JP2012009396A - 発光モジュール及びこれを備えた照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体発光素子群の配設スペースが小さくかつ配線パターン数を減らすことができるとともに、低い印加電圧で発光させることが可能な発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール２１のモジュール基板２２上に第１配線パターン２５を囲んで第２配線パターン２６を設ける。第２配線パターン２６は、ワイヤ接続部２５ｂの両側に第１素子配設スペースと第２素子配設スペースを形成する第１ワイヤ接続部２６ｂと第２ワイヤ接続部２６ｄを有する。発光素子列４５Ｒを、第１及び第２ワイヤ接続部にボンディングワイヤ４７〜４９で電気的に接続して第１素子配設スペースに配設する。また、発光素子列４５Ｌを、第１及び第２ワイヤ接続部にボンディングワイヤ５０〜５２で電気的に接続して第２素子配設スペースに配設する。
【選択図】図５

Description

本発明の実施形態は、例えば光源等に好適に使用可能な発光モジュール、及びこのモジュールを光源として備えた例えば道路灯等の照明器具に関する。

ＣＯＢ（Chip On Board）形発光モジュールとして、モジュール基板上に正極用と負極用の配線パターンを交互に設け、これら配線パターンのうちで対をなす正極用及び負極用の配線パターン間に、直列に接続される複数の半導体発光素子例えばチップ状のＬＥＤ（発光ダイオード）を配置し、これらＬＥＤをボンディングワイヤで配線パターンに電気的に接続するとともに、透光性の封止樹脂で配線パターン及び各ＬＥＤ等を埋設した構成を備えるものが、従来技術として知られている。

この発光モジュールで白色発光を得る場合、一般的に、青色発光をするＬＥＤが用いられるとともに、封止樹脂に青色光により励起されて黄色の光を放射する黄色蛍光体が混ぜられた封止樹脂が用いられている。それにより、封止樹脂の表面は白色の発光面として機能するようになっている。

以上のように交互に設けられた正極用と負極用の配線パターンのうちで対をなした正極用及び負極用の配線パターン間に、複数のＬＥＤを直列接続してなるＬＥＤ列を配置した構成のＣＯＢ形発光モジュールでは、以下の課題がある。

即ち、このＣＯＢ形発光モジュールでは、正極用配線パターンとこれに対をなして設けられた負極用配線パターンとの間に複数のＬＥＤ列を配設してなる発光系統を、ＬＥＤ列が延びる方向に並設することで、複数のＬＥＤ列が縦横に並べられるので、略正方形の領域を占めて複数のＬＥＤ列を配設することが可能である。

しかし、この構成では、隣接する発光系統の間に絶縁距離を確保するためのスペースが必要であるとともに、全ての発光系統が正極用配線パターンとこれに対をなす負極用配線パターンを備えるので、それらを個々に配設するためのスペースも必要であるから、全てのＬＥＤを配設するためのスペースが大きい、という課題がある。しかも、発光系統毎に正極用配線パターンと負極用配線パターンが設けられているので、配線パターン数が多く、コスト高の一因となっている。

こうした課題は、発光系統を単一にすること、つまり、各ＬＥＤ列に含まれるＬＥＤの数を増やすとともに、このＬＥＤ列を挟むように単一の正極用配線パターンと負極用配線パターンを設けてなる一つの発光系統にすることにより、解消可能である。しかし、こうした構成では、各ＬＥＤ列が有するＬＥＤ数の増加に伴い、各ＬＥＤ列に印加される電圧が増える。そのため、こうした高い電圧を供給するために照明器具が備える電源装置の回路構成は、高電圧に耐えてそれを給電できる能力が必要であるので、コスト高になることは避けられない。

特開２００９−２９０２４４号公報

実施形態は、半導体発光素子群の配設スペースが小さくかつ配線パターン数を減らすことができ、更に、低い印加電圧で発光させることが可能な発光モジュール、及びこのモジュールを備えた照明器具を提供しようとするものである。

前記課題を解決するために、実施形態の発光モジュールは、モジュール基板上に配設された共通ワイヤ接続部を有する第１配線パターンと、この第１配線パターンとは異極をなす第２配線パターンと、複数の半導体発光素子を直列接続してなる複数の第１発光素子列並びに複数の第２発光素子列を具備する。第１配線パターンを囲んで第２配線パターンを設ける。第２配線パターンは、共通ワイヤ接続部の両側に第１素子配設スペースと第２素子配設スペースを形成する第１ワイヤ接続部と第２ワイヤ接続部を有する。第１発光素子列を、共通ワイヤ接続部と第１ワイヤ接続部にボンディングワイヤで電気的に接続して第１素子配設スペースに配設する。第２発光素子列を、共通ワイヤ接続部と第２ワイヤ接続部にボンディングワイヤで電気的に接続して第２素子配設スペースに配設したことを特徴としている。

実施形態の発光モジュールによれば、半導体発光素子群の配設スペースが小さくかつ配線パターン数を減らすことができ、更に、低い印加電圧で発光させることが可能である、という効果を期待できる。

実施例１に係る発光モジュールを備えた道路灯を示す斜視図である。 図１の道路灯の灯具を拡大して示す斜視図である。 図２の灯具が備える光源装置を示す斜視図である。 図３の光源装置を示す略正面図である。 図３の光源装置が備える発光モジュールを示す正面図である。 図５の発光モジュールを、第１製造工程を経た状態で示す正面図である。 図５の発光モジュールを、第２製造工程を経た状態で示す正面図である。 図５の発光モジュールを、第３製造工程を経た状態で示す正面図である。 図５の発光モジュールを、第４製造工程を経た状態で示す正面図である。 図４中Ｆ１０−Ｆ１０線に沿って示す断面図である。

実施形態１の発光モジュールは、モジュール基板と；共通ワイヤ接続部を有して前記モジュール基板上に設けられた第１配線パターンと；前記共通ワイヤ接続部との間に第１素子配設スペースを形成する第１ワイヤ接続部、前記共通ワイヤ接続部を境に前記第１ワイヤ接続部とは反対側で前記共通ワイヤ接続部との間に第２素子配設スペースを形成する第２ワイヤ接続部、及び前記第１、第２ワイヤ接続部を連続させる中間パターン部を有して、前記第１配線パターンを囲んでこの第１配線パターンとは異極をなして前記モジュール基板上に設けられた第２配線パターンと；複数の半導体発光素子を直列接続してなるとともに、前記共通ワイヤ接続部と前記第１ワイヤ接続部にボンディングワイヤを介して電気的に接続して前記第１素子配設スペースに前記共通ワイヤ接続部及び前記第１ワイヤ接続部が延びる方向に並べて配設された複数の第１発光素子列と；複数の半導体発光素子を直列接続してなるとともに、前記共通ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部にボンディングワイヤを介して電気的に接続して前記第２素子配設スペースに前記共通ワイヤ接続部及び前記第２ワイヤ接続部が延びる方向に並べて配設された複数の第２発光素子列と；を具備することを特徴としている。

この実施形態１で、モジュール基板は、エポキシ樹脂等の合成樹脂製、金属板に絶縁層が積層された金属ベース基板、或いは無機材料例えばセラミックス製のいずれであっても良い。そして、このモジュール基板を白色のセラミックス製とする場合、そのセラミックスには、酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、フォルステライト、ステアタイト、低温焼結セラミックスから選ばれるいずれか、又はこれらの複合材料を用いることが可能であり、特に、安価で光反射率が高く、加工し易いアルミナを好適に使用できる。

