KR20180054965A - 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치 - Google Patents
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Abstract
표시장치는, 제1 표시영역 및 상기 제1 표시영역에 인접한 제1 평탄 주변영역과 상기 제1 평탄 주변영역으로부터 밴딩된 제1 밴딩 주변영역이 정의된 제1 표시모듈, 제2 표시영역 및 상기 제2 표시영역에 인접한 제2 평탄 주변영역과 상기 제2 평탄 주변영역으로부터 밴딩된 제2 밴딩 주변영역이 정의된 제2 표시모듈을 포함하고, 상기 제1 평탄 주변영역은 상기 제2 밴딩 주변영역에 중첩하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 표시모듈을 포함한 표시장치에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다. 표시장치들의 입력장치로써 키보드 또는 마우스 등을 포함한다. 최근, 표시장치들은 입력장치로써 터치감지부재를 포함한다.
또한, 표시장치는 다수의 표시모듈들을 포함함에 따라 대형 표시면을 사용자에게 제공할 수 있다. 그러나, 다수의 표시모듈들이 제공될 경우, 표시모듈들 간의 베젤 영역으로 인해 영상을 시인하는 데 방해가 된다.
본 발명의 일 목적은 비표시영역이 줄어들고 표시영역이 넓어진 표시장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 다수의 표시모듈들 간의 베젤영역이 줄어들 수 있는 표시장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시모듈은, 표시영역 및 상기 표시영역으로부터 밴딩된 비표시영역이 정의된 표시패널, 상기 표시영역에 중첩하며 상기 표시패널을 지지하는 상면, 상기 상면과 대향하는 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면을 포함하는 지지부재, 상기 하면에 마주하며 상기 비표시영역에 전기적으로 연결된 메인 회로기판, 상기 비표시영역의 밴딩된 영역에 접촉하는 차광부재를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 비표시영역은 상기 측면을 따라 상기 표시영역으로부터 밴딩된 굴곡영역 및 상기 굴곡영역으로부터 연장되고 상기 하면에 배치된 평탄영역을 포함하고, 상기 차광부재는 상기 굴곡영역에 접촉한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시패널은, 상기 표시영역, 상기 굴곡영역, 및 상기 평탄영역을 포함하는 베이스층, 상기 베이스층 상에 배치된 표시층, 상기 표시층을 커버하며 상기 베이스층 상에 배치된 박막 봉지층을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 박막 봉지층은 상기 표시영역 및 상기 굴곡영역 상에 배치되고, 상기 차광부재는 상기 굴곡영역에 중첩하며 상기 박막 봉지층 상에 접촉한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시층과 상기 메인 회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 회로기판을 더 포함하고, 상기 연결 회로기판의 일단은 상기 평탄영역에 연결되고, 타단은 상기 메인 회로기판에 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 비표시영역은 상기 표시영역에 인접한 평탄 주변영역 및 상기 밴딩된 영역에 대응하는 밴딩 주변영역을 포함하고, 상기 표시패널은 제1 하면, 제1 상면, 상기 제1 하면과 상기 제1 상면을 연결하는 제1 측면, 및 상기 평탄 주변영역에 중첩하며 상기 제1 하면과 상기 제1 측면을 연결하는 곡면을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시모듈 및 상기 지지부재를 수납하는 바텀샤시를 더 포함하고, 상기 차광부재는 상기 표시영역으로부터 밴딩된 상기 비표시영역과 상기 바텀샤시 간의 공간에 채워진 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시영역 및 상기 비표시영역에 중첩하며 상기 표시패널 상에 배치된 보호필름을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시영역에 중첩하며 상기 표시패널 상에 배치된 터치감지부재를 더 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치는, 제1 표시영역 및 상기 제1 표시영역에 인접한 제1 평탄 주변영역과 상기 제1 평탄 주변영역으로부터 밴딩된 제1 밴딩 주변영역이 정의된 제1 표시모듈, 제2 표시영역 및 상기 제2 표시영역에 인접한 제2 평탄 주변영역과 상기 제2 평탄 주변영역으로부터 밴딩된 제2 밴딩 주변영역이 정의된 제2 표시모듈을 포함하고, 상기 제1 평탄 주변영역은 상기 제2 밴딩 주변영역에 중첩한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 표시모듈은 상기 제1 표시영역, 상기 제1 평탄 주변영역, 및 상기 제1 밴딩 주변영역에 중첩하는 제1 하면, 제1 상면, 상기 제1 상면 및 상기 제1 하면을 연결하는 제1 측면, 및 상기 제1 평탄 주변영역에 중첩하며 상기 제1 하면과 상기 제1 측면을 연결하는 곡면을 포함하는 제1 표시패널을 포함하고, 상기 제2 표시모듈은 상기 제2 표시영역, 상기 제2 평탄 주변영역, 및 상기 제2 밴딩 주변영역에 중첩하는 제2 하면, 제2 상면, 및 상기 제2 하면과 상기 제2 상면을 연결하는 제2 측면을 포함하는 제2 표시패널을 포함하고, 상기 곡면은 상기 제2 밴딩 주변영역에 중첩한 상기 제2 상면에 배치된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 표시모듈은 상기 제1 밴딩 주변영역에 중첩하며 상기 제1 표시패널에 배치된 제1 차광부재와, 상기 제1 평탄 주변영역에 중첩하며 상기 제1 표시패널에 배치된 제2 차광부재를 더 포함하고, 상기 제2 표시모듈은 상기 제2 평탄 주변영역에 중첩하며 상기 제2 표시패널에 배치된 제3 차광부재를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 밴딩 주변영역 중 일부에 중첩하며 상기 제2 표시패널에 배치된 제4 차광부재를 더 포함하고, 상기 제4 차광부재는 상기 제2 차광부재와 중첩하지 않는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 표시모듈은 상기 제1 표시영역에 중첩하며 상기 제1 표시패널을 지지하는 제1 지지부재를 더 포함하고, 상기 제2 표시모듈은 상기 제2 표시영역에 중첩하며 상기 제2 표시패널을 지지하는 제2 지지부재를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 표시모듈은 상기 제1 지지부재의 하면에 배치되고, 상기 제1 밴딩 주변영역에 중첩된 상기 제1 표시패널에 연결된 제1 메인 회로기판을 더 포함하고, 상기 제2 표시모듈은 상기 제2 지지부재의 하면에 배치되고, 상기 제2 밴딩 주변영역에 중첩된 상기 제2 표시패널에 연결된 제2 메인 회로기판을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 표시모듈은 상기 제1 표시영역, 상기 제1 평탄 주변영역, 및 상기 제1 밴딩 주변영역에 중첩하며 상기 제1 표시패널 상에 배치된 제1 보호필름을 더 포함하고, 상기 제2 표시모듈은 상기 제2 표시영역 및 상기 제2 평탄 주변영역에 중첩하며 상기 제2 표시패널 상에 배치된 제2 보호필름을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 표시패널 및 상기 제2 표시패널의 두께방향에서, 상기 제1 보호필름은 상기 제2 보호필름보다 높은 위치를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 보호필름 및 상기 제2 보호필름 상에 배치된 접착부재, 상기 접착부재 상에 배치된 윈도우 부재를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 보호필름에 중첩한 상기 접착부재 및 상기 제2 보호필름에 중첩한 상기 접착부재는 서로 다른 두께를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 표시모듈은 상기 제1 표시영역에 배치된 제1 터치감지부재를 더 포함하고, 상기 제2 표시모듈은 상기 제2 표시영역에 배치된 제2 터치감지부재를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시모듈은 표시영역 및 비표시영역을 포함하고, 비표시영역은 표시영역에 인접한 평탄 주변영역 및 표시영역으로부터 밴딩된 밴딩 주변영역을 포함할 수 있다. 특히, 서로 인접한 두 개의 표시모듈들은 평탄 주변영역 및 밴딩 주변영역이 서로 중첩될 수 있다.
