TWI764760B

TWI764760B - 電子裝置

Info

Publication number: TWI764760B
Application number: TW110121777A
Authority: TW
Inventors: 李晉棠
Original assignee: 啟耀光電股份有限公司
Priority date: 2020-12-30
Filing date: 2021-06-15
Publication date: 2022-05-11
Also published as: TW202226910A

Abstract

本發明公開一種電子裝置，包括一支撐板、一電性板以及多個電子單元。支撐板佈設有一線路層。電性板具有一板體、穿設板體之多個通孔、佈設於板體之一電性層、及分別設於該些通孔之多個主導電件，板體定義相對應的一第一面與一第二面，該些通孔連通板體之第一面與第二面，該些主導電件電連接電性層至支撐板的線路層。該些電子單元佈設於板體之第一面，各電子單元與該些通孔的其中之一沿電性板的一投影方向呈部分重疊，各電子單元具有一電子元件、及電連接電子元件至電性層之一次導電件；其中，該些電子單元的該些次導電件與電性板的該些主導電件沿電性板的投影方向呈錯位設置。

Description

電子裝置

本發明關於一種電子裝置，特別關於一種有別於傳統電連接技術的電子裝置。

在電子裝置的製造領域中，表面貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT）是一種將電子零件焊接在例如印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）表面上的一種技術，使用表面貼裝技術可以大幅降低電子產品的體積，達到更輕薄短小的目的。

傳統上，要將電子零件（例如表面貼裝元件）與電路板的接點進行焊接，主要是透過錫膏（Solder Paste）來完成，只要將錫膏印刷在電路板需要焊接零件的焊墊（或焊盤）上，然後將電子零件放在焊墊上，使電子零件的焊腳對應於錫膏的位置，再經高溫迴焊爐使錫膏融化成液體，則液態的錫膏就會包覆電子零件的焊腳，待冷卻後就可將電子零件焊接在電路板上。

本發明的目的為提供一種有別於傳統電連接技術的電子裝置。

為達上述目的，依據本發明之一種電子裝置，包括一支撐板、一電性板以及多個電子單元。支撐板佈設有一線路層；電性板具有一板體、穿設板體之多個通孔、佈設於板體之一電性層、及分別設於該些通孔之多個主導電件，板體定義相對應的一第一面與一第二面，該些通孔連通板體之第一面與第二面，該些主導電件電連接電性層至支撐板的線路層；該些電子單元佈設於板體之第一面，各電子單元與該些通孔的其中之一沿電性板的一投影方向呈部分重疊，各電子單元具有一電子元件、及電連接電子元件至電性層之一次導電件；其中，該些電子單元的該些次導電件與電性板的該些主導電件沿電性板的投影方向呈錯位設置。

在一實施例中，各該電子單元具有多個角，各該電子單元之其中一該角沿該電性板的該投影方向，由該些通孔的其中之一所涵蓋。

在一實施例中，各該電子單元具有多個角，該些通孔的其中之一沿該電性板的該投影方向涵蓋多個該些電子單元之其中一該角。

在一實施例中，該些電子單元為多個電子結構，各電子結構具有一載板，電子元件設於載板。

在一實施例中，該些電子單元構成一電子結構，電子結構具有一載板，該些電子單元的該些電子元件設於載板。

在一實施例中，該些電子單元呈mxn矩陣排列，並沿電性板的投影方向覆蓋該些通孔的至少一個通孔，其中m、n可為相等或不相等的正整數。

在一實施例中，該些電子單元呈2x2矩陣排列。

在一實施例中，各電子單元的次導電件的數量為多個，各次導電件電連接所對應的電子元件至電性層。

在一實施例中，各電子單元的電子元件為多個。

在一實施例中，電子元件為一微光電晶片。

在一實施例中，電子元件為一驅動元件。

在一實施例中，電性板更包括多個驅動元件，該些驅動元件分別對應至該些電子單元的該些電子元件。

在一實施例中，電性板的數量為多個。

在一實施例中，載板為剛性板、軟性板、或複合板。

在一實施例中，載板為一透明板。

在一實施例中，電子單元的投影面積與電子元件的投影面積的比值不小於5。

在一實施例中，電子元件定義不大於80密耳之一元件寬度。

在一實施例中，電子元件定義不大於12密耳的元件寬度。

在一實施例中，電子元件定義不小於0.005毫米的元件寬度。

在一實施例中，載板定義有設置電子元件之一工作面、及相對應工作面之一連接面，載板具有一導電層、及連通工作面及連接面之一穿孔，次導電件通過穿孔電連接導電層至電性板的電性層。

