CN115696738A - 耐挠折电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种耐挠折电路板及其制造方法，该耐挠折电路板包括第一电路基板、叠设于第一电路基板至少一表面的至少两层第二电路基板及胶层，胶层设于第一电路基板与第二电路基板之间及相邻两第二电路基板之间，第一电路基板包括可弯折区，每一胶层对应可弯折区均贯穿设置有一开口，沿远离第一电路基板的方向，胶层上的开口沿第一电路基板的延伸方向的尺寸依次递增。本申请提供的耐挠折电路板中位于可弯折区不同层的开口呈梯状分布，可以实现0‑360度弯折，增加了可弯折区的柔韧性，减少位于中间的线路层受力压迫后线路出现裂纹，断裂等异常，提高产品的可靠性，延长了产品的使用寿命。

Description

耐挠折电路板及其制造方法

技术领域

本申请涉及一种耐挠折电路板及其制造方法。

背景技术

相较于传统刚性电路板，柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，可承受多次动态弯曲，因此广泛应用于电子产品中。

传统的柔性电路板是将电路印刷在可以弯折的基材上，从而实现了电路的可弯折、柔性的特性。但是，其弯折的角度、次数都是非常有限的，折弯多次后容易断裂，从而限制了产品的使用寿命。

发明内容

为解决现有技术中涉及的问题，本申请提供一种耐挠折电路板。

另外，还有必要提供一种上述耐挠折电路板的制造方法。

本申请提供一种耐挠折电路板，所述耐挠折电路板包括第一电路基板、叠设于所述第一电路基板表面的至少两层第二电路基板以及胶层，所述胶层设置于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间以及相邻两所述第二电路基板之间，所述第一电路基板包括可弯折区，每一所述胶层对应所述可弯折区均贯穿设置有一开口，沿远离所述第一电路基板的方向，所述胶层上的所述开口沿所述第一电路基板的延伸方向的尺寸依次递增。

本申请实施方式中，所述第一电路基板相对的两表面均设置有至少两层所述第二电路基板，沿远离所述第一电路基板的方向，位于所述第一电路基板同侧的所述开口的所述尺寸依次递增。

本申请实施方式中，所述胶层的材质包括环氧树脂或压克力胶。

本申请实施方式中，所述第一电路基板设置有第一通孔，所述第一通孔设置于所述可弯折区外，所述第一通孔贯穿所述第一电路基板、所述胶层及每一所述第二电路基板，所述第一通孔内设置有导电体，所述导电体电性连接所述第一电路基板及每一所述第二电路基板。

本申请实施方式中，所述耐挠折电路板还包括信号层，所述信号层设置于所述第一电路基板或所述第二电路基板的外侧，所述信号层包括多条信号线，每一所述信号线对应所述可弯折区均包括弯折部，所述弯折部呈波浪形结构。

本申请实施方式中，所述第一电路基板还包括与所述可弯折区连接的两连接区，沿所述延伸方向，两所述连接区位于所述可弯折区的两端，所述弯折部延伸至所述连接区。

本申请实施方式中，相邻两所述信号线之间设置有接地线，所述接地线具有贯穿设置的多个第二通孔。

本申请还提供一种耐挠折电路板的制造方法，所述方法包括步骤：提供第一电路基板，所述第一电路基板包括可弯折区；于所述第一电路基板的至少一表面设置胶层，所述胶层对应所述可弯折区贯穿设置有一开口；以及，于所述胶层的表面层叠设置至少两层第二电路基板，相邻两所述第二电路基板之间均设置有另一所述胶层，另一所述胶层对应所述可弯折区贯穿设置有另一所述开口，沿远离所述第一电路基板的方向，所述胶层上的所述开口沿所述第一电路基板的延伸方向的尺寸依次递增，从而获得所述耐挠折电路板。

本申请实施方式中，所述方法还包括步骤：于所述第一电路基板中设置通孔，所述通孔位于所述可弯折区外，所述通孔贯穿所述胶层和所述第二电路基板；以及，于所述通孔内电镀形成导电体，所述导电体电性连接所述第一电路基板及所述第二电路基板。

