CN103972264A - 可挠性电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种可挠性电子装置，其包括元件部以及与元件部连接的至少一折弯部，且可挠性电子装置具有位于单一折弯部上的多条折线以及多个应力释放开孔，其中应力释放开孔彼此分离，且至少部分应力释放开孔位于至少其中一条折线上。

Description

可挠性电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子元件，且特别涉及一种可挠性电子装置。
背景技术
由于可挠性电子装置具有轻薄、可挠曲、耐冲击、安全性高以及方便携带等特性，因此可挠性电子装置势必会成为下一世代的主流。基于狭缘化或信号导通的设计需求，可挠性电子装置中用来承载电子元件的载板在组装时经常会被折叠或挠曲。
然而，当可挠性电子装置被挠曲时，应力将集中于组装时已折叠或挠曲的载板的弯曲处，而导致应力干涉、应力潜变、载板皱折、局部变形或信号接点（如外部端子区）被破坏等现象。因此，如何同时兼顾狭缘化以及解决应力集中的问题，实为本领域技术人员亟欲解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可挠性电子装置，其可配合狭缘化设计需求并且减缓应力集中的问题。
本发明的可挠性电子装置包括一元件部（device portion）以及与元件部连接的至少一折弯部（folded portion）。可挠性电子装置具有位于单一折弯部上的多条折线以及多个应力释放开孔，其中应力释放开孔彼此分离，且至少部分应力释放开孔位于至少其中一条折线上。
本发明的可挠性电子装置包括一元件部以及与元件部连接的至少一折弯部。可挠性电子装置具有位于单一折弯部上的多条折线，其中折弯部包括位于折弯部边缘的一反折部（reflexed portion），反折部接合至元件部。
基于上述，本发明实施例的可挠性电子装置实现狭缘化甚至无边框的设计需求，并且于折弯部上设置多个应力释放开孔以减少应力集中的程度，进而确保可挠性电子装置的品质并增加其使用寿命。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明一实施例的可挠性电子装置的展开示意图；
图2为图1的可挠性电子装置的立体侧视图；
图3A为图2的剖线A-A’的剖视示意图；
图3B为本发明另一实施例的可挠式电子装置的剖视示意图；
图3C为本发明另一实施例的可挠式电子装置的剖视示意图；
图4为本实施例的可挠性电子装置被挠曲的结构示意图；
图5为本发明另一实施例的可挠性电子装置的立体侧视图；
图6为本发明另一实施例的可挠性电子装置的展开示意图；
图7为图6的可挠性电子装置的立体侧视图；
图8为本发明另一实施例的可挠性电子装置的展开示意图；
图9为本发明另一实施例的可挠性电子装置的展开示意图；
图10为图9的可挠性电子装置的立体侧视图；
图11为本发明另一实施例的可挠性电子装置的展开示意图；
图12为图11的可挠性电子装置的立体侧视图；
图13为图12的剖线B-B’的剖视示意图；
图14为本发明另一实施例的可挠性电子装置的局部剖视示意图；
图15为本发明另一实施例的可挠性电子装置的局部剖视示意图。
其中，附图标记
100a、100b、100c、100c’、100d、100e、100f：可挠性电子装置
102：载板
102a：第一部
102b：第二部
104、104a、104b：有机发光元件
106、106a、106b：盖板
110：元件部
110a：前表面
110b：背面
120：折弯部
120s：子区域
122：侧边部
124：反折部
124a：边缘
130：接合层
140：基板
A：虚线
D：排列方向
F、F1、F2：折线
G：外部端子区
H、H1、H2：应力释放开孔
L：直线
N：凹口
A-A’、B-B’：剖线
S：断差
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
图1为本发明一实施例的可挠性电子装置的展开示意图。图2为图1的可挠性电子装置的立体侧视图。请参照图1和图2，可挠性电子装置100a包括元件部110以及至少一折弯部120，其中折弯部120与元件部110连接。
可挠性电子装置100a例如是于软性载板上配置电子元件所形成。本发明并不特别限定可挠性电子装置100a的类型。举例而言，可挠性电子装置100a可以是可挠性显示装置，此时，元件部110可以是有机发光元件、电泳元件、电湿润元件或其他类型的显示元件。以元件部110为有机发光元件为例，其可包括载板102、有机发光元件104以及盖板106，如图3A所示。有机发光元件104配置于载板102上。盖板106配置于载板102上并且覆盖有机发光元件104。载板102的面积实质上大于盖板106的面积，其中载板102未被盖板106所覆盖的区域即构成折弯部120。图3A所绘示的是上发光型的有机发光元件104，但本发明不限于此。在其他实施例中，元件部110也可以是下发光型的有机发光元件104，如图3B所示。或者，元件部110也可以是双面发光型的有机发光元件，其例如是于载板102的两侧设置有机发光元件104a和有机发光元件104b，并且分别通过盖板106a和盖板106b来覆盖，如图3C所示。