在一實施例中，支撐板與電性板的板體分別為剛性板、軟性板、或複合板。

在一實施例中，支撐板或/及電性板的板體為一透明板。

為達上述目的，依據本發明之一種電子裝置，包括一支撐板、一電性板以及多個電子單元。支撐板佈設有一線路層。電性板具有一板體、佈設於板體之一電性層、及分別電連接電性層之多個主導電件；其中，板體定義相對應的一第一面與一第二面，該些主導電件電連接電性層至支撐板的線路層。多個電子單元佈設於板體之第一面，各電子單元與該些主導電件的其中之一沿電性板的一投影方向呈部分重疊；其中，各電子單元具有一電子元件、及電連接電子元件至電性層之一次導電件；其中，該些電子單元的該些次導電件與電性板的該些主導電件沿電性板的投影方向呈錯位設置。

在一實施例中，電子單元為一表面封裝元件。

在一實施例中，各電子單元具有多個角，各電子單元之其中一角沿電性板的投影方向，由該些主導電件的其中之一所涵蓋。

在一實施例中，各電子單元具有多個角，該些主導電件的其中之一沿電性板的投影方向涵蓋多個該些電子單元之其中一角。

在一實施例中，該些電子元件為微光電晶片。

在一實施例中，電子單元更包括覆蓋電子元件之一封裝層。

在一實施例中，該些電子單元呈mxn矩陣排列，並沿電性板的投影方向覆蓋至少一個主導電件，其中m、n可為相等或不相等的正整數。

在一實施例中，該些電子單元呈4x4矩陣排列。

在一實施例中，各電子單元的次導電件為錫球。

在一實施例中，驅動元件為薄膜電晶體(TFT)、或積體電路(IC)。

承上所述，在本發明之電子裝置中，透過主導電件電連接電性板的電性層至支撐板的線路層、電子單元透過次導電件電連接載板的導電層與電性板的電性層；該些電子單元佈設於電性板之板體的第一面，而各電子單元與電性板的主導電件的其中之一沿電性板的投影方向呈部分重疊；且該些電子單元的該些次導電件與電性板的該些主導電件沿電性板的投影方向呈錯位設置的結構設計，使本發明的電子裝置成為一種有別於傳統電連接技術的電子產品。

以下將參照相關圖式，說明依本發明一些實施例之電子裝置，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

請參照圖1A至圖1C所示，其中，圖1A為本發明一實施例之電子裝置的局部示意圖，圖1B為圖1A之電子裝置的局部分解示意圖，而圖1C為圖1A之電子裝置中，沿1C-1C割面線的剖視示意圖。本實施例之電子裝置可為主動矩陣式（active matrix, AM）電子裝置或被動矩陣式（passive matrix, PM）電子裝置，並不限制。

本實施例之電子裝置1包括一支撐板11、一電性板12以及多個電子單元13。電性板12設置於支撐板11；該些電子單元13設置於電性板12。在一些實施例中，電性板12例如但不限於以膠合方式設置於支撐板11上（兩者透過絕緣膠黏合），並與支撐板11電性連接；在一些實施例中，該些電子單元13例如但不限於以膠合方式設置於電性板12上（兩者透過絕緣膠黏合），並與電性板12電性連接。

支撐板11除了具有支撐作用外，還佈設有一線路層111（圖1C），以作為電性連接之用。線路層111可位於面向電性板12或/及遠離電性板12的一表面，在此，線路層111是以位於面向電性板12的表面為例。在一些實施例中，線路層111包括傳輸導電訊號的導電層或導線，使支撐板11可以作為驅動該些電子單元13的驅動電路板。支撐板11可為剛性板、軟性板、或複合板，並不限制。

電性板12具有一板體121、多個通孔H1、一電性層122及多個主導電件123。板體121定義有相對應的一第一面S1與一第二面S2，該些通孔H1穿設板體121，並且連通板體121之第一面S1與第二面S2。在此，板體121的第二面S2面向支撐板11。本實施例的電性層122包括傳輸導電訊號的導電層，並佈設（但不限於）在板體121的第一面S1。該些主導電件123分別設於電性板12的該些通孔H1，且略微突出於該些通孔H1，且該些主導電件123電連接電性層122至支撐板11的線路層111。換句話說，電性板12的電性層122是透過位於通孔H1的主導電件123與其下側之支撐板11的線路層111電性連接，以透過電性層122、主導電件123及線路層111傳輸電訊號。其中，板體121通常具有均一的厚度，但不限制；板體121的厚度不均時，其厚度則定義為板體121本身的最小厚度。另外，線路層111及/或電性層122的材料可例如包括金、銅、或鋁等金屬、或其任意組合、或任意組合之合金，或其他可以導電的材料。在一些實施例中，該些通孔H1的孔內可再進一步電鍍、化鍍或蒸鍍。在一些實施例中，支撐板11與電性板12的板體121可分別為剛性板、軟性板、或複合板；當支撐板11與電性板12的板體121皆為軟性板時，可使電子裝置1成為可捲曲的軟性電子裝置，易於收納。在一些實施例中，支撐板11或/及電性板12的板體121可為透明板或非透明板；當支撐板11與電性板12的板體121分別為透明板時，可使電子裝置1成為透明的電子產品，例如但不限於透明顯示器；支撐板11與電性板12的板體121分別為透明且軟性板的特性，可以做到雙向透光，例如，當電子單元13的電子元件為Mini LED或Micro LED等，電子裝置1可成為雙向透光的軟性光源或軟性顯示器。

