JP2013187400A - ジャンパ線のない発光ダイオードライトモジュール - Google Patents

ジャンパ線のない発光ダイオードライトモジュール Download PDF

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Abstract

【課題】 ジャンパ線のない発光ダイオードライトモジュールを提供する。
【解決手段】 ジャンパ線のないLEDライトモジュールは、基板および複数のLEDチップを有する。基板は、正極側回路、負極側回路、複数の第1のチップ接続部分、および複数の第2の接続部分を有する。第1および第2のチップ接続部分は、正極側および負極側回路にそれぞれ接続され、各第1のチップ接続部分と、対応する第2のチップ接続部分との間の幅が各LEDチップの幅より狭くなるように、基板上に並べて交互に配置され、LEDチップはそれぞれ、対応する第1および第2のチップ接続部分の上に直接取り付けて、正極側および負極側回路に電気的に接続することができる。したがって、LEDチップと正極側および負極側回路とを接続するためのジャンパ線を除去し、LEDライトモジュールを出荷または組み立てる際に生じるジャンパ線の破断を回避することができる。
【選択図】 図1

Description

本発明は発光ダイオード(LED)ライトモジュール、より具体的には、LEDチップに接続されたジャンパ線がなく、LEDライトモジュールが圧縮されたり、または衝突したりした際にジャンパ線が破断するという問題を回避するLEDライトモジュールに関する。
LEDの急速な発展により、LEDが徐々に従来の電球に取って替わり、ほとんどの照明関連器具向けの光源の照明要素となってきている。LEDトランジスタにより伝達された光は指向性が高いため、従来のLEDライトモジュールは、単一または複数のLEDチップを光透過性接着剤に埋め込んで作られ、光透過性接着剤を透過して均一な照明効果を生成するため、照明器具に適した点光源または面光源を形成している。単一のLEDチップを有するLEDライトモジュールはLEDポイントライトモジュールと呼ばれる。複数のLEDチップを有するLEDライトモジュールはLEDエリアライトモジュールと呼ばれる。
図7および図8を参照すると、従来のLEDライトモジュールはそれぞれ、基板70、複数のLEDチップ80、フレーム90、および光透過性接着剤層91を有する。
基板70は、基板70上に形成された、正極側回路71と負極側回路72とソルダマスク層73とを有する。ソルダマスク層73は、正極側回路71および負極側回路72を部分的にマスクするため、正極側回路71および負極側回路72の露出部分は複数の電気接点711、721を形成する。
少なくとも1つのLEDチップ80は、基板70のソルダマスク層73上に確実に取り付けられ、少なくとも1つのLEDチップ80上に取り付けられた2つの金属ジャンパ線81が、正極側回路71および負極側回路72のそれぞれの電気接点711、721に電気的に接続される。
フレーム90は、少なくとも1つのLEDチップ80を囲むように基板70のソルダマスク層73上に取り付けられる。光透過性接着剤層91は、少なくとも1つのLEDチップ80を覆うようにフレーム90内に形成される。
少なくとも1つのLEDチップ80から放射された光を遮断しないように、LEDライトモジュールには線径の小さい金属ジャンパ線81を使用する。しかしながら、図9を参照すると、光透過性接着剤層91の硬度が低いため、LEDライトモジュールが出荷されたり、または照明器具に組み立てられたりして、光透過性接着剤層91が不注意により押しつぶされた際、光透過性接着剤層91内部の金属ジャンパ線81は容易に破断する。結果として、破断した金属ジャンパ線81に接続されたLEDチップ80は機能しないで発光せず、LEDライトモジュールは欠陥品となる。さらに、LEDライトモジュールはパッケージを分解して、破断したジャンパ線81を修理することができない。よって、LEDライトモジュールのメーカーは欠陥LEDライトモジュール全体を廃棄せざるをえない。
本発明の目的は、LEDライトモジュールの納品および組立の間に容易に生じるジャンパ線の破断を回避するために、ジャンパ線がないLEDライトモジュールを提供することである。
上記目的を達成するために、LEDライトモジュールは、基板、少なくとも1つのLEDチップ、フレーム、および光透過性接着剤層を有する。
基板は、正極側回路、負極側回路、少なくとも1つの第1のチップ接続部分、少なくとも1つの第2のチップ接続部分、およびソルダマスク層を有する。
正極側回路は基板の表面上に形成される。
負極側回路は基板の表面上に形成される。