따라서, 서로 인접한 두 개의 표시모듈들 간의 경계영역이 줄어들 수 있다.
도 1a은 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 제1 동작에 따른 사시도이다.
도 1c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 제2 동작에 따른 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 3a은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시패널 및 터치감지부재의 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 화소의 등가회로도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 동작에 따라 굴곡영역을 포함하는 표시모듈의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 7a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제1 표시모듈의 단면도이다.
도 7b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제2 표시모듈의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 6에 도시된 I-I’를 따라 절단된 단면도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 제1 동작에 따른 사시도이다.
도 1c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 제2 동작에 따른 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 3a은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시패널 및 터치감지부재의 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 화소의 등가회로도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 동작에 따라 굴곡영역을 포함하는 표시모듈의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 7a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제1 표시모듈의 단면도이다.
도 7b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제2 표시모듈의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 6에 도시된 I-I’를 따라 절단된 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대 또는 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들 의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a은 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 제1 동작에 따른 사시도이다. 도 1c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 제2 동작에 따른 사시도이다.
본 발명의 일 실시 예로써, 스마트 폰에 적용될 수 있는 표시장치(DD)가 도시되었다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 텔레비전, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네이게이션 유닛, 게임기, 음향 전자장치, 스마트 와치, 카메라 등과 같은 전자장치에 적용될 수 있다. 이것들은 단지 실시예로서 제시된 것들로서, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 전자장치에도 채용될 수 있음은 물론이다.
본 발명의 일 실시 예로써, 스마트 폰에 적용될 수 있는 표시장치(DD)가 도시되었다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 텔레비전, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네이게이션 유닛, 게임기, 음향 전자장치, 스마트 와치, 카메라 등과 같은 전자장치에 적용될 수 있다. 이것들은 단지 실시예로서 제시된 것들로서, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 전자장치에도 채용될 수 있음은 물론이다.
도 1a를 참조하면, 이미지(IM)가 표시되는 표시면(IS)은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시면(IS)의 법선 방향, 즉 표시장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.
표시장치(DD)의 표시면(IS)은 복수 개의 영역들을 포함할 수 있다. 표시장치(DD)는 이미지(IM)가 표시되는 표시영역(DA) 및 표시영역(DA)에 인접한 비표시영역(NDA)을 포함한다. 비표시영역(NDA)은 이미지가 표시되지 않는 영역이다. 도 1에는 이미지(IM)의 일 예로 어플리케이션의 아이콘들과 시계창을 도시하였다. 표시영역(DA)은 사각형상일 수 있다. 또한, 일 예로, 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)을 에워쌓을 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시영역(DA)의 형상과 비표시영역(NDA)의 형상은 상대적으로 디자인될 수 있다.
또한, 도시되지 않았지만, 표시장치(DD)는 표시면(IS)을 제공하는 윈도우 및 윈도우와 결합된 보호커버를 포함할 수 있다. 보호커버는 표시장치(DD)를 전반적으로 커버할 수 있다. 또한, 윈도우는 보호커버의 내측에 수용된 표시패널과 결합될 수 있다. 윈도우는 글래스 기판 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 보호커버는 플라스틱 조립체, 금속 조립체, 또는 플라스틱-금속 조립체일 수 있다.
도 1b 및 도 1c를 참조하면, 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 비밴딩영역(NBA) 및 밴딩영역(BA)을 포함할 수 있다. 도 1b에 도시된 표시장치(DD)는 밴딩되기 전의 형상을 보여주며, 도 1c에 도시된 표시장치(DD)는 밴딩된 형상을 보여준다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 밴딩영역(BA)은 비표시영역(NDA)에 포함될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 밴딩영역(BA)에 중첩하는 비표시영역(NDA)이 표시영역(DA)으로부터 밴딩됨으로써, 실질적으로 외부에서 시인되는 비표시영역(NDA)이 줄어들 수 있다. 이에 대해서는, 도 4를 통해 보다 자세히 설명된다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다. 도 3a은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시패널 및 터치감지부재의 단면도이다. 도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다. 도 3c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 화소의 등가회로도이다.
도 2를 참조하면, 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR2)을 따라 정의된 표시장치(DD)의 단면도가 도시되었다. 표시장치(DD)는 보호부재(PM), 윈도우(WM), 표시모듈(DM), 제1 접착부재(AM1) 및 제2 접착부재(AM2)를 포함한다. 표시모듈(DM)은 보호부재(PM)과 윈도우(WM) 사이에 배치된다. 제1 접착부재(AM1)는 표시모듈(DM)과 보호부재(PM)을 결합하고, 제2 접착부재(AM2)는 표시모듈(DM)과 윈도우(WM)를 결합한다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제1 접착부재(AM1) 및 제2 접착부재(AM2)는 생략될 수 있다. 보호부재(PM)과 윈도우(WM) 각각이 코팅공정을 통해 연속적으로 형성될 수 도 있다.
보호부재(PM)는 표시모듈(DM)을 보호한다. 보호부재(PM)는 외부에 노출된 제1 외면(OS-L)을 제공하고, 제1 접착부재(AM1)에 접착되는 접착면(AS1)을 제공한다. 이하, 보호부재(PM)의 접착면(AS1)은 다른 부재의 접착면과 구분하기 위해 제1 접착면(AS1)으로 정의된다. 보호부재(PM)는 외부의 습기가 표시모듈(DM)에 침투하는 것을 방지하고, 외부 충격을 흡수한다.