該些電子單元13佈設於板體121的第一面S1，且各電子單元13與其中一個通孔H1沿電性板12的一投影方向呈部分重疊（圖1A）。在此，電性板12的投影方向為垂直板體121之第一面S1的方向。本實施例是以每四個電子單元13共用一個通孔H1，且該四個電子單元13中的每一個都與該通孔H1沿電性板12的投影方向呈部分重疊為例。值得説明的是，各電子單元13具有多個角，至少有其中一電子單元13，前述電子單元13以一角沿電性板12的投影方向由其中一通孔H1所涵蓋。在一些實施例中，各個電子單元13均以一角沿電性板12的投影方向由其中一通孔H1所涵蓋。值得説明的是，至少有其中一通孔H1沿電性板12的投影方向涵蓋多個電子單元13之所對應的其中一角。在一些實施例中，該些電子單元13可例如為矩形，並例如呈mxn矩陣排列，其中，m、n可為相等或不相等的正整數，且該些電子單元13沿電性板12的該投影方向覆蓋該些通孔H1的至少一個通孔H1。本實施例的該四個電子單元13係呈2x2矩陣排列並覆蓋一個通孔H1為例。在一些實施例中，該些電子單元13也可呈例如4x4矩陣排列並覆蓋一個通孔H1，本發明不限制。在不同的實施例中，該等電子單元13也可以為其他排列方式，例如一維矩陣排列或不規則的排列，並不限制。可以理解的是，各個電子單元13的構形不拘、角數不拘，且各個單元13中所定義的角亦可延伸至各個電子單元13的幾何中心或質量中心。在此實施例中，電子單元13個具四個角，四個電子單元13的其中一角沿電性板12的投影方向共同對應其中一通孔H1、且由所對應的通孔H1所涵蓋。提醒的是，圖1A繪示的兩個相鄰載板133之間有間隙，可以理解的是，在實際操作時，兩個相鄰載板133之間可以緊密連接而沒有間隙、或使分屬兩相鄰載板133上的兩相鄰電子單元13之間的間隔相當於同一載板133上的兩相鄰電子單元13之間的間隔，藉此，可具有降低電子裝置1的整體尺寸、提高電子裝置1上電子單元13的佈設密度、或使拼接的載板133具有視覺一致性等優點。

各電子單元13具有至少一電子元件131及至少一次導電件132，次導電件132使電子元件131可電連接至電性板12的電性層122，也就是說，電子元件131是透過次導電件132與電性板12的電性層122電性連接。本實施例的各電子單元13的電子元件131和次導電件132的數量分別為複數個，且各次導電件132可電連接所對應的電子元件131至電性層122，換句話說，每一個電子元件131可分別透過對應的次導電件132與電性板12的電性層122電性連接。在一些實施例中，主導電件123或次導電件132的材料可例如但不限於包含錫膏、銅膏、或銀膠，或其組合。

在一些實施例中，電子元件131可為毫米級或微米級的光電晶片或光電封裝件。在一些實施例中，電子元件131可例如但不限於包括至少一發光二極體晶片（LED chip）、毫發光二極體晶片（Mini LED chip）、微發光二極體晶片（Micro LED chip）、微感測晶片（Micro sensor chip）或至少一封裝件，或不限尺寸毫米級、微米級或以下的光電晶片或光電封裝件。其中，毫米級的封裝件可包括有微米級的晶片。在一些實施例中，電子單元13可包括一個光電晶片或封裝件，而以此將電子單元13理解為單一畫素；在一些實施例中，電子單元13可包括多個光電晶片或封裝件，可以理解為電子單元13包括多個畫素。在一些實施例中，電子單元13中可包括例如紅色、藍色或綠色等LED、Mini LED、或Micro LED晶片，或其他顏色的LED、Mini LED、或Micro LED晶片或封裝件。當電子單元13的三個電子元件131（光電晶片或封裝件）分別為紅色、藍色及綠色LED、Mini LED、或Micro LED晶片時，可構成全彩的LED 、Mini LED、或micro LED顯示器。前述的晶片可為水平式電極、或覆晶式電極、或垂直式電極的晶粒，並以打線接合（wire bonding）或覆晶接合（flip chip bonding）與電極電連接。可以理解的是，電子元件131為光電晶片時，各電子單元13再進一步包括對該些電子元件131佈設呈連續性或非連續性、可隔絕外部濕氣與髒污的一封裝層（未繪示）是可理解的。前述的封裝件不限為具有主動元件的封裝件或不具主動元件的被動封裝件，主動元件例如但不限於薄膜電晶體（TFT）、或矽或非矽的積體電路（Silicon IC or non- Silicon IC）。在一些實施例中，電子裝置1可進一步包括對應至少一個前述之電子元件131的一個或更多例如但不限於薄膜電晶體（TFT）或矽半導體為基礎的主動元件。在一些實施例中，電子元件131本身也可是一個驅動元件，該驅動元件可包含至少一薄膜電晶體(TFT)、或矽（或非矽）半導體為基礎的一積體電路(IC)，用以驅動其他元件或封裝件。