载板102可具有任意的形状，其可由具有一定可挠性的材料所构成，其例如是塑胶、软性热致电薄膜（flexible thermal ionization film）、薄化软性玻璃、软性玻璃纤维板、纸、织物（textiles）、橡胶、树脂等。塑胶包括聚酰亚胺（polyimide,PI）、聚对苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate,PET）、聚萘二甲酸乙二酯（polyethylene naphthalate,PEN）。盖板106可具有任意的形状，其可由具有一定可挠性的材料所构成，其例如是塑胶、薄化软性玻璃、软性玻璃纤维板、橡胶、树脂等。塑胶包括聚酰亚胺（polyimide,PI）、聚对苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate,PET）、聚萘二甲酸乙二酯（polyethylene naphthalate,PEN）。盖板106较佳是具有一定程度的透明性。盖板106可通过热压法(Hot bonding)、真空压合法(Vacuum lamination)、滚轮压合法(Roller lamination)或胶贴法(Glue lamination)等方法压合至载板102上。
详言之，有机发光元件104可包括多条扫描线、多条数据线以及多个像素单元，其中每一个像素单元与对应的扫描线或数据线电性连接。像素单元例如是包括第一电极、发光材料层以及第二电极，其中发光材料层位于第一电极和第二电极之间。像素单元可采用两个晶体管搭配一个电容器（即所谓2T1C）的电路结构来驱动上述有机发光元件104。但本发明不以此为限。有机发光元件104也可使用其他不同的电路结构来驱动。可挠性电子装置100a可包括设置在折弯部120的多条信号导线，其中部分的信号导线可与上述扫描线和数据线电性连接。这些信号导线延伸至折弯部120上形成至少一外部端子区G。
可挠性电子装置100a包括与元件部110连接的两个折弯部120，这两个折弯部120位于元件部110的相对两侧。但本发明不以此为限。在其他实施例中，可挠性电子装置100a可包括一个或三个以上的折弯部120，且折弯部120可位于元件部110的其中任一侧、任两侧或任三侧以上。
以其中一个折弯部120为例，可挠性电子装置100a具有位在折弯部120上的多条折线F。在本实施例中，折弯部120上具有两条折线F，其可以是彼此平行或不平行。折弯部120沿着这两条折线F弯曲而形成一侧边部122和一反折部（reflexed portion）124，且反折部124位于折弯部120的边缘，其中元件部110、侧边部122和反折部124不共平面。以图1来看，可沿着较靠近元件部110的折线F进行加工步骤以使元件部110和部分的折弯部120之间夹有夹角（例如为90°）。然后，再沿着另一折线F进行另一加工步骤以使该部分的折弯部120沿着折线F而区分成侧边部122和反折部124，且侧边部122和反折部124之间夹有夹角（例如为90°）。反折部124位于元件部110的背侧。外部端子区G位于反折部124上且面向远离元件部110的方向，换言之，外部端子区G的接合方向在加工后被改变，因此外部端子区G甚至可以不需经由软性电路连接板（例如可挠式印刷电路板）而直接接合至印刷电路板或软性电子基板，进而省去一道接合软性电路连接板的工序。此外，本发明实施例将部分的载板102折弯以形成折弯部120，因此可以减少可挠性电子装置100a的边框宽度，以实现窄边框甚或无边框的设计。
在其他实施例中，也可以于载板102上设置其他类型的电子元件以构成元件部110，其中载板102上设置电子元件或是使其他电路结构连接至外部端子区G的方法包括：连接器连接(Connection by connectors)、异方导电胶压合(Connection by Anisotropic Conductive Paste Bonding，ACP)、异方导电膜压合(Connection by Anisotropic Conductive Film Bonding，ACF)、焊接(Soldering)、球闸阵列封装(Ball Grid Array)、表面粘着技术(Surface Mount Technology)等。
可挠性电子装置100a具有位在折弯部120上的多个应力释放开孔H。这些应力释放开孔H彼此分离且位于至少其中一条折线F上。图4为本实施例的可挠性电子装置被挠曲的结构示意图。请参照图4，当可挠性电子装置100a被挠曲时，挠曲程度越大之处将容易有越大的应力集中于此，被折弯的折弯部120容易承受更大的应力。应力释放开孔H设置有助于减少应力干涉（stressinterfere）、应力潜变（stress creep）、基材皱折、局部变形或电性接点损坏等不良情况。应力释放开孔H的形状可以是圆形、方形、梯形、三角形等任意形状。应力释放开孔H的开口面积例如是0.25μm2以上。应力释放开孔H的类型可以是贯穿折弯部120的通孔或是未贯穿折弯部120的盲孔。
可挠性电子装置100a的外型加工方法（shaping method）包括模冲型(DiePunching)、模切割(Die Cutting)、刀切割(Knife Cutting)、激光蚀刻(LaserEtching)、激光切刻(Laser Cutting)、化学蚀刻法(Chemical Etching)、等离子蚀刻(Plasma Etching)或曝光显影成型(Exposure and Development)等。
以下将列举其他实施例以详细说明本发明的可挠性电子装置，其中相同或相似的构件将使用相同或相似的标号，并省略相同技术内容的说明。图5为本发明另一实施例的可挠性电子装置的立体侧视图。请参照图5，可挠性电子装置100b与图2的可挠性电子装置100a的结构相似，其不同之处在于可挠性电子装置100b的至少部分应力释放开孔H可同时通过两条折线F。应力释放开孔H可全部都通过两条折线F，也可以是部分应力释放开孔通过两条折线F。
