を形成する。絶縁層１３の形成は、ＳｉＯ₂を印刷・焼成することにより行う。これにより、所定位置に複数ずつの開口１
３１，１３２を有する絶縁層１３が形成される。次いで、上記したＣｕパターンのうち開口１３１，１３２から露出する部分に対して、Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｕなどを無電解めっきによって積層する。これにより、配線パターン１２が形成される。次いで、金属めっき層１４０，１５０を形成する。金属めっき層１４０，１５０の形成は、配線パターン１２のうち開口１３１，１３２から露出する部分に対して、電解めっきによってＡｕを積層することにより行う。本実施形態では、配線パターン１２のうち開口１３１に臨む部分および当該部分を覆う金属めっき層１４０によりパッド部１４が構成される。また、配線パターン１２のうち開口１３２に臨む部分および当該部分を覆う金属めっき層１５０によりプローブパッド１５が構成される。

なお、基板１は、たとえばＬＥＤ照明装置Ａ１の基板１を複数個得ることのできるサイズとされる。ここでは複数個の基板１を一括して製造する手法を前提としているが、１つの基板１を製造する方法であっても構わない。複数個の基板１を一括して製造する場合、複数個の基板１が平面的につながった形態をもつ集合基板に、まず、電子部品６を搭載する。ここで、電子部品搭載パッド１４Ｃにはんだペーストを印刷し、その上に電子部品６を載置する。そして、リフロー炉によって上記はんだペーストを溶融させた後に硬化させることにより、電子部品６の搭載が完了する。次に、基板１上にＬＥＤチップ２を搭載する。ここで、たとえばＬＥＤ搭載パッド１４ＡにＡｇペーストを塗布し、その上にＬＥＤチップ２をダイボンディングする。次いで、ＬＥＤチップ２の第１電極パッド２３と、ワイヤボンディングパッド１４Ｂとに、ワイヤ２７をボンディングする。次いで、基板１上に、たとえば接着剤を用いて枠部３を固定する。次いで、枠部３に囲まれた領域に封止樹脂４を充填する。ここで、まず、基板１上の枠部３に囲まれた領域にたとえば白色のシリコーン樹脂材料を塗布した後に硬化させることで、第１封止樹脂部４１を形成する。次いで、第１封止樹脂部４１上の枠部３に囲まれた領域にたとえば透明なシリコーン樹脂材料を塗布した後に硬化させることで、第２封止樹脂部４２を形成する。その後、前記集合基板を各々が所定サイズの基板１となるように分割することにより、図５等に示した基板１が得られる。

本実施形態においては、複数（７つ）のプローブパッド１５および貫通孔１１１を囲う配線パターン１２の露出部（３箇所）を利用して、複数のＬＥＤチップ２および複数の電子部品６について特性測定を行うことができる。なお、図６においては、理解の便宜上、７つのプローブパッド１５について、符号１５１〜１５７を併記して区別する。

図５、図６を参照すると理解されるように、本実施形態においては、プローブパッド１５４，１５５は１つのＬＥＤチップ２（図中上側に位置するＬＥＤチップ２）を介して電気的に導通しており、プローブパッド１５４，１５５にプローブを接触させることで当該単一のＬＥＤチップ２の特性（たとえば順方向電圧）を測定することができる。また、プローブパッド１５２，１５４の対、プローブパッド１５２，１５６の対、プローブパッド１５５，１５６の対、およびプローブパッド１５３，１５４の対についても、それぞれ１つのＬＥＤチップ２を介して導通しており、前記したプローブパッドの各対にプローブを接触させることで当該各対に対応する各ＬＥＤチップ２の特性を測定することができる。

また、本実施形態では、プローブパッド１５の対を用いることで、電子部品６の特性を測定することができる。たとえばプローブパッド１５１，１５４の対を用いることで、複数の電子部品６の特性を測定することができる。さらに、プローブパッド１５と、貫通孔１１１を囲う配線パターン１２の露出部との対を用いることで、他の電子部品６の特性を測定することができる。測定する特性としては、電子部品６がダイオードの場合には順方向電圧、コンデンサの場合には容量、抵抗器の場合には抵抗値が挙げられる。