少なくとも1つの第1のチップ接続部分は、基板の表面上に並べて形成され、正極側回路に接続される。
少なくとも1つの第2のチップ接続部分は、基板の表面上に並べて形成され、負極側回路に接続される。少なくとも1つの第2のチップ接続部分および少なくとも1つの第1のチップ接続部分は、基板上、その基板の長手方向に交互に配置される。少なくとも1つの第2のチップ接続部分の各々と、少なくとも1つの第1のチップ接続部分の対応する1つは、第1の間隔をとって配置される。
ソルダマスク層は、少なくとも1つの第1のチップ接続部分、および少なくとも1つの第2のチップ接続部分が部分的に露出して、それぞれ複数の電気接点をそれらの上に形成するように、少なくとも1つの第1のチップ接続部分、および少なくとも1つの第2のチップ接続部分の上に形成され、それらを部分的に覆う。
少なくとも1つのLEDチップの各々の幅は、少なくとも1つの第1のチップ接続部分の対応する1つと、少なくとも1つの第2のチップ接続部分の対応する1つとの間の第1の間隔より広い。少なくとも1つのLEDチップの各々は、少なくとも1つの第1のチップ接続部分の対応する1つの電気接点上、および、少なくとも1つの第2のチップ接続部分の対応する1つの電気接点上に取り付けられる。
フレームは、少なくとも1つのLEDチップを囲むように基板上に取り付けられる。
光透過性接着剤層は、少なくとも1つのLEDチップを覆い、かつ、その中に含むようにフレーム内に取り付けられる。
前述のLEDライトモジュールの少なくとも1つのLEDチップは、第1および第2のチップ接続部分の露出部分上にそれぞれ形成された電気接点上に直接取り付けて、それぞれ対応する第1および第2のチップ接続部分を介して、正極側および負極側回路に電気的に接続することができる。したがって、LEDライトモジュールの出荷および組立から生じるジャンパ線の破断の問題、および、少なくとも1つのLEDチップから放射された光がジャンパ線によって遮断される問題を解消することができる。
あるいは、LEDライトモジュールは、基板、複数のLEDチップ、フレーム、および光透過性接着剤層を有する。
基板は、正極側回路、負極側回路、第1のチップ接続部分、第2のチップ接続部分、少なくとも1つの第3のチップ接続部分、およびソルダマスク層を有する。
正極側回路は基板の表面上に形成される。
負極側回路は基板の表面上に形成される。
第1のチップ接続部分は基板の表面上に形成され、正極側回路に接続される。
第2のチップ接続部分は基板の表面上に形成され、負極側回路に接続され、第1のチップ接続部分に対向している。
少なくとも1つの第3のチップ接続部分は、基板上、その基板の長手方向に、第1のチップ接続部分と第2のチップ接続部分との間に、少なくとも1つの第3のチップ接続部分の各隣接した2つの間に間隔をとって、並べて形成される。第1のチップ接続部分および第3のチップ接続部分は、長手方向に、少なくとも1つの第3のチップ接続部分の一方の端部上にその間隔をとって配置される。第2のチップ接続部分および第3のチップ接続部分は、少なくとも1つの第3のチップ接続部分の他方の端部上にその間隔をとって配置される。
第1のチップ接続部分および第2のチップ接続部分が部分的に露出して、それぞれ複数の電気接点をそれらの上に形成するように、また、少なくとも1つの第3のチップ接続部分の各々が、部分的に露出して、その上に2つの対向する電気接点を基板の長手方向に形成するように、ソルダマスク層は、第1のチップ接続部分、第2のチップ接続部分、および少なくとも1つの第3のチップ接続部分の上に形成され、それらを部分的に覆う。
各LEDチップの幅は上記の間隔より広い。LEDチップはそれぞれ、第1のチップ接続部分の電気接点および第1のチップ接続部分に隣接した対応する第3のチップ接続部分の電気接点の上、第2のチップ接続部分の電気接点および第2のチップ接続部分に隣接した対応する第3のチップ接続部分の電気接点の上、または、対向する2つの対応する隣接した第3のチップ接続部分の2つの電気接点の上に直接取り付けられるため、LEDチップが少なくとも1つの第3チップ接続部分を介して電気的に直列接続され、さらに、第1および第2チップ接続部分を介して正極側回路および負極側回路にそれぞれ電気的に接続される。
フレームはLEDチップを囲むように基板上に取り付けられる。
光透過性接着剤層は、LEDチップを覆い、かつ、その中に含むように、フレーム内に取り付けられる。
前述のLEDライトモジュールのLEDチップは、少なくとも1つの第3のチップ接続部分を介して直列接続され、対応する第1および第2チップ接続部分を介して正極側および負極側回路にそれぞれ電気的に接続される。同様に、LEDライトモジュールの出荷および組立から生じるジャンパ線の破断の問題、および、少なくとも1つのLEDチップから放射された光がジャンパ線によって遮断される問題を解消することができる。
