KR20120116945A

KR20120116945A - 발광 장치

Info

Publication number: KR20120116945A
Application number: KR1020127016302A
Authority: KR
Inventors: 정영식; 곽노준; 신창호
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2010-01-15
Filing date: 2011-01-14
Publication date: 2012-10-23
Also published as: WO2011087319A2; US20120300457A1; WO2011087319A3; DE112011100248T5; WO2011087168A1; CN102804937A

Abstract

본 발명은 발광 장치에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시 형태는 기판 본체와, 상기 기판 본체 상면을 일부 덮는 도전성 박막 형태로 형성되며, 서로 이격되어 배치된 복수의 실장부 및 상기 복수의 실장부들을 전기적으로 연결하도록 상기 실장부보다 좁은 폭으로 형성된 연결 라인을 포함하는 배선 패턴부 및 상기 복수의 실장부 중 적어도 하나의 실장부에 적어도 하나씩 배치된 광원을 포함하는 발광 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 의할 경우, 광원이 실장되는 회로 기판에서 도전성 박막이 차지하는 면적을 감소시킴으로써 리플로우 등의 공정 시 발생할 수 있는 기판의 휨 현상이 최소화될 수 있는 발광 장치를 얻을 수 있다.

Description

발광 장치{Light-Emitting Device}

본 발명은 발광 장치에 관한 것이다.

발광소자의 실장에 사용되는 인쇄회로기판((Printed Circuit Board; PCB)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 디지털 TV를 비롯한 가전 제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품으로서, 용도에 따라 범용 PCB, 모듈용 PCB, 패키지용 PCB 등으로도 분류된다.

인쇄회로기판은 FR-4 등의 일면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 탑재시키는 것으로서, 배선패턴이 형성된 면의 수에 따라 단면기판?양면기판?다층기판 등으로 분류될 수 있다.

이 중에서 양면기판은 FR-4의 양면에 동박을 라미네이션시키고, 비아홀(via hole)을 통하여 양면을 상호 연결시키는 것이고, 이를 양면뿐만 아니라 복수 개의 층으로 확대시킨 것이 다층기판이다.

그러나, 이러한 양면기판 또는 다층기판은 원자재의 가격이 높은 편이며, 제조 공정도 동박이 일면에 라미네이션되어 있는 단면기판에 비해 공정 수가 많아 결과적으로 단가의 인상을 가져오는 상황이다. 또한, 상기 양면기판이나 다층기판은 비아홀에 의한 불량 등으로 인해 품질이 저하될 우려가 있다.

이러한 단가적인 측면 또는 비아홀 불량에 의한 품질 문제의 개선을 위해서는 단면기판을 사용하는 것이 유리하다.

종래기술에 따른 단면 PCB는, 기판의 설계시 기판 일면 전체를 동박이 차지하도록 하고 있다. 그러나, 이러한 종래의 단면 PCB는 동박이 차지하는 면적이 넓기 때문에, SMT의 리플로우 공정 등에서, 전체적으로 동박이 형성되어 있는 면과, 동박이 형성되어 있지 않은 면 간의 열팽창의 차이가 크게 되고, 이로 인해 리플로우 공정 후 워피지(warpage) 또는 트위스트(twist) 등과 같은 기판의 휨 현상이 발생하는 문제점이 있다.

또한, 이러한 기판의 휨 현상으로 인해, LED 칩 등과 같은 각종 부품의 표면 실장시 불량이 발생될 수 있다.

본 발명의 일 목적은 광원이 실장되는 회로 기판에서 도전성 박막이 차지하는 면적을 감소시킴으로써 리플로우 등의 공정 시 발생할 수 있는 기판의 휨 현상이 최소화될 수 있는 발광 장치를 제공하는 것에 있다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시 형태는,

기판 본체와, 상기 기판 본체 상면을 일부 덮는 도전성 박막 형태로 형성되며, 서로 이격되어 배치된 복수의 실장부 및 상기 복수의 실장부들을 전기적으로 연결하도록 상기 실장부보다 좁은 폭으로 형성된 연결 라인을 포함하는 배선 패턴부 및 상기 복수의 실장부 중 적어도 하나의 실장부에 적어도 하나씩 배치된 광원을 포함하는 발광 장치를 제공한다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 복수의 실장부는 열과 행을 이루며 배치될 수 있다.

