JP5999341B2

JP5999341B2 - 発光装置および照明装置

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Publication number: JP5999341B2
Application number: JP2012222941A
Authority: JP
Inventors: 高原　雄一郎; 雄一郎高原; 和也近藤
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2012-10-05
Filing date: 2012-10-05
Publication date: 2016-09-28
Anticipated expiration: 2032-10-05
Also published as: TW201415605A; CN103715189A; JP2014075516A

Description

実施形態は、発光装置および照明装置に関する。

照明装置の発光ユニットに使用される発光モジュール（発光装置）には、例えば、ベースとなる基板に複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）を実装し、樹脂封止した形態のものがある。そして、大光量の照明装置には、複数の発光モジュールが収容される。しかしながら、照明装置の配光制御をするレンズや反射板の設計は、複数の発光モジュールを収容する装置よりも１つの発光モジュール有するもの方が容易である。そこで、多数の発光素子を高密度に実装した大光量の発光モジュールが必要である。

特開２０１１−０６０９６１号公報

実施形態は、多数の発光素子を高密度に実装することが可能な発光装置およびそれを用いた照明装置を提供する。

実施形態に係る発光装置は、基板と、前記基板の上に実装された複数の発光素子と、前記基板上において、前記複数の発光素子の実装位置の基準となる複数の凹部を有し、前記複数の発光素子に電気的に接続される配線と、を備える。前記配線は、所定の波長の光に対する反射率が異なる複数の金属層を含み、前記凹部の底面には、前記配線の表面とは反射率が異なる金属層が露出する。

実施形態は、多数の発光素子を高密度に実装することが可能な発光装置およびそれを用いた照明装置を実現する。

第１の実施形態に係る発光装置を表す模式図である。第１の実施形態に係る発光装置の配線を模式的に表す平面図である。第１の実施形態に係る発光装置のフィデュシャルマークを表す模式図である。第１の実施形態に係る発光装置の配線を模式的に表す別の平面図である。第１の実施形態に係る単極コネクタを模式的に表す斜視図である。第２の実施形態に係る照明装置の発光ユニットを表す模式図である。第２の実施形態に係る照明装置の構成を表すブロック図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面中の同一部分には同一番号を付してその詳しい説明は適宜省略し、異なる部分について説明する。また、図中に示すＸＹ直交座標を参照して構成要素を説明する場合がある。

〔第１の実施形態〕
図１は、第１の実施形態に係る発光装置１を表す模式図である。図１(ａ）は、発光装置１の発光面１０ａを表す平面図である。図１（ｂ）は、図１(ａ）に示すＩ_Ｂ−Ｉ_Ｂ線に沿った断面図である。

実施形態に係る発光装置１は、基板１０の上に複数の発光素子、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）を実装した発光モジュールである。

発光装置１は、基板１０の上において、複数のＬＥＤ１３に電気的に接続される配線２１、２３、および、複数のＬＥＤ１５に電気的に接続される配線２７、２９を備える。そして、各配線は、ＬＥＤ１３および１５の実装位置の基準となる複数の凹部であるフィデュシャルマーク（fiducial mark）３７を有する。

例えば、基板１０の上にＬＥＤ１３および１５を高密度に実装し、大光量の発光装置１を実現しようとする場合、各ＬＥＤチップの実装位置を正確に決めないと、チップどうしが接触する不具合が発生し易い。これを防止するため、基板１０の上にフィデュシャルマークを配設することが有利である。しかしながら、基板１０の上にフィデュシャルマークを追加すると、フィデュシャルマークを含めた各構成要素間の配置間隔が狭くなり、絶縁性能やマイグレーション耐性を低下させる恐れがある。

そこで、実施形態では、配線２１、２３、２７および２９のそれぞれにフィデュシャルマーク３７を設けることにより、基板１０の絶縁性能やマイグレーション耐性を維持しながら、ＬＥＤチップの正確な実装を可能とする。これにより、ＬＥＤ１３および１５の高密度実装が可能となり、小型で大光量の発光装置１を実現することができる。
以下、図１〜図５を参照して、発光装置１について詳細に説明する。

