JP6283412B2 - ディスプレイモジュール及びシステムアプリケーション - Google Patents

Description

本発明は、ディスプレイモジュールに関するものである。より詳細には、本発明の実施形態は、ディスプレイモジュールパッケージ及びそのシステムアプリケーションに関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）は、既存の光源の代替技術として、ますます重視されている。例えば、ＬＥＤは、サイネージ、信号機、自動車のテールライト、携帯電子ディスプレイ、及びテレビに見られる。いくつかの特定の携帯電子機器の中には、フィーチャーフォン又はウォッチよりも高度な計算機能を含むスマートフォン、スマートウォッチその他のスマート電子機器がある。より薄く、より軽量であり、より低コスト、高性能で、より高い解像度、及びより大きなタッチスクリーンを有するスマート電子機器の需要が、ますます増大している。有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ及び液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）は、現在のスマート電子機器における２つの最も広く採用されているディスプレイ技術である。

ＯＬＥＤ技術には、一般的には、画素領域における有機化合物の層、及び、各個別の画素のオン／オフを切り替える薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）バックプレーンが含まれる。ＯＬＥＤディスプレイは、バックライトなしで機能し、深い黒レベルを表示することができる。有機化合物層は、表示の劣化をもたらす空気及び湿気に対して敏感である。ＯＬＥＤディスプレイは、通常、空気及び湿気から有機化合物を保護する硬質のガラスカバーによって封止されている。

ＬＣＤ技術には、一般的に、液晶で満たされた画素、及び、各個別の画素のオン／オフを切り替える薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）バックプレーンが含まれる。液晶は自ら光を生成しないので、ディスプレイパネルの後方又は側面からのバックライト照明を必要とする。

ＯＬＥＤ又はＬＣＤに基づくディスプレイモジュールを実装するために広く採用されている２つの方法として、チップオングラス（ＣＯＧ）実装とチップオンフィルム（ＣＯＦ）実装が挙げられる。図１Ａ〜図１Ｂは、ＣＯＧ実装されたディスプレイモジュールの例示的な概略断面側面図及び概略正面図である。図示されるように、ディスプレイモジュール１００は、フレキシブルプリント配線（ＦＰＣ）１０８により、プリント配線基板（ＰＣＢ）１０６に接続されたディスプレイパネル１１５を含んでいる。ディスプレイパネル１１５は、ＯＬＥＤ又はＬＣＤ表示技術いずれから形成された表示基板１０２、表示基板１０２に搭載された１つ以上の駆動ＩＣ１１０、及びディスプレイ基板の上方のカバー１１４を含む。シールリング１１３は、カバー１１４を取り付け、かつ表示領域１０１を空気及び湿気から密閉するために、ディスプレイ基板の表示領域１０１を取り囲むことができる。スマート電子機器において、ディスプレイ基板１０２は、表示領域１０１内に、タッチスクリーンを更に含むことができる。あるいは、タッチスクリーンは、ディスプレイ基板１０２上に形成することができる。ＬＣＤ表示技術の場合には、バックライト１０５が、ディスプレイ基板の後方に位置する。

追加のデバイス及びディスプレイモジュール１００を動作させるためのＩＣチップ１０４は、ディスプレイ基板１０２の外のＰＣＢ１０６上に配置される。例えば、ＩＣチップ１０４は、電源管理ＩＣ、プロセッサ、タイミングコントローラ、タッチ感知ＩＣ、無線コントローラ、通信ＩＣ、などを含むことができる。図示されるように、ＰＣＢ１０６は、ＦＰＣ１０８によって、ディスプレイ基板１０２に接続され、ＦＰＣ１０８の接触領域１０７で、ディスプレイ基板１０２及びＰＣＢ１０６の表面に接合される。図１Ａ〜図１Ｂの双方を参照すると、１つ以上の駆動ＩＣ１１０及び接触領域１０７のためにディスプレイ基板上に確保される領域は、接触レッジ１１１と呼ばれる。図示されるように、ＰＣＢ１０６は、ディスプレイ基板１０２から横方向に延在してもよいし、あるいは、ディスプレイ基板の後方に包み込まれてもよい。図１Ａ〜図１Ｂに示すように、ＦＰＣ１０８の横方向延在部の長さ１０９は、ディスプレイモジュールのＦＰＣ１０８に関連し得るが、ここで更に、ＰＣＢ１０６はディスプレイ基板１０２の後方で、包み込まれている。電池１１２もまた、ＰＣＢ１０６と共に、ディスプレイ基板の後方に位置することができる。

ＣＯＦ実装はＣＯＧ実装と同様であるが、１つの主要な相違点は、１つ以上の駆動ＩＣ１１０が、ディスプレイ基板１０２からＦＰＣ１０８の上に移動されているということである。かかる用途では、接触レッジは、ＣＯＧ実装よりも少ないスペースしか必要としない。

ディスプレイモジュールパッケージ及びそのシステムアプリケーションが記載されている。一実施形態では、ディスプレイモジュールは、前面、後面、及び前面上の表示領域を有するディスプレイ基板を備えている。複数の相互配線は、ディスプレイ基板を、前面から後面まで貫通しており、ＬＥＤのアレイは、表示領域に配置されて、複数の相互配線と電気的に接続されている。１つ以上の駆動回路は、ディスプレイ基板の前面上、又は後面上に存在する。一実施形態では、複数の相互配線が、ディスプレイ基板を、前面から、表示領域のすぐ後方の後面まで貫通しており、１つ以上の駆動回路は、ディスプレイ基板の後面上に存在する。一実施形態では、フレキシブルプリント配線は、１つ以上の駆動回路をディスプレイ基板に接続してはいない。

複数の相互配線は、ディスプレイ基板を、前面から後面まで貫通する貫通ビアとすることができる。相互配線は、例えば、グランドビアのようなさまざまな用途に使用することができる。さまざまなデバイスは、ディスプレイ基板の前面又は後面に配置することができる。例えば、バッテリは、ディスプレイ基板の後面に配置することができる。一実施形態において、マイクロチップのアレイは、ディスプレイ基板の前面上の、表示領域内に配置される。マイクロチップのアレイは、複数の相互配線及びＬＥＤのアレイと電気的に接続してもよい。いくつかの実施形態において、マイクロチップのアレイは、複数の相互配線と重なっている。他の実施形態では、マイクロチップのアレイは、複数の相互配線と重ならない。一実施形態において、マイクロチップのアレイは、周辺光センサのアレイを含む。周辺光センサを、マイクロチップのアレイ内で、均一に分布して配置することができる。

本発明の実施形態によれば、ディスプレイモジュールは、装着型電子機器、例えば、スマートウォッチに組み込むことができる。かかる実施形態では、ディスプレイ基板の表示領域は、スマートウォッチの時計文字盤及びバンドに及んでいる。別の実施形態においては、ディスプレイ基板は、スプールに固定されている。かかる実施形態では、スプールは、複数の相互配線と電気的に接触する１つ以上の駆動回路を含むことができる。１つの用途では、ディスプレイモジュールは、テレビの中に組み込むことができる。

