KR102017158B1

KR102017158B1 - 칩 온 필름 패키지 및 이를 갖는 표시 장치

Info

Publication number: KR102017158B1
Application number: KR1020130022604A
Authority: KR
Inventors: 하정규; 이관재; 정재민; 조경순; 신나래; 양경숙; 이파란; 임소영
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2013-03-04
Filing date: 2013-03-04
Publication date: 2019-09-02
Also published as: US20160162091A1; KR20140108845A; US20140246687A1; US9280182B2

Abstract

칩 온 필름 패키지는 서로 마주하는 제1 면 및 제2 면을 가지며, 적어도 하나의 관통홀이 형성된 연성의 베이스 필름을 포함한다. 다수개의 배선들은 상기 베이스 필름의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 상에 각각 형성되고, 상기 관통홀을 통해 서로 연결된 제1 리드 및 제2 리드를 갖는다. 표시 패널용 구동칩 및 터치 패널용 센서칩은 상기 베이스 필름의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 어느 하나의 면 상에 각각 실장되고, 상기 표시 패널용 구동칩 및 상기 터치 패널용 센서칩 중 적어도 하나는 상기 제1 및 제2 리드들에 전기적으로 연결된다.

Description

칩 온 필름 패키지 및 이를 갖는 표시 장치{CHIP ON FILM PACKAGE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 발명은 칩 온 필름 패키지 및 이를 갖는 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 터치 패널이 부착된 표시 패널에 연결되는 칩 온 필름 패키지 및 이를 갖는 표시 장치에 관한 것이다.

최근, 터치스크린 패널 표시 장치들이 휴대단말기(mobile terminal)에 적용되어 무게와 두께를 감소시킬 수 있다. 특히, 능동형유기발광다이오드(Active Matrix Organic Light Emitting Diodes, AMOLED)를 이용한 터치 패널 능동형유기발광다이오드(AMOLED) 표시 장치가 사용되고 있다.

상기 터치 패널 능동형유기발광다이오드 표시 장치는 유기발광다이오드 표시 패널 상에 부착된 터치 패널을 포함할 수 있다. 또한, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널에 연결되는 표시 패널용 구동칩(AMOLED driver integrated circuit) 및 상기 터치 패널에 연결되는 터치 패널용 센서칩(touch screen integrated circuit)을 포함할 수 있다. 그러나, 상기 표시 장치를 제조하기 위하여, 상기 표시 패널용 구동칩을 실장시키는 공정과 상기 터치 패널용 센서칩을 연결시키는 공정을 별도로 진행함으로써, 부품들 및 공정들의 개수가 증가되는 문제점이 있다.

본 발명의 일 목적은 표시 장치의 부품 수를 감소시키고 디자인 자유도를 향상시킬 수 있는 칩 온 필름 패키지를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 상술한 칩 온 필름 패키지를 포함하는 표시 장치를 제공하는 데 있다.