図１に示す発光装置１は、基板１０の上に実装された複数の第１発光素子（以下、ＬＥＤ１３）を含む第１発光素子群（以下、ＬＥＤ群２０）と、同じく、基板１０の上に実装された複数の第２発光素子（以下、ＬＥＤ１５）を含む第２発光素子群（ＬＥＤ群３０）と、を備える。ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０は、基板１０上の第１方向であるＸ方向に並んで実装される。

基板１０は、例えば、酸化アルミニウムを材料とするセラミック基板であり、表面および裏面の少なくともいずれかに金属層を有しても良い。また、絶縁層をコートしたアルミニウム基板であっても良い。

ＬＥＤ群２０は、第１配線（以下、配線２１）と、第２配線（以下、配線２３）と、の間に実装され、それぞれの配線に電気的に接続される。ＬＥＤ群３０は、第３配線（以下、配線２７）と、第４配線（以下、配線２９）と、の間に実装され、それぞれの配線に電気的に接続される。

発光装置１は、ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０と電気的に接続された複数の端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａを有する。そして、複数の端子は、各配線のそれぞれの端部に実装された単極コネクタ４０のレセプタクル部４３を含む。なお、本明細書で言う端子は、各配線の端部そのものを示す場合と、その端部に実装されたレセプタクル部４３を含む場合と、がある。

端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａを含む端子群は、ＬＥＤ群２０のＬＥＤ群３０とは反対側に、Ｘ方向に並んで設けられる。すなわち、ＬＥＤ群２０は、ＬＥＤ群３０と端子群との間に実装される。

さらに、発光装置１は、基板１０の上に設けられＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を囲む外周枠１７を備える。そして、外周枠１７の内側には、ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を覆う樹脂層２５が設けられる。

図１（ｂ）に示すように、樹脂層２５は、ＬＥＤ群２０および３０を封止する樹脂であり、例えば、蛍光体４４を含む。蛍光体４４は、ＬＥＤ群２０および３０の放射光により励起され、その励起光とは異なる波長の光を放射する。

樹脂層２５には、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、外周枠１７も樹脂を含み、例えば、シリコーンを含む。ＬＥＤ群２０に含まれるＬＥＤ１３、および、ＬＥＤ群３０に含まれるＬＥＤ１５は、例えば、青色ＬＥＤであり、蛍光体４４は、例えば、ＹＡＧ蛍光体である。そして、発光装置１は、ＬＥＤ１３および１５から放射される青色光と、蛍光体４４から放射される黄色光と、を混合した白色光を放出する。

後述するように、外周枠１７は、配線２１、配線２３、配線２７および配線２９のそれぞれの一部を覆う。そして、図１（ｂ）に示すように、各配線の外周枠に覆われる部分には、ガラスコート１９が施される。これにより、各配線と外周枠１７との間の接着力を高めることができる。

また、図１（ｂ）に示すように、配線２１と配線２３との間に実装される複数のＬＥＤ１３は、金属ワイヤ３５を介して直列に接続される。そして、直列接続の一方の端に位置するＬＥＤ１３ａのアノードは、金属ワイヤ３５を介して配線２１に電気的に接続される。直列接続の他方の端に位置するＬＥＤ１３ｂのカソードも、金属ワイヤ３５を介して配線２３に電気的に接続される。また、配線２７と配線２９との間に実装される複数のＬＥＤ１５も、金属ワイヤ３５を介して直列に接続される。そして、その直列接続の一方の端に位置するＬＥＤ１５のアノードは、金属ワイヤ３５を介して配線２７に接続され、他方の端に位置するＬＥＤ１５のカソードは、金属ワイヤ３５を介して配線２９に接続される。

本実施形態では、配線２１と配線２３との間に実装されたＬＥＤ群２０は、直列接続された４つのＬＥＤグループ２０ａを含み、それぞれのＬＥＤグループ２０ａが各々５７個のＬＥＤ１３を含む。そして、配線２１と配線２３との間に、例えば、１６０Ｖの電圧を印加しＬＥＤ群２０を発光させることができる。配線２７と配線２９との間に実装されたＬＥＤ群３０についても同様である。

