KR102654593B1 - 표시 장치 및 이를 포함한 전자 장치 - Google Patents

표시 장치 및 이를 포함한 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102654593B1
KR102654593B1 KR1020180063362A KR20180063362A KR102654593B1 KR 102654593 B1 KR102654593 B1 KR 102654593B1 KR 1020180063362 A KR1020180063362 A KR 1020180063362A KR 20180063362 A KR20180063362 A KR 20180063362A KR 102654593 B1 KR102654593 B1 KR 102654593B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
area
circuit board
flexible circuit
disposed
adhesive member
Prior art date
Application number
KR1020180063362A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190137976A (ko
Inventor
이기창
전명하
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020180063362A priority Critical patent/KR102654593B1/ko
Priority to US16/426,395 priority patent/US10863619B2/en
Publication of KR20190137976A publication Critical patent/KR20190137976A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102654593B1 publication Critical patent/KR102654593B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/056—Folded around rigid support or component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0054—Casings specially adapted for display applications
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 표시 장치는. 밴딩축을 중심으로 밴딩되는 곡률 영역과 상기 곡률 영역에 연결된 대향 영역을 포함하는 밴딩 영역, 및 비 밴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 비 밴딩 영역에 배치되는 보호 부재, 상기 표시 패널에 연결된 연성 회로 기판, 상기 상면 중 상기 곡률 영역에 배치되는 응력 완화 부재, 상기 상면 중 상기 대향 영역에 배치되는 점착 부재를 포함하고, 상기 점착 부재는, 상기 응력 완화 부재보다 높은 모듈러스를 가지며, 상기 연성 회로 기판과 결합한다.

Description

표시 장치 및 이를 포함한 전자 장치{DISPLAY APPARATUS AND ELECTRONIC DIVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 이를 포함한 전자 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 충격 강도가 향상된 표시 모듈 및 이를 포함한 전자장치에 관한 것이다.
스마트 폰, 테블릿, 노트북 컴퓨터, 및 스마트 텔레비젼 등과 같은 전자 장치들이 개발되고 있다. 이러한 전자 장치들은 정보제공을 위해 표시장치를 구비한다. 전자 장치들은 표시장치 이외에 다양한 전자 모듈들을 더 포함한다.
전자 장치는 슬림한 베젤을 구현하기 위해서 일부분이 밴딩된 표시 장치를 포함할 수 있다. 표시 장치를 밴딩하는 과정에서 표시 장치에 밴딩 스트레스가 가해짐에 따라 불량품이 발생할 수 있다.
본 발명의 목적은 밴딩 특성이 향상된 표시 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 충격 강도가 향상된 표시 모듈 및 이를 포함한 전자 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 상면 및 배면을 포함하는 베이스 기판 및 상기 상면에 배치된 출력 패드를 포함하고, 일 방향을 따라 연장된 밴딩축을 중심으로 밴딩되는 곡률 영역과 상기 곡률 영역에 연결된 대향 영역을 포함하는 밴딩 영역, 및 상기 밴딩 영역에 연결되며 상기 곡률 영역을 사이에 두고 상기 대향 영역으로부터 이격된 비 밴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 배면 중 상기 비 밴딩 영역에 배치되는 보호 부재, 상기 출력 패드와 접속되는 입력 패드를 포함하고, 상기 대향 영역에서 상기 표시 패널에 연결된 연성 회로 기판, 상기 상면 중 상기 곡률 영역에 배치되는 응력 완화 부재, 상기 상면 중 상기 대향 영역에 배치되는 점착 부재를 포함하고, 상기 점착 부재는, 상기 응력 완화 부재보다 높은 모듈러스를 가지며, 상기 연성 회로 기판과 결합한다. 상기 점착 부재는, 상기 응력 완화 부재 및 상기 연성 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 점착 부재의 일 부분은 상기 연성 회로 기판과 접촉하고, 상기 점착 부재의 다른 일 부분은 상기 응력 완화 부재와 접촉한다.
상기 표시 패널이 상기 밴딩축을 따라 밴딩된 경우, 상기 대향 영역은 상기 비 밴딩 영역과 평면상에서 중첩하며, 상기 표시 패널 중 상기 대향 영역은 상기 보호 부재와 결합되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 비 밴딩 영역에 배치되는 추가 보호 부재를 더 포함하며, 상기 추가 보호 부재는,
상기 표시 패널의 끝 단과 상기 연성 회로 기판 사이를 밀봉하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 출력 패드와 상기 입력 패드 사이에 배치되며, 상기 출력 패드와 상기 입력 패드를 접합하는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 이방성 도전 필름은, 상기 대향 영역에서 상기 곡률 영역 방향으로 연장되며, 상기 점착 부재에 의해 커버되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 연성 회로 기판의 일부는 상기 이방성 도전 필름으로부터 분리되어 상기 이방성 도전 필름으로부터 이격된 이격 공간을 형성하고, 상기 이격 공간은, 상기 점착 부재에 의해 충진되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 점착 부재는 상기 연성 회로 기판의 상면을 노출시키며, 상기 상면으로부터 절곡 된 상기 연성 회로 기판의 끝 단과 접촉하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 점착 부재는 상기 연성 회로 기판의 상면의 일부 및 상기 연성 회로 기판의 상면으로부터 절곡된 상기 연성회로 기판의 끝 단과 접촉하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호 부재는, 지지층, 충격 흡수층, 방열층, 광 차단층 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 표시 패널 상에 배치되는 반사 방지 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 투과 영역 및 상기 투과 영역과 인접한 베젤 영역을 포함하는 윈도우 부재, 상기 윈도우 부재 하부에 배치되며, 상기 투과 영역으로 영상을 표시하는 화소, 및 상기 화소와 연결된 출력 패드를 포함하고, 일 방향을 따라 연장된 밴딩축을 중심으로 밴딩 된 곡률 영역과 상기 곡률 영역에 연결된 대향 영역을 포함하는 밴딩 영역, 및 상기 밴딩 영역에 연결되며 상기 대향 영역과 마주하는 비 밴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 출력 패드와 접속되는 입력 패드를 포함하는 연성 회로 기판, 바닥면을 포함하는 바닥부 및 상기 바닥부로부터 절곡된 연결부를 포함하며, 상기 윈도우 부재와 결합하여 상기 표시 패널 및 상기 연성 회로 기판을 수납하는 하우징 부재, 상기 곡률 영역에 배치되는 응력 완화 부재, 상기 대향 영역에 배치되며, 상기 연성 회로기판과 결합하는 제1 점착 부재, 및 상기 바닥면에 배치되며, 상기 하우징 부재 및 상기 연성 회로 기판과 결합하는 제2 점착 부재를 포함하고, 상기 제2 점착 부재는, 상기 제1 점착 부재의 적어도 일부와 결합한다.