다만, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 칩 온 필름 패키지는 서로 마주하는 제1 면 및 제2 면을 가지며, 적어도 하나의 관통홀이 형성된 연성의 베이스 필름을 포함한다. 다수개의 배선들은 상기 베이스 필름의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 상에 각각 형성되고, 상기 관통홀을 통해 서로 연결된 제1 리드 및 제2 리드를 갖는다. 표시 패널용 구동칩 및 터치 패널용 센서칩은 상기 베이스 필름의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 어느 하나의 면 상에 각각 실장되고, 상기 표시 패널용 구동칩 및 상기 터치 패널용 센서칩 중 적어도 하나는 상기 제1 및 제2 리드들에 전기적으로 연결된다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 면 상에 배치된 상기 제1 리드 및 상기 제2 면 상에 배치된 상기 제2 리드는 상기 관통홀 내에 배치된 연결 리드에 의해 서로 연결될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 베이스 필름의 상기 제1 면은 터치 패널에 연결되고, 상기 베이스 필름의 상기 제2 면은 표시 패널에 연결될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 터치 패널용 센서칩은 상기 베이스 필름의 상기 제2 면 상에 실장되고, 상기 제1 리드의 일단부는 상기 터치 패널의 접속 단자에 연결되고, 상기 제2 리드의 일단부는 상기 터치 패널용 센서칩의 접속 단자에 연결될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 패널용 구동칩은 상기 베이스 필름의 상기 제1 면 상에 실장되고, 상기 제2 리드의 일단부는 상기 표시 패널의 접속 단자에 연결되고, 상기 제1 리드의 일단부는 상기 표시 패널용 구동칩의 접속 단자에 연결될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 패널은 연성 기판 상에 형성된 유기발광 표시 소자를 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 칩 온 필름 패키지는 상기 베이스 필름의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 어느 하나의 면 상에 실장되는 수동 소자를 더 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 수동 소자는 저항 또는 커패시턴스를 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 칩 온 필름 패키지는 상기 베이스 필름의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 어느 하나의 면 상에 실장되는 커넥터를 더 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 칩 온 필름 패키지는 상기 표시 패널용 구동칩 및 상기 터치 패널용 센서칩 중 적어도 어느 하나를 둘러싸는 완충 부재를 더 포함할 수 있다.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널 상에 배치되는 터치 패널, 및 상기 표시 패널 및 상기 터치 패널로부터 연장하고 상기 표시 패널의 후면을 커버하도록 휘어지는 칩 온 필름 패키지를 포함한다. 상기 칩 온 필름 패키지는, 상기 표시 패널 및 상기 터치 패널에 연결되며 적어도 하나의 관통홀이 형성된 연성의 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 마주보는 제1 면 및 제2 면 상에 각각 형성되고 상기 관통홀을 통해 서로 연결된 제1 리드 및 제2 리드를 갖는 다수개의 배선들, 및 상기 베이스 필름의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 어느 하나의 면 상에 각각 실장되고 적어도 하나가 상기 제1 및 제2 리드들에 전기적으로 연결되는 표시 패널용 구동칩 및 터치 패널용 센서칩을 포함한다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 베이스 필름의 상기 제1 면은 상기 터치 패널에 연결되고, 상기 베이스 필름의 상기 제2 면은 상기 표시 패널에 연결될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 장치는, 상기 칩 온 필름 패키지와 연결되며 상기 표시 패널의 후면 측에 배치되는 메인 보드, 및 상기 메인 보드, 상기 칩 온 필름 패키지 및 상기 표시 패널을 수용하는 프레임을 더 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 프레임은 상기 표시 패널용 구동칩 및 터치 패널용 센서칩 중 적어도 하나를 수용하기 위한 수용홈을 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 터치 패널을 커버하는 윈도우를 더 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 따르면, 터치 패널용 센서칩 및 표시 패널용 구동칩은 연성의 베이스 필름의 마주하는 제1 면 및 제2 면 중 어느 하나의 면 상에 실장되며 배선들에 의해 터치 패널 및 표시 패널에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 터치 패널용 센서칩 및 상기 표시 패널용 구동칩 중 적어도 하나는 상기 베이스 필름의 양면 상에 형성되고 상기 베이스 필름 상에 형성된 관통홀을 통해 서로 연결된 제1 및 제2 리드들에 전기적으로 연결될 수 있다.

따라서, 상기 터치 패널용 센서칩 및 상기 표시 패널용 구동칩을 원하는 위치에 하나의 칩 온 필름 패키지에 실장시킬 수 있다. 또한, 수동 소자들 역시 상기 칩 온 필름 패키지에 함께 실장될 수 있고, 이에 따라, 표시 장치의 부품 수를 감소시키고 디자인 자유도를 향상시킬 수 있다.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 측면도이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 표시 장치의 칩 온 필름 패키지를 나타내는 평면도들이다.
도 4는 도 2의 A-A' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 3의 B-B' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 측면도이다.
도 7 및 도 8은 도 6의 표시 장치의 칩 온 필름 패키지를 나타내는 평면도들이다.
도 9는 도 7의 C-C' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 도 8의 D-D' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 11은 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 측면도이다.
도 12 및 도 13은 도 11의 표시 장치의 칩 온 필름 패키지를 나타내는 평면도들이다.
도 14는 도 12의 E-E' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 15는 도 13의 F-F' 라인을 따라 절단한 단면도이다.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 측면도이다. 도 2 및 도 3은 도 1의 표시 장치의 칩 온 필름 패키지를 나타내는 평면도들이다. 도 4는 도 2의 A-A' 라인을 따라 절단한 단면도이다. 도 5는 도 3의 B-B' 라인을 따라 절단한 단면도이다. 도 2는 상기 칩 온 필름 패키지의 베이스 필름의 제1 면을 나타내고, 도 3은 상기 베이스 필름의 제2 면을 나타낸다.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 표시 장치(10)는 터치 패널(30)이 부착된 표시 패널(20), 및 터치 패널(30)과 표시 패널(20)에 연결되며 터치 패널용 센서칩(200) 및 표시 패널용 구동칩(210)이 실장된 칩 온 필름 패키지(chip on film package, 100)를 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 표시 장치(10)는 연성의 표시 장치일 수 있고, 표시 패널(20)은 유기발광다이오드(organic light emitting diode, OLED) 표시 패널일 수 있다. 또한, 표시 장치(10)는 칩 온 필름 패키지(100)에 연결되는 메인 보드(300) 및 프레임(400)을 더 포함할 수 있다. 프레임(400)은 메인 보드(300), 칩 온 필름 패키지(100) 및 표시 패널(20)을 수용할 수 있다.

