JP2005134444A - 光導波路モジュール及びその製造方法 - Google Patents
光導波路モジュール及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005134444A JP2005134444A JP2003367241A JP2003367241A JP2005134444A JP 2005134444 A JP2005134444 A JP 2005134444A JP 2003367241 A JP2003367241 A JP 2003367241A JP 2003367241 A JP2003367241 A JP 2003367241A JP 2005134444 A JP2005134444 A JP 2005134444A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical waveguide
- light
- core
- light emitting
- receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【課題】光導波路モジュール及びその製造方法において、受発光素子に電気接続することなく、光導波路と受発光部の光軸を高精度に調整できることを可能とする。
【解決手段】光導波路モジュール1は、受発光素子2と信号用コア4を備えた光導波路板3とを有し、その端面30に形成された信号用コア3の端面を受発光素子2の受発光部21に対向させて受発光素子2と光導波路板3とを光結合させている。光導波路板3は、位置調整用コア5を備え、端面30に信号用コア4の端面から所定距離だけ離れた位置調整用コア5の端面を配置し、受発光素子2は、受発光部21から前記所定距離だけ離れた位置にアライメントマーク6を備えている。光導波路モジュール1の製造の際に、アライメントマーク6に光を照射して、反射光を位置調整用コア4を通して他端Pにおいて測定しつつ、その光強度変化に基づいて受発光素子2と光導波路板3の位置を微調整できる。
【選択図】図1
【解決手段】光導波路モジュール1は、受発光素子2と信号用コア4を備えた光導波路板3とを有し、その端面30に形成された信号用コア3の端面を受発光素子2の受発光部21に対向させて受発光素子2と光導波路板3とを光結合させている。光導波路板3は、位置調整用コア5を備え、端面30に信号用コア4の端面から所定距離だけ離れた位置調整用コア5の端面を配置し、受発光素子2は、受発光部21から前記所定距離だけ離れた位置にアライメントマーク6を備えている。光導波路モジュール1の製造の際に、アライメントマーク6に光を照射して、反射光を位置調整用コア4を通して他端Pにおいて測定しつつ、その光強度変化に基づいて受発光素子2と光導波路板3の位置を微調整できる。
【選択図】図1
Description
本発明は、光導波路モジュール及びその製造方法に関する。
従来より、光通信システムにおいて用いられている光導波路モジュールとして、光導波路に受発光素子を結合した光送受信デバイスがある。この光導波路モジュールにおいて、光導波路に受発光素子を結合するときの光軸合わせは、光結合損失を低減させるために重要である。例えば、シングルモードの光導波路モジュールの場合、結合損失を1dB以下にするためには光軸ずれを1μm以下とする位置調整精度が求められる。そこで、光導波路基板上に設けられた凹凸部へ受発光素子を挿入して機械的に位置合わせをする方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。また、レンズ等の光学部品を導波路と受発光素子間に配置して位置合わせ精度を緩和する方法がある。さらに、受発光素子に電気接続して光導波路モジュールを仮動作させて、受発光素子の受けとる光、又は光導波路から出射される光の強度をモニタして受発光素子の位置調整を行う方法がある。
特開平10−20158号公報
しかしながら、上述したような光導波路と受発光素子の位置合わせによる光導波路モジュールの製造方法において、機械的に位置合わせする方法では、位置決め用の凹凸部の位置精度や形状精度、受発光素子の形状精度が必要であり、精度緩和用の光学部品を用いる方法は、部品点数の増加や小型化できないという問題がある。光導波路モジュールを仮動作させる方法では、受発光素子が多数になると受発光素子への電気接続に手間がかかる等の問題がある。