一実施形態では、非一時的コンピュータ可読媒体は、プロセッサによって実行されると、装着型電子機器の表示領域に対する表示データを調整するための動作をプロセッサに実行させる命令を記憶している。この動作は、制御機器からの入力の受信を含み、この入力は、装着型電子機器の表示領域に対するデータを含んでいる。この入力は、パースされて、表示用のデータを導出し、導出したデータは表示領域に表示される。ここで、表示領域は装着型電子機器のフェース及びバンドに及ぶ可撓性ディスプレイ基板上にある。例えば、装着型電子機器はスマートウォッチであってもよい。一実施形態では、非一時的コンピュータ可読媒体は、時計文字盤及びバンドの表示領域の構成を受信し、導出したデータから時計文字盤及び時計バンドを含むデザインを受け取り、受け取ったデザインで表示領域を更新する、ことを含む追加的な動作を実行するための更なる命令を記憶する。

一実施形態では、装着型電子機器のディスプレイモジュールは、装着型電子機器のフェース及びバンドに及ぶ可撓性ディスプレイ基板を備えている。アクセサリマネージャは、ディスプレイ基板に連結され、ディスプレイモジュールに通信可能に連結された制御機器からの入力を受信する。ディスプレイモジュールは、更に、ディスプレイ基板に表示される情報を制御するグラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）マネージャを含む。ここで、ディスプレイ基板は、装着型電子機器のフェースに関連する第１表示領域、及び装着型電子機器のバンドに関連する第２表示領域を含む。一実施形態では、ＧＵＩマネージャは更に、第１表示領域に時計文字盤のデザインを提供し、第２表示領域に時計バンドのデザインを提供することになっている。一実施形態において、アクセサリマネージャは更に、通信モジュールを介して、制御機器から、ＧＵＩマネージャの構成データを含む入力データを受信することになっている。

ＣＯＧ実装されたディスプレイモジュールの概略断面側面図である。 ＣＯＧ実装されたディスプレイモジュールの概略正面図である。 本発明の一実施形態に係る、複数の相互配線を含むディスプレイ基板の概略断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る、複数の貫通ビアを含むディスプレイ基板の概略断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る、ディスプレイ基板の前面上の表示領域におけるＬＥＤ及びマイクロチップのアレイを含むディスプレイ基板の概略断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示領域のすぐ後ろの、ディスプレイ基板の後面上に１つ以上の駆動回路を備えたディスプレイモジュールの概略断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示領域におけるＬＥＤ及びマイクロチップのアレイ、並びに、表示領域のすぐ下の複数の貫通ビアを含むディスプレイ基板の概略正面図である。マイクロチップのアレイは、複数の貫通ビアと重なっている。 本発明の一実施形態に係る、ディスプレイ基板の後面上の１つ以上の駆動回路及び、表示領域のすぐ後方の複数の貫通ビアを含むディスプレイ基板の概略後面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示領域におけるＬＥＤ及びマイクロチップのアレイ、並びに、表示領域のすぐ下の複数の貫通ビアを含むディスプレイ基板の概略正面図である。ここで、マイクロチップのアレイは、複数の貫通ビアと重なっていない。 本発明の一実施形態に係る、表示領域におけるＬＥＤ及びマイクロチップのアレイ、並びに、表示領域の外の複数の貫通ビアを含む、ディスプレイ基板の概略正面図である。 本発明の一実施形態に係る、１つ以上の貫通ビアを含むＴＦＴディスプレイ基板の概略断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示領域におけるＬＥＤのアレイ、及び、表示領域外の１つ以上の貫通ビアを含む、ＴＦＴディスプレイ基板及びディスプレイモジュールの概略断面側面図である。 本発明の実施形態に係る、表示領域の外側の一つ以上の貫通ビアと接触する１つ以上の駆動回路を含むＴＦＴ基板及びディスプレイモジュールの概略正面図である。 本発明の実施形態に係る、表示領域の外側の一つ以上の貫通ビアと接触する１つ以上の駆動回路を含むＴＦＴ基板及びディスプレイモジュールの概略正面図である。 本発明の一実施形態に係る、ＬＥＤのアレイ及び複数の貫通ビアを含むＴＦＴディスプレイ基板及びディスプレイモジュールの概略正面図である。 本発明の一実施形態に係る、ディスプレイパネルを含む装着型電子機器の概略正面図である。 本発明の実施形態に係る、さまざまな表示画像を表示する装着型電子機器の斜視図である。 本発明の実施形態に係る、さまざまな表示画像を表示する装着型電子機器の斜視図である。 本発明の実施形態に係る、さまざまな表示画像を表示する装着型電子機器の斜視図である。 本発明の一実施形態に係るディスプレイパネルを有する装着型電子機器のシステム図である。 本発明の一実施形態に係る、スプールに固定された可撓性ディスプレイパネルを含むシステムの概略断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る、ディスプレイ基板の前面の表示領域におけるＬＥＤ及びマイクロチップのアレイを含む可撓性ディスプレイパネルの概略断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る、異なるレベルの周辺光にさらされた、マイクロチップの２つの領域を含む可撓性ディスプレイパネルの概略正面図である。 本発明の一実施形態に係る、可撓性ディスプレイパネルを含む表示システムのシステム図である。

本発明の実施形態には、ディスプレイモジュール実装の構成及びそのシステムアプリケーションが記載されている。一実施形態では、ディスプレイモジュールは、前面、後面、及び前面上の表示領域を含むディスプレイパネルを含んでいる。複数の相互配線は、ディスプレイ基板を、前面から後面まで貫通しており、ディスプレイ基板の前面上のＬＥＤのアレイと、電気的に接続されている。例えば、各相互配線は、単一の貫通ビア、又は、複数の層を通る一連の相互配線及びビアであってもよい。１つ以上の駆動回路は、ディスプレイ基板の前面又は後面上に配置され、複数の相互配線と電気的に接続されている。一実施形態では、１つ以上の駆動回路は、ディスプレイ基板の後面に配置されている。一実施形態では、１つ以上の駆動回路は、ディスプレイ基板の前面上にある表示領域のすぐ後方の、ディスプレイ基板の後面上に配置されている。

さまざまな実施形態において、図面を参照して説明を行う。しかし、特定の実施形態は、これらの具体的な詳細のうちの１つ以上を伴わずに、又はその他の既知の方法及び構成との組み合わせで、実施することができる。以下の説明において、本発明の完全な理解を提供するために、具体的な構成、寸法、及び工程などの数多くの具体的な詳細が、明らかにされる。他の例では、本発明を不必要にあいまいにしないために、半導体の周知の工程及び製造技術について、特に詳細な説明を行っていない。本明細書を通じた「一実施形態」への言及は、その実施形態と関連して述べる特定の機能、構造、構成、又は特徴が、本発明に関する少なくとも一実施形態の中に含まれることを意味する。したがって、本明細書全体を通じて各所にある「一実施形態において」とのフレーズの記述は、必ずしも本発明の同一の実施形態を指すものではない。更に、この特定の機構、構造、構成、又は特性は、１つ以上の実施形態の中で任意の好適な方法で組み合わせることができる。

