KR20150077208A - 반도체 소자 패키지, 이를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및 광학 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 소자 패키지의 상부 기판의 제거 및 교체가 가능한 반도체 소자 패키지, 이를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및 광학 모듈에 대한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 소자 패키지는 하부 기판; 상기 하부 기판 상에 배치되고, 반도체 소자가 실장되는 상부 기판; 상기 하부 기판과 상기 상부 기판을 분리 가능하도록 결합시키는 적어도 하나의 체결구를 포함한다.
Description
본 발명은 반도체 소자 패키지, 이를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및 광학 모듈 에 대한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 반도체 소자 패키지의 상부 기판의 제거 및 교체가 가능한 반도체 소자 패키지, 이를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및 광학 모듈에 대한 것이다.
종래의 인쇄 회로 기판의 표면 실장 방법은 인쇄 회로 기판 상의 회로 패턴 상에 솔더 페이스트를 도포하고, 솔더 페이스트가 도포된 회로 패턴 상에 발광 다이오드 소자를 정렬시키고, 발광 다이오드 소자가 정렬된 인쇄 회로 기판에 열을 가하여 솔더링하는 것을 포함한다.
인쇄 회로 기판 상에 표면 실장이 완료된 후에, 인쇄 회로 기판 상에 배치된 발광 다이오드 소자 중 하나의 불량이 발견되면, 인쇄 회로 기판 전체 또는 해당 발광 다이오드 소자가 배치된 영역을 포함하는 넓은 영역을 재가열한다. 재가열 시에는 열을 가할 필요가 없는 발광 다이오드 소자까지 동시에 가열되므로, 발광 다이오드 소자의 손상이 발생할 수 있다. 즉, 불량 발광 다이오드 소자 하나를 제거하기 위해서, 불량이 발생하지 않는 발광 다이오드 소자가 열로 인해 신뢰성 및 특성이 저하될 가능성이 높아진다.
상술한 문제점을 해결하지 위해서, 대한민국 공개특허 10-2009-0019510호에는 복구가 용이한 구조의 COB형 LED 패키지 및 복구 방법이 개시되어 있다.
상기 LED 패키지는 기판 상에 발광칩이 탑재되는 복수 개의 탑재 영역과, 탑재 영역의 외측 테두리를 따라 관통 형성되는 복수 개의 절개부와, 이 절개부와 이에 인접하는 다른 절개부 사이를 연결하면서 발광칩이 탑재된 탑재 영역을 기판으로부터 개별적으로 분리하도록 절단되는 복수 개의 절단부를 구비한다. 이에 따라, 불량 발광 칩을 포함하는 탑재 영역을 절단부를 따라 절단하여 교체할 수 있다. 그러나, 상기한 LED 패키지는 금속제 기판 상에 발광 칩이 실장된 경우에는 절단부의 절단이 용이하지 않고, 절단부를 제외한 탑재 영역의 외측 테두리를 제거하므로, 방열 특성이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 방법은 상술한 문제점을 해결하기에 적합하지 않다.
그러므로, 보다 간편하면서, 가열로 인한 반도체 소자의 특성의 저하 없이 불량 반도체 소자를 제거하고 교체할 수 있는 반도체 소자 패키지의 개발이 필요하다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 반도체 소자의 불량 발생 시에 인쇄 회로 기판에서 용이하게 제거 및 교체가 가능한 반도체 소자 패키지, 이를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및 광학 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지가 실장된 인쇄 회로 기판 및 인접하는 다른 발광 다이오드 패키지의 손상 없이 원하는 반도체 소자를 선택적으로 제거 및 교체할 수 있는 반도체 소자 패키지, 이를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및 광학 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 패키지는 하부 기판; 상기 하부 기판 상에 배치되고, 반도체 소자가 실장되는 상부 기판; 상기 하부 기판과 상기 상부 기판을 분리 가능하도록 결합시키는 적어도 하나의 체결구를 포함할 수 있다.