이 경우, 상기 복수의 실장부에서 서로 인접하게 배치된 행들은 상기 열 방향을 기준으로 서로 엇갈리도록 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 연결 라인 중 적어도 일부는 절곡된 형상을 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 실장부는 상부에서 보았을 때 직사각형의 외관을 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 기판 본체의 상면에서 상기 복수의 실장부가 점유하는 면적은 상기 기판 상면의 면적에 대하여 50 ? 80％일 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 기판 본체는 연성 재질로 이루어질 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 기판 본체는 전기 절연성 물질로 이루어질 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 복수의 실장부 중 적어도 하나는 서로 분리된 제1 및 제2 패드부를 포함할 수 있다.

이 경우, 상기 제1 패드부는 상기 제2 패드부보다 상기 기판 상면을 점유하는 면적이 더 클 수 있다.

이 경우, 상기 광원은 각각 상기 제1 및 제2 패드부와 접하는 제1 및 제2 단자부와, 상기 제1 단자부 상에 배치된 발광소자를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 패드부는 일 측면으로부터 중앙으로 함몰된 형상을 가지며, 상기 제2 패드부는 상기 제1 패드부의 함몰된 영역 내에 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 실장부와 상기 연결 라인은 서로 동일한 물질로 이루어질 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 연결 라인은 상기 복수의 실장부를 전기적으로 직렬로 연결하는 부분과 병렬로 연결하는 부분을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 적어도 상기 기판 본체의 상면 및 상기 실장부 상면의 일부를 덮도록 형성되며, 전기 절연성 물질로 이루어진 보호부를 더 포함할 수 있다.

이 경우, 상기 보호부는 상기 연결 라인의 상면까지 덮도록 형성될 수 있다.

또한, 상기 보호부는 상기 광원에서 방출된 빛을 반사하는 물질로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 보호부는 PSR (Photo Solder Resist)로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 복수의 실장부 중 적어도 하나는 상기 광원이 실장되는 영역 외에 상기 보호부가 덮이지 않아 외부로 노출된 테스트 포인트를 구비할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 기판 본체를 두께 방향으로 관통하도록 형성된 하나 이상의 응력분산홀을 더 포함할 수 있다.

이 경우, 상기 응력분산홀은 상기 기판 본체의 모서리 영역에 형성될 수 있다.

또한, 상기 응력분산홀은 상기 기판 본체의 중앙 영역에 형성될 수 있다.

또한, 상기 응력분산홀은 상기 실장부의 모서리 영역에 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 의할 경우, 광원이 실장되는 회로 기판에서 도전성 박막이 차지하는 면적을 감소시킴으로써 리플로우 등의 공정 시 발생할 수 있는 기판의 휨 현상이 최소화될 수 있는 발광 장치를 얻을 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 발광 장치에서 광원을 제외한 기판 부분을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 발광 장치에서 AA` 부분을 따라 절개하여 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 1의 기판에서 BB` 부분을 따라 절개하여 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 형태에서 채용될 수 있는 실장부의 형상을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 발광 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 발광 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.

그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 2는 도 1의 발광 장치에서 광원을 제외한 기판 부분을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 3은 도 1의 발광 장치에서 AA` 부분을 따라 절개하여 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 4는 도 1의 기판에서 BB` 부분을 따라 절개하여 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도 1 내지 4를 참조하면, 본 실시 형태에 따른 발광 장치(100)는 기판 본체(101), 복수의 실장부(102), 광원(103) 및 보호부(104)를 포함하여 구성될 수 있다. 각 구성 요소를 설명하면, 우선, 기판 본체(101)는 광원(103)이 실장되기 위한 회로 기판을 구성하는 베이스 영역에 해당하며, 연성 재질, 예를 들어, FR-4, CEM-3 등의 재질로 이루어질 수 있다. 다만, 이에만 제한되는 것은 아니며, 글라스나 에폭시 재질 또는 세라믹 재질 등으로도 이루어질 수 있다. 또한, 도전성 패턴에 해당하는 패드부(102a, 102b)와 접촉되는 점에서 전기절연성 물질로 이루어지는 것이 바람직하나, 예를 들어, 금속 베이스의 상면에 절연막이 형성된 구조도 가능할 수 있을 것이다.

