CN110072328B - 一种软性电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明关于一种软性电路板，包括中间区域及位于中间区域两端的第一端缘区域和第二端缘区域，中间区域为多层线路板结构，第一端缘区域及第二端缘区域为单层线路板结构，中间区域的非线路区设有多个切口。本发明的柔性电路板可以通过中间区域设置的多个切口释放拉扯应力以及沿拉扯方向延伸。

Description

一种软性电路板
技术领域
本发明涉及一种软性电路板，尤其涉及一种可伸长以及可释放应力的软性电路板。
背景技术
液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)由于具有画面稳定、图像逼真、消除辐射、节省空间以及节省能耗等优点，现已占据了平面显示领域的主导地位。液晶装置包括背光模组和显示模组，背光模组及显示模组均需要通过软性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)进行电路信号传输。然而FPC在与相关电路进行焊接时，由于组装公差及绑定(bonding)的偏移，使得FPC受到相关元件的拉扯，应力无法释放，从而导致FPC容易拱起。
发明内容
为改善上述问题，本发明提供一种可伸长以及可释放应力的软性电路板。
根据本发明的一个方面，一种软性电路板，该软性电路板包括中间区域及位于该中间区域两端的第一端缘区域和第二端缘区域，该中间区域为多层线路板结构，该第一端缘区域及该第二端缘区域为单层线路板结构，该中间区域的非线路区设有多个切口。
作为可选的技术方案，该中间区域具有第一层线路板及第二层线路板，该第一端缘区域及该第二端缘区域仅具有第一层线路板，该软性电路板具有第一线路，该第一线路包括第一子线路、第二子线路及第三子线路，该第一子线路位于该第一端缘区域的第一层线路板上，该第二子线路位于该第二端缘区域的第一层线路板上，该第三子线路位于该中间区域的第二层线路板上，该第三子线路的两端通过通孔分别与该第一子线路及该第二子线路电性连接。
作为可选的技术方案，该中间区域还具有第三层线路板，该软性电路板具有第二线路，该第二线路包括第四子线路、第五子线路及第六子线路，该第四子线路位于该第一端缘区域的第一层线路板上，该第五子线路位于该第二端缘区域的第一层线路板上，该第六子线路位于该中间区域的第三层线路板上，该第六子线路的两端通过通孔分别与该第四子线路及该第五子线路电性连接。
作为可选的技术方案，该多个切口的形状可为矩形或者V形或者圆形或者半圆形。
作为可选的技术方案，该多个切口藉由激光切割的方式形成。
作为可选的技术方案，该多个切口均匀分布。
作为可选的技术方案，该多个切口中至少一切口沿第一方向延伸至该中间区域的边缘，该第一端缘区域指向该第二端缘区域的方向为第二方向，该第二方向垂直于该第一方向。
作为可选的技术方案，该中间区域设置有焊垫，该焊垫与该多个切口相错开，该软性电路板藉由该焊垫可与其他电路结构相焊接。
根据本发明的另一个方面，一种电子装置，包括上文所述的软性电路板。
综上所述，本发明的柔性电路板可以通过中间区域设置的多个切口释放拉扯应力以及沿拉扯方向延伸，另，本发明设置多层电路板，如此，由于设置多个切口而导致的第一层线路板的布线空间减小的问题可通过通孔而转至其他层别的线路板(如第二层线路板及第三层线路板)进行布线而得以解决。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明第一实施例中软性电路板未被拉伸时的俯视图；
图2为本发明第一实施例中软性电路板被拉伸时的俯视图；
图3为沿图1中剖面线AA的剖视图；
图4为沿图1中剖面线BB的剖视图
图5A为本发明第一实施例中第一层线路板未被拉伸时的俯视图；
图5B为本发明第一实施例中第二层线路板未被拉伸时的俯视图；
图5C为本发明第一实施例中第三层线路板未被拉伸时的俯视图；
图6为本发明第二实施例中软性电路板未被拉伸时的俯视图；
图7为本发明第三实施例中软性电路板未被拉伸时的俯视图。
具体实施例
本发明提供一种软性电路板，图1为本发明第一实施例中软性电路板未被拉伸时的俯视图；图2为本发明第一实施例中软性电路板被拉伸时的俯视图。
请参照图1至图2，一种软性电路板1，包括中间区域101及位于中间区域101两端的第一端缘区域102和第二端缘区域103，中间区域101为多层线路板结构，第一端缘区域102及第二端缘区域103为单层线路板结构，中间区域101的非线路区(非线路区即没有电路走线的区域)设有多个切口104，多个切口104中至少一切口104沿第一方向(例如图1中所示的X轴方向)延伸至中间区域101的边缘(实际应用中，软性电路板1具有多个切口104均延伸至中间区域101两侧的边缘，如此更利于软性电路板1的沿图1中所示的Y轴方向伸长)，第一端缘区域指向第二端缘区域的方向为第二方向，第二方向(例如图1中所示的Y轴方向)垂直于第一方向。多个切口104可沿图1中所示的X轴方向及Y轴方向均匀分布，但不以此为限，例如也可以是多个切口104仅沿图1中所示的X方向均匀分布，而于图1中所示的Y方向各行的切口104错位分布。其中，切口104可藉由激光切割的方式形成。需要说明的是，第一端缘区域102的最外侧例如可用于与显示模组的外围引线进行绑定(bonding)焊接或者与其他电路引脚连接，可称之为第一连接区1021，第二端缘区域103的最外侧可用于与印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的引脚进行绑定(bonding)焊接或者直接插入PCB板的连接部进行电性连接，可称之为第二连接区1031。