本申请实施方式中，所述方法还包括步骤：

于所述第一电路基板或所述第二电路基板的外侧设置信号层，所述信号层包括多条信号线，每一所述信号线对应所述可弯折区均包括弯折部，所述弯折部呈波浪形结构。

本申请提供的耐挠折电路板中位于可弯折区不同层的开口呈梯状分布，可以实现0-360度弯折，增加了可弯折区的柔韧性，减少位于中间的线路层受力压迫后线路出现裂纹，断裂等异常，提高产品的可靠性，延长了产品的使用寿命。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的耐挠折电路板的剖面结构示意图。

图2为本申请一实施例提供的耐挠折电路板弯折过程的示意图。

图3为本申请另一实施例提供的耐挠折电路板的剖面结构示意图。

图4为本申请又一实施例提供的耐挠折电路板的俯视图。

图5为本申请又一实施例提供的耐挠折电路板的俯视图。

图6为本申请一实施例提供的第一电路基板的剖面结构示意图。

图7为在图6所述的第一电路基板的一表面形成胶层的示意图。

主要元件符号说明

耐挠折电路板 100、200、300、400

第一电路基板 1

第一基层 11

第一线路层 12

第一通孔 13

导电体 14

第二电路基板 2

第二基层 21

第二线路层 22

胶层 3

开口 4

信号层 5

信号线 51

弯折部 52、55

输入信号线 53

输出信号线 54

接地线 6

第二通孔 61

可弯折区 A

连接区 B

非可弯折区 C

方向 a、c

尺寸 b

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。

请参见图1，本申请一实施例提供了一种耐挠折电路板100，所述耐挠折电路板100包括第一电路基板1、叠设于所述第一电路基板1至少一表面的至少两层第二电路基板2以及胶层3。所述胶层3设置于所述第一电路基板1与所述第二电路基板2之间以及相邻两所述第二电路基板2之间。所述第一电路基板1包括可弯折区A，每一所述胶层3对应所述可弯折区A均贯穿设置有一开口4，沿远离所述第一电路基板1的方向c，所述胶层3上的所述开口4沿所述第一电路基板1的延伸方向a的尺寸b依次递增。本申请通过对应所述可弯折区A设置呈阶梯状分布的开口4，增加了所述可弯折区A的柔韧性，减少位于中间的线路层受力压迫后线路出现裂纹，断裂等不良，提高产品的可靠性。

请参阅图1与图2，沿所述延伸方向a，所述第一电路基板1划分为所述可弯折区A、连接所述可弯折区A的两连接区B以及位于所述连接区B远离所述可弯折区A以外的非可弯折区C，可以理解的是，所述耐挠折电路板100根据所述第一电路基板1的区域划分规则，也分为可弯折区A、连接区B以及非可弯折区C。所述耐挠折电路板100在弯折过程中，对应所述可弯折区A的线路层形变量最大，因此，对应可弯折区A将部分所述胶层3移除形成所述开口4，便可以释放掉对应可弯折区A的中间线路层受到的压迫力。另外，由于对应所述连接区B的线路层同样会受到压迫力发生变形，本申请通过将位于不同层的所述开口4的尺寸b设置成呈阶梯状分布，增大了所述可弯折区A内开口4的面积，从而缩小所述连接区B的宽度，提高了所述可弯折区A的柔韧性，可以为中间线路层提供足够的空间以释放其所受到的压迫力，减少中间线路层出现裂纹或断裂等不良，提高产品的可靠性，延长了产品的使用寿命。