また、ＬＥＤ１３およびＬＥＤ１５は、例えば、接着剤４６を介して基板１０の上に実装され、各ＬＥＤの間は金属ワイヤにより接続される。このため、ＬＥＤ群２０が実装される領域、および、ＬＥＤ群３０が実装される領域に、チップマウント用のランドパターンおよびワイヤボンディング用のボンディングパッドを形成する必要がない。したがって、各ＬＥＤを、放熱性または作業性を考慮した最短距離を持って実装することができる。これにより、発光装置１の小型化を図ることが可能である。また、輝度ムラの無い発光パターンを実現することが可能となり、配光特性の制御も容易になる。

配線２１、２３、２７および２９には、フィデュシャルマーク３７が設けられる。フィデュシャルマーク３７は、例えば、各配線の表面から基板１０に至る貫通孔であり、各配線と同時にパターニングされる。このように、配線パターンの一部にフィデュシャルマーク３７を設けることにより、基板１０の加工にかかるコストの低減や省スペースを実現できる。

なお、Ｘ方向における外周枠１７の両側には、チップコンデンサ３１および３３が実装される。チップコンデンサ３１は、配線２１と配線２３との間の電源ノイズを除去し、チップコンデンサ３３は、配線２７と配線２９と、の間の電源ノイズを除去する。

図２は、第１の実施形態に係る発光装置１の配線を模式的に表す平面図である。図１（ａ）に示すレイアウトから外周枠１７、チップコンデンサ３１、３３およびレセプタクル部４３を除去した状態を表している。

配線２１は、ＬＥＤ群２０と、端子２１ａと、の間を電気的に接続する。配線２１には、ＬＥＤ１３のアノードが接続され、端子２１ａとＬＥＤ１３のアノードとが電気的に接続される。

配線２３は、ＬＥＤ群２０と、端子２３ａと、の間を電気的に接続する。配線２３には、ＬＥＤ１３のカソードが接続され、端子２３ａとＬＥＤ１３のカソードとが電気的に接続される。

配線２７は、ＬＥＤ群３０と、端子２７ａと、の間を電気的に接続する。配線２７には、ＬＥＤ１５のアノードが接続され、端子２７ａとＬＥＤ１５のアノードが電気的に接続される。

配線２９は、ＬＥＤ群３０と、端子２９ａと、の間を電気的に接続する。配線２９には、ＬＥＤ１５のカソードが接続され、端子２９ａとＬＥＤ１５のカソードが電気的に接続される。

これにより、外周枠１７の内側に実装したＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を、それぞれ別の点灯回路に接続して動作させることができる。すなわち、全てのＬＥＤを駆動する電流容量の大きな点灯回路を用いることなく、発光領域に実装するＬＥＤの数を増やし、その光量を大きくすることができる。

フィデュシャルマーク３７は、それぞれの配線の外周枠１７に覆われない部分であって、ＬＥＤ群２０および３０が実装された領域の両側に設けられる。

また、第１方向に直交する第２方向（Ｙ方向）において、配線２１および配線２７は、ＬＥＤ群２０が実装された領域の一方の端に隣接して配置される。そして、配線２３および配線２９は、ＬＥＤ群２０が実装された領域の他方の端に隣接して配置される。さらに、配線２１は、配線２７とＬＥＤ群２０との間に設けられ、配線２３は、配線２９とＬＥＤ群２０との間に設けられる。

これにより、ＬＥＤ群２０と配線２１との間をつなぐ金属ワイヤ３５の長さと、ＬＥＤ群３０と配線２７との間をつなぐ金属ワイヤ３５の長さを同じにすることができる。また、ＬＥＤ群２０と配線２３との間をつなぐ金属ワイヤ３５の長さと、ＬＥＤ群３０と配線２９との間をつなぐ金属ワイヤ３５の長さも同じにすることができる。これにより、金属ワイヤ３５のボンディングを容易にし、作業効率を向上させることができる。また、金属ワイヤ３５のルーピングを最適な状態に揃えることが可能である。これにより、駆動電流のオンオフによって生じるヒートサイクルに起因するワイヤ断線のリスクを低減できる。

