KR102096765B1 - 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

연성 회로 기판이 제공된다. 연성 회로 기판은 일면과 타면 중 어느 하나에 아우터 리드 영역이 정의된 베이스 필름과, 상기 아우터 리드 영역 내에 구비되어 전자 장치와 연결되는 아우터 리드를 포함하고, 상기 아우터 리드는, 상기 아우터 리드 영역 내에 서로 대향하도록 이격되어 형성되는 복수의 제1 아우터 리드와 복수의 제2 아우터 리드를 포함하고, 상기 복수의 제1 아우터 리드의 개수는 상기 복수의 제2 아우터 리드의 개수보다 크다.

Description

연성 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 전자 기기의 소형화 추세에 따라 연성 회로 기판을 이용한 칩 온 필름(Chip On Film: COF) 패키지 기술이 사용되고 있다. 연성 회로 기판 및 이를 이용한 COF 패키지 기술은 예를 들어, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD), 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 장치 등과 같은 평판 표시 장치(Flat Panel Display; FPD)에 이용된다.
COF 패키지 기술을 이용한 연성 회로 기판은 기재로서 포함되는 베이스 필름과, 베이스 필름 상에 형성된 도전성의 배선 패턴, 배선 패턴 상에 형성된 적어도 하나 이상의 도금층 및 도금층이 형성된 배선 패턴을 덮는 보호층을 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 2는 종래 기술에 따른 연성 회로 기판을 설명하기 위한 도면들이다. 도 1은 종래 기술의 연성 회로 기판의 저면도이고, 도 2는 도 1의 A-A'를 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 연성 회로 기판은 이너 리드 영역(130)과 아우터 리드 영역(140)이 정의된 베이스 필름(100), 제1 배선 패턴(110), 제2 배선 패턴(120), 제1 배선 패턴(110)과 제2 배선 패턴(120)을 연결하는 제1 비아(135) 및 제2 비아(145) 등을 포함한다.
이너 리드 영역(130)에는 이너 리드들(131, 132)과 연결되는 소자(500)가 실장된다. 연성 회로 기판과 접속되는 외부 기기, 예를 들어 평판 디스플레이는 아우터 리드 영역(140)의 아우터 리드들(141, 142)과 연결될 수 있다.
제2 비아(145)는 베이스 필름(100)의 일면 상에서 비아 패드(146)와 연결된다. 도 1에 도시된 것과 같이, 비아 패드(146)는 제1 배선 비아 패턴(110)의 폭이 확장된 형상을 가지므로, 복수의 비아 패드들(146)은 아우터 리드 영역(140) 상에서 일정한 방향으로 배치될 수 있으며, 일예로서 대각선 방향으로 나란히 배치될 수 있다.
연성 회로 기판과 평판 디스플레이가 접합되는 아우터 리드 영역(140)에서, 비아 패드들(146)이 배치되는 영역은 평판 디스플레이의 베젤 영역과 대응된다. 따라서 도 1에서와 같이 비아 패드들(146)이 아우터 리드 영역(140) 내에서 많은 면적을 차지할수록 평판 디스플레이의 베젤 면적을 감소시키는데 어려움을 가질 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 베이스 필름 상에 형성된 비아 의 배치를 달리하여 아우터 리드 영역의 면적이 감소된 연성 회로 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판은 일면과 타면 중 어느 하나에 아우터 리드 영역이 정의된 베이스 필름과, 상기 아우터 리드 영역 내에 구비되어 전자 장치와 연결되는 아우터 리드를 포함하고, 상기 아우터 리드는, 상기 아우터 리드 영역 내에 서로 대향하도록 이격되어 형성되는 복수의 제1 아우터 리드와 복수의 제2 아우터 리드를 포함하고, 상기 복수의 제1 아우터 리드의 개수는 상기 복수의 제2 아우터 리드의 개수보다 클 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 베이스 필름의 일면 상에 형성된 제1 배선 패턴, 상기 베이스 필름의 타면 상에 형성된 제2 배선 패턴 및 상기 베이스 필름을 관통하고 제1 배선 패턴과 제2 배선 패턴을 전기적으로 연결하는 제n 비아(n은 자연수)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 베이스 필름은 상기 일면과 타면 중 어느 하나에 이너 리드 영역이 정의되고, 상기 이너 리드 영역 내에 소자와 연결되는 이너 리드를 더 포함할 수 잇다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제n 비아 중 적어도 하나는 상기 이너 리드 영역과 상기 아우터 리드 영역 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 아우터 리드와 상기 제2 배선 패턴을 전기적으로 연결하고, 상기 베이스 필름을 관통하는 제2 비아를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 