この実施形態１で、第１、第２の配線パターンは、銅、銀、金等の金属により形成できるが、金製よりも低コストで、かつ、発光モジュールが例えば白色光を出射する構成である場合、その出射光に配線パターンの色が影響を与え難い点で、銀製とすることが好ましい。この実施形態で、第１配線パターンと第２配線パターンのうちの一方は正極であり、他方は負極であるとともに、それらのワイヤ接続部とはボンディングワイヤが接続される部位を指している。

この実施形態１で、半導体発光素子には、例えば素子基板上に化合物半導体を設けた各種の発光素子を使用することが可能であり、特に、青色発光をするベアチップ製の青色ＬＥＤを用いることが好ましいが、紫外線或いは緑色光を発する半導体発光素子を使用することも可能である。また、ＬＥＤ以外の半導体発光素子を使用することも可能である。

この実施形態１で、ボンディングワイヤには、金属細線、例えば金線、アルミニウム線、銅線、及び白金線等を用いることができるが、特に、耐湿性、耐環境、密着性、電気伝導性、熱伝導性、及び伸び率が良好である金線をボンディングワイヤとして用いることが好ましい。

実施形態１の発光モジュールでは、第１配線パターンを第２配線パターンで囲んで、第１、第２の素子配設スペースに夫々配設された複数の第１、第２発光素子列に対し、第１配線パターンの共通ワイヤ接続部を共通して用いている。これにより、複数の第１発光素子列がなした第１発光系統と、これに隣接して複数の第２発光素子列がなした第２発光系統との間に、配線パターン相互に絶縁距離を確保するためのスペースが不要であることに加えて、共通ワイヤ接続部により、発光モジュール全体で必要とする配線パターンの数具体的にはワイヤ接続部の数を減少できる。

その上、共通ワイヤ接続部の両側に配設された複数の第１発光素子列と複数の第２発光素子列とは電気的には並列である。これにより、各発光素子列が有する半導体発光素子の数が増加しないので、低い印加電圧で各発光素子列を発光させることが可能である。

実施形態２の発光モジュールは、実施形態１において、前記第１、第２の発光素子列の長さを合計した合計素子列長さと、前記共通ワイヤ接続部の長さとが略等しくなるように、前記複数の第１発光素子列及び前記複数の第２発光素子列が前記共通ワイヤ接続部の両側に配設されていることを特徴としている。

この実施形態２では、共通ワイヤ接続部が延びる方向に全ての発光素子列が並べられて配設される構成に比較して、全ての半導体発光素子が実装された領域の縦横の寸法差を生じないか、寸法差があっても小さい。したがって、前記領域が細長く形成されることがない。そのため、この実施形態２では、実施形態１において、更に、発光モジュールからの出射光の配光分布を各方向に均一することが可能である。

実施形態３の発光モジュールは、実施形態１又は２において、前記共通ワイヤ接続部が連続された前記第１配線パターンのパターン基部と、前記第１、第２ワイヤ接続部のうちの一方が連続された前記第２配線パターンのパターン基部とが、基部間絶縁距離を隔てて並設されているとともに、２本の端子ピンを有した２本ピン形の給電用のコネクタが前記モジュール基板に実装されていて、前記２本の端子ピンが前記両パターン基部に個別に接続されていることを特徴としている。

この実施形態３は、実施形態１又は２において、更に、各発光素子列に給電するために必要な配線パターンとしては、第１の配線パターンと第２の配線パターンを備えるだけでよいため、給電用のコネクタに、汎用されていて低コストである２本ピン形のコネクタを用いることができる。これとともに、第１、第２の配線パターンのパターン基部間の基部間絶縁距離を大きく確保することが可能であるので、第１、第２の配線パターンが銀製である場合、銀マイグレーションを生じても、それによる第１、第２の配線パターンのパターン基部間の短絡を長期間防止することが可能である。

実施形態４の発光モジュールは、実施形態１から３のうちのいずれかにおいて、前記共通ワイヤ接続部の先端と前記中間パターン部の長手方向中間部とが、前記基部間絶縁距離以上の絶縁距離で隔てられていることを特徴としている。

この実施形態４は、実施形態１から３のうちのいずれかにおいて、更に、両配線パターンが銀製である場合には、銀マイグレーションを生じても、それによる共通ワイヤ接続部と中間パターン部との間の短絡を長期間防止することが可能である。

実施形態５の発光モジュールは、実施形態１から４のうちのいずれかにおいて、複数の前記第１発光素子列と複数の前記第２発光素子列は前記共通ワイヤ接続部を境に対称であり、前記両配線パターンと同じ金属製のアライメントマークが、各発光素子列の延長線上に位置して前記モジュール基板上に設けられていて、前記各アライメントマークのうちで、前記第１ワイヤ接続部に近い位置に配置されたアライメントマークが、前記第１ワイヤ接続部の縁から１．０ｍｍ以上離れているとともに、前記第２ワイヤ接続部に近い位置に配置されたアライメントマークが、前記第２ワイヤ接続部の縁から１．０ｍｍ以上離れていることを特徴としている。

この実施形態５は、実施形態１から４のうちのいずれかにおいて、更に、両配線パターンとアライメントマークが同じ金属であるので、これらを同じ工程によりモジュール基板に形成することが可能である。

ところで、半導体発光素子をモジュール基板の素子配設スペースに実装機で実装する場合、この実装機は、第１、第２の素子配設スペースを間に置いて設けられた一対のアライメントマークを認識して、これらアライメントマークを通る直線（実装ライン）上に半導体発光素子を間隔的に実装する。この実装において、実装機が前記一対のアライメントマークを適正に認識した場合は、適正な実装が行われるが、アライメントマーク列をなすアライメントの相互間隔は小さいので、実装機が、アライメントマークを不適正に誤認識して半導体発光素子を実装することがある。こうした状況に至った場合、前記誤認識に従った不良実装ライン上に実装されようとする半導体発光素子の一部が、既に正常に実装されている半導体発光素子の一部に、干渉する恐れがある。

しかし、実施形態５では、第１、第２ワイヤ接続部に沿うように延びる列をなして配設された各アライメントマークは、これら第１、第２ワイヤ接続部の縁から１．０ｍｍ以上離れているので、この実施形態５は、更に、既に半導体発光素子が実装された正常実装ラインに対し、前記誤認識に基づく不良実装ラインの傾斜が緩くなって、これらラインが収束する側でのライン間間隔を広げることができる。それにより、正常実装ラインに既に実装されている半導体発光素子に、前記不良実装ラインに実装されようとする半導体発光素子が干渉することを抑制可能である。

実施形態６の発光モジュールは、実施形態５において、前記モジュール基板の縁に対する前記アライメントマークの距離が、前記第１、第２ワイヤ接続部に対する前記アライメントマークの離間距離より大きいことを特徴としている。

この実施形態６は、実施形態５において、更に、各アライメントとモジュール基板の縁との間に、絶縁上必要な延面距離を確保できる。これとともに、発光モジュールの製造上の運搬やセッティング等の取扱いにおいて、アライメントマークと干渉しないようにモジュール基板をハンドリングすることが可能な部位を、モジュール基板の周部に確保することが可能である。

実施形態７の照明器具は、実施形態１から６のいずれかに記載の発光モジュールを光源として有した光源装置と；この光源装置が取付けられた器具本体と；を具備することを特徴としている。この実施形態７は、後述の実施例１で説明する道路灯に制約されることなく、いかなるタイプの照明器具にも適用することが可能である。

この実施形態７の照明器具では、光源装置が実施形態１から６のいずれかに記載の発光モジュールを光源として有しているので、このモジュールでの半導体発光素子群の配設スペースが小さくかつ配線パターンをなす金属の使用量を低減でき、更に、低い印加電圧で発光可能である。

以下、実施例１の発光モジュールを備えた照明器具例えば道路灯について、図１〜図１０を参照して詳細に説明する。なお、図１０は説明の都合上後述する保護層を省略して描かれている。