제1 점착 부재의 모듈러스는 상기 응력 완화 부재의 모듈러스보다 높은 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 출력 패드와 상기 입력 패드 사이에 배치되며, 상기 출력 패드와 상기 입력 패드를 접합하는 이방성 도전 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 이방성 도전 필름은, 상기 대향 영역에서 상기 곡률 영역 방향으로 연장되며, 상기 제1 점착 부재에 의해 커버되며, 상기 제2 점착 부재는 상기 이방성 도전 필름 중 상기 연장된 부분과 평면상에서 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 연성 회로 기판의 일 부분이 상기 이방성 도전 필름으로부터 분리된 이격 공간을 더 포함하며, 상기 이격 공간은, 상기 제1 점착 부재에 의해 충진되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 연성 회로 기판의 끝 단 및 상기 이방성 도전 필름의 끝 단과 접촉하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 화소는 유기발광소자를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 표시 패널의 하부에 배치되며, 상기 비 밴딩 영역 및 상기 대향 영역 사이에 배치되는 보호 부재를 더 포함하고, 상기 보호 부재는, 지지층, 방열층, 광 차단층, 충격 흡수층 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 표시 패널 상에 배치되는 입력 감지 유닛 및 상기 입력 감지 유닛 상에 배치되는 반사 방지 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 응력 완화 부재는 열 경화성 물질 또는 광 경화성 물질 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 서로 다른 모듈러스를 가진 점착 부재 및 추가 점착 부재를 밴딩 영역에 배치 시킴으로써 밴딩 영역에 배치된 구성간의 박리를 방지할 수 있다. 또한, 하우징 부재에 배치된 점착 부재가 표시 장치의 점착 부재와 접촉함으로써 충격 강도가 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일 화소의 등가회로도이다.
도 3b 및 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 부분을 도시한 단면도들이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 밴딩 된 상태의 표시 장치의 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5b는 도 4a의 AA'영역을 확대한 확대도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 밴딩 된 상태의 표시 장치의 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 다수의 표현을 포함한다. 이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일 화소의 등가회로도이다. 도 3b 및 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 부분을 도시한 단면도들이다. 이하, 도 1 및 도 3c를 참조하여 본 발명에 따른 전자 장치를 설명한다.
본 실시예에서 전자 장치(ED)의 일 예로 스마트 폰을 도시하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서 전자 장치(ED)는 태블릿, 노트북 컴퓨터, 또는 스마트 텔레비전 등일 수 있다. 전자 장치(ED)는 하우징 부재(EDC) 및 표시 장치(DD)를 포함할 수 있다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(ED)는 이미지(IM)이 표시되는 표시면은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 정의되는 면과 평행한다. 표시면은 투과 영역(TA) 및 투과 영역(TA)에 인접한 베젤 영역(BZA)을 포함한다. 도 1에는 이미지(IM)의 일 예시로 사각 형상의 인터넷 검색 창이 도시되었다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)를 에워쌀 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 베젤 영역(BZA)는 생략될 수 있다. 표시면의 법선 방향, 즉 전자 장치(ED)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 이미지(IM)가 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 상면, 또는 제1 면)과 배면(또는 하면, 또는 제2 면)이 정의될 수 있다.
하우징 부재(EDC)는 표시 장치(DD)에 결합될 수 있다. 하우징 부재(EDC)는 전자 장치(ED)의 외면을 제공할 수 있다. 본 실시예에서, 하나의 부재로 이루어진 하우징 부재(EDC)를 예시적으로 도시하였으나, 하우징 부재(EDC)는 서로 조립되는 복수 개의 부재들을 포함할 수 있다. 하우징 부재(EDC)는 글라스, 플라스틱, 메탈로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)는 윈도우 부재(WM) 및 표시 모듈(DM)을 포함할 수 있다.
윈도우 부재(WM)는 투명 부재(BS) 및 투명 부재(BS)의 배면에 배치된 베젤층(BZL)을 포함한다. 베젤층(BZL)이 배치된 영역은 베젤 영역(BZA)으로 정의될 수 있다. 본 실시예에서, 표시 영역(DA) 내에서 플랫한 형태의 윈도우 부재(WM)를 도시하였으나, 윈도우 부재(WM)의 형태는 변형될 수 있다. 또한, 윈도우 부재(WM)의 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에서 마주하는 끝 단들은 곡면을 제공할 수도 있다.
표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 입력 감지 유닛(ISU, Input sensing unit), 반사 방지 부재(POL), 보호 부재(PF), 구동 제어부(DCM), 응력 완화 부재(FF), 및 점착 부재(PP)를 포함할 수 있다. 도 2에는 펼쳐진 상태의 표시 패널(DP)을 도시하였다.
표시 패널(DP)은 플렉서블한 표시 패널로 예컨대, 유기발광 표시 패널일 수 있다. 표시 패널(DP)은 윈도우 부재(WM) 및 보호 부재(PF) 사이에 배치된다. 표시 패널(DP)은 평면상에서 화소(PX)가 배치되는 화소 영역(PXA)과 화소 영역(PXA)에 인접한 비화소 영역(NPXA)을 포함한다. 비화소 영역(NPXA)에는 화소(PX)가 배치되지 않고, 신호배선들 같은 주변 구성들이 배치된다. 화소 영역(PXA)과 비화소 영역(NPXA)은 투과 영역(TA: 도 1 참조)과 베젤 영역(BZA: 도 1 참조)에 각각 대응할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 대응하는 영역들(예컨대, 형상/면적 등)이 완전히 동일할 필요는 없다.
표시 패널(DP)은 영역에 따라 다른 제1 방향(DR1)에서의 너비를 가질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)에 있어서, 화소 영역(PXA)의 제1 방향(DR1)에서의 너비 비화소 영역(NPXA)의 제1 방향(DR1)에서의 너비는 다를 수 있다. 비화소 영역(NPXA) 중 구동 제어부(DCM)에 연결되는 부분의 제1 방향(DR1)에서의 너비는 화소 영역(PXA)의 제1 방향(DR1)에서의 너비보다 좁을 수 있다. 제1 방향(DR1)을 따라 너비가 변하는 부분은 도 4b에 도시된 밴딩 영역(BA)에 대응될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 서로 다른 너비를 갖는 표시 패널(DP)를 포함함으로써 밴딩 시 가해지는 응력을 분산 시켜 밴딩에 용이할 수 있다.
도 3a에는 화소 영역(PXA)에 배치된 일 화소(PX)를 도시한 것이다. 화소(PX)는 게이트 라인(GL) 으로부터 게이트 신호를 수신하고, 데이터 라인(DL)으로부터 데이터 신호를 수신한다. 또한, 화소(PX)는 전원 라인(KL)으로부터 제1 전원전압(ELVDD)을 수신한다. 화소(PX)는 제1 박막 소자(TFT1), 제2 박막 소자(TFT2), 커패시터(Cap), 및 유기발광소자(OLED)를 포함한다.