상기 하부 기판 및 상부 기판은 각각 영역을 나누는 분리 절연부를 포함하는 금속 기판일 수 있다.
상기 하부 기판의 영역들은 상부 기판의 대응하는 영역들에 각각 전기적으로 접촉될 수 있다.
상기 상부 기판은 상기 적어도 하나의 체결구를 삽입하기 위한 적어도 하나의 체결구멍을 포함하고, 상기 적어도 하나의 체결구는 상기 적어도 하나의 체결구멍에 삽입되어, 상기 하부 기판과 상기 상부 기판을 결합할 수 있다.
상기 적어도 하나의 체결구는 상기 하부 기판과 일체형 일 수 있다.
상기 적어도 하나의 체결구는, 탄성을 가지고, 말단이 갈라진 핀을 포함하되,
상기 핀의 말단은 상기 상부 기판의 상단 외부에 상기 체결구멍의 직경보다 큰 헤드부를 형성할 수 있다.
상기 적어도 하나의 체결구는 수나사이고,
상기 적어도 하나의 체결구멍은 상기 수나사를 수용하는 암나사일 수 있다.
상기 체결구는 하부 기판에서 상부로 연장되는 수나사이고, 상기 상부 기판은 상기 수나사에 결합되는 암나사를 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 체결구는 상기 상부 기판 또는 하부 기판에 형성된 체결홈; 및 상기 하부 기판 또는 상부 기판에 형성되어 상기 체결홈에 수용되는 돌출부를 포함할 수 있다.
상기 체결구는 서로 대향하여 평행하게 배치된 두 개의 체결홈을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 하부 기판; 상기 하부 기판 상에 배치되는 상부 기판; 상기 상부 기판에 배치되는 발광 다이오드 칩; 및 상기 하부 기판과 상부 기판을 분리 가능하도록 결합시키는 적어도 하나의 체결구를 포함할 수 있다.
상기 하부 기판 및 상부 기판은 각각 영역을 나누는 분리 절연부를 포함하는 금속 기판일 수 있다.
상기 하부 기판의 영역들은 상부 기판의 대응하는 영역들에 각각 전기적으로 접속될 수 있다.
상기 상부 기판은 상기 적어도 하나의 체결구를 삽입하기 위한 적어도 하나의 체결구멍을 포함하고, 상기 적어도 하나의 체결구는 상기 적어도 하나의 체결구멍에 삽입되어, 상기 하부 기판과 상기 상부 기판을 결합할 수 있다.
상기 적어도 하나의 체결구는 상기 하부 기판과 일체형일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 하부 기판 또는 인쇄회로 기판에 체결구를 통해 체결되기 위한 체결구멍을 가지는 기판; 및 상기 기판 상에 실장된 발광 다이오드 칩을 포함할 수 있다.
상기 기판은 분리 절연부에 의해 나누어진 금속 영역들을 갖는 금속 기판일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광학 모듈은 인쇄 회로 기판; 및 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 발광 다이오드 패키지를 포함하되, 상기 발광 다이오드 패키지는 하부 기판, 상기 하부 기판 상에 배치되는 상부 기판, 상기 상부 기판에 배치되는 발광 다이오드 칩 및 상기 하부 기판과 상기 상부 기판을 분리 가능하도록 결합시키는 적어도 하나의 체결구를 포함할 수 있다.
상기 하부 기판 및 상부 기판은 각각 영역을 나누는 분리 절연부를 포함하는 금속 기판일 수 있다.
상기 하부 기판의 영역들은 상부 기판의 대응하는 영역들에 각각 전기적으로 접속될 수 있다.
상기 상부 기판은 상기 적어도 하나의 체결구를 삽입하기 위한 적어도 하나의 체결구멍을 포함하고, 상기 적어도 하나의 체결구는 상기 적어도 하나의 체결구멍에 삽입되어, 상기 하부 기판과 상기 상부 기판을 결합할 수 있다.