図６に示すように、本実施形態においては、複数（７つ）のプローブパッド１５は、複数のＬＥＤチップ２の配置領域である基板１の中央付近を挟んで基板１の厚さ方向に対して直角である方向ｘに離れた２つの領域（第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２）に配置されている。第１領域Ｒ１には、プローブパッド１５１，１５２，１５３，１５７が配置されており、第２領域Ｒ２にはプローブパッド１５４，１５５，１５６が配置されている。第１領域Ｒ１に配置されたプローブパッド１５１，１５２，１５３，１５７のうち２つのプローブパッド１５２，１５３は、基板１の厚さ方向および前記方向ｘのいずれに直角である方向ｙにおいて並んでいる。また、第２領域Ｒ２に配置された３つのプローブパッド１５４，１５５，１５６は、方向ｙにおいて並んでいる。

図１〜図４に示すように、ソケット部８は、基板１を収容しており、ＬＥＤ照明装置Ａ１の外形をなす部材である。ソケット部８は、発光側筒状部８１、底板部８２、接続側筒状部８３、端子筒状部８４および複数のフィン部８５を有する。ソケット部８は、カーボンが混入された樹脂からなる。前記樹脂は、たとえばＰＥＴである。

発光側筒状部８１は、基板１のうち複数のＬＥＤチップ２が搭載された面が向く方向に開口する。本実施形態においては、発光側筒状部８１は、略円筒形状である。底板部８２は、発光側筒状部８１を基板１のうち複数のＬＥＤチップ２が搭載された面が向く方向とは反対側から塞ぐ。複数のフィン部８５は、底板部８２から基板１とは反対側に突出する。本実施形態においては、フィン部８５は、平板状である。

接続側筒状部８３は、底板部８２から発光側筒状部８１とは反対側に突出する筒状部分である。接続側筒状部８３は、複数のフィン部８５の少なくとも一部を収容している。端子筒状部８４は、底板部８２から発光側筒状部８１とは反対側に突出する筒状部分である。端子筒状部８４は、複数のフィン部８５と略同じ長さである。

接続側筒状部８３は、段差部８３１を有する。段差部８３１は、接続側筒状部８３の上下方向下部において、外方に突出する形状である。段差部８３１には、パッキン８９が嵌め込まれている。パッキン８９は、ＬＥＤ照明装置Ａ１が車載部品として車両に取り付けられた際に、水分などの浸入を防止するためのものである。

放熱部材５は、基板１とソケット部８の底板部８２との間に介在している。放熱部材５は、たとえばアルミなどの金属からなる。

複数の接続端子７は、基板１の配線パターン１２に導通しており、基板１の基材１１の複数の貫通孔１１１に挿通されている。また、複数の接続端子７の上端部分は、たとえばはんだによって基板１の配線パターン１２に導通接合されている。底板部８２の適所には貫通孔８２１が形成されており、複数の接続端子７は、当該貫通孔８２１に挿通されている。放熱部材５は、平面視において接続端子７を避けた位置に設けられている。

次に、ＬＥＤ照明装置Ａ１の作用について説明する。

本実施形態においては、複数のＬＥＤチップ２が基板１の中央に集約して配置されている。基板１には、基材１１ないし配線パターン１２上に形成された絶縁層１３が形成されており、この絶縁層１３の適所には複数の開口１３１が形成されている。各ＬＥＤチップ２を搭載するためのパッド部１４（ＬＥＤ搭載パッド１４Ａ）は、配線パターン１２のうち開口１３１から臨む部分を含んで構成される。このような構成によれば、複数のＬＥＤチップ２相互間の不当な導通を回避しつつ、これらＬＥＤチップ２を集約させて所定の位置に適切に配置することができる。