제1 박막 소자(TFT1)는 게이트 라인(GL)에 인가된 게이트 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)에 인가된 데이터 신호를 출력한다. 커패시터(Cap)는 상기 제1 박막 소자(TFT1)로부터 수신한 상기 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전한다.
제2 박막 소자(TFT2)는 유기발광소자(OLED)에 연결된다. 제2 박막 소자(TFT2)는 커패시터(Cap)에 저장된 전하량에 대응하여 유기발광소자(OLED)에 흐르는 구동전류를 제어한다.
유기발광소자(OLED)는 제2 박막 소자(TFT2)에 연결된 애노드 전극(AE) 및 제2 전원전압(ELVSS)을 수신하는 캐소드 전극(CE)을 포함한다. 제2 전원전압(ELVSS)은 제1 전원전압(ELVDD)보다 낮은 레벨을 갖는다.
도 3b 및 도 3c에 도시된 것과 같이, 표시 패널(DP)은 베이스 기판(SUB), 회로층(CK), 표시소자층(PL)을 포함한다. 회로층(CK)은 제1 박막 소자(TFT1), 제2 박막 소자(TFT2), 커패시터(Cap) 및 절연층들(IL1, IL2. IL3)을 포함한다. 표시소자층(PL)은 화소정의막(PDL), 유기발광소자(OLED)을 포함한다.
베이스 기판(SUB)은 유리 기판, 금속 기판, 및 플렉서블한 플라스틱 기판을 포함한다. 베이스 기판(SUB) 상에 제1 박막 소자(TFT1)의 반도체 패턴(AL1, 이하 제1 반도체 패턴), 제2 박막 소자(TFT2)의 반도체 패턴(AL2, 이하 제2 반도체 패턴), 및 제1 절연층(IL1)이 배치된다.
제1 절연층(IL1)은 제1 반도체 패턴(AL1)과 제2 반도체 패턴(AL2)을 커버한다. 한편, 제1 절연층(IL1) 상에는 커패시터(Cap)의 제1 전극(CE1)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(IL1) 상에 제1 박막 소자(TFT1)의 제어 전극(GE1, 이하, 제1 제어 전극), 제2 박막 소자(TFT2)의 제어 전극(GE2, 이하, 제2 제어 전극), 및 제2 절연층(IL2)이 배치된다. 제2 절연층(IL2)은 제1 제어 전극(GE1)과 제2 제어 전극(GE2)을 커버한다.
제1 절연층(IL1) 및 제2 절연층(IL2) 각각은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 제1 절연층(IL1) 및 제2 절연층(IL2) 각각은 복수의 박막들을 포함할 수 있다.
제2 절연층(IL2) 상에 제1 박막 소자(TFT1)의 입력 전극(SE1, 이하, 제1 입력 전극)과 출력 전극(DE1, 이하, 제1 출력 전극), 제2 박막 소자(TFT2)의 입력 전극(SE2, 이하, 제2 입력 전극)과 출력 전극(DE2, 이하, 제2 출력 전극), 및 제3 절연층(IL3)이 배치된다.
한편, 제2 절연층(IL2) 상에는 커패시터(Cap)의 제2 전극(CE2)이 배치될 수 있다. 제3 절연층(IL3)은 제1 입력 전극(SE1), 제1 출력 전극(DE1), 제2 입력 전극(SE2), 제2 출력 전극(DE2), 및 제2 전극(CE2)을 커버한다.
제1 입력 전극(SE1) 및 제1 출력 전극(DE1)은 제2 절연층(IL2) 및 제3 절연층(IL3)을 관통하는 제1 관통홀(CH1) 및 제2 관통홀(CH2)을 통해 제1 반도체 패턴(AL1)에 각각 연결된다. 동일한 방식으로, 제2 입력 전극(SE2) 및 제2 출력 전극(DE2)은 제2 절연층(IL2) 및 제3 절연층(IL3)을 관통하는 제3 관통홀(CH3) 및 제4 관통홀(CH4)을 통해 제2 반도체 패턴(AL2)에 각각 연결된다.
제3 절연층(IL3) 상에는 유기발광소자(OLED) 및 화소 정의막(PDL)이 배치된다. 화소 정의막(PDL)은 제3 절연층(IL3) 중 유기발광소자(OLED)와 중첩하는 영역을 노출시킨다. 화소 정의막(PDL)은 실질적으로 발광 영역을 정의한다.
유기발광소자(OLED)는 제1 전극(AE), 발광패턴(EML), 제2 전극(CE), 제1 전극(AE)과 발광패턴(EML) 사이에 정의된 제1 전하 제어층(CL1, 또는 제1 공통층), 및 발광패턴(EML)과 제2 전극(CE) 사이에 정의된 제2 전하 제어층(CL2, 또는 제2 공통층)을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 1 전극(AE), 제1 전하 제어층(CL1), 제2 전극(CE), 및 제2 전하 제어층(CL2) 각각은 애노드 전극(AE), 정공 수송 영역(CL1), 전자 수송 영역(CL2), 및 캐소드 전극(CE)에 대응될 수 있다.
애노드 전극(AE) 상에 화소 정의막(PDL)은 배치된다. 화소 정의막(PDL)은 애노드 전극(AE)의 적어도 일부를 노출시킨다. 한편, 애노드 전극(AE)은 제3 절연층(IL3)에 정의된 제5 관통홀(CH5)을 통해 제2 출력 전극(DE2)에 연결된다.
정공 수송 영역(CL1)은 애노드 전극(AE) 상에 배치되어 애노드 전극(AE) 및 화소 정의막(PDL)을 커버한다. 정공 수송 영역(CL1)은 정공 주입층, 정공 수송층, 및 정공 주입 기능 및 정공 수송 기능을 동시에 갖는 단일층 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
발광패턴(EML)은 정공 수송 영역(CL1) 상에 배치된다. 발광패턴(EML)은 복수로 구비되어 발광영역들 각각에 중첩한다. 발광패턴(EML)은 형광 물질 또는 인광 물질을 포함할 수 있다. 발광패턴(EML)은 하나의 컬러를 가진 광을 생성하거나, 적어도 둘 이상의 컬러가 혼합된 광을 생성할 수 있다.
전자 수송 영역(CL2)은 발광패턴(EML) 상에 배치되어 발광패턴(EML) 및 정공 수송 영역(CL1)을 커버한다. 전자 수송 영역(CL2)은 전자 수송 물질 및 전자 주입 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전자 수송 영역(CL2)은 전자 수송 물질을 포함하는 전자 수송층이거나, 전자 수송 물질 및 전자 주입 물질을 포함하는 전자 주입/수송 단일층일 수 있다.
캐소드 전극(CE)은 전자 수송 영역(CL2) 상에 배치되어 애노드 전극(AE)과 대향한다. 캐소드 전극(CE)은 전자 주입이 용이하도록 낮은 일함수를 가진 물질로 구성될 수 있다.