本発明は、上記課題を解消するものであって、受発光素子に電気接続することなく、また位置精度を緩和する光学部品を必要とせずに、光導波路と受発光部の光軸を高精度に調整できる光導波路モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を達成するために、請求項1の発明は、受発光素子と、この受発光素子と光結合する光導波路板とを備えた光導波路モジュールにおいて、前記光導波路板は、前記受発光素子の受発光部と光結合する信号用コアと、このコアの該光結合端面において該コア端面から所定距離だけ離れた位置に端面を有する位置調整用光を導波する位置調整用コアと、を備え、前記受発光素子は、該受発光素子の受発光部から前記所定距離だけ離れた位置に前記位置調整用光を反射又は吸収するアライメントマークを備えていることを特徴とする光導波路モジュールである。
請求項2の発明は、請求項1に記載の光導波路モジュールにおいて、前記光導波路板は、複数の位置調整用コアを備え、前記受発光素子は前記複数の位置調整用コアに対応するアライメントマークを備えているものである。
請求項3の発明は、請求項1に記載の光導波路モジュールにおいて、前記位置調整用コアは、Y分岐形状を備えているものである。
請求項4の発明は、請求項1に記載の光導波路モジュールにおいて、前記位置調整用コアの屈折率は、前記信号用コアの屈折率よりも高いものである。
請求項5の発明は、受発光素子と該受発光素子に光結合する光導波路板とを備えた光導波路モジュールの製造方法において、受発光素子の受発光部と光結合する信号用コアと、このコアの該光結合端面において該コア端面から所定距離だけ離れた位置に端面を有する位置調整用光を導波する位置調整用コアと、を備えた光導波路板を作製する光導波路板作製工程と、受発光部から前記所定距離だけ離れた位置に前記位置調整用光を反射又は吸収するアライメントマークを備えた受発光素子を前記光導波路板に対向させて配置する受発光素子配置工程と、前記位置調整用コアを通して前記アライメントマークからの位置調整用光の光強度を測定しつつ受発光素子と光導波路板の位置を微調整する受発光素子位置調整工程とを備えたことを特徴とする光導波路モジュールの製造方法である。
請求項1の発明によれば、位置調整用コアを通して受発光素子上のアライメントマークからの位置調整用光の光強度を測定しつつ受発光素子と光導波路板の位置を微調整できるので、受発光素子に電気的接続することなく、また位置精度を緩和する光学部品を必要とせずに、高精度に光導波路板と受発光部の光軸位置決めされた光導波路モジュールが得られる。
請求項2の発明によれば、複数のアライメントマークにより2次元、及び回転方向のズレ量を検出でき、また、複数の位置調整用コアとアライメントマークによりコア断面幅以上のずれを検出して補正できる。
請求項3の発明によれば、分岐コアの一方のコアから位置調整用光を入射し、他方のコアからアライメントマーク反射光を検出できるので、Y分岐コアを用いないで位置調整用コア以外から位置調整用光をアライメントマークに投光して位置調整用コアから反射光を検出する場合よりも、容易かつ高感度な位置検出が可能となる。その結果、より高精度な位置合わせ調整ができる。
請求項4の発明によれば、位置調整用コアにおける導波光の光損失を小さくでき、光感度の光検出、従って、より高精度な位置合わせ調整ができる。
請求項5の発明によれば、実装する受発光素子に電気接続することなく、また位置精度を緩和する光学部品を必要とせずに、光導波路板の信号用コアと受発光素子の受発光部の光軸を高精度に調整できる。
以下、本発明の一実施形態に係る光導波路モジュール及びその製造方法について、図面を参照して説明する。図1は、光導波路モジュール1を示す。光導波路モジュール1は、受発光素子2と、この受発光素子2と光結合する光導波路板3とを備えている。光導波路板3は、基板クラッド31とカバークラッド32とを備え、その内部に、光信号を導波する信号用コア4を備えている。そして、光導波路板3の端面30に形成された信号用コア4の端面を受発光素子2の受発光部21に対向させて受発光素子2と光導波路板3とを光結合させている。光導波路板3は、位置調整用光を導波する位置調整用コア5をさらに備え、光導波路板3の前記端面30に信号用コア4の端面から所定距離だけ離れた位置調整用コア5の端面を配置し、受発光素子2は、受発光素子2の受発光部21から前記所定距離だけ離れた位置に位置調整用光を反射又は吸収するアライメントマーク6を備えている。受発光素子2は受発光素子2を実装したパッケージ20の下面を介して、また、光導波路板3はその基板クラッド31の下面を介して、ベース基板10に実装されている。