本明細書で使用される用語「わたる」、「の上方に」、「への」、「間の」、及び「上に」は、他の層に対するある層の相対位置について、言及する場合がある。ある層が別の層に「わたる」、「の上方に」若しくは「上に」あること、又は別の層「へと」若しくは「接触して」接合することは、別の層と直接接触する、又は１つ以上の介在層を有してもよい。層と層「との間」の１つの層というのは、両方の層と直接接触してもよいし、１つ以上の介在層を有してもよい。

一態様では、本発明の実施形態は、ＣＯＧとＣＯＦのディスプレイモジュール実装構成と比較して、ｘ−ｙ及びｚ方向に低減されたフォームファクタを有する、ディスプレイパネル及びディスプレイモジュールの製造を可能にする。一実施形態では、１つ以上の駆動回路を相互配線（例えば、ディスプレイ基板を前面から後面まで貫通する貫通ビア）に接続することによって、ＦＰＣによるよりも、ＣＯＧとＣＯＦのディスプレイモジュール実装構成と比較して、ｘ−ｙ及びｚのフォームファクタが低減される。更に、本発明の実施形態に係る実装手法によって、構成要素間のより短い相互配線のおかげで、システム性能を向上させることができる。

一実施形態では、以下のもののために確保されていた接触レッジ領域を、除去又は低減することによって、ＣＯＧとＣＯＦのディスプレイモジュール実装構成と比較して、ｘ−ｙのフォームファクタ（例えば、長さ−幅）が低減される。以下のものとは、ディスプレイ基板の表示領域側の１つ以上の駆動ＩＣ１１０、ＦＰＣのディスプレイ基板との接触領域、及び／又は、ＦＰＣをディスプレイ基板１０２の横方向に配置する又はディスプレイ基板の下方に包み込まれた場合のＦＰＣと関連する横方向に延在する長さ、である。本発明の実施形態によれば、ｘ−ｙフォームファクタのかかる低減によって、ディスプレイ基板上の表示領域の割当をもまた、増加することができる。例えば、ＣＯＧ実装では、駆動ＩＣ及びＦＰＣ接触領域を割り当てるために、少なくとも４〜５ｍｍの接触レッジを必要とする恐れがある。本発明の実施形態によれば、駆動ＩＣ及びＦＰＣ用のスペースを割り当てることは、必要ではない。このようにして、表示領域のまわりの面取りの幅は、１ｍｍ未満、例えば０．５ｍｍ未満まで、低下させることができる。

一実施形態では、ＦＰＣ及びＰＣＢを除去することにより、ＣＯＧとＣＯＦのディスプレイモジュール実装構成と比較して、ｚフォームファクタ（例えば、厚さ）が低減される。本発明の実施形態によれば、複数の相互配線は、例えば貫通ビアは、ディスプレイ基板を前面から後面まで貫通し、駆動ＩＣ、及び、電源管理ＩＣ、プロセッサ、タイミングコントローラ、タッチ感知ＩＣ、無線コントローラ、通信ＩＣ、などを含む任意の追加のＩＣチップを接続する。このようにして、ディスプレイパネルとモジュールを動作させるためのチップ及び回路は、ディスプレイ基板の後面上に配置され、ＰＣＢの厚さを省くことができる。多くの実施形態では、駆動ＩＣと追加のＩＣチップは、表示領域のすぐ後方に配置される。

いくつかの実施形態において、ディスプレイパネルは、表示領域中に、半導体をベースにした複数のＬＥＤを含む。かかる構成がなければ、広く採用されているＬＣＤ又はＯＬＥＤディスプレイ技術に関して問題となり得る相互配線又は貫通ビアは、かかる構成によって、使用することができるようになる。例えば、貫通ビア及びディスプレイ基板の後面上のＩＣの配置は、表示領域に液晶を含んでバックライトの使用を必要とする従来のＬＣＤ技術では、特に問題となりうる。貫通ビアが、空気又は湿気への曝露を潜在的にもたらし得る場合には、貫通ビアは、更に、既存のＯＬＥＤディスプレイ技術で、特に問題となりうる。しかし、本発明のいくつかの実施形態は、ＯＬＥＤ表示技術と互換性があり得ることを理解されたい。

別の態様では、本発明の実施形態は、さまざまな用途に組み込むことができる可撓性ディスプレイモジュールへの可撓性ディスプレイパネルの実装構成について記載している。１つの用途において、本発明の実施形態には、可撓性ディスプレイパネル及び可撓性ディスプレイモジュールを含むスマートウォッチなどの装着型電子機器が記載されている。このようにして、スマートウォッチの表示領域は、硬い時計文字盤の領域に限定されない。一実施形態では、スマートウォッチは、可撓性の時計バンドに一体化された可撓性ディスプレイパネルを含んでいる。したがって、時計文字盤領域及びバンドの双方における可撓性ディスプレイパネルの曲率は、使用者の手首の大きさに合致するように調整することができる。更に、ディスプレイ基板の表示領域側に取り付けられたＦＰＣを含む必要はない。このようにして、可撓性ディスプレイパネルの表示領域は、スマートウォッチの時計文字盤の領域及びバンド上の、利用可能なより多くの空間に及ぶことができる。

装着型電子機器は、制御機器からユーザ入力を受信して装着型電子機器の表示領域に対する表示データを調整するためのコンピュータコードを含む、非一時的コンピュータ可読媒体を備えることができる。例えば、１つの用途では、ユーザは、スマートウォッチの時計文字盤及びバンドにわたるスマートウォッチのディスプレイパネル上に表示されるべき特定の時計のデザインを選択することができる。コンピュータ等の制御機器、又はスマートフォンなどの携帯型電子機器、からユーザ入力を受信すると、装着型電子機器の表示領域の表示データが調整される。

別の用途では、可撓性ディスプレイパネルは、巻きとり可能である。例えば、ディスプレイパネルは、筐体の内外へ巻く、又は折り畳むことができるテレビ画面の中に、組み込むことができる。一実施形態では、可撓性のテレビディスプレイパネルは、ディスプレイパネルを巻く、又は折り畳むことができるスプールに連結されている。一実施形態では、駆動ＩＣ、及び／又は、電源管理ＩＣ、プロセッサ、タイミングコントローラ、タッチ感知ＩＣ、無線コントローラ、通信ＩＣ、などを含む任意の追加のＩＣチップは、スプールに再配置されて、可撓性のテレビディスプレイパネルの後面の再配線層を有する可撓性のテレビディスプレイパネルと電気的に接続することができる。駆動ＩＣ及び任意の追加のＩＣチップは、代わりに、ディスプレイパネルの後面に配置することができる。別の用途では、可撓性のディスプレイパネルは折り畳むことができる。例えば、ディスプレイパネルは、スマートフォンやタブレットに組み込み、さまざまな形状に折り畳むことができる。