本発明による、LEDチップと光透過性接着剤層とフレームとを有しない、ジャンパ線のないLEDライトモジュールの第1の実施形態における上面図である。 複数のLEDチップを上にさらに有する、図1のLEDライトモジュールの上面図である。 図2のLEDライトモジュールの部分側面図である。 フレームと光透過性接着剤層とをさらに有する、図2のLEDライトモジュールの上面図である。 図4のLEDライトモジュールの断面図である。 本発明による、複数のLEDチップが上に取り付けられたジャンパ線のない、LEDライトモジュールの第2の実施形態における上面図である。 従来のLEDライトモジュールの上面図である。 圧縮力を受けた従来のLEDライトモジュールの断面図である。 ジャンパ線が破断した従来のLEDライトモジュールの断面図である。
図1から図5を参照すると、本発明による、ジャンパ線のないLEDライトモジュールは、基板10、ソルダマスク層15、少なくとも1つのLEDチップ20、フレーム30、および光透過性接着剤層31を有する。
基板10は、その表面上に形成された、正極側回路11、負極側回路12、少なくとも1つの第1のチップ接続部分13、および少なくとも1つの第2のチップ接続部分14を有する。少なくとも1つの第1のチップ接続部分13は正極側回路11上に並べて形成され、それに接続される。少なくとも1つの第2のチップ接続部分14は、負極側回路12上に並べて形成され、それに接続され、少なくとも1つの第2のチップ接続部分14および第1のチップ接続部分13は、基板10上、その基板の長手方向に交互に配置される。少なくとも1つの第2のチップ接続部分14の各々と、対応する第1のチップ接続部分13は、間隔をとって配置される。
少なくとも1つの第1のチップ接続部分13、および少なくとも1つの第2のチップ接続部分14が部分的に露出して、それぞれ複数の電気接点131、141をそれらの上に形成するように、ソルダマスク層15は、少なくとも1つの第1のチップ接続部分13、および少なくとも1つの第2のチップ接続部分14の上に形成され、それらを部分的に覆う。本実施形態では、LEDライトモジュールは複数の第1のチップ接続部分13および複数の第2のチップ接続部分14を有する。正極側回路11および負極側回路12は、基板の長手方向に平行である。第1のチップ接続部分13は、基板10上に並べて形成され、正極側回路11に接続される。第2のチップ接続部分14は、基板10上に並べて形成され、負極側回路12に接続される。第1のチップ接続部分13の各隣接した2つの間隔は、各第2のチップ接続部分14の幅より広く、また、各第1のチップ接続部分13と隣接した第2のチップ接続部分14との間隔より広いため、各第2のチップ接続部分14を2つの隣接した第1のチップ接続部分13の間隔内に収めることができる。
少なくとも1つのLEDチップ20の各々の幅は、対応する第1のチップ接続部分13と対応する第2のチップ接続部分14と間隔より広い。少なくとも1つのLEDチップ20はそれぞれ、対応する第1のチップ接続部分13の電気接点131および対応する第2のチップ接続部分14の電気接点141の上に取り付けられる。本実施形態では、LEDライトモジュールは複数のLEDチップ20を有する。各LEDチップ20は、互いに隣接した、対応する第1のチップ接続部分13および対応する第2のチップ接続部分14の上に確実に取り付けられる。
フレーム30はLEDチップ20を囲むように基板に取り付けられる。光透過性接着剤層31は、LEDチップを覆い、かつ、LEDチップ20をその中に含むように、フレーム内に取り付けられる。
基板10はまた、LEDチップ20により生じた熱を放散する働きもし、アルミニウム、銅、セラミックまたは銅箔(FR4)から作られてもよい。基板10は、絶縁層101をさらに有し、その絶縁層101の上に、正極側および負極側回路11、12ならびに第1および第2のチップ接続部分13、14が形成される。
正極側回路11に接続された各第1のチップ接続部分13、および隣接する、負極側回路12に接続された第2のチップ接続部分14の1つは、少なくとも1つのLEDチップ20の各々の幅よりも狭い間隔で並べて配置される。少なくとも1つのLEDチップ20はそれぞれ、第1のチップ接続部分13の1つ、および、第1のチップ接続部分13に隣接し、対応する第2のチップ接続部分14の上に取り付けられるため、いかなる金属ジャンパ線をも使用せずに正極側回路11および負極側回路12を電気的に接続する。