ＬＥＤチップ２は導電ペースト層２５を介してパッド部１４（ＬＥＤ搭載パッド１４Ａ）に搭載されている。導電ペースト層２５は、配線パターン１２において開口１３１に臨む部分とＬＥＤチップ２との間に介在している。このような構成によれば、ＬＥＤチップ２の裏面２２側の第２電極パッド２４の全面を導電ペースト層２５に接合させつつ、導電ペースト層２５を開口１３１からはみ出さないよう当該開口１３１の内側に的確に収めることができる。したがって、基板１へのダイボンディングによるＬＥＤチップ２の搭載を的確に行うことができる。

ＬＥＤチップ２が搭載されるパッド部１４（ＬＥＤ搭載パッド１４Ａ）に対応する開口１３１は、基板１の厚さ方向視において円形である。このような構成によれば、導電ペースト層２５が開口１３１からはみ出すことをより適切に回避することができる。

基板１の中央に集約された複数のＬＥＤチップ２の実装密度は、１ｍｍ²あたり０．５
〜１．０個の範囲とされる。また、複数のＬＥＤチップ２の周囲には、ＬＥＤチップ２との間でワイヤ２７が接続される複数のワイヤボンディングパッド１４Ｂが配置されている。これらワイヤボンディングパッド１４Ｂは、配線パターン１２のうち開口１３１から臨む部分を含んで構成されており、基板１の厚さ方向視において基板１の中心からＬＥＤ搭載パッド１４Ａよりも離れた位置にある。このような構成によれば、複数のＬＥＤチップ２を基板１の中央に集約させつつ、各ＬＥＤチップ２についてワイヤ２７を適切に接続することができる。

パッド部１４は、配線パターン１２において開口１３１に臨む部分を覆う金属めっき層１４０を含む。このような構成によれば、金属めっき層１４０はパッド部１４となる部分にのみ形成されるので、金属めっき層１４０を構成する金属材料の使用量を削減することができる。

本実施形態においては、複数のＬＥＤチップ２が基板１の中央に集約して配置されている。基板１は、配線パターン１２の一部により構成された複数のプローブパッド１５を有する。これらプローブパッド１５は、複数のＬＥＤチップ２の各々を介して各別に導通する対を含む。このような構成によれば、複数のＬＥＤチップ２の各々について別個に特性を測定することができる。したがって、個々のＬＥＤチップ２の電気特性（ＩＦ−ＶＦ特性）を正確に確認することができる。

本実施形態において、複数のプローブパッド１５は、電子部品６を介して導通する対を含む。これにより、電子部品６の特性を測定することができる。したがって、ＬＥＤ照明装置Ａ１全体としての発光特性をより正確に確認することができる。

複数のプローブパッド１５は、複数のＬＥＤチップ２の配置領域を挟んで基板１の厚さ方向に対して直角である方向ｘに離れた第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２に配置されている。第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２それぞれにおいて、基板１の厚さ方向および方向ｘのいずれにも直角である方向ｙにおいて並ぶ２以上のプローブパッド１５を含む。基板１の平面視サイズに制約があり、また実装部品（ＬＥＤチップ２や電子部品６）を搭載する必要がある条件のもとで、複数のプローブパッド１５を効率よく配置することができる。

プローブパッド１５は、配線パターン１２のうち開口１３２から臨む部分を含んで構成される。このような構成によれば、プローブパッド１５を用いて測定を行う際、意図しない配線パターン１２との不当な導通を回避し、プローブパッド１５を用いた測定を適切に行うことができる。

プローブパッド１５は、配線パターン１２において開口１３２に臨む部分を覆う金属めっき層１５０を含む。このような構成によれば、金属めっき層１５０はプローブパッド１５となる部分にのみ形成されるので、金属めっき層１５０を構成する金属材料の使用量を削減することができる。