캐소드 전극(CE) 및 애노드 전극(AE)은 발광 방식에 따라 다른 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 화소 영역(PXA)이 전면 발광형인 경우 캐소드 전극(CE)은 투과형 전극이고, 애노드 전극(AE)은 반사형 전극일 수 있다.
또는, 예를 들어, 본 발명에 따른 화소 영역(PXA)이 배면 발광형인 경우 캐소드 전극(CE)은 반사형 전극이고, 애노드 전극(AE)은 투과형 전극일 수 있다. 본 발명에 따른 화소 영역(PXA)은 다양한 구조의 유기발광소자를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명에 따른 화소 영역(PXA)은 다양한 구조의 유기발광소자(OLED)를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.
캐소드 전극(CE) 상에 박막 봉지층(TFE)이 배치된다. 박막 봉지층(TFE)은 캐소드 전극(CE) 전면을 커버하여 유기발광소자(OLED)를 밀봉한다.
박막 봉지층(TFE)은 복수의 무기막들을 포함할 수 있다. 무기막들 각각은 실리콘 나이트라이드 및 실리콘 옥사이드 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 박막 봉지층(TFE)은 무기막들 사이에 배치된 또 다른 기능층을 더 포함할 수 있다.
입력 감지 유닛(ISU)은 표시 패널(DP) 상에 배치된다. 입력 감지 유닛(ISU) 외부 입력의 좌표정보를 획득할 수 있다. 입력 감지 유닛(ISU)은 전자 장치(ED)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 감지할 수 있다. 예를 들어, 입력 감지 유닛(ISU)은 사용자의 신체에 의한 입력을 감지할 수 있고, 광, 열, 또는 압력 등과 같은 다양한 형태의 외부 입력들을 인지할 수 있다. 또한, 입력 감지 유닛(ISU)은 감지면에 접촉하는 입력은 물론, 감지면에 근접한 입력 역시 감지할 수도 있다.
반사 방지 부재(POL)는 표시 패널(DP) 및 윈도우 부재(WM)사이에 배치될 수 있다. 반사 방지 부재(POL)는 컬러필터, 편광필름 및/또는 위상지연필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 편광필름인 경우 표시 패널(DP)에서 제공된 광들을 편광 시킨다. 예를 들어, 위상지연필름인 경우 동작 원리에 따라 위상지연필름의 개수와 위상지연필름의 길이가 결정될 수 있다.
본 실시예에서, 반사 방지 부재(POL) 및 입력 감지 유닛(ISU)이 별도로 구비된 것을 도시하였으나, 반사 방지 부재(POL) 및 입력 감지 유닛(ISU) 중 적어도 어느 하나는 생략될 수 있다. 또는, 반사 방지 부재(POL) 및 입력 감지 유닛(ISU) 중 적어도 어느 하나는 증착 공정 등을 통해 표시 패널(DP)에 직접 형성될 수도 있다.
보호 부재(PF)는 표시 패널(DP)의 하부에 배치될 수 있다. 보호 부재(PF)는 표시 패널(DP)의 구동을 보조하기 위해 필요한 기능층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(PF)는 지지층, 충격 흡수층, 방열층, 광 차단층 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
구동 제어부(DCM)는 표시 패널(DP) 중 비화소 영역(NPXA)에 배치된다. 구동 제어부(DCM)은 메인 회로 기판(MCB, 또는 구동 회로 기판), 메인 회로 기판(MCB)과 표시 패널(DP)을 연결하는 연성 회로 기판(FCB), 및 연성 회로 기판(FCB)에 실장된 구동칩(F-IC)을 포함할 수 있다. 구동칩(F-IC)은 COF(Chip On Flim) 형태로 연성 회로 기판(FCB) 상에 실장될 수 있다. 구동칩(F-IC)은 화소(PX)를 구동하기 위한 구동소자들을 포함할 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 메인 회로 기판(MCB)에는 복수 개의 수동소자와 능동소자들이 실장될 수 있다. 메인 회로 기판(MCB)은 리지드 회로기판 또는 플렉서블 회로기판일 수 있고, 연성 회로 기판(FCB)은 플렉서블 회로 기판일 수 있다. 또는, 본 발명의 일 실시예에 따르면 연성 회로 기판(FCB)은 생략될 수도 있으며, 이때 메인 회로 기판(MCB)은 표시 패널(DP)에 직접 연결될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
또한, 메인 회로 기판(MCB)과 연성 회로 기판(FCB) 및 연성 회로 기판(FCB)과 표시 패널(DP)의 연결은 미 도시된 패드들에 의해 이루어질 수 있다. 이에 따라, 메인 회로 기판(MCB) 및 구동칩(F-IC)은 회로층(CK) 및 표시소자층(PL)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적 연결은 표시 패널(DP)에 배치된 복수의 신호 라인들을 통해 연결된다. 신호 라인들은 상술한 게이트 라인(GL), 데이터 라인(DL), 및 전원 라인(KL) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
응력 완화 부재(FF)는 표시 패널(DP) 중 너비가 줄어드는 영역(테이퍼드 형상)에 배치될 수 있다. 점착 부재(PP)는 응력 완화 부재(FF)와 구동 제어부(DCM) 사이에 배치될 수 있다. 본 발명에 따른 점착 부재(PP)는 연성 회로 기판(FCB)의 상면을 노출시키며, 상면으로부터 절곡 된 연성 회로 기판(FCB)의 끝 단과 접촉할 수 있다.
응력 완화 부재(FF) 및 점착 부재(PP)는 유기 물질을 포함할 수 있다. 응력 완화 부재(FF)는 합성 수지를 포함한다. 예를 들어, 응력 완화 부재(FF)는 아크릴로나이트릴 부타디엔 스티렌 공중합체(Acrylonitrile butadiene styrene copolymer, ABS), 우레탄 아크릴레이트(Urethaneacrylate, UA) 폴리우레탄(Polyurethane, PU), 폴리에틸렌(Polyethylene, PE), 에틸렌 비닐 아세테이트(Ethylene Vinyl Acetate, EVA), 및 폴리염화비닐(Polyvinyl chloride, PVC) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 밴딩 된 상태의 표시 장치의 단면도이다. 도 5는 도 4a의 AA'영역을 확대한 확대도이다. 도 1 및 도 2와 동일한 구성에 대하여 동일한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 4a에 도시된 것과 같이, 표시 장치(DD-1)는 제1 모드에서 펼처진 형상을 가질 수 있다. 제1 모드는 특정 구간에 해당되는 것으로, 표시 장치(DD-1)가 펼쳐진 상태를 의미할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 4b에 도시된 것과 같이, 표시 장치(DD-2)는 제2 모드에서 밴딩된 형상을 가질 수 있다. 제2 모드는 제1 모드와 상이한 시간 구간에 해당되는 것으로, 표시 장치(DD-1)가 밴딩된 상태를 의미할 수 있다. 본 발명에 따른 표시 장치(DD-1, DD-2)는 동작의 형태에 따라 정의되는 복수 개의 영역들을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 밴딩축(BX)에 기초하여 밴딩되는 밴딩 영역(BA), 비 밴딩되는 비 밴딩 영역(NBA)을 포함한다.