구체적으로, 표시 패널(20)은 연성 기판(16) 상에 형성되며, 표시 패널(20)은 유기발광 표시 소자를 포함할 수 있다. 연성 기판(16)의 하부면 상에는 표시 패널(20)의 충격을 흡수할 수 있는 보호 필름(14)이 형성될 수 있다. 표시 패널(20)은 제1 회로층(22)을 포함할 수 있다. 표시 패널(20)은 제1 회로층(22)의 접속 단자들을 통해 칩 온 필름 패키지(100)에 연결될 수 있다.

연성 기판(16)은 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 상기 플라스틱 물질의 예로서는, 폴리에테르술폰(Polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(Polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(Polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethyelenen Napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(Polyethyelene Terepthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(Polyallylate), 폴리이미드(Polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(Cellulose Acetate Propionate, CAP) 등을 들 수 있다.

상기 유기 발광 표시 소자는 연성 기판(16) 상에 형성된 셀 구동부, 서로 대향된 제1 전극과 제2 전극 및 상기 제1 및 제2 전극들 사이에 형성된 유기 발광층을 포함할 수 있다.

터치 패널(30)은 표시 패널(20) 상에 형성될 수 있다. 터치 패널(30)은 정전 용량 방식(capacitive type)을 사용할 수 있다. 터치 패널(30)은 제2 회로층(32)을 포함할 수 있다. 터치 패널(30)은 제2 회로층(32)의 접속 단자들을 통해 칩 온 필름 패키지(100)에 연결될 수 있다. 또한, 제2 회로층(32)은 표시 패널(20)의 유기발광 표시 소자를 밀봉하기 위한 인캡슐레이션층의 역할을 수행할 수 있다.

윈도우(40)는 터치 패널(30) 상에 구비될 수 있다. 윈도우(40)는 표시 패널(20)을 외부로부터 보호하고 표시 패널(20)로부터의 영상을 사용자에게 투과시킬 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 칩 온 필름 패키지(100)는 서로 마주하는 제1 면(112) 및 제2 면(114)을 갖는 연성의 베이스 필름(110)을 포함할 수 있다. 상기 베이스 필름은 폴리이미드, 폴리카보네이트와 같은 연성 물질을 포함하는 연성의 필름일 수 있다. 베이스 필름(110)의 제1 면(112) 및 제2 면(114) 상에는 다수개의 배선들이 형성될 수 있다.

터치 패널용 센서칩(200)은 베이스 필름(110)의 제1 면(112) 및 제2 면(114) 중 어느 하나의 면 상에 실장되며 상기 배선들에 의해 터치 패널(30)에 전기적으로 연결될 수 있다. 표시 패널용 구동칩(210)은 베이스 필름(110)의 제1 면(112) 및 제2 면(114) 중 어느 하나의 면 상에 실장되며 상기 배선들에 의해 표시 패널(20)에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 터치 패널용 센서칩(200)은 베이스 필름(110)의 제2 면(114) 상에 실장될 수 있다. 표시 패널용 구동칩(210)은 베이스 필름(110)의 제2 면(114) 상에 실장될 수 있다.

칩 온 필름 패키지(100)의 일단부는 터치 패널(30)과 표시 패널(20)에 연결될 수 있다. 칩 온 필름 패키지(100)의 타단부는 메인 보드(300)에 연결될 수 있다. 베이스 필름(110)의 제1 면(112)은 터치 패널(30)에 연결되고, 베이스 필름(110)의 제2 면(114)은 표시 패널(20)에 연결될 수 있다. 칩 온 필름 패키지(110)는 표시 패널(20)의 일측면을 둘러싸고 표시 패널(20)의 후면을 커버하도록 휘어질 수 있다. 따라서, 베이스 필름(110)의 제1 면(112)은 표시 패널(20)의 후면을 향하고, 베이스 필름(110)의 제2 면(114)은 프레임(400)을 향하도록 배치될 수 있다.

베이스 필름(110)에는 적어도 하나의 관통홀이 형성될 수 있다. 제1 관통홀(120) 내에는 제1 연결 리드(121)가 구비되어 베이스 필름(110)의 양면 상에 각각 형성된 배선들 중 일부를 서로 연결시킬 수 있다. 터치 패널용 센서칩(200) 및 표시 패널용 구동칩(210) 중 적어도 하나는 베이스 필름(110)의 양면 상에 각각 형성되며 제1 관통홀(120)을 통해 서로 연결된 배선들에 전기적으로 연결될 수 있다.

구체적으로, 베이스 필름(110)의 제1 면(112) 상에는 제1 리드(130)가 형성될 수 있다. 제1 리드(130)는 베이스 필름(110)의 일단부로부터 제1 관통홀(120)까지 베이스 필름(110)의 연장 방향인 제1 방향을 따라 연장할 수 있다. 제1 리드(130)의 일단부에는 접속 단자가 구비될 수 있고, 제1 리드(130)의 상기 접속 단자는 범프와 같은 연결 수단 또는 이방성 도전 필름에 의해 터치 패널(30)의 상기 접속 단자에 연결될 수 있다. 제1 리드(130)의 타단부는 제1 연결 리드(121)에 연결될 수 있다.