图6为本发明另一实施例的可挠性电子装置的展开示意图。图7为图6的可挠性电子装置的立体侧视图。请参照图6和图7，可挠性电子装置100c与图2的可挠性电子装置100a的结构相似，其不同之处说明如下。可挠性电子装置100c具有彼此分离的多个应力释放开孔H1和彼此分离的多个应力释放开孔H2。应力释放开孔H1位于其中一条折线F1上而不延伸至另一折线F2上。应力释放开孔H2不位于折线F1和折线F2上，且应力释放开孔H2沿着一条直线L排列。应力释放开孔H1和应力释放开孔H2不会沿着排列方向D排列，且排列方向D与直线L以及折线F1垂直。换言之，应力释放开孔H1和应力释放开孔H2不会同时位于与折线F1垂直的排列方向D上，以使应力释放开孔H1和应力释放开孔H2呈现错位排列。如此一来，可以增加折弯部120的结构强度。但本发明不限于此。
图8为本发明另一实施例的可挠性电子装置的展开示意图。图8的可挠性电子装置100c’与图6的可挠性电子装置100c的结构相似，其不同之处为图8的可挠性电子装置100c’的应力释放开孔H1和应力释放开孔H2沿着一排列方向D排列，且排列方向D与直线L以及折线F1垂直。换言之，应力释放开孔H1和应力释放开孔H2同时位于与折线F1垂直的排列方向D上，以使应力释放开孔H1和应力释放开孔H2沿着排列方向D对齐。
图9为本发明另一实施例的可挠性电子装置的展开示意图。图10为图9的可挠性电子装置的立体侧视图。请参照图9和图10，可挠性电子装置100d与图2的可挠性电子装置100a的结构相似，其不同之处说明如下。可挠性电子装置100d具有凹口（notch）N。凹口N自可挠性电子装置100d的边缘往元件部110延伸以将折弯部120区分成多个子区域120s，其中应力释放开孔H至少位于其中一个子区域120s上。在本实施例中，应力释放开孔H仅位于其中一个子区域120s上。但本发明不限于此。应力释放开孔H也可以位于所有的子区域120s上。当可挠性电子装置100d被挠曲时，由于有凹口N的设置，因此应力不会集中于凹口N所在区域，故有助于减少应力干涉、应力潜变、基材皱折、局部变形或电性接点损坏等不良情况。
图11为本发明另一实施例的可挠性电子装置的展开示意图。图12为图11的可挠性电子装置的立体侧视图。图13为图12的剖线B-B’的剖视示意图。请参照图11、图12和图13，可挠性电子装置100e与图2的可挠性电子装置100a的结构相似，其不同之处说明如下。折弯部120的反折部124接合至元件部110。元件部110具有前表面110a以及背面110b，其中反折部124接合至元件部110的背面110b。反折部124和元件部110可通过一接合层130接合在一起，接合层130位于反折部124和元件部110之间，且接合层130更全面覆盖元件部110的背面110b。因此，可挠性电子装置100e可通过元件部110背面110b上的接合层130接合至其他装置上。但本发明不限于此。在其他实施例中，接合层130的边缘（参考图13中的虚线A）可和反折部124的边缘124a切齐。接合层130例如是胶材、热塑性树脂或其他适合的接合材料，其中热塑性树脂例如是热塑性聚酰亚胺。
图14为本发明另一实施例的可挠性电子装置的局部剖视示意图。请参照图14，可挠性电子装置100f与图13的可挠性电子装置100e的结构相似，其不同之处在于可挠性电子装置100f更包括基板140。基板140设置在元件部110的背面110b上且位于反折部124和元件部110之间。反折部124、元件部110以及基板140通过接合层130接合在一起。基板140例如是由可挠性材料所构成，其可提供适当的厚度。折弯部120可以沿着基板140的边缘和侧壁进行包覆和弯曲以形成反折部124，因此折弯部120而不易因为过度弯曲而发生皱折或破裂等不良情况。
图15为本发明另一实施例的可挠性电子装置的局部剖视示意图。请参照图15，可挠性电子装置100g与图13的可挠性电子装置100e的结构相似，其不同之处在于可挠性电子装置100g的元件部110的载板包括第一部102a和第二部102b。第一部102a与第二部102b的厚度不同而于两者交界处形成高度上的一断差S。第一部102a的厚度小于第二部102b，且第一部102a的厚度大致上等于折弯部120的厚度。第一部102a邻接折弯部120且连接于第二部102b和折弯部120之间。具体而言，当折弯部120的反折部124反折后，由于第一部102a的厚度相较于第二部102b较薄因此提供了一个可以容置反折部124的空间。反折部124可通过接合层130与第一部102a接合在一起。第一部102a与反折部124接合后的厚度大致上与第二部102b的厚度相同。因此，可挠性电子装置100g不易因为过度弯曲而发生皱折或破裂等不良情况。第一部102a与第二部102b的厚度差异可通过蚀刻程度的不同来实现，当然，本发明不限于此。在其他实施例中，也可以使用其他适当的技术手段来实现。
综上所述，本发明实施例的可挠性电子装置包括折弯部以实现狭缘化甚至无边框的设计需求，而且可以于折弯部上设置多个应力释放开孔以减少可挠性电子装置挠曲时所产生的应力集中程度，进而确保可挠性电子装置的品质并增加其使用寿命。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (17)

