KR20230091236A - 표시장치 및 표시장치의 제조방법 - Google Patents

표시장치 및 표시장치의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 표시영역 및 상기 표시영역을 둘러싸는 주변영역을 구비하는 기판, 상기 표시영역에 배치되는 표시층, 상기 기판을 덮는 커버윈도우 및 상기 기판에서 상기 커버윈도우가 배치되는 면과 반대되는 면에 배치되는 커버패널을 포함하고, 상기 커버패널은 기판을 커버하는 바디부 및 상기 바디부의 일측으로부터 연장되어 상기 기판과 상기 커버윈도우 사이에 배치되는 완충부를 포함하는, 표시장치를 개시한다.

Description

표시장치 및 표시장치의 제조방법{DISPLAY APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY APPRATUS}
본 발명은 표시장치 및 표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 기판의 파손을 방지할 수 표시장치 및 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.
사용자에게 영상을 제공하는 스마트 폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비전 등의 전자 기기는 영상을 표시하기 위한 표시장치를 포함한다. 표시장치는 영상을 생성하고, 표시 화면을 통해 사용자에게 영상을 제공한다.
최근 표시장치는 그 용도가 다양해지고 있으며, 표시장치의 기술 발달과 함께 다양한 형태의 표시장치들이 개발되고 있다. 플렉서블 표시장치들은 휴대가 용이하고, 사용자의 편의성을 향상시킬 수 있다.
최근 표시장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.
일반적으로 표시장치는 표시패널 및 표시패널을 덮는 커버윈도우를 포함한다. 이때 표시패널과 커버윈도우 사이에 일부 빈 공간이 형성되면서 이러한 빈 공간이 형성된 영역에 대응하여 외력이 가해지는 경우, 표시패널의 파손 등의 문제가 있었다.
전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지 기술이라 할 수는 없다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 기판의 파손을 방지할 수 있는 표시장치 및 표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만 이러한 과제는 예시적인 것으로, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시예는 표시영역 및 상기 표시영역을 둘러싸는 주변영역을 구비하는 기판, 상기 표시영역에 배치되는 표시층, 상기 기판을 덮는 커버윈도우 및 상기 기판에서 상기 커버윈도우가 배치되는 면과 반대되는 면에 배치되는 커버패널을 포함하고, 상기 커버패널은 기판을 커버하는 바디부 및 상기 바디부의 일측으로부터 연장되어 상기 기판과 상기 커버윈도우 사이에 배치되는 완충부를 포함하는, 표시장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 완충부는 상기 주변영역에 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 커버패널에서 상기 기판이 배치되는 면과 반대되는 면에 배치되는 회로 보드를 더 포함하고, 상기 회로 보드는 상기 기판과 연결부에 의해 연결될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 주변영역은 상기 연결부가 연결되는 연결되는 연결영역을 포함하고, 상기 완충부는 상기 연결영역의 양측의 가장자리에 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 완충부는 복수 개로 구비되고, 상기 연결부는 상기 복수 개의 완충부 사이에 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 완충부는 벤딩되어 상기 기판의 일 측면을 감쌀 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 완충부는 상기 기판 및 상기 커버윈도우와 접촉될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 완충부의 모서리는 상기 주변영역의 모서리에 대응될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 주변영역에서 상기 기판과 상기 커버윈도우 사이에 배치되는 스페이서를 더 포함하고, 상기 완충부는 상기 스페이서의 외측에 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 완충부와 상기 스페이서는 상이한 재료를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 완충부는 상기 스페이서와 일체로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 완충부는 평면 상에서 마름모 형상으로 구비될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 커버패널은 순차적으로 적층되는 제1층 및 제2층, 상기 제1층 및 상기 제2층 사이를 연결하도록 배치되는 복수 개의 지지부재를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수 개의 지지부재는 동일한 간격으로 이격되어 나란히 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 복수 개의 지지부재는 서로 교차하도록 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는 표시영역 및 상기 표시영역을 둘러싸는 주변영역을 구비하는 기판의 상기 표시영역에 표시층을 적층하는 단계, 상기 기판에서 상기 표시층이 적층되는 면의 반대되는 면에 커버패널을 부착하는 단계, 상기 커버패널의 일측에서 연장되는 완충부를 벤딩하여 상기 기판의 상기 주변영역 상에 배치하는 단계 및 상기 완충부와 상기 표시층을 덮도록 커버윈도우를 배치하는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 커버패널에서 상기 기판이 배치되는 면과 반대되는 면에 회로 보드를 배치하는 단계 및 상기 회로 보드를 연결부에 의해 상기 기판과 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 완충부 사이에 상기 연결부를 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 완충부를 상기 주변영역의 양측의 가장자리에 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 커버패널은 순차적으로 적층되는 제1층 및 제2층, 상기 제1층 및 상기 제2층 사이를 연결하도록 배치되는 복수 개의 지지부재를 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 기판을 포함하는 표시패널의 파손을 방지할 수 있는 표시장치 및 표시장치의 제조방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부분을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 구성요소를 포함한 표시장치를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 일부분을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 1의 A-A’ 선에 따른 표시패널을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 5의 VI-VI’ 선을 따라 취한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버패널을 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 커버패널을 나타내는 도 7의 IX-IX’ 선을 따라 취한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버패널을 나타내는 도 7의 IX-IX’ 선을 따라 취한 단면도이다.
도 11 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 제조하는 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, X축, Y축 및 Z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, X축, Y축 및 Z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부분을 개략적으로 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 구성요소를 포함한 표시장치를 개략적으로 나타내는 측면도이다. 도 2에서는 기판(100)이 플렉서블한 기판이어서, 벤딩 영역(BA)에서 표시패널(10)이 벤딩된 형상을 갖는 것으로 도시하고 있다. 도 1에서는 편의상 표시패널(10)이 벤딩되지 않은 상태를 도시한다. 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 일부분을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 표시장치(1)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시장치(1)는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)에 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시장치(1)는 자동차의 계기판, 및 자동차의 센터페시아(center fascia) 또는 대쉬보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이(room mirror display), 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로, 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이로 사용될 수 있다.
표시장치(1)는 도 1에 도시된 것과 같이 대략적으로 직사각형 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 표시장치(1)는 도 1에 도시된 것과 같이 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 장변과 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 단변을 갖는, 전체적으로 직사각형의 평면 형상일 수 있다. 일 실시예에서, 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 장변과 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 단변이 만나는 부분은 직각 형상을 갖거나 소정의 곡률을 갖는 둥근 형상을 가질 수 있다. 물론 표시장치(1)의 평면 형상은 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형 형상을 가질 수 있다.
표시장치(1)는 표시영역(DA) 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 표시영역(DA)은 이미지를 표시할 수 있다. 이 때, 표시영역(DA)에는 화소(PX)들이 배치될 수 있다. 표시장치(1)는 화소(PX)들에서 방출되는 빛을 이용하여 이미지를 제공할 수 있다. 각 화소(PX)들은 표시 요소를 이용하여 빛을 방출할 수 있다. 일 실시예에서, 각 화소(PX)들은 각각 적색, 녹색, 또는 청색의 빛을 방출할 수 있다. 일 실시예에서, 각 화소(PX)들은 각각 적색, 녹색, 청색, 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
주변영역(PA)은 이미지를 제공하지 않는 영역으로 비표시영역일 수 있다. 주변영역(PA)은 표시영역(DA)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 주변영역(PA)은 표시영역(DA)을 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 주변영역(PA)에는 화소(PX)들에 전기적 신호를 제공하는 구동부 또는 전원을 제공하기 위한 전원배선 등이 배치될 수 있다. 예를 들어, 주변영역(PA)에는 화소(PX)들에 스캔신호를 인가하기 위한 스캔 구동부가 배치될 수 있다. 또한, 주변영역(PA)에는 화소(PX)들에 데이터신호를 인가하기 위한 데이터 구동부가 배치될 수 있다.
일 실시예에서 주변영역(PA)은 표시 회로 보드(40)가 연결되는 패드영역(PDA), 표시장치(1)가 벤딩되는 벤딩영역(BA) 및 벤딩영역(BA)과 연결되는 연결영역(CA)을 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시장치(1)는 표시패널(10), 커버윈도우(20), 표시 구동부(30), 표시 회로 보드(40), 터치 센서 구동부(50) 및 커버패널(400)을 포함할 수 있다.
표시패널(10)은 표시장치(1)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다. 예를 들어, 표시패널(10)은 표시장치(1)에서 구동되는 어플리케이션의 실행화면 정보 또는 실행화면 정보에 따른 UI(User Interface), GUI(Graphic User Interface) 정보를 표시할 수 있다.
표시패널(10)은 표시요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시패널(10)은 유기발광다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시 패널, 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시 패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 표시 패널, 또는 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자를 이용하는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 이하에서는, 표시패널(10)이 표시요소로써 유기발광다이오드를 이용하는 유기 발광 표시 패널인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
표시패널(10)은 기판(100) 및 기판(100) 상에 배치되는 다층막을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 표시패널(10)은 기판(100), 표시층(DSL), 박막봉지층(TFE), 터치센서층(TSL), 및 광학기능층(OFL)을 포함할 수 있다. 이 때, 기판(100) 및/또는 다층막에 표시영역(DA) 및 주변영역(PA)을 정의할 수 있다. 예를 들어, 기판(100)은 표시영역(DA) 및 주변영역(PA)을 포함한다고 할 수 있다. 또한, 주변영역(PA)은 패드영역(PDA), 벤딩영역(BA) 및 연결영역(CA)을 포함할 수 있다.
기판(100)은 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 기판(100)은 전술한 고분자 수지를 포함하는 베이스층 및 배리어층(미도시)을 포함하는 다층 구조일 수 있다. 고분자 수지를 포함하는 기판(100)은 플렉서블, 롤러블, 벤더블 특성을 가질 수 있다.
표시층(DSL)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 표시층(DSL)은 화소회로들 및 표시요소들을 포함할 수 있다. 이 때, 각각의 화소회로들은 각각의 표시요소들과 연결될 수 있다. 화소회로는 박막트랜지스터 및 스토리지 커패시터를 포함할 수 있다. 따라서, 표시층(DSL)은 복수의 표시요소들, 복수의 박막트랜지스터들, 및 스토리지 커패시터들을 포함할 수 있다. 또한, 표시층(DSL)은 이들 사이에 개재된 절연층들을 더 포함할 수 있다.
박막봉지층(TFE)은 표시층(DSL) 상에 배치될 수 있다. 박막봉지층(TFE)은 표시요소 상에 배치될 수 있으며, 표시요소를 덮을 수 있다. 일 실시예에서, 박막봉지층(TFE)은 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 무기봉지층은 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 징크산화물(ZnO), 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON) 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 유기봉지층은 폴리머(polymer) 계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 적어도 하나의 유기봉지층은 아크릴레이트(acrylate)를 포함할 수 있다.
터치센서층(TSL)은 박막봉지층(TFE) 상에 배치될 수 있다. 터치센서층(TSL)은 외부의 입력, 예를 들어, 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 센싱할 수 있다. 터치센서층(TSL)은 센서전극 및 센서전극과 연결된 터치배선들을 포함할 수 있다. 터치센서층(TSL)은 자기 정전 용량 방식 또는 상호 정전 용량 방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다.
터치센서층(TSL)은 박막봉지층(TFE) 상에 형성될 수 있다. 또는, 터치센서층(TSL)은 터치기판 상에 별도로 형성된 후, 광학 투명 접착제와 같은 점착층을 통해 박막봉지층(TFE) 상에 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 터치센서층(TSL)은 박막봉지층(TFE) 바로 위에 직접 형성될 수 있으며, 이 경우, 점착층은 터치센서층(TSL)과 박막봉지층(TFE) 사이에 개재되지 않을 수 있다.
광학기능층(OFL)은 터치센서층(TSL) 상에 배치될 수 있다. 광학기능층(OFL)은 외부로부터 표시장치(1)를 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있고, 및/또는 표시장치(1)에서 방출되는 빛의 색 순도를 향상시킬 수 있다. 일 실시예로, 광학기능층(OFL)은 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다.
다른 실시예로, 광학기능층(OFL)은 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 표시장치(1)의 화소들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 컬러필터들 각각은 적색, 녹색, 또는 청색의 안료나 염료를 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 각각은 전술한 안료나 염료 외에 양자점을 더 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 중 일부는 전술한 안료나 염료를 포함하지 않을 수 있으며, 산화티타늄과 같은 산란입자들을 포함할 수 있다.
다른 실시예로, 광학기능층(OFL)은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1반사층과 제2반사층을 포함할 있다. 제1반사층 및 제2반사층에서 각각 반사된 제1반사광과 제2반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
커버윈도우(20)는 표시패널(10) 상에 배치될 수 있다. 커버윈도우(20)는 표시패널(10)을 보호할 수 있다. 일 실시예에서, 커버윈도우(20)는 플렉서블 윈도우일 수 있다. 커버윈도우(20)는 크랙(rack) 등의 발생없이 외력에 따라 용이하게 휘면서 표시패널(10)을 보호할 수 있다. 커버윈도우(20)는 유리, 사파이어, 및 플라스틱 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 커버윈도우(20)는 예를 들어, 초박형 강화 유리(Ultra Thin Glass, UTG), 투명폴리이미드(Colorless Polyimide, CPI)일 수 있다. 일 실시예에서, 커버윈도우(20)는 유리 기판의 일면에 가요성이 있는 고분자 층이 배치된 구조를 갖는 것일 수 있고, 또는, 고분자층으로만 구성된 것일 수 있다.
커버윈도우(20)는 접착 부재(AD)에 의해 표시패널(10)에 부착될 수 있다. 접착 부재(AD)는 광학 투명 접착제(Optically clear adhesive, OCA) 필름과 같은 투명 접착 부재일 수 있다. 이외에도 접착 부재(AD)는 공지된 다양한 접착 물질로 구성될 수 있다. 이러한 접착 부재(AD)는 필름 형태로 형성되어 표시패널(10)의 상부(예를 들어, 박막 봉지층의 상부)에 부착되거나, 또는 물질 형태로 형성되어 표시패널(10)의 상부에 도포되는 등의 다양한 방식에 의해 표시패널(10)의 상부에 형성될 수 있다.
표시 회로 보드(40)는 표시패널(10)에 연결될 수 있다. 구체적으로, 표시 회로 보드(40)는 연결부(60)에 의해 기판(100)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 연결부(60)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(100)이 연장된 것일 수 있다. 이때 기판(100)은 벤딩영역(BA)에서 벤딩될 수 있다. 이러한 경우, 기판(100)의 하부면(100LS) 중 적어도 일부는 서로 마주볼 수 있으며, 기판(100)의 패드영역(PDA)은 기판(100)의 다른 부분보다 하부에 위치할 수 있다. 따라서 사용자에게 시인되는 주변영역(PA)의 면적을 줄일 수 있다. 도 2에서는 기판(100)만 벤딩된 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서 표시층(DSL)의 적어도 일부, 박막봉지층(TFE)의 적어도 일부, 터치센서층(TSL)의 적어도 일부 역시 벤딩영역(BA) 및 패드영역(PDA)에도 존재할 수 있다. 이러한 경우, 표시층(DSL)의 적어도 일부, 박막봉지층(TFE)의 적어도 일부, 터치센서층(TSL)의 적어도 일부 역시 벤딩영역(BA)에서 벤딩될 수 있다.
표시 회로 보드(40)는 이와 같이 벤딩된 기판(100)의 패드영역(PDA)과 이방성 도전필름(anisotropic conductive film)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3을 참조하면, 다른 실시예에서 연결부(60)는 표시 회로 보드(40)가 연장된 것일 수 있다. 이때 표시 회로 보드(40)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB)를 포함할 수 있다. 표시 회로 보드(40)는 연결영역(CA)에 연결되며 벤딩영역(BA)에서 벤딩될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 도 1과 같이, 연결부(60)는 기판(100)이 연장된 경우를 중심으로 설명하도록 한다.
표시 회로 보드(40) 상에는 표시 구동부(30)가 배치될 수 있다. 표시 구동부(30)는 제어 신호들과 전원전압들을 인가 받고, 표시패널(10)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 표시 구동부(30)는 집적회로(integrated circuit, IC)를 포함할 수 있다.
표시 회로 보드(40) 상에는 터치 센서 구동부(50)가 배치될 수 있다. 터치 센서 구동부(50)는 집적회로를 포함할 수 있다. 터치 센서 구동부(50)는 표시 회로 보드(40) 상에 부착될 수 있다. 터치 센서 구동부(50)는 표시 회로 보드(40)를 통해 표시패널(10)의 터치센서층(TSL)의 센서전극들에 전기적으로 연결될 수 있다.
물론 이 외에도, 표시 회로 보드(40) 상에는 전원 공급부가 추가로 배치될 수 있다. 전원 공급부는 표시패널(10)의 화소들 및 표시 구동부(30)를 구동하기 위한 구동 전압을 공급할 수 있다.
커버패널(400)은 기판(100)의 하부면(도 2의 -z 방향 면)에 배치될 수 있다. 커버패널(400)은 외부 충격을 흡수하여 표시패널(10)이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 이에 대해서는 후술하도록 한다.
도 4는 도 1의 A-A' 선에 따른 표시패널을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 표시패널(10)은 기판(100), 표시층(DSL), 박막봉지층(TFE) 및 터치센서층(TSL)을 포함할 수 있다. 기판(100)은 표시영역(DA) 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다.
표시영역(DA)에는 표시층(DSL)이 배치될 수 있다. 표시층(DSL)은 버퍼층(111), 화소 회로층(PCL), 표시요소층(DEL)을 포함할 수 있다.
버퍼층(111)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(111)은 실리콘질화물, 실리콘산질화물 및 실리콘산화물과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 전술한 무기 절연물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
화소 회로층(PCL)은 버퍼층(111) 상에 배치될 수 있다. 화소 회로층(PCL)은 화소 회로에 포함되는 박막 트랜지스터(TFT) 및 박막 트랜지스터(TFT)의 구성요소들 아래 또는/및 위에 배치되는 무기 절연층(IIL), 제1 평탄화층(115), 및 제2 평탄화층(116)을 포함할 수 있다. 무기 절연층(IIL)은 제1 게이트 절연층(112), 제2 게이트 절연층(113), 및 층간 절연층(114)을 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터(TFT)는 반도체층(A)을 포함하며, 반도체층(A)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 반도체층(A)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 반도체층(A)은 채널 영역 및 채널 영역의 양측에 각각 배치된 드레인 영역 및 소스 영역을 포함할 수 있다. 게이트 전극(G)은 채널 영역과 중첩할 수 있다.
게이트 전극(G)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 게이트 전극(G)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.
반도체층(A)과 게이트 전극(G) 사이의 제1 게이트 절연층(112)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOx) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 이때 아연산화물(ZnOx)은 산화아연(ZnO), 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다.
제2 게이트 절연층(113)은 게이트 전극(G)을 덮도록 구비될 수 있다. 제2 게이트 절연층(113)은 제1 게이트 절연층(112)과 유사하게 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOx) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 이때 아연산화물(ZnOx)은 산화아연(ZnO), 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다.
제2 게이트 절연층(113) 상부에는 스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(CE2)이 배치될 수 있다. 상부 전극(CE2)은 그 아래의 게이트 전극(G)과 중첩할 수 있다. 이 때, 제2 게이트 절연층(113)을 사이에 두고 중첩하는 게이트 전극(G) 및 상부 전극(CE2)은 화소 회로의 스토리지 커패시터(Cst)를 형성할 수 있다. 즉, 게이트 전극(G)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)으로 기능할 수 있다. 이처럼, 스토리지 커패시터(Cst)와 박막 트랜지스터(TFT)가 중첩되어 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 스토리지 커패시터(Cst)는 박막 트랜지스터(TFT)와 중첩되지 않도록 형성될 수도 있다.
상부 전극(CE2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
층간 절연층(114)은 상부 전극(CE2)을 덮을 수 있다. 층간 절연층(114)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOx) 등을 포함할 수 있다. 이때 아연산화물(ZnOx)은 산화아연(ZnO), 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다. 층간 절연층(114)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)은 각각 층간 절연층(114) 상에 위치할 수 있다. 드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제1 평탄화층(115)은 드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)을 덮으며 배치될 수 있다. 제1 평탄화층(115)은 유기 절연층을 포함할 수 있다. 제1 평탄화층(115)은 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate, PMMA)나 폴리스틸렌(Polystyrene, PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
연결 전극(CML)은 제1 평탄화층(115) 상에 배치될 수 있다. 이 때, 연결 전극(CML)은 제1 평탄화층(115)의 콘택홀을 통해 드레인 전극(D) 또는 소스 전극(S)과 연결될 수 있다. 연결 전극(CML)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 연결 전극(CML)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 연결 전극(CML)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제2 평탄화층(116)은 연결 전극(CML)을 덮으며 배치될 수 있다. 제2 평탄화층(116)은 유기절연층을 포함할 수 있다. 제2 평탄화층(116)은 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate, PMMA)나 폴리스틸렌(Polystyrene, PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
표시 요소층(DEL)은 화소 회로층(PCL) 상에 배치될 수 있다. 표시 요소층(DEL)은 표시 요소(DE)를 포함할 수 있다. 표시 요소(DE)는 유기 발광 다이오드(OLED)일 수 있다. 표시 요소(DE)의 화소 전극(211)은 제2 평탄화층(116)의 콘택홀을 통해 연결 전극(CML)과 전기적으로 연결될 수 있다.
화소 전극(211)은 인듐틴산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐징크산화물(IZO; indium zinc oxide), 징크산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소 전극(211)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로, 화소 전극(211)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 더 포함할 수 있다.
화소 전극(211) 상에는 화소 전극(211)의 중앙부를 노출하는 개구(118OP)를 갖는 화소 정의막(118)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(118)은 유기절연물 및/또는 무기절연물을 포함할 수 있다. 개구(118OP)는 표시 요소(DE)에서 방출되는 빛의 발광 영역(이하, 발광 영역이라 함)(EA)을 정의할 수 있다. 예컨대, 개구(118OP)의 폭이 표시 요소(DE)의 발광 영역(EA)의 폭에 해당할 수 있다.
화소 정의막(118) 상에는 스페이서(119)가 배치될 수 있다. 스페이서(119)는 표시장치를 제조하는 제조 방법에 있어서, 기판(100)의 파손을 방지하기 위함일 수 있다. 표시 패널을 제조할 때 마스크 시트가 사용될 수 있는데, 이 때, 상기 마스크 시트가 화소 정의막(118)의 개구(118OP) 내부로 진입하거나 화소 정의막(118)에 밀착하여 기판(100)에 증착물질을 증착 시 상기 마스크 시트에 의해 기판(100)의 일부가 손상되거나 파손되는 불량을 방지할 수 있다.
스페이서(119)는 폴리이미드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 또는, 스페이서(119)는 실리콘나이트라이드나 실리콘옥사이드와 같은 무기 절연물을 포함하거나, 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 스페이서(119)는 화소 정의막(118)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 또는 다른 실시예에서, 스페이서(119)는 화소 정의막(118)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 화소 정의막(118)과 스페이서(119)는 하프톤 마스크 등을 이용한 마스크 공정에서 함께 형성될 수 있다.
화소 정의막(118) 상에는 중간층(212)이 배치될 수 있다. 중간층(212)은 화소 정의막(118)의 개구(118OP)에 배치된 발광층(212b)을 포함할 수 있다. 발광층(212b)은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다.
발광층(212b)의 아래와 위에는 각각 제1 기능층(212a) 및 제2 기능층(212c)이 배치될 수 있다. 제1 기능층(212a)은 예컨대, 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)을 포함하거나, 홀 수송층 및 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2 기능층(212c)은 발광층(212b) 위에 배치되는 구성요소로서, 선택적(optional)일 수 있다. 제2 기능층(212c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제1 기능층(212a) 및/또는 제2 기능층(212c)은 후술할 대향 전극(213)과 마찬가지로 기판(100)을 전체적으로 커버하도록 형성되는 공통층일 수 있다.
대향 전극(213)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 대향 전극(213)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향 전극(213)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 대향 전극(213) 상에는 캡핑층(미도시)이 더 배치될 수 있다. 캡핑층은 LiF, 무기물, 또는/및 유기물을 포함할 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 대향 전극(213) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 박막 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 무기 봉지층 및 적어도 하나의 유기 봉지층을 포함하며, 도 4는 박막 봉지층(TFE)이 순차적으로 적층된 제1 무기 봉지층(310), 유기 봉지층(320) 및 제2 무기 봉지층(330)을 포함하는 것을 도시한다.
제1 무기 봉지층(310) 및 제2 무기 봉지층(330)은 알루미늄산화물, 티타늄산화물, 탄탈륨산화물, 하프늄산화물, 징크산화물, 실리콘산화물, 실리콘질화물, 실리콘산질화물 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다. 유기 봉지층(320)은 폴리머(polymer)계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 유기 봉지층(320)은 아크릴레이트(acrylate)를 포함할 수 있다.
박막 봉지층(TFE) 상에는 전술한 바와 같이, 터치 센서층이 배치될 수 있으며, 터치 센서층 상에는 광학 기능층이 배치될 수 있다. 터치 센서층은 외부의 입력, 예컨대 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 획득할 수 있다. 광학 기능층은 외부로부터 표시장치를 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있고, 및/또는 표시장치에서 방출되는 빛의 색 순도를 향상시킬 수 있다. 일 실시예로, 광학 기능층은 위상지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다.
상기 터치 전극층 및 광학 기능층 사이에는 점착 부재가 배치될 수 있다. 상기 점착 부재는 당 기술분야에 알려진 일반적인 것을 제한 없이 채용할 수 있다. 상기 점착 부재는 감압성 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 구체적으로 도 5는 도 1의 표시장치의 사시도로서, 기판(100) 상부의 층들을 생략하여 도시하였다. 도 6은 도 5의 VI-VI' 선을 따라 취한 단면도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버패널을 나타내는 평면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 커버패널(400)은 기판(100)에서 커버윈도우(20)가 배치되는 면과 반대되는 면에 배치될 수 있다. 커버패널(400)은 외부 충격을 흡수하여 표시패널(10)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
커버패널(400)은 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지를 포함하거나, 고무, 우레탄계 물질 또는 아크릴계 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 또는 커버패널(400)은 구리와 같은 금속물질을 더 포함할 수 있다. 즉 예를 들어, 커버패널(400)은 고분자 수지 또는 탄성을 갖는 물질로 이루어진 제1층 및 제1층의 하부에 배치된 금속물질로 이루어진 제2층으로 형성될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 커버패널(400)이 하나의 단일층으로 형성되는 경우를 중심으로 설명하도록 한다.
한편, 커버패널(400)은 바디부(410) 및 완충부(420)를 포함할 수 있다. 바디부(410)는 기판(100)의 하부면(도 5의 -z 방향 면)에 배치되며, 기판(100)의 일면을 커버할 수 있다. 일 실시예에서 바디부(410)는 기판(100)의 크기에 대응하는 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(100)이 도 5에 도시된 바와 같이 연결영역(CA)에서 양측 가장자리가 경사지게 커팅된 경우, 바디부(410)도 이에 대응하여 가장자리가 경사지게 형성될 수 있다.
바디부(410)는 기판(100)의 하부면에 배치되고, 바디부(410)의 하부(도 5의 -z 방향)에는 표시 회로 보드(40)가 배치될 수 있다. 기판(100)과 표시 회로 보드(40)는 연결부(60)에 의해 연결될 수 있다. 일 실시예에서 연결부(60)는 기판(100)이 연장되어 형성될 수 있으며, 이때 연결부(60)는 벤딩되어 기판(100)의 연결영역(CA)과 표시 회로 보드(40)를 연결할 수 있다. 이때 연결부(60)는 커버패널(400), 구체적으로 바디부(410)의 측면의 일부를 감쌀 수 있다.
완충부(420)는 바디부(410)의 일측, 예를 들어 연결부(60)가 배치되는 측(도 5의 -y 방향)으로부터 연장되어 기판(100) 상에 배치되도록 벤딩될 수 있다. 일 실시예에서 완충부(420)는 복수 개로 형성될 수 있으며, 예를 들어 도 5와 같이 2개로 형성될 수 있다. 완충부(420)는 연결부(60)를 사이에 두도록 바디부(410)의 양 가장자리에 형성될 수 있다. 완충부(420)는 벤딩되어 기판(100)의 연결영역(CA)의 양 가장자리에 배치될 수 있다. 일 실시예에서 완충부(420)는 접착부재에 의해 기판(100)에 접착될 수 있다.
또한 완충부(420)는 기판(100), 구체적으로 연결영역(CA)의 가장자리의 형상에 대응하는 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어 기판(100)이 도 5에 도시된 바와 같이 연결영역(CA)에서 양측 가장자리가 경사지게 커팅된 경우, 완충부(420)도 이에 대응하여 가장자리가 경사지게 형성될 수 있다. 이 경우, 일 실시예로 완충부(420)는 평면 상에서 마름모의 형상을 가질 수 있다.
다시 도 6을 참조하면, 이와 같이 배치된 완충부(420) 및 기판(100)의 상부(도 6의 z 방향)에는 커버윈도우(20)가 배치될 수 있다. 기판(100)의 연결영역(CA)에는 표시층(DSL), 봉지층(TFE) 등이 적층되지 않을 수 있으며, 이에 따라 기판(100)과 커버윈도우(20) 사이에 공간이 형성될 수 있다. 이와 같이 기판(100)과 커버윈도우(20) 사이의 이격된 공간으로 인해, 커버윈도우(20) 또는 기판(100)에 외력이 가해지는 경우, 커버윈도우(20) 또는 기판(100)이 파손될 수 있었다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 완충부(420)는 연결영역(CA), 특히 연결영역(CA)의 양 가장자리에서 기판(100)과 커버윈도우(20) 사이를 채움으로써 커버윈도우(20) 또는 기판(100)의 파손을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 8을 참조하면, 표시장치(1)는 완충부(420)와 인접하게 배치되는 스페이서(500)를 더 포함할 수 있다. 스페이서(500)는 기판(100)의 연결영역(CA)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서 스페이서(500)는 복수 개, 예를 들어 2개로 배치되고, 복수 개의 스페이서(500)는 복수 개의 완충부(420) 사이에 배치될 수 있다. 이때 스페이서(500)와 완충부(420)는 나란히 배치될 수 있다. 또한 복수 개의 스페이서(500) 사이에 연결부(60)가 배치되도록, 연결부(60)의 양측에 스페이서(500)가 배치될 수 있다. 스페이서(500)는 완충부(420)와 함께 기판(100)과 커버윈도우(20) 사이에 배치되어 기판(100)과 커버윈도우(20) 사이의 공간을 채울 수 있다.
일 실시예에서 스페이서(500)는 완충부(420)와 상이한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 스페이서(500)의 경도보다 완충부(420)의 경도가 더 낮을 수 있다. 기판(100)의 가장자리에는 응력이 보다 집중될 수 있으므로 완충부(420)의 경도가 더 낮음으로써 기판(100)의 파손을 방지할 수 있다.
이와 같이 스페이서(500)를 완충부(420)와 함께 배치하는 경우, 완충 효과가 보다 개선될 수 있다. 특히, 완충부(420)가 응력이 집중될 수 있는 연결영역(CA)의 양측 가장자리를 완충함으로써 완충 효과가 개선될 수 있다.
그러나 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예로 스페이서(500)는 생략되고, 완충부(420)가 스페이서(500)가 배치되는 영역까지 확장되어 스페이서(500)를 대체할 수 있음이 이해될 것이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 커버패널을 나타내는 도 7의 IX-IX' 선을 따라 취한 단면도이고, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 커버패널을 나타내는 도 7의 IX-IX' 선을 따라 취한 단면도이다.
도 9를 참조하면, 커버패널(400)은 두께방향(도 9의 z 방향)으로 완충구조를 포함할 수 있다. 완충구조는 커버패널(400), 구체적으로 바디부(410) 및 완충부(420)에 걸쳐 전영역에 형성될 수 있다. 또는 다른 실시예로서, 완충구조는 바디부(410) 또는 완충부(420) 중 어느 하나에만 구비될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 완충구조가 커버패널(400) 전영역에 걸쳐 구비되는 경우를 중심으로 설명하도록 한다.
커버패널(400)은 두께방향(도 9의 z 방향) 순차적으로 적층되는 제1층(460) 및 제2층(470)을 포함할 수 있다. 제1층(460)과 제2층(470)은 이격되어 공간을 형성할 수 있다. 이때 제1층(460)과 제2층(470) 사이에는 복수 개의 지지부재(480)가 배치되어 제1층(460)과 제2층(470)을 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 제1층(460), 제2층(470) 및 지지부재(480)는 일체로 형성될 수 있다. 즉, 제1층(460), 제2층(470) 및 지지부재(480)는 동일한 재료를 포함하고 서로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 복수 개의 지지부재(480)는 제1층(460)과 제2층(470) 사이에서 수직한 방향(예를 들어 도 9의 z 방향)으로 연장될 수 있다. 이때 복수 개의 지지부재(480)는 서로 평행하게 배치되도록 이격될 수 있다. 이에 따라 제1층(460), 제2층(470) 및 복수 개의 지지부재(480)는 완충구조를 형성하여 커버패널(400)이 충격을 완화하도록 할 수 있다.
도 10을 참조하면, 다른 실시예에서, 복수 개의 지지부재(480)는 제1층(460)과 제2층(470) 사이에서 수직한 방향(예를 들어 도 9의 z 방향)에 대해 비스듬하게 연장될 수 있다. 이때 복수 개의 지지부재(480)는 서로 교차하도록 배치될 수 있다. 즉, 복수 개의 지지부재(480)는 정면도 상에서 교차하는 그물 형태일 수 있다. 이에 따라 제1층(460), 제2층(470) 및 복수 개의 지지부재(480)는 완충구조를 형성하여 커버패널(400)이 충격을 완화하도록 할 수 있다.
또한, 지지부재(480)는 도 9 및 도 10과 같이 바(bar) 형상일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 도면에 도시되지는 않았으나 지지부재(480)는 예를 들어, 지그재그 형상, S자 형상, 엠보싱 형상과 같은 완충구조로 형성될 수 있을 것이다.
도 11 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 제조하는 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 11을 참조하면, 기판(100) 상에 전술한 바와 같은 표시층(DSL), 봉지층(TFE), 터치센서층(TSL) 및 광학기능층(OFL)이 적층될 수 있다. 이때 상기 층들은 기판(100)의 연결영역(CA) 상에는 배치되지 않을 수 있다.