図２Ａは、本発明の一実施形態に係る、複数の相互配線を含むディスプレイ基板の概略断面側面図である。図示のように、ディスプレイ基板２０２は、前面２０３、後面２０５、及び前面の表示領域２０１を含んでもよい。複数の相互配線２０４、２０６は、表示領域２０１のすぐ後ろで、ディスプレイ基板を前面２０３から後面２０５に貫通する。図示のように、各相互配線２０４、２０６は、多層ディスプレイ基板２０２の複数の層を経由する、一連の相互配線２０７Ａ及びビア２０７Ｂとすることができる。図２Ｂを参照すると、各相互配線２０４、２０６は、単層又は多層とすることのできるディスプレイ基板２０２にわたって形成された単一の貫通ビアであってもよい。簡潔にするために、順次の説明及び図は、相互配線機能の２０４、２０６を貫通ビアと呼ぶ。しかし、かかる構成は一実施形態に言及し、貫通ビア２０４、２０６という場合、これらは、多層ディスプレイ基板の複数の層を通る、一連の相互配線及びビアを含む相互配線によって、置き換えられてもよいことを理解されたい。貫通ビア２０４、２０６は、限定するものではないが、化学的エッチング又はレーザ穿孔を含む種々の技術を用いて、形成することができる。

ディスプレイ基板２０２は、ガラス、非晶質シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコン、金属箔、誘電体で被覆された金属箔、又はポリ（メタクリル酸メチル）（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、芳香族含フッ素ポリアリーレート（ＰＡＲ）、環状オレフィン（ＰＣＯ）、及びポリイミド（ＰＩ）などのポリマ、を含むさまざまな材料から形成することができる。一実施形態では、ディスプレイ基板は、ポリマ−シリコンの積層体を含む。一実施形態では、ディスプレイ基板２０２は、可撓性のガラス基板である。例えば、ディスプレイ基板２０２は、可撓性のホウケイ酸ガラス基板とすることができる。１つの例示的な可撓性ガラス基板は、米国ニューヨーク州コーニングに位置するコーニング社によって、ＷＩＬＬＯＷ（登録商標）ガラスの商品名で製造されている。

図示の実施形態では、再配線層２０８が、ディスプレイ基板の後面２０５上に形成される。再配線層は、配線２１０Ａ、２１０Ｂを含む単一の層又は複数の層を備えることができる。例えば、配線２１０Ａは、１つ以上の貫通ビア２０４を有するディスプレイ基板２０２の上面２０３上に形成されたＬＥＤのアレイと電気的に接触するために使用することができる一方、配線２１０Ｂは、１つ以上の貫通ビア２０６とＶｓｓ接続するために、使用することができる。一実施形態では、１つ以上の貫通ビア２０４、２０６は、表示領域２０１のすぐ後ろにある。１つ以上の貫通ビア２０４、２０６は、表示領域２０１の外側（例えば、ディスプレイ基板２０２の上面２０３上の表示領域２０１の周辺に沿って）にもまた、配置してもよい。

配線層２１２もまた、複数の貫通ビア２０４と電気的に接触して、ディスプレイ基板２０２の上面２０３上に配置することができる。配線層２１２、２１０Ａ、２１０Ｂ、及びビア２０４、２０６は、金属膜、導電性ポリマ、導電性酸化物等を含む、実装用途で使用される任意の好適な導電性材料で形成することができる。次に図３を参照すると、本発明の一実施形態に係る、ＬＥＤデバイスアレイ２１４及び任意選択的にマイクロチップ２１６は、ディスプレイ基板２０２に転写して、接合することができる。例えば、ＬＥＤデバイス２１４及びマイクロチップ２１６のアレイは、複数の貫通ビア２０４と電気的に接続されてもよい。

本発明の実施形態によれば、ＬＥＤデバイス２１４は、２つのドープ半導体クラッド層間に１つ以上の活性層（例えば、量子井戸層）を含む半導体ベースのＬＥＤデバイスである。図示の特定の実施形態では、ＬＥＤデバイス２１４は、垂直型ＬＥＤデバイスであり、その層は水平であり、垂直に積層されている。上部及び底部の導電性接点は、図４に関して以下に更に詳細に記載される上部接触層２２０、及び配線層２１２のそれぞれと電気的に接触するために、垂直型ＬＥＤデバイス上に形成されている。別の実施形態では、ＬＥＤデバイス２１４は、配線層２１２と電気的に接触するために、ドープクラッド層への接点がＬＥＤデバイスの底面に共に形成される、水平型ＬＥＤデバイスである。

本発明の実施形態によれば、マイクロチップ２１６は、１つ以上のＬＥＤデバイス２１４を切り替えて駆動する従来のアクティブマトリクス型表示のＴＦＴ層に置き換わるものである。
一実施形態では、マイクロチップ２１６の各々は、異なる色の光を発する１つ以上の赤、緑、及び青のＬＥＤデバイス２１４と連結されている。かかる例示的な赤−緑−青（ＲＧＢ）のサブ画素の構成では、各画素は、赤、緑、及び青の光を発する３つのサブ画素を含む。ＲＧＢ構成は例示であり、実施形態はそのように限定されない。例えば、別のサブ画素の構成は、赤−緑−青−黄（ＲＧＢＹ）、赤−緑−青−黄−シアン（ＲＢＧＹＣ）、赤−緑−青−白（ＲＧＢＷ）、又は、画素が商標名Ｐｅｎｔｉｌｅ（ＲＴＭ）（登録商標）の下で製造されたディスプレイ等の、異なる数のサブ画素を有する他のサブ画素マトリックス方式を含んでいる。以下の説明において、図示された例示的な実施形態では、単一のマイクロチップ２１６は、２画素を制御するものとして例示されている。なお、この構成は、同様に例示的なものであり、実施形態はそのように限定されないことを理解されたい。例えば、マイクロチップ２１６の各々は、直列に、並列に、又は両者の組み合わせで配置された１以上のＬＥＤデバイス２１４を、切り替えて駆動し、複数のＬＥＤデバイスを、同じ制御信号により駆動することができる。種々の代替的な構成が、本発明の実施形態に応じて考えられる。他の実施形態では、タッチセンサ又は光センサなどのセンサもまた、マイクロチップと同様に、表示領域内のディスプレイ基板の前面上に配置することができる。