上述柔性电路板1在使用的过程中，例如在柔性电路板1应有于显示模组时，柔性电路板1一端的第一连接区1021与显示模组的非显示区的引线进行电性连接，另一端的第二连接区1031与PCB板电性连接，在焊接的过程中，由于组装误差或者绑定(bonding)的偏移，使得上述柔性电路板1受到拉扯，从而产生应力。此时，多个切口104可以发生诸如扩展或变长的变形(如图2所示)，以使柔性电路板1沿拉扯方向延伸。因此，本发明可以在不损坏电路走线的情况下使柔性电路板1大体上伸长。进一步而言，由于拉扯而产生的应力可以通过多个切口104得到释放，使得柔性电路板1不易在中间区域101拱起，从而也解决翘曲问题。
另外，请继续参考图1及图2，柔性电路板1的中间区域还设置有焊垫105，焊垫105与设置于中间区域101的多个切口104相错开，如此，软性电路板1还可藉由焊垫105与其他电路结构相焊接，例如，于显示面板中，与显示模组电性连接的柔性电路板1可藉由焊垫105与背光模组中的电路结构焊接以进行相关通讯。
图3为沿图1中剖面线AA的剖视图；图4为沿图1中剖面线BB的剖视图。
请参考图3及图4，于本实施例中，软性电路板1包括三层线路板结构，具体的，软性电路板1具有第一层线路板20、第二层线路板30及第三层线路板40，第一层线路板20横跨中间区域101、第一端缘区域102及第二端缘区域103，第二层线路板30及第三层线路板40仅横跨中间区域101，也就是说，中间区域101具有第一层线路板20的中部、第二层线路板30及第三层线路板40，而第一端缘区域102及第二端缘区域103仅具有第一层线路板20的端部，中间区域101为多层线路板结构，第一端缘区域102及第二端缘区域103为单层线路板结构。
如图3所示，第一层线路板20包括基材201、第一粘合层202、第一铜层203、第二粘合层204及第一保护层205，第一铜层203通过第一粘合层202黏附于基材201的背面，第一保护层205通过第二粘合层204黏附于第一铜层203的中部。具体地，第二粘合层204及第一保护层205于Y方向上覆盖位于中间区域101的第一铜层203并延伸至第一端缘区域102及第二端缘区域103，但不覆盖第一铜层203于第一端缘区域102的最外侧区域及第二端缘区域103的最外侧区域，从而使得第一铜层203于第一端缘区域102的最外侧及第二端缘区域103的最外侧露出于第一保护层205及第二粘合层202以形成上文所述的第一连接区1021及第二连接区1031。
如图3所示，第二层线路板30包括第三粘合层301及第二铜层302，第二铜层302通过第三粘合层301黏附于基材201的正面，且第二层线路板30仅覆盖中间区域101。
如图3所示，第三层线路板40包括第四粘合层401、第三铜层402、第五粘合层403及第二保护层404，第三铜层402通过第四粘合层401黏附于第二铜层302上，第二保护层404通过第五粘合层403黏附于第三铜层402上，且第三层线路板40仅覆盖中间区域101。
图5A为本发明第一实施例中第一层线路板未被拉伸时的俯视图；图5B为本发明第一实施例中第二层线路板未被拉伸时的俯视图；图5C为本发明第一实施例中第三层线路板未被拉伸时的俯视图，图5A、图5B及图5C为了方便说明线路如何转层连接省略了第一层线路板、第二层线路板及第三层线路板中的相关粘合层、保护层等，仅绘示与线路走线相关的铜层(分别为第一铜层、第二铜层及第三铜层)。
下面简要讲述电路走线于第一层线路板20、第二层线路板30及第三层线路板40如何通过通孔转层连接。请参考图5A、图5B及图5C，软性电路板1包括第一线路501、第二线路502及第三线路503(为了图示简洁及方便说明，于图5A、图5B及图5C中仅仅举例绘示了第一线路501、第二线路502及第三线路503，其余线路的布线设置可参考第一线路501、第二线路502及第三线路503)。
具体地，如图5A及图5B所示，第一线路501包括第一子线路5011、第二子线路5012及第三子线路5013，第一子线路5011位于第一端缘区域102的第一层线路板20上，第二子线路5012位于第二端缘区域103的第一层线路板20上，第三子线路5013位于中间区域101的第二层线路板30上，第三子线路5013的两端通过通孔(未绘示)分别与第一子线路5011及第二子线路5012电性连接。详细而言，第一子线路5011具有第一连接点C，第二子线路5012具有第二连接点D，第三子线路5013具有第三连接点E及第四连接点F，其中，第一连接点C与第三连接点E通过通孔中的导电材料电性连接，第二连接点D与第四连接点F通过通孔中的导电材料电性连接。