베이스 필름(110)의 제2 면(114) 상에는 제2 리드(140)가 형성될 수 있다. 제2 리드(140)는 제1 관통홀(120)로부터 터치 패널용 센서칩(200)까지 상기 제1 방향을 따라 연장할 수 있다. 제2 리드(140)의 일단부는 제1 연결 리드(121)에 연결되고, 제2 리드(140)의 타단부는 범프와 같은 연결 수단에 의해 터치 패널용 센서칩(200)의 접속 단자에 연결될 수 있다.

따라서, 제1 관통홀(120)을 통해 서로 연결된 제1 리드(130) 및 제2 리드(140)는 터치 패널용 센서칩(200)의 제1 입력 배선의 역할을 수행하여 터치 패널용 센서칩(200)과 터치 패널(30)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.

베이스 필름(110)의 제2 면(114) 상에는 제1 출력 배선(142)이 형성될 수 있다. 제1 출력 배선(142)은 터치 패널용 센서칩(200)으로부터 메인 보드(300)까지 상기 제1 방향을 따라 연장할 수 있다. 제1 출력 배선(142)의 일단부는 범프와 같은 연결 수단에 의해 터치 패널용 센서칩(200)의 접속 단자에 연결될 수 있다. 제1 출력 배선(142)의 타단부에는 접속 단자가 구비될 수 있고, 제1 출력 배선(142)의 상기 접속 단자는 범프와 같은 연결 수단 또는 이방성 도전 필름에 의해 메인 보드(300)의 접속 단자에 연결될 수 있다.

따라서, 제1 출력 배선(142)은 터치 패널용 센서칩(200)의 제1 출력 배선의 역할을 수행하여 터치 패널용 센서칩(200)과 메인 보드(300)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.

베이스 필름(110)의 제2 면(114) 상에는 제2 입력 배선(150)이 형성될 수 있다. 제2 입력 배선(150)은 베이스 필름(110)의 일단부로부터 표시 패널용 구동칩(210)까지 상기 제1 방향을 따라 연장할 수 있다. 제2 입력 배선(150)의 일단부에는 접속 단자가 구비될 수 있고, 제2 입력 배선(150)의 상기 접속 단자는 범프와 같은 연결 수단에 의해 표시 패널(20)의 상기 접속 단자에 연결될 수 있다. 제2 입력 배선(150)의 타단부는 범프와 같은 연결 수단에 의해 표시 패널용 구동칩(210)의 접속 단자에 연결될 수 있다.

따라서, 제2 입력 배선(150)은 표시 패널용 구동칩(210)의 제2 입력 배선의 역할을 수행하여 표시 패널용 구동칩(210)과 표시 패널(20)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.

베이스 필름(110)의 제2 면(114) 상에는 제2 출력 배선(152)이 형성될 수 있다. 제2 출력 배선(152)은 표시 패널용 구동칩(210)으로부터 메인 보드(300)까지 상기 제1 방향을 따라 연장할 수 있다. 제2 출력 배선(152)의 일단부는 범프와 같은 연결 수단에 의해 표시 패널용 구동칩(210)의 접속 단자에 연결될 수 있다. 제2 출력 배선(152)의 타단부에는 접속 단자가 구비될 수 있고, 제2 출력 배선(152)의 상기 접속 단자는 범프와 같은 연결 수단에 의해 메인 보드(300)의 접속 단자에 연결될 수 있다.

따라서, 제2 출력 배선(152)은 표시 패널용 구동칩(210)의 제2 출력 배선의 역할을 수행하여 표시 패널용 구동칩(210)과 메인 보드(300)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 칩 온 필름 패키지(100)는 터치 패널용 센서칩(200) 및 표시 패널용 구동칩(210)을 둘러싸는 완충 부재(240)를 더 포함할 수 있다. 완충 부재(240)는 베이스 필름(110)의 제2 면(114) 및 표시 패널(20)의 후측면 사이에 구비될 수 있다. 완충 부재(240)는 베이스 필름(110)의 제2 면(114) 상에서 터치 패널용 센서칩(200) 및 표시 패널용 구동칩(210)을 둘러싸도록 구비되어 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 따라서, 완충 부재(240)는 터치 패널용 센서칩(200) 및 표시 패널용 구동칩(210)이 위치하는 소정의 공간을 형성할 수 있다.

또한, 칩 온 필름 패키지(100)는 베이스 필름(110)의 제2 면(114) 상에 실장된 커넥터(220)를 더 포함할 수 있다. 상기 커넥터는 신호 정보를 수신할 수 있다. 칩 온 필름 패키지(100)는 베이스 필름(110)의 제2 면(114) 상에 실장되는 수동 소자(230)를 더 포함할 수 있다. 상기 수동 소자는 저항, 커패시턴스 등을 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이, 베이스 필름(110)의 양면 상에 형성되고 제1 관통홀(120)을 통해 서로 연결된 제1 및 제2 리드들(130, 140)을 터치 패널용 센서칩(200)의 입력 배선으로 사용함으로써, 터치 패널용 센서칩(200) 및 표시 패널용 구동칩(210)을 원하는 위치에 하나의 칩 온 필름 패키지(100)에 실장시킬 수 있다.