如圖1A所示，本實施例的這四個電子單元13為四個電子結構，每一個電子結構各具有一載板133，且電子元件131設於載板133上。換句話說，四個各自獨立的電子結構（電子單元13）拼接而排列成2x2的矩陣，因此，如果發現有某一個電子單元故障時，可以在設置（例如貼合）到電性板12之前汰除故障的電子單元，再利用良品的電子單元取代之，因此故障修補相當容易，藉此，電子裝置1可達到高的製程良率。本發明將電子元件131整合為以電子單元形式表現，當其中一電子元件失效時，僅須將失效的電子元件所在的電子單元汰除即可，而非汰除電子裝置1的整體；又，本發明適用於微米級或微米級以下的電子元件，使電子單元構成可被偵測電性的微米級或微米級以上尺寸，但不以此為限。上述的載板133可為剛性板、軟性板、或複合板。在一些實施例中，載板133可為透明板或非透明板，本發明皆不限制。

在一些實施例中，前述之電子結構（例如但不限於）包括薄膜電晶體(TFT)或矽（或非矽）積體電路（Silicon IC）之主動元件（或/及其整合式元件）等有源器件，或包括電容器、電阻器、電感器、導體、編碼器、電位器、天線、變壓器、濾波器、衰減器、耦合器、振盪器、射頻元件或微波（或毫米波）元件之被動元件（或/及其整合式元件）等無源器件等。

請參照圖1C所示，各載板133定義有設置電子元件131之一工作面S3、及相對應工作面S3之一連接面S4；載板133具有一導電層1331、及連通工作面S3及連接面S4之一穿孔H2。在此，導電層1331位於工作面S3，並可例如包含薄膜線路。另外，穿孔H2為穿過載板133以及導電層1331的孔，而次導電件132設於穿孔H2並往外側突出，並且覆蓋穿孔H2外側的部分導電層1331，使次導電件132可通過穿孔H2電連接導電層1331至電性板12的電性層122。換句話說，電子元件131是通過載板133的導電層1331及位於穿孔H2（和導電層1331）的次導電件132與電性板12的電性層122電連接。在一些實施例中，電性板12更可包括多個驅動元件（未繪示），該些驅動元件可分別對應至電子單元13的該些電子元件131，以對應驅動電子單元13的該些電子元件131。在此，電性板12的驅動元件可設在板體121的第一面S1或/及第二面S2，並不限制。另外，在一些實施例中，由於電性板12的電性層122可透過位於通孔H1的主導電件123與支撐板11的線路層111電性連接，因此，支撐板11可包括多個驅動元件（未繪示），支撐板11的該些驅動元件可透過電性板12對應驅動電子單元13的該些電子元件131。此外，在一些實施例中，驅動元件也可設在電子單元13的載板133上，以驅動對應的電子元件131。前述的驅動元件可包含至少一薄膜電晶體(TFT)、或矽（或非矽）半導體為基礎的一積體電路(IC)。在一些實施例中，驅動元件除了薄膜電晶體外，還可包含其他的薄膜元件或線路，例如薄膜電阻、電容、或絕緣膜層，並不限制，視電子元件131的驅動方式而定。可以理解的是，由於支撐板11的驅動元件或電子單元13的主動元件均具有主動的驅動特性，可理解為相同功能的電子元件，或者驅動元件為可涵蓋主動元件的電子元件，電子裝置1可選擇於支撐板11設置多個（對應該些電子單元13的）驅動元件、或於各電子單元13設置一個或多個（本實施例為對應該些電子元件131的）主動元件；當然，為達特定目的而同時於支撐板11與電子單元13佈設有相應的驅動元件或主動元件，亦不限制。同樣可以理解的是，當驅動元件或主動元件應用至支撐板11或電子單元13時，支撐板11上的線路層111則提供單純傳輸電流，並不與前述實施例相衝突。

在不同的實施例中，載板133可具有一導電層1331、及連通工作面S3和連接面S4之一穿孔，但穿孔由導電層1331或由導電層1331延伸的導電墊片所封閉（圖未繪示）；次導電件132一樣設於該穿孔內。換句話說，當由載板133的上側俯視載板133時，穿孔可受或可不受導電層1331的覆蓋，穿孔內的次導電件132均可電性連接該導電層1331；本實施例中，導電層1331覆蓋該穿孔及次導電件132。此外，在一些實施例中，載板133除了導電層1331外，還可包括多條訊號線（例如掃描線、資料線），用以傳送對應的驅動或控制訊號至電子元件131。