복수의 제1 아우터 리드 중 적어도 어느 하나 이상은 상기 제1 비아를 통해 상기 제2 배선 패턴과 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 제1 아우터 리드 중 제1 비아와 전기적으로 연결되지 않는 제1 아우터 리드는 상기 아우터 리드 영역으로부터 상기 이너 리드 영역으로 연장될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 비아는 상기 아우터 리드 영역 내에 배치될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 이너 리드 영역에 포함되는 상기 제1 배선 패턴과 상기 제2 배선 패턴을 전기적으로 연결하고, 상기 베이스 필름을 관통하는 제3 비아를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 베이스 필름 상에 형성되는 테스트 패드를 더 포함하되, 상기 테스트 패드는 상기 아우터 리드 영역과 상기 베이스 필름의 단부 사이에 완성 후 절단되도록 상기 베이스 필름에 정의된 절단선과, 상기 베이스 필름의 단부 사이에 형성되고, 상기 제2 배선 패턴은 상기 베이스 필름을 관통하는 제4 비아를 통해 상기 테스트 패턴과 연결될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 복수의 제1 아우터 리드의 개수는 상기 복수의 제2 아우터 리드의 개수를 초과하고 10배 이하로 형성될 수 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판은 일면과 타면 중 어느 하나에 아우터 리드 영역이 정의된 베이스 필름과, 상기 일면 상에 형성된 제1 배선 패턴, 상기 타면 상에 형성된 제2 배선 패턴, 상기 베이스 필름을 관통하고, 상기 제1 배선 패턴과 상기 제2 배선 패턴을 전기적으로 각각 연결하는 제1 비아 및 제2 비아, 및 상기 아우터 리드 영역 내에 형성되고, 외부 기기와 연결되는 아우터 리드를 포함하되, 상기 아우터 리드는, 상기 아우터 리드 영역 내에 서로 대향하도록 서로 이격되는 복수의 제1 아우터 리드와 복수의 제2 아우터 리드를 포함하고, 상기 복수의 제1 아우터 리드 중 적어도 일부는 상기 제1 비아를 통해 상기 제2 배선 패턴과 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 제1 아우터 리드 중 나머지는 상기 제1 배선 패턴으로부터 상기 아우터 리드 영역으로 연장되고, 상기 복수의 제2 아우터 리드는 상기 제2 비아를 통해 상기 제2 배선 패턴과 전기적으로 연결된다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 복수의 제1 아우터 리드의 개수는 상기 복수의 제2 아우터 리드의 개수보다 많을 수 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자 장치는 연성 회로 기판, 및 상기 연성 회로 기판과 접합된 외부 기기를 포함하되, 상기 연성 회로 기판은, 일면과 타면을 포함하는 베이스 필름으로, 상기 베이스 필름은 상기 일면과 타면 중 어느 하나에 이너 리드 영역이 정의되고, 상기 일면과 타면 중 어느 하나에 아우터 리드 영역이 정의된 베이스 필름, 상기 일면 상에 형성된 제1 배선 패턴, 상기 타면 상에 형성된 제2 배선 패턴, 상기 베이스 필름을 관통하고, 상기 제1 배선 패턴과 상기 제2 배선 패턴을 전기적으로 연결하는 비아, 상기 아우터 리드 영역 내에 형성되고, 상기 외부 기기와 연결되는 아우터 리드, 및 상기 이너 리드 영역 내에 형성되고, 소자와 연결되는 이너 리드를 포함하고, 상기 아우터 리드는, 상기 아우터 리드 영역 내에 서로 대향하도록 서로 이격되는 복수의 제1 아우터 리드와 복수의 제2 아우터 리드를 포함하되, 상기 복수의 제1 아우터 리드의 개수는 상기 복수의 제2 아우터 리드의 개수보다 크다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 외부 기기는 평판 디스플레이를 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 아우터 리드와 상기 제2 배선 패턴을 전기적으로 연결하고, 상기 아우터 리드 영역 내에 배치되는 비아를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 외부 기기는 평판 디스플레이를 포함하고, 상기 평판 디스플레이의 베젤 면적에 대응하도록 상기 아우터 리드 영역 중 상기 비아가 배치되는 영역의 면적이 형성될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판은 아우터 리드 영역에 배치되는 복수의 아우터 리드가 제1 비아와 제2 비아로 각각 연결된다. 이 때, 아우터 리드 영역에 배치되는 제2 비아의 개수는 아우터 리드 영역의 일측에 형성되는 제1 아우터 리드의 개수보다 작도록 배치되므로, 아우터 리드 영역의 면적 감소 및 연성 회로 기판과 연결되는 평판 디스플레이의 베젤 면적의 감소 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 연성 회로 기판의 일면을 도시한 저면도이다.