このような光導波路モジュール1は、その製造の際の信号用コア4と受発光素子2との位置決めを、受発光素子2に電気的接続をすることなく、受発光素子2上のアライメントマーク6を用いて行うことができる。すなわち、アライメントマーク6に光を照射(図10参照)して、アライメントマーク6からの反射光(位置調整用光)を位置調整用コア4を通してその他端Pにおいて測定しつつ、その光強度変化に基づいて受発光素子2と光導波路板3の位置を微調整できる。
次に、受発光素子2とアライメントマーク6について説明する。図2は受発光素子を示す。受発光素子2は、受光素子又は発光素子である。受光素子としてpn型、pin型、ショットキ型、アバランシュ型等の半導体素子が用いられる。発光素子として、レーザダイオード(LD)、発光ダイオード(LED)等が用いられる。これらの受発光素子2は、図2に示すように、パッケージ20に実装されている。そして、図2(a1)(a2)に示すように、受発光素子2の受発光部21と同一平面内に、光を反射又は吸収するアライメントマーク6となるパターンが形成されている。
このアライメントマーク6は、図2(b1)(b2)に示すように、受発光部21の受発光面と同じ方向を向いた平面(すなわち、法線方向が一致する面)、例えばパッケージ20の表面に設けることもできる。また、受発光部21とアライメントマーク6との位置関係(配置方向と距離d)、及びアライメントマーク6の形状は、所定の精度で形成されている。受発光部21とアライメントマーク6の距離dは、図1における端面30上の信号用コア4と位置調整用コア5の各端面間の距離と同じに設定されている。
また、アライメントマーク6の形状は、円形状、三角、四角、その他多角形のいずれでもよい。光を反射するアライメントマーク6には光反射効率の高い金属膜が用いられる(後述)。パターンの形成方法は特に限定されない。位置及び形状精度を上げるために受発光部21と同時に形成することが好ましく、フォトリソグラフイ及びエッチングが用いられる。位置合わせ精度として、受発光部21の面積や伝送信号の波長にもよるが、0.5μmから100μm内で必要とする精度に設定する。
また、受発光素子2と光導波路板3の信号用コア4(図1参照)との結合効率を上げるため、受発光部21と光導波路板3の端面の間隔を小さくする必要があり、受発光素子2の実装用電極は受発光部21以外に形成するのが好ましい。また、光を吸収するアライメントマーク6は、アライメントマーク6の周囲の光反射率が高い場合に効果的に用いることができる。
次に、本発明の一実施形態に係る光導波路モジュールの製造方法について説明する。図3は、製造工程フローを示し、図4は、光導波路モジュール1と光軸調整方法を模式的に示す。まず、光導波路板作製工程(S1)において、図4(a)に示すように、光導波路板3が作製される。光導波路板3は、受発光素子3の受発光部21に対向するべき端面30に、受発光部21と光結合する信号用コア4の端面40と、該コア端面40から所定距離d1だけ離れた位置に位置調整用光を導波させる位置調整用コア5の端面50とを備えている。
続いて、受発光素子配置工程(S2)において、図4(b)に示すように、受発光素子2が光導波路板3の端面に対向させて、予め外形基準又は目視にて位置決めして配置される。受発光素子2は、受発光部2から所定距離d2(d2=d1である)分だけ離れた受発光素子2上の位置に、位置調整用光を反射又は吸収するアライメントマーク6を備えている。
続いて、受発光素子位置調整工程(S3)において、図4(c)(d)に示すように、受発光素子2と光導波路板3の位置が微調整される。微調整のため、受発光素子2に対向していない位置調整用コア5の端面に、光ファイバ8、さらに光マルチメータMが接続される。次に、光導波路板3側から受発光素子2の位置調整用アライメントマーク6に向け、光源Sの光が照射される。アライメントマーク6から反射した光は、位置調整用コア4を介して光マルチメータMに入力される。光マルチメータMにおける受光量が最大となるように光導波路板3と受発光素子2(及び光源)の位置合わせが行われる。光マルチメータMの受光量は、アライメントマーク6により反射した光が位置調整用コア4に効率良く入射した場合に大きくなり、アライメントマーク6と位置調整用コア4の位置が最適に調整される。同時に、相対位置に精度良く形成されている受発光部21と信号用コア4の端面50の位置が最適に調整されることになる。
この位置微調整の後、受発光素子と光導波路板とがベース基板に接着固定されて、光導波路モジュールが完成する。このように、受発光素子2に電気的接続することなく、また位置精度を緩和する光学部品を必要とせずに、光導波路と受発光部の光軸を高精度に調整して光導波路モジュールを製造することができる。