本实施方式中，多层所述第二电路基板2设置于所述第一电路基板1的同一侧，也即形成的多个所述开口4位于所述第一电路基板1的同一侧，沿远离所述第一电路基板1的方向c，多个所述开口4的所述尺寸b依次递增，即，多个所述开口4呈阶梯状分布，此时所述耐挠折电路板100实现0-180度的弯折，弯折效果较为理想，其中弯折后，尺寸b较小的所述开口4位于内侧，如图2所示，阶梯状设计的多个所述开口4能够为对应可弯折区A处的内层线路提供足够的缓冲空间，提高可弯折区A的柔韧性，同时可弯折区A处还留有足够的所述胶层3，能够提高所述耐挠折电路板100可弯折区A的机械强度，且更有利于弯折后可弯折区A的各层线路层在回复过程中快速复原，从而提高电路板整体的抗弯折性能。

请再次参阅图1，所述第一电路基板1包括第一基层11和设于所述第一基层11至少一表面的第一线路层12，所述胶层3可以设置于所述第一基层11背离所述第一线路层12的表面，也可以设置于所述第一基层11靠近所述第一线路层12的表面并覆盖所述第一线路层12。可以根据实际需要，在第一电路基板1的任一面进行增层。

本实施方式中，所述第一基层11的材质包括但不限于聚酰亚胺(Polyimide，PI)、涤纶树脂(Polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalate two formic acid glycol ester，PEN)、液晶高分子聚合物(liquid crystalpolymer，LCP)以及改性聚酰亚胺(modified polyimide，MPI)。

请再次参阅图1，所述第二电路基板2包括第二基层21和设于所述第二基层21至少一表面的第二线路层22，所述胶层3可以设置于所述第二基层21背离所述第二线路层22的表面，也可以设置于所述第二基层21靠近所述第二线路层22的表面并覆盖所述第二线路层22。

本实施方式中，所述第二基层21的材质包括但不限于聚酰亚胺(Polyimide，PI)、涤纶树脂(Polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalate two formic acid glycol ester，PEN)、液晶高分子聚合物(liquid crystalpolymer，LCP)以及改性聚酰亚胺(modified polyimide，MPI)。

本实施方式中，所述胶层3的材质包括环氧树脂或压克力胶。所述开口4通过模切成型于所述胶层3上。

本实施方式中，所述开口4的截面形状大致为矩形，矩形的开口4能够为中间的线路层提供充分的缓冲空间，且矩形开口便于成型。

请再次参阅图1，所述第一电路基板1设置有第一通孔13，所述第一通孔13贯穿所述第一电路基板1、所述胶层3及每一所述第二电路基板2，所述第一通孔13内设置有导电体14，所述导电体14电性连接所述第一电路基板1及每一所述第二电路基板2。为了提高所述可弯折区A处的强度，所述第一通孔13设置于所述可弯折区A之外的区域(即连接区B和非可弯折区C)。

请参阅图3，本申请另一实施方式提供了一种耐挠折电路板200，本实施方式中的所述耐挠折电路板200与前述实施方式中的所述耐挠折电路板100的结构基本一致，区别在于：所述第一电路基板1的两侧均设置有所述第二电路基板2，所述第一电路基板1两侧的所述第二电路基板2的层数可以根据实际需要设计。本实施方式中，形成的多个所述开口4位于所述第一电路基板1的两侧，沿远离所述第一电路基板1的方向c，位于所述第一电路基板1同侧的多个所述开口4的所述尺寸b均依次递增，即，所述尺寸b最小的所述开口4位于中间，两侧的所述开口4的尺寸b沿方向c依次增大，即，位于所述第一电路基板1同一侧的多个所述开口4呈阶梯状分布。此时所述耐挠折电路板200可以实现0-360度的弯折，即可以向两面弯折，弯折效果均较为理想。

请参阅图4，本申请又一实施方式中提供了一种耐挠折电路板300，本实施方式中的所述耐挠折电路板300与前述实施方式提供的所述耐挠折电路板100的结构基本一致，区别在于：所述耐挠折电路板300还包括信号层5，所述信号层5设置于所述第一电路基板1或所述第二电路基板2的外侧，所述信号层5包括多条信号线51，每一所述信号线51对应所述可弯折区A均包括弯折部52，所述弯折部52呈波浪形结构，在所述耐挠折电路板300弯折过程中，由于所述信号线51的弯折部52呈波浪形结构，可以充分将弯折所产生的压迫力分解为不同方向的力，而且波浪形的所述弯折部52不易产生角性裂纹，防止所述弯折部52受力发生裂纹或断裂等不良，从而保证信号传输质量，提高产品的可靠性以及使用寿命。