請再參照圖1A所示，本實施例的各電子單元13的電子元件131的數量為3個，並分別為一微光電晶片，例如為微發光二極體晶片，且透過對應的次導電件132與電性板12的電性層122電性連接。當然，在不同的實施例中，各電子單元13的電子元件131的數量也可以為1個、2個、或大於3個，且各電子元件131可為其他尺寸的光電晶片或封裝件，並不限制。

在本實施例中，各電子單元13的三個電子元件131（微發光二極體晶片）可例如為共陽極或共陰極設計而具有四個連接端。在此是以共陰極設計為例，因此具有對應的3個正極端及一個共用的負極端，如圖1B所示，3個正極端可對應三個較小的穿孔H21（H2）及位於該些穿孔H21內的三個次導電件132，一個負極端可對應一個較大的穿孔H22（H2）及位於該穿孔H22內的次導電件132（穿孔H21和穿孔H22可稱為穿孔H2），使三個電子元件131可分別通過四個穿孔H2（即3個和H21、1個H22）的四個次導電件132與電性板12的電性層122電性連接。此外，在本實施例中，該些電子單元13的該些次導電件132與電性板12的該些主導電件123沿電性板12的投影方向呈錯位設置。換句話說，各電子單元13對應的四個穿孔H2與其對應的通孔H1也沿電性板12的投影方向呈錯位設置。

在一些本實施例中，多個載板133上同性質的穿孔H2可對應其中一通孔H1，通孔H1的數量與同性質穿孔H2的數量相當；以微發光二極體晶片為例，多個載板133上紅色微發光二極體晶片之正極所對應的其中一個穿孔H21共同對應至其中一個通孔H1，以此類推，多個載板133至少共同對應四個通孔H1；但不以此為限，例如，同一個電性板12上，多個載板133所至少共同對應四個通孔H1；多個電性板12上的多個載板133則可透過一個或兩個導電件，電連接分屬兩相鄰載板133上的兩個相鄰電子單元13，而再降低為四個以下的通孔數量。又例如，無論同一電性板12上或多個電性板12上，再透過一個或一個以上的延伸電路板（如軟性印刷電路板等）之延伸設計，亦可再降低為四個以下的通孔數量。可以理解的是，每一個電子單元13的一個角都可被一個通孔H1所涵蓋，亦即每一個電子單元13的四個角可以被不同的通孔H1所涵蓋；而一個通孔H1可涵蓋很多個電子單元13的一個角，例如同一個通孔H1可分別涵蓋四個電子單元13的一個角，兩者界定不同的內容，且此不同的內容不互相衝突且並存。

在一些實施例中，在沿電性板12的投影方向上，電子單元13的投影面積與電子元件131的投影面積的比值不小於5，亦即電子單元13的投影面積/電子元件131的投影面積≥5。舉例來說，電子單元13的投影面積例如可為0.4mm*0.4mm=0.16mm ²，電子元件131的投影面積例如可為(3*0.0254)mm*(5*0.0254) mm=0.0096774mm ²，故電子單元13的投影面積/電子元件131的投影面積＞16.53。舉例來說，電子單元13的投影面積例如可為0.8mm*0.8mm=0.64mm ²，電子元件131的投影面積例如可為(5*0.0254)mm*(9*0.0254)mm =0.0290322mm ²，故電子單元13的投影面積/電子元件131的投影面積＞22.04。舉例來說，電子單元13的投影面積例如可為0.4mm*0.4mm=0.16mm ²，電子元件131的投影面積例如可為(5*0.0254)mm*(9*0.0254)mm=0.0290322mm ²，故電子單元13的投影面積/電子元件131的投影面積＞5.51。

在一些實施例中，前述的電子單元13的投影面積與電子元件131的投影面積的比值可不小於50。舉例來說，電子單元13的投影面積例如可為0.4mm*0.4mm =0.16mm ²，電子元件131的投影面積例如可為0.03mm *0.06mm =0.0018mm ²，故電子單元13的投影面積/電子元件131的投影面積=88.88。舉例來說，電子單元13的投影面積例如可為0.8mm*0.8mm=0.64mm ²，電子元件131的投影面積例如可為(3*0.0254)mm*(5*0.0254)mm=0.0096774mm ²，故電子單元13的投影面積/電子元件131的投影面積＞66.13。在一些實施例中，電子單元13的投影面積與電子元件131的投影面積的比值可不小於100。舉例來說，電子單元13的投影面積例如可為0.46mm*0.46mm =0.2116mm ²，電子元件131的投影面積例如可為0.03mm*0.06mm=0.0018mm ²，故電子單元13的投影面積/電子元件131的投影面積=117.56。上述的數值只是舉例，不可用以限制本發明。值得注意的是，前述的電子單元13的投影面積與電子元件131的投影面積，涉及面積計算通常以正方形為例，但不以正方形為限。

在一些實施例中，在沿電性板12的投影方向上，電子元件131還定義其大小尺度為一元件寬度，元件寬度可不大於80mil，亦即元件寬度≤80mil。在一些實施例中，元件寬度可不大於12mil（即元件寬度≤12mil）。在一些實施例中，元件寬度可不小於0.005mm （即元件寬度≥0.005mm），例如0.008mm、0.01mm、3mil、4mil、5mil、或7mil等。