次に、本発明の他の一実施形態に係る光導波路モジュールとその製造方法を説明する。図5は、一連の製造段階を示す。図5(a)に示す光導波路板3は、Y分岐した信号用コア4を有し、また、Y分岐後側(図における左側)の信号用コア4の両側には、光導波路板3の内部で終端する位置調整用コア5が設けられている。このような光導波路基板3と受発光素子との位置調整を行うため、図5(a)(b)に示すように、光導波路板3が、位置調整用コアの両端面が露出した光導波路板3aと、残りの光導波路板3bとに、切断線Cにおいて分離される。
分離された光導波路板3aは、図5(c)に示すように、ベース基板10に搭載され、アライメントマーク6を備えた受発光素子2がパッケージ20を介してベース基板10に配置される。その後、上述の受発光素子位置調整工程(S3)に従って、光導波路板3aと受発光素子2との位置調整が行われる。続いて、図5(d)に示すように、残りの光導波路板3bが光導波路板3aと位置調整されてベース基板10に搭載され、光導波路モジュール1が完成する。
上述のように、一体的に成型された光導波路板3を分割して、再度、位置精度良く接合(光結合)することは、切断面の端面処理と、両光導波路板3a,3bの共通の基準面の形成とを行うことによって、容易に実施可能である。従って、上述のような製造方法は、位置調整すべき受発光素子が複数あり、また、複数の信号用コアが交錯した状況において有効に用いることができる。なお、図5に示した位置調整用コア5の本数は、特に2本に限定されるものではない(後述)。
次に、アライメントマーク6、受発光部21、及びコア端面40,50の各寸法間の関係について説明する。図6は、各寸法と位置合わせの関係を示す。信号用コア(及び位置調整用コア)の大きさや形状は、光導波路の損失などの光伝送特性に基づいて決定される。また、受発光部21(受光素子の場合)は、その大きさを信号用コア端面40の大きさより大きくすることでコアからの光を漏れなく効率良く受光できる。
このため受発光素子2の受光部(同様に発光部)と光導波路板の信号用コア4とは、その形状及び大きさが異なる。そこで、各寸法を決定する判断基準が、次のように定められる。受発光部21と信号用コア端面40の位置が完全整合している状態で、位置調整用コア端面50とアライメントマーク6の各外形間最短距離a、及び信号用コア端面40と受発光部21との各外形間最短距離bとの関係は、a<bになっていなければならない。
すなわち、a<bの関係にある場合、図6(a)の右図に示すように、位置調整用コア端面40がアライメントマーク6内に入って、前述の光マルチメータMの受光量が最大になった状態で、信号用コア端面40が受発光部21に完全に入るので、位置調整は成功する。しかしながら、a>bの関係にある場合、図6(b)の右図に示すように、位置調整用コア端面40がアライメントマーク6内に入って、前述の光マルチメータMの受光量が最大になった状態であっても、信号用コア端面40が受発光部21に入りきっていないので、位置調整は失敗することになる。
次に、1つの受発光部に対し複数の位置調整用コア及びアライメントマークを備える場合について説明する。図7は、位置合わせの状況を示し、図8は、アライメントマークとコア端面の関係を示す。図7に示すように、受発光素子2のアライメントマーク6及び対応する位置調整用コア5を複数個設け、各アライメントマーク6からの複数個の反射光を、光ファイバ8と光マルチメータMによって受光し、各反射光の強度分布を、中央制御手段CPUでアルゴリズム処理する。例えば、図8(a)に示す状況では、信号用コア端面40の左右に2つづつ設けられた4個の位置調整用コア51〜54のうち、受発光部21の左右のアライメントマーク6と重なっているコア51,52,53において反射光が検出される。さらに、コア51における光検出量が他のコアにおける光検出量より大きいことから、受発光部21従って受発光素子を、位置調整用コアの間隔(つまり隙間)以上、かつ、コアピッチ(つまり中心間隔)以下の範囲で、図のX方向に移動すればよいことが分かる。図8(b)は、位置調整後の状態を示す。
また、複数個のどのコア又はアライメントマークによる反射光検出かが分かることにより、コア断面幅以上のずれも補正できる。また、図8(a)において、上下(Y)方向にもアライメントマーク及び位置調整用コアを配置し、2次元配列にすることで、XY方向及び回転のずれ量が算出でき、1回の光量測定で位置調整が可能となり、光導波路モジュール製造の自動化及び量産性向上ができる。