도 6은 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 측면도이다. 도 7 및 도 8은 도 6의 표시 장치의 칩 온 필름 패키지를 나타내는 평면도들이다. 도 9는 도 7의 C-C' 라인을 따라 절단한 단면도이다. 도 10은 도 8의 D-D' 라인을 따라 절단한 단면도이다. 본 실시예에 따른 표시 장치는 칩 온 필름 패키지 및 프레임의 구성을 제외하고는 도 1의 표시 장치(10)와 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.

도 6 내지 도 10을 참조하면, 표시 장치(11)는 터치 패널(30)이 부착된 표시 패널(20), 및 터치 패널(30)과 표시 패널(20)에 연결되며 터치 패널용 센서칩(200) 및 표시 패널용 구동칩(210)이 실장된 칩 온 필름 패키지(101)를 포함할 수 있다.

터치 패널용 센서칩(200)은 베이스 필름(110)의 제1 면(112) 상에 실장될 수 있다. 표시 패널용 구동칩(210)은 베이스 필름(110)의 제2 면(114) 상에 실장될 수 있다.

칩 온 필름 패키지(101)의 일단부는 터치 패널(30)과 표시 패널(20)에 연결될 수 있다. 칩 온 필름 패키지(101)의 타단부는 메인 보드(300)에 연결될 수 있다. 베이스 필름(110)의 제1 면(112)은 터치 패널(30)에 연결되고, 베이스 필름(110)의 제2 면(114)은 표시 패널(20)에 연결될 수 있다.

베이스 필름(110)의 제1 면(112) 상에는 제1 리드(130)가 형성될 수 있다. 제1 리드(130)는 베이스 필름(110)의 일단부로부터 제1 관통홀(120)까지 베이스 필름(110)의 연장 방향인 제1 방향을 따라 연장할 수 있다. 제1 리드(130)의 일단부에는 접속 단자가 구비될 수 있고, 제1 리드(130)의 상기 접속 단자는 범프와 같은 연결 수단에 의해 터치 패널(30)의 접속 단자에 연결될 수 있다. 제1 리드(130)의 타단부는 제1 연결 리드(121)에 연결될 수 있다.

베이스 필름(110)의 제2 면(114) 상에는 제2 리드(140)가 형성될 수 있다. 제2 리드(140)는 제1 관통홀(120)로부터 제2 관통홀(124)까지 상기 제1 방향을 따라 연장할 수 있다. 제2 리드(140)의 일단부는 제1 연결 리드(121)에 연결되고, 제2 리드(140)의 타단부는 제2 관통홀(124) 내의 제2 연결 리드(125)에 연결될 수 있다.

베이스 필름(110)의 제1 면(112) 상에는 제3 리드(132)가 형성될 수 있다. 제3 리드(132)는 제2 관통홀(124)로부터 터치 패널용 센서칩(200)까지 상기 제1 방향을 따라 연장할 수 있다. 제3 리드(132)의 일단부는 제2 연결 리드(125)에 연결되고, 제3 리드(132)의 타단부는 범프와 같은 연결 수단에 의해 터치 패널용 센서칩(200)에 연결될 수 있다.

따라서, 제1 및 제2 관통홀들(120, 124)을 통해 서로 연결된 제1 리드(130), 제2 리드(140) 및 제3 리드(132)는 터치 패널용 센서칩(200)의 제1 입력 배선의 역할을 수행하여 터치 패널용 센서칩(200)과 터치 패널(30)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.

베이스 필름(110)의 제1 면(112) 상에는 제4 리드(134)가 형성될 수 있다. 제4 리드(134)는 터치 패널용 센서칩(200)으로부터 제3 관통홀(126)까지 상기 제1 방향을 따라 연장할 수 있다. 제4 리드(134)의 일단부는 범프와 같은 연결 수단에 의해 터치 패널용 센서칩(200)에 연결될 수 있다. 제4 리드(134)의 타단부는 제3 관통홀(126) 내의 제3 연결 리드(127)에 연결될 수 있다.

베이스 필름(110)의 제2 면(114) 상에는 제5 리드(144)가 형성될 수 있다. 제5 리드(144)는 제3 관통홀(126)로부터 메인 보드(300)까지 상기 제1 방향을 따라 연장할 수 있다. 제5 리드(144)의 일단부는 제3 연결 리드(127)에 연결될 수 있다. 제5 리드(144)의 타단부에는 접속 단자가 구비될 수 있고, 제5 리드(144)의 상기 접속 단자는 범프와 같은 연결 수단에 의해 메인 보드(300)의 접속 단자에 연결될 수 있다.