一態様では、本発明の実施形態は、マイクロＬＥＤデバイス及び／又はマイクロチップが、静電転写ヘッドアセンブリを使用して、配線２１２に転写されて接合される、ディスプレイパネル及びディスプレイモジュールの実装構成について記載している。本発明の実施形態によれば、マイクロＬＥＤデバイス又はマイクロチップに把持圧力を発生させるために、静電転写ヘッドにプルイン電圧が印加される。マイクロデバイスの大きさが、真空チャック装置の特定の限界寸法（例えば、約３００μｍ以下、又は、より具体的には約１００μｍ以下）未満に低減されている場合には、真空チャック装置を用いて、マイクロデバイスをピックアップするのに十分な把持圧力を発生させることは困難、又は不可能となり得ることが認められている。更に、本発明の実施形態に係る静電転写ヘッドは、真空チャック装置に関連した１気圧の圧力よりかなり大きい把持圧力を生成するのに使用することができる。例えば、２気圧以上、又は更に２０気圧以上の把持圧力は、本発明の実施形態に従って、使用することができる。したがって、一態様では、本発明の実施形態によって、従来の真空チャック装置ではマイクロＬＥＤデバイス及びマイクロチップを組み込むことができなかった用途に、両者を転写して組み込むことができるようになる。いくつかの実施形態では、用語「マイクロ」チップ、「マイクロ」ＬＥＤデバイス、又は他の「マイクロ」構造は、特定のデバイス又は構造の説明上の大きさ（例えば、長さ又は幅）を指すことができる。いくつかの実施形態では、「マイクロ」チップ又は「マイクロ」ＬＥＤデバイスは、多くの用途において、１μｍから約３００μｍ以下、又は１００μｍ以下のオーダーとすることができる。しかし、本発明の実施形態は、必ずしもこれに限定されず、また、実施形態の特定の態様は、より大きなマイクロデバイス又は構造、及びおそらく、より小さい尺度に適用することができる。

次に図４を参照すると、ＬＥＤ２１６及びマイクロチップ２１６のアレイの転写及び接合の後、不活性化層２１８は、ＬＥＤ２１６の相互間に設けられ、配線層２１２を覆った後に、上部接触層２２０の堆積を伴う。一実施形態では、上部接触層２２０は、Ｖｓｓ線又はＶＳＳ面と電気的に接触し、例えば１つ以上の貫通ビア２０６と電気的に接続することができる。あるいは、Ｖｓｓ線又はＶＳＳ面は、ディスプレイ基板２０２の上面２０３上に配置することができる。上部接触層２２０の形成に続いて、封止層２２２を、ディスプレイ基板の上方に形成することができる。いくつかの実施形態において、封止層２２２は、可撓性の封止層であってもよい。

本発明の実施形態によれば、不活性化層２１８は、完成したシステムの光抽出効率を大幅に劣化させないように、可視波長に対して、透明又は半透明とすることができる。不活性化層２１８は、限定されるものではないが、エポキシ樹脂、ポリ（メタクリル酸メチル）（ＰＭＭＡ）、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）、ポリイミド、及びポリエステルなどのさまざまな材料で形成することができる。一実施形態において、不活性化層２１８は、ＬＥＤ２１４の周囲に、インクジェット法により形成される。

特定の用途に応じて、上部接触層２２０は、可視波長に対して、不透明、反射性、透明、又は半透明とすることができる。例えば、トップエミッション方式において、上部接触層２２０は、透明であってもよいし、ボトムエミッション方式については、上部導電性接点は、反射型であってもよい。例示的な透明導電性材料としては、アモルファスシリコン、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）及びインジウム酸化亜鉛（ＩＺＯ）などの透明導電性酸化物（ＴＣＯ）、カーボンナノチューブフィルム、又はポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリピロール及びポリチオフェンなどの透明導電性ポリマが挙げられる。一実施形態では、上部導電性接触層２２０は、約５０ｎｍ〜１μｍ厚のＩＴＯ−銀−ＩＴＯの積層体である。一実施形態では、上部導電性接触層２２０として、銀、金、アルミニウム、モリブデン、チタン、タングステン、ＩＴＯ、及びＩＺＯなどのナノ粒子が挙げられる。特定の実施形態では、上部導電性接触層２２０は、インクジェット技術によって形成される。他の形成方法として、化学気相堆積（ＣＶＤ）、物理気相堆積（ＰＶＤ）、スピンコーティングを挙げることができる。

上部導電層２２０が透明である実施形態では、システムの光抽出効率を劣化させないように、上部封止層２２２は、透明又は半透明としてもよい。上部封止層２２２は、限定されないが、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）、窒化ケイ素（ＳｉＮ_x）、ポリ（メタクリル酸メチル）（ＰＭＭＡ）、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）、ポリイミド、及びポリエステルなどのさまざまな材料で形成してもよいし、化学的気相成長法（ＣＶＤ）、物理気相堆積（ＰＶＤ）、スピンコーティングを含む種々の方法によって形成することができる。

更に図４を参照すると、本発明の実施形態によれば、ディスプレイモジュール２００を動作させるための駆動ＩＣ２３０及び追加のデバイス及びＩＣチップ２３４は、ディスプレイパネル２１５のディスプレイ基板１０２の後面２０５上に配置されている。例えば、ＩＣチップ２３４は、電源管理ＩＣ、プロセッサ、メモリ、タイミングコントローラ、タッチ感知ＩＣ、無線コントローラ、通信ＩＣ、などを含むことができる。図示のように、駆動ＩＣ２３０及び追加のＩＣチップ２３４は、表示領域２０１のすぐ後方の、ディスプレイ基板の後面に配置することができる。一実施形態では、電池２３８もまた、後面２０５上のＲＤＬ２０８上に形成してもよく、あるいは、薄膜電池２３８は、ＩＣチップ２３０、２３４のアレイ上に形成することができる。

一実施形態において、駆動ＩＣ２３０は、ＲＤＬ２０８の配線２１０Ａと電気的に接続され、配線２１０Ａは、ディスプレイ基板２０２の前面と後面の間に延在する貫通ビア２０４として図示された相互配線と、電気的に接続されている。そして、この相互配線は、ディスプレイ基板２０２の上面の配線層２１２と電気的に接続され、この配線層２１２は、ＬＥＤ２１４及び任意のマイクロチップ２１６と電気的に接続されている。一実施形態において、配線層２１２は、ビア２０４を介して、１つ以上の走査駆動ＩＣ２３０に連結された走査線、及び、１つ以上のデータ駆動ＩＣ２３０に連結されたデータ線、を含んでおり、このデータ駆動ＩＣ２３０は、ディスプレイ基板２０２の後面２０４上に配置されている。ＬＥＤ２１４は、それぞれ、一つの貫通ビア２０６又は複数の貫通ビア２１６を介して、共通のＶＳＳに連結してもよい。

図５Ａは、本発明の一実施形態に係る、表示領域におけるＬＥＤ２１４及びマイクロチップ２１６のアレイ、並びに、表示領域のすぐ下に複数の貫通ビア２０４、２０６を含むディスプレイ基板２０２の概略正面図である。ここで、マイクロチップのアレイは、複数の貫通ビアと重なっている。図５Ａに示すように、表示領域２０１は、ディスプレイ基板２０２の表面全体を、又は、少なくともＬＥＤ及びマイクロチップを配置することが可能な表面の最大量を、含むことができる。貫通ビア２０４は、ディスプレイ基板２０２の後面上のチップ２３０、２３４のいずれかに接続することができる。例えば、貫通ビア２０４は、データ線、走査線、Ｖｄｄ、クロックなどに、マイクロチップ２１６を接続することができる。図示の特定の実施形態において、貫通ビア２０４は、マイクロチップ２１６のアレイのすぐ下にあり、Ｖｓｓ貫通ビア２０６は、マイクロチップ２１６の相互間の表示領域にわたって散在している。図５Ｂは、本発明の一実施形態に係る、ディスプレイ基板の後面に１つ以上の駆動回路２３０、及び、表示領域のすぐ後に複数の貫通ビア２０４、２０６を含む、ディスプレイ基板２０２の概略背面図である。図示されるように、いくつかの追加ＩＣチップ２３４及び電池２３８を、表示領域のすぐ後に配置してもよい。