承上，在本實施例之電子裝置1中，透過電性板12的該些通孔H1連通板體121之第一面S1與第二面S2，該些主導電件123分別設於該些通孔H1並電連接電性板12的電性層122至支撐板11的線路層111；該些電子單元13佈設於電性板12之板體121的第一面S1，而各電子單元13與電性板12的該些通孔H1的其中之一沿電性板12的投影方向呈部分重疊；以及，該些電子單元13的該些次導電件132（或穿孔H2）與電性板12的該些主導電件123（或通孔H1）沿電性板12的投影方向呈錯位設置的結構設計，使電子裝置1成為一種有別於傳統的電子單元與支撐板電連接技術的電子產品。

圖2至圖4分別為本發明不同實施例之電子裝置的局部示意圖。

如圖2所示，與前述實施例之電子裝置1主要的不同在於，在本實施例之電子裝置1a中，四個電子單元13構成一個電子結構，該電子結構具有一個載板133，該些電子單元13的該些電子元件131設於載板133上。換句話說，四個電子單元13構成一個電子結構並共用同一個載板133，因此，如果發現有某一個電子單元故障時，可以在設置（例如貼合）到電性板12之前，將故障部分的電子單元進行切割（例如以雷射切割）並移除，再以測試良好的電子單元取代以貼合至電性板12即可，因此故障修補也相當容易，藉此，電子裝置1a也可達到高的製程良率。

另外，如圖3所示，與前述實施例之電子裝置1主要的不同在於，在本實施例之電子裝置1b中，電性板12的數量為多個，且該些電性板12拼接成例如二維矩陣狀。本實施例之各電性板12上設置有4個電子單元13，這4個電子單元13呈2x2的矩陣排列，且這4個電子單元13的該些次導電件132與電性板12的該些主導電件123沿電性板12的投影方向一樣呈錯位設置。

此外，如圖4所示，與前述實施例之電子裝置1b主要的不同在於，在本實施例之電子裝置1c中，各電性板12上設置有9個電子單元13，該9個電子單元13呈3x3的矩陣排列。在各電性板12中，9個電子單元13透過兩個通孔H1的主導電件123與支撐板11的線路層111電性連接。換句話說，位於兩個通孔H1之間的一個電子單元13同時共用兩個通孔H1的兩個主導電件123而與支撐板11的線路層111電性連接。

在本發明另一實施例之電子裝置，同樣可應用至前述圖1A至圖4的任一種實施態樣，但可進一步省略通孔H1與穿孔H2中的至少一個。以圖5A至圖5C所示為例，其分別為省略穿孔H2之電子裝置的局部示意圖、局部分解示意圖、以及沿5C-5C割面線的剖視示意圖。

如圖5A至圖5C所示，載板133’可於連接面S4設有多個導電墊片P，該些導電墊片P可通過載板133’之導電層（未繪示）電連接至電子元件131’；且電子單元13’可通過多個次導電件132’電連接該些導電墊片P至電性板12的電性層122。於此，載板133’的導電層可位於工作面S3、連接面S4、或兩者之間；該些次導電件132’可為錫球、錫膏或其均等物；該些次導電件132’可設於電性板12上或設於載板133’上，當該些次導電件132’設於載板133’上時，該些導電墊片P可能無法目視可得；該些導電墊片P與該些次導電件132’的數量並不限制與該前述電子元件131採共陰極或共陽極時的數量相同；各電子單元13’可為一表面貼裝元件（SMD），而電子單元13’可進一步於載板133’上覆蓋該些電子元件131’而具有一封裝件或封裝層。可以理解的是，各電子單元13’可通過其中一次導電件132’與位於通孔H1的主導電件123直接接觸而電連接（直接接觸電連接）；或各電子單元13’的該些次導電件132’電連接至電性板12的電性層122，並通過電性板12的電性層122電連接至位於通孔H1的主導電件123（間接接觸電連接）；又或者，可以將該些導電墊片P視為電性層122的延伸或一部分。可理解的是，當各電子單元13’通過其中一次導電件132’與位於通孔H1的主導電件123直接或間接接觸而電連接時，導電墊片P、次導電件132’ 與主導電件123沿電性板12的投影方向，兩兩之間可呈錯位設置，只要彼此能電連接即可。在此，錯位設置指的是，次導電件132’ 與主導電件123沿電性板12的投影方向上完全錯開，或是部分錯開，只要次導電件132’與主導電件123不完全重疊（完全覆蓋）即可。