따라서, 제3 관통홀(126)을 통해 서로 연결된 제4 리드(134) 및 제5 리드(144)는 터치 패널용 센서칩(200)의 제1 출력 배선의 역할을 수행하여 터치 패널용 센서칩(200)과 메인 보드(300)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.

베이스 필름(110)의 제2 면(114) 상에는 제2 입력 배선(150)이 형성될 수 있다. 제2 입력 배선(150)은 베이스 필름(110)의 일단부로부터 표시 패널용 구동칩(210)까지 상기 제1 방향을 따라 연장할 수 있다. 제2 입력 배선(150)의 일단부에는 접속 단자가 구비될 수 있고, 제2 입력 배선(150)의 상기 접속 단자는 범프와 같은 연결 수단에 의해 표시 패널(20)의 접속 단자에 연결될 수 있다. 제2 입력 배선(150)의 타단부는 범프와 같은 연결 수단에 의해 표시 패널용 구동칩(210)에 연결될 수 있다.

베이스 필름(110)의 제2 면(114) 상에는 제2 출력 배선(152)이 형성될 수 있다. 제2 출력 배선(152)은 표시 패널용 구동칩(210)으로부터 메인 보드(300)까지 상기 제1 방향을 따라 연장할 수 있다. 제2 출력 배선(152)의 일단부는 범프와 같은 연결 수단에 의해 표시 패널용 구동칩(210)에 연결될 수 있다. 제2 출력 배선(152)의 타단부에는 접속 단자가 구비될 수 있고, 제2 출력 배선(152)의 상기 접속 단자는 범프와 같은 연결 수단에 의해 메인 보드(300)의 접속 단자에 연결될 수 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 칩 온 필름 패키지(110)는 표시 패널(20) 및 터치 패널(30)로부터 연장하여 표시 패널(20)의 후면을 커버하도록 휘어질 수 있다. 따라서, 베이스 필름(110)의 제1 면(112)은 표시 패널(20)의 후면을 향하고, 베이스 필름(110)의 제2 면(114)은 프레임(400)을 향하도록 배치될 수 있다.

터치 패널용 센서칩(200)은 칩 온 필름 패키지(110)의 베이스 필름(110)의 제1 면(112) 상에서 프레임(400)을 향하도록 배치될 수 있다. 프레임(400)은 터치 패널용 센서칩(200)을 수용하기 위한 수용홈(410)을 가질 수 있다. 따라서, 터치 패널용 센서칩(200)은 프레임(400)의 수용홈(410) 내에 배치되어, 표시 장치(11)의 전체 두께를 감소시킬 수 있다.

도 11은 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 측면도이다. 도 12 및 도 13은 도 11의 표시 장치의 칩 온 필름 패키지를 나타내는 평면도들이다. 도 14는 도 12의 E-E' 라인을 따라 절단한 단면도이다. 도 15는 도 13의 F-F' 라인을 따라 절단한 단면도이다. 본 실시예에 따른 표시 장치는 칩 온 필름 패키지 및 프레임의 구성을 제외하고는 도 1의 표시 장치(10)와 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.

도 11 내지 도 15를 참조하면, 표시 장치(12)는 터치 패널(30)이 부착된 표시 패널(20), 및 터치 패널(30)과 표시 패널(20)에 연결되며 터치 패널용 센서칩(200) 및 표시 패널용 구동칩(210)이 실장된 칩 온 필름 패키지(102)를 포함할 수 있다.

터치 패널용 센서칩(200)은 베이스 필름(110)의 제1 면(112) 상에 실장될 수 있다. 표시 패널용 구동칩(210)은 베이스 필름(110)의 제1 면(112) 상에 실장될 수 있다.

칩 온 필름 패키지(102)의 일단부는 터치 패널(30)과 표시 패널(20)에 연결될 수 있다. 칩 온 필름 패키지(102)의 타단부는 메인 보드(300)에 연결될 수 있다. 베이스 필름(110)의 제1 면(112)은 터치 패널(30)에 연결되고, 베이스 필름(110)의 제2 면(114)은 표시 패널(20)에 연결될 수 있다.

베이스 필름(110)의 제1 면(112) 상에는 제1 입력 배선(180)이 형성될 수 있다. 제1 입력 배선(180)은 베이스 필름(110)의 일단부로부터 터치 패널용 센서칩(200)까지 상기 제1 방향을 따라 연장할 수 있다. 제1 입력 배선(180)의 일단부에는 접속 단자가 구비될 수 있고, 제1 입력 배선(180)의 상기 접속 단자는 범프와 같은 연결 수단에 의해 터치 패널(30)의 접속 단자에 연결될 수 있다. 제1 입력 배선(180)의 타단부는 범프와 같은 연결 수단에 의해 터치 패널용 센서칩(200)에 연결될 수 있다.