1.一种可挠性电子装置，其特征在于，包括元件部以及与该元件部连接的至少一折弯部，且该可挠性电子装置具有位于单一该折弯部上的多条折线以及多个应力释放开孔，其中该些应力释放开孔彼此分离，且至少部分该些应力释放开孔位于至少其中一条折线上。
2.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，该些折线彼此平行。
3.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，有另一部分该些应力释放开孔不位于任一条折线上且沿着一条直线排列。
4.根据权利要求3所述的可挠性电子装置，其特征在于，位于其中一条折线上的其中一应力释放开孔与位于该直线上的对应的一应力释放开孔沿着排列方向排列，且该排列方向与该直线以及该其中一条折线垂直。
5.根据权利要求3所述的可挠性电子装置，其特征在于，位于其中一条折线上的其中一应力释放开孔与位于该直线上的对应的一应力释放开孔不沿着排列方向排列，且该排列方向与该直线以及该其中一折线垂直。
6.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，至少部分该些应力释放开孔同时通过两条折线。
7.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，该可挠性电子装置具有至少一凹口，该凹口自该可挠性电子装置的边缘往该元件部延伸以将该折弯部区分成多个子区域，其中该些应力释放开孔至少位于其中一个子区域上。
8.根据权利要求7所述的可挠性电子装置，其特征在于，该些应力释放开孔仅位于其中一个子区域上。
9.根据权利要求1所述的可挠性电子装置，其特征在于，该元件部包括：
载板；
有机发光元件，配置于该载板上；以及
盖板，配置于该载板上，并且覆盖该有机发光元件，其中该载板未被该盖板所覆盖的区域为该折弯部。
10.一种可挠性电子装置，其特征在于，包括元件部以及与该元件部连接的至少一折弯部，且该可挠性电子装置具有位于单一该折弯部上的多条折线，其中该折弯部包括位于该折弯部边缘的一反折部，该反折部接合至该元件部。
11.根据权利要求10所述的可挠性电子装置，其特征在于，该反折部和该元件部通过接合层接合在一起。
12.根据权利要求11所述的可挠性电子装置，其特征在于，该接合层仅设置于该反折部与该元件部重叠的区域。
13.根据权利要求11所述的可挠性电子装置，其特征在于，该接合层覆盖部分该元件部。
14.根据权利要求11所述的可挠性电子装置，其特征在于，该接合层全面覆盖该元件部。
15.根据权利要求10所述的可挠性电子装置，其特征在于，更包括基板，设置在该元件部上且位于该反折部和该元件部之间，该反折部、该元件部以及该基板通过接合层接合在一起。
16.根据权利要求10所述的可挠性电子装置，其特征在于，该元件部包括载板，且该载板包括第一部以及第二部，该第一部的厚度小于该第二部的厚度，该第一部邻接该折弯部且连接于第二部和折弯部之间，该反折部以及该第一部通过接合层接合在一起。
17.根据权利要求16所述的可挠性电子装置，其特征在于，该第一部的厚度与该折弯部的厚度相同。
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US (1) US9345131B2 (zh)
CN (1) CN103972264A (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105448204A (zh) * 2016-01-07 2016-03-30 友达光电股份有限公司 显示装置
CN106328739A (zh) * 2016-08-19 2017-01-11 中国建筑材料科学研究总院 太阳能电池柔性盖板及其制备方法
CN107479259A (zh) * 2017-08-25 2017-12-15 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板和显示装置
WO2018040236A1 (zh) * 2016-08-31 2018-03-08 武汉华星光电技术有限公司 双面0led显示装置
CN108133668A (zh) * 2017-12-29 2018-06-08 广东长盈精密技术有限公司 一种基板的制备方法、基板及终端
CN109003998A (zh) * 2018-06-25 2018-12-14 云谷（固安）科技有限公司 一种柔性显示面板和柔性显示装置
CN109032407A (zh) * 2018-07-25 2018-12-18 京东方科技集团股份有限公司 柔性触控基板和触控装置
CN109210487A (zh) * 2017-06-30 2019-01-15 Lg电子株式会社 车辆用灯及车辆
CN109523914A (zh) * 2017-09-19 2019-03-26 深圳天珑无线科技有限公司 一种柔性屏的保护装置、显示面板及电子装置
CN109979323A (zh) * 2017-12-27 2019-07-05 乐金显示有限公司 可折叠显示装置
CN111766964A (zh) * 2019-04-02 2020-10-13 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 电子装置