보호부재(PM)는 플라스틱 필름을 베이스층으로써 포함할 수 있다. 보호부재(PM)는 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI,polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌설파이드(PPS, polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리카보네이트(PC, polycabonate), 폴리아릴렌에테르술폰(poly(aryleneether sulfone)) 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함하는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
보호부재(PM)를 구성하는 물질은 플라스틱 수지들에 제한되지 않고, 유/무기 복합재료를 포함할 수 있다. 보호부재(PM)는 다공성 유기층 및 유기층의 기공들에 충전된 무기물을 포함할 수 있다. 보호부재(PM)는 플라스틱 필름에 형성된 기능층을 더 포함할 수 있다. 기능층은 수지층을 포함하며, 코팅 방식에 의해 형성될 수 있다.
윈도우(WM)는 외부 충격으로부터 표시모듈(DM)을 보호하고, 사용자에게 표시면(IS, 도1a 참조)을 제공할 수 있다. 윈도우(WM)는 표시면(IS)에 대응하는 외부에 노출된 제2 외면(OS-U)을 제공하고, 제2 접착부재(AM2)에 접착되는 접착면(AS2)을 제공한다. 이하, 윈도우(WM)의 접착면(AS2)은 다른 부재의 접착면과 구분하기 위해 제2 접착면(AS2)으로 정의된다.
표시모듈(DM)은 연속공정에 의해 일체로 형성된 표시패널(DP) 및 터치감지부재(TS)를 포함한다. 표시패널(DP)은 입력된 영상 데이터에 대응하는 이미지(IM, 도 1a 참조)를 생성한다. 표시패널(DP)은 제3 방향(DR3)에서 마주하는 제1 표시패널면(BS1-L) 및 제2 표시패널면(BS1-U)을 제공한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널(Organic Light emitting diode display panel), 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 플라즈마 표시 패널(plasma display panel), 전기영동 표시 패널(electrophoretic display panel), MEMS 표시 패널(microelectromechanical system display panel) 및 일렉트로웨팅 표시 패널(electrowetting display panel) 등일 수 있다.
이하에서, 본 발명의 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널인 것으로 설명된다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 실시 예에 따라 다양한 표시패널이 본 발명에 적용될 수 있다.
터치감지부재(TS)는 외부입력의 좌표정보를 획득한다. 터치감지부재(TS)는 제2 표시패널면(BS1-U)에 직접 배치될 수 있다. 본 실시예에서 터치감지부재(TS)는 표시패널(DP)과 연속공정에 의해 제조될 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)은 반사방지층을 더 포함할 수도 있다. 반사방지층은 컬러필터 또는 도전층/유전체층/도전층의 적층 구조물 또는 광학부재를 포함할 수 있다. 반사방지층은 외부로부터 입사된 광을 흡수 또는 상쇄간섭 또는 편광시켜 외부광 반사율을 감소시킬 수 있다.
제1 접착부재(AM1) 및 제2 접착부재(AM2) 각각은 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin) 또는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film)일 수 있다. 제1 접착부재(AM1) 및 제2 접착부재(AM2) 각각은 광경화 접착물질 또는 열경화 접착물질을 포함하고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다.
도 3a를 참조하면, 표시패널(DP)은 베이스층(SUB), 베이스층(SUB) 상에 배치된 표시층(DPS), 및 박막 봉지층(TFE)을 포함한다.
베이스층(SUB)은 표시영역(DA) 및 표시영역(DA)에 인접한 비표시영역(NDA)이 정의될 수 있다. 베이스층(SUB)에 정의된 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)은 도 1a에 도시된 표시장치(DD)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)과 실질적으로 동일 할 수 있다. 그러나, 베이스층(SUB)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)은 표시장치(DD)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)과 반드시 동일할 필요는 없고, 표시패널(DP)의 구조/디자인에 따라 변경될 수 있다. 이하, 베이스층(SUB)에 정의된 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)은 도 1a에 도시된 표시장치(DD)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)과 동일한 것으로 설명된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 베이스층(SUB)의 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)에 인접한 평탄 주변영역(PA1) 및 평탄 주변영역(PA1)에 인접한 밴딩 주변영역(PA2)을 포함할 수 있다. 여기서, 평탄 주변영역(PA1)은 표시영역(DA)에 인접하며 평탄하게 제공될 수 있다. 일 예로, 평탄 주변영역(PA1)은 표시영역(DA)을 에워쌓을 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 평탄 주변영역(PA1)은 표시영역(DA)의 일 부분에 인접하거나, 생략될 수 있다. 즉, 평탄 주변영역(PA1)은 표시장치(DD)에 적용되는 실시 예에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
밴딩 주변영역(PA2)은 실질적으로 밴딩영역(BA)에 대응된다. 밴딩 주변영역(PA2)은 평탄 주변영역(PA1)의 일 영역으로부터 연장되어 외부 회로기판 등이 연결되는 패드 영역을 포함할 수 있다. 일 예로, 밴딩 주변영역(PA2)은 평탄 주변영역(PA1)으로부터 밴딩될 수 있다. 또한, 밴딩 주변영역(PA2)은 표시영역(DA)으로부터 직접적으로 밴딩될 수 있다. 이 경우, 밴딩 주변영역(PA2)과 표시영역(DA) 사이의 평탄 주변영역(PA1)이 생략될 수 있다.
베이스층(SUB)은 적어도 하나의 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 베이스층(SUB)은 플렉서블한 기판으로 제공되며, 플라스틱 기판 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
베이스층(SUB) 상에는 표시층(DPS)이 배치될 수 있다. 표시층(DPS)은 회로층 및 발광소자층을 포함할 수 있다. 회로층은 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)에 중첩할 수 있으며, 발광소자층은 표시영역(DA)에 중첩할 수 있다.
자세하게, 회로층은 복수 개의 절연층들, 복수 개의 도전층들 및 반도체층을 포함할 수 있다. 복수 개의 도전층들은 신호라인들 또는 화소의 회로부를 구성할 수 있다. 발광소자층은 복수 개의 유기발광 다이오드들(OLED)을 포함할 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 표시층(DPS)을 밀봉한다. 박막 봉지층(TFE)은 무기층과 유기층을 포함한다. 박막 봉지층(TFE)은 적어도 2 개의 무기층들과 그 사이에 배치된 유기층을 포함할 수 있다. 무기층들은 수분/산소로부터 발광소자층을 보호하고, 유기층은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광소자층을 보호한다. 무기층은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층 및 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 유기층은 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있고, 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 터치감지부재(TS)는 단층형일 수 있다. 즉, 터치감지부재(TS)는 단일 도전층을 포함할 수 있다. 여기서 단일 도전층이란 "절연층으로 구분되는 도전층이 하나라는 것"을 의미한다. 제1 금속층/제2 금속층/금속 산화물층의 적층구조는 단일 도전층에 해당하고, 제1 금속층/절연층/금속 산화물층은 이중 도전층에 해당한다.