따라서, 제1 입력 배선(180)은 터치 패널용 센서칩(200)의 제1 입력 배선의 역할을 수행하여 터치 패널용 센서칩(200)과 터치 패널(30)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.

베이스 필름(110)의 제1 면(112) 상에는 제1 출력 배선(182)이 형성될 수 있다. 제1 출력 배선(182)은 터치 패널용 센서칩(200)으로부터 메인 보드(300)까지 상기 제1 방향을 따라 연장할 수 있다. 제1 출력 배선(182)의 일단부는 범프와 같은 연결 수단에 의해 터치 패널용 센서칩(200)에 연결될 수 있다. 제1 출력 배선(182)의 타단부에는 접속 단자가 구비될 수 있고, 제1 출력 배선(182)의 상기 접속 단자는 범프와 같은 연결 수단에 의해 메인 보드(300)의 접속 단자에 연결될 수 있다.

따라서, 제1 출력 배선(182)은 터치 패널용 센서칩(200)의 제1 출력 배선의 역할을 수행하여 터치 패널용 센서칩(200)과 메인 보드(300)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.

베이스 필름(110)의 제2 면(114) 상에는 제6 리드(160)가 형성될 수 있다. 제6 리드(160)는 베이스 필름(110)의 일단부로부터 제4 관통홀(128)까지 상기 제1 방향을 따라 연장할 수 있다. 제6 리드(160)의 일단부에는 접속 단자가 구비될 수 있고, 제6 리드(160)의 상기 접속 단자는 범프와 같은 연결 수단에 의해 표시 패널(20)의 접속 단자에 연결될 수 있다. 제6 리드(160)의 타단부는 제4 관통홀(128) 내의 제4 연결 리드(129)에 연결될 수 있다.

베이스 필름(110)의 제1 면(112) 상에는 제7 리드(170)가 형성될 수 있다. 제7 리드(170)는 제4 관통홀(128)로부터 표시 패널용 구동칩(200)까지 상기 제1 방향을 따라 연장할 수 있다. 제7 리드(170)의 일단부는 제4 연결 리드(129)에 연결될 수 있다. 제7 리드(170)의 타단부는 범프와 같은 연결 수단에 의해 표시 패널용 구동칩(210)에 연결될 수 있다.

따라서, 제4 관통홀(128)을 통해 서로 연결된 제6 리드(160) 및 제7 리드(170)는 표시 패널용 구동칩(200)의 제2 입력 배선의 역할을 수행하여 표시 패널용 구동칩(210)과 표시 패널(20)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.

베이스 필름(110)의 제1 면(112) 상에는 제2 출력 배선(172)이 형성될 수 있다. 제2 출력 배선(172)은 표시 패널용 구동칩(210)으로부터 메인 보드(300)까지 상기 제1 방향을 따라 연장할 수 있다. 제2 출력 배선(172)의 일단부는 범프와 같은 연결 수단에 의해 표시 패널용 구동칩(210)에 연결될 수 있다. 제2 출력 배선(172)의 타단부에는 접속 단자가 구비될 수 있고, 제2 출력 배선(172)의 상기 접속 단자는 범프와 같은 연결 수단에 의해 메인 보드(300)의 접속 단자에 연결될 수 있다.

따라서, 제2 출력 배선(172)은 표시 패널용 구동칩(210)의 제2 출력 배선의 역할을 수행하여 표시 패널용 구동칩(210)과 메인 보드(300)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.

도 11에 도시된 바와 같이, 터치 패널용 센서칩(200) 및 표시 패널용 구동칩(210)은 칩 온 필름 패키지(110)의 베이스 필름(110)의 제1 면(112) 상에서 프레임(400)을 향하도록 배치될 수 있다. 프레임(400)은 터치 패널용 센서칩(200) 및 표시 패널용 구동칩(210)을 수용하기 위한 수용홈(412)을 가질 수 있다.

커넥터(220) 및 수동 소자(230)는 베이스 필름(110)의 제1 면(112) 상에서 프레임(400)을 향하도록 배치될 수 있다. 프레임(400)은 커넥터(200) 및 수동 소자(230)를 수용하기 위한 수용홈(414)을 가질 수 있다. 이 경우에 있어서, 상기 수동 소자는 베이스 필름(110)의 양면 상에 각각 형성되고 관통홀을 통해 서로 연결된 리드들에 전기적으로 연결될 수 있다.