밴딩 영역(BA)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열된 곡률 영역(CA) 및 대향 영역(FA)을 포함한다. 곡률 영역(CA)은 밴딩축(BX)을 중심으로 밴딩되는 영역일 수 있다. 도 4b에 도시된 것과 같이, 제2 모드에서 대향 영역(FA)은 비 밴딩 영역(NBA)와 평면상에서 중첩할 수 있다.
비 밴딩 영역(NBA)은 밴딩 영역(BA)에 연결되며 곡률 영역(CA)을 사이에 두고 대향 영역(FA)으로부터 이격될 수 있다. 본 발명에 따른 입력 감지 유닛(ISU), 반사 방지 부재(POL), 및 보호 부재(PF)는 비 밴딩 영역(NBA)에 배치될 수 있다.
본 발명에 따른 비 밴딩 영역(NBA)은 투과 영역(TA) 및 화소 영역(PXA)과 중첩하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 표시 장치(DD)의 사용 예에 따라, 밴딩 영역(BA)은 투과 영역(TA) 및 화소 영역(PXA)과 중첩될 수 있으며 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에서 표시 장치(DD-1)는 복수 개의 밴딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 사용자가 표시 장치(DD-1)를 조작하는 형태에 대응하게 밴딩 영역(BA)이 정의될 수 있다. 예컨대, 밴딩 영역(BA)은 도 4a 및 도 4b와 달리 제2 방향(DR2)에 평행하게 정의될 수 있고, 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2) 사이의 대각선 방향으로 정의될 수도 있다. 밴딩 영역(BA)의 면적은 고정되지 않고, 곡률반경에 따라 결정될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 제1 상태의 표시 장치(DD-1)를 도시하였다. 본 발명에 따른 표시 장치(DD-1)는 윈도우 부재(WM)와 표시 모듈(DM), 표시 모듈(DM)의 각 층들, 및 표시 모듈(DM)과 보호 부재(PF) 사이는 접찹층들(AM1, AM2, AM3, AM4)에 의해 물리적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 접착층은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)일 수 있다. 또한, 광경화 접착물질 또는 열경화 접착물질을 포함할 수 있으며, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다
본 발명에 따른 보호 부재(PF)는 제1 보호층(PF1, 이하 지지층), 제2 보호층(PF2, 이하 충격 흡수층), 및 지지층(PF1)과 충격 흡수층(PF2) 사이에 배치되는 제3 보호층(PF3, 이하 광 차단층)을 포함할 수 있다. 지지층(PF1), 충격 흡수층(PF2), 및 광 차단층(PF3) 중 적어도 어느 하나는 생략될 수 있다. 또는, 제3 방향(DR3)을 따라 배열되는 적층 순서는 변경될 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.
지지층(PF1)은 열가소성 수지, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리에틸렌(PE, polyethyelene), 폴리비닐클로라이드(PVC, polyvinylchloride), 폴리프로필렌(PP, polypropylene), 폴리스티렌(PS, polystyrene), 폴리아크릴로니트릴(PAN, polyacrylonitrile), 스틸렌-아크릴로니트릴 코폴리머(SAN, styrene-acrylonitrile copolymer), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS, acrylonitrile-butadiene-styrene), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA, polymethyl methacrylate) 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함하는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 특히, 본 발명의 지지부층은 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate)을 이용함으로써, 피로강도, 전기적 특성 등이 우수하며, 내열성이 매우 우수하고, 온도와 습도의 영향을 덜 받을 수 있다.
충격 흡수층(PF2)은 합성수지 발포 폼(form)일 수 있다. 충격 흡수층은 복수의 공극들이 포함되어 있는 매트릭스 층으로 제공될 수 있다. 매트릭스 층은 합성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 아크릴로나이트릴 부타디엔 스티렌 공중합체(Acrylonitrile butadiene styrene copolymer, ABS), 폴리우레탄(Polyurethane, PU), 폴리에틸렌(Polyethylene, PE), 에틸렌 비닐 아세테이트(Ethylene Vinyl Acetate, EVA), 및 폴리염화비닐(Polyvinyl chloride, PVC) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 복수의 공극들은 다공성 구조를 가짐에 따라 표시 장치(DD)에 인가되는 외부 충격을 용이하게 흡수할 수 있다.
광 차단층(PF3)은 투과 영역(DA)을 통해 표시 패널(DP)의 배면에 배치되는 구성들이 비치는 문제를 개선하는 역할을 할 수 있다. 표시 패널(DP)로부터 배면으로 방출되는 빛을 차광할 수 있다.
또한, 제2 보호층(PF2)은 방열층을 더 포함할 수 있다. 방열층은 표시 패널(DP)에서 발생하는 열을 효과적으로 방열할 수 있다. 방열층은 방열 특성이 좋은 흑연(graphite), 구리(Cu), 및 알루미늄(Al) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 방열층은 방열 특성을 향상시킬 뿐만 아니라, 전자파 차폐 또는 전자파흡수 특성을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP) 하부에 배치된 보호 부재(PF)를 포함함으로써, 내 충격성 향상과 함께 광 차폐성 향상 효과를 가질 수 있다. 또한, 사용 과정에서 발생되는 외부 충격이나 응력에 대한 신뢰성과 함께 향상된 시인성을 전자 장치(ED)를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 응력 완화 부재(FF)는 곡률 영역(CA)에 배치되며, 점착 부재(PP)는 대향 영역(FA)에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 응력 완화 부재(FF)의 일부는 대향 영역(FA)과 중첩될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 대향 영역(FA)에 배치된 메인 회로 기판(MCB), 연성 회로 기판(FCB), 및 이방성 도전 필름(ACF)는 제2 모드에서 비 밴딩 영역(NBA)과 평면상에서 중첩될 수 있다. 제2 모드에서 표시 패널(DP)의 대향 영역(FA) 및 메인 회로 기판(MCB)은 제2 보호층(PF2)의 하부에 배치된 제5 접착층(AM5)과 결합될 수 있다.
본 발명에 따른 표시 장치(DD-2)는 제2 모드에서 곡률 영역(CA) 사이에 배치된 보호 부재(PF)를 포함함으로써 외부로부터 가해지는 충격을 흡수할 수 있으며, 밴딩축(BX)에 의해 형성된 표시 패널(DP)의 공간을 지지함으로써, 곡률 영역(CA)에 가해지는 응력을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 대향 영역(FA)에 배치되는 점착 부재(PP)는 곡률 영역(CA)에 배치되는 응력 완화 부재(FF) 보다 높은 모듈러스를 갖는다. 예를 들어, 점착 부재(PP)는 70Mpa이상 내지 100 Mpa이하의 모듈러스를 가질 수 있다.