도 2는 도 1의 A-A'를 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판의 일면을 도시한 상면도이다.
도 4는 도 3의 A-A'를 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 구성 요소와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "직접 연결된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
구성 요소가 다른 구성 요소의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성 요소의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 구성 요소가 다른 구성 요소의 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소들과 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성 요소는 다른 구성 요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성 요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소 일 수도 있음은 물론이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하에서 도 3 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판에 대하여 설명한다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판은 베이스 필름(100), 제1 배선 패턴(210), 제2 배선 패턴(220), 제1 비아(250), 제2 비아(260) 및 제3 비아(270) 등을 포함할 수 있다.
베이스 필름(100)은 예를 들어 유연성을 가져 연성 회로 기판의 기재로 포함될 수 있다. 베이스 필름(100)은 예를 들어 폴리이미드 필름, PET(Polyethylene Terephthalate) 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트 필름, 폴리카보네이트 필름 등의 절연 필름 또는 산화 알루미늄박 등의 금속 호일을 포함할 수 있다. 이하에서 베이스 필름(100)은 예시적으로 폴리이미드 필름인 것으로 설명한다.
베이스 필름(100)의 일면 상에 제1 배선 패턴(210)이 형성될 수 있다. 제1 배선 패턴(210)은 베이스 필름(100) 상에 실장되는 소자, 또는 연성 회로 기판이 접속시키는 외부의 전자 장치 간을 전기적으로 연결함으로써 신호를 전송할 수 있다.
베이스 필름(100) 상에는 이너 리드 영역(230)과 아우터 리드 영역(240)이 정의될 수 있다. 이너 리드 영역(230)은 연성 회로 기판에 실장되는 소자(500)가 실장되는 영역이다. 이너 리드 영역(230)에서 소자(500)는 솔더볼 또는 범프(510) 등을 통해 이너 리드(231, 232)와 접합될 수 있다.
아우터 리드 영역(240)은 외부의 전자 장치와 전기적으로 연결되는 아우터 리드들(241, 242)이 배치될 수 있다.
도 3 및 도 4에서 이너 리드 영역(230)과 아우터 리드 영역(240)이 베이스 필름(100)의 일면과 타면에 각각 정의되어 있는 것으로 도시되었으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 이너 리드 영역(230)과 아우터 리드 영역(240)은 베이스 필름(100)의 동일면 상에 정의될 수도 있다. 즉, 이너 리드(231, 232)와 아우터 리드(241, 242)는 베이스 필름(100)의 동일면 상에 배치될 수도 있다.
제1 배선 패턴(210)은 도전성 물질을 포함할 수 있으며, 예를 들어 구리를 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 구체적으로, 제1 배선 패턴(210)은 금, 알루미늄 등의 도전성 물질을 포함할 수도 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판에서, 제1 배선 패턴(210)은 구리를 포함하는 것으로 설명한다.
제2 배선 패턴(220) 또한 제1 배선 패턴(210)과 동일한 물질을 포함하도록 형성될 수 있다.