따라서, 터치 패널용 센서칩(200) 및 표시 패널용 구동칩(210)은 프레임(400)의 수용홈(412) 내에 배치될 수 있다. 커넥터(200) 및 수동 소자(230)는 프레임(400)의 수용홈(412) 내에 배치될 수 있다. 베이스 필름(110)의 제2 면(114)은 표시 패널(20)의 후면 상의 보호 필름(14) 상에 직접 접촉할 수 있다. 따라서, 표시 장치(12)의 전체 두께를 감소시킬 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10, 11, 12 : 표시 장치 14 : 보호 필름
16 : 연성 기판 20 : 표시 패널
22 : 제1 회로층 30 : 터치 패널
32 : 제2 회로층 40 : 윈도우
100, 101, 102 : 칩 온 필름 패키지
110 : 베이스 필름 120 : 제1 관통홀
121 : 제1 연결 리드 124 : 제2 관통홀
125 : 제2 연결 리드 126 : 제3 관통홀
127 : 제3 연결 리드 128 : 제4 관통홀
129 : 제4 연결 리드 130 : 제1 리드
132 : 제2 리드 134 : 제4 리드
140 : 제2 리드 142, 182 : 제1 출력 배선
144 : 제5 리드 150 : 제2 입력 배선
152, 172 : 제2 출력 배선 160 : 제6 리드
170 : 제7 리드 172 : 제2 출력 배선
180 : 제1 입력 배선 200 : 터치 패널용 센서칩
210 : 표시 패널용 구동칩 220 : 커넥터
230 : 수동 소자 240 : 완충 부재
300 : 메인 보드 400 : 프레임
410, 412, 414 : 수용홈

Claims

서로 마주하는 제1 면 및 제2 면을 가지며, 적어도 하나의 관통홀이 형성된 연성의 베이스 필름;
상기 베이스 필름의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 상에 각각 형성되고, 상기 관통홀을 통해 서로 연결된 제1 리드 및 제2 리드를 갖는 다수개의 배선들; 및
상기 베이스 필름의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 어느 하나의 면 상에 각각 실장되고, 적어도 하나가 상기 제1 및 제2 리드들에 전기적으로 연결되는 표시 패널용 구동칩 및 터치 패널용 센서칩을 포함하고,
상기 베이스 필름은 서로 적층된 표시 패널 및 터치 패널 사이에서 연장하고 상기 표시 패널의 후면을 커버하도록 휘어지고,
상기 베이스 필름의 일단부의 상기 제1 면은 상기 터치 패널에 연결되며 상기 베이스 필름의 일단부의 상기 제2 면은 상기 표시 패널에 연결되고,
상기 표시 패널용 구동칩 및 상기 터치 패널용 센서칩은 상기 표시 패널의 후면 상에 위치하는 상기 베이스 필름 상에 각각 실장되는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
제 1 항에 있어서, 상기 제1 면 상에 배치된 상기 제1 리드 및 상기 제2 면 상에 배치된 상기 제2 리드는 상기 관통홀 내에 배치된 연결 리드에 의해 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
삭제
제 1 항에 있어서, 상기 터치 패널용 센서칩은 상기 베이스 필름의 상기 제2 면 상에 실장되고, 상기 제1 리드의 일단부는 상기 터치 패널의 접속 단자에 연결되고, 상기 제2 리드의 일단부는 상기 터치 패널용 센서칩의 접속 단자에 연결되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
제 1 항에 있어서, 상기 표시 패널용 구동칩은 상기 베이스 필름의 상기 제1 면 상에 실장되고, 상기 제2 리드의 일단부는 상기 표시 패널의 접속 단자에 연결되고, 상기 제1 리드의 일단부는 상기 표시 패널용 구동칩의 접속 단자에 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
제 1 항에 있어서, 상기 표시 패널은 연성 기판 상에 형성된 유기발광 표시 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
제 1 항에 있어서, 상기 베이스 필름의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 어느 하나의 면 상에 실장되는 수동 소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
제 7 항에 있어서, 상기 수동 소자는 저항 또는 커패시턴스를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
제 1 항에 있어서, 상기 베이스 필름의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 어느 하나의 면 상에 실장되는 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
제 1 항에 있어서, 상기 표시 패널용 구동칩 및 상기 터치 패널용 센서칩 중 적어도 어느 하나를 둘러싸는 완충 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 온 필름 패키지.
표시 패널;
상기 표시 패널 상에 배치되는 터치 패널; 및
상기 표시 패널 및 상기 터치 패널 사이에서 연장하고 상기 표시 패널의 후면을 커버하도록 휘어지는 칩 온 필름 패키지를 포함하고,
상기 칩 온 필름 패키지는
상기 터치 패널 및 상기 표시 패널 각각에 연결되는 제1 면 및 제2 면을 가지며 적어도 하나의 관통홀이 형성된 연성의 베이스 필름;
상기 베이스 필름의 마주보는 상기 제1 면 및 제2 면 상에 각각 형성되고 상기 관통홀을 통해 서로 연결된 제1 리드 및 제2 리드를 갖는 다수개의 배선들; 및
상기 표시 패널의 후면 상에서 상기 베이스 필름의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 어느 하나의 면 상에 각각 실장되고 적어도 하나가 상기 제1 및 제2 리드들에 전기적으로 연결되는 표시 패널용 구동칩 및 터치 패널용 센서칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.