단일 도전층을 패터닝하여 복수의 터치전극들과 복수의 터치신호라인들을 형성한다. 즉, 터치감지부재(TS)의 센서들은 서로 동일한 층상에 배치된다. 센서들은 박막 봉지층(TFE) 상에 직접 배치될 수 있다. 또한, 터치신호라인들 각각의 일부분은 센서들과 동일한 층상에 배치된다. 터치신호라인들 각각의 일부분은 회로층 상에 배치될 수 있다.
터치신호라인들 및 센서들은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide), PEDOT, 금속 나노 와이어, 그라핀을 포함할 수 있다. 터치신호라인들 및 센서들은 금속층, 예컨대 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 터치신호라인들 및 센서들은 서로 동일한 물질을 포함하거나, 서로 상이한 물질을 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 설명에 따르면, 터치감지부재(TS)가 단일 도전층으로 적용되는 것으로 설명되었지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 터치감지부재(TS)는 실시 예에 따라, 복수 개의 도전층들을 포함할 수 있다.
도 3b 및 도 3c를 참조하면, 표시패널(DP)은 복수 개의 신호라인들(SGL) 및 복수 개의 화소들(PX)을 포함한다. 복수 개의 화소들(PX)이 배치된 영역이 표시영역(DA)으로 정의된다. 일 예로, 제1 평탄 주변영역(PA1)은 표시영역(DA)의 테두리를 따라 정의될 수 있다.
복수 개의 신호라인들(SGL)은 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL)을 포함한다. 게이트 라인들(GL)은 복수 개의 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL)은 복수 개의 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 전원 라인(PL)은 복수 개의 화소들(PX)에 연결된다. 제1 평탄 주변영역(PA1)의 일측에는 게이트 라인들(GL)이 연결된 게이트 구동회로(DCV)가 배치될 수 있다. 제어신호 라인(CSL)은 게이트 구동회로(DCV)에 제어신호들을 제공할 수 있다.
게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL) 중 일부는 동일한 층에 배치되고, 일부는 다른 층에 배치된다. 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL) 중 어느 하나의 층에 배치된 신호라인들이 제1 신호라인으로 정의될 때, 다른 하나의 층에 배치된 신호라인들은 제2 신호라인으로 정의될 수 있다. 또 다른 하나의 층에 배치된 신호라인들은 제3 신호라인으로 정의될 수 있다.
데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL) 각각은 신호 배선부와 신호 배선부의 말단에 연결된 하부 패드들(PD-DP)을 포함할 수 있다. 여기서, 신호 배선부의 일부 및 하부 패드들(PD-DP)은 밴딩 주변영역(PA2)에 중첩할 수 있다. 신호 배선부는 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL) 각각의 하부 패드들(PD-DP)을 제외한 부분으로 정의될 수 있다.
하부 패드들(PD-DP)은 제어 패드(CSL-P), 데이터 패드(DL-P), 및 전원 패드(PL-P)를 포함할 수 있다. 게이트 패드부는 미 도시되었으나, 게이트 구동회로(DCV)와 중첩하며 게이트 구동회로(DCV)에 연결될 수 있다. 별도로 표기하지 않았으나, 제어 패드(CSL-P), 데이터 패드(DL-P), 및 전원 패드(PL-P)가 얼라인되어 있는 밴딩 주변영역(PA2)의 일부분은 패드영역으로 정의된다.
도 3c에 도시된 바에 따르면, 어느 하나의 게이트 라인(GL)과 어느 하나의 데이터 라인(DL), 및 전원 라인(PL)에 연결된 화소(PX)를 예시적으로 도시하였다. 화소(PX)의 구성은 이에 제한되지 않고 변형되어 실시될 수 있다.
화소(PX)는 표시소자로써 유기발광 다이오드(OLED)를 포함한다. 유기발광 다이오드(OLED)는 전면 발광형 다이오드이거나, 배면 발광형 다이오드일 수 있다. 화소(PX)는 유기발광 다이오드(OLED)를 구동하기 위한 회로부로써 제1 트랜지스터(TFT1, 또는 스위칭 트랜지스터), 제2 트랜지스터(TFT2, 또는 구동 트랜지스터), 및 커패시터(CP)를 포함한다. 유기발광 다이오드(OLED)는 트랜지스터(TFT1, TFT2)로부터 제공되는 전기적 신호의 의해 광을 생성한다.
제1 트랜지스터(TFT1)는 게이트 라인(GL)에 인가된 주사 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)에 인가된 데이터 신호를 출력한다. 커패시터(CP)는 제1 트랜지스터(TFT1)로부터 수신한 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전한다.
제2 트랜지스터(TFT2)는 유기발광 다이오드(OLED)에 연결된다. 제2 트랜지스터(TFT2)는 커패시터(CP)에 저장된 전하량에 대응하여 유기발광 다이오드(OLED)에 흐르는 구동전류를 제어한다. 유기발광 다이오드(OLED)는 제2 트랜지스터(TFT2)의 턴-온 구간 동안 발광한다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 동작에 따라 굴곡영역을 포함하는 표시모듈의 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 표시모듈(DM)은 표시패널(DP), 지지부재(MF), 보호필름(PF), 메인 회로기판(PB), 연결 회로기판(FB), 구동칩(DC), 바텀샤시(BC), 및 차광부재(SB1, SB2)를 포함한다. 또한, 표시모듈(DM)은 표시패널(DP) 상에 배치된 터치감지부재(TS, 도 3a 참조)를 더 포함할 수 있다. 이하, 설명의 편의상, 터치감지부재(TS)가 생략된 것으로 설명되나, 실시 예에 따라 터치감지부재(TS)는 박막 봉지층(TFE) 상에 배치될 수 있다.
도 4에 도시된 바에 따르면, 표시패널(DP)은 베이스층(SUB)과 베이스층(SUB) 상에 배치된 박막 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다. 한편, 도 3a에 도시된 바와 같이, 표시패널(DP)은 베이스층(SUB) 및 박막 봉지층(TFE) 사이에 배치된 표시층(DPS)을 더 포함할 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 표시층(DPS)을 커버하며 베이스층(SUB) 상에 배치될 수 있다.
지지부재(MF)는 표시영역(DA)에 중첩하며 표시패널(DP)을 지지할 수 있다. 지지부재(MF)는 표시패널(DP)과 마주하는 상면, 상면에 대향하는 하면, 및 상면과 하면을 연결하는 측면을 포함할 수 있다. 한편, 지지부재(MF)의 형상은 본 발명의 실시 예에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 일 예로, 지지부재(MF)는 평탄 주변영역(PA1)에 일부 중첩하거나 완전히 중첩할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며 지지부재(MF)는 평탄 주변영역(PA1)에 중첩하지 않을 수 있다.