次に、Y分岐した位置調整用コアを用いる場合について説明する。図9は、Y分岐した位置調整用コアによる位置合わせの状況を示し、図10は、アライメントマークにおける光反射の様子を示す。位置調整用コア5を、図9に示すように、受発光素子2で1本とし、その反対側で2本の分岐コア5a,5bとする。分岐コア5aを光入力側、分岐コア5bを光出力側とする。分岐コア5aにファイバ8を介して光マルチメータMの光入射光源を光接続する。位置調整用コア5の分岐コア5aに入射された光は、Y分岐を通過して受発光素子2のアライメントマーク6で反射し、同一の位置調整用コア5に入射して、Y分岐点で分岐される。光出力側の分岐コア5bから光ファイバ8を介して、光マルチメータで受光し、上述のいずれかと同様に、発光素子2の位置調整を行う。
上述の場合、アライメントマーク6からの反射光の強度は、Y分岐点で半減するが、図10(a)に示すように、位置調整用コア5を通して直接アライメントマーク6に位置調整光を入射することができる利点がある。すなわち、Y分岐の位置調整用コア5を用いない場合は、図10(b)に示すように、光導波路板3の外部から、光源Sからの光L1をアライメントマーク6に対して斜めに入射させることになる。一方、Y分岐した位置調整用コア5を用いる場合、アライメントマーク6への光入射光角、及び光反射角が直角であり、図10(b)に示す入反射光の違いによるずれが無くなり、より高精度な位置調整が可能となる。また、図10(b)に示す場合のような、空気/クラッド層/コア層の界面を斜めに横切ることによる光の反射損失がなくなり、感度のよい位置モニタができる。
次に、位置調整用コアを備えた光導波路板の製造方法について説明する。図11は、金型を用いた方法を示し、図12は、その金型の製造方法を示し、さらに、図13は、フォトリソグラフィ法による光導波路板の製造方法を示す。まず、金型を用いた光導波路板の製造は、図11(a)に示すように、光信号用コアと位置調整用コアに対応する凸部を有する金型7を用いて、基板クラッド材33に成形加工して、図11(b)に示す、光信号用コア溝と位置調整用コア溝を有する基板クラッドを形成する。
続いて、図11(c)に示すように、光信号用コア溝と位置調整用コア溝にコア材を充填して、光信号用コア溝4と位置調整用コア溝5を有する基板クラッド31とし、さらに、上部にクラッド材を塗布又はシート状コア材を接着してカバークラッド32を形成して光導波路板3が得られる。
上述の金型7の製造方法として、(1)機械加工法、(2)エッチング法、(3)電鋳法等がある。機械加工法は、図12(a1)(a2)に示すように、金型材料7に加工工具Tを用いて直接、形状を切削加工により切り出して金型7を得るものである。
また、エッチング法は、図12(b1)(b2)に示すように、下部金型材料71と上部金型材料72からなる金型材料の上部金型材料72の上部にレジスト73塗布し、マスク74を介して露光を行い、図12(b3)(b4)に示すように、レジスト73の現像、さらにレジスト73を介しての上部金型材料72のエッチングにより金型7を得るものである。
また、電鋳法は、図12(c1)(c2)に示すように、基板75の上にコア溝の深さと同じ厚さのレジスト73を形成し、マスク74を用いて露光、現像によるパターニング
を行い、図12(c3)に示すように、形成された溝に電鋳による金属層を形成して金型7を得るものである。
を行い、図12(c3)に示すように、形成された溝に電鋳による金属層を形成して金型7を得るものである。
フォトリソグラフィ法による光導波路板の製造は、まず、図13(a)(b)に示すように、基板11の上に基板クラッド31を積層し、さらにその上にコア材51を、コア断面の厚みを持たせて積層する。次に、図13(c)(d)に示すように、マスク74を用いて露光し、続く現像によって信号用コア4と位置調整用コア5のを形成する。さらに、図13(e)に示すように、基板クラッド11とコア4,5の上にカバークラッド32を塗布等により形成して光導波路板3が得られる。
上述の、図11と図13で示したように光導波路板3を形成すると、信号用コアと位置調整用コアの相対位置精度を確実に確保できるので、前述の位置調整用コアとアライメントマークを用いた受発光素子と光導波路板の位置調整を高精度に行うことができる。また、金型を用いた光導波路板製造方法(図11)において、コア溝に充填するコア材料を信号用コアと位置調整用コアで異なるものとし、又は、リソグラフィ法による光導波路板製造方法(図13)において、基板クラッドの上に積層するコア材を信号用コアと位置調整用コアで異なるものとすることで、位置調整をより効果的に行うことができる(後述)。
次に、アライメントマークを薄膜で形成することについて説明する。図14は、各種金属膜の光の波長に対する光反射率の変化を示す。また、そのデータを表1に示す。各金属とも長波長において高い反射率を示す。金は、他金属と異なり金属腐食が無く、反射率の低下がない。そこで、金をスパッタ又は蒸着法を用いて受発光素子表面に薄膜を形成し、アライメントマークとする。このとき、金薄膜形成の下地となる面の表面粗さは、小さい方が良く、Ra(平均粗さ)として0.1μm以下であることが好ましい。表面粗さが粗い場合、乱反射が大きくなって反射率が低下する。また、薄膜の厚みは0.01μm〜1μmとする。厚すぎる場合は、析出粒子の成長により表面粗さが大きくなるので、また、薄すぎる場合には、下地を完全に被覆することができないので、光反射率が低いものとなる。
また、位置調整用光として波長の長い赤色から赤外域の波長光を用いるのが好ましい。図14に示す金属の場合、波長の長い光ほど反射率が高くなっている。そこで、位置調整用光としては、600nm以上の波長の光が好ましい。
次に、信号用コア及び位置調整用コアの材質について説明する。光信号の伝送を目的とするコア及びクラッド材料の屈折率は、伝送する信号光の波長や開口数、伝搬モードにより光学設計上、その数値が限定される。信号用コアの屈折率n1は、以下の式(1)(2)で限定される。
sin(θmax)=sqr(n0×n0−n1×n1)・・・(1)
N≦4a/λ×sqr(n1×n1−n2×n2)・・・(2)
ここで、n0は外部屈折率(空気の場合n0=1)、n1はコアの屈折率、sin(θmax)は開口数、λは波長、n2はクラッドの屈折率、aはコア径、Nは伝搬モードであり、sqr(*)は、*の平方根を示す。
sin(θmax)=sqr(n0×n0−n1×n1)・・・(1)
N≦4a/λ×sqr(n1×n1−n2×n2)・・・(2)
ここで、n0は外部屈折率(空気の場合n0=1)、n1はコアの屈折率、sin(θmax)は開口数、λは波長、n2はクラッドの屈折率、aはコア径、Nは伝搬モードであり、sqr(*)は、*の平方根を示す。
上述により、信号用コアの材料として、例えば、信号用コアに波長1.3μmの光をシングルモードで伝搬させるには、クラッド材料の屈折率が1.460のときコアの屈折率n1=1.463である。ところで、信号用コアの屈折率n1は上記のように限定されるが、位置調整用コアについては、特に限定されないので、より高い屈折率のコア材料を用いることができる。例えば、位置調整用コアの材料には屈折率n2=1.49のアクリル樹脂を用いる。このように、信号用コアの屈折率よりもさらに高い屈折率を有する位置調整用コアとすることで、位置調整用コアにおける光損失を小さくでき、さらに高精度位置調整ができる。
なお、本発明は、上記構成に限られることなく種々の変形が可能である。例えば、光導波路モジュール1として、Y分岐導波路(コア)を有するものを図1に示しているが、本発明はこのような導波路に限るものではない。また、位置調整用コア及び対応するアライメントマークを複数設ける場合、それらの間隔は、等間隔に限られず不等間隔にしてもよく、また、直線上に配列しなくてもよい。受発光素子と光導波路板を光結合し、光信号から電気信号へ、又は、電気信号から光信号へ信号変換する光導波路モジュールとして、例えば、光送受信モジュール、トランシーバモジュール等がある。また、光導波路板を構成するものに、例えば、分波器、スイッチ、減衰器等がある。本発明の光導波路モジュールは、これらの機能を搭載した光集積回路のモジュールを構成して用いることができる。本発明の光導波路モジュールの製造方法によると、実装する受発光素子に電気的接続することなく、また位置精度を緩和する光学部品を必要とせずに、光導波路と受発光部の光軸を高精度に調整できる。
1 光導波路モジュール
2 受発光素子
3 光導波路板
4 信号用コア
5 位置調整用コア
6 アライメントマーク
21 受発光部
2 受発光素子
3 光導波路板
4 信号用コア
5 位置調整用コア
6 アライメントマーク
21 受発光部
Claims (5)
- 受発光素子と、この受発光素子と光結合する光導波路板とを備えた光導波路モジュールにおいて、
前記光導波路板は、前記受発光素子の受発光部と光結合する信号用コアと、このコアの該光結合端面において該コア端面から所定距離だけ離れた位置に端面を有する位置調整用光を導波する位置調整用コアと、を備え、
前記受発光素子は、該受発光素子の受発光部から前記所定距離だけ離れた位置に前記位置調整用光を反射又は吸収するアライメントマークを備えていることを特徴とする光導波路モジュール。 - 前記光導波路板は、複数の位置調整用コアを備え、前記受発光素子は前記複数の位置調整用コアに対応するアライメントマークを備えていることを特徴とする請求項1に記載の光導波路モジュール。
- 前記位置調整用コアは、Y分岐形状を備えていることを特徴とする請求項1に記載の光導波路モジュール。
- 前記位置調整用コアの屈折率は、前記信号用コアの屈折率よりも高いことを特徴とする請求項1に記載の光導波路モジュール。
- 受発光素子と該受発光素子に光結合する光導波路板とを備えた光導波路モジュールの製造方法において、
受発光素子の受発光部と光結合する信号用コアと、このコアの該光結合端面において該コア端面から所定距離だけ離れた位置に端面を有する位置調整用光を導波する位置調整用コアと、を備えた光導波路板を作製する光導波路板作製工程と、
受発光部から前記所定距離だけ離れた位置に前記位置調整用光を反射又は吸収するアライメントマークを備えた受発光素子を前記光導波路板に対向させて配置する受発光素子配置工程と、
前記位置調整用コアを通して前記アライメントマークからの位置調整用光の光強度を測定しつつ受発光素子と光導波路板の位置を微調整する受発光素子位置調整工程とを備えたことを特徴とする光導波路モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003367241A JP2005134444A (ja) | 2003-10-28 | 2003-10-28 | 光導波路モジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003367241A JP2005134444A (ja) | 2003-10-28 | 2003-10-28 | 光導波路モジュール及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005134444A true JP2005134444A (ja) | 2005-05-26 |
Family
ID=34645301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003367241A Withdrawn JP2005134444A (ja) | 2003-10-28 | 2003-10-28 | 光導波路モジュール及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005134444A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007139900A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Nippon Shokubai Co Ltd | 光導波路装置の製造方法 |
EP2058686A1 (en) | 2007-11-06 | 2009-05-13 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of optical waveguide device and optical waveguide device obtained thereby |
JP2010526344A (ja) * | 2007-05-02 | 2010-07-29 | ホーヤ コーポレイション ユーエスエイ | 光導波路及び他の光導波路、部品、装置間の自由空間伝播用光学素子 |
JP2014075516A (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置および照明装置 |
CN112912778A (zh) * | 2018-06-03 | 2021-06-04 | 达斯特光子学公司 | 用于使激光器单元和波导单元对准的设备和方法 |
-
2003
- 2003-10-28 JP JP2003367241A patent/JP2005134444A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007139900A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Nippon Shokubai Co Ltd | 光導波路装置の製造方法 |
JP2010526344A (ja) * | 2007-05-02 | 2010-07-29 | ホーヤ コーポレイション ユーエスエイ | 光導波路及び他の光導波路、部品、装置間の自由空間伝播用光学素子 |
EP2058686A1 (en) | 2007-11-06 | 2009-05-13 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of optical waveguide device and optical waveguide device obtained thereby |
US7912332B2 (en) | 2007-11-06 | 2011-03-22 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of optical waveguide device and optical waveguide device obtained thereby |
JP2014075516A (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置および照明装置 |
CN112912778A (zh) * | 2018-06-03 | 2021-06-04 | 达斯特光子学公司 | 用于使激光器单元和波导单元对准的设备和方法 |
EP3803483A4 (en) * | 2018-06-03 | 2022-06-15 | Dust Photonics | METHOD AND DEVICE FOR ALIGNING A LASER AND A WAVEGUIDE |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI495915B (zh) | Optical waveguide substrate having a positioning structure, a method of manufacturing the same, and a method of manufacturing the photoelectric hybrid substrate | |
TWI396874B (zh) | Optical wiring printing board manufacturing method and optical wiring printed circuit board | |
JP5485686B2 (ja) | レンズアレイおよびこれを備えた光モジュール | |
US7263249B2 (en) | Optical element assembly and method of making the same | |
WO2015134563A2 (en) | Methods of forming a fiber coupling device and fiber coupling device | |
JP2006154535A (ja) | 光モジュール | |
US6895031B2 (en) | Light-emitting device, optical module, and fiber stub | |
US8532457B2 (en) | Method of manufacturing optical waveguide, optical waveguide and optical transmission device | |
JP3903606B2 (ja) | 光信号伝送システムおよびその製造方法 | |
JP2006267502A (ja) | 光導波路モジュール | |
KR100480280B1 (ko) | 광 하이브리드 모듈 및 그 제작방법 | |
JP2005134444A (ja) | 光導波路モジュール及びその製造方法 | |
JP2002243987A (ja) | 光結合装置 | |
JP4225054B2 (ja) | 光電気複合配線板の製造方法 | |
JP2004233687A (ja) | 光導波路基板および光モジュール | |
JP2006251046A (ja) | 光導波路基板、光表面実装導波路素子およびそれらの製造方法 | |
KR20070071454A (ko) | 인쇄회로기판용 광연결블럭 및 그 제조방법 | |
JPH09281302A (ja) | 反射面付き平板マイクロレンズアレイおよびその製造方法 | |
JP4288604B2 (ja) | 光結合装置 | |
JP2006030224A (ja) | 光導波路及び光結合装置 | |
TW201634965A (zh) | 光波導和其製造方法、及使用該光波導的光學器件 | |
JP4113577B2 (ja) | 複合光学素子および複合光学部品 | |
JP2007271676A (ja) | ファイバ型光線路、ファイバ型部品及び光モジュール | |
JPH11183750A (ja) | 光デバイス用光導波路モジュールおよび光デバイスの製造方法 | |
JP5633275B2 (ja) | 光配線プリント基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070109 |