図５Ｃは、本発明の一実施形態に係る、表示領域２０１におけるＬＥＤ及びマイクロチップのアレイ、並びに、表示領域２０１のすぐ下における複数の貫通ビア、の別の配置を含む、ディスプレイ基板の概略正面図であり、マイクロチップ２１６のアレイは、複数の貫通ビア２０４、２０６と重なっていない。例えば、複数の貫通ビア２０４、２０６は、図５Ｃに示すように、マイクロチップ２１６相互の間に散在することができる。図５Ｃに示される例示的な実施形態では、配線２１２は、複数の貫通ビア２０４及びＬＥＤ２１４をマイクロチップ２１６のアレイに接続するように例示されている。

図５Ｄは、本発明の一実施形態に係る、表示領域２０１におけるＬＥＤ及びマイクロチップのアレイ、並びに、表示領域２０１の外における複数の貫通ビア、を含むディスプレイ基板の概略正面図である。図５Ｄに示すように、表示領域２０１は、ディスプレイ基板２０２の前面よりも小さい場合があり、前記複数の貫通ビア２０４、１０６は、表示領域２０１の外に、ディスプレイ基板２０２の周縁部に沿って、配置されている。図５Ｄに示される例示的な実施形態では、説明をあいまいにしないために、配線２１２は、複数の貫通ビア２０４をマイクロチップ２１６に接続することについて、例示されていない。

次に図６Ａ〜図８を参照すると、本発明の実施形態に係る実装構造が、既存のＯＬＥＤディスプレイパネル３１５に適用されて、ディスプレイモジュール３００が形成されている。図６Ａに示す実施形態において、ディスプレイ基板３０２は、動作回路３１６及び有機ＬＥＤ３１４を含むＴＦＴバックプレーンである。例示的なＴＦＴ動作回路３１６は、非晶質シリコンベース、多結晶シリコンベース、インジウム−ガリウム−亜鉛酸化物ベースの技術を含むことができる。一実施形態において、貫通ビア３０４は、駆動ＩＣ及びＦＰＣ用に従来予約されていた接触レッジ領域３１１内に、ディスプレイ基板を貫通して形成することができる。次に図６Ｂを参照すると、以前に説明し図示した実施形態と同様に、ディスプレイモジュール３００を動作させるための追加のデバイス及びＩＣチップ３３４は、ディスプレイ基板３０２の後面３０５上に配置されている。例えば、ＩＣチップ３３４は、電源管理ＩＣ、プロセッサ、メモリ、タイミングコントローラ、タッチ感知ＩＣ、無線コントローラ、通信ＩＣ、などを含むことができる。図示されるように、追加のＩＣチップ３３４は、表示領域３０１のすぐ後ろの、ディスプレイ基板の後面に配置することができる。図７Ａに示す実施形態において、駆動ＩＣ３３０は、ディスプレイ基板３０２の前面３０３上に配置されている。駆動ＩＣ３３０は、貫通ビア３３０と電気的に接続され、貫通ビア３３０は、次に、ディスプレイ基板３０２の後面３０５上のＲＤＬ３０８における配線３１０と電気的に交信することができる。図７Ｂに示す実施形態において、駆動ＩＣ３３０は、ディスプレイ基板３０２の後面３０５上に配置され、貫通ビア３０４と電気的に交信する。図７Ａに示す実施形態において、駆動ＩＣ３３０は、接触レッジ３１１のために確保されたディスプレイ基板３０２の上面に形成される。図７Ｂに示す実施形態において、駆動ＩＣ３３０は、表示領域３０１のすぐ後方に少なくとも部分的に配置される。いずれの構成においても、駆動ＩＣ３３０は、従来のＯＬＥＤディスプレイと同様に、動作回路３１６と交信する。

図８は、本発明の一実施形態に係る、ＬＥＤのアレイ及び複数の貫通ビアを含むＴＦＴディスプレイ基板及びディスプレイモジュールの概略正面図である。図８に例示する特定の実施形態は、図４に以前例示したものと同様であり、ＴＦＴディスプレイ基板は、マイクロチップ２１６を置き換える動作回路３１６を含んでいる一実施形態において、貫通ビア３０４は、表示領域３０１のすぐ後ろのディスプレイ基板を貫通して形成することができる。

図９は、本発明の一実施形態に係る、ディスプレイパネルを含む装着型電子機器の概略正面図である。装着型電子機器４００は、ディスプレイパネル２１５、３１５、及び特に可撓性のディスプレイパネル２１５、３１５を含む多数の装着可能なアクセサリ製品のうちのいずれであってもよい。可撓性ディスプレイパネル２１５、３１５は、上述したディスプレイモジュールのいずれの中にも、形成することができる。一実施形態では、可撓性ディスプレイパネル２１５、３１５は、接触レッジ１１１を含まないことによって、表示領域２０１への割当空間を拡張することができる。

一実施形態では、装着型電子機器は、時計文字盤４０２、バンド４０４、及び留め金４０６を含むスマートウォッチである。可撓性ディスプレイパネル２１５、３１５は、スマートウォッチに組み込むことができるので、時計文字盤とバンドの双方にわたる。このようにして、可撓性ディスプレイパネル２１５、３１５は、ユーザの腕の形状に調整することができる。本発明の実施形態によれば、ディスプレイパネル２１５、３１５を囲むベゼル４１０の幅は、最小にする（例えば４〜５ｍｍ未満、又は更に１ｍｍ未満、０．５ｍｍ未満）、又は省くことができる。したがって、スマートウォッチのベゼル２１０のデザインは、接触レッジのためのスペースを割り当てることを必要としてというよりも、むしろ美的関心から、設計することができる。

図１０〜図１２は、本発明の実施形態に係る、さまざまな表示画像を表示する装着型電子機器の斜視図である。図１０に例示されている実施形態では、ディスプレイパネル２１５、３１５の暗くなった表示領域を有する装着型電子機器４００が例示されている。例えば、これは、ディスプレイパネルがオフである状態を示すことができる。図１１〜図１２は、ディスプレイパネルが異なる画像を表示している場合の状態を例示する。例えば、図１１は、時計文字盤とバンドを含む時計のデザインＡを表示することができ、図１２は、時計文字盤とバンドを含む時計のデザインＢを表示することができる。いかなる多数の表示画像も可能である。