제1 배선 패턴(210)과 제2 배선 패턴(220)은 도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이 베이스 필름(100)의 양면에 각각 형성될 수 있다. 즉 제1 배선 패턴(210)이 베이스 필름(100)의 일면에 형성되면 제2 배선 패턴(220)은 베이스 필름(100)의 타면에 형성될 수 있다. 또, 상기 배선 패턴들은 후술하는 비아 패드를 포함할 수 있다.
제1 배선 패턴(210)과 제2 배선 패턴(220)을 연결하도록 제1 비아(250), 제2 비아(260), 제3 비아(270)가 형성될 수 있다. 제1 비아(250), 제2 비아(260) 및 제3 비아(270)는 베이스 필름(100)을 관통하는 비아 내에 도전성 물질이 단일층 또는 이층 이상의 다층 구조로 채워져서 형성될 수 있다.
제1 비아(250)는 이너 리드 영역(230)과 아우터 리드 영역(240) 사이에 배치될 수 있다. 여기서 제1 비아(250)가 이너 리드 영역(230)과 아우터 리드 영역(240) 사이에 배치된다는 것은, 베이스 필름(100)의 각각 반대면 상에 정의되는 이너 리드 영역(230)과 아우터 리드 영역(240) 사이의 베이스 필름(100)을 관통하도록 제1 비아(250)가 형성되는 것을 의미한다.
제1 비아(250) 상에는 제1 비아(250)와 제1 배선 패턴(210) 또는 제2 배선 패턴(220)을 연결하도록 제1 비아 패드(251)가 형성될 수 있다. 제1 비아 패드(251)는 제1 배선 패턴(210)의 폭이 확장된 형상으로 베이스 필름(100)의 일면 상에 형성될 수 있다.
제1 비아(250)와 제1 비아 패드(251)는 아우터 리드 영역(240) 외부에 배치될 수 있다. 마찬가지로 제1 비아(250)와 제1 비아 패드(251)는 이너 리드 영역(230) 외부에 배치될 수 있다.
제1 비아 패드(251)는 아우터 리드 영역(240) 내의 제1 아우터 리드(241)의 일부와 연결될 수 있다. 따라서 제1 비아 패드(251)는 제1 아우터 리드(241)의 일부와 제2 배선 패턴(220) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
이너 리드들(231, 232)은 이너 리드 영역(320)에 배치될 수 있다. 이너 리드들(231, 232)은 솔더볼 또는 범프(510) 등을 통해 소자(500)와 연결될 수 있다.
제3 비아(270) 상에는 제3 비아 패드(233)를 더 형성할 수 있다. 상기 제3 비아 패드(233)는 제2 배선패턴과 연결될 수 있으며, 제2 배선 패턴(220)의 폭이 확장된 형상으로 베이스 필름(100)의 일면 상에 형성될 수 있다.
이너 리드들(231, 232)은 제2 배선 패턴(220)과 연결될 수 있다. 또한 이너 리드들(231, 232)은 제3 비아(270)를 통해 제1 배선 패턴(210)과 연결될 수 있다.
이너 리드들(231, 232)은 제1 이너 리드(231)와 제2 이너 리드(232)를 포함할 수 있다. 제1 이너 리드(231)와 제2 이너 리드(232)는 이너 리드 영역(230)의 양측에 서로 대향하여 배치될 수 있다. 즉 제1 이너 리드(231)가 이너 리드 영역(230)의 일측에 배치되면, 제2 이너 리드(232)는 이너 리드 영역(230)의 타측에 배치될 수 있다.
이너 리드들(231, 232)은 제1 배선 패턴(210)이 연장되어 형성된 형상을 가질 수 있다. 제1 배선 패턴(210) 또는 제2 배선 패턴(220)이 솔더 레지스트와 같은 절연체로 보호되는 것에 반하여, 소자(500)와의 접속을 위해 이너 리드들(231, 232)은 절연체로 덮이지 않고 외부로 노출된 형태를 가질 수 있다.
이너 리드(231, 232)를 이루는 도전체를 보호하고 소자(500)와의 접합성 향상을 위해 이너 리드들(231, 232)은 적어도 하나 이상의 도금층을 포함할 수 있다.