換句話說，當由載板133’的上側俯視載板133’時，各個次導電件132’的至少一部分或全部，將因載板133’的覆蓋而無法目視可得，當由多個載板133’同時覆蓋一位於通孔H1的主導電件123（與前述實施例相同），則主導電件123亦可能全部被遮蔽或些微地顯露。在本實施例中，電子元件131’是通過載板133’的導電層（及導電墊片P）、次導電件132’與電性板12的電性層122電連接，而電性板12的電性層122是透過位於通孔H1的主導電件123與其下側之支撐板11的線路層111電性連接，以透過線路層111、電性層122及主導電件123傳輸電訊號。同樣可以理解的是，每一個電子單元13’的一個角都可被一個主導電件123所涵蓋，亦即每一個電子單元13’的四個角可以被不同的主導電件123所涵蓋；而一個主導電件123可涵蓋很多個電子單元13’的一個角，例如同一個主導電件123可分別涵蓋四個電子單元13’的一個角，兩者界定不同的內容，且此不同的內容不互相衝突且並存。

在本發明另一實施例之電子裝置，同樣可應用至前述圖1A至圖4的任一種實施態樣，但可進一步省略通孔H1（未繪示）。於此，電性板省略通孔H1、並採表面貼裝技術將電性板的電性層電連接至支撐板的線路層。電子單元在電性板置件於支撐板的之前或之後，均可置件於電性板，其順序並不限制。在一些實施例中，電子單元可在電性板置件於支撐板之前，即完成置件於電性板之步驟，使電子單元與電性板可共同構成一單元或一模組。

在本發明另一實施例之電子裝置，同樣可應用至前述圖1A至圖4的任一種實施態樣，但可同時省略通孔H1與穿孔H2中，於此不再贅述。

綜上所述，在本發明之電子裝置中，透過主導電件電連接電性板的電性層至支撐板的線路層、電子單元透過次導電件電連接載板的導電層與電性板的電性層，而該些電子單元的該些次導電件與電性板的該些主導電件沿電性板的投影方向呈錯位設置的結構設計，使本發明的電子裝置成為一種有別於傳統電連接技術的電子產品；本發明之電子裝置並具有以下優點：降低電子裝置的整體尺寸、提高電子裝置上電子單元的佈設密度、使載板或電性板即使通過拼接仍具有視覺上的一致性（等pitch）、易於汰除或修補不良品、提高電子裝置的良率；或，主導電件可通過與次導電件的錯位設置而達到電連接的效果，主導電件的投影尺寸並不因電子元件的間距縮小而縮小，因此有利於提高電子元件的置件密度等。藉由本案的電子裝置的結構及其元件的電性連接關係，如果發現多個電子單元中有某一個電子單元故障時，可以在設置到電性板之前汰除故障的電子單元，再利用良品的電子單元取代之，因此故障修補相當容易，藉此，可達到高的製程良率。本發明將電子元件整合為以電子單元形式表現，當其中一電子元件失效時，僅須將失效的電子元件所在的電子單元汰除即可，而非汰除電子裝置的整體，因此，本案的電子裝置也易於汰除或修補不良品，可提高電子裝置的良率。此外，可以理解的是，電子單元、電性板、與支撐板均可個別作為一獨立的電子構件，而通過通孔或表面貼裝等技術而達到錯位的電連接。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1,1a,1b,1c,1’:電子裝置 11:支撐板 111:線路層 12:電性板 121:板體 122:電性層 123:主導電件 13,13’:電子單元 131,131’:電子元件 132,132’:次導電件 133,133’:載板 1331:導電層 1C-1C,5C-5C:割面線 H1:通孔 H2,H21,H22:穿孔 P:導電墊片 S1:第一面 S2:第二面 S3:工作面 S4:連接面

圖1A為本發明一實施例之電子裝置的局部示意圖。圖1B為圖1A之電子裝置的局部分解示意圖。圖1C為圖1A之電子裝置中，沿1C-1C割面線的剖視示意圖。圖2至圖4分別為本發明不同實施例之電子裝置的局部示意圖。圖5A為本發明另一實施例之電子裝置的局部示意圖。圖5B為圖5A之電子裝置的局部分解示意圖。圖5C為圖5A之電子裝置中，沿5C-5C割面線的剖視示意圖。