図１中符号１は道路照明のために設置される道路灯１を示している。道路灯１は、支柱２の上端部に灯具３を取付けて形成されている。

支柱２は、道路傍に立設され、その上部は道路上に覆い被さるように曲げられている。灯具３は、図２に示すように支柱２に連結された器具本体例えば灯体４と、道路に臨んだ灯体４の下面開口を塞いで灯体４に装着された透光板５と、この透光板５に対向して灯体４に収容された少なくとも一台の光源装置６を備えて形成されている。灯体４は、金属例えば複数個のアルミニウムダイキャスト成形品を組み合わせて形成されている。透光板５は強化ガラスからなる。

図３及び図４に示すように光源装置６は、装置ベース１１の裏面に複数の放熱フィン１４を突設するとともに、装置ベース１１の正面に、反射器１５と、光源として発光モジュール２１を取付けてユニット化された構成である。

装置ベース１１は、金属例えばアルミニウムダイキャスト製であって、四角形に作られている。装置ベース１１はその正面に開放された四角い凹みからなるモジュール設置部１２（図４及び図１０参照）を有している。モジュール設置部１２の底面１２ａは平坦であり、モジュール設置部１２を区画する四つの側面１２ｂは互に直角に連続している。放熱フィン１４は装置ベース１１に一体に形成されている。

反射器１５は、第１の反射板１５ａ〜第４の反射板１５ｄをラッパ状に組み合わせて形成されている。第１の反射板１５ａと第２の反射板１５ｂは、平らな構成の平面ミラーであり、互に平行に設けられている。これら第１の反射板１５ａと第２の反射板１５ｂに連結された第３の反射板１５ｃと第４の反射板１５ｄは、湾曲した構成のカーブミラーであり、互いの間隔が次第に広くなるように設けられている。

光源装置６は、その反射器１５の出射開口を透光板５に対向させて灯体４内に固定されている。この固定状態で、装置ベース１１の一部例えば周部は灯体４の内面に熱伝導可能に接続されている。この熱的接続は、前記周部を灯体４の内面に直接接触させることにより実現できる他、前記周部を放熱性の高い金属やヒートパイプ等の熱伝導部材を介して灯体４の内面に接続することで実現できる。これにより、光源装置６が発した熱を金属製の灯体４を放熱面として外部に放出できるようになっている。

次に、発光モジュール２１について説明する。図５等に示すように発光モジュール２１は、モジュール基板２２と、第１配線パターン例えば正極をなす配線パターン２５と、第２配線パターン例えば負極をなす配線パターン２６と、アライメントマーク３５，３６と、第１の保護層３７と、第２の保護層３８と、複数のアイデンティティーマーク例えば第１のアイデンティティーマーク４１〜第４のアイデンティティーマーク４４と、複数の半導体発光素子４５と、ボンディングワイヤ４７〜５２と、枠５５と、封止樹脂５７と、コネクタ６１と、コンデンサ６５等を備えている。

モジュール基板２２は、白色のセラミックス例えば白色のＡＬ_２Ｏ_３（酸化アルミニウム）で形成されている。このモジュール基板２２は、酸化アルミニウムのみで形成されていても良いが、酸化アルミニウムを主成分としこれに他のセラミックス等が混ぜられていてもよく、その場合、酸化アルミニウムを主成分とするために、その含有率を７０％以上とすることが好ましい。

可視光領域に対する白色のモジュール基板２２の平均反射率は８０％以上であり、特に、８５％以上９９％以下であることがより好ましい。したがって、モジュール基板２２は、後述する青色ＬＥＤが発する特定の発光波長４４０ｎｍ〜４６０ｎｍの青色光、及び後述する蛍光体が放射する特定の発光波長４７０ｎｍ〜４９０ｎｍの黄色光に対しても、同様な光反射性能を発揮する。

モジュール基板２２は図４に示すようにモジュール設置部１２より多少小さい略四角形である。図５に示すようにモジュール基板２２の四隅は丸みを帯びている。モジュール基板２２の厚みは、図１０に示すようにモジュール設置部１２の深さより薄い。このモジュール基板２２の両面は、互に平行に作られた平坦な面からなり、そのうちの一面は部品実装面２２ａとして用いられている。

正極用の配線パターン２５及び負極用の配線パターン２６は部品実装面２２ａに設けられている。

詳しくは、図６等に示すように正極用の配線パターン２５は、正極パターン基部２５ａと共通ワイヤ接続部２５ｂを有して形成されている。共通ワイヤ接続部２５ｂは真っ直ぐに延びて形成されている。正極パターン基部２５ａと共通ワイヤ接続部２５ｂは略平行で、かつ、斜めのパターン部を介して一体に連続されている。正極パターン基部２５ａに、第１の正極パッド部２５ｃと第２の正極パッド部２５ｄが一体に突設されている。

負極用の配線パターン２６は、負極パターン基部２６ａと、第１ワイヤ接続部２６ｂと、中間パターン部２６ｃと、第２ワイヤ接続部２６ｄを有して形成されている。この配線パターン２６は正極用の配線パターン２５を囲むように設けられている。

即ち、負極パターン基部２６ａは配線パターン２５の正極パターン基部２５ａに対して所定の基部間絶縁距離Ａ（図６参照）を隔てて隣接して設けられている。この負極パターン基部２６ａに、第１の正極パッド部２５ｃに並べて設けられる第１の負極パッド部２６ｅが一体に突設されている。第１ワイヤ接続部２６ｂは、負極パターン基部２６ａに対して略９０°折れ曲がるように一体に連続している。この第１ワイヤ接続部２６ｂは、配線パターン２５の共通ワイヤ接続部２５ｂとの間に第１素子配設スペースＳ１を形成して共通ワイヤ接続部２５ｂに対し略平行に設けられている。ここに「略平行」とは、図６に示すように平行である形態、又は共通ワイヤ接続部２５ｂに対して多少傾いた形態、若しくは多少湾曲した形態等も含んでいる。

中間パターン部２６ｃは、第１ワイヤ接続部２６ｂに対して略９０°折れ曲がるように一体に連続して設けられている。この中間パターン部２６ｃの長手方向中間部は、共通ワイヤ接続部２５ｂの先端（正極パターン基部２５ａと反対側の端）に対して前記基部間絶縁距離Ａ以上の絶縁距離Ｂ（図６参照）を隔てて隣接されている。この絶縁距離Ｂを確保するために、中間パターン部２６ｃの両端部は互いに逆方向に傾いていて、中間パターン部２６ｃは略湾曲形状に形成されている。それにより、中間パターン部２６ｃの長手方向中間部は共通ワイヤ接続部２５ｂの先端から遠ざけられている。

第２ワイヤ接続部２６ｄは、中間パターン部２６ｃに対して略９０°折れ曲がるように一体に連続して設けられている。それにより、第２ワイヤ接続部２６ｄは、配線パターン２５の共通ワイヤ接続部２５ｂとの間に第２素子配設スペースＳ２を形成して共通ワイヤ接続部２５ｂに対し略平行に設けられている。ここに「略平行」とほ、図６に示すように平行である形態、又は共通ワイヤ接続部２５ｂに対して多少傾いた形態、或いは多少湾曲した形態等も含んでいる。

したがって、負極用の配線パターン２６は正極用の配線パターン２５を三方から囲むように設けられている。負極用の配線パターン２６で囲まれた領域の中央部に配設された配線パターン２５の共通ワイヤ接続部２５ｂを境に、負極用の配線パターン２６の第１ワイヤ接続部２６ｂと第２ワイヤ接続部２６ｄは対称に配設されている。