아우터 리드들(241, 242)은 아우터 리드 영역(240) 내에 형성될 수 있다. 아우터 리드 영역(240)에는 복수의 제1 아우터 리드(241)와 복수의 제2 아우터 리드(242)가 서로 대향하여 배치될 수 있다. 즉 아우터 리드 영역(240)의 일측에는 복수의 제1 아우터 리드(241)가 배치되고 아우터 리드 영역(240)의 타측에는 복수의 제2 아우터 리드(242)가 배치될 수 있다.
복수의 제1 아우터 리드(241)와 복수의 제2 아우터 리드(242)는 아우터 리드 영역(240) 내에서 서로 대향하도록 연결되지 않고 서로 이격될 수 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이, 복수의 제1 아우터 리드(241)는 복수의 제2 아우터 리드(242)보다 베이스 필름(100)에 정의된 이너 리드 영역(230)과 가까이 배치될 수 있다. 복수의 제1 아우터 리드(241)와 복수의 제2 아우터 리드(242)의 구성과 관련하여 이후에 더욱 자세하게 설명한다.
아우터 리드들(241, 242)은 이너 리드들(231, 232)과 마찬가지로 절연체에 의해 덮이지 않고 외부로 노출된 형태를 가질 수 있다. 아우터 리드들(241, 242)를 이루는 도전체를 보호하고 이들과 접합되는 전자 장치와의 접합성 향상을 위해 아우터 리드들(241, 242)은 적어도 하나 이상의 도금층을 포함할 수 있다.
베이스 필름(100)에는 절단선(290)이 정의될 수 있다. 베이스 필름(100)은 절단선(290)을 기준으로 일측에 이너 리드 영역(230)과 아우터 리드 영역(240)이 배치되고, 타측에 제4 비아(280)와 테스트 패드(300)가 배치될 수 있다. 절단선(290)은 베이스 필름(100)의 단부와 아우터 리드 영역(240) 사이에 위치할 수 있다.
절단선(290)은 연성 회로 기판의 제조가 완성된 이후 절단되는 라인이다. 제4 비아(280)와 테스트 패드(300)가 형성된 절단선(290) 일측의 베이스 필름(100) 부분은 연성 회로 기판의 제조 완료 후 절단되어 폐기될 수 있다.
테스트 패드(300)는 본 발명의 연성 회로 기판의 정상 동작 여부를 검사하기 위해 테스트 신호를 인가하기 위한 패드이다. 이러한 테스트 패드(300)와 유사하게 테스트 패드(310)가 베이스 필름(100) 상에 더 형성될 수 있다. 테스트 패드(310)는 제3 비아(270)를 통해 이너 리드들(231, 232)과 전기적으로 연결될 수 있다.
테스트 패드(300)는 베이스 필름(100)의 단부와 절단선(290) 사이에 배치될 수 있다.
복수의 제1 아우터 리드(241)와 복수의 제2 아우터 리드(242)는 그 수가 서로 다를 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에서, 복수의 제1 아우터 리드(241)의 수는 복수의 제2 아우터 리드(242)의 수보다 많을 수 있다. 도 3에는 제1 아우터 리드(241)가 16개, 제2 아우터 리드(242)가 8개 배치되는 것으로 도시되어 있으나 이는 예시적인 것이며 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 복수의 제1 아우터 리드(241)의 수는 복수의 제2 아우터 리드(242)의 수를 초과하고, 10배이하로 형성될 수 있다. 바람직하게는 의 복수의 제1 아우터 리드(241)의 수는 복수의 제2 아우터 리드(242)의 1.2배 이상 5배 이하로 형성될 수 있다.
즉 아우터 리드 영역(240)의 일측에 배치되는 아우터 리드의 수가 다른 일측에 배치되는 아우터 리드의 수를 초과하고, 10배 이하로 될 수 있으며, 바람직하게는 1.2배 내지 5배가 될 수 있다.