상기 적어도 하나의 체결구는 상기 하부 기판과 일체형일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 광학 모듈은 인쇄 회로 기판; 및 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 발광 다이오드 패키지를 포함하되, 상기 발광 다이오드 패키지는 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 상부 기판, 상기 상부 기판에 배치되는 발광 다이오드 칩 및 상기 인쇄 회로 기판과 상기 상부 기판을 분리 가능하도록 결합시키는 적어도 하나의 체결구를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지는 반도체 소자의 불량이 발생한 경우에, 별도의 공정 없이 간단하게 반도체 소자의 제거 및 교체가 가능하다. 또한, 발광 다이오드 패키지의 배치 위치에 상관없이 선택적으로 반도체 소자의 제거 및 교체가 가능하다. 그리고, 발광 다이오드 패키지 및 광학 모듈의 손상 없이 반도체 소자의 제거 및 교체가 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지가 인쇄 회로 기판 상에 실장된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 패키지가 포함하는 하부 기판 및 체결구를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지가 인쇄 회로 기판 기판 상에 실장된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지가 인쇄 회로 기판 상에 실장된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지가 인쇄 회로 기판 상에 실장된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 포함하는 광학 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 패키지가 포함하는 하부 기판 및 체결구를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지가 인쇄 회로 기판 기판 상에 실장된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지가 인쇄 회로 기판 상에 실장된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지가 인쇄 회로 기판 상에 실장된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 포함하는 광학 모듈을 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 전형적인 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지가 인쇄 회로 기판 상에 실장된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 발광 다이오드 패키지는 인쇄 회로 기판(110) 상에 솔더(120)를 통해 실장된다. 발광 다이오드 패키지는 반도체 소자 패키지, 발광 다이오드 칩(150), 와이어(155), 파장변환부(160) 및 체결구(170)를 포함한다. 반도체 소자 패키지는 하부 기판(130), 상부 기판(140) 및 체결구(170)를 포함한다.
하부 기판(130)은 제1 분리 절연부(135)를 포함하는 금속 기판일 수 있다. 이에 따라, 하부 기판(130)은 제1 분리 절연부(135)를 통해 우측의 하부 기판과 좌측의 하부 기판이 서로 절연될 수 있다. 하부 기판(130)은 전극 역할을 할 수 있다. 하부 기판(130)은 솔더(120)를 통해 인쇄 회로 기판(110)이 포함하는 회로 패턴과 연결될 수 있다. 도시되지 않았지만, 하부 기판(130)이 포함하는 제1 분리 절연부(135) 하부에 솔더 레지스트가 배치될 수 있다. 솔더 레지스트를 배치하여, 하부 기판(130)이 포함하는 좌우측 하부 기판들이 서로 단락이 되는 것을 방지할 수 있다. 하부 기판(130)은 플레이트(plate) 형상을 가질 수 있다. 다만, 하부 기판(130)의 형상은 이에 국한되는 것이 아니고, 필요에 따라 다양하게 변형이 가능하다. 하부 기판(130)은 Al, Ag, Cu 및 Ni 등을 포함할 수 있다. 제1 분리 절연부(135)는 통상의 기술자에게 알려진 다양한 절연 물질을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 세라믹, 폴리머 물질 등으로 형성될 수 있다.
하부 기판(130) 상에 상부 기판(140)이 배치될 수 있다. 상부 기판(140)은 제2 분리 절연부(145)를 포함하는 금속 기판일 수 있다. 따라서, 상부 기판(140)은 하부 기판(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 분리 절연부(145)는 제1 분리 절연부(135)와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 상부 기판(140)은 Al, Ag, Cu 및 Ni 등을 포함할 수 있다.