응력 완화 부재(FF)는 200Mpa이상 내지 300Mpa이하의 모듈러스를 가질 수 있다. 따라서, 응력 완화 부재(FF)를 통해 밴딩 시 곡률 영역(CA)에 가해지는 응력을 완화 시킴으로써 곡률 영역(CA) 에 배치된 신호라인들 등 표시 패널(DP)의 구성들을 보호할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 5b는 도 4a의 AA'영역을 확대한 확대도이다. 도 1 내지 도 4b의 동일한 구성에 대하여 동일한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.
도 5a는 도 4b에 도시된 제2 모드의 표시 장치(DD-2)에 윈도우 부재(WM)를 결합한 전자 장치(ED)의 단면도를 도시하였다. 윈도우 부재(WM)에 결합된 하우징 부재(EDC)는 바닥부(EB) 및 바닥부(EB)로부터 제3 방향(DR3)로 절곡된 연결부(ES)를 포함한다. 바닥부(EB)는 윈도우 부재(WM)와 마주하는 바닥면(EB-T)을 포함한다. 연결부(ES)의 끝 단은 윈도우 부재(WM)과 결합되어 표시 모듈(DM) 및 보호 부재(PF)를 수용할 수 있다.
본 발명에 따른 전자 장치(ED)는 추가 점착 부재(QQ)를 더 포함한다. 추가 점착 부재(QQ)는 바닥면(EB-T)에 배치된다. 추가 점착 부재(QQ)는 연성 회로 기판(FCB)과 결합한다. 또한, 추가 점착 부재(QQ)는 점착 부재(PP)의 적어도 일부와 결합할 수 있다. 도 5a에는 추가 점착 부재(QQ)가 점착 부재(PP)의 일부를 커버함을 도시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 추가 점착 부재(QQ)는 점착 부재(PP)의 전면을 커버할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
본 발명에 따른 전자 장치(ED)는 추가 점착 부재(QQ)를 통해 점착 부재(PP) 및 연성 회로 기판(FCB)를 하우징 부재(EDC)와 결합시킴으로써 내 충격성을 향상시킬 수 있다. 또한, 대향 영역(FA)에 배치된 점착 부재(PP)는 곡률 영역(CA)에 배치된 응력 완화 부재(FF)보다 높은 모듈러스를 포함함으로써, 단일의 응력 완화 부재(FF)와 추가 점착 부재(QQ)를 결합시키는 것보다 점착 부재(PP)와 추가 점착 부재(QQ)를 결합시킴으로써, 상대적으로 높은 내 충격성을 가질 수 있다. 따라서, 충격 강도가 향상된 전자 장치(ED)를 제공할 수 있다.
도 5b는 표시 패널(DP)과 연성 회로 기판(FCB)의 결합을 확대하여 도시하였다. 표시 패널(DP)은 화소와 연결된 출력 패드(CP)를 포함한다. 연성 회로 기판(FCB)은 출력 패드(CP)와 평면상에서 중첩하는 입력 패드(IP)를 포함한다.
본 발명에 따른 표시 장치(DD)는 출력 패드(CP)와 입력 패드(IP)를 접합하는 이방성 도전 필름(ACF: anisotropic conductive film) 더 포함한다. 이방성 도전 필름(ACF)은 접착성 수지(AR) 및 접착성 수지(AR)에 산포된 복수의 도전볼(CB)을 포함할 수 있다. 접착성 수지(AR)는 복수의 도전볼(CB)을 정해진 영역 내에 고정시키고 표시 패널(DP)과 연성 회로 기판(FCB)을 물리적으로 결합시킨다. 복수의 도전볼(CB)은 표시 패널(DP)과 연성 회로 기판(FCB)을 전기적으로 결합시킨다. 또한, 도시되지 않았으나, 메인 회로 기판(MCB)과 연성 회로 기판(FCB)의 연결 또한 대응되는 패드들 사이에 배치된 이방성 도전 필름(ACF)을 통해 결합될 수 있다.
본 발명에 따른 이방성 도전 필름(ACF)의 끝 단 및 연성 회로 기판(FCB)의 끝 단은 점착 부재(PP)에 의해 커버될 수 있다. 따라서, 점착 부재(PP)를 통해 이방성 도전 필름(ACF) 및 연성 회로 기판(FCB)의 박리를 방지 할 수 있다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다. 도 6a 내지 도 6d는 본 발명에 따른 점착 부재, 이방성 도전 필름, 연성 회로 기판, 및 추가 점착 부재의 결합 관계에 대한 실시예 들이다. 설명의 편의를 위해 도 5b에 도시된 패드들(IP, CP)을 생략하였다.
도 6a를 참조하면, 일 실시예에 따른 점착 부재(PP-A)는 연성 회로 기판(FCB-A)의 일부를 커버할 수 있다. 예를 들어, 점착 부재(PP-A)는 연성 회로 기판(FCB-A)의 상면의 일부 및 상면으로부터 절곡된 연성 회로 기판(FCB-A)의 끝 단과 접촉할 수 있다.
도 6a에 도시된 점착 부재(PP-A)는 도 4a에 도시된 점착 부재(PP)와 달리, 평면상에서 이방성 도전 필름(ACF-A)과 중첩할 수 있다. 점착 부재(PP-A)가 연성 회로 기판(FCB-A)의 일부를 커버함에 따라 형성된 점착 부재(PP-A)의 형상에 따라 바닥면(EB-T)에 배치된 추가 점착 부재(QQ-A)의 형상은 다양한 형태로 제공될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 이방성 도전 필름(ACF-B)는 제2 방향(DR2)을 따라 연장되어 연성 회로 기판(FCB-B)의 엣지보다 돌출된 형상을 가질 수 있다. 이방성 도전 필름(ACF-B)의 돌출된 일 부분은 점착 부재(PP-B)에 의해 커버될 수 있다.
본 발명에 따른 점착 부재(PP-A, PP-B)는 연성 회로 기판(FCB-B)의 일부를 커버함으로써 내 충격성이 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다. 또한, 돌출된 이방성 도전 필름(ACF-B)과 점착 부재(PP-B)가 접촉됨으로써 표시 패널(DP)과 연성 회로 기판(FCB-B)의 결합력이 증가될 수 있다.
도 6a와 달리 6c를 참조하면, 일 실시예에 따른 점착 부재(PP-C)는 연성 회로 기판(FCB-C)의 일부를 커버할 수 있다. 표시 패널(DP)의 밴딩 과정 시 연성 회로 기판(FCB-C)과 이방성 도전 필름(ACF-C)이 분리됨에 따라 이격 공간(OP)이 형성될 수 있다. 밴딩 과정 시 발생한 이격 공간(OP)은 점착 부재(PP-C)에 의해 충진 될 수 있다.