베이스층(SUB)은 표시영역(DA), 표시영역(DA)에 인접한 평탄 주변영역(PA1), 및 평탄 주변영역(PA1)으로부터 밴딩된 밴딩 주변영역(PA2)을 포함할 수 있다. 앞서 상술된 바와 같이, 평탄 주변영역(PA1)은 본 발명의 실시 예에 따라 표시영역(DA)의 어느 일 부분에만 인접하거나, 생략될 수도 있다. 이하, 본 발명의 설명에 따르면, 평탄 주변영역(PA1)은 생략된 것으로 설명된다. 이 경우, 베이스층(SUB)은 표시영역(DA)으로부터 밴딩된 밴딩 주변영역(PA2)을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 밴딩 주변영역(PA2)은 지지부재(MF)의 일 측면을 따라 밴딩될 수 있다. 자세하게, 밴딩 주변영역(PA2)은 지지부재(MF)의 일 측면을 따라 밴딩된 굴곡영역(PA2a) 및 굴곡영역(PA2a)으로부터 연장되고 지지부재(MF)의 하면에 배치된 평탄영역(PA2b)을 포함한다. 이 경우, 베이스층(SUB)은 표시영역(DA)에 대응하는 제1 베이스부분(SUBa), 굴곡영역(PA2a)에 대응하는 제2 베이스부분(SUBb), 및 평탄영역(PA2b)에 대응하는 제3 베이스부분(SUBc)으로 구분될 수 있다. 즉, 제3 베이스부분(SUBc)이 지지부재(MF)의 하면에 배치될 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 표시영역(DA)에 배치되는 제1 봉지부분(TFEa), 굴곡영역(PA2a)에 배치되는 제2 봉지부분(TFEb), 및 평탄영역(PA2b)에 배치되는 제3 봉지부분(TFEc)을 포함한다. 제2 봉지부분(TFEb)은 굴곡영역(PA2a)을 따라 밴딩된 형상을 가질 수 있다. 제3 봉지부분(TFEc)은 평탄영역(PA2b)에 부분적으로 중첩하거나, 생략될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 밴딩 주변영역(PA2)이 표시영역(DA)으로부터 밴딩됨에 따라, 표시장치(DD)의 비표시영역(NDA)이 전반적으로 줄어들 수 있다. 그 결과, 표시장치(DD)의 전반적인 베젤 영역이 축소될 수 있다.
메인 회로기판(PB)은 지지부재(MF)의 하면에 배치된다. 일 예로, 메인 회로기판(PB)은 인쇄회로기판(Printed circuit board)으로 제공될 수 있다. 메인 회로기판(PB)은 연결 회로기판(FB)을 통해 베이스층(SUB) 상에 배치된 표시층(DPS, 도3a 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 연결 회로기판(FB)의 일단은 평탄영역(PA2b)에 연결되고, 타단은 메인 회로기판(PB)에 연결된다. 일 예로, 연결 회로기판(FB)은 플렉서블 회로기판(Flexible printed circuit board)으로 제공될 수 있다.
실시 예에 따르면, 메인 회로기판(PB)은 영상 표시에 필요한 복수 개의 구동신호들을 출력할 수 있다. 일 예로, 구동신호들은 신호라인들(SGL, 도3B 참조)에 제공될 제어신호일 수 있으며, 화소들(PX)에 제공될 데이터 신호를 출력할 수 있다.
구동칩(DC)은 연결 회로기판(FB) 상에 배치될 수 있다. 즉, 구동칩(DC)은 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape carrier package) 타입으로 제공될 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 구동칩(DC)은 칩-온 글래스(COG: Chip on glass) 타입으로 제공될 수 있다. 이 경우, 구동칩(DC)은 평탄영역(PA2b)에 중첩하도록 베이스층(SUB) 상에 배치될 수 있다. 일 예로, 구동칩(DC)은 메인 회로기판(PB)으로부터 제공되는 구동신호들에 응답하여 표시층(DPS)에 제공할 복수의 데이터 전압들을 생성할 수 있다.
바텀샤시(BC)는 표시패널(DP), 지지부재(MF), 메인 회로기판(PB), 및 연결 회로기판(FB)을 수납할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 차광부재는 굴곡영역(PA2a)에 중첩하며 박막 봉지층(TFE) 상에 접촉된 제1 차광부재(SB1)를 포함한다. 제1 차광부재(SB1)는 바텀샤시(BC)와 굴곡영역(PA2a)에 중첩된 박막 봉지층(TFE) 간의 공간을 밀봉할 수 있다. 예시적으로, 제1 차광부재(SB1)는 블랙 색상을 갖는 밀봉부재일 수 있다.
상술된 바에 따르면, 제1 차광부재(SB1)가 바텀샤시(BC)와 굴곡영역(PA2a)에 중첩된 박막 봉지층(TFE) 간의 공간을 밀봉함에 따라, 밴딩된 굴곡영역(PA2a)이 평탄한 형상으로 복원되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 제1 차광부재(SB1)는 굴곡영역(PA2a)에서 광이 외부로 출력되는 것을 차단할 수 있다.
한편, 본 발명의 설명에 따르면, 박막 봉지층(TFE)이 굴곡영역(PA2a) 및 평탄영역(PA2b)의 일 부분에 배치되는 것으로 설명되지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 박막 봉지층(TFE)은 비밴딩영역(NBA)에 중첩하며 베이스층(SUB) 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 차광부재(SB1)는 베이스층(SUB)의 굴곡영역(PA2a) 상에 직접적으로 배치될 수 있다. 즉, 제1 차광부재(PA2a)는 바텀샤시(BC)와 굴곡영역(PA2a) 간의 공간을 밀봉할 수 있다.
또한, 차광부재는 평탄 주변영역(PA1)에 중첩된 제2 차광부재(SB2)를 포함한다. 예시적으로, 제2 차광부재(SB2)는 블랙 색상을 가지며, 베이스층(SUB) 상에 배치될 수 있다.
보호필름(PF)은 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)에 중첩하며 박막 봉지층(TFE) 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 보호필름(PF)은 바텀샤시(BC)와 결합될 수 있으며, 제1 차광부재(SB1) 및 제2 차광부재(SB2)가 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다. 제1 차광부재(SB1) 및 제2 차광부재(SB2)는 보호필름(PF) 및 박막 봉지층(TFE) 상에 접촉될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 평면도이다. 도 7a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제1 표시모듈의 단면도이다. 도 7b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제2 표시모듈의 단면도이다. 도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 6에 도시된 I-I’를 따라 절단된 단면도이다.
먼저, 도 6을 참조하면, 표시장치(DD)는 복수 개의 표시모듈들을 포함할 수 있다. 이처럼, 표시장치(DD)는 복수 개의 표시모듈들이 서로 결합되어 하나의 영상을 표시할 수 있다. 이하, 도 6을 통해서는, 표시장치(DD)가 제1 내지 제4 표시모듈들(DM1~DM4)을 포함하는 것으로 설명된다.