상부 기판(140)은 캐비티를 포함할 수 있다. 캐비티 내에 발광 다이오드 칩(150)이 배치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 캐비티 내벽에 반사물질이 도포될 수 있다. 상기 반사물질을 이용하여, 발광 다이오드 패키지의 광 추출 효율이 향상될 수 있다. 또한, 상부 기판(140)과 발광 다이오드 칩(150)을 전기적으로 연결하는 와이어(220)를 더 포함할 수 있다. 발광 다이오드 칩(150)은 수직형, 수평형 또는 플립칩형일 수 있다. 발광 다이오드 칩(150)이 플립칩형인 경우에는 발광 다이오드 칩(150)은 상부 기판(140)이 포함하는 좌우측 상부 기판에 모두 접하도록 배치될 수 있다. 발광 다이오드 칩(150)은 자외선 발광 다이오드 칩 또는 청색 발광 다이오드 칩일 수 있다.
발광 다이오드 칩(150) 상단에 파장변환부(160)가 배치될 수 있다. 파장변환부(160)는 파장변환물질로 형광체를 함유할 수 있다. 발광 다이오드 칩(150)에서 방출된 광과 파장변환부(160)에서 변환된 광이 결합되어 백색광이 발광 다이오드 패키지 외부로 방출될 수 있다. 도시되지 않았지만, 파장 변환부(160)와 발광 다이오드 칩(150) 사이에 몰딩부가 배치될 수 있다.
체결구(170)는 하부 기판(130)과 상부 기판(140)을 물리적으로 결합시킬 수 있다. 체결구(170)는 하부 기판(130)과 일체형일 수 있다. 체결구(170)는 상부 기판(140)의 가장자리를 관통하여 결합될 수 있다. 이 경우, 상부 기판(140)은 체결구(170)를 삽입하기 위한 체결구멍(175)을 포함할 수 있다. 체결구(170)는 상부 기판(140)을 관통하여, 상부 기판(140) 상단으로 노출되는 헤드부를 포함할 수 있다. 헤드부는 체결구멍(175)의 직경보다 클 수 있다. 따라서, 체결구멍(175)을 통해 삽입된 체결구(170)는, 하부 기판(130)과 상부 기판(140)을 강하게 결합시킬 수 있다.
체결구(170)는 하나 이상 배치될 수 있다. 체결구(170)가 둘 이상 배치되는 경우에는 상부 기판(140)과 하부 기판(130) 간의 결합력이 강화될 수 있다. 체결구(170)는 반도체 소자 패키지의 가장자리 영역에 배치될 수 있다. 반도체 소자 패키지의 가장자리 영역은 발광 다이오드 칩(150) 및 파장변환부(160) 등이 배치되지 않기 때문에, 체결구(170)가 배치되더라도 발광 다이오드 패키지의 발광 성능에 영향을 미치지 않는다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 패키지가 포함하는 하부 기판 및 체결구를 나타내는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 하부 기판(130)은 제1 분리 절연부(135) 및 체결구(170)를 포함한다. 체결구(170)와 하부 기판(130)은 일체형 일 수 있다. 체결구(170)와 하부 기판(130)은 동일재질 예컨데, Al, Ag, Cu 및 Ni 로 형성될 수 있다.
체결구(170)는 탄성을 가지고, 말단이 갈라진 핀을 포함할 수 있다. 체결구(170)의 상부 말단이 모여서 헤드부가 형성될 수 있다. 체결구(170)는 탄성을 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 체결구(170)는 말단이 갈라진 핀이 모인 상태에서 상부 기판(140)에 삽입되면, 체결구(170)는 탄성을 가지므로, 말단이 갈라진 핀은 상부 기판(140)의 체결구멍(175) 내부에서 벌어지는 특성을 보인다. 따라서, 체결구(170)의 헤드부보다 상부 기판(140)의 체결구멍(175)의 직경이 다소 큰 경우에도, 체결구(170)는 탄성을 이용하여 상부 기판(140)과 강하게 결합될 수 있다. 또한, 하부 기판(130)과 상부 기판(140)을 분리할 때는, 체결구(170)의 탄성을 이용하여 체결구(170)가 포함하는 두 갈래의 핀을 오므린 상태에서 분리할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지가 인쇄 회로 기판 기판 상에 실장된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 3의 실시예에 따른 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지는, 도 1을 참조하여 설명한 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지와 대체로 유사하나, 체결구(171)에 있어서, 차이가 있다. 이하, 차이점에 대해서 상세히 설명하고, 중복되는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
도 3을 참조하면, 본 실시예의 반도체 소자 패키지는 체결홈(182) 및 돌출부(180)를 가지는 체결구(171)를 포함한다.