실장부(102)는 광원(103)의 실장 영역으로 제공되며, 제1 및 제2 패드부(102a, 102b)를 구비하여 광원(103)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 실장부(102)에 구비되는 제1 및 제2 패드부(102a, 102b)는 도전성 박막 형태로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 동박으로 이루어질 수 있다. 본 실시 형태에서, 실장부(102)는 복수 개 구비되어 서로 이격되어 배치되며, 도 1에서 볼 수 있듯이, 복수의 실장부(102)는 연결 라인(105)에 의하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 연결 라인(105)은 실장부(102)보다 좁은 폭으로 형성되며, 실장부(102)와 동일한 물질, 예컨대, 동박으로 이루어질 수 있을 것이다. 또한, 서로 이격된 실장부(102)를 연결하기 위하여 필요 시, 연결 라인(105)은 절곡된 형상을 가질 수 있을 것이다. 본 실시 형태에서는 복수의 광원(103)이 연결 라인(105)에 의하여 서로 직렬로 연결된 구조를 가지며, 다만, 실시 형태에 따라, 병렬로 연결되거나 직렬 및 병렬 연결 구조를 모두 가질 수도 있을 것이다. 또한, 전기적으로는 같은 방식으로 연결된다고 하더라도 연결 라인(105)이 형태는 다양하게 변형될 수 있을 것이다. 이와 같이, 발광 장치(100)에서 실장부(102)와 연결 라인(105)은 배선 패턴부를 이루며, 따로 도시하지는 않았으나, 배선 패턴부는 외부의 전기 신호가 인가되기 위한 부분을 더 포함될 수 있을 것이다.

복수의 실장부(102)는 도 1 및 도 2에서 볼 수 있듯이, 상부에서 보았을 때 그 외관이 직사각형의 형상을 갖도록 제공될 수 있으며, 기판 본체(101)의 상면 중 일부만을 덮도록 형성된다. 또한, 복수의 실장부(102)는 열과 행을 이루도록 배치될 수 있으며, 이 경우, 복수의 실장부(102)에서 서로 인접하게 배치된 행들은 상기 열 방향을 기준으로 엇갈리도록, 즉, 열 방향으로 내려가면서 지그재그로 배치될 수 있다. 본 실시 형태의 경우, 기판 본체(101)의 상면에서 복수의 실장부(102)가 점유하는 면적이 상대적으로 낮도록 하였으며, 실장부(102)와 기판 본체(101)의 열팽창 계수 차이로 발생되는 열적 스트레스가 줄어들 수 있다. 이렇게 열적 스트레스가 줄어들 경우, 기판 본체(101)에 발생할 수 있는 워피지(warpage) 또는 트위스트(twist) 등과 같은 휨 현상을 개선할 수 있게 된다.

기판 본체(101)의 상면 중 일부만을 덮도록 하기 위하여 동박 등을 기판 본체(101)의 전면에 형성한 후 일부 영역을 식각 등의 방법으로 제거하여 실장부(102)를 형성할 수 있을 것이다. 일반적인 인쇄회로기판에서 동박이 차지하는 면적이 90％ 이상인 것을 고려할 때, 본 실시 형태에서 실장부(102)의 면적은 기판 본체(101) 상면의 면적에 대하여 약 50 ? 80％의 비율을 갖는 것이 바람직할 것이다. 실장부(102)의 면적이 80％보다 큰 경우에는 충분한 휨 완화 기능이 구현되기 어려우며, 50％보다 작은 경우에는 전기적 성능이나 방열 성능이 저하될 우려가 있다.

광원(103)은 전기 신호 인가 시 빛을 방출할 수 있는 것이라면 어느 것이나 사용가능하며, 예를 들어, 발광 다이오드를 구비하는 패키지 형태로 제공되거나 발광 다이오드만(예컨대, COB 타입의 광원)으로 제공될 수도 있을 것이다. 이 경우, 광원(103)은 본 실시 형태와 같이 실장부(102) 하나에 하나씩 실장될 수 있으나, 다른 실시 형태에서는 실장부(102) 하나에 2개 이상의 광원(103)이 실장될 수도 있을 것이다. 이 경우, 복수의 광원(103)은 연결 라인(105)의 설계에 직렬, 병렬 또는 직병렬의 전기 연결 구조를 가질 수 있을 것이다.

도 4에 도시된 것과 같이, 광원(103)은 발광소자(122)를 구비하는 패키지 형태로 제공될 수 있으며, 도 4는 패키지 형태의 일 예를 나타낸다. 구체적으로, 광원(103)은 제1 및 제2 단자부(121a, 121b)를 구비하며, 제2 단자부(121b) 상에는 발광소자(122)가 배치된다. 발광소자(122)는 제1 및 제2 단자부(121a, 121b)와 전기적으로 연결되며, 이를 위하여 도전성 와이어(W)가 필요할 수 있다. 패키지 본체(123)는 발광소자(122), 도전성 와이어(W) 등을 봉지하여 보호하며, 제1 및 제2 단자부(121a, 121b)를 고정되도록 할 수 있다. 또한, 패키지 본체(123)는 투광성 물질로 이루어져 발광소자(122)의 상부는 렌즈 형상을 갖도록 제공될 수 있다. 상술한 바와 같이 이러한 구조의 패키지 외에 당 기술 분야에서 알려진 다양한 패키지, 예컨대, 패키지 본체가 반사컵 형상으로 제공되는 패키지 등이 채용될 수 있을 것이다.