복수의 제1 아우터 리드(241)는 두 가지 종류로 분류될 수 있다. 복수의 제1 아우터 리드(241) 중 적어도 하나 이상의 아우터 리드들(246)은 제1 비아(250)를 통해 제2 배선 패턴(220)과 연결되는 아우터 리드들이다. 즉 상기 아우터 리드들(246)은 제2 배선 패턴(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
복수의 제1 아우터 리드(241) 중 제1 비아(250)와 연결되지 않는 나머지 아우터 리드들(245)은 제1 배선 패턴(210)과 연결되는 아우터 리드들이다. 즉 상기 아우터 리드들(245)은 제1 배선 패턴(210)이 아우터 리드 영역(240)으로 연장되어 형성된 아우터 리드들이다. 따라서 아우터 리드들(246)은 제1 배선 패턴(210)과 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 복수의 제2 아우터 리드들(242)은 모두 제2 비아(260)와 연결될 수 있다. 제2 비아(260)가 제2 배선 패턴(220)과 연결되므로, 제2 아우터 리드(242)는 제2 배선 패턴(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
즉, 앞서 도 1과 도 2를 이용하여 설명한 종래 기술에 따른 연성 회로 기판의 경우, 제2 배선 패턴(120)과 제2 비아(145)를 통해 연결되는 아우터 리드들(142)은 모두 제1 배선 패턴(110)과 연결되는 아우터 리드들(141)과 대향되는 위치에 배치가 한정되었다. 따라서 아우터 리드들(141)이 아우터 리드 영역(140)의 일측에 배치되고 아우터 리드들(142)이 아우터 리드 영역(140)의 타측에 배치된다.
종래와 같이 아우터 리드들(141, 142)이 배치되는 경우, 아우터 리드(142)와 연결되는 제2 비아(145) 및 비아 패드들(146)이 아우터 리드 영역(140) 내에 배치되면서 아우터 리드 영역(140)의 크기가 그만큼 증가하게 된다. 제2 비아(145) 및 비아 패드들(146)로 인해 증가한 아우터 리드 영역(140) 은 연성 회로 기판과 연결된 평판 디스플레이의 베젤 영역에 대응하여, 베젤의 면적 감소를 방해하는 요인이 된다.
반면에 본 발명의 실시예에 따른 연성 회로 기판은 아우터 리드 영역(240)의 일측에 배치되는 제1 아우터 리드(241) 중 제1 배선 패턴(210)과 연결되는 아우터 리드(245)와 제1 비아(250)를 통해 제2 배선 패턴(220)과 연결되는 아우터 리드(246)가 혼재될 수 있다.
즉 제2 배선 패턴(220)과 연결되는 아우터 리드들이 아우터 리드 영역(240)의 일측에 전부 배치되지 않고, 아우터 리드 영역(240)의 양측에 분산되어 배치된다. 또한 제2 배선 패턴(220)과 아우터 리드들(242, 246)을 각각 연결하는 비아들 중 일부에 해당하는 제2 비아(260)와 제2 비아 패드들(261) 만이 아우터 리드 영역(240) 내에 배치됨으로써 아우터 리드 영역(240)의 크기를 그만큼 감소시킬 수 있다. 따라서 아우터 리드 영역(240)에 접합되는 평판 디스플레이의 베젤의 크기 또한 그만큼 감소될 수 있는 것이다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 베이스 필름 110, 210: 제1 배선 패턴
120, 220: 제2 배선 패턴 130, 230: 이너 리드 영역
140, 240: 아우터 리드 영역

Claims (14)

  1. 일면과 타면 중 적어도 하나에 아우터 리드 영역 및 이너 리드 영역이 정의된 베이스 필름과,
    상기 아우터 리드 영역 내에 구비되어 전자 장치와 연결되는 아우터 리드, 및
    상기 이너 리드 영역 내에 소자와 연결되는 이너 리드를 포함하고,
    상기 아우터 리드는,
    상기 아우터 리드 영역 내에 서로 대향하도록 이격되어 형성되는 복수의 제1 아우터 리드와 복수의 제2 아우터 리드를 포함하고,
    상기 복수의 제1 아우터 리드의 개수는 상기 복수의 제2 아우터 리드의 개수보다 큰 연성 회로 기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 베이스 필름의 일면 상에 형성된 제1 배선 패턴, 상기 베이스 필름의 타면 상에 형성된 제2 배선 패턴 및 상기 베이스 필름을 관통하고 제1 배선 패턴과 제2 배선 패턴을 전기적으로 연결하는 제n 비아(n은 자연수)를 더 포함하는 연성 회로 기판.