枠部３に充填される封止樹脂４は、複数のＬＥＤチップ２の主面２１を除いた部分を覆い且つ白色樹脂からなる第１封止樹脂部４１と、第１封止樹脂部４１を覆い且つ透光性を有する第２封止樹脂部とを有する。このような構成によれば、第１封止樹脂部４１のうち第２封止樹脂部４２との境界面において、ＬＥＤチップ２から発せられた光が反射される。したがって、ＬＥＤ照明装置Ａ１の発光効率を高めるのに適する。

基板１はソケット部８に収容されており、ソケット部の底板部８２は、基板１のうち搭載面１ａが向く方向と反対側から塞いでいる。これにより、基板１を介して、複数のＬＥＤチップ２からの熱を逃がすことができる。また、ソケット部８の底板部８２と基板１との間に放熱部材５が介在することにより、ＬＥＤチップ２の放熱を促進することができる。底板部８２から複数のフィン部８５が突出していることにより、ＬＥＤチップ２の放熱効果をより高めることができる。

図１１は、本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す要部平面図である。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ２は、複数のＬＥＤチップ２の構成および配置が、上述した実施形態と異なっている。また、複数のＬＥＤチップ２の配置等の変更にともない、複数のパッド部１４、複数のプローブパッド１５および複数の電子部品６の配置等が上述の実施形態と異なっている。図１２は、本実施形態における基板１を表しており、ＬＥＤチップ２、電子部品６、枠部３を搭載する前の状態を示す平面図である。なお、図１２以降の図においては、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。

本実施形態においては、複数のＬＥＤチップ２は、互いに直列に接続された４つの第１ＬＥＤチップ２Ａのみを含んでいる。４つの第１ＬＥＤチップ２Ａは、円形をなす配置とされている。

本実施形態では、基板１には５つのプローブパッド１５が設けられている。本実施形態においては、これらプローブパッド１５および貫通孔１１１を囲う配線パターン１２の露出部（２箇所）を利用して、複数のＬＥＤチップ２および複数の電子部品６について特性測定を行うことができる。なお、図１２においては、理解の便宜上、５つのプローブパッド１５について、符号１５１〜１５５を併記して区別する。

図１１、図１２を参照すると理解されるように、本実施形態においては、プローブパッド１５１，１５２は１つのＬＥＤチップ２（図中左上側に位置するＬＥＤチップ２）を介して電気的に導通しており、プローブパッド１５１，１５２にプローブを接触させることで当該単一のＬＥＤチップ２の特性（たとえば順方向電圧）を測定することができる。また、プローブパッド１５２，１５３の対、プローブパッド１５３，１５４の対、およびプローブパッド１５１，１５５の対についても、それぞれ１つのＬＥＤチップ２を介して導通しており、前記したプローブパッドの各対にプローブを接触させることで当該各対に対応する各ＬＥＤチップ２の特性を測定することができる。

また、本実施形態では、プローブパッド１５の対を用いることで、電子部品６の特性を測定することができる。たとえばプローブパッド１５４，１５５の対を用いることで、複数の電子部品６の特性を測定することができる。さらに、プローブパッド１５と、貫通孔１１１を囲う配線パターン１２の露出部との対を用いることで、他の電子部品６の特性を測定することができる。

図１２に示すように、本実施形態においては、複数（５つ）のプローブパッド１５は、複数のＬＥＤチップ２の配置領域である基板１の中央付近から基板１の厚さ方向に対して直角である方向ｘに離れた領域（第１領域Ｒ１）に配置されている。第１領域Ｒ１に配置された５つのプローブパッド１５１〜１５５は、基板１の厚さ方向および前記方向ｘのいずれに直角である方向ｙにおいて並んでいる。

本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ２においても、ＬＥＤ照明装置Ａ１に関して上述したのと同様の作用を奏する。

本発明に係るＬＥＤ照明装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ照明装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