제1 표시모듈(DM1)에는 제1 표시영역(DA1) 및 제1 비표시영역(NDA1)이 정의된다. 여기서, 제1 비표시영역(NDA1)은 제1 표시영역(DA1)에 인접한 제1 평탄 주변영역과 제1 평탄 주변영역으로부터 밴딩된 제1 밴딩 주변영역을 포함할 수 있다. 한편, 제1 밴딩 주변영역은 제1 평탄 주변영역이 아닌 제1 표시영역(DA1)으로부터 밴딩될 수도 있다.
제2 표시모듈(DM2)에는 제2 표시영역(DA2) 및 제2 비표시영역(NDA2)이 정의된다. 여기서, 제2 비표시영역(NDA2)은 제2 표시영역(DA2)에 인접한 제2 평탄 주변영역과 제2 평탄 주변영역으로부터 밴딩된 제2 밴딩 주변영역을 포함할 수 있다. 한편, 제2 밴딩 주변영역은 제2 평탄 주변영역이 아닌 제2 표시영역(DA2)으로부터 밴딩될 수도 있다.
제3 표시모듈(DM3)은 제3 표시영역(DA3) 및 제3 비표시영역(NDA3)이 정의된다. 여기서, 제3 비표시영역(NDA3)은 제3 표시영역(DA3)에 인접한 제3 평탄 주변영역과 제3 평탄 주변영역으로부터 밴딩된 제3 밴딩 주변영역을 포함할 수 있다. 한편, 제3 밴딩 주변영역은 제3 평탄 주변영역이 아닌 제3 표시영역(DA3)으로부터 밴딩될 수도 있다.
제4 표시모듈(DM4)은 제4 표시영역(DA4) 및 제4 비표시영역(NDA4)이 정의된다. 여기서, 제4 비표시영역(NDA4)은 제4 표시영역(DA4)에 인접한 제4 평탄 주변영역과 제4 평탄 주변영역으로부터 밴딩된 제4 밴딩 주변영역을 포함할 수 있다. 한편, 제4 밴딩 주변영역은 제4 평탄 주변영역이 아닌 제4 표시영역(DA4)으로부터 밴딩될 수도 있다.
한편, 제1 방향(DR1)에서, 제1 표시모듈(DM1) 및 제2 표시모듈(DM2) 사이의 제1 경계영역(BDA1)이 정의된다. 즉, 제1 경계영역(BDA1)은 제1 표시영역(DA1) 및 제2 표시영역(DA2) 사이의 영역일 수 있다. 이러한 제1 경계영역(BDA1)은 실질적으로 베젤영역으로 외부로 영상이 시인되지 않는 영역일 수 있다. 즉, 제1 경계영역(BDA1)은 제1 표시모듈(DM1)의 제1 비표시영역(NDA1)과 제2 표시모듈(DM2)의 제2 비표시영역(NDA2)이 서로 결합된 영역일 수 있다.
기존의 경우, 이러한 제1 비표시영역(NDA1)과 제2 비표시영역(NDA2)의 합쳐진 영역이 베젤영역으로 정의된다. 이처럼, 베젤영역이 두 개의 비표시 영역들이 합쳐진 영역으로 제공됨에 따라, 영상이 베젤영역을 기준으로 구분되어 시인될 수 있다. 따라서, 시인성에 방해가 된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 표시모듈(DM1) 및 제2 표시모듈(DM2)은 제1 경계영역(BDA1)에서 서로 중첩할 수 있다. 즉, 제1 표시모듈(DM1)의 제1 비표시영역(NDA1)과 제2 표시모듈(DM2)의 제2 비표시영역(NDA2)이 서로 중첩할 수 있다. 그 결과, 제1 경계영역(BDA1), 즉 제1 표시모듈(DM1) 및 제2 표시모듈(DM2)간의 베젤영역이 전반적으로 줄어들 수 있다. 따라서, 제1 표시모듈(DM1) 및 제2 표시모듈(DM2) 간의 베젤영역으로 인한 시야 방해가 줄어들 수 있다.
자세하게, 도 7a를 참조하면, 제1 표시모듈(DM1)은 제1 표시패널(DP1), 제1 지지부재(MF1), 제1 메인 회로기판(PB1), 제1 연결 회로기판(FB1), 제1 구동칩(DC1), 및 제1 보호필름(PF1)을 포함한다.
도 7a에 도시된 제1 표시모듈(DM1)은 도 4에 도시된 표시모듈(DM)과 비교하여, 표시패널(DP)의 구성이 달라졌을 뿐, 나머지 구성들은 실질적으로 동일 할 수 있다. 따라서, 나머지 구성들에 대한 설명은 생략될 수 있다. 이하, 도 7a를 통해 제1 표시패널(DP)의 구성이 설명된다.
제1 표시패널(DP1)은 제1 표시영역(DA1), 제1 평탄 주변영역(PA1a), 및 제2 밴딩 주변영역(PA2c)에 중첩하며 제1 지지부재(MF1)의 상면에 배치된 제1 베이스층(SUB1) 및 제1 베이스층(SUB1) 상에 배치된 제1 박막 봉지층(TFE1)을 포함한다.
일 예로, 제1 표시패널(DP1)은 제1 지지부재(MF1)와 마주하는 제1 하면, 제1 하면과 대향하며 제1 보호필름(PF1)과 마주하는 제1 상면, 제1 하면과 제1 상면을 연결하는 제1 측면을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 표시패널(DP1)은 제1 평탄 주변영역(PA1a)에 중첩하며 제1 하면과 제1 측면을 연결하는 곡면(RL)을 포함한다. 자세하게, 곡면(RL)은 제1 평탄 주변영역(PA1a)에서, 제1 지지부재(MF1)와 마주하는 제1 베이스층(SUB1)의 하면으로부터 상면을 따라 형성될 수 있다.
도 7b에 도시된 제1 표시모듈(DM1)은 도 4에 도시된 표시모듈(DM)과 비교하여, 표시패널, 보호필름, 및 차광부재의 구성이 달라졌을 뿐, 나머지 구성들은 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 나머지 구성들에 대한 설명은 생략될 수 있다. 이하, 도 7b를 통해 표시패널, 보호필름, 및 차광부재의 구성이 설명된다.
제2 표시패널(DP2)은 제2 표시영역(DA1b), 제2 평탄 주변영역(PA1b), 및 제2 밴딩 주변영역(PA2d)에 중첩하며 제2 지지부재(MF2)의 상면에 배치된 제2 베이스층(SUB1) 및 제2 베이스층(SUB2) 상에 배치된 제2 박막 봉지층(TFE2)을 포함한다.