本实施方式中，所述波浪形可以为正弦波。

本实施方式中，所述弯折部52延伸至所述连接区B，通过进一步延长波浪形的所述弯折部52的长度，进而连接区B处的所述信号线51同样能充分分解弯折所产生的压迫力，防止所述信号线51受力发生开裂或断裂等不良，保证信号传输质量，提高产品的可靠性以及使用寿命。

本实施方式中，相邻两所述信号线51之间设置有接地线6，所述接地线6具有贯穿设置的多个第二通孔61，所述接地线6网格可同时解决对应线路的屏蔽和接地功能。

本实施方式中，所述第二通孔61为圆形通孔，在接地线6上设置圆形通孔，圆形结构的第二通孔61可以防止在弯折过程中接地线6发生角性裂纹。

请参阅图5，本申请又一实施方式中提供了一种耐挠折电路板400，本实施方式中的所述耐挠折电路板400与前述实施方式提供的所述耐挠折电路板300的结构基本一致，区别在于：所述信号层5包括多条输入信号线53和两条输出信号线54，两条所述输出信号线54位于所述输入信号线53的两侧，对应所述可弯折区A，所述输出信号线54的所述弯折部55呈直线形结构，所述输出信号线54的所述弯折部52呈波浪形结构。在弯折过程中，位于边缘的所述输出信号线54受到的压迫力较小，因此弯折部55可以不用设计成波浪形结构，一方面可以降低成本，另外可以提供信号传输效率。

本申请还提供一种耐挠折电路板100的制造方法，所述方法包括步骤：

步骤S1，请参阅图6，提供第一电路基板1，所述第一电路基板1包括可弯折区A。

步骤S2，请参阅图7，于所述第一电路基板1的一表面设置胶层3，所述胶层3对应所述可弯折区A贯穿设置有一开口4。

步骤S3，请结合参阅图1与图3，于所述胶层3的表面层叠设置至少两层第二电路基板2，相邻两所述第二电路基板2之间均设置有另一所述胶层3，另一所述胶层3对应所述可弯折区A贯穿设置有另一所述开口4，沿远离所述第一电路基板1的方向c，多个所述开口4沿所述第一电路基板1的延伸方向a的尺寸b依次递增，从而获得所述耐挠折电路板100。

请参阅图1，本实施方式中，在步骤S3之后，所述方法还包括步骤：

步骤S4，于所述第一电路基板1中设置第一通孔13，所述第一通孔13位于所述可弯折区A外，所述第一通孔13贯穿所述胶层3和所述第二电路基板2。

步骤S5，于所述第一通孔13内电镀形成导电体14，所述导电体14电性连接所述第一电路基板1及所述第二电路基板2。

请参阅图3，本申请另一实施方式提供了一种耐挠折电路板200的制造方法，本实施方式的制造方法与前述耐挠折电路板100的制造方法基本一致，区别在于：在步骤S2中，于所述第一电路基板1的两表面均设置胶层3，在步骤S3中，于每一胶层3的表面设置第二电路基板2，其中第二电路基板2的数量根据实际需要进行设置，即在第一电路基板1的两侧分别形成具有阶梯状分布的开口4。

请参阅图4，本申请又一实施方式提供了一种耐挠折电路板300的制造方法，本实施方式的制造方法与前述耐挠折电路板100的制造方法基本一致，区别在于：在所述步骤S3之后，所述方法还包括步骤：于所述第一电路基板1或所述第二电路基板2的外侧设置信号层5，所述信号层5包括多条信号线51，每一所述信号线51对应所述可弯折区A均包括弯折部52，所述弯折部52呈波浪形结构。