上記の実施形態のバリエーションを以下に付記として示す。
［付記１］
複数のＬＥＤチップと、当該複数のＬＥＤチップが搭載される搭載面を有する基板と、を備えたＬＥＤ照明装置であって、
前記複数のＬＥＤチップは、前記基板の前記搭載面における中央に集約して配置されており、
前記基板は、基材と、この基材上に形成された配線パターンと、を備え、各々が前記配線パターンの一部により構成された複数のプローブパッドを有し、
前記複数のプローブパッドは、前記複数のＬＥＤチップの各々を介して各別に導通する対を含む、ＬＥＤ照明装置。
［付記２］
前記基板に搭載され、且つ前記複数のＬＥＤチップを発光させる回路をなす電子部品をさらに備え、
前記複数のプローブパッドは、前記電子部品を介して導通する対を含む、付記１に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記３］
前記複数のプローブパッドは、前記複数のＬＥＤチップの配置領域から前記基板の厚さ方向に対して直角である第１方向に離れた第１領域に配置されており、前記厚さ方向および前記第１方向のいずれにも直角である第２方向において並ぶ少なくとも２以上の前記プローブパッドを含む、付記１または２に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記４］
前記複数のプローブパッドは、前記複数のＬＥＤチップの配置領域を挟んで前記基板の厚さ方向に対して直角である第１方向に離れた第１領域および第２領域に配置されており、前記第１領域および第２領域それぞれにおいて、前記厚さ方向および前記第１方向のいずれにも直角である第２方向において並ぶ少なくとも２以上の前記プローブパッドを含む、付記１または２に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記５］
前記基板は、前記基材上ないし前記配線パターン上に形成され、且つ複数の開口を有する絶縁層をさらに備え、
前記複数のプローブパッドは、各々、前記配線パターンにおいて前記開口に臨む部分により構成される、付記１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
［付記６］
前記プローブパッドは、前記配線パターンにおいて前記開口に臨む部分を覆う金属めっき層を含む、付記５に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記７］
前記複数のＬＥＤチップの実装密度は、１ｍｍ²あたり０．５〜１．０個の範囲である
、付記１ないし６のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
［付記８］
前記基板は、各々が前記配線パターンの一部により構成された複数のＬＥＤ搭載パッドおよび複数のワイヤボンディングパッドを有し、
前記ＬＥＤ搭載パッドには、前記ＬＥＤチップが搭載されており、前記ワイヤボンディングパッドには、一端が前記ＬＥＤチップにボンディングされたワイヤの他端がボンディングされる、付記７に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記９］
前記基板の厚さ方向視における前記ＬＥＤ搭載パッドの面積は、前記厚さ方向視における前記ＬＥＤチップの面積の２倍以上である、付記８に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記１０］
前記ワイヤボンディングパッドは、前記基板の前記厚さ方向視において、前記基板の中心から前記ＬＥＤ搭載パッドよりも離れた位置にある、付記８または９に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記１１］
前記基板上に形成され、前記基板の前記厚さ方向視において前記複数のＬＥＤチップを囲む枠部をさらに備える、付記１ないし１０のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
［付記１２］
前記枠部は、前記基板の厚さ方向に対して傾斜し、且つ前記複数のＬＥＤチップを平面視において囲む反射面を有する、付記１１に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記１３］
前記反射面は、平面視円形状である、付記１２に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記１４］
前記枠部の外形は、平面視多角形状である、付記１３に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記１５］
前記枠部は、白色樹脂からなる、付記１１ないし１４のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
［付記１６］
前記枠部に囲まれた領域に充填され、且つ前記複数のＬＥＤチップを覆っており、前記複数のＬＥＤチップからの光を透過させる封止樹脂をさらに備える、付記１１ないし１５のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
［付記１７］
前記封止樹脂は、前記複数のＬＥＤチップにおいて前記基板の前記搭載面と同じ方向を向く主面を除いた部分の少なくとも一部ずつを覆う第１封止樹脂部と、前記第１封止樹脂部を覆い且つ透光性を有する第２封止樹脂部と、を有する、付記１６に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記１８］
前記第１封止樹脂部は、白色樹脂からなる、付記１７に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記１９］
前記基板を支持するソケット部をさらに備える、付記１ないし１８のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
［付記２０］
前記ソケット部は、前記基板を収容し、且つ前記基板のうち前記搭載面が向く方向に開口する発光側筒状部を有する、付記１９に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記２１］
前記ソケット部は、前記発光側筒状部を前記基板のうち前記搭載面が向く方向とは反対側から塞ぐ底板部を有する、付記２０に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記２２］
前記底板部と前記基板との間に介在する放熱部材を有する、付記２１に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記２３］
前記放熱部材は、アルミからなる、付記２２に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記２４］
前記ソケット部は、前記底板部から前記基板とは反対側に突出するフィン部を有する、付記２２または２３に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記２５］
前記ソケット部は、前記フィン部の少なくとも一部を収容する接続側筒状部を有する、付記２４に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記２６］
前記接続側筒状部は、段差部を有する、付記２５に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記２７］
前記接続側筒状部の前記段差部に嵌め込まれたパッキンをさらに備える、付記２６に記載のＬＥＤ照明装置。
［付記２８］
前記複数のＬＥＤチップは、互いに直列に接続され且つ平面視において円形をなす配置とされた複数の第１ＬＥＤチップと、これらの第１ＬＥＤチップとは並列に接続され且つ平面視においてこれらの第１ＬＥＤチップに囲まれた第２ＬＥＤチップと、を含む、付記１ないし２７のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。