先述の実施形態において、並列接続されたLEDチップを有するLEDライトモジュールと比較するために、以下の実施形態では、直列接続された複数のLEDチップを有するLEDライトモジュールを説明する。図6を参照して、本発明による、ジャンパ線のないLEDライトモジュールの第2の実施形態を説明する。LEDライトモジュールの基板10は、第1のチップ接続部分13、第2のチップ接続部分14、および少なくとも1つの第3のチップ接続部分16を有する。第1および第2のチップ接続部分13、14は、基板10上に形成され、それぞれ正極側回路11および負極側回路12に接続され、互いに対向している。少なくとも1つの第3のチップ接続部分16は、基板10上、その基板の長手方向に、第1のチップ接続部分13と第2のチップ接続部分14との間に、少なくとも1つの第3のチップ接続部分16の各隣接した2つの間に間隔をとって、並べて形成される。第1のチップ接続部分13および第3のチップ接続部分16は、長手方向に、第3のチップ接続部分16の一方の端部上に、間隔をとって配置され、また、第2のチップ接続部分14および第3のチップ接続部分16は、第3のチップ接続部分16の他方の端部上に、間隔をとって配置される。第3のチップ接続部分16はそれぞれ、ソルダマスク層15から部分的に露出して、その上に、基板10の長手方向に、2つの対向する電気接点161を形成している。本実施形態では、LEDライトモジュールは複数の第3のチップ接続部分16を有する。第3のチップ接続部分16は、第1のチップ接続部分13と第2のチップ接続部分14との間に配置され、基板10の絶縁層101上に形成される。
LEDチップ20はそれぞれ、第1のチップ接続部分13の電気接点、および第1のチップ接続部分13に隣接した、対応する第3のチップ接続部分14の電気接点の上、第2のチップ接続部分14の電気接点、および第2のチップ接続部分14に隣接した、対応する第3のチップ接続部分16の電気接点の上、または対向する2つの対応する隣接した第3のチップ接続部分16の2つの電気接点の上に直接取り付けられるため、LEDチップ20は、少なくとも1つの第3のチップ接続部分16を介して電気的に直列接続され、さらに、第1および第2のチップ接続部分13、14を介して、正極側回路11および負極側回路12にそれぞれ電気的に接続される。本実施形態では、LEDライトモジュールは複数の第3のチップ接続部分16を有する。LEDチップ20は、第3のチップ接続部分16の電気接点上にそれぞれ取り付けられ、第3のチップ接続部分16を介して電気的に直列接続される。したがって、LEDチップ20はまた、金属ジャンパ線を使用せずに、第1、第2および第3のチップ接続部分13、14、16の上に直接取り付けることができる。
LEDチップ20は、正極側回路11および負極側回路12の第1および第2のチップ接続部分13、14と、第3のチップ接続部分16とに電気的に接続することができる。したがって、ジャンパ線が破断することを回避できるだけでなく、少なくとも1つのLEDチップ20により放射された光がジャンパ線で遮断される問題も解消できるため、LEDライトモジュールを出荷および組み立てる際に生じる損傷ならびに光の遮断を低減できる。
10、70 基板
11、71 正極側回路
12、72 負極側回路
13 第1のチップ接続部分
14 第2のチップ接続部分
15、73 ソルダマスク層
16 第3のチップ接続部分
20、80 LEDチップ
30、90 フレーム
31、91 光透過性接着剤層
81 金属ジャンパ線
101 絶縁層
131、141、161、711、721 電気接点

Claims (3)

  1. 基板であって、
    前記基板の表面上に形成された正極側回路と、
    前記基板の前記表面上に形成された負極側回路と、
    前記基板の前記表面上に並べて形成され、前記正極側回路に接続された少なくとも1つの第1のチップ接続部分と、
    前記基板の前記表面上に並べて形成され、前記負極側回路に接続された少なくとも1つの第2のチップ接続部分であって、前記少なくとも1つの第2のチップ接続部分、および前記少なくとも1つの第1のチップ接続部分が、前記基板上、その基板の長手方向に交互に配置され、前記少なくとも1つの第2のチップ接続部分の各々、および前記少なくとも1つの第1のチップ接続部分の対応する1つが、第1の間隔で配置される、第2のチップ接続部分と、
    前記少なくとも1つの第1のチップ接続部分、および前記少なくとも1つの第2のチップ接続部分の上に形成され、それらを部分的に覆うソルダマスク層であって、前記少なくとも1つの第1のチップ接続部分、および前記少なくとも1つの第2のチップ接続部分が部分的に露出して、それぞれ複数の電気接点をそれらの上に形成する、ソルダマスク層と、
    を有する基板と、