일 예로, 제2 표시패널(DP1)은 제2 지지부재(MF2)와 마주하는 제2 하면, 제2 하면과 대향하며 제2 보호필름(PF2)과 마주하는 제2 상면, 제2 하면과 제2 상면을 연결하는 제2 측면을 포함한다.
도시되지 않았지만, 제2 표시패널(DP)은 제2 평탄 주변영역(PA1b)에 중첩하며 제2 하면과 제2 측면을 연결하는 곡면을 포함할 수 있다. 즉, 제2 표시패널(DP)은 본 발명의 실시 예에 따라, 곡면을 포함하거나 생략할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제2 보호필름(PF2)은 제2 표시영역(DA2), 제2 평탄 주변영역(PA1b)에 중첩하며 제2 표시패널(DP2) 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 표시모듈(DM2)은 제2 평탄 주변영역(PA1b)에 중첩하며 제2 표시패널(DP2) 상에 배치된 제3 차광부재(SB1a)를 포함한다. 일 예로, 제3 차광부재(SB1a)는 제2 베이스층(SUB2) 상에 배치되거나, 제2 박막 봉지층(TFE2) 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 제2 보호필름(PF2)은 제2 표시영역(DA2), 제2 평탄 주변영역(PA1b), 및 제2 밴딩 주변영역(PA2d)의 일부에 중첩하며 제2 표시패널(DP2) 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 제2 표시모듈(DM2)은 제2 평탄 주변영역(PA1b)에 중첩하며 제2 표시패널(DP2) 상에 배치된 제3 차광부재(SB1a) 및 제2 밴딩 주변영역(PA2d) 중 일부에 중첩하며 제2 표시패널(DP2) 상에 배치된 제4 차광부재(SB2a)를 포함한다.
도 8을 참조하면, 앞서 상술된 곡면(RL)은 제2 표시모듈(DM2)의 제2 밴딩 주변영역(PA2d)에 중첩한 제2 표시패널(DP2)의 제2 상면에 배치될 수 있다. 즉, 곡면(RL)은 제2 밴딩 주변영역(PA2d)의 밴딩 곡률에 대응하여 형성될 수 있다. 이처럼, 제1 평탄 주변영역(PA1a)에 중첩한 제1 베이스층(SUB1)의 곡면(RL)이 제2 밴딩 주변영역(PA2d)에 중첩한 제2 상면에 배치됨에 따라, 제1 평탄 주변영역(PA1a)이 제2 밴딩 주변영역(PA2d)에 중첩할 수 있다.
일 예로, 도 8에 도시된 바에 따르면, 제1 평탄 주변영역(PA1a)과 제2 밴딩 주변영역(PA2d)이 제1 방향(DR1)에서 제1 거리(dz)만큼 중첩한다. 즉, 제1 표시모듈 및 제2 표시모듈이 서로 중첩하지 않는 기존의 제1 경계영역 비교하여, 본 발명에 따른 제1 경계영역(BDA1)은 제1 방향(DR1)에서 제1 거리(dz)만큼 영역이 감소된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 평탄 주변영역(PA1a)과 제2 밴딩 주변영역(PA2d)이 전체적으로 중첩할 경우, 제2 보호필름(PF2)은 제2 표시영역(DA2) 및 제2 평탄 주변영역(PA1b)에 중첩될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 제1 평탄 주변영역(PA1a)과 제2 밴딩 주변영역(PA2d)이 부분적으로 중첩할 경우, 제2 보호필름(PF2)은 제2 표시영역(DA2), 제2 평탄 주변영역(PA1b), 및 제2 밴딩 주변영역(PA2d)의 일부에 중첩될 수 있다. 이 경우, 제4 차광부재(SB2a)는 제2 밴딩 주변영역(PA2d)의 일부에 배치될 수 있다. 또한, 제4 차광부재(SB2a)는 제2 차광부재(SB2)와 중첩하지 않는다.
상술된 바에 따르면, 곡면(RL)이 제2 밴딩 주변영역(PA2d)에 접촉됨에 따라, 제1 표시모듈(DM1)과 제2 표시모듈(DM2)은 서로 틸트될 수 있다. 따라서, 제3 방향(DR3)에서 제1 보호필름(PF1)은 제2 보호필름(PF2)보다 높은 위치를 가질 수 있다. 또한, 제1 보호필름(PF1) 및 제1 표시패널(DP1) 사이에 배치된 접착부재(AF)와, 제2 보호필름(PF2) 및 제2 표시패널(DP2) 사이에 배치된 접착부재(AF)는 서로 다른 두께를 갖는다.
윈도우(WM)는 제1 표시모듈(DM1) 및 제2 표시모듈(DM2)을 커버하도록 접착부재(AF) 상에 배치될 수 있다.
한편, 제3 표시모듈(DM3) 및 제4 표시모듈(DM4)은 앞서 상술된 제1 표시모듈(DM1) 및 제2 표시모듈(DM2)의 구성 및 구조와 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 이에 대한 설명은 생략된다.