図１３は、装着可能なディスプレイモジュール１３００の実施形態のシステム図を例示する。
例えば、装着可能なディスプレイモジュール１３００は、図１０〜図１２の装着型電子機器に組み込むことができ、本明細書に記載された可撓性ディスプレイパネルのいずれをも含むことができる。モジュール１３００は、装着型電子機器を管理するため、及び、装着型電子機器に関する命令及びコマンドを実行又は解釈するため、のプロセッサ１３０２及びメモリ１３０３を含む。プロセッサ１３０２は、汎用プロセッサ、又は装着型電子機器を制御するためのマイクロコントローラとすることができる。メモリ１３０３は、プロセッサ１３０２の中に一体化される、又は、メモリバスを介してプロセッサ１３０２に連結することができる。メモリ１３０３として、フラッシュメモリ等の不揮発性記憶装置が挙げられ、更に、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）、及び、揮発性ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）の形態が挙げられる。一実施形態では、プロセッサ１３０２は、媒体復号化機能を備え、可撓性ディスプレイパネル１３０４を介して、符号化されたコンテンツを表示する。一実施形態では、モジュール１３００は、可撓性ディスプレイパネル１３０４に提供及び表示される情報を制御するための、グラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）マネージャ１３０６を含む。

モジュール１３００は、モジュール１３００と他の電子機器との間の通信を容易にする通信モジュール１３０８を更に含む。一実施形態において、通信モジュール１３０８は、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）による接続を提供するモジュールを含む。通信モジュール１３０８は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、又はＷＬＡＮ接続のための無線送受信機を更に含むことができ、更にセルラデータネットワークを含む広域ネットワークと通信する１つ以上のＷＷＡＮ送受信機を含むことができる。

一実施形態では、モジュール１３００は、モジュール１３００に連結することができる追加の電子機器からのデータを認証及び取得するように動作するアクセサリマネージャ１３１０を含む。一実施形態では、モジュール１３００は、第１の表示機器の付属機器であり、アクセサリマネージャ１３１０は、追加の電子機器をモジュール１３００に接続することを容易にする。一実施形態では、モジュール１３００は、アクセサリマネージャ１３１０によって管理される付属機器を有することによって、付属機器との間のデータの転送を促進する。

一実施形態では、メモリ１３０３は、命令を記憶した非一時的コンピュータ可読媒体を含み、この命令は、プロセッサ１３０２によって実行されると、モジュール１３００の可撓性ディスプレイパネル１３０４に対して表示データを調整する動作をプロセッサに実行させる。一実施形態では、この動作は、制御機器から入力を受信することであって、この入力は、可撓性ディスプレイパネル用のデータを含む、ことと、表示用のデータを導出するために入力をパースすることと、導出したデータを可撓性ディスプレイパネルに表示することと、を含む。一実施形態では、この動作は、時計文字盤とバンドの可撓性ディスプレイパネルの構成を受信することと、導出したデータからデザイン（例えば、時計文字盤と時計バンドを含む時計デザインの種類）を受け取ることと、受け取ったデザインによるスマートウォッチの時計文字盤と時計バンドにわたる可撓性ディスプレイパネルの更新することと、を更に含む。

一実施形態において、アクセサリマネージャは、可撓性ディスプレイ基板１３０４に連結され、モジュール１３００に通信可能に連結された制御機器から入力を受信する。グラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）マネージャは、ディスプレイ基板に連結され、ディスプレイ基板に表示される情報を制御する。ここで、ディスプレイ基板は、装着型電子機器のフェースに関連する第１表示領域、及び装着型電子機器のバンドに関連する第２表示領域を含む。一実施形態では、ＧＵＩマネージャは、第１の表示領域に時計文字盤のデザインを提供し、第２の表示領域に時計バンドのデザインを提供する。一実施形態において、アクセサリマネージャは、通信モジュールを介して、制御機器から入力データを受信し、この入力データは、ＧＵＩマネージャ用の構成データを含む。

図１４は、本発明の一実施形態に係る、スプール１４１０に固定された可撓性ディスプレイパネル１５００を含むシステム１４００の概略断面側面図である。図１５は、本発明の一実施形態に係る、ディスプレイ基板２０２の前面２０３の表示領域におけるＬＥＤ２１４及びマイクロチップ２１６のアレイを含む可撓性ディスプレイパネル１５００の概略断面側面図である。図１４〜図１５に例示されたディスプレイパネル１５００は、先に上述したディスプレイパネルのいずれかと同様にすることができる。図１４〜図１５に示す実施形態では、可撓性ディスプレイパネル１５００は、筐体１４２０の内外へ、巻き取ることができる。かかる実施形態では、ディスプレイ基板２０２の後面２０５に、駆動ＩＣ１４３０及び追加のＩＣチップ１４３４及び電池１４３８を配置するよりもむしろ、筐体１４２０内（スプール１４１０上など）に、これらの構成要素の任意の組み合わせを、配置することができる。他の実施形態では、これらの構成要素のいずれかは、ディスプレイ基板の後面２０５上にもまた、配置することができる。例えば、薄膜電池１４３８を後面に配置することができ、あるいは、複数の電池１４３８を後面に配置することができる。同様に、１つ以上の駆動ＩＣ１４３０は、マイクロチップ２１６に対する伝送路の距離を低減するために、後面に配置してもよい。

一実施形態において、マイクロチップ２１６は、可撓性ディスプレイパネル１５００の表示領域に入射する周辺光を測定するために周辺光センサを含むことができる。図１６を参照すると、本発明の一実施形態に係る、異なるレベルの周辺光にさらされた、マイクロチップ２１６Ａ、２１６Ｂの２つの領域を含む可撓性ディスプレイパネル１５００の概略正面図が提示されている。一実施形態では、マイクロチップ２１６の領域２１６Ｂは、領域２１６Ａよりも多くの光量に、例えば、ディスプレイ室内の窓からのグレアに、さらされている。かかる実施形態では、システム１４００のプロセッサ又は周辺光コントローラは、周辺光を補償するために、領域２１６Ｂのマイクロチップ２１６によって動作されるＬＥＤ２１４から照射される光量を、増加させることができる。

図１７は、図１４〜図１６に関連して説明したシステムとディスプレイパネルを含む、本明細書に記載の可撓性ディスプレイパネル１７１０を備えた表示システム（例えばテレビ）の一実施形態のシステム図１７００を例示する。表示システム１７００は、システムを管理し命令を実行するためのプロセッサ１７２０及びメモリ１７０４を含む。このメモリには、フラッシュメモリ等の不揮発性メモリが含まれ、更にスタティック又はダイナミックランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）等の揮発性メモリが含まれ得る。メモリ１７０４は、ファームウェア及び構成ユーティリティを記憶する、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）専用の部分を更に含むことができる。一実施形態では、プロセッサ１７２０は、ＬＥＤデバイス２１４への各マイクロチップ２１６の出力を制御することにより、可撓性ディスプレイパネル１７１０の周辺光の補正を管理する。ここで、光出力は、センサコントローラ１７７０からの光センサデータに基づいて調整される。あるいは、かかる周辺光補正モジュール１７０５は、ディスプレイパネル１７１０内のマイクロチップ２１４の各々の上に配置することができる。