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9544994B2 (en) 2014-08-30 2017-01-10 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with side crack protection structure and manufacturing method for the same
TWI581221B (zh) * 2015-09-30 2017-05-01 友達光電股份有限公司 顯示模組支撐組件
TWI744221B (zh) * 2015-12-04 2021-11-01 晶元光電股份有限公司 發光裝置
TWI602000B (zh) * 2015-12-30 2017-10-11 友達光電股份有限公司 導電貼材、面板裝置以及導電貼材的貼合方法
CN105843449A (zh) * 2016-03-28 2016-08-10 深圳市国显科技有限公司 一种窄边框触控模块
KR102705336B1 (ko) * 2016-10-06 2024-09-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10418237B2 (en) * 2016-11-23 2019-09-17 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Amorphous boron nitride dielectric
CN206322700U (zh) * 2017-01-09 2017-07-11 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性显示器
CN108347820B (zh) * 2017-01-25 2020-09-15 奥特斯(中国)有限公司 容纳部件的基底结构上的高导热涂层
KR102343794B1 (ko) * 2017-05-24 2021-12-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10880995B2 (en) * 2017-12-15 2020-12-29 2449049 Ontario Inc. Printed circuit board with stress relief zones for component and solder joint protection
US10843454B2 (en) * 2018-01-16 2020-11-24 Jsmd Key Products, Llc Endurance fabric mesh panel for silk screening
WO2022047771A1 (zh) * 2020-09-07 2022-03-10 京东方科技集团股份有限公司 柔性面板支撑结构、显示装置及柔性模组组装方法
CN113380145B (zh) * 2021-06-07 2023-04-07 Oppo广东移动通信有限公司 支撑件、柔性屏组件及终端设备
CN114446177B (zh) * 2022-02-15 2022-09-13 珠海华萃科技有限公司 一种软膜显示屏、显示器及显示屏制造工艺

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3822384A (en) * 1972-03-31 1974-07-02 Philips Corp Opto-electronic device having coupled emitter and receiver and method of manufacturing same
US4945398A (en) * 1988-10-20 1990-07-31 Rohm Co., Ltd. Overcurrent preventive diode
US5492842A (en) * 1994-03-09 1996-02-20 Delco Electronics Corp. Substrate subassembly and method of making transistor switch module
US5805422A (en) * 1994-09-21 1998-09-08 Nec Corporation Semiconductor package with flexible board and method of fabricating the same
CN1780537A (zh) * 2004-11-18 2006-05-31 三星Sdi株式会社 平面显示板支撑件以及包括该支撑件的平板显示装置
CN1873967A (zh) * 2005-05-30 2006-12-06 松下电器产业株式会社 布线基板、半导体装置及显示模块
US20100295015A1 (en) * 2009-05-21 2010-11-25 Dae Sung Kang Light emitting device and light emitting device package having the same
US20110017504A1 (en) * 2009-07-23 2011-01-27 Keith Bryan Hardin Z-Directed Ferrite Bead Components for Printed Circuit Boards
CN102804937A (zh) * 2010-01-15 2012-11-28 三星电子株式会社 发光器件
