JP2013187400A - ジャンパ線のない発光ダイオードライトモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ジャンパ線のないLEDライトモジュールは、基板および複数のLEDチップを有する。基板は、正極側回路、負極側回路、複数の第1のチップ接続部分、および複数の第2の接続部分を有する。第1および第2のチップ接続部分は、正極側および負極側回路にそれぞれ接続され、各第1のチップ接続部分と、対応する第2のチップ接続部分との間の幅が各LEDチップの幅より狭くなるように、基板上に並べて交互に配置され、LEDチップはそれぞれ、対応する第1および第2のチップ接続部分の上に直接取り付けて、正極側および負極側回路に電気的に接続することができる。したがって、LEDチップと正極側および負極側回路とを接続するためのジャンパ線を除去し、LEDライトモジュールを出荷または組み立てる際に生じるジャンパ線の破断を回避することができる。
【選択図】 図1
Description
11、71 正極側回路
12、72 負極側回路
13 第1のチップ接続部分
14 第2のチップ接続部分
15、73 ソルダマスク層
16 第3のチップ接続部分
20、80 LEDチップ
30、90 フレーム
31、91 光透過性接着剤層
81 金属ジャンパ線
101 絶縁層
131、141、161、711、721 電気接点
Claims (3)
- 基板であって、
前記基板の表面上に形成された正極側回路と、
前記基板の前記表面上に形成された負極側回路と、
前記基板の前記表面上に並べて形成され、前記正極側回路に接続された少なくとも1つの第1のチップ接続部分と、
前記基板の前記表面上に並べて形成され、前記負極側回路に接続された少なくとも1つの第2のチップ接続部分であって、前記少なくとも1つの第2のチップ接続部分、および前記少なくとも1つの第1のチップ接続部分が、前記基板上、その基板の長手方向に交互に配置され、前記少なくとも1つの第2のチップ接続部分の各々、および前記少なくとも1つの第1のチップ接続部分の対応する1つが、第1の間隔で配置される、第2のチップ接続部分と、
前記少なくとも1つの第1のチップ接続部分、および前記少なくとも1つの第2のチップ接続部分の上に形成され、それらを部分的に覆うソルダマスク層であって、前記少なくとも1つの第1のチップ接続部分、および前記少なくとも1つの第2のチップ接続部分が部分的に露出して、それぞれ複数の電気接点をそれらの上に形成する、ソルダマスク層と、
を有する基板と、
少なくとも1つのLEDチップであって、前記少なくとも1つのLEDチップの各々の幅が、前記少なくとも1つの第1のチップ接続部分の対応する1つと前記少なくとも1つの第2のチップ接続部分の対応する1つとの第1の間隔より広く、前記少なくとも1つのLEDチップの各々が、前記少なくとも1つの第1のチップ接続部分の対応する1つの前記電気接点上、および前記少なくとも1つの第2のチップ接続部分の対応する1つの前記電気接点上に取り付けられる、LEDチップと、
前記少なくとも1つのLEDチップを囲むように、前記基板上に取り付けられたフレームと、
前記少なくとも1つのLEDチップを覆い、かつ、その中に含むように、前記フレーム内に取り付けられた光透過性接着剤層と、
を含む、ジャンパ線のない発光ダイオード(LED)ライトモジュール。 - 複数の第1のチップ接続部分および複数の第2のチップ接続部分を有するLEDライトモジュールであって、
前記正極側回路および前記負極側回路が前記基板の前記長手方向に平行であり、
前記第1のチップ接続部分が、前記基板の前記表面上に並べて形成され、前記正極側回路に接続され、
前記第2のチップ接続部分が、前記基板の前記表面上に並べて形成され、前記負極側回路に接続され、
前記第2のチップ接続部分および前記第1のチップ接続部分が、前記基板上、その基板の長手方向に交互に配置され、
各第2のチップ接続部分および対応する第1のチップ接続部分が、前記第1の間隔で配置され、
前記第1のチップ接続部分の各々の隣接した2つの間の第2の間隔が、各第2のチップ接続部分の幅より、また、各第1のチップ接続部分と前記隣接した第2のチップ接続部分との間の前記第1の間隔より広く、
前記基板が、アルミニウム、銅、セラミック、または銅箔からなり、さらに絶縁層を有し、前記絶縁層上に、前記正極側回路、前記負極側回路、前記第1のチップ接続部分、および前記第2のチップ接続部分が形成される、
請求項1に記載のLEDライトモジュール。 - 基板であって、
前記基板の表面上に形成された正極側回路と、
前記基板の前記表面上に形成された負極側回路と、
前記基板の前記表面上に形成され、前記正極側回路に接続された第1のチップ接続部分と、
前記基板の前記表面上に形成され、前記負極側回路に接続され、前記第1のチップ接続部分に対向している第2のチップ接続部分と、
前記基板上、前記基板の長手方向に前記第1のチップ接続部分と前記第2のチップ接続部分との間に、前記少なくとも1つの第3のチップ接続部分の各隣接した2つの間に間隔をとって並べて形成された少なくとも1つの第3のチップ接続部分であって、前記第1のチップ接続部分および前記第3のチップ接続部分が、前記少なくとも1つの第3のチップ接続部分の一方の端部上に前記間隔で前記長手方向に配置され、また、前記第2のチップ接続部分および前記第3のチップ接続部分が、前記少なくとも1つの第3のチップ接続部分の他方の端部上に前記間隔で配置されている、第3のチップ接続部分と、
前記第1のチップ接続部分、前記第2のチップ接続部分、および前記少なくとも1つの第3のチップ接続部分の上に形成され、それらを部分的に覆うソルダマスク層であって、前記第1のチップ接続部分および前記第2のチップ接続部分が部分的に露出して、それぞれ2つの電気接点をそれらの上に形成し、前記少なくとも1つの第3のチップ接続部分の各々が部分的に露出して、その上に2つの対向する電気接点を前記基板の前記長手方向に形成する、ソルダマスク層と、
を有する基板と、
複数のLEDチップであって、各LEDチップの幅が前記間隔より広く、LEDチップがそれぞれ、前記第1のチップ接続部分の前記電気接点、および前記第1のチップ接続部分に隣接した、対応する第3のチップ接続部分の電気接点の上、前記第2のチップ接続部分の前記電気接点、および前記第2のチップ接続部分に隣接した、対応する第3のチップ接続部分の前記電気接点の上、または、対向する2つの対応する隣接した第3のチップ接続部分の前記2つの電気接点の上に直接取り付けられるため、前記LEDチップが、前記少なくとも1つの第3のチップ接続部分を介して電気的に直列接続され、さらに前記第1および第2のチップ接続部分を介して、前記正極側回路および前記負極側回路にそれぞれ電気的に接続される、複数のLEDチップと、
前記LEDチップを囲むように前記基板上に取り付けられたフレームと、
前記LEDチップを覆い、かつ、その中に含むように、前記フレーム内に取り付けられた光透過性接着剤層と、
を含む、ジャンパ線のないLEDライトモジュール。
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JP2012051867A JP2013187400A (ja) | 2012-03-08 | 2012-03-08 | ジャンパ線のない発光ダイオードライトモジュール |
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Cited By (1)
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2012
- 2012-03-08 JP JP2012051867A patent/JP2013187400A/ja active Pending
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