하부 기판(130)은 가장자리에 체결홈(182)이 형성될 수 있고, 상부 기판(140)도 가장자리에 돌출부(180)가 형성되어 상기 체결홈(182)에 수용될 수 있다. 이와 반대로, 상부 기판(140)에 체결홈(182)이 형성되고, 하부 기판(130)에 돌출부(180)가 형성되어 상기 체결홈(182)에 수용될 수 있다.
하부 기판(130)과 상부 기판(140)이 결합된 경우에, 상부 기판(140)을 앞뒤로 또는 좌우로 밀어서 분리시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지가 인쇄 회로 기판 상에 실장된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4의 실시예에 따른 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지는, 도 1을 참조하여 설명한 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지와 대체로 유사하나, 체결구(172)에 있어서, 차이가 있다. 이하, 차이점에 대해서 상세히 설명하고, 중복되는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
도 4를 참조하면, 본 실시예의 반도체 소자 패키지는 암나사를 포함하는 상부 기판(140) 및 이에 대응하는 수나사인 체결구(172)를 포함한다.
상부 기판(140)이 포함하는 체결구멍(175)은 암나사일 수 있고, 상기 암나사는 상부 기판(140)를 관통하고, 하부 기판(130)의 상부 일부까지 연장되어 배치될 수 있다. 이에 대응하는 수나사인 체결구(172)는 상부 기판(140)을 관통하는 암나사의 상부의 나사홈을 타고 내려옴으로, 상부 기판(140)과 하부 기판(130)을 결합시킬 수 있다. 도시되지는 않았지만, 본 실시예에 따른 체결구(172)의 헤드부 상부에는 드라이버와 같은 장비를 이용하기 위한, 십자홈 또는 일자홈이 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지가 인쇄 회로 기판 상에 실장된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5의 실시예에 따른 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지는, 도 1을 참조하여 설명한 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지와 대체로 유사하나, 체결구(174)에 있어서, 차이가 있다. 이하, 차이점에 대해서 상세히 설명하고, 중복되는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
도 5를 참조하면, 하부 기판(130)은 상부로 연장되는 수나사인 체결구(174)를 포함한다. 상부 기판(140)은 하부 기판(130)에 배치된 체결구(174)와 대응되는 위치에 암나사인 체결구멍(175)을 포함한다. 암나사를 포함하는 상부 기판(140)을 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전시킴으로, 하부 기판(130)과 결합 또는 분리 할 수 있다.