도 6d를 참조하면, 이방성 도전 필름(ACF-D)는 제2 방향(DR2)을 따라 연장되어 연성 회로 기판(FCB-D)의 엣지보다 돌출된 형상을 가질 수 있다. 표시 패널(DP)의 밴딩 과정 시 연성 회로 기판(FCB-D)과 이방성 도전 필름(ACF-D)이 분리됨에 따라 이격 공간(OP)이 발행할 수 있다. 밴딩 과정 시 발생한 이격 공간(OP)은 점착 부재(PP-D)에 의해 충진 될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(FCB-C, FCB-D)과 이방성 도전 필름(ACF-C, ACF-D)의 분리에 의해 발생하는 이격 공간(OP)은 점착 부재(PP-C, PP-D)에 의해 충진 됨으로써, 외부로부터 유입되는 불순물들을 차단할 수 있다. 따라서, 신뢰성이 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 밴딩 된 상태의 표시 장치의 단면도이다. 도 1 내지 5a와 동일한 구성에 대하여 동일한 참조 부호를 사용하며 중복된 설명은 생략한다.
도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 전자 장치(ED-1)는 추가 보호 부재(RS)를 더 포함한다. 추가 보호 부재(RS)는 제2 모드에서 표시 패널의 끝 단, 보다 상세하게는 대향 영역(FA)의 끝 단과 연성 회로 기판(FCB) 사이를 밀봉한다. 추가 보호 부재(RS)는 이방성 도전 필름(ACF)의 끝 단과 접촉될 수 있다. 추가 보호 부재(RS)는 열 경화성 또는 광 경화성 물질을 포함할 수 있다. 도 7에는 표시 패널(DP)의 끝 단과 연성 회로 기판(FCB) 사이를 밀봉하는 추가 보호 부재(RS)를 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 메인 회로 기판(MCB), 연성 회로 기판(FCB), 표시 패널(DP), 및 제5 접착층(AM5)에 의해 정의된 공간과 접촉되도록 충진 될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(ED-1)는 추가 보호 부재(RS)를 포함함으로써 외부에서 표시 패널(DP)로 유입되는 산소 및 수분을 차단할 수 있다. 또한, 표시 패널(DP)와 연성 회로 기판(FCB)의 결합력을 증가시킬 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 기준하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
ED: 전자 장치 DD: 표시 장치
DP: 표시 패널 BA: 밴딩 영역
CA: 곡률 영역 FA: 대향 영역
FF: 응력 완화 부재 PP: 점착 부재
QQ: 추가 점착 부재 EDC: 하우징 부재

Claims (20)

  1. 상면 및 배면을 포함하는 베이스 기판 및 상기 상면에 배치된 출력 패드를 포함하고, 일 방향을 따라 연장된 밴딩축을 중심으로 밴딩되는 곡률 영역과 상기 곡률 영역에 연결된 대향 영역을 포함하는 밴딩 영역, 및 상기 밴딩 영역에 연결되며 상기 곡률 영역을 사이에 두고 상기 대향 영역으로부터 이격된 비 밴딩 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 배면 중 상기 비 밴딩 영역에 배치되는 보호 부재;
    상기 출력 패드와 접속되는 입력 패드를 포함하고, 상기 대향 영역에서 상기 표시 패널에 연결된 연성 회로 기판;
    상기 상면 중 상기 곡률 영역에 배치되는 응력 완화 부재; 및
    상기 상면 중 상기 대향 영역에 배치되는 점착 부재를 포함하고,
    상기 점착 부재는,
    상기 응력 완화 부재보다 높은 모듈러스를 가지며, 상기 응력 완화 부재 및 상기 연성 회로 기판 사이에 배치되고,
    상기 점착 부재의 일 부분은 상기 연성 회로 기판과 접촉하고, 상기 점착 부재의 다른 일 부분은 상기 응력 완화 부재와 접촉하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널이 상기 밴딩축을 따라 밴딩된 경우,
    상기 대향 영역은 상기 비 밴딩 영역과 평면상에서 중첩하며,
    상기 표시 패널 중 상기 대향 영역은 상기 보호 부재와 결합되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 비 밴딩 영역에 배치되는 추가 보호 부재를 더 포함하며,
    상기 추가 보호 부재는,
    상기 표시 패널의 끝 단과 상기 연성 회로 기판 사이를 밀봉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 출력 패드와 상기 입력 패드 사이에 배치되며,
    상기 출력 패드와 상기 입력 패드를 접합하는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 이방성 도전 필름은,
    상기 대향 영역에서 상기 곡률 영역 방향으로 연장되며, 상기 점착 부재에 의해 커버되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판의 일부는 상기 이방성 도전 필름으로부터 분리되어 상기 이방성 도전 필름으로부터 이격된 이격 공간을 형성하고,
    상기 이격 공간은,
    상기 점착 부재에 의해 충진되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 점착 부재는 상기 연성 회로 기판의 상면을 노출시키며,
    상기 연성 회로 기판의 상면으로부터 절곡 된 상기 연성 회로 기판의 끝 단과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 점착 부재는 상기 연성 회로 기판의 상면의 일부 및 상기 상면으로부터 절곡된 상기 연성 회로 기판의 끝 단과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 부재는,
    지지층, 충격 흡수층, 방열층, 광 차단층 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널 상에 배치되는 반사 방지 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 투과 영역 및 상기 투과 영역과 인접한 베젤 영역을 포함하는 윈도우 부재;
    상기 윈도우 부재 하부에 배치되며, 상기 투과 영역으로 영상을 표시하는 화소, 및 상기 화소와 연결된 출력 패드를 포함하고, 일 방향을 따라 연장된 밴딩축을 중심으로 밴딩 된 곡률 영역과 상기 곡률 영역에 연결된 대향 영역을 포함하는 밴딩 영역, 및 상기 밴딩 영역에 연결되며 상기 대향 영역과 마주하는 비 밴딩 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 출력 패드와 접속되는 입력 패드를 포함하는 연성 회로 기판;
    바닥면을 포함하는 바닥부 및 상기 바닥부로부터 절곡된 연결부를 포함하며, 상기 윈도우 부재와 결합하여 상기 표시 패널 및 상기 연성 회로 기판을 수납하는 하우징 부재;
    상기 곡률 영역에 배치되는 응력 완화 부재;
    상기 대향 영역에 배치되며, 상기 연성 회로기판과 결합하는 제1 점착 부재; 및
    상기 바닥면에 배치되며, 상기 하우징 부재 및 상기 연성 회로 기판과 결합하는 제2 점착 부재를 포함하고,
    상기 제2 점착 부재는,
    상기 제1 점착 부재의 적어도 일부와 결합하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    제1 점착 부재의 모듈러스는 상기 응력 완화 부재의 모듈러스보다 높은 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 출력 패드와 상기 입력 패드 사이에 배치되며,
    상기 출력 패드와 상기 입력 패드를 접합하는 이방성 도전 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 이방성 도전 필름은,
    상기 대향 영역에서 상기 곡률 영역 방향으로 연장되며, 상기 제1 점착 부재에 의해 커버되며,
    상기 제2 점착 부재는 상기 이방성 도전 필름 중 상기 연장된 부분과 평면상에서 중첩하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판의 일 부분이 상기 이방성 도전 필름으로부터 분리된 이격 공간을 더 포함하며,
    상기 이격 공간은,
    상기 제1 점착 부재에 의해 충진되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판의 끝 단 및 상기 이방성 도전 필름의 끝 단과 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제11 항에 있어서,
    상기 화소는 유기발광소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 제11 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 하부에 배치되며, 상기 비 밴딩 영역 및 상기 대향 영역 사이에 배치되는 보호 부재를 더 포함하고,
    상기 보호 부재는,
    지지층, 방열층, 광 차단층, 충격 흡수층 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 제11 항에 있어서,
    상기 표시 패널 상에 배치되는 입력 감지 유닛 및
    상기 입력 감지 유닛 상에 배치되는 반사 방지 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 제11 항에 있어서,
    상기 응력 완화 부재는 열 경화성 물질 또는 광 경화성 물질 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
KR1020180063362A 2018-06-01 2018-06-01 표시 장치 및 이를 포함한 전자 장치 KR102654593B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180063362A KR102654593B1 (ko) 2018-06-01 2018-06-01 표시 장치 및 이를 포함한 전자 장치
US16/426,395 US10863619B2 (en) 2018-06-01 2019-05-30 Display apparatus and electronic device including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180063362A KR102654593B1 (ko) 2018-06-01 2018-06-01 표시 장치 및 이를 포함한 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190137976A KR20190137976A (ko) 2019-12-12