한편, 도 4에 도시된 것과 같이, 광원(103)은 제1 및 제2 단자부(121a, 121b)가 각각 제1 및 제2 패드부(102a, 102b)에 접하도록 배치되는데, 방열 측면을 고려하여 제1 및 제2 패드부(102a, 102b)의 크기를 다르게 설계할 수 있다. 즉, 열원에 해당하는 발광소자(122)가 배치된 제1 단자부(121a)와 접하는 제1 패드부(102a)의 크기를 상대적으로 크게, 즉, 제1 패드부(102a)가 제2 패드부(102b)보다 기판 본체(100)의 상면을 점유하는 면적이 더 크도록 하는 것이 방열 신뢰성 측면에서 바람직하다. 이러한 크기 조건을 만족하도록 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 패드부(102a)는 일 측면으로부터 중앙으로 함몰된 형상을 가지며, 제2 패드부(102b)는 제1 패드부(102a)의 상기 함몰된 영역 내에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2 패드부(102a, 102b)의 형상은 앞서 설명한 기판의 휨이 줄어들 수 있는 면적 범위에서 광원(103)의 구조 등에 따라 다양하게 변형될 수 있을 것이다.

보호부(104)는 도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이, 기판 본체(101)의 상면, 실장부(104)의 일부 및 연결 라인(105)을 덮도록 형성되며, 전기절연성 물질로 이루어져 발광 장치(100)를 패시베이션 기능을 수행할 수 있다. 또한, 보호부(104)는 광원(103)으로부터 방출된 빛에 대하여 고 반사성을 갖는 물질로 이루어지는 것이 발광 효율 측면에서 바람직하며, 이러한 보호 및 반사 기능에 적합한 물질의 예로서, PSR (Photo Solder Resist)을 들 수 있다. 한편, 보호부(104)는 광원(103)이 실장될 영역을 제외하고 형성되는데, 이러한 광원(103) 실장 영역 외에도 도 5에 도시된 것과 같이, 실장부(102)에서 제1 및 제2 패드부(102a, 102b)의 일부 영역에는 형성되지 않아 이들을 노출시킬 수 있으며, 이러한 노출 영역은 테스트 포인트(T1, T2)로 사용될 수 있다. 이러한 테스트 포인트(T1, T2)를 이용하여 발광 장치(100)에 구비된 광원(103) 전체에 전기 신호를 인가하지 않더라도 개별 광원(103)의 불량 여부를 용이하게 판별할 수 있다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 발광 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 6을 참조하면, 본 실시 형태의 경우, 발광 장치(200)는 앞선 실시 형태와 마찬가지로 기판 본체(도 6에서는 표시되지 아니함), 복수의 실장부(202), 광원(203), 보호부(204) 및 연결 라인(205)을 포함하여 구성되며, 실장부(202)는 제1 및 제2 패드부(202a, 202b)를 포함할 수 있다. 앞선 실시 형태와 차이는 복수의 실장부(202)가 행과 열을 이루며 배열되되 열 방향으로 어긋나지 않도록 배열되었으며, 연결 라인(205)이 다른 형태로 구성된다. 구체적으로, 본 실시 형태에서는 연결 라인(205)에 의하여 광원(203)이 직병렬 연결 구조(4개 광원의 직렬 연결 구조가 서로 병렬 연결됨)를 갖게 되며, 이와 동일한 연결 구조를 가지면서 연결 라인(205)의 형상을 적절히 변형될 수도 있을 것이다.

도 7 및 도 8은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 발광 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 7을 참조하면, 본 실시 형태의 경우, 발광 장치(300)는 앞선 실시 형태와 마찬가지로 기판 본체(도 7에서는 표시되지 아니함), 복수의 실장부(302), 광원(303), 보호부(304) 및 연결 라인(305)을 포함하여 구성되며, 실장부(302)는 제1 및 제2 패드부(302a, 302b)를 포함할 수 있다. 앞선 실시 형태와 차이는 기판 본체에 두께 방향으로 응력분산홀(306)이 형성되어 있다는 것이다. 응력분산홀(306)은 도 7에 도시된 것과 같이, 기판 본체의 모서리 영역에 형성될 수 있으며, 나아가, 실장부(302)를 둘러싸도록, 즉, 배선 패턴이 형성되지 않은 영역에서 실장부(302)의 모서리 영역에 형성될 수 있다. 기판에 응력분산홀(306)이 구비됨에 따라 광원(303)의 동작 과정에서 발생된 열에 의한 응력이 기판 본체에 전체적으로 전달되지 않으며, 각각의 응력분산홀(306)에서 정체 또는 해소될 수 있다. 따라서, 앞선 실시 형태에서 이용된 구조와 더불어 기판 본체에 응력분산홀(306)을 형성함으로써 온도 변화에 의하여 기판이 휘어지는 현상을 더욱 방지할 수 있다. 한편, 필요에 따라 응력분산홀(306)은 기판 본체의 모서리 외에도 도 8의 변형 예에 따른 발광 장치(300`)와 같이, 응력분산홀(306)은 기판 본체의 중앙 영역에도 형성될 수 있다.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

Claims

기판 본체;
상기 기판 본체 상면을 일부 덮는 도전성 박막 형태로 형성되며, 서로 이격되어 배치된 복수의 실장부 및 상기 복수의 실장부들을 전기적으로 연결하도록 상기 실장부보다 좁은 폭으로 형성된 연결 라인을 포함하는 배선 패턴부; 및
상기 복수의 실장부 중 적어도 하나의 실장부에 적어도 하나씩 배치된 광원;
을 포함하는 발광 장치.
제1항에 있어서,
상기 복수의 실장부는 열과 행을 이루며 배치된 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제2항에 있어서,
상기 복수의 실장부에서 서로 인접하게 배치된 행들은 상기 열 방향을 기준으로 서로 엇갈리도록 배치된 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제1항에 있어서,
상기 연결 라인 중 적어도 일부는 절곡된 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제1항에 있어서,
상기 실장부는 상부에서 보았을 때 직사각형의 외관을 갖는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제1항에 있어서,
상기 기판 본체의 상면에서 상기 복수의 실장부가 점유하는 면적은 상기 기판 상면의 면적에 대하여 50 ? 80％인 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제1항에 있어서,
상기 기판 본체는 연성 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제1항에 있어서,
상기 기판 본체는 전기 절연성 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제1항에 있어서,
상기 복수의 실장부 중 적어도 하나는 서로 분리된 제1 및 제2 패드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제9항에 있어서,
상기 제1 패드부는 상기 제2 패드부보다 상기 기판 상면을 점유하는 면적이 더 큰 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제10항에 있어서,
상기 광원은 각각 상기 제1 및 제2 패드부와 접하는 제1 및 제2 단자부와, 상기 제1 단자부 상에 배치된 발광소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제10항에 있어서,
상기 제1 패드부는 일 측면으로부터 중앙으로 함몰된 형상을 가지며, 상기 제2 패드부는 상기 제1 패드부의 함몰된 영역 내에 배치된 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제1항에 있어서,
상기 실장부와 상기 연결 라인은 서로 동일한 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제1항에 있어서,
상기 연결 라인은 상기 복수의 실장부를 전기적으로 직렬로 연결하는 부분과 병렬로 연결하는 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제1항에 있어서,
적어도 상기 기판 본체의 상면 및 상기 실장부 상면의 일부를 덮도록 형성되며, 전기 절연성 물질로 이루어진 보호부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제15항에 있어서,
상기 보호부는 상기 연결 라인의 상면까지 덮도록 형성된 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제15항에 있어서,
상기 보호부는 상기 광원에서 방출된 빛을 반사하는 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제15항에 있어서,
상기 보호부는 PSR (Photo Solder Resist)로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제15항에 있어서,
상기 복수의 실장부 중 적어도 하나는 상기 광원이 실장되는 영역 외에 상기 보호부가 덮이지 않아 외부로 노출된 테스트 포인트를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제15항에 있어서,
상기 기판 본체를 두께 방향으로 관통하도록 형성된 하나 이상의 응력분산홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제20항에 있어서,
상기 응력분산홀은 상기 기판 본체의 모서리 영역에 형성된 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제20항에 있어서,
상기 응력분산홀은 상기 기판 본체의 중앙 영역에 형성된 것을 특징으로 하는 발광 장치.
제20항에 있어서,
상기 응력분산홀은 상기 실장부의 모서리 영역에 형성된 것을 특징으로 하는 발광 장치.