도 12를 참조하면, 기판(100)의 하부면(도 12의 -z 방향 면)에는 커버패널(400)이 부착될 수 있다. 커버패널(400)은 예를 들어 접착부재에 의해 기판(100)과 합착될 수 있다. 이때 커버패널(400)은 전술한 바와 같은 바디부(410) 및 완충부(420)를 포함할 수 있다. 완충부(420)는 바디부(410)로부터 연장되어 기판(100)의 일측을 감싸도록 벤딩되어 기판(100)의 연결영역(CA), 특히 연결영역(CA)의 양측 가장자리에 부착될 수 있다. 일 실시예에서 이때 완충부(420)에 인접하여 내측으로 스페이서(500, 도 8 참조)가 부착될 수 있다. 완충부(420)가 부착되고 스페이서가 부착될 수 있으며, 또는 그 반대로 스페이서를 부착하고 완충부(420)가 부착될 수 있다.
다음 도 13을 참조하면, 완충부(420) 및 표시패널(10)을 덮도록 커버윈도우(20)가 합착될 수 있다. 예를 들어 표시패널(10)은 패드에 배치되고, 커버윈도우(20)는 지그에 표시패널(10)과 마주보도록 배치된 후, 패드 및/또는 지그가 서로를 향해 이동하여 표시패널(10)과 커버윈도우(20)를 합착할 수 있다. 이때 연결영역(CA)에서는 완충부(420)가 커버윈도우(20)와 기판(100) 사이의 공간을 채움과 동시에 완충 작용을 할 수 있다. 이에 따라 커버윈도우(20) 또는 기판(100)의 파손을 방지할 수 있다.
이와 같이 도면에 도시된 실시예를 참고로 본 발명을 설명하였으나, 이는 예시에 불과하다. 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 갖는 자라면 실시예로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 충분히 이해할 수 있다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위에 기초하여 정해져야 한다.
1: 표시장치
10: 표시패널
20: 커버윈도우
40: 표시 회로 보드
100: 기판
400: 커버패널
410: 바디부
420: 완충부
460: 제1층
470: 제2층
480: 지지부재

Claims (20)

  1. 표시영역 및 상기 표시영역을 둘러싸는 주변영역을 구비하는 기판;
    상기 표시영역에 배치되는 표시층;
    상기 기판을 덮는 커버윈도우; 및
    상기 기판에서 상기 커버윈도우가 배치되는 면과 반대되는 면에 배치되는 커버패널;을 포함하고,
    상기 커버패널은
    기판을 커버하는 바디부 및
    상기 바디부의 일측으로부터 연장되어 상기 기판과 상기 커버윈도우 사이에 배치되는 완충부를 포함하는, 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 완충부는 상기 주변영역에 배치되는, 표시장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 커버패널에서 상기 기판이 배치되는 면과 반대되는 면에 배치되는 회로 보드를 더 포함하고, 상기 회로 보드는 상기 기판과 연결부에 의해 연결되는, 표시장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 주변영역은 상기 연결부가 연결되는 연결되는 연결영역을 포함하고,
    상기 완충부는 상기 연결영역의 양측의 가장자리에 배치되는, 표시장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 완충부는 복수 개로 구비되고,
    상기 연결부는 상기 복수 개의 완충부 사이에 배치되는, 표시장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 완충부는 벤딩되어 상기 기판의 일 측면을 감싸는, 표시장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 완충부는 상기 기판 및 상기 커버윈도우와 접촉되는, 표시장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 완충부의 모서리는 상기 주변영역의 모서리에 대응되는, 표시장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 주변영역에서 상기 기판과 상기 커버윈도우 사이에 배치되는 스페이서를 더 포함하고,
    상기 완충부는 상기 스페이서의 외측에 배치되는, 표시장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 완충부와 상기 스페이서는 상이한 재료를 포함하는, 표시장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 완충부는 상기 스페이서와 일체로 형성되는, 표시장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 완충부는 평면 상에서 마름모 형상으로 구비되는, 표시장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 커버패널은
    순차적으로 적층되는 제1층 및 제2층,
    상기 제1층 및 상기 제2층 사이를 연결하도록 배치되는 복수 개의 지지부재를 포함하는, 표시장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 복수 개의 지지부재는 동일한 간격으로 이격되어 나란히 배치되는, 표시장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 복수 개의 지지부재는 서로 교차하도록 배치되는, 표시장치.
  16. 표시영역 및 상기 표시영역을 둘러싸는 주변영역을 구비하는 기판의 상기 표시영역에 표시층을 적층하는 단계;
    상기 기판에서 상기 표시층이 적층되는 면의 반대되는 면에 커버패널을 부착하는 단계;
    상기 커버패널의 일측에서 연장되는 완충부를 벤딩하여 상기 기판의 상기 주변영역 상에 배치하는 단계; 및
    상기 완충부와 상기 표시층을 덮도록 커버윈도우를 배치하는 단계;를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 커버패널에서 상기 기판이 배치되는 면과 반대되는 면에 회로 보드를 배치하는 단계; 및
    상기 회로 보드를 연결부에 의해 상기 기판과 연결하는 단계를 더 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 완충부 사이에 상기 연결부를 배치하는 단계;를 더 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 완충부를 상기 주변영역의 양측의 가장자리에 배치하는 단계;를 더 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 커버패널은
    순차적으로 적층되는 제1층 및 제2층,
    상기 제1층 및 상기 제2층 사이를 연결하도록 배치되는 복수 개의 지지부재를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
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