具体地，如图5A及图5C所示，第二线路502包括第四子线路5021、第五子线路5022及第六子线路5023，第四子线路5021位于第一端缘区域102的第一层线路板20上，第五子线路5022位于第二端缘区域103的第一层线路板20上，第六子线路5023位于中间区域101的第三层线路板40上，第六子线路5023的两端通过通孔(未绘示)分别与第四子线路5021及第五子线路5022电性连接。详细而言，第四子线路5021具有第五连接点C'，第五子线路5022具有第六连接点D'，第六子线路5023具有第七连接点E'及第八连接点F'，其中，第五连接点C'与第七连接点E'通过通孔中的导电材料电性连接，第六连接点D'与第八连接点F'通过通孔中的导电材料电性连接。
需要说明的是，第三线路503全部位于第一层线路板20上，直接横跨第一端缘区域102、中间区域101以及第二端缘区域103。而第一线路501及第二线路502并非全部位于第一层线路板20上，这主要是因为设置于中间区域101的多个切口104占用了第一层线路板20于中间区域101的布线空间，从而使得第一线路501于中间区域101的走线需要转走第二层线路板30以及第二线路502于中间区域101的走线需要转走第三层线路板40。
图6为本发明第二实施例中软性电路板未被拉伸时的俯视图；图7为本发明第三实施例中软性电路板未被拉伸时的俯视图。
于本发明的第一实施例中，切口104的形状为V形，但不限于此，于其他实施例中，例如如图6所示，切口104的形状还可以是矩形的，又例如如图7所示，切口104的形状还可以是半圆形的，又或者切口104的形状还可以是圆形的(未图示)。
本发明还提供一种电子装置，包括上文所述的软性电路板1。此电子装置例如可以是显示模组，但不以此为限。
综上所述，本发明的柔性电路板可以通过中间区域设置的多个切口释放拉扯应力以及沿拉扯方向延伸，另，本发明设置多层电路板，如此，由于设置多个切口而导致的第一层线路板的布线空间减小的问题可通过通孔而转至其他层别的线路板(如第二层线路板及第三层线路板)进行布线而得以解决。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种软性电路板，其特征在于，该软性电路板包括中间区域及位于该中间区域两端的第一端缘区域和第二端缘区域，该中间区域为多层线路板结构，该第一端缘区域及该第二端缘区域为单层线路板结构，该中间区域的非线路区设有多个切口；
该中间区域具有第一层线路板及第二层线路板，该第一端缘区域及该第二端缘区域仅具有第一层线路板，该软性电路板具有第一线路，该第一线路包括第一子线路、第二子线路及第三子线路，该第一子线路位于该第一端缘区域的第一层线路板上，该第二子线路位于该第二端缘区域的第一层线路板上，该第三子线路位于该中间区域的第二层线路板上，该第三子线路的两端通过通孔分别与该第一子线路及该第二子线路电性连接。
2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该中间区域还具有第三层线路板，该软性电路板具有第二线路，该第二线路包括第四子线路、第五子线路及第六子线路，该第四子线路位于该第一端缘区域的第一层线路板上，该第五子线路位于该第二端缘区域的第一层线路板上，该第六子线路位于该中间区域的第三层线路板上，该第六子线路的两端通过通孔分别与该第四子线路及该第五子线路电性连接。
3.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该多个切口的形状可为矩形或者V形或者圆形或者半圆形。
4.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该多个切口藉由激光切割的方式形成。
5.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该多个切口均匀分布。
6.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该多个切口中至少一切口沿第一方向延伸至该中间区域的边缘，该第一端缘区域指向该第二端缘区域的方向为第二方向，该第二方向垂直于该第一方向。
7.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该中间区域设置有焊垫，该焊垫与该多个切口相错开，该软性电路板藉由该焊垫可与其他电路结构相焊接。
8.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求1至权利要求7任一项所述的软性电路板。
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