请参阅图5，本申请又一实施方式提供了一种耐挠折电路板400的制造方法，本实施方式的制造方法与前述耐挠折电路板300的制造方法基本一致，区别在于：所述信号层5包括分布在中间的输入信号线53和位于所述输入信号线53两侧的两输出信号线54，其中输入信号线53包括对应所述可弯折区A的弯折部52，输出信号线54包括对应所述可弯折区A的弯折部55，其中，弯折部52呈波浪形，弯折部55呈直线形。

较之于现有技术，本申请提供的耐挠折电路板中位于可弯折区A不同层的开口4呈梯状分布，可以实现0-360度弯折，增加了可弯折区A的柔韧性，减少位于中间的线路层受力压迫后线路出现裂纹，断裂等异常，提高产品的可靠性，延长了产品的使用寿命。

以上说明仅仅是对本申请一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。

Claims (10)

1.一种耐挠折电路板，其特征在于，包括第一电路基板、叠设于所述第一电路基板表面的至少两层第二电路基板以及胶层，所述胶层设置于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间以及相邻两所述第二电路基板之间，所述第一电路基板包括可弯折区，每一所述胶层对应所述可弯折区均贯穿设置有一开口，沿远离所述第一电路基板的方向，所述胶层上的所述开口沿所述第一电路基板的延伸方向的尺寸依次递增。

2.如权利要求1所述的耐挠折电路板，其特征在于，所述第一电路基板相对的两表面均设置有至少两层所述第二电路基板，沿远离所述第一电路基板的方向，位于所述第一电路基板同侧的所述开口的所述尺寸依次递增。

3.如权利要求1所述的耐挠折电路板，其特征在于，所述胶层的材质包括环氧树脂或压克力胶。

4.如权利要求1所述的耐挠折电路板，其特征在于，所述第一电路基板设置有第一通孔，所述第一通孔设置于所述可弯折区外，所述第一通孔贯穿所述第一电路基板、所述胶层及每一所述第二电路基板，所述第一通孔内设置有导电体，所述导电体电性连接所述第一电路基板及每一所述第二电路基板。

5.如权利要求1所述的耐挠折电路板，其特征在于，还包括信号层，所述信号层设置于所述第一电路基板或所述第二电路基板的外侧，所述信号层包括多条信号线，每一所述信号线对应所述可弯折区均包括弯折部，所述弯折部呈波浪形结构。

6.如权利要求5所述的耐挠折电路板，其特征在于，所述第一电路基板还包括与所述可弯折区连接的两连接区，沿所述延伸方向，两所述连接区位于所述可弯折区的两端，所述弯折部延伸至所述连接区。

7.如权利要求5所述的耐挠折电路板，其特征在于，相邻两所述信号线之间设置有接地线，所述接地线具有贯穿设置的多个第二通孔。

8.一种耐挠折电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供第一电路基板，所述第一电路基板包括可弯折区；

于所述第一电路基板的表面设置胶层，所述胶层对应所述可弯折区贯穿设置有一开口；以及

于所述胶层的表面层叠设置至少两层第二电路基板，相邻两所述第二电路基板之间均设置有另一所述胶层，另一所述胶层对应所述可弯折区贯穿设置有另一所述开口，沿远离所述第一电路基板的方向，所述胶层上的所述开口沿所述第一电路基板的延伸方向的尺寸依次递增，从而获得所述耐挠折电路板。

9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：

于所述第一电路基板中设置通孔，所述通孔位于所述可弯折区外，所述通孔贯穿所述胶层和所述第二电路基板；以及

于所述通孔内电镀形成导电体，所述导电体电性连接所述第一电路基板及所述第二电路基板。

10.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：

于所述第一电路基板或所述第二电路基板的外侧设置信号层，所述信号层包括多条信号线，每一所述信号线对应所述可弯折区均包括弯折部，所述弯折部呈波浪形结构。

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