第２ワイヤ接続部２６ｄの先端に一体に連続して第２の負極パッド部２６ｆが、第２の正極パッド部２５ｄに対応して設けられている。これら第２の負極パッド部２６ｆは第２の正極パッド部２５ｄから離間しているとともに、これらの間に位置して中間パッド２７が部品実装面２２ａに形成されている。

なお、配線パターン２５を負極用とするとともに配線パターン２６を正極用としてもよく、この場合、前記説明の「正極用」又は「正極」を「負極用」又は「負極」に読み替えるとともに、「負極用」又は「負極」を「正極用」又は「正極」に読み替えればよい。又、負極パターン基部２６ａに第２ワイヤ接続部２６ｄを直接連続させることもでき、この場合、第１ワイヤ接続部２６ｂと正極用パターン基部２５ａと野間に中間パターン部２６ｃを設けて実施すればよい。

更に、部品実装面２２ａに、点灯確認試験用の点灯検査パッド２８，２９と、温度測定用の温度検査パッド３１と、部品固定用の実装パッド３３が設けられている。

即ち、点灯検査パッド２８は正極用の配線パターン２５に接続されている。具体的には、正極パターン基部２５ａから枝分かれして一体に突出されたパターン部２８ａを介して点灯検査パッド２８が設けられている。同様に、点灯検査パッド２９は負極用の配線パターン２６に接続されている。具体的には、負極パターン基部２６ａから枝分かれして一体に突出されたパターン部２９ａを介して点灯検査パッド２９が設けられている。

温度検査パッド３１は、点灯検査パッド２９及び負極用の配線パターン２６の近傍に、これらとは電気的な接続関係を有することなく独立して設けられている。この温度検査パッド３１に熱電対を接続して発光モジュール２１の温度を測定できるようになっている。

実装パッド３３は一対形成されていて、これらは点灯検査パッド２８，２９の間に位置して設けられている。

夫々複数のアライメントマーク３５，３６は、共通ワイヤ接続部２５ｂ、この両側の第１素子配設スペースＳ１及び第２素子配設スペースＳ２、第１素子配設スペースＳ１に隣接した第１ワイヤ接続部２６ｂ、及び第２素子配設スペースＳ２に隣接した第２ワイヤ接続部２６ｄを間に置いて、その両側に設けられている。

具体的には、複数のアライメントマーク３５は、第１ワイヤ接続部２６ｂの長手方向に沿って一列に設けられている。これらアライメントマーク３５は、第１ワイヤ接続部２６ｂの縁から離れていて、その離間距離Ｇ（図６参照）は、１．０ｍｍ以上であることが好ましく、例えば１．２ｍｍ〜２.０ｍｍ、具体的には１．６ｍｍである。これとともに、各アライメントマーク３５は、モジュール基板２２の縁から距離Ｅ（図６参照）を隔てて設けられていて、この距離Ｅは離間距離Ｇより大きい。更に、隣接するアライメントマーク３５の配設ピッチＦ（図６参照）は、共通ワイヤ接続部２５ｂの長手方向に沿う後述の発光素子列の配設ピッチに等しい。

同様に、複数のアライメントマーク３６は、第２ワイヤ接続部２６ｄの長手方向に沿って一列に設けられている。これらアライメントマーク３６は、第２ワイヤ接続部２６ｄの縁から離れていて、その離間距離Ｇ（図６参照）は、１．０ｍｍ以上であることが好ましく、例えば１．２ｍｍ〜２.０ｍｍ、具体的には１．６ｍｍである。これとともに、各アライメントマーク３６は、モジュール基板２２の縁から距離Ｅ（図６参照）を隔てて設けられていて、この距離Ｅは前記離間距離Ｇより大きい。更に、隣接するアライメントマーク３６の配設ピッチＦ（図６参照）は、後述の発光素子列の前記配設ピッチに等しい。

前記配線パターン２５，２６、中間パッド２７、点灯検査パッド２８，２９、実装パッド３３、及びアライメントマーク３５，３６は、いずれも同じ金属製例えば銀製具体的には銀を主成分として形成されており、これらは印刷例えばスクリーン印刷で部品実装面２２ａに印刷して設けられたものである（第１製造工程）。なお、印刷に代えてメッキにより設けることもできる。

前記第１の保護層３７及び第２の保護層３８は、電気絶縁材料からなるとともに、スクリーン印刷により部品実装面２２ａ上に印刷されていて、前記銀製の印刷物のうちで後述する封止部材５７では封止されない部位の劣化を防止するためにこの部位を主として覆って設けられている（第２製造工程）。

即ち、図７に示すように第１の保護層３７は、第１の正極パッド部２５ｃ及び第２の正極パッド部２５ｄを除いて正極パターン基部２５ａに被着されているとともに、第１の負極パッド部２６ｅを除いて負極パターン基部２６ａに被着されている。更に、第１の保護層３７は、正極パターン基部２５ａと負極パターン基部２６ａとの間の基部間絶縁距離Ａを確保した隙間部分にも被着されているとともに、点灯検査パッド２８,２９を除いてパターン部２８ａ，２９ａにも被着されている。加えて、第１の保護層３７は、第２ワイヤ接続部２６ｄの第２の負極パッド部２６ｆ側の端部に、第２の負極パッド部２６ｆを除いて被着されているとともに、中間パッド２７の両端部を除いてこの中間パッド２７にも被着されている。第２の保護層３８は、中間パターン部２６ｃの略全体に被着されている。

前記第１のアイデンティティーマーク４１〜第４のアイデンティティーマーク４４は、モジュール基板２２とは異なる色で部品実装面２２ａにスクリーン印刷等により設けられている（第３製造工程）。更に、この印刷等により「＋」「−」の極性表示等も部品実装面２２ａに設けられている。第１のアイデンティティーマーク４１は製造者を示す社名であり、第２のアイデンティティーマーク４２は商品名であり、第３のアイデンティティーマーク４３は製品番号であり、第４のアイデンティティーマーク４４は発光モジュール２１についての情報を示した二次元バーコード（ＱＲコード）である。

複数の前記半導体発光素子４５の夫々には、発光状態で発熱を伴う発光素子、例えば青色発光をするチップ状の青色ＬＥＤが用いられている。これら半導体発光素子４５は、好ましくはサファイアガラス製の透光性素子基板上に半導体発光層を設けるとともに、この発光層上に一対の素子電極を設けた構成を備えるベアチップからなる。

ＬＥＤの発光は、半導体のｐ−ｎ接合に順方向電流を流すことで実現されるので、ＬＥＤは電気エネルギーを直接光に変換する固体素子である。こうした発光原理で発光する半導体発光素子は、通電によりフィラメントを高温に白熱させて、その熱放射により可視光を放射させる白熱電球と比較して、省エネルギー効果を有している。

各半導体発光素子４５のうちの半数は、前記第１素子配設スペースＳ１内でモジュール基板２２に直に実装されている。この実装は、透明なダイボンド材を用いて素子基板を部品実装面２２ａに接着することで実現されており、第１素子配設スペースＳ１に実装された複数の半導体発光素子４５は縦横に整列してマトリックス状に配設されている。同様に、残りの半導体発光素子４５は、前記第２素子配設スペースＳ２内でモジュール基板２２に直に実装されている。この実装も、透明なダイボンド材を用いて素子基板を部品実装面２２ａに接着することで実現されており、第２素子配設スペースＳ２に実装された複数の半導体発光素子４５も縦横に整列してマトリックス状に配設されている。

第１素子配設スペースＳ１に配設された複数の半導体発光素子４５と、第２素子配設スペースＳ２に配設された複数の半導体発光素子４５は、共通ワイヤ接続部２５ｂを境に対称に設けられている。