端子２１ａと端子２７ａとを含む端子グループ２２（第１の端子グループ）と、端子２３ａと端子２９ａとを含む端子グループ２４（第２の端子グループ）は、基板１０上のＹ方向にグループ毎に並んで設けられる。すなわち、ＬＥＤ１３および１５のアノードにつながる配線２１および２７と、カソードにつながる配線２３および２９とを、ＬＥＤ群２０の実装領域の両側にそれぞれまとめて配置する。そして、配線２１と配線２７との間、および、配線２３と配線２９との間の電位差が小さいため、それぞれの近接部における金属マイグレーションを抑制できる。これにより、発光装置１の信頼性を向上させることができる。

図３は、第１の実施形態に係る発光装置のフィデュシャルマークを表す模式図である。図３（ａ）は、配線２１および２３に設けられたフィデュシャルマーク３７と、ＬＥＤ１３と、の位置関係を表している。図３（ｂ）および図３（ｃ）は、それぞれ配線２３のIII_Ｂ−III_Ｂ線に沿った断面であり、２つの異なるフィデュシャルマークの構造を表している。

前述したように、配線２１および２３は、ＬＥＤ群２０の実装領域の両側にそれぞれ設けられる。フィデュシャルマーク３７は、配線２１および配線２３の両方に設けられる。

図３（ａ）に示すように、ＬＥＤ群２０に含まれる複数のＬＥＤ１３は、例えば、配線２１と配線２３との間にマトリックス状に配置される。Ｙ方向に並ぶ複数のＬＥＤ１３は、配線２１に設けられたフィデュシャルマーク３７ａと、配線２３に設けられたフィデュシャルマーク３７ｂと、の間を結ぶ直線ＡＬ上に実装される。そして、配線２１および２３に設けられるフィデュシャルマーク３７の配列ピッチＷ_Ｍは、ＬＥＤ１３のＸ方向の配列ピッチＷ_Ｃと同じである。

ＬＥＤ群２０は、直列接続された複数のＬＥＤ１３からなるＬＥＤグループ２０ａを含む。そして、直列接続の一方の端に位置するＬＥＤ１３ａのアノードと、配線２１とが、金属ワイヤ３５を介して電気的に接続される。また、他方の端に位置するＬＥＤ１３ｂのカソードと、配線２３とが、金属ワイヤ３５を介して電気的に接続される。

上記の構成は、配線２７および２９と、その間に実装されるＬＥＤ群３０についても同じである。

フィデュシャルマーク３７は、配線２１、２３、２７および２９に凹部として形成される。各配線は、ＬＥＤ１３および１５に電流を供給するために比較的広い面積を有する。したがって、図３（ａ）に示すように、フィデュシャルマーク３７を設ける領域２１ｆ、２３ｆと、金属ワイヤをボンディングする領域２１ｗ、２３ｗと、をＹ方向に分離することが可能である。

また、各配線は、例えば、アルミ基板やガラスエポキシ基板であれば、エッチング加工された銅箔配線に金もしくは銀をメッキしたものが用いられる。セラミック基板であれば、銀を主成分とする印刷ペーストにより形成された銀印刷配線や、さらにそれに金をメッキしたものが用いられる。

図３（ｂ）に示すフィデュシャルマーク３７は、配線２３の上面から基板１０に至る貫通孔として設けられる。そして、フィデュシャルマーク３７の底部には、基板１０の上面に設けられた絶縁層やガラスエポキシ基板の素地、セラミック基板の素地が露出する。例えば、ＬＥＤチップのマウント装置に搭載される撮像装置が感度を有する光波長において、基板１０の表面における反射率と、配線２３の表面における反射率と、が異なれば、マウント装置にフィデュシャルマーク３７を認識させることができる。また、配線２３の上面と、貫通孔の底面と、の間の焦点深度の差により、フィデュシャルマーク３７を認識させることも可能である。