본 실시예의 경우에는, 다른 실시예들과 비교하여, 나사부 한쌍을 이용하여, 상부 기판(140) 및 하부 기판(130)을 결합시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 포함하는 광학 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 6의 실시예에 따른 광학 모듈은, 도 1을 참조하여 설명한 반도체 소자 패키지를 포함하는 발광 다이오드 패키지와 대체로 유사하나, 체결구(176) 및 하부 기판(130)의 유무에 있어서, 차이가 있다. 이하, 차이점에 대해서 상세히 설명하고, 중복되는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 모듈은 하부 기판을 포함하지 않고, 상부 기판(140)과 인쇄 회로 기판(110)이 체결구(176)를 통하여 직접 결합된다. 따라서, 다른 실시예들과 달리 인쇄 회로 기판과 발광 다이오드 패키지 간의 결합을 위한 솔더가 필요하지 않기 때문에, 광학 모듈은 보다 단순한 실장 구조를 가진다. 또한, 제조 공정 중에 솔더링 공정을 포함하지 않으므로, 보다 단순한 실장 공정으로 인쇄 회로 기판(110) 상에 발광 다이오드 패키지의 실장이 가능하다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 패키지, 이를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및 광학 모듈은 반도체 소자의 분리 및 결합이 용이하다. 따라서, 필요에 따라 간편하고, 다른 소자의 손상 없이 반도체 소자를 분리 및 결합할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 인쇄 회로 기판
120: 솔더
130: 하부 기판
135: 제1 분리 절연부
140: 상부 기판
145: 제2 분리 절연부
150: 발광 다이오드 칩
160: 파장변환부
170, 171, 172, 174, 176: 체결구
175: 체결구멍
180: 돌출부
182: 체결홈
120: 솔더
130: 하부 기판
135: 제1 분리 절연부
140: 상부 기판
145: 제2 분리 절연부
150: 발광 다이오드 칩
160: 파장변환부
170, 171, 172, 174, 176: 체결구
175: 체결구멍
180: 돌출부
182: 체결홈
Claims (23)
- 하부 기판;
상기 하부 기판 상에 배치되고, 반도체 소자가 실장되는 상부 기판;
상기 하부 기판과 상기 상부 기판을 분리 가능하도록 결합시키는 적어도 하나의 체결구를 포함하는 반도체 소자 패키지. - 청구항 1에 있어서,
상기 하부 기판 및 상부 기판은 각각 영역을 나누는 분리 절연부를 포함하는 금속 기판인 반도체 소자 패키지. - 청구항 2에 있어서,
상기 하부 기판의 영역들은 상부 기판의 대응하는 영역들에 각각 전기적으로 접속되는 반도체 소자 패키지. - 청구항 1에 있어서,
상기 상부 기판은 상기 적어도 하나의 체결구를 삽입하기 위한 적어도 하나의 체결구멍을 포함하고,
상기 적어도 하나의 체결구는 상기 적어도 하나의 체결구멍에 삽입되어, 상기 하부 기판과 상기 상부 기판을 결합하는 반도체 소자 패키지. - 청구항 4에 있어서,
상기 적어도 하나의 체결구는 상기 하부 기판과 일체형인 반도체 소자 패키지. - 청구항 4에 있어서,
상기 적어도 하나의 체결구는, 탄성을 가지고, 말단이 갈라진 핀을 포함하되,
상기 핀의 말단은 상기 상부 기판의 상단 외부에 상기 체결구멍의 직경보다 큰 헤드부를 형성하는 반도체 소자 패키지. - 청구항 4에 있어서,
상기 적어도 하나의 체결구는 수나사이고,
상기 적어도 하나의 체결구멍은 상기 수나사를 수용하는 암나사인 반도체 소자 패키지. - 청구항 1에 있어서,
상기 체결구는 하부 기판에서 상부로 연장되는 수나사이고,
상기 상부 기판은 상기 수나사에 결합되는 암나사를 포함하는 반도체 소자 패키지. - 청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 체결구는
상기 상부 기판 또는 하부 기판에 형성된 체결홈; 및
상기 하부 기판 또는 상부 기판에 형성되어 상기 체결홈에 수용되는 돌출부를 포함하는 반도체 소자 패키지. - 청구항 9에 있어서,
상기 체결구는 서로 대향하여 평행하게 배치된 두 개의 체결홈을 포함하는 반도체 소자 패키지. - 하부 기판;
상기 하부 기판 상에 배치되는 상부 기판;
상기 상부 기판에 배치되는 발광 다이오드 칩; 및
상기 하부 기판과 상부 기판을 분리 가능하도록 결합시키는 적어도 하나의 체결구를 포함하는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 11에 있어서,
상기 하부 기판 및 상부 기판은 각각 영역을 나누는 분리 절연부를 포함하는 금속 기판인 발광 다이오드 패키지. - 청구항 12에 있어서,
상기 하부 기판의 영역들은 상부 기판의 대응하는 영역들에 각각 전기적으로 접속되는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 11에 있어서,
상기 상부 기판은 상기 적어도 하나의 체결구를 삽입하기 위한 적어도 하나의 체결구멍을 포함하고,