Ａ１，Ａ２ＬＥＤ照明装置
１基板
１ａ搭載面
１１基材
１１１貫通孔
１２配線パターン
１３絶縁層
１３１開口
１３２開口
１４パッド部
１４ＡＬＥＤ搭載パッド
１４Ｂワイヤボンディングパッド
１４Ｃ電子部品搭載パッド
１４０金属めっき層
１５（１５１〜１５７）プローブパッド
１５０金属めっき層
２ＬＥＤチップ
２Ａ第１ＬＥＤチップ
２Ｂ第２ＬＥＤチップ
２１主面
２２裏面
２３第１電極パッド
２４第２電極パッド
２５導電ペースト層
２７ワイヤ
３枠部
３１反射面
４封止樹脂
４１第１封止樹脂部
４２第２封止樹脂部
５放熱部材
６電子部品
７接続端子
８ソケット部
８１発光側筒状部
８２底板部
８２１貫通孔
８３接続側筒状部
８３１段差部
８４端子筒状部
８５フィン部
８９パッキン
Ｒ１第１領域
Ｒ２第２領域
ｘ方向（第１方向）
ｙ方向（第２方向）

Claims

複数のＬＥＤチップと、当該複数のＬＥＤチップが搭載される搭載面を有する基板と、前記基板に搭載され、且つ前記複数のＬＥＤチップを発光させる回路をなす電子部品と、を備えたＬＥＤ照明装置であって、
前記複数のＬＥＤチップは、前記基板の前記搭載面における中央に集約して配置されており、
前記基板は、基材と、この基材上に形成された配線パターンと、前記基材上ないし前記配線パターン上に形成され、且つ複数の開口を有する絶縁層と、を備え、各々が前記配線パターンにおいて前記開口に臨む部分を含んで構成された複数のパッド部を有し、
前記複数のＬＥＤチップは、各々、前記パッド部に配置されており、
前記配線パターンにおいて前記開口に臨む部分と、前記ＬＥＤチップとの間に介在する導電ペースト層をさらに備え、
前記導電ペースト層は、前記開口の内端縁において前記絶縁層に接している、ＬＥＤ照明装置。
前記パッド部は、前記配線パターンにおいて前記開口に臨む部分を覆う金属めっき層を含む、請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
前記導電性ペースト層は、前記金属メッキ層を覆っている、請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
前記開口は、前記基板の厚さ方向視において円形である、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
前記複数のＬＥＤチップの実装密度は、１ｍｍ2あたり０．５〜１．０個の範囲である、請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
前記複数のパッド部は、前記ＬＥＤチップが搭載される複数のＬＥＤ搭載パッドと、一端が前記ＬＥＤチップにボンディングされたワイヤの他端がボンディングされる複数のワイヤボンディングパッドと、を有する、請求項５に記載のＬＥＤ照明装置。
前記基板の厚さ方向視における前記ＬＥＤ搭載パッドの面積は、前記厚さ方向視における前記ＬＥＤチップの面積の２倍以上である、請求項６に記載のＬＥＤ照明装置。
前記ワイヤボンディングパッドは、前記基板の前記厚さ方向視において、前記基板の中心から前記ＬＥＤ搭載パッドよりも離れた位置にある、請求項６または７に記載のＬＥＤ照明装置。
前記基板上に形成され、前記基板の前記厚さ方向視において前記複数のＬＥＤチップを囲む枠部をさらに備える、請求項１ないし８のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
前記枠部は、前記基板の厚さ方向に対して傾斜し、且つ前記複数のＬＥＤチップを平面視において囲む反射面を有する、請求項９に記載のＬＥＤ照明装置。
前記反射面は、平面視円形状である、請求項１０に記載のＬＥＤ照明装置。
前記枠部の外形は、平面視多角形状である、請求項１１に記載のＬＥＤ照明装置。
前記枠部は、白色樹脂からなる、請求項９ないし１２のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
前記枠部に囲まれた領域に充填され、且つ前記複数のＬＥＤチップを覆っており、前記複数のＬＥＤチップからの光を透過させる封止樹脂をさらに備える、請求項９ないし１３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
前記封止樹脂は、前記複数のＬＥＤチップにおいて前記基板の前記搭載面と同じ方向を向く主面を除いた部分の少なくとも一部ずつを覆う第１封止樹脂部と、前記第１封止樹脂部を覆い且つ透光性を有する第２封止樹脂部と、を有する、請求項１４に記載のＬＥＤ照明装置。
前記第１封止樹脂部は、白色樹脂からなる、請求項１５に記載のＬＥＤ照明装置。
前記基板を支持するソケット部をさらに備える、請求項１ないし１６のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
前記ソケット部は、前記基板を収容し、且つ前記基板のうち前記搭載面が向く方向に開口する発光側筒状部を有する、請求項１７に記載のＬＥＤ照明装置。
前記ソケット部は、前記発光側筒状部を前記基板のうち前記搭載面が向く方向とは反対側から塞ぐ底板部を有する、請求項１８に記載のＬＥＤ照明装置。
前記電子部品は、前記基板の前記搭載面に搭載されている、請求項１９に記載のＬＥＤ照明装置。
前記底板部と前記基板との間に介在する放熱部材を有する、請求項２０に記載のＬＥＤ照明装置。
前記放熱部材は、アルミからなる、請求項２１に記載のＬＥＤ照明装置。
前記ソケット部は、前記底板部から前記基板とは反対側に突出するフィン部を有する、請求項２１または２２に記載のＬＥＤ照明装置。
前記ソケット部は、前記フィン部の少なくとも一部を収容する接続側筒状部を有する、請求項２３に記載のＬＥＤ照明装置。
前記接続側筒状部は、段差部を有する、請求項２４に記載のＬＥＤ照明装置。
前記接続側筒状部の前記段差部に嵌め込まれたパッキンをさらに備える、請求項２５に記載のＬＥＤ照明装置。
前記複数のＬＥＤチップは、互いに直列に接続され且つ平面視において円形をなす配置とされた複数の第１ＬＥＤチップと、これらの第１ＬＥＤチップとは並列に接続され且つ平面視においてこれらの第１ＬＥＤチップに囲まれた第２ＬＥＤチップと、を含む、請求項１ないし２６のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。