例えば、配線２１に設けられたフィデュシャルマーク３７ａと、配線２３に設けられたフィデュシャルマーク３７ｂと、を認識させ、その間を結ぶラインＡＬ上にＬＥＤ１３のマウント位置を設定する。続いて、ＬＥＤ１３を設定された位置にマウントする。次に、基板１０をＸ方向にＷ_Ｍだけシフトさせ、フィデュシャルマーク３７ａおよび３７ｂのそれぞれに隣接するフィデュシャルマーク３７を結ぶライン上にＬＥＤ１３のマウント位置を設定し、ＬＥＤ１３をマウントする。これを繰り返すことにより、複数のＬＥＤ１３を精度良く実装することが可能となる。

図３（ｃ）に示す例では、配線２３は、金属層２６と金属層２８とを含む。そして、フィデュシャルマーク３９は、金属層２６の上面から金属層２８に至る凹部として形成される。そして、ＬＥＤチップのマウント装置の撮像部が感度を有する光波長において、金属層２６の反射率と金属層２８の反射率が異なれば、配線２３の表面の反射率と、凹部の底面の反射率と、が異なり、マウント装置にフィデュシャルマーク３９を認識させることができる。

例えば、金属層２８を銅箔配線とし、金属層２６を金もしくは銀のメッキ層とすれば、可視光領域において両者の反射率は異なり、フィデュシャルマーク３９を認識させることが可能である。また、金属層２８を銀印刷配線とし、金属層２６を金メッキ層としても良い。

このように、実施形態では、ＬＥＤチップのマウント装置にフィデュシャルマークを認識させることにより、ＬＥＤチップのマウント位置を正確に設定することが可能となる。これにより、ＬＥＤチップの高密度実装を可能とし、大光量の発光装置を実現することができる。

図４は、第１の実施形態に係る発光装置１の配線を模式的に表す別の平面図である。同図は、配線２１、２３、２７および２９を覆うガラスコート１９を設けた状態を表している。同図に示すように、ガラスコート１９は、基板１０上の複数の部分に設けられる。

ガラスコート１９ａは、外周枠１７が配線２１に重なる部分２１ｂおよび配線２７に重なる部分２７ｂを覆う。さらに、レセプタクル部４３が実装されるコンタクト部５１ａおよび５１ｂを除く端子２１ａおよび２７ａも覆う。

ガラスコート１９ｂは、外周枠１７が配線２３に重なる部分２３ｂおよび配線２９に重なる部分２９ｂを覆う。さらに、レセプタクル部４３が実装されるコンタクト部５１ａおよび５１ｂを除く端子２３ａおよび２９ａを覆う。

ガラスコート１９ｃは、外周枠１７が配線２７を覆う部分２７ｃおよび配線２９を覆う部分２９ｃを覆う。さらに、チップコンデンサ３３のコンタクト部５７ａを除いて、配線５７を覆う。

ガラスコート１９ｄは、チップコンデンサ３１のコンタクト部５５ａを除いて、配線５５を覆う。

このように、ガラスコート１９は、金属ワイヤ３５をボンディングする部分、および、フィデュシャルマーク３７が設けられた部分を除いて、各配線を覆う。これにより、各配線の表面を保護し、例えば、錆または腐食などを抑制する。また、外周枠１７に接触する部分においては、外周枠１７の接着力を向上させる。

金属ワイヤ３５をボンディングする部分、および、フィデュシャルマーク３７が設けられた部分は、ＬＥＤ１３および１５を封止する樹脂層２５により覆われる（図１参照）。したがって、金属ワイヤ３５をボンディングする部分、および、フィデュシャルマーク３７の凹部の底面は、樹脂３５に対する接着力が大きいことが好ましい。例えば、図３において、金属層２６の樹脂２５に対する接着性が劣る場合には、金属層２８に樹脂層２５に対する接着力の大きい材料を用いることが好ましい。