상기 적어도 하나의 체결구는 상기 적어도 하나의 체결구멍에 삽입되어, 상기 하부 기판과 상기 상부 기판을 결합하는 발광 다이오드 패키지. - 청구항 14에 있어서,
상기 적어도 하나의 체결구는 상기 하부 기판과 일체형인 발광 다이오드 패키지. - 하부 기판 또는 인쇄회로 기판에 체결구를 통해 체결되기 위한 체결구멍을 가지는 기판; 및 상기 기판 상에 실장된 발광 다이오드 칩을 포함하는 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 16에 있어서,
상기 기판은 분리 절연부에 의해 나누어진 금속 영역들을 갖는 금속 기판인 발광 다이오드 패키지. - 인쇄 회로 기판; 및
상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 발광 다이오드 패키지를 포함하되,
상기 발광 다이오드 패키지는 하부 기판, 상기 하부 기판 상에 배치되는 상부 기판, 상기 상부 기판에 배치되는 발광 다이오드 칩 및 상기 하부 기판과 상기 상부 기판을 분리 가능하도록 결합시키는 적어도 하나의 체결구를 포함하는 광학 모듈. - 청구항 18에 있어서,
상기 하부 기판 및 상부 기판은 각각 영역을 나누는 분리 절연부를 포함하는 금속 기판인 광학 모듈. - 청구항 19에 있어서,
상기 하부 기판의 영역들은 상부 기판의 대응하는 영역들에 각각 전기적으로 접속되는 광학 모듈. - 청구항 18에 있어서,
상기 상부 기판은 상기 적어도 하나의 체결구를 삽입하기 위한 적어도 하나의 체결구멍을 포함하고,
상기 적어도 하나의 체결구는 상기 적어도 하나의 체결구멍에 삽입되어, 상기 하부 기판과 상기 상부 기판을 결합하는 광학 모듈. - 청구항 21에 있어서,
상기 적어도 하나의 체결구는 상기 하부 기판과 일체형인 광학 모듈. - 인쇄 회로 기판; 및
상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 발광 다이오드 패키지를 포함하되,
상기 발광 다이오드 패키지는 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 상부 기판, 상기 상부 기판에 배치되는 발광 다이오드 칩 및 상기 인쇄 회로 기판과 상기 상부 기판을 분리 가능하도록 결합시키는 적어도 하나의 체결구를 포함하는 광학 모듈.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130166164A KR20150077208A (ko) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | 반도체 소자 패키지, 이를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및 광학 모듈 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130166164A KR20150077208A (ko) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | 반도체 소자 패키지, 이를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및 광학 모듈 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150077208A true KR20150077208A (ko) | 2015-07-07 |
Family
ID=53790023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130166164A KR20150077208A (ko) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | 반도체 소자 패키지, 이를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및 광학 모듈 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20150077208A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018016842A1 (ko) * | 2016-07-19 | 2018-01-25 | 서울반도체주식회사 | 발광 다이오드 패키지 및 그것을 제조하는 방법 |
| WO2019059602A3 (ko) * | 2017-09-19 | 2019-05-09 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
-
2013
- 2013-12-27 KR KR1020130166164A patent/KR20150077208A/ko not_active Application Discontinuation
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| WO2019059602A3 (ko) * | 2017-09-19 | 2019-05-09 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
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