1:電子裝置

11:支撐板

111:線路層

12:電性板

121:板體

122:電性層

123:主導電件

13:電子單元

131:電子元件

132:次導電件

133:載板

1331:導電層

H1:通孔

H2:穿孔

S1:第一面

S2:第二面

S3:工作面

S4:連接面

Claims

一種電子裝置，包括：一支撐板，佈設有一線路層；一電性板，具有一板體、穿設該板體之多個通孔、佈設於該板體之一電性層、及分別設於該些通孔之多個主導電件；其中，該板體定義相對應的一第一面與一第二面，該些通孔連通該板體之該第一面與該第二面，該些主導電件電連接該電性層至該支撐板的該線路層；以及多個電子單元，佈設於該板體之該第一面，各該電子單元與該些通孔的其中之一沿該電性板的一投影方向呈部分重疊；其中，各該電子單元具有一電子元件、及電連接該電子元件至該電性層之一次導電件；其中，該些電子單元的該些次導電件與該電性板的該些主導電件沿該電性板的該投影方向呈錯位設置。
如請求項1所述的電子裝置，其中各該電子單元具有多個角，各該電子單元之其中一該角沿該電性板的該投影方向，由該些通孔的其中之一所涵蓋。
如請求項1所述的電子裝置，其中各該電子單元具有多個角，該些通孔的其中之一沿該電性板的該投影方向涵蓋多個該些電子單元之其中一該角。
如請求項1所述的電子裝置，其中該些電子單元為多個電子結構，各該電子結構具有一載板，該電子元件設於該載板。
如請求項1所述的電子裝置，其中該些電子單元構成一電子結構，該電子結構具有一載板，該些電子單元的該些電子元件設於該載板。
如請求項1所述的電子裝置，其中該些電子單元呈mxn矩陣排列，並沿該電性板的該投影方向覆蓋該些通孔的至少一個通孔，其中m、n可為相等或不相等的正整數。
如請求項6所述的電子裝置，其中該些電子單元呈2x2矩陣排列。
如請求項1所述的電子裝置，其中各該電子單元的該次導電件的數量為多個，各該次導電件電連接所對應的該電子元件至該電性層。
如請求項8所述的電子裝置，其中各該電子單元的該電子元件為多個。
如請求項1所述的電子裝置，其中該電子元件為一微光電晶片。
如請求項1所述的電子裝置，其中該電子元件為一驅動元件。
如請求項1所述的電子裝置，其中該電性板更包括多個驅動元件，該些驅動元件分別對應至該些電子單元的該些電子元件。
如請求項1所述的電子裝置，其中該電性板的數量為多個。
如請求項1所述的電子裝置，其中該支撐板與該電性板的該板體分別為剛性板、軟性板、或複合板。
如請求項14所述的電子裝置，其中該支撐板或/及該電性板的該板體為一透明板。
如請求項1所述的電子裝置，其中該電子單元的投影面積與該電子元件的投影面積的比值不小於5。
如請求項1所述的電子裝置，其中該電子元件定義不大於80密耳之一元件寬度。
如請求項17所述的電子裝置，其中該電子元件定義不大於12密耳的該元件寬度。
如請求項17所述的電子裝置，其中該電子元件定義不小於0.005毫米的該元件寬度。
如請求項4或5所述的電子裝置，其中該載板定義有設置該電子元件之一工作面、及相對應該工作面之一連接面，該載板具有一導電層、及連通該工作面及該連接面之一穿孔，該次導電件通過該穿孔電連接該導電層至該電性板的該電性層。
如請求項4或5所述的電子裝置，其中該載板為剛性板、軟性板、或複合板。
如請求項21所述的電子裝置，其中該載板為一透明板。
一種電子裝置，包括：一支撐板，佈設有一線路層；一電性板，具有一板體、佈設於該板體之一電性層、及分別電連接該電性層之多個主導電件；其中，該板體定義相對應的一第一面與一第二面，該些主導電件電連接該電性層至該支撐板的該線路層；以及多個電子單元，佈設於該板體之該第一面，各該電子單元與該些主導電件的其中之一沿該電性板的一投影方向呈部分重疊；其中，各該電子單元具有一電子元件、及電連接該電子元件至該電性層之一次導電件；其中，該些電子單元的該些次導電件與該電性板的該些主導電件沿該電性板的該投影方向呈錯位設置。
如請求項23所述的電子裝置，其中該電子單元為一表面封裝元件。
如請求項23所述的電子裝置，其中各該電子單元具有多個角，各該電子單元之其中一該角沿該電性板的該投影方向，由該些主導電件的其中之一所涵蓋。
如請求項23所述的電子裝置，其中各該電子單元具有多個角，該些主導電件的其中之一沿該電性板的該投影方向涵蓋多個該些電子單元之其中一該角。
如請求項23所述的電子裝置，其中該些電子單元為多個電子結構，各該電子結構具有一載板，該電子元件設於該載板。
如請求項23所述的電子裝置，其中該電子元件為微光電晶片。
如請求項23所述的電子裝置，其中該電子單元更包括覆蓋該電子元件之一封裝層。
如請求項23所述的電子裝置，其中該些電子單元構成一電子結構，該電子結構具有一載板，該些電子單元的該些電子元件設於該載板。
如請求項23所述的電子裝置，其中該些電子單元呈mxn矩陣排列，並沿該電性板的該投影方向覆蓋至少一個主導電件，其中m、n可為相等或不相等的正整數。
如請求項31所述的電子裝置，其中該些電子單元呈4x4矩陣排列。
如請求項23所述的電子裝置，其中各該電子單元的該次導電件的數量為多個，各該次導電件電連接所對應的該電子元件至該電性層。
如請求項23所述的電子裝置，其中各該電子單元的該次導電件為錫球。
如請求項23所述的電子裝置，其中該電性板更包括多個驅動元件，該些驅動元件分別對應至該些電子單元的該些電子元件。
如請求項35所述的電子裝置，其中該驅動元件為薄膜電晶體、或積體電路。