    少なくとも1つのLEDチップであって、前記少なくとも1つのLEDチップの各々の幅が、前記少なくとも1つの第1のチップ接続部分の対応する1つと前記少なくとも1つの第2のチップ接続部分の対応する1つとの第1の間隔より広く、前記少なくとも1つのLEDチップの各々が、前記少なくとも1つの第1のチップ接続部分の対応する1つの前記電気接点上、および前記少なくとも1つの第2のチップ接続部分の対応する1つの前記電気接点上に取り付けられる、LEDチップと、
    前記少なくとも1つのLEDチップを囲むように、前記基板上に取り付けられたフレームと、
    前記少なくとも1つのLEDチップを覆い、かつ、その中に含むように、前記フレーム内に取り付けられた光透過性接着剤層と、
    を含む、ジャンパ線のない発光ダイオード(LED)ライトモジュール。
  2. 複数の第1のチップ接続部分および複数の第2のチップ接続部分を有するLEDライトモジュールであって、
    前記正極側回路および前記負極側回路が前記基板の前記長手方向に平行であり、
    前記第1のチップ接続部分が、前記基板の前記表面上に並べて形成され、前記正極側回路に接続され、
    前記第2のチップ接続部分が、前記基板の前記表面上に並べて形成され、前記負極側回路に接続され、
    前記第2のチップ接続部分および前記第1のチップ接続部分が、前記基板上、その基板の長手方向に交互に配置され、
    各第2のチップ接続部分および対応する第1のチップ接続部分が、前記第1の間隔で配置され、
    前記第1のチップ接続部分の各々の隣接した2つの間の第2の間隔が、各第2のチップ接続部分の幅より、また、各第1のチップ接続部分と前記隣接した第2のチップ接続部分との間の前記第1の間隔より広く、
    前記基板が、アルミニウム、銅、セラミック、または銅箔からなり、さらに絶縁層を有し、前記絶縁層上に、前記正極側回路、前記負極側回路、前記第1のチップ接続部分、および前記第2のチップ接続部分が形成される、
    請求項1に記載のLEDライトモジュール。
  3. 基板であって、
    前記基板の表面上に形成された正極側回路と、
    前記基板の前記表面上に形成された負極側回路と、
    前記基板の前記表面上に形成され、前記正極側回路に接続された第1のチップ接続部分と、
    前記基板の前記表面上に形成され、前記負極側回路に接続され、前記第1のチップ接続部分に対向している第2のチップ接続部分と、
    前記基板上、前記基板の長手方向に前記第1のチップ接続部分と前記第2のチップ接続部分との間に、前記少なくとも1つの第3のチップ接続部分の各隣接した2つの間に間隔をとって並べて形成された少なくとも1つの第3のチップ接続部分であって、前記第1のチップ接続部分および前記第3のチップ接続部分が、前記少なくとも1つの第3のチップ接続部分の一方の端部上に前記間隔で前記長手方向に配置され、また、前記第2のチップ接続部分および前記第3のチップ接続部分が、前記少なくとも1つの第3のチップ接続部分の他方の端部上に前記間隔で配置されている、第3のチップ接続部分と、
    前記第1のチップ接続部分、前記第2のチップ接続部分、および前記少なくとも1つの第3のチップ接続部分の上に形成され、それらを部分的に覆うソルダマスク層であって、前記第1のチップ接続部分および前記第2のチップ接続部分が部分的に露出して、それぞれ2つの電気接点をそれらの上に形成し、前記少なくとも1つの第3のチップ接続部分の各々が部分的に露出して、その上に2つの対向する電気接点を前記基板の前記長手方向に形成する、ソルダマスク層と、
    を有する基板と、
    複数のLEDチップであって、各LEDチップの幅が前記間隔より広く、LEDチップがそれぞれ、前記第1のチップ接続部分の前記電気接点、および前記第1のチップ接続部分に隣接した、対応する第3のチップ接続部分の電気接点の上、前記第2のチップ接続部分の前記電気接点、および前記第2のチップ接続部分に隣接した、対応する第3のチップ接続部分の前記電気接点の上、または、対向する2つの対応する隣接した第3のチップ接続部分の前記2つの電気接点の上に直接取り付けられるため、前記LEDチップが、前記少なくとも1つの第3のチップ接続部分を介して電気的に直列接続され、さらに前記第1および第2のチップ接続部分を介して、前記正極側回路および前記負極側回路にそれぞれ電気的に接続される、複数のLEDチップと、
    前記LEDチップを囲むように前記基板上に取り付けられたフレームと、
    前記LEDチップを覆い、かつ、その中に含むように、前記フレーム内に取り付けられた光透過性接着剤層と、
    を含む、ジャンパ線のないLEDライトモジュール。
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