CN102855822A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 三星显示有限公司 柔性显示面板及包括柔性显示面板的显示设备

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4535841A (en) * 1983-10-24 1985-08-20 International Business Machines Corporation High power chip cooling device and method of manufacturing same
JP3204367B2 (ja) * 1996-05-29 2001-09-04 矢崎総業株式会社 センシング素子のリード線接続構造
US6088901A (en) * 1997-06-10 2000-07-18 Siemens Aktiengesellschaft Method for producing a carrier element for semiconductor chips
US6688528B2 (en) 1997-07-15 2004-02-10 Silverbrook Research Pty Ltd Compact display assembly
TW583497B (en) 2002-05-29 2004-04-11 Sipix Imaging Inc Electrode and connecting designs for roll-to-roll format flexible display manufacturing
JP4543772B2 (ja) * 2003-09-19 2010-09-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
CN100368880C (zh) 2005-05-20 2008-02-13 友达光电股份有限公司 平面显示器模块以及其反折固定机构
KR101217554B1 (ko) 2006-05-09 2013-01-02 삼성전자주식회사 이음매가 없는 폴더형 디스플레이 장치
TWI320114B (en) 2006-08-15 2010-02-01 Fixed structure of the flexible printed circuit for the backlight module of lcd
KR100846949B1 (ko) * 2007-01-22 2008-07-17 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시 장치
US8035789B2 (en) * 2007-03-19 2011-10-11 Sony Corporation Mounting structure, electro-optical device, input device, method of manufacturing mounting structure, and electronic apparatus
CN104597651B (zh) 2009-05-02 2017-12-05 株式会社半导体能源研究所 显示设备
TWI370575B (en) 2009-05-12 2012-08-11 Young Green Energy Co Heat exchanging apparatus
KR101149433B1 (ko) 2009-08-28 2012-05-22 삼성모바일디스플레이주식회사 플렉서블 표시 장치 및 그 제조 방법
US8305294B2 (en) 2009-09-08 2012-11-06 Global Oled Technology Llc Tiled display with overlapping flexible substrates
TWI403999B (zh) 2010-03-23 2013-08-01 Au Optronics Corp 可撓式顯示器之封裝結構
TWI476738B (zh) 2010-09-07 2015-03-11 Ind Tech Res Inst 軟性顯示面板及其組裝方法
KR101680765B1 (ko) * 2010-11-17 2016-11-30 삼성전자주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 이를 구비하는 접이식 디스플레이 장치
US8716932B2 (en) 2011-02-28 2014-05-06 Apple Inc. Displays with minimized borders

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3822384A (en) * 1972-03-31 1974-07-02 Philips Corp Opto-electronic device having coupled emitter and receiver and method of manufacturing same
US4945398A (en) * 1988-10-20 1990-07-31 Rohm Co., Ltd. Overcurrent preventive diode
US5492842A (en) * 1994-03-09 1996-02-20 Delco Electronics Corp. Substrate subassembly and method of making transistor switch module
US5805422A (en) * 1994-09-21 1998-09-08 Nec Corporation Semiconductor package with flexible board and method of fabricating the same
CN1780537A (zh) * 2004-11-18 2006-05-31 三星Sdi株式会社 平面显示板支撑件以及包括该支撑件的平板显示装置
CN1873967A (zh) * 2005-05-30 2006-12-06 松下电器产业株式会社 布线基板、半导体装置及显示模块
US20100295015A1 (en) * 2009-05-21 2010-11-25 Dae Sung Kang Light emitting device and light emitting device package having the same
US20110017504A1 (en) * 2009-07-23 2011-01-27 Keith Bryan Hardin Z-Directed Ferrite Bead Components for Printed Circuit Boards
CN102804937A (zh) * 2010-01-15 2012-11-28 三星电子株式会社 发光器件
US20120300457A1 (en) * 2010-01-15 2012-11-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Light-emitting device
CN102855822A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 三星显示有限公司 柔性显示面板及包括柔性显示面板的显示设备

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105448204A (zh) * 2016-01-07 2016-03-30 友达光电股份有限公司 显示装置
CN106328739A (zh) * 2016-08-19 2017-01-11 中国建筑材料科学研究总院 太阳能电池柔性盖板及其制备方法
CN106328739B (zh) * 2016-08-19 2018-02-09 中国建筑材料科学研究总院 太阳能电池柔性盖板及其制备方法
WO2018040236A1 (zh) * 2016-08-31 2018-03-08 武汉华星光电技术有限公司 双面0led显示装置
CN109210487A (zh) * 2017-06-30 2019-01-15 Lg电子株式会社 车辆用灯及车辆
CN107479259A (zh) * 2017-08-25 2017-12-15 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板和显示装置
CN109523914A (zh) * 2017-09-19 2019-03-26 深圳天珑无线科技有限公司 一种柔性屏的保护装置、显示面板及电子装置
CN109523914B (zh) * 2017-09-19 2021-10-15 深圳天珑无线科技有限公司 一种柔性屏的保护装置、显示面板及电子装置
CN109979323A (zh) * 2017-12-27 2019-07-05 乐金显示有限公司 可折叠显示装置
CN109979323B (zh) * 2017-12-27 2021-05-25 乐金显示有限公司 可折叠显示装置
CN108133668A (zh) * 2017-12-29 2018-06-08 广东长盈精密技术有限公司 一种基板的制备方法、基板及终端
CN108133668B (zh) * 2017-12-29 2021-05-11 广东长盈精密技术有限公司 一种基板的制备方法、基板及终端
CN109003998A (zh) * 2018-06-25 2018-12-14 云谷（固安）科技有限公司 一种柔性显示面板和柔性显示装置
CN109032407A (zh) * 2018-07-25 2018-12-18 京东方科技集团股份有限公司 柔性触控基板和触控装置
CN111766964A (zh) * 2019-04-02 2020-10-13 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 电子装置
US11894385B2 (en) 2019-04-02 2024-02-06 Hannstar Display (Nanjing) Corporation Electronic device
CN111766964B (zh) * 2019-04-02 2024-03-15 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
US9345131B2 (en) 2016-05-17
US20140209360A1 (en) 2014-07-31

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