図５は、第１の実施形態に係る単極コネクタ４０を模式的に表す斜視図である。単極コネクタ４０は、レセプタクル部４３と、レセプタクル部４３に挿入されるプラグ部４５と、を有する。図５は、レセプタクル部４３とプラグ部４５とが分離した状態を表している。

レセプタクル部４３は、ベース部４３ｂと、カバー部４３ｃと、を有する。ベース部４３ｂは金属からなり、端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａのそれぞれにボンディングされる。カバー部４３ｃは、挿入口４３ａを有し、ベース部４３ｂとの間に空隙を形成する。

プラグ部４５は、挿入部４５ｃと、芯線固定部４５ｂと、カシメ部４５ａと、を有する。カシメ部４５ａは、リード線４７の端にその被覆を介してプラグ部４５を固定する。リード線４７の芯線４７ｅは、芯線固定部４５ｂに、例えば、ハンダ付けにより固定され、リード線４７とプラグ部４５とを電気的に接続する。

プラグ部４５は、挿入口４３ａを介してレセプタクル部４３に挿入される。そして、プラグ部４５とレセプタクル部４３とは脱着可能に嵌合し、発光装置１にリード線４７を接続する。

図１に示すレイアウトにおいて、端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａに実装された各レセプタクル部４３の挿入方向ＩＤは、全てＸ方向に平行である。これにより、発光装置１とリード線４７との結合が容易となり作業性が向上する。

さらに、各端子が設けられる領域のＹ方向の幅は、ＬＥＤ群２０が実装された領域のＹ方向の幅、および、ＬＥＤ群３０が実装された領域のＹ方向の幅のいずれか広い方よりも狭い。これにより、レセプタクル部４３とプラグ部４５とを嵌合させた状態において、リード線４７のＹ方向のぶれ幅を狭くできる。その結果、発光装置１を実装する照明装置の小型化を図ることができる。

〔第２の実施形態〕
図６は、第２の実施形態に係る照明装置１００の発光ユニット１１０を表す模式図である。図６(ａ）は、発光ユニット１１０の側面および一部の断面を表す模式図であり、図６（ｂ）は、下面図である。図７は、第２の実施形態に係る照明装置１００の構成を表すブロック図である。

照明装置１００は、所謂ダウンライトであり、発光装置１を含む発光ユニット１１０と、点灯ユニット１２０と、を備える。本実施形態では、発光ユニット１１０と点灯ユニット１２０とは分離して設置される。

図５(ａ）に示すように、発光ユニット１１０は、筐体６０と、複数の放熱板６３と、を有する。筐体６０は、下方に向けて拡がる開口６０ａを有する。発光装置１は、開口６０ａの底面６５に実装され、その発光面１０ａは下方に向く。筐体６０は、例えば、ダイカスト成形されたアルミ筐体であり、開口６０ａの底面６５から放熱板６３を介して発光装置１の熱を効率良く放散させる。

開口６０ａの側面には、反射ミラー６９が設けられる。そして、発光装置１の下方には、反射ミラー６９につながった透光性カバー７１が配置される。すなわち、発光装置１は、開口６０ａの底面６５と、透光性カバー７１との間の空間に収容される。

発光装置１には、単極コネクタ４０を介して複数のリード線４７が接続される。そして、筐体６０に設けられた開口６７を介して外部に引き出されたリード線４７は、図示しない点灯ユニット１２０に接続される。

図６に示すように、照明装置１００は、ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を含む発光ユニット１１０と、ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０に電力を供給する点灯ユニット１２０と、を備える。点灯ユニット１２０は、複数のリード線４７を介して発光ユニット１１０に接続される第１点灯回路（以下、点灯回路７５）と、第２点灯回路（以下、点灯回路７７）を有する。

複数の端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａのそれぞれには、単極コネクタ４０のレセプタクル部４３が実装される。そして、複数のリード線４７ａ〜４７ｄのそれぞれの端には、レセプタクル部４３に嵌合するプラグ部４５が接続される。そして、レセプタクル部４３とプラグ部４５を嵌合させることにより、単極コネクタ４０を介して配線２１とリード線４７ａとの間、配線２３とリード線４７ｂとの間、配線２７とリード線４７ｃとの間、および、配線２９とリード線４７ｄとの間を接続する。

すなわち、点灯回路７５は、ＬＥＤ１３のアノードに接続された端子２１ａ、および、ＬＥＤ１３のカソードに接続された端子２３ａを介してＬＥＤ群２０を駆動する。また、点灯回路７７は、ＬＥＤ１５のアノードに接続された端子２７ａ、および、ＬＥＤ１５のカソードに接続された端子２９ａを介してＬＥＤ群２０を駆動する。

一方、点灯回路７５および７７は、例えば、商用電源８２にコンセントプラグを介して接続される。また、点灯回路７５および７７は、基板１０に実装された複数のＬＥＤのうちの半分に電流を供給できる容量を持てば良く、１つの点灯回路で電力を供給する場合の半分で済む。すなわち、低コストで信頼性の高い点灯回路を使用することができる。また、基板１０の上に３つ以上のＬＥＤ群を実装し、それぞれに点灯回路を接続する形態も可能である。

以上、実施形態によれば、配線にフィデュシャルマークを設けることにより、ＬＥＤチップを基板上に正確に実装することができる。これにより、ＬＥＤチップを近接して高密度に実装することが可能となり、大光量の発光装置１を実現できる。また、発光素子の実装領域を小さくして小型化を図ると共に、発光ムラを無くすことができる。
すなわち、発光装置１は、高密度に実装されたＬＥＤ１３およびＬＥＤ１５を含む１つの面光源と見なせる。このため、反射ミラー６９による配光制御が容易となり、照明装置１００の製造コストを低減することができる。

上記の実施形態では、基板に実装されるＬＥＤが複数の群に分けられ、それぞれにつながる配線が設けられるが、この例に限られる訳ではない。例えば、基板上に実装された複数ＬＥＤと、１つの点灯回路と、その間を接続する配線と、を有する形態でも良い。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１・・・発光装置、１０・・・基板、１０ａ・・・発光面、１７・・・外周枠、１９、１９ａ〜１９ｄ・・・ガラスコート、２０、３０・・・ＬＥＤ群、２０ａ・・・ＬＥＤグループ、２１、２３、２７、２９・・・配線、２１ａ、２３ａ、２７ａ、２９ａ・・・端子、２２、２４・・・端子グループ、２５・・・樹脂層、２６、２８・・・金属層、３１、３３・・・チップコンデンサ、３５・・・金属ワイヤ、３７、３７ａ、３７ｂ、３９・・・フィデュシャルマーク、４０・・・単極コネクタ、４３・・・レセプタクル部、４３ａ・・・挿入口、４３ｂ・・・ベース部、４３ｃ・・・カバー部、４４・・・蛍光体、４５・・・プラグ部、４５ａ・・・カシメ部、４５ｂ・・・芯線固定部、４５ｃ・・・挿入部、４６・・・接着剤、４７、４７ａ〜４７ｄ・・・リード線、５１ａ、５５ａ、５７ａ・・・コンタクト部、５５、５７・・・配線、６０・・・筐体、６０ａ、６７・・・開口、６３・・・放熱板、６５・・・底面、６９・・・反射ミラー、７１・・・透光性カバー、７５、７７・・・点灯回路、８２・・・商用電源、１００・・・照明装置、１１０・・・発光ユニット、１２０・・・点灯ユニット

Claims

基板と；
前記基板の上に実装された複数の発光素子と；
前記基板上において、前記複数の発光素子の実装位置の基準となる複数の凹部を有し、前記複数の発光素子に電気的に接続される配線と；
を備え、
前記配線は、所定の波長の光に対する反射率が異なる複数の金属層を含み、
前記凹部の底面には、前記配線の表面とは反射率が異なる金属層が露出した発光装置。
請求項１記載の発光装置を有する発光ユニットと；
前記発光装置を駆動する点灯回路を有する点灯ユニットと；
を備えた照明装置。