このシステムはまた、電力モジュール１７８０（例えば、可撓性電池、有線又は無線の充電回路、など）、周辺インターフェース１７０８、及び１つ以上の外部ポート１７９０（例えば、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、ＨＤＭＩ（登録商標）、ディスプレイポート、及び／又はその他）をもまた、含んでいる。一実施形態では、表示システム１７００は、１つ以上の外部ポート１７９０とインターフェースするように構成された通信モジュール１７１２を含んでいる。例えば、通信モジュール１７１２は、１つ以上の送受信機を含むことができ、これらの送受信機は、ＩＥＥＥ（登録商標）規格、３ＧＰＰ（登録商標）規格、又は他の通信規格に準拠して機能し、１つ以上の外部ポート１７９０を介してデータを送受信するように構成されている。通信モジュール１７１２は、更に、１つ以上の携帯電話基地局又は基地局を含む広域ネットワークと通信するように構成された１つ以上のＷＷＡＮ送受信機を更に含むことができ、通信モジュール１７１２は、表示システム１７００を別の機器又は構成要素に通信可能に接続する。更に、通信モジュール１７１２は、電子機器１７００をローカルエリアネットワーク及び／又はパーソナルエリアネットワーク（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈネットワーク等）に接続するように構成された、１つ以上のＷＬＡＮ及び／又はＷＰＡＮの送受信機を含むことができる。

表示システム１７００は、更に、例えば、近接センサ、周辺光センサ、又は赤外トランシーバなどの１つ以上のセンサからの入力を管理するセンサコントローラ１７７０を含むことができる。一実施形態では、ディスプレイパネル上のマイクロチップ２１６のアレイは、センサコントローラと通信する光センサのアレイを含む。マイクロチップ２１６の各々が、光センサを含んでもよいし、又はマイクロチップアレイの一部のみが光センサを含んでもよい。例えば、光センサのアレイは、マイクロチップのアレイに均一に分布させることができる。一実施形態では、本システムは、音声出力用の１つ以上のスピーカ１７３４、及び音声を受け取るための１つ以上のマイクロフォン１７３２を含む音声モジュール１７３１を含んでいる。実施形態では、スピーカ１７３４及びマイクロフォン１７３２は、圧電要素とすることができる。電子デバイス１７００は、入力／出力（Ｉ／Ｏ）コントローラ１７２２、ディスプレイ画面１７１０、及び追加の入出力構成要素１７１８（例えば、キー、ボタン、光源、ＬＥＤ、カーソル制御デバイス、触覚デバイス、及びその他）を更に含む。表示デバイス／画面１７１０及び追加のＩ／Ｏ構成要素１７１８は、ユーザインターフェース（例えば、ユーザに情報を提示すること、及び／又はユーザから入力を受け取ること、に関連する表示システム１７００の一部）の部分を形成すると考えることができる。

本発明の種々の態様の利用において、可撓性ディスプレイパネルを含む可撓性ディスプレイパネル及びシステムアプリケーションを形成するために、上記実施形態の併用又は変形が可能であることが、当業者には明らかとなろう。本発明を構造的特徴及び／又は方法論的行為に特有の言語で記載してきたが、添付の特許請求の範囲で画定される発明は、記載した特定の機能又は行為に必ずしも限定されないことを理解されたい。開示した特定の機能及び行為は、むしろ、本発明を説明する上で有用な請求項に係る発明に関するとりわけ適切な実施形態として理解されたい。

Claims (20)

1. ディスプレイモジュールであって、
   前面、後面、及び前記前面上の表示領域、を含むディスプレイ基板と、
   前記表示領域のすぐ後方で、前記ディスプレイ基板を前記前面から前記後面まで貫通する複数の相互配線と、
   前記表示領域内の発光ダイオード（ＬＥＤ）のアレイ及び前記表示領域内のマイクロチップのアレイであって、前記マイクロチップのアレイは、前記複数の相互配線及び前記ＬＥＤのアレイと電気的に接続され、各マイクロチップは、前記ＬＥＤの対応する群を切り替えて駆動するものである、発光ダイオード（ＬＥＤ）のアレイ及びマイクロチップのアレイと、
   前記ディスプレイ基板の前記後面上の１つ以上の駆動回路であって、前記複数の相互配線は、前記マイクロチップのアレイと前記１つ以上の駆動回路とを電気的に接続している、駆動回路と、
   を備えるディスプレイモジュール。
2. 前記複数の相互配線は、前記ディスプレイ基板を、前記前面から前記後面まで貫通する貫通ビアである、請求項１に記載のディスプレイモジュール。
3. 前記ディスプレイ基板の前記後面上に電池を更に備える、請求項１に記載のディスプレイモジュール。
4. フレキシブルプリント配線は、前記１つ以上の駆動回路を前記ディスプレイ基板に接続していない、請求項１に記載のディスプレイモジュール。
5. 前記ディスプレイ基板を貫通するグランドビアを更に備える、請求項１に記載のディスプレイモジュール。
6. 前記マイクロチップのアレイは、前記複数の相互配線と重なっている、請求項１に記載のディスプレイモジュール。
7. 前記マイクロチップのアレイは、前記複数の相互配線と重なっていない、請求項１に記載のディスプレイモジュール。
8. 前記マイクロチップのアレイは、周辺光センサのアレイを含む、請求項１に記載のディスプレイモジュール。
9. 前記マイクロチップのアレイにおける周辺光センサの均一な分布を更に備える、請求項１に記載のディスプレイモジュール。
10. 前記ディスプレイモジュールは、装着型電子機器に組み込まれている、請求項１に記載のディスプレイモジュール。
11. 前記ＬＥＤのアレイは、各々が１〜１００μｍの最大幅を有する半導体ベースの垂直型マイクロＬＥＤを含む、請求項１に記載のディスプレイモジュール。
12. 前記１つ以上の駆動回路は、１つ以上の走査駆動チップ及び１つ以上のデータ駆動チップを含む、請求項１１に記載のディスプレイモジュール。
13. 各々のマイクロチップは、１つの走査駆動チップ及び１つのデータ駆動チップに電気的に接続されている、請求項１２に記載のディスプレイモジュール。
14. 前記複数の相互配線は、前記マイクロチップのアレイを、前記１つ以上の走査駆動チップ及び前記１つ以上のデータ駆動チップに電気的に接続する、請求項１２に記載のディスプレイモジュール。
15. 前記ディスプレイ基板の前記前面の上の不活性化層をさらに備え、
    前記不活性化層は、前記ＬＥＤのアレイ及び前記マイクロチップのアレイの周りにある、請求項１に記載のディスプレイモジュール。
16. 前記不活性化層の上の透明上部接触層をさらに備え、前記ＬＥＤのアレイに電気的に接続されている、請求項１５に記載のディスプレイモジュール。
17. 前記透明上部接触層の上に形成された封止層をさらに備える、請求項１６に記載のディスプレイモジュール。
18. 前記透明上部接触層は、前記複数の相互配線の１つ以上に接続されている、請求項１６に記載のディスプレイモジュール。
19. 各ＬＥＤは、１〜１００ミクロンの最大寸法を有する、請求項１６に記載のディスプレイモジュール。
20. 各マイクロチップは、１〜３００ミクロンの最大寸法を有する、請求項１９に記載のディスプレイモジュール。