KR102654593B1 true KR102654593B1 (ko) 2024-04-05

Family

ID=68693535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180063362A KR102654593B1 (ko) 2018-06-01 2018-06-01 표시 장치 및 이를 포함한 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10863619B2 (ko)
KR (1) KR102654593B1 (ko)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102562204B1 (ko) * 2018-12-13 2023-07-31 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기
KR102543720B1 (ko) * 2018-12-13 2023-06-13 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기
KR102561819B1 (ko) * 2018-12-13 2023-07-28 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기
CN109658831B (zh) * 2018-12-20 2021-05-04 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
WO2021030971A1 (zh) * 2019-08-16 2021-02-25 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及制备方法、电子设备
CN113614816B (zh) * 2019-11-08 2023-12-08 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板、显示装置
CN210489211U (zh) * 2019-11-29 2020-05-08 北京京东方显示技术有限公司 一种驱动电路板以及显示装置
KR20210083970A (ko) * 2019-12-27 2021-07-07 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
CN111276629B (zh) 2020-01-22 2023-08-29 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示屏、柔性显示装置及柔性显示屏的制作方法
KR20220009544A (ko) 2020-07-15 2022-01-25 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
US11765873B2 (en) 2020-08-26 2023-09-19 Boe Technology Group Co., Ltd. Electromagnetic shielding film, flexible circuit board and display device
CN112086491B (zh) * 2020-09-10 2022-11-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示装置
KR20220041270A (ko) * 2020-09-24 2022-04-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
TWI739611B (zh) * 2020-09-28 2021-09-11 友達光電股份有限公司 顯示裝置
CN113471240A (zh) * 2021-06-30 2021-10-01 上海天马微电子有限公司 发光模组及其制备方法、显示装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101730588B1 (ko) * 2010-11-19 2017-04-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR101736930B1 (ko) 2012-11-19 2017-05-17 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광 디스플레이 장치
US20160205781A1 (en) * 2012-11-26 2016-07-14 E Ink Holdings Inc. Flexible display apparatus and manufacturing method thereof
KR101796813B1 (ko) 2013-02-01 2017-11-10 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US9349969B2 (en) 2013-02-01 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same
KR102052748B1 (ko) * 2013-03-20 2019-12-06 엘지디스플레이 주식회사 좁은 베젤영역을 갖는 액정표시 장치
KR102081650B1 (ko) * 2013-04-10 2020-02-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102076666B1 (ko) * 2013-04-11 2020-02-12 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시패널
KR101994278B1 (ko) 2013-06-28 2019-09-30 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 타입 유기전계 발광소자
US9287329B1 (en) 2014-12-30 2016-03-15 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with chamfered polarization layer
KR102577239B1 (ko) * 2015-12-16 2023-09-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
KR102494986B1 (ko) * 2016-01-11 2023-02-03 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시장치
US10283574B2 (en) 2016-03-25 2019-05-07 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus with bending area capable of minimizing manufacturing defects
KR102568782B1 (ko) 2016-03-25 2023-08-23 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102572720B1 (ko) * 2016-05-03 2023-08-31 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN115066085B (zh) * 2016-07-22 2023-06-23 Lg伊诺特有限公司 柔性电路板、柔性电路板封装芯片和包括柔性电路板的电子设备
KR20180033364A (ko) * 2016-09-23 2018-04-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US9936581B1 (en) * 2016-10-11 2018-04-03 Flex Ltd. Mechanical and electrical interconnects between conductive threads in fabrics to PCB, FPC, and rigid-flex circuits
CN107706156A (zh) * 2017-11-13 2018-02-16 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板及其制备方法、柔性显示装置
US11096293B2 (en) * 2018-10-26 2021-08-17 Samsung Display Co., Ltd. Electronic device and display device applied to the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190137976A (ko) 2019-12-12
US20190373719A1 (en) 2019-12-05
US10863619B2 (en) 2020-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102654593B1 (ko) 표시 장치 및 이를 포함한 전자 장치
US10901566B2 (en) Electronic device
KR102508668B1 (ko) 표시장치 및 이의 제조방법
CN107437590B (zh) 显示装置
KR102281910B1 (ko) 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치
US10402001B2 (en) Electronic device having force touch function
KR102582316B1 (ko) 표시 장치
KR102582263B1 (ko) 표시 장치와 그의 제조 방법
US20230168759A1 (en) Force sensor and display device including the same
KR102554586B1 (ko) 압력 센서와 그를 포함한 표시 장치
KR20180054965A (ko) 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치
KR20200034052A (ko) 표시 장치
KR20200107014A (ko) 표시 장치
KR20240037224A (ko) 유기발광 표시장치
US11127796B2 (en) Display panel with integrated pressure sensor and printed circuit board
US11849612B2 (en) Display panel, display device including same, and method for manufacturing display device
KR102650629B1 (ko) 압력 센서와 이를 포함한 표시 장치
KR20210030544A (ko) 표시 장치
KR20210042196A (ko) 압력 센서와 그를 포함한 표시 장치
CN111752406B (zh) 显示面板
KR20230091236A (ko) 표시장치 및 표시장치의 제조방법
KR20240065614A (ko) 표시장치, 표시장치의 제조방법 및 전자장치
KR20230022332A (ko) 표시 장치
CN114078922A (zh) 包括触摸构件的显示装置
CN115224080A (zh) 显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant