JP2019021665A - 発光装置、照明装置、及び、実装基板 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子の実装精度が向上された発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に配置された発光素子列１２ａと、発光素子列１２ａを封止する封止部材と、封止部材を囲む包囲部材と、基板１１上に配置され少なくとも一部が包囲部材によって覆われる第一配線１８であって、包囲部材に沿う形状を有する第一配線１８と、基板１１上の、第一配線１８及び発光素子列１２ａの間に配置された第一パッド１８ａと、第一パッド１８ａと発光素子列１２ａとを電気的に接続するボンディングワイヤ１７ａと、第一パッド１８ａと第一配線１８とを電気的に接続する接続ワイヤ１７ｃとを備え、第一パッド１８ａの幅と接続ワイヤ１７ｃの幅とは異なる。【選択図】図３

Description

本発明は、発光装置、及び、発光装置を用いた照明装置に関する。

従来、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップなどの発光素子を、蛍光体を含有する封止部材で封止することにより白色光を出射する発光装置が知られている。特許文献１には、光反射材の位置ずれの可否判定を高精度で瞬時に行い得る発光装置が開示されている。

特開２０１２−０１５１７６号公報

上記のような発光装置においては、発光素子の実装精度の向上が課題となる。

本発明は、発光素子の実装精度が向上された発光装置、照明装置、及び、実装基板を提供する。

本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板上に配置された発光素子列と、前記発光素子列を封止する封止部材と、前記封止部材を囲む包囲部材と、前記基板上に配置され少なくとも一部が前記包囲部材によって覆われる第一配線であって、前記包囲部材に沿う形状を有する第一配線と、前記基板上の、前記第一配線及び前記発光素子列の間に配置された第一パッドと、前記第一パッドと前記発光素子列とを電気的に接続する第一ワイヤと、前記第一パッドと前記第一配線とを電気的に接続する第一接続部材とを備え、前記第一パッドの幅と前記第一接続部材の幅とは異なる。

本発明の一態様に係る照明装置は、前記発光装置と、前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える。

本発明の一態様に係る実装基板は、発光素子列及び前記発光素子列を囲む包囲部材が配置される実装基板であって、基板と、前記基板上に配置され少なくとも一部が前記包囲部材によって覆われる第一配線であって、前記包囲部材に沿う形状を有する第一配線と、前記基板上の、前記第一配線及び前記発光素子列の間に配置された第一パッドであって、前記発光素子列と第一ワイヤによって電気的に接続される第一パッドと、前記第一パッドと前記第一配線とを電気的に接続する第一接続部材とを備え、前記第一パッドの幅と前記第一接続部材の幅とは異なる。

本発明は、発光素子の実装精度が向上された発光装置、照明装置、及び、実装基板を実現することができる。

図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。 図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。 図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。 図４は、実施の形態１に係る発光装置の電気的な接続関係の詳細を示す拡大平面図である。 図５は、図２のＶ−Ｖ線における発光装置の模式断面図である。 図６は、凹部を有する第一パッドの形状を示す平面図である。 図７は、凸部を有する第一パッドの形状を示す平面図である。 図８は、実施の形態１において、１つの第一パッドに対して２つの発光素子列が電気的に接続される例を示す平面図である。 図９は、実施の形態２に係る発光装置の配線パターンを示す平面図である。 図１０は、実施の形態２に係る発光装置の電気的な接続関係の詳細を示す拡大平面図である。 図１１は、第一パッド及び接続配線の全体形状の第一の変形例を示す平面図である。 図１２は、第一パッド及び接続配線の全体形状の第二の変形例を示す平面図である。 図１３は、第一パッド及び接続配線の全体形状の第三の変形例を示す平面図である。 図１４は、第一パッド及び接続配線の全体形状の別の変形例を示す平面図である。 図１５は、実施の形態２において、１つの第一パッドに対して２つの発光素子列が電気的に接続される例を示す平面図である。 図１６は、実施の形態３に係る照明装置の断面図である。 図１７は、実施の形態３に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。 図１８は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法のフローチャートの一例である。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。

また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。座標軸におけるＺ軸方向は、例えば、鉛直方向であり、Ｚ軸＋側は、上側（上方）と表現され、Ｚ軸−側は、下側（下方）と表現される。Ｚ軸方向は、言い換えれば、発光装置が備える基板に垂直な方向である。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。Ｘ−Ｙ平面は、発光装置が備える基板の主面に平行な平面である。例えば、以下の実施の形態において、「平面視」とは、Ｚ軸方向から見ることを意味する。

（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図４は、実施の形態１に係る発光装置の電気的な接続関係の詳細を示す拡大平面図である。図５は、図２のＶ−Ｖ線における模式断面図である。

なお、図３及び図４は、図２において封止部材１３及び包囲部材１５を取り除き、ＬＥＤチップ１２の配列及び配線パターンなどの内部の構造を示した平面図である。図５においては、緑色蛍光体１４の形状及び粒径などは、模式的に図示されており、正確ではない。

図１〜図５に示されるように、実施の形態１に係る発光装置１０は、主として、基板１１と、各々が複数のＬＥＤチップ１２を含む複数の発光素子列（例えば、発光素子列１２ａ）と、第一配線１８と、複数の第一パッド１８ａと、第二配線１９と、複数の第二パッド１９ａと、封止部材１３と、包囲部材１５と、第一端子１６ａと、第二端子１６ｂと、複数のボンディングワイヤ１７とを備える。複数のボンディングワイヤ１７には、ボンディングワイヤ１７ａ、ボンディングワイヤ１７ｂ、接続ワイヤ１７ｃ、及び、接続ワイヤ１７ｄなどが含まれる。

発光装置１０は、基板１１に複数のＬＥＤチップ１２が直接実装された、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールであり、白色光を発する。以下、発光装置１０の各構成要素について説明する。

［基板］
基板１１は、複数のＬＥＤチップ１２が配置される基板である。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。

セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。

なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ１２が発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。

また、基板１１として、光の透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。

なお、平面視において、基板１１は矩形（四角形）であるが、円形などその他の形状であってもよい。

［ＬＥＤチップ及び発光素子列］
基板１１上には、複数のＬＥＤチップ１２が配置されている。ＬＥＤチップ１２は、発光素子の一例である。ＬＥＤチップ１２は、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、発光スペクトルのピーク波長が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の青色ＬＥＤチップである。つまり、ＬＥＤチップ１２は、青色光を発する。基板１１上の複数のＬＥＤチップ１２のそれぞれは、主として上方（Ｚ軸＋方向）に向けて光を発する。

基板１１上には、各々が複数のＬＥＤチップ１２によって構成される複数の発光素子列が配置されている。複数の発光素子列の各々は、複数のＬＥＤチップ１２がボンディングワイヤ１７によってチップトゥチップで直列接続されることによって構成される。具体的には、ボンディングワイヤ１７の一端は、隣り合う２つのＬＥＤチップ１２の一方のカソードに接続され、ボンディングワイヤ１７の他端は、隣り合う２つのＬＥＤチップ１２の他方のアノードに接続される。ボンディングワイヤ１７（ボンディングワイヤ１７ａ及びボンディングワイヤ１７ｂ）は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等の金属材料によって形成される。

複数の発光素子列は、全体として略円形の発光領域を形成している。複数の発光素子列の各々は、一方の端部に位置するＬＥＤチップ１２がボンディングワイヤ１７によって第一パッド１８ａに電気的に接続され、他方の端部に位置するＬＥＤチップ１２がボンディングワイヤ１７によって第二パッド１９ａに電気的に接続される。

例えば、発光素子列１２ａは、複数のＬＥＤチップ１２がＹ軸方向に沿う直線状に配置されることによって構成されている。発光素子列１２ａは、Ｙ軸＋側の端部に位置するＬＥＤチップ１２がボンディングワイヤ１７ａによって第一パッド１８ａに電気的に接続され、Ｙ軸−側の端部に位置するＬＥＤチップ１２がボンディングワイヤ１７ｂによって第二パッド１９ａに電気的に接続される。なお、発光装置１０は、発光素子列を少なくとも１つ備えればよい。

［封止部材］
次に、封止部材１３について説明する。封止部材１３は、基板１１上に配置された複数の発光素子列を一括して封止する。図５に示されるように、封止部材１３は、具体的には、複数の発光素子列、及び、複数のボンディングワイヤ１７を封止する。封止部材１３は、複数の発光素子列、及び、複数のボンディングワイヤ１７を塵芥、水分、外力等から保護する機能を有する。

封止部材１３は、蛍光体を含む透光性樹脂材料（基材）からなる。封止部材１３の基材は、例えば、メチル系のシリコーン樹脂であるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などであってもよい。

封止部材１３には、例えば、緑色蛍光体１４が含まれる。緑色蛍光体１４は、具体的には、例えば、発光ピーク波長が５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体、または、発光ピーク波長が５４０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下のＬｕ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ^３＋蛍光体などである。

封止部材１３に含まれる蛍光体は、特に限定されない。封止部材１３には、ＬＥＤチップ１２が発する光によって励起されて発光する蛍光体が含まれればよい。また、封止部材１３には、フィラーが含まれてもよい。フィラーは、例えば、粒径が１０ｎｍ程度のシリカである。フィラーが含まれることにより、フィラーが抵抗となって蛍光体が沈降しにくい。このため、封止部材１３内において、蛍光体を均一に分散して配置することができる。

発光素子列に含まれる複数のＬＥＤチップ１２が青色光を発すると、発せられた青色光の一部は、封止部材１３に含まれる緑色蛍光体１４によって緑色光に波長変換される。緑色蛍光体１４に吸収されなかった青色光と、緑色蛍光体１４によって波長変換された緑色光とは、封止部材１３中で拡散及び混合される。これにより、封止部材１３からは、白色光が出射される。つまり、封止部材１３は、複数の発光素子列が発光することにより白色光を発する。

［端子、配線、及び、パッド］
次に、基板１１上に配置された端子について説明する。発光装置１０に外部から電力を供給するための給電用の端子として、基板１１上には、第一端子１６ａ、及び、第二端子１６ｂが配置される。第一端子１６ａ、及び、第二端子１６ｂは、例えば、基板１１の四隅のうち対角線上に位置する２箇所に配置される。

第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂは、発光装置１０の外部から複数の発光素子列に電力供給を行うための端子である。第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂの一方は、正極端子であり、第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂの他方は、負極端子である。第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂの間に直流電力が供給されると、複数の発光素子列が発光する。

また、基板１１上には、第一端子１６ａに電気的に接続された第一配線１８が配置されている。第一配線１８は、第一端子１６ａ及び複数の発光素子列を電気的に接続するための電源配線である。第一配線１８と第一端子１６ａとは、他の配線によって電気的に接続される。

第一配線１８は、基板１１上に配置され、少なくとも一部が包囲部材１５によって覆われる配線である。第一配線１８は、円環状に沿う形状を有する。第一配線１８は、具体的には、円弧状（略半円弧状）である。第一配線１８は、環状に沿う配線であればよく、矩形環状に沿う配線であってもよいし、レーストラック形状に沿う配線であってもよい。第一配線１８の配線幅は、包囲部材１５の径方向における幅とほぼ同一かやや広いが、特に限定されない。

複数の第一パッド１８ａのそれぞれは、第一配線１８及び発光素子列の電気的な接続に用いられる島状の金属膜（ボンディングパッド）である。例えば、基板１１上の、第一配線１８及び発光素子列１２ａの間に配置された第一パッド１８ａは、発光素子列１２ａとボンディングワイヤ１７ａによって電気的に接続され、第一配線１８と接続ワイヤ１７ｃによって電気的に接続される。

接続ワイヤ１７ｃは、第一接続部材の一例であり、接続ワイヤ１７ｃの幅（線径）は、第一パッド１８ａの幅と異なる。接続ワイヤ１７ｃの幅は、具体的には、第一パッド１８ａの幅よりも狭い。なお、この場合の幅は、例えば、発光素子列１２ａにおける複数のＬＥＤチップ１２の並び方向（Ｙ軸方向）と交差する方向（Ｘ軸方向）の長さを意味する。

また、複数の第一パッド１８ａのそれぞれは、複数の発光素子列（複数のＬＥＤチップ１２）、及び、複数のボンディングワイヤ１７を実装するための目印となるアライメントマーク（認識マーク）としても機能する。

平面視において、複数の第一パッド１８ａのそれぞれは、Ｘ軸方向に長い矩形である。複数の第一パッド１８ａは、基板１１上の第一配線１８の内周側に、第一配線１８に沿って並んで配置される。複数の第一パッド１８ａのそれぞれは、各発光素子列の端部に対応する場所に位置する。これにより、複数の第一パッド１８ａのそれぞれは、発光素子列の実装位置を示すアライメントマークとして機能する。

このように、第一配線１８と分離した複数の第一パッド１８ａは、第一配線１８と一体化された凸状配線パターンまたは凹状配線パターンよりも、製造装置（カメラ）によってアライメントマークとして認識されやすい。このため、複数の発光素子列（複数のＬＥＤチップ１２）、及び、複数のボンディングワイヤ１７の実装精度を向上することができる。

また、発光装置１０のように複数の第一パッド１８ａが全て同一形状かつ同一姿勢で配置されていれば、画像認識用の比較対象パターンを少なくする（例えば、１つにする）ことができる。したがって、カメラの画像認識処理の処理量を低減することができる。なお、ここでの同一とは、厳密に同一であることを意味するわけではなく実質的に同一であることを意味し、例えば、製造上の誤差等を含んで同一であることを意味する。

なお、複数の第一パッド１８ａの中には、第一配線１８及び発光素子列の電気的な接続に用いられない第一パッド１８ａが含まれてもよい。例えば、図３に示される第一パッド１８ａ１は、ボンディングワイヤ１７が接続されておらず、アライメントマークとしての機能のみを有する。

また、基板１１上には、第二端子１６ｂに電気的に接続された第二配線１９が配置されている。第二配線１９は、第二端子１６ｂ及び複数の発光素子列を電気的に接続するための電源配線であり、第一配線１８とは絶縁されている。第二配線１９と第二端子１６ｂとは、他の配線によって電気的に接続される。

第二配線１９は、基板１１上に第一配線１８とは離れて配置され、少なくとも一部が包囲部材１５によって覆われる配線である。第二配線１９は、円環状に沿う形状を有する。第二配線１９は、具体的には、円弧状（略半円弧状）である。第二配線１９は、環状に沿う配線であればよく、矩形環状に沿う配線であってもよいし、レーストラック形状に沿う配線であってもよい。第二配線１９の配線幅は、包囲部材１５の径方向における幅とほぼ同一かやや広いが、特に限定されない。

複数の第二パッド１９ａのそれぞれは、第二配線１９及び発光素子列の電気的な接続に用いられる島状の金属膜（ボンディングパッド）である。例えば、基板１１上の、第二配線１９及び発光素子列１２ａの間に配置された第二パッド１９ａは、発光素子列１２ａとボンディングワイヤ１７ｂによって電気的に接続され、第二配線１９と接続ワイヤ１７ｄによって電気的に接続される。

接続ワイヤ１７ｄは、第二接続部材の一例であり、接続ワイヤ１７ｄの幅（線径）は、第二パッド１９ａの幅と異なる。接続ワイヤ１７ｄの幅は、具体的には、第二パッド１９ａの幅よりも狭い。

また、複数の第二パッド１９ａのそれぞれは、複数の発光素子列（複数のＬＥＤチップ１２）、及び、複数のボンディングワイヤ１７を実装するための目印となるアライメントマーク（認識マーク）としても機能する。

平面視において、複数の第二パッド１９ａのそれぞれは、Ｘ軸方向に長い矩形である。複数の第二パッド１９ａは、基板１１上の第二配線１９の内周側に、第二配線１９に沿って並んで配置される。複数の第二パッド１９ａのそれぞれは、各発光素子列の端部に対応する場所に位置する。これにより、複数の第二パッド１９ａのそれぞれは、発光素子列の実装位置を示すアライメントマークとして機能する。

このように、第二配線１９と分離した複数の第二パッド１９ａは、第二配線１９と一体化された凸状配線パターンまたは凹状配線パターンよりも、カメラによってアライメントマークとして認識されやすい。このため、複数の発光素子列（複数のＬＥＤチップ１２）、及び、複数のボンディングワイヤ１７の実装精度を向上することができる。

また、発光装置１０のように複数の第二パッド１９ａが全て同一形状かつ同一姿勢で配置されていれば、画像認識用の比較対象パターンを少なくする（例えば、１つにする）ことができる。したがって、カメラの画像認識処理の処理量を低減することができる。

なお、複数の第二パッド１９ａの中には、第二配線１９及び発光素子列の電気的な接続に用いられない第二パッド１９ａが含まれてもよい。例えば、図３に示される第二パッド１９ａ１は、ボンディングワイヤ１７が接続されておらず、アライメントマークとしての機能のみを有する。

以上説明した第一端子１６ａ、第二端子１６ｂ、第一配線１８、複数の第一パッド１８ａ、第二配線１９、及び、複数の第二パッド１９ａは、基板１１上にパターン形成される。第一端子１６ａ、第二端子１６ｂ、第一配線１８、複数の第一パッド１８ａ、第二配線１９、及び、複数の第二パッド１９ａは、例えば、銅または銀等の金属部材が金メッキ処理されることによって形成される。この場合、第一端子１６ａ、第二端子１６ｂ、第一配線１８、複数の第一パッド１８ａ、第二配線１９、及び、複数の第二パッド１９ａは、基板１１に近いほうから順に銅（または銀）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、及び、金が積層された構造を有する。これにより、銅または銀などの金属部材の腐食等が抑制される。

なお、発光装置１０においては、第一端子１６ａ、第二端子１６ｂ、第一配線１８、複数の第一パッド１８ａ、第二配線１９、及び、複数の第二パッド１９ａは、カバーレジスト等の絶縁膜によって覆われていないが、露出が必要な部分を除いて絶縁膜に覆われていてもよい。

［包囲部材］
包囲部材１５は、基板１１上に設けられた、封止部材１３をせき止めるためのダム材として機能する部材である。また、包囲部材１５は、第一配線１８の少なくとも一部、及び、第二配線１９の少なくとも一部を覆うことにより、第一配線１８及び第二配線１９を保護する機能も有する。

図５に示されるように、包囲部材１５は、例えば、第一配線１８の外周側、及び、第二配線１９の外周側を覆う。この場合、包囲部材１５によって覆われていない第一配線１８の内周側に接続ワイヤ１７ｃが接続され、包囲部材１５によって覆われていない第二配線１９の内周側に接続ワイヤ１７ｄが接続されれば、接続ワイヤ１７ｃ及び接続ワイヤ１７ｄの全体を封止部材１３によって封止することができる。

接続ワイヤ１７ｃが封止部材１３及び包囲部材１５にまたがって配置されると、封止部材１３及び包囲部材１５の熱膨張係数の違いにより、信頼性試験において接続ワイヤ１７ｃが破損または変形する可能性がある。これに対し、接続ワイヤ１７ｃの全体が封止部材１３によって単独で封止されれば、信頼性試験による接続ワイヤ１７ｃの破損または変形が抑制される。接続ワイヤ１７ｄについても同様である。

包囲部材１５には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、包囲部材１５には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、またはポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂などが用いられる。

包囲部材１５は、発光装置１０の光取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。そこで、実施の形態１では、包囲部材１５には、白色の樹脂が用いられる。なお、包囲部材１５の光反射性を高めるために、包囲部材１５の中には、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、及びＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。

包囲部材１５は、複数の発光素子列及び封止部材１３を側方から囲む円環状である。包囲部材１５の下には、第一配線１８及び第二配線１９の大半が位置する。なお、包囲部材１５は、環状であればよく、矩形環状であってもよいし、レーストラック形状であってもよい。

［変形例１］
平面視における第一パッド１８ａの形状は、矩形状に限定されない。例えば、平面視における第一パッド１８ａの形状は、凹部または凸部を有する形状であってもよい。図６は、凹部を有する第一パッドの平面図である。図７は、凸部を有する第一パッドの平面図である。

図６に示される第一パッド１８ｂは、平面視においてＶ字状の凹部を有する形状である。また、図７に示される第一パッド１８ｃは、平面視において凸字状である。このような特徴的な形状の第一パッドは、カメラによって認識されやすい。したがって、複数の発光素子列（複数のＬＥＤチップ１２）、及び、複数のボンディングワイヤ１７の実装精度を向上することができる。図示されないが、第二パッド１９ａが図６及び図７に示されるような形状であっても同様の効果が得られる。

なお、第一パッド１８ａの平面視形状は、円形状または矩形状以外の多角形状などであってもよい。第二パッド１９ａの平面視形状についても同様である。

［変形例２］
上記実施の形態１では、１組の第一パッド１８ａ及び第二パッド１９ａに対して１つの発光素子列が電気的に接続された。しかしながら、図８に示されるように、１つの第一パッド１８ａ（１組の第一パッド１８ａ及び第二パッド１９ａ）に対して２以上の発光素子列が電気的に接続されてもよい。図８は、１つの第一パッド１８ａに対して２つの発光素子列１２ａ及び１２ｂが電気的に接続される例を示す平面図である。また、上記図３に示される第一パッド１８ａ１のように、発光装置１０は、発光素子列の電気的接続に使用されない（ボンディングワイヤ１７が接続されない）第一パッド１８ａを備えてもよい。

このように、第一パッド１８ａが複数の発光素子列によって共用化されたり、複数の第一パッド１８ａのうち一部のみが発光素子列の電気的接続に使用されたりすることで、複数の発光素子列（複数のＬＥＤチップ１２）の配置の多用化を図ることができる。言い換えれば、複数の発光素子列（複数のＬＥＤチップ１２）の配置に柔軟性を持たせることができる。なお、図示されないが、第二パッド１９ａについても同様である。

（実施の形態２）
実施の形態１では、第一配線１８及び第一パッド１８ａは、接続ワイヤ１７ｃによって電気的に接続された。しかしながら、第一配線１８及び第一パッド１８ａは、接続配線によって電気的に接続されてもよい。この場合も第一パッド１８ａの幅と接続配線の幅とが異なることで、カメラによる第一パッド１８ａの認識のしやすさを向上させることができる。同様に、第二配線１９及び第二パッド１９ａは、接続配線によって電気的に接続されてもよい。

以下、このような実施の形態２に係る発光装置の配線パターンについて説明する。図９は、実施の形態２に係る発光装置の配線パターンを示す平面図である。図１０は、実施の形態２に係る発光装置の電気的な接続関係の詳細を示す拡大平面図である。なお、以下の実施の形態２では、実施の形態１との相違点について説明が行われ、既出事項についての説明は適宜省略される。

図９及び図１０に示されるように、実施の形態２に係る発光装置１０ａは、基板１１と、第一配線１８と、複数の第一パッド１８ａと、複数の接続配線１８ｄと、第二配線１９と、複数の第二パッド１９ａと、複数の接続配線１９ｄと、第一端子１６ａと、第二端子１６ｂとを備える。なお、図９では図示されないが、発光装置１０ａは、発光装置１０と同様に、各々が複数のＬＥＤチップ１２を含む複数の発光素子列（例えば、発光素子列１２ａ）と、封止部材１３と、包囲部材１５と、複数のボンディングワイヤ１７とを備える。

複数の第一パッド１８ａのそれぞれは、第一配線１８及び発光素子列の電気的な接続に用いられる島状の金属膜（ボンディングパッド）である。例えば、基板１１上の、第一配線１８及び発光素子列１２ａの間に配置された第一パッド１８ａは、発光素子列１２ａとボンディングワイヤ１７ａによって電気的に接続され、第一配線１８と接続配線１８ｄによって電気的に接続される。

複数の接続配線１８ｄは、複数の第一パッド１８ａと１対１で対応して配置される。接続配線１８ｄは、第一接続部材の一例であり、接続配線１８ｄの幅は、第一パッド１８ａの幅と異なる。接続配線１８ｄの幅は、具体的には、第一パッド１８ａの幅よりも狭い。なお、この場合の幅は、例えば、発光素子列１２ａにおける複数のＬＥＤチップ１２の並び方向（Ｙ軸方向）と交差する方向（Ｘ軸方向）の長さを意味する。

また、複数の第一パッド１８ａのそれぞれは、複数の発光素子列（複数のＬＥＤチップ１２）、及び、複数のボンディングワイヤ１７を実装するための目印となるアライメントマーク（認識マーク）としても機能する。

平面視において、複数の第一パッド１８ａのそれぞれは、Ｘ軸方向に長い矩形であり、複数の接続配線１８ｄのそれぞれは、Ｙ軸方向に長い矩形（略矩形）である。第一パッド１８ａ及び接続配線１８ｄの全体形状は、Ｔ字状である。

複数の第一パッド１８ａは、基板１１上の第一配線１８の内周側に、第一配線１８に沿って並んで配置される。複数の第一パッド１８ａのそれぞれは、各発光素子列の端部に対応する場所に位置する。これにより、複数の第一パッド１８ａのそれぞれは、発光素子列の実装位置を示すアライメントマークとして機能する。

このように、第一配線１８に接続配線１８ｄによって接続された第一パッド１８ａは、当該第一パッド１８ａの幅が接続配線１８ｄの幅と異なるため、カメラによってアライメントマークとして認識されやすい。第一配線１８に接続配線１８ｄによって接続された第一パッド１８ａによれば、複数の発光素子列（複数のＬＥＤチップ１２）、及び、複数のボンディングワイヤ１７の実装精度を向上することができる。

また、発光装置１０ａのように複数の第一パッド１８ａが全て同一形状かつ同一姿勢で配置されていれば、画像認識用の比較対象パターンを少なくする（例えば、１つにする）ことができる。したがって、カメラの画像認識処理の処理量を低減することができる。

なお、実施の形態１と同様に、複数の第一パッド１８ａの中には、第一配線１８及び発光素子列の電気的な接続に用いられず、アライメントマークとしてのみ用いられる第一パッド１８ａが含まれてもよい。

複数の第二パッド１９ａのそれぞれは、第二配線１９及び発光素子列の電気的な接続に用いられる島状の金属膜（ボンディングパッド）である。第二パッド１９ａは、第二配線１９と接続配線１９ｄによって電気的に接続される。

複数の接続配線１９ｄは、複数の第二パッド１９ａと１対１で対応して配置される。接続配線１９ｄは、第二接続部材の一例であり、接続配線１９ｄの幅は、第二パッド１９ａの幅と異なる。接続配線１９ｄの幅は、具体的には、第二パッド１９ａの幅よりも狭い。

また、複数の第二パッド１９ａのそれぞれは、複数の発光素子列（複数のＬＥＤチップ１２）、及び、複数のボンディングワイヤ１７を実装するための目印となるアライメントマーク（認識マーク）としても機能する。

平面視において、複数の第二パッド１９ａのそれぞれは、Ｘ軸方向に長い矩形であり、複数の接続配線１９ｄのそれぞれは、Ｙ軸方向に長い矩形（略矩形）である。第二パッド１９ａ及び接続配線１９ｄの全体形状は、Ｔ字状である。

複数の第二パッド１９ａは、基板１１上の第二配線１９の内周側に、第二配線１９に沿って並んで配置される。複数の第二パッド１９ａのそれぞれは、各発光素子列の端部に対応する場所に位置する。これにより、複数の第二パッド１９ａのそれぞれは、発光素子列の実装位置を示すアライメントマークとして機能する。

このように、第二配線１９に接続配線１９ｄによって接続された第二パッド１９ａは、当該第二パッド１９ａの幅が接続配線１９ｄの幅と異なるため、カメラによってアライメントマークとして認識されやすい。第二配線１９に接続配線１９ｄによって接続された第二パッド１９ａによれば、複数の発光素子列（複数のＬＥＤチップ１２）、及び、複数のボンディングワイヤ１７の実装精度を向上することができる。

また、発光装置１０ａのように複数の第二パッド１９ａが全て同一形状かつ同一姿勢で配置されていれば、画像認識用の比較対象パターンを少なくする（例えば、１つにする）ことができる。したがって、カメラの画像認識処理の処理量を低減することができる。

なお、実施の形態１と同様に、複数の第二パッド１９ａの中には、第二配線１９及び発光素子列の電気的な接続に用いられず、アライメントマークとしてのみ用いられる第二パッド１９ａが含まれてもよい。

［実施の形態２の変形例１］
平面視における第一パッド１８ａ及び接続配線１８ｄの全体形状は、Ｔ字状に限定されない。図１１に示されるように、第一パッド１８ａ及び接続配線１８ｄの全体形状は、Ｌ字状であってもよい。また、図１２に示されるように、第一パッド１８ｅは、Ｖ字状であり、第一パッド１８ｅ及び接続配線１８ｄの全体形状は、Ｙ字状であってもよい。図１３に示されるように、第一パッド１８ｆは、Ｅ字状であり、第一パッド１８ｆ及び接続配線１８ｄの全体形状は、フォーク状であってもよい。図１１〜図１３は、第一パッド及び接続配線１８ｄの全体形状の変形例を示す平面図である。

このように第一パッド及び接続配線１８ｄの全体形状、または、第一パッドの形状が特徴的であれば、カメラによって認識されやすい。したがって、複数の発光素子列（複数のＬＥＤチップ１２）、及び、複数のボンディングワイヤ１７の実装精度を向上することができる。図示されないが、第二パッド１９ａ及び接続配線１９ｄの全体形状が図１１〜図１３に示されるような形状であっても同様の効果が得られる。

なお、第一パッド１８ａの平面視形状は、円形状または他の多角形状などであってもよい。第二パッド１９ａの平面視形状についても同様である。

また、図１１〜図１３の変形例では、接続配線１８ｄの幅は、第一パッド１８ａの幅よりも狭い。しかしながら、図１４に示されるように、接続配線１８ｇの幅は、第一パッド１８ａの幅よりも広くてもよい。図１４は、第一パッド１８ａ及び接続配線１８ｇの全体形状の別の変形例を示す平面図である。第一パッド１８ａ及び接続配線１８ｇの全体形状は凸字状である。

接続配線１８ｇの幅が第一パッド１８ａの幅よりも広い場合も、接続配線１８ｇの幅が第一パッド１８ａの幅と異なるため、第一パッド１８ａがカメラによって認識されやすい。したがって、複数の発光素子列（複数のＬＥＤチップ１２）、及び、複数のボンディングワイヤ１７の実装精度を向上することができる。図示されないが、接続配線１９ｄが第二パッド１９ａの幅よりも広い場合も同様の効果が得られる。

［実施の形態２の変形例２］
上記実施の形態２では、例えば、１組の第一パッド１８ａ及び第二パッド１９ａに対して１つの発光素子列が電気的に接続されるが、図１５に示されるように、１つの第一パッド１８ａ（１組の第一パッド１８ａ及び第二パッド１９ａ）に対して２以上の発光素子列が電気的に接続されてもよい。図１５は、１つの第一パッド１８ａに対して２つの発光素子列１２ａ及び１２ｂが電気的に接続される例を示す平面図である。また、上述のように、発光装置１０は、発光素子列の電気的接続に使用されない（ボンディングワイヤ１７が接続されない）第一パッド１８ａを備えてもよい。

このように、第一パッド１８ａを複数の発光素子列によって共用化したり、複数の第一パッド１８ａのうち一部を発光素子列の電気的接続に使用したりすることで、複数の発光素子列（複数のＬＥＤチップ１２）の配置の多用化を図ることができる。言い換えれば、複数の発光素子列（複数のＬＥＤチップ１２）の配置に柔軟性を持たせることができる。なお、図示されないが、第二パッド１９ａについても同様である。

なお、１つの第一パッド１８ａに２以上の発光素子列を電気的に接続する場合、第一パッド１８ａの幅が接続配線１８ｄの幅よりも広い構成が有用である。

（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係る照明装置について、図１６及び図１７を用いて説明する。図１６は、実施の形態３に係る照明装置の断面図である。図１７は、実施の形態３に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。

図１６及び図１７に示されるように、実施の形態３に係る照明装置２００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方の空間（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。

照明装置２００は、発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。

基部２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態３ではアルミダイカスト製である。

基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。

枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。

反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。

透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。

なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から出射される光の光束を向上させることができる。

また、図１７に示されるように、照明装置２００には、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。点灯装置２５０は、具体的には、端子台２６０から中継される交流電力を直流電力に変換して発光装置１０に出力する。

点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。

以上説明したように、照明装置２００は、発光装置１０と、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０とを備える。これにより、第一パッド１８ａ及び第二パッド１９ａの少なくとも一方がアライメントマークとして使用されれば、発光素子列１２ａの実装精度が向上された照明装置２００が実現される。

なお、照明装置２００は、発光装置１０に代えて、発光装置１０ａを備えてもよい。この場合も、発光素子列１２ａの実装精度が向上された照明装置２００が実現される。

なお、実施の形態３では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。

（まとめ）
以上説明したように、発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に配置された発光素子列１２ａと、発光素子列１２ａを封止する封止部材１３と、封止部材１３を囲む包囲部材１５と、基板１１上に配置され少なくとも一部が包囲部材１５によって覆われる第一配線１８であって、包囲部材１５に沿う形状を有する第一配線１８と、基板１１上の、第一配線１８及び発光素子列１２ａの間に配置された第一パッド１８ａと、第一パッド１８ａと発光素子列１２ａとを電気的に接続するボンディングワイヤ１７ａと、第一パッド１８ａと第一配線１８とを電気的に接続する第一接続部材とを備え、第一パッド１８ａの幅と第一接続部材の幅とは異なる。ボンディングワイヤ１７ａは、第一ワイヤの一例である。

このような第一パッド１８ａは、当該第一パッド１８ａの幅が第一接続部材の幅と異なるため、カメラによって認識されやすいアライメントマークとして使用できる。第一パッド１８ａがアライメントマークとして使用されれば、発光素子列１２ａの実装精度が向上された発光装置１０が実現される。

また、第一パッド１８ａの幅は、第一接続部材の幅よりも広くてもよい。

このような第一パッド１８ａは、当該第一パッド１８ａの幅が第一接続部材の幅よりも広いため、カメラによって認識されやすいアライメントマークとして使用できる。第一パッド１８ａがアライメントマークとして使用されれば、発光素子列１２ａの実装精度が向上された発光装置１０が実現される。

また、実施の形態１のように、第一接続部材は、接続ワイヤ１７ｃであってもよい。

これにより、第一配線１８と離れて配置された第一パッド１８ａを接続ワイヤ１７ｃによって第一配線１８に電気的に接続することができる。

また、平面視において、第一パッド１８ａは、凸部または凹部を有する形状であってもよい。

このような特徴的な形状の第一パッド１８ａは、カメラによって認識されやすいアライメントマークとして使用できる。このような第一パッド１８ａがアライメントマークとして使用されれば、発光素子列１２ａの実装精度が向上された発光装置１０が実現される。

また、封止部材１３は、さらに、接続ワイヤ１７ｃの全体を封止してもよい。

これにより、接続ワイヤ１７ｃが封止部材１３及び包囲部材１５にまたがって配置される場合よりも、発光装置１０の信頼性を高めることができる。

また、実施の形態２のように、第一接続部材は、基板１１上に配置された接続配線１８ｄであってもよい。

これにより、第一配線１８、第一接続部材（接続配線１８ｄ）、及び、第一パッド１８ａを１つの配線パターンとして一体形成することができる。

また、第一パッド１８ａ及び接続配線１８ｄの全体形状は、Ｔ字状、Ｌ字状、Ｙ字状、または、フォーク状であってもよい。

このように第一パッド１８ａ及び接続配線１８ｄの全体形状が特徴的であれば、カメラによって認識されやすい。したがって、第一パッド１８ａ及び接続配線１８ｄの全体形状がアライメントマークとして使用されれば、発光素子列１２ａの実装精度が向上された発光装置１０ａが実現される。

また、発光装置１０は、発光素子列１２ａ、第一パッド１８ａ、ボンディングワイヤ１７ａ、及び、第一接続部材の組を複数備え、複数の第一パッド１８ａは、第一配線１８の内周側に、第一配線１８に沿って並んで配置されてもよい。

これにより、複数の第一パッド１８ａを複数の発光素子列１２ａに１対１で対応するアライメントマークとして使用することができる。

また、発光装置１０は、さらに、発光装置１０の外部から発光素子列１２ａに電力を供給するための第一端子１６ａを備えてもよい。第一端子１６ａは、基板１１上の包囲部材１５の外側に配置され、第一配線１８に電気的に接続されてもよい。

これにより、外部から発光装置１０への電力の供給が容易となる。

また、発光装置１０は、さらに、基板１１上に第一配線１８と離れて配置され少なくとも一部が包囲部材１５に覆われた第二配線１９であって、包囲部材１５に沿う形状を有する第二配線１９と、基板１１上の、第二配線１９及び発光素子列１２ａの間に配置された第二パッド１９ａと、第二パッド１９ａと発光素子列１２ａとを電気的に接続するボンディングワイヤ１７ｂと、第二パッド１９ａと第二配線１９とを電気的に接続する第二接続部材とを備え、第二パッド１９ａの幅と第二接続部材の幅とは異なる。ボンディングワイヤ１７ｂは、第二ワイヤの一例である。

このような第二パッド１９ａは、当該第二パッド１９ａの幅が第一接続部材の幅と異なるため、カメラによって認識されやすいアライメントマークとして使用できる。第二パッド１９ａがアライメントマークとして使用されれば、発光素子列１２ａの実装精度が向上された発光装置１０が実現される。

また、照明装置２００は、発光装置１０と、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０とを備える。

これにより、第一パッド１８ａ及び第二パッド１９ａの少なくとも一方がアライメントマークとして使用されれば、発光素子列１２ａの実装精度が向上された照明装置２００が実現される。

また、本発明は、実装基板（第一配線１８、第一パッド１８ａ、第二配線１９、第二パッド１９ａ、第一端子１６ａ、及び、第二端子１６ｂ等が形成され、発光素子列１２ａ、封止部材１３、及び、包囲部材１５などが実装（配置）される前の基板）として実現されてもよい。このような実装基板は、発光素子列１２ａ及び発光素子列１２ａを囲む包囲部材１５が配置される実装基板である。実装基板は、基板１１と、基板１１上に配置され少なくとも一部が包囲部材１５によって覆われる第一配線１８であって、包囲部材１５に沿う形状を有する第一配線１８と、基板１１上の、第一配線１８及び発光素子列１２ａの間に配置された第一パッド１８ａであって、発光素子列１２ａとボンディングワイヤ１７ａによって電気的に接続される第一パッド１８ａと、第一パッド１８ａと第一配線１８とを電気的に接続する第一接続部材とを備え、第一パッド１８ａの幅と第一接続部材の幅とは異なる。

このような第一パッド１８ａは、当該第一パッド１８ａの幅が第一接続部材の幅と異なるため、カメラによって認識されやすいアライメントマークとして使用できる。第一パッド１８ａがアライメントマークとして使用されれば、発光素子列１２ａの実装精度が向上された実装基板が実現される。

また、本発明は、発光装置１０の製造方法として実現されてもよい。図１８は、発光装置１０の製造方法のフローチャートの一例である。発光装置１０の製造方法は、第一配線１８、第一パッド１８ａ、及び、接続配線１８ｄが形成された基板１１を準備する工程（Ｓ１１）と、第一パッド１８ａをアライメントマークとして、基板１１上に発光素子列１２ａを実装する工程（Ｓ１２）と、実装された発光素子列１２ａ及び第一パッド１８ａをボンディングワイヤ１７ａによって電気的に接続する工程と（Ｓ１３）、発光素子列１２ａを囲み、かつ、第一配線１８の少なくとも一部を覆うように包囲部材１５を形成する工程（Ｓ１４）と、封止部材１３によって発光素子列１２ａを封止する工程（Ｓ１５）とを含む。なお、図１８のフローチャートは一例であり、工程の順序は変更されてもよいし、一部の工程が省略されてもよい。

また、本発明は、発光装置１０ａの製造方法として実現されてもよい。発光装置１０ａの製造方法は、上記発光装置１０の製造方法の各工程に加えて、第一パッド１８ａ及び第一配線１８を接続ワイヤ１７ｃによって電気的に接続する工程が含まれる。

（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置、及び、照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

上記実施の形態では、発光装置は、青色光を発するＬＥＤチップと緑色蛍光体との組み合わせによって白色光を放出したが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。例えば、青色光を発するＬＥＤチップと、緑色蛍光体及び赤色蛍光体とが組み合わされてもよい。つまり、封止部材は、緑色蛍光体及び赤色蛍光体を含んでもよい。また、緑色蛍光体に代えて、または、緑色蛍光体に加えて黄色蛍光体が組み合わされてもよい。あるいは、青色光を発するＬＥＤチップよりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、赤色光及び緑色光を発する、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び赤色蛍光体とが組み合わされてもよい。つまり、ＬＥＤチップは、紫外光を発し、封止部材は、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び、赤色蛍光体を含んでもよい。

また、発光装置は、白色以外の色の光を発してもよい。例えば、発光装置が青色光を発する場合には、封止部材には蛍光体が含まれなくてもよい。

また、上記実施の形態では、基板に実装されたＬＥＤチップは、他のＬＥＤチップとボンディングワイヤによって、チップトゥチップで接続された。しかしながら、ＬＥＤチップは、ボンディングワイヤによって基板上に設けられた配線（金属膜）に接続され、当該配線を介して他のＬＥＤチップと電気的に接続されてもよい。

また、上記実施の形態では、発光装置に用いる発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。

また、発光装置には、発光色が異なる２種類以上の発光素子が用いられてもよい。例えば、発光装置は、演色性を高めるなどの目的で、青色光を発するＬＥＤチップに加えて赤色光を発するＬＥＤチップを備えてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１０、１０ａ 発光装置
１１ 基板
１２ａ 発光素子列
１３ 封止部材
１５ 包囲部材
１６ａ 第一端子
１７ａ ボンディングワイヤ（第一ワイヤ）
１７ｂ ボンディングワイヤ（第二ワイヤ）
１７ｃ 接続ワイヤ（第一接続部材）
１７ｄ 接続ワイヤ（第二接続部材）
１８ 第一配線
１８ａ、１８ａ１、１８ｂ、１８ｃ、１８ｅ、１８ｆ 第一パッド
１８ｄ、１８ｇ 接続配線（第一接続部材）
１９ 第二配線
１９ａ、１９ａ１ 第二パッド
１９ｄ 接続配線（第二接続部材）
２００ 照明装置
２５０ 点灯装置

Claims (12)

1. 基板と、
   前記基板上に配置された発光素子列と、
   前記発光素子列を封止する封止部材と、
   前記封止部材を囲む包囲部材と、
   前記基板上に配置され少なくとも一部が前記包囲部材によって覆われる第一配線であって、前記包囲部材に沿う形状を有する第一配線と、
   前記基板上の、前記第一配線及び前記発光素子列の間に配置された第一パッドと、
   前記第一パッドと前記発光素子列とを電気的に接続する第一ワイヤと、
   前記第一パッドと前記第一配線とを電気的に接続する第一接続部材とを備え、
   前記第一パッドの幅と前記第一接続部材の幅とは異なる
   発光装置。
2. 前記第一パッドの幅は、前記第一接続部材の幅よりも広い
   請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第一接続部材は、ワイヤである
   請求項２に記載の発光装置。
4. 平面視において、前記第一パッドは、凸部または凹部を有する形状である
   請求項３に記載の発光装置。
5. 前記封止部材は、さらに、前記ワイヤの全体を封止する
   請求項３または４に記載の発光装置。
6. 前記第一接続部材は、前記基板上に配置された接続配線である
   請求項１または２に記載の発光装置。
7. 前記第一パッド及び前記接続配線の全体形状は、Ｔ字状、Ｌ字状、Ｙ字状、または、フォーク状である
   請求項６に記載の発光装置。
8. 前記発光装置は、前記発光素子列、前記第一パッド、前記第一ワイヤ、及び、前記第一接続部材の組を複数備え、
   複数の前記第一パッドは、前記第一配線の内周側に、前記第一配線に沿って並んで配置される
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
9. さらに、前記発光装置の外部から前記発光素子列に電力を供給するための第一端子を備え、
   前記第一端子は、前記基板上の前記包囲部材の外側に配置され、前記第一配線に電気的に接続される
   請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
10. さらに、
    前記基板上に前記第一配線と離れて配置され少なくとも一部が前記包囲部材に覆われた第二配線であって、前記包囲部材に沿う形状を有する第二配線と、
    前記基板上の、前記第二配線及び前記発光素子列の間に配置された第二パッドと、
    前記第二パッドと前記発光素子列とを電気的に接続する第二ワイヤと、
    前記第二パッドと前記第二配線とを電気的に接続する第二接続部材とを備え、
    前記第二パッドの幅と前記第二接続部材の幅とは異なる
    請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置と、
    前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える
    照明装置。
12. 発光素子列及び前記発光素子列を囲む包囲部材が配置される実装基板であって、
    基板と、
    前記基板上に配置され少なくとも一部が前記包囲部材によって覆われる第一配線であって、前記包囲部材に沿う形状を有する第一配線と、
    前記基板上の、前記第一配線及び前記発光素子列の間に配置された第一パッドであって、前記発光素子列と第一ワイヤによって電気的に接続される第一パッドと、
    前記第一パッドと前記第一配線とを電気的に接続する第一接続部材とを備え、
    前記第一パッドの幅と前記第一接続部材の幅とは異なる
    実装基板。

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