또한, 도 6에 도시된 바에 따르면, 제2 방향(DR2)에서, 제1 표시모듈(DM1) 및 제3 표시모듈(DM3) 사이의 제2 경계영역(BDA2)이 정의된다. 이러한 제2 경계영역(BDA2)은 실질적으로 베젤영역으로 외부로 영상이 시인되지 않는 영역일 수 있다. 즉, 제2 경계영역(BDA2)은 제1 표시모듈(DM1)의 제1 비표시영역(NDA1)과 제3 표시모듈(DM3)의 제3 비표시영역(NDA3)이 서로 결합된 영역일 수 있다. 이 경우, 제2 경계영역(BDA2)은 제1 비표시영역(NDA1)의 평탄 주변영역과 제2 비표시영역(NDA2)의 평탄 주변영역으로 구분될 수 있다. 이러한 제2 경계영역(BDA2)은 제1 표시모듈(DM1)에 정의된 제1 평탄 주변영역과 제3 표시모듈(DM3)에 정의된 제3 평탄 주변영역을 포함할 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
DP: 표시패널 PB: 메인 회로기판
SUB: 베이스층 FB: 연결 회로기판
DPS: 표시층 DC: 구동칩
TFE: 박막 봉지층 PF: 보호필름
SUB: 베이스층 FB: 연결 회로기판
DPS: 표시층 DC: 구동칩
TFE: 박막 봉지층 PF: 보호필름
Claims (20)
- 표시영역 및 상기 표시영역으로부터 밴딩된 비표시영역이 정의된 표시패널;
상기 표시영역에 중첩하며 상기 표시패널을 지지하는 상면, 상기 상면과 대향하는 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면을 포함하는 지지부재;
상기 하면에 마주하며 상기 비표시영역에 전기적으로 연결된 메인 회로기판; 및
상기 비표시영역의 밴딩된 영역에 접촉하는 차광부재를 포함하는 표시모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 비표시영역은 상기 측면을 따라 상기 표시영역으로부터 밴딩된 굴곡영역 및 상기 굴곡영역으로부터 연장되고 상기 하면에 배치된 평탄영역을 포함하고,
상기 차광부재는 상기 굴곡영역에 접촉하는 표시모듈. - 제 2 항에 있어서,
상기 표시패널은,
상기 표시영역, 상기 굴곡영역, 및 상기 평탄영역에 중첩하는 베이스층;
상기 베이스층 상에 배치된 표시층; 및
상기 표시층을 커버하며 상기 베이스층 상에 배치된 박막 봉지층을 포함하는 표시모듈. - 제 3 항에 있어서,
상기 박막 봉지층은 상기 표시영역 및 상기 굴곡영역에 중첩하며 상기 베이스층 상에 배치되고, 상기 차광부재는 상기 굴곡영역에 중첩하며 상기 박막 봉지층 상에 접촉하는 표시모듈. - 제 3 항에 있어서,
상기 표시층과 상기 메인 회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 회로기판을 더 포함하고,
상기 연결 회로기판의 일단은 상기 평탄영역에 중첩한 상기 베이스층에 연결되고, 타단은 상기 메인 회로기판에 연결되는 표시모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 비표시영역은 상기 표시영역에 인접한 평탄 주변영역 및 상기 밴딩된 영역에 대응하는 밴딩 주변영역을 포함하고,
상기 표시패널은 제1 하면, 제1 상면, 상기 제1 하면과 상기 제1 상면을 연결하는 제1 측면, 및 상기 평탄 주변영역에 중첩하며 상기 제1 하면과 상기 제1 측면을 연결하는 곡면을 포함하는 표시모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 표시모듈 및 상기 지지부재를 수납하는 바텀샤시를 더 포함하고,
상기 차광부재는 상기 표시영역으로부터 밴딩된 상기 비표시영역과 상기 바텀샤시 간의 공간에 채워진 것을 특징으로 하는 표시모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 표시영역 및 상기 비표시영역에 중첩하며 상기 표시패널 상에 배치된 보호필름을 더 포함하는 표시모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 표시영역에 중첩하며 상기 표시패널 상에 배치된 터치감지부재를 더 포함하는 표시모듈. - 제1 표시영역 및 상기 제1 표시영역에 인접한 제1 평탄 주변영역과 상기 제1 평탄 주변영역으로부터 밴딩된 제1 밴딩 주변영역이 정의된 제1 표시모듈; 및
제2 표시영역 및 상기 제2 표시영역에 인접한 제2 평탄 주변영역과 상기 제2 평탄 주변영역으로부터 밴딩된 제2 밴딩 주변영역이 정의된 제2 표시모듈을 포함하고,
상기 제1 평탄 주변영역은 상기 제2 밴딩 주변영역에 중첩하는 표시장치. - 제 10 항에 있어서,
상기 제1 표시모듈은 상기 제1 표시영역, 상기 제1 평탄 주변영역, 및 상기 제1 밴딩 주변영역에 중첩하는 제1 하면, 제1 상면, 상기 제1 상면 및 상기 제1 하면을 연결하는 제1 측면, 및 상기 제1 평탄 주변영역에 중첩하며 상기 제1 하면과 상기 제1 측면을 연결하는 곡면을 포함하는 제1 표시패널을 포함하고,
상기 제2 표시모듈은 상기 제2 표시영역, 상기 제2 평탄 주변영역, 및 상기 제2 밴딩 주변영역에 중첩하는 제2 하면, 제2 상면, 및 상기 제2 하면과 상기 제2 상면을 연결하는 제2 측면을 포함하는 제2 표시패널을 포함하고,
상기 곡면은 상기 제2 밴딩 주변영역에 중첩한 상기 제2 상면에 배치된 표시장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제1 표시모듈은 상기 제1 밴딩 주변영역에 중첩하며 상기 제1 표시패널에 배치된 제1 차광부재와, 상기 제1 평탄 주변영역에 중첩하며 상기 제1 표시패널에 배치된 제2 차광부재를 더 포함하고,
상기 제2 표시모듈은 상기 제2 평탄 주변영역에 중첩하며 상기 제2 표시패널에 배치된 제3 차광부재를 더 포함하는 표시장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 제2 밴딩 주변영역 중 일부에 중첩하며 상기 제2 표시패널에 배치된 제4 차광부재를 더 포함하고, 상기 제4 차광부재는 상기 제2 차광부재와 중첩하지 않는 것을 특징으로 하는 표시장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제1 표시모듈은 상기 제1 표시영역에 중첩하며 상기 제1 표시패널을 지지하는 제1 지지부재를 더 포함하고, 상기 제2 표시모듈은 상기 제2 표시영역에 중첩하며 상기 제2 표시패널을 지지하는 제2 지지부재를 더 포함하는 표시장치. - 제 14 항에 있어서,
상기 제1 표시모듈은 상기 제1 지지부재의 하면에 배치되고, 상기 제1 밴딩 주변영역에 중첩된 상기 제1 표시패널에 연결된 제1 메인 회로기판을 더 포함하고,
상기 제2 표시모듈은 상기 제2 지지부재의 하면에 배치되고, 상기 제2 밴딩 주변영역에 중첩된 상기 제2 표시패널에 연결된 제2 메인 회로기판을 더 포함하는 표시장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제1 표시모듈은 상기 제1 표시영역, 상기 제1 평탄 주변영역, 및 상기 제1 밴딩 주변영역에 중첩하며 상기 제1 표시패널 상에 배치된 제1 보호필름을 더 포함하고,
상기 제2 표시모듈은 상기 제2 표시영역 및 상기 제2 평탄 주변영역에 중첩하며 상기 제2 표시패널 상에 배치된 제2 보호필름을 더 포함하는 표시장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 제1 표시패널 및 상기 제2 표시패널의 두께방향에서, 상기 제1 보호필름은 상기 제2 보호필름보다 높은 위치를 갖는 것을 특징으로 하는 표시장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 제1 보호필름 및 상기 제2 보호필름 상에 배치된 접착부재; 및
상기 접착부재 상에 배치된 윈도우 부재를 더 포함하는 표시장치. - 제 18 항에 있어서,
상기 제1 보호필름에 중첩한 상기 접착부재 및 상기 제2 보호필름에 중첩한 상기 접착부재는 서로 다른 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 표시장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제1 표시모듈은 상기 제1 표시영역에 배치된 제1 터치감지부재를 더 포함하고,
상기 제2 표시모듈은 상기 제2 표시영역에 배치된 제2 터치감지부재를 더 포함하는 표시장치.
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JP2016188976A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
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Cited By (2)
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