配線パターン２５の共通ワイヤ接続部２５ｂと配線パターン２６の第１ワイヤ接続部２６ｂとが並んだ方向に列をなした半導体発光素子４５同士は、ボンディングワイヤ４７で直列に接続されている。こうして直列接続された第１発光素子列４５Ｒ（図５、図８、図９参照）の一端に配置された半導体発光素子４５は、共通ワイヤ接続部２５ｂにボンディングワイヤ４８で接続されている。これとともに、第１発光素子列４５Ｒの他端に配置された半導体発光素子４５は、第１ワイヤ接続部２６ｂにボンディングワイヤ４９で接続されている。

同様に、配線パターン２５の共通ワイヤ接続部２５ｂと配線パターン２６の第２ワイヤ接続部２６ｄとが並んだ方向に列をなした半導体発光素子４５同士は、ボンディングワイヤ５０で直列に接続されている。こうして直列接続された第２発光素子列４５Ｌの一端に配置された半導体発光素子４５は、共通ワイヤ接続部２５ｂにボンディングワイヤ５１で接続されている。これとともに、第２発光素子列４５Ｌの他端に配置された半導体発光素子４５は、第２ワイヤ接続部２６ｄにボンディングワイヤ５２で接続されている（第４製造工程）。なお、ボンディングワイヤ４７〜５２はいずれも金属細線好ましくは金線からなり、ワイヤボンディングにより設けられている。

モジュール基板２２上に実装された複数の半導体発光素子４５を以上のように電気的に接続したことにより、ＣＯＢ（Chip On Board）形の発光モジュール２１が構成されている。前記電気的接続により、各素子配設スペースＳ１、Ｓ２に設けられた複数の半導体発光素子４５は、例えば７個の半導体発光素子４５を直列接続してなる例えば１２個の第１発光素子列４５Ｒと、同じく１２個の第２発光素子列４５Ｌを、電気的には並列接続した配列となっている。

第１発光素子列４５Ｒと第２発光素子列４５Ｌは互いの延長線上に設けられており、更にこれらの延長線上にアライメントマーク３５，３６が夫々配設されている。そして、前記延長線上に位置された左右（図において）のアライメントマーク３５，３６を基準に、これらを通る直線上に半導体発光素子４５が実装機（図示しない）により実装される。

更に、図８に示す第１発光素子列４５Ｒの長さＬと、この第１発光素子列４５Ｒの延長線上に配置された第２発光素子列４５Ｌの長さＭとの合計長さと、共通ワイヤ接続部２５ｂの長さＮ（図７参照）とが略等しくなるように、複数の第１発光素子列４５Ｒと複数の第２発光素子列４５Ｌが、共通ワイヤ接続部２５ｂの両側に配設されている。

これにより、図７及び図８中符号Ｘで示す素子列並び方向の第１配設寸法と、符号Ｙで示す第２配設寸法との差が小さい四角い領域Ｓ（図７参照）に全ての半導体発光素子４５が満遍なく配設されている。

第１配設寸法Ｘは、第１発光素子列４５Ｒの長さＬ、この第１発光素子列４５Ｒの延長線上に位置された第２発光素子列４５Ｌの長さＭ、共通ワイヤ接続部２５ｂの幅、及び共通ワイヤ接続部２５ｂの縁からこれに隣接されている半導体発光素子４５までの距離の２倍の値を、合計した寸法である。第２配設寸法Ｙは、複数の第１発光素子列４５Ｒの並び方向の寸法、及び複数の第２発光素子列４５Ｌの並び方向の寸法である。

更に、前記「第１配設寸法Ｘと第２配設寸法Ｙとの差が小さい四角い領域Ｓ」とは、第１配設寸法Ｘに対して第２配設寸法Ｙが６５％以上でかつ１３５％以下となる領域を指しており、したがって、寸法差がない形態、つまり、第１配設寸法Ｘと第２配設寸法Ｙが同じで領域Ｓが正四角形である形態も含んでいる。

図９に示すように前記枠５５は、例えば四角環状をなして、その内側に各ワイヤ接続部２５ｂ，２６ｂ，２６ｄ、複数の半導体発光素子４５、及び各ボンディングワイヤ４７〜５２を収めて部品実装面２２ａ上に装着されている。枠５５は白色の合成樹脂でつくることが好ましい。この枠５５は第１の保護層３７の一部及び第２の保護層３８の一部に被着されている。

前記封止樹脂５７は、枠５５内に充填されて、各ワイヤ接続部２５ｂ，２６ｂ，２６ｄ、複数の半導体発光素子４５、及び各ボンディングワイヤ４７〜５２を埋設した状態でこれらを封止して、モジュール基板２２上に設けられている（第５製造工程）。封止樹脂５７に、透光性樹脂材料例えばシリコーン樹脂が用いられているが、これに代えてエポキシ樹脂、ユリア樹脂等を用いることも可能である。封止樹脂５７はガス透過性を有している。

封止樹脂５７には蛍光体（図示しない）が混ぜられている。蛍光体は、半導体発光素子４５が発した光で励起されて、この光とは異なった色の光を放射し、この放射された光の色と半導体発光素子４５の発光色との組み合わせ等により照明に必要とする色の光を形成するものである。半導体発光素子に青色ＬＥＤを用いた条件で白色の照明光を得るためには、黄色の蛍光体を用いられている。なお、半導体発光素子に紫外線を発するＬＥＤを用いた条件で白色の照明光を得るためには、赤色、青色、及び黄色の各蛍光体を用いればよい。

前記青色ＬＥＤが発した青色の光とこれに対して補色の関係にある黄色の光が混じることによって白色の光が形成され、この白色光は封止樹脂５７の表面から光の利用方向に出射される。そのため、封止樹脂５７の表面、つまり、光出射面によって、発光モジュール２１の発光面５７ａが形成されている。この発光面５７ａの大きさは枠５５によって規定されている。

封止樹脂５７で覆われた銀製の部分の面積をＣとし、発光面５７ａの面積をＤと置いた場合、面積Ｄに対する面積Ｃの占有率は、５％以上４０％以下に設定されている。配線パターン２５，２６の封止樹脂５７で覆われた部分とは、各ワイヤ接続部２５ｂ、２６ｂ、２６ｄである。

なお、枠５５に相当する型部材を設けて、この内部に封止樹脂５７を設けた後に、型部材をモジュール基板２２上から離脱させることにより、封止樹脂５７を設けても良い。この場合、配線パターン２５，２６の封止樹脂５７からはみ出す部位を、予め第１の保護層３７又は第２の保護層３８で被着して置くと良い。

図５に示すように部品実装面２２ａには、面実装部品からなる１個のコネクタ６１及び２個のコンデンサ６５が実装されている（第６製造工程）。

即ち、コネクタ６１は、その一側面から突出された第１の端子ピン６１ａと第２の端子ピン６１ｂを有した２ピン形の構成である。このコネクタ６１は、前記実装パッド３３に半田付けされ、それにより、前記点灯検査パッド２８，２９間に配設されている。これとともに、第１の端子ピン６１ａが第１の正極パッド部２５ｃに、第２の端子ピン６１ｂが第１の負極パッド部２６ｅに夫々田付けされている。このコネクタ６１には図示しない電源装置に接続された直流給電用の絶縁被覆電線が差し込み接続される。それにより、コネクタ６１を経由して発光モジュール２１への給電が可能となっている。

２個のコンデンサ６５のうちの一方は、配線パターン２５の第２の正極パッド部２５ｄ及び中間パッド２７の一端部に半田付けされて、これらにわたって配設されている。同様に、２個のコンデンサ６５のうちの他方は、配線パターン２６の第２の負極パッド部２６ｆ及び中間パッド２７の他端部に半田付けされて、これらにわたって配設されている。各半導体発光素子４５に直流が供給される通常の点灯状態では、コンデンサ６５に電流が流れることはない。しかし、ノイズが重畳して交流が流れるような事態に至った場合、コンデンサ６５に電流が流れて配線パターン２５，２６が短絡され、それにより、各半導体発光素子４５に交流が供給されることを防止している。

図１０に示すようにコンデンサ６５の高さはコネクタ６１の高さより低い。高さが高い電気部品程、前記励起により発光する封止樹脂５７の中心、言い換えれば、発光中心から遠ざけて配設されている。詳しくは、図１０中符号Ｊはコネクタ６１より高さが低いコンデンサ６５と発光中心との間の距離を示し、同様に、符号Ｋはコンデンサ６５より高さが高いコネクタ６１と発光中心との間の距離を示しており、距離Ｋは距離Ｊより大きい。

こうした高さに応じて電気部品を配置することによって、図１０矢印で代表して示すように半導体発光素子４５から出射される発光線Ｈと、部品実装面２２ａとが挟む角度θを小さくできる。それに伴い、背が高いコネクタ６１によって発光線Ｈが遮られることを防止しつつ、出射される光の角度を大きくすることが可能である。

前記構成の発光モジュール２１は、第１配線パターン２５が有した共通ワイヤ接続部２５ｂの片側に形成された第１素子配設スペースＳ１に複数の第１発光素子列４５Ｒを配設するとともに、共通ワイヤ接続部２５ｂのもう一方の片側に形成された第２素子配設スペースＳ２に複数の第２発光素子列４５Ｌを配設し、両発光素子列４５Ｒ，４５Ｌをワイヤボンディングで共通ワイヤ接続部２５ｂに接続したので、各第１発光素子列４５Ｒ及び各第２発光素子列４５Ｌに対して共通ワイヤ接続部２５ｂは共通して用いられている。

これにより、第１ワイヤ接続部２６ｂと対をなすワイヤ接続部と、第２ワイヤ接続部２６ｄと対をなすワイヤ接続部とを個々に設ける必要がないので、互に並列な複数の第１発光素子列４５Ｒがなした第１発光系統と、これに隣接しかつ互に並列な複数の第２発光素子列４５Ｌがなした第２発光系統との間に、絶縁距離を確保するためのスペースが不要である。これに加えて、共通ワイヤ接続部２５ｂの採用により、発光モジュール２１全体で必要とするワイヤ接続部の数を減少できる。

したがって、各半導体発光素子４５を配設するためのスペースを小さくすることが可能であり、それにより、複数の半導体発光素子４５が高密度実装された発光モジュール２１のコンパクト化を図ることが可能である。これとともに、共通ワイヤ接続部２５ｂの採用により、既述のように第１ワイヤ接続部２６ｂと対をなすワイヤ接続部と、第２ワイヤ接続部２６ｄと対をなすワイヤ接続部とを個々に設ける必要がない。したがって、配線パターンを形成するための金属の使用量を減らすことが可能であり、それに応じたコストダウンが可能である。

更に、既述のように第１配線パターン２５の共通ワイヤ接続部２５ｂが共通して用いられているので、複数の第１発光素子列４５Ｒと複数の第２発光素子列４５Ｌとは電気的には並列である。これにより、第１発光素子列４５Ｒが有する複数の半導体発光素子４５の数が増加しないとともに、第２発光素子列４５Ｌが有する複数の半導体発光素子４５の数も同様に増加しないことに伴い、低い印加電圧で複数の第１発光素子列４５Ｒと複数の第２発光素子列４５Ｌを発光させることが可能である。そのため、道路灯１が備える図示しない電源装置の回路構成は、発光モジュール２１に高い電圧を供給することを要求されないので、電源装置のコストを低減することも可能である。

図１０に示すように前記構成の発光モジュール２１は、そのモジュール基板２２の裏面、つまり、部品実装面２２ａと反対側の面を、前記モジュール設置部１２の底面１２ａに密接させて装置ベース１１に支持されている。それにより、モジュール基板２２からモジュール設置部１２への放熱ができるように発光モジュール２１が装置ベース１１に支持されている。このように支持された発光モジュール２１が灯体４に取付けられた状態で、発光面５７ａは、透光板５に対向されている。

前記モジュールの支持のために、図４及び図１０に示すように装置ベース１１に複数例えば２個の金属製の押え板７１がねじ止めされている。これら押え板７１の先端部はモジュール基板２２の周部に対向していて、この先端部にモジュール基板２２の周部を押圧する金属製のばね７２が取付けられている。これらのばね７２のばね力でモジュール基板２２の裏面が底面１２ａに密接された状態が保持されている。こうした保持によって、発光モジュール２１の点灯に伴う温度上昇と消灯に伴う温度下降によるヒートサイクルで、セラミックス製のモジュール基板２２にストレスが作用しても、このモジュール基板２２が損傷することを防止できるように構成されている。

前記構成の道路灯１への給電が行われると、発光モジュール２１が有した複数の半導体発光素子４５が一斉に発光するので、発光面５７ａから出射された白色の光は、透光板５を直接透過し、若しくは反射器１５の内面で反射された上で透光板５を透過して、照明対称の道路を照射する。この照明で、平面ミラーからなる第１の反射板１５ａ及び第２の反射板１５ｂで反射された光は、略広がらずに主に道路の長手方向に照射される。これとともに、カーブミラーからなる第３の反射板１５ｃ及び第４の反射板１５ｄで反射された光は、道路の幅方向に対する照射角を制御されて主に道路の幅方向に照射される。

こうした照明において発光面５７ａから出射される光は、半導体発光素子４５から封止樹脂５７を直接透過した光、封止樹脂５７内の蛍光体から放射されて封止樹脂５７を直接透過した光の他に、半導体発光素子４５の素子基板及びダイボンド材を通って部品実装面２２ａに入射されて、この部品実装面２２ａで反射されて封止樹脂５７を透過した光、及び蛍光体から放射されて封止樹脂５７を通って部品実装面２２ａに入射されて、この部品実装面２２ａで反射されて再び封止樹脂５７を透過した光を含んでいる。

発光モジュール２１は、既述のように部品実装面２２ａを有したモジュール基板２２が白色のセラミックス製で、その平均反射率は８０％以上であるので、部品実装面２２ａに入射された光、つまり、半導体発光素子４５をなす青色ＬＥＤが発した発光波長４４０ｎｍ〜４６０ｎｍの青色光、及び蛍光体が放射した発光波長４７０ｎｍ〜４９０ｎｍの黄色光を、道路方向、言い換えれば、光の取出し方向に効率良く反射させることができる。特に、モジュール基板２２の部品実装面２２ａの平均反射率を８５％以上９９％以下とした場合は、更に効率よく、部品実装面２２ａに入射された光を光の取出し方向に効率良く反射させることができる。

このように光を反射する部品実装面２２ａを有したモジュール基板２２は、白色のセラミックス製であり、その地肌面を部品実装面２２ａとして利用しているので、このモジュール基板２２での反射性能は、発光モジュール２１の使用開始からの経過時間に拘らず、一定に維持される。

更に、モジュール基板２２側での光の反射は、部品実装面２２ａだけではなく、封止樹脂５７で封止された銀製の配線パターン２５の共通ワイヤ接続部２５ｂ、及び銀製の配線パターン２６の第１ワイヤ接続部２６ｂ並びに第２ワイヤ接続部２６ｄでも行われる。ところで、銀製のワイヤ接続部２５ｂ，２６ｂ，２６ｄは、空気中の硫黄成分と反応（硫化）するので、道路灯１が設置された時からの経過時間が長くなるほど、黒ずみが進行して、その光反射性能は次第に低下する。

しかし、前記構成の発光モジュール２１は、既述のように発光面５７ａの面積に対する銀製の各ワイヤ接続部２５ｂ，２６ｂ，２６ｄの面積占有率が４０％以下に規定されている。言い換えれば、部品実装面２２ａでの反射面積が、発光面５７ａの面積の６０％を超える大きさに確保されている。この場合、銀製の配線パターン２５の正極パターン基部２５ａ、及び銀製の配線パターン２６の中間パターン部２６ｃは、封止樹脂５７で封止されておらず、発光面５７ａの外側に外れているので、前記面積占有率を４０％以下にする上で好ましい。

前記面積占有率の規定により、各ワイヤ接続部２５ｂ，２６ｂ，２６ｄの黒化の進行に伴う光反射性能の低下が発光モジュール２１全体の光反射性能に与える影響を、小さく制限できる。したがって、実施例１の発光モジュール２１によれば、その光束維持率の低下を緩慢にすることが可能である。言い換えれば、発光面５７ａで覆われた反射領域での光反射性能の低下が緩慢である。それに伴い光の取出し効率が高く維持されるので、省エネルギー効果を促進することが可能である。

そして、このように光束維持率の低下が緩慢であることに伴い、光源としての発光モジュール２１が規定寿命例えば光束維持率が７０％に達するまでに要する時間が長い道路灯１を提供することが可能である。言い換えれば、封止された銀の部分の発光面５７ａに対する面積占有率が４０％以下であることにより、道路灯（照明器具）１が推奨寿命を超えて使用された場合にも、前記銀の部分の黒化に拘らず、発光モジュール２１の光束維持率を７０％以上に保持することができる。なお、道路灯１の交換の目安となる推奨寿命としては、光束維持率が７０％に達する時期をもって規定されている。

なお、封止された銀の部分の発光面５７ａに対する面積占有率が４０％を超えると、前記銀の部分の黒化の進行による発光モジュール２１全体の光反射性能に与える影響が大きくなり過ぎ、それに伴い発光モジュール２１の光束維持率の低下が早められて、光束維持率が７０％に達するまでに要する時間が短くなる。そのため、本実施形態の課題を解決できなくなるので不適当である。

又、封止樹脂５７で封止された配線パターン２５，２６の各ワイヤ接続部２５ｂ，２６ｂ，２６ｄの発光面５７ａに対する面積占有率は５％以上である。それにより、各ワイヤ接続部２５ｂ，２６ｂ，２６ｄの幅を、これらの部分に対するボンディングワイヤ４８，４９、５１，５２のワイヤボンディングに支障がないように、ある程度広く形成できる。したがって、製造上の問題を招かないようにできる。

更に、以上のように発光する発光モジュール２１は、第１発光素子列５４Ｒの長さＬ及び第２発光素子列４５Ｌの長さＭを合計した合計素子列長さと、共通ワイヤ接続部２５ｂの長さＮとが略等しくなるように、全ての半導体発光素子４５を共通ワイヤ接続部２５ｂの両側に配設した構成を備えている。

これにより、限られた面積の領域Ｓ内に複数の半導体発光素子４５を高密度に配設する場合、共通ワイヤ接続部２５ｂが延びる方向に全ての発光素子列を並べて配設した構成に比較して、全ての半導体発光素子４５が実装された領域Ｓの縦横の寸法差を生じないか、寸法差があっても小さくできて、領域Ｓが細長く形成されることがない。

このように細長くない領域Ｓに満遍なく高密度に配設された全ての半導体発光素子４５が、通電に伴い一斉に発光することにより、発光モジュール２１からの出射光の配光分布を各方向に均一することが可能である。しかも、共通ワイヤ接続部２５ｂの両側に第１発光素子列４５Ｒ及び第２発光素子列４５Ｌを配設したことにより、既述のように縦横の寸法差が小さい領域Ｓが大きい。そのため、領域Ｓに対する半導体発光素子４５の実装数が多いことに伴い、照明に必要十分な光量を得ることが可能である。

又、既述の構成の発光モジュール２１の第１発光素子列４５Ｒと第２発光素子列４５Ｌは電気的に並列であるので、これらに給電をするための配線パターンは、単一の第１配線パターン２５と単一の第２配線パターン２６があればよい。そして、第１配線パターン２５の正極パターン基部２５ａと、第２配線パターン２６の負極パターン基部２６ａとは、基部間絶縁距離Ａを隔てて並設されている。

そのため、発光モジュール２１が、複数の第１発光素子列４５Ｒがなした第１発光系統とこれに隣接されるとともに複数の第２発光素子列４５Ｌがなした第２発光系統を備えているにも拘らず、給電用のコネクタ６１に、汎用されていて低コストである２本ピン形のコネクタを用いることができる。

ところで、コネクタ６１の大きさは発光モジュール２１の大きさに適合して小さく規定されている。それにも拘らず、２本ピン形のコネクタ６１であるから、そのピン間隔、つまり、第１の端子ピン６１ａと第２の端子ピン６１ｂの間隔が広い。これにより、これら端子ピンが半田付けされる正極パターン基部２５ａと負極パターン基部２６ａとの間の基部間絶縁距離Ａを、前記ピン間隔に応じて広く確保することが可能である。そのため、第１配線パターン２５と第２配線パターン２６が銀製であるにも拘らず、それらの正極パターン基部２５ａと負極パターン基部２６ａとの間に銀マイグレーションを生じても、それによる正極パターン基部２５ａと負極パターン基部２６ａ間の短絡を長期間にわたって防止することが可能である。

しかも、共通ワイヤ接続部２５ｂの先端と中間パターン部２６ｃの長手方向中間部とは、基部間絶縁距離Ａ以上の絶縁距離Ｂを設けて隔てられている。そのため、共通ワイヤ接続部２５ｂと中間パターン部２６ｃとの間に銀マイグレーションを生じても、それによる共通ワイヤ接続部２５ｂと中間パターン部２６ｃとの間の短絡を長期間にわたって防止することが可能である。

又、発光モジュール２１が備える複数の第１発光素子列４５Ｒと複数の第２発光素子列４５Ｌは共通ワイヤ接続部２５ｂを境に対称である。これとともに、アライメントマーク３５，３６は、第１配線パターン２５及び第２配線パターン２６と同じ金属製であって、第１発光素子列４５Ｒとこの列の延長線上に位置された第２発光素子列４５Ｌの延長線上に位置してモジュール基板２２上に設けられている。

このため、同じ金属である第１配線パターン２５及び第２配線パターン２６とアライメントマーク３５，３６とを、同じ工程（前記第１製造工程）で、モジュール基板２２に形成することが可能である。それにより、コストの低減に寄与することが可能である。

更に、第１ワイヤ接続部２６ｂに沿って近い位置に配置された複数のアライメントマーク３５は、第１ワイヤ接続部２６ｂの縁から１．０ｍｍ以上離れて設けられているとともに、第２ワイヤ接続部２６ｄに沿って近い位置に配置された複数のアライメントマーク３６は、第２ワイヤ接続部２６ｄの縁から１．０ｍｍ以上離れて設けられている。このため、図示しない実装機でモジュール基板２２に半導体発光素子４５を実装する際に、実装機がアライメントマークを誤認識することに起因して、実装機の実装ヘッド等が損傷する不都合を改善することが可能である。

即ち、モジュール基板２２の第１素子配設スペースＳ１及び第２素子配設スペースＳ２に半導体発光素子４５を実装機で実装する場合、この実装機は、第１素子配設スペースＳ１及び第２素子配設スペースＳ２を間に置いて設けられ、かつ、図７において同一高さ位置のアライメントマーク３５，３６を認識して、これらアライメントマーク３５，３６を通る直線上に半導体発光素子４５を間隔的に実装する。この実装において、実装機が同一高さ位置のアライメントマーク３５，３６を認識した場合は、適正な実装が行われる。