  3. 삭제
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 제n 비아 중 적어도 하나는 상기 이너 리드 영역과 상기 아우터 리드 영역 사이에 배치되는 연성 회로 기판.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 제2 아우터 리드와 상기 제2 배선 패턴을 전기적으로 연결하고, 상기 베이스 필름을 관통하는 제2 비아를 더 포함하는 연성 회로 기판.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 복수의 제1 아우터 리드 중 적어도 어느 하나 이상은 제1 비아를 통해 상기 제2 배선 패턴과 전기적으로 연결되고,
    상기 복수의 제1 아우터 리드 중 상기 제1 비아와 전기적으로 연결되지 않는 제1 아우터 리드는 상기 아우터 리드 영역으로부터 상기 이너 리드 영역으로 연장되는 연성 회로 기판.
  7. 제 6항에 있어서,
    제2 비아는 상기 아우터 리드 영역 내에 배치되는 연성 회로 기판.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 이너 리드 영역에 포함되는 제1 배선 패턴과 제2 배선 패턴을 전기적으로 연결하고, 상기 베이스 필름을 관통하는 제3 비아를 더 포함하는 연성 회로 기판.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 베이스 필름 상에 형성되는 테스트 패드를 더 포함하되,
    상기 테스트 패드는 상기 아우터 리드 영역과 상기 베이스 필름의 단부 사이에 완성 후 절단되도록 상기 베이스 필름에 정의된 절단선과, 상기 베이스 필름의 단부 사이에 형성되고,
    제2 배선 패턴은 상기 베이스 필름을 관통하는 제4 비아를 통해 테스트 패턴과 연결되는 연성 회로 기판.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 아우터 리드의 개수는 상기 복수의 제2 아우터 리드의 개수를 초과하고 10배 이하로 형성되는 연성 회로 기판.
  11. 일면과 타면 중 어느 하나에 아우터 리드 영역이 정의된 베이스 필름과,
    상기 일면 상에 형성된 제1 배선 패턴;
    상기 타면 상에 형성된 제2 배선 패턴;
    상기 베이스 필름을 관통하고, 상기 제1 배선 패턴과 상기 제2 배선 패턴을 전기적으로 각각 연결하는 제1 비아 및 제2 비아; 및
    상기 아우터 리드 영역 내에 형성되고, 외부 기기와 연결되는 아우터 리드를 포함하되,
    상기 아우터 리드는,
    상기 아우터 리드 영역 내에 서로 대향하도록 이격되어 형성되는 복수의 제1 아우터 리드와 복수의 제2 아우터 리드를 포함하고,
    상기 복수의 제1 아우터 리드 중 적어도 일부는 상기 제1 비아를 통해 상기 제2 배선 패턴과 전기적으로 연결되고,
    상기 복수의 제1 아우터 리드 중 나머지는 상기 제1 배선 패턴으로부터 상기 아우터 리드 영역으로 연장되고,
    상기 복수의 제2 아우터 리드는 상기 제2 비아를 통해 상기 제2 배선 패턴과 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 복수의 제1 아우터 리드의 개수는 상기 복수의 제2 아우터 리드의 개수보다 많은 연성 회로 기판.
  13. 연성 회로 기판; 및
    상기 연성 회로 기판과 접합된 외부 기기를 포함하되,
    상기 연성 회로 기판은,
    일면과 타면 중 적어도 하나에 아우터 리드 영역 및 이너 리드 영역이 정의된 베이스 필름과,
    상기 아우터 리드 영역 내에 형성되고, 상기 외부 기기와 연결되는 아우터 리드, 및
    상기 이너 리드 영역 내에 소자와 연결되는 이너 리드를 포함하고,
    상기 아우터 리드는,
    상기 아우터 리드 영역 내에 서로 대향하도록 이격되어 형성되는 복수의 제1 아우터 리드와 복수의 제2 아우터 리드를 포함하되,
    상기 복수의 제1 아우터 리드의 개수는 상기 복수의 제2 아우터 리드의 개수보다 큰 전자 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 외부 기기는 평판 디스플레이를 포함하고,
    상기 평판 디스플레이의 베젤 면적에 대응하도록 상기 아우터 리드 영역 중 비아가 배치되는 영역의 면적이 형성되는 전자 장치.
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