しかし、第１ワイヤ接続部２６ｂに沿って列をなした複数のアライメントマーク３５の相互間隔、及び第２ワイヤ接続部２６ｄに沿って列をなした複数のアライメントマーク３６の相互間隔は狭いので、実装機が、いずれか一方のアライメントマーク列の列が延びる方向に隣り合った他のアライメントマークを誤認識して、半導体発光素子４５が不適正に実装されることがある。

例えば、図７中最も上位置のアライメントマーク（図７では識別のために符号３５ａ，３６ａで示す。）を認識して正常な実装が行われた後に、図７中上から２番目の位置のアライメントマーク（識別のために符号３５ｂ，３６ｂで示す。）を認識すべきところを、アライメントマーク３５ｂと、図７中上から１番目の位置のアライメントマーク３６ａを誤認識して実装が行われる可能性がある。

こうした状況に至った場合、正常に実装された半導体発光素子４５の正常実装ラインＬｌ（図７参照）に対して、不適正に実装された半導体発光素子４５の不良実装ラインＬ２（図７参照）が傾斜し、これら正常実装ラインＬｌと不良実装ラインＬ２は、アライメントマーク３６ａに向けて収束するようになる。そのため、収束点に近付くに従い、正常実装ラインＬｌに既に実装されている半導体発光素子４５に、不良実装ラインＬ２に実装されようとする半導体発光素子４５が干渉する恐れがある。

しかし、アライメントマーク３５は第１ワイヤ接続部２６ｂの縁から１．０ｍｍ以上離れており、アライメントマーク３６は第２ワイヤ接続部２６ｄの縁から１．０ｍｍ以上離れている。このようにアライメントマーク３５，３６の相互間距離が長いので、正常実装ラインＬｌに対する不良実装ラインＬ２の傾斜が緩くなって、全ての半導体発光素子４５が配設される領域Ｓ内での前記両ライン間の最小間隔を広げることができる。加えて、領域Ｓは、第１ワイヤ接続部２６ｂと第２ワイヤ接続部２６ｄ間に設定されていて、前記収束点から比較的大きく離されているので、この点でも領域Ｓ内での前記両ライン間の最小間隔距離を広げることができる。

したがって、正常実装ラインＬｌに既に実装されている半導体発光素子４５に、不良実装ラインＬ２に実装されようとする半導体発光素子４５が干渉することを抑制できる。これにより、実装機の実装ヘッド等が損傷する不都合を改善することが可能である。

又、発光モジュール２１のモジュール基板２２の縁に対するアライメントマーク３５，３６の距離Ｅは、第１ワイヤ接続部２６ｂの縁に対するアライメントマーク３５の離間距離Ｇ、及び第２ワイヤ接続部２６ｄの縁に対するアライメントマーク３６の離間距離Ｇより大きい。これにより、アライメントマーク３５，３６とモジュール基板２２の縁との間に、絶縁上必要な延面距離を確保できる。これとともに、発光モジュール２１の製造上の運搬やセッティング等の取扱いにおいて、アライメントマーク３５，３６と干渉しないようにモジュール基板２２をハンドリングすることが可能な部位を、モジュール基板２２の周部に確保することが可能である。

１…道路灯（照明器具）、４…灯体（器具本体）、６…光源装置、２１…発光モジュール、２２…モジュール基板、２２ａ…部品実装面、２５…配線パターン、２５ａ…正極パターン基部、２５ｂ…共通ワイヤ接続部、２６…配線パターン、２６ａ…負極パターン基部、２６ｂ…第１ワイヤ接続部、２６ｃ…中間パターン部、２６ｄ…第２ワイヤ接続部、３５，３６…アライメントマーク、４５…半導体発光素子、４５Ｒ…第１発光素子列、４５Ｌ…第２発光素子列、４７〜５２…ボンディングワイヤ、６１…コネクタ、６１ａ…第１の端子ピン、６１ｂ…第２の端子ピン、Ｓ１…第１素子配設スペース、Ｓ２…第２素子配設スペース、Ａ…基部間絶縁距離、Ｂ…絶縁距離、Ｇ…離間距離、Ｅ…距離、Ｌ…第１発光素子列の長さ、Ｍ…第２発光素子列の長さ、Ｎ…共通ワイヤ接続部の長さ

Claims (7)

1. モジュール基板と；
   共通ワイヤ接続部を有して前記モジュール基板上に設けられた第１配線パターンと；
   前記共通ワイヤ接続部との間に第１素子配設スペースを形成する第１ワイヤ接続部、前記共通ワイヤ接続部を境に前記第１ワイヤ接続部とは反対側で前記共通ワイヤ接続部との間に第２素子配設スペースを形成する第２ワイヤ接続部、及び前記第１、第２ワイヤ接続部を連続させる中間パターン部を有して、前記第１配線パターンを囲んでこの第１配線パターンとは異極をなして前記モジュール基板上に設けられた第２配線パターンと；
   複数の半導体発光素子を直列接続してなるとともに、前記共通ワイヤ接続部と前記第１ワイヤ接続部にボンディングワイヤを介して電気的に接続して前記第１素子配設スペースに前記共通ワイヤ接続部及び前記第１ワイヤ接続部が延びる方向に並べて配設された複数の第１発光素子列と；
   複数の半導体発光素子を直列接続してなるとともに、前記共通ワイヤ接続部と前記第２ワイヤ接続部にボンディングワイヤを介して電気的に接続して前記第２素子配設スペースに前記共通ワイヤ接続部及び前記第２ワイヤ接続部が延びる方向に並べて配設された複数の第２発光素子列と；
   を具備することを特徴とする発光モジュール。
2. 前記第１、第２の発光素子列の長さを合計した合計素子列長さと、前記共通ワイヤ接続部の長さとが略等しくなるように、前記複数の第１発光素子列及び前記複数の第２発光素子列が前記共通ワイヤ接続部の両側に配設されていることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記共通ワイヤ接続部が連続された前記第１配線パターンのパターン基部と、前記第１、第２ワイヤ接続部のうちの一方が連続された前記第２配線パターンのパターン基部とが、基部間絶縁距離を隔てて並設されているとともに、２本の端子ピンを有した２本ピン形の給電用のコネクタが前記モジュール基板に実装されていて、前記２本の端子ピンが前記両パターン基部に個別に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光モジュール。
4. 前記共通ワイヤ接続部の先端と前記中間パターン部の長手方向中間部とが、前記基部間絶縁距離以上の絶縁距離で隔てられていることを特徴とする請求項１から３のうちのいずれか一項に記載の発光モジュール。
5. 複数の前記第１発光素子列と複数の前記第２発光素子列は前記共通ワイヤ接続部を境に対称であり、前記両配線パターンと同じ金属製のアライメントマークが、各発光素子列の延長線上に位置して前記モジュール基板上に設けられていて、前記各アライメントマークのうちで、前記第１ワイヤ接続部に近い位置に配置されたアライメントマークが、前記第１ワイヤ接続部の縁から１．０ｍｍ以上離れているとともに、前記第２ワイヤ接続部に近い位置に配置されたアライメントマークが、前記第２ワイヤ接続部の縁から１．０ｍｍ以上離れていることを特徴とする請求項１から４のうちのいずれか一項に記載の発光モジュール。
6. 前記モジュール基板の縁に対する前記アライメントマークの離間距離が、前記第１、第２ワイヤ接続部に対する前記アライメントマークの離間距離より大きいことを特徴とする請求項５に記載の発光モジュール。
7. 請求項１から６のうちのいずれか一項に記載の発光モジュールを光源として有した光源装置と；
   この光源装置が取付けられた器具本体と；
   を具備することを特徴とする照明器具。

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