KR20190008495A - 표시 장치 - Google Patents
표시 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190008495A KR20190008495A KR1020170089891A KR20170089891A KR20190008495A KR 20190008495 A KR20190008495 A KR 20190008495A KR 1020170089891 A KR1020170089891 A KR 1020170089891A KR 20170089891 A KR20170089891 A KR 20170089891A KR 20190008495 A KR20190008495 A KR 20190008495A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- bonding member
- transparent bonding
- optically transparent
- circuit board
- touch
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 91
- 239000010408 film Substances 0.000 description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- -1 for example Substances 0.000 description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 5
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 5
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 4
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000012905 input function Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJCRUVXAWQRZKQ-UHFFFAOYSA-N oxosilicon;silicon Chemical compound [Si].[Si]=O RJCRUVXAWQRZKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H01L51/5253—
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
- G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
-
- H01L27/323—
-
- H01L51/0097—
-
- H01L51/5262—
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2202/00—Materials and properties
- G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/052—Branched
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/056—Folded around rigid support or component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10128—Display
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 일 측부에 배치된 패드측 측부를 포함하는 제1 패널, 제1 패널의 일면에 배치된 제1 광투명 접착 부재, 제1 패널의 패드측 측부의 일면에 부착된 제1 부착부를 포함하는 인쇄회로기판, 제1 광투명 접착 부재 상에 배치된 윈도우, 제1 패널의 타면에 배치된 제2 광투명 접착 부재, 및 제2 광투명 접착 부재 타면에 배치된 제2 패널을 포함하되, 패드측 측부는 인쇄회로기판이 부착되는 접속 영역 및 인쇄회로기판이 부착되지 않는 비접속 영역을 포함하고, 접속 영역 상에서 제1 광투명 접착 부재의 측면은 제2 광투명 접착 부재의 측면보다 돌출된다.
Description
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수개의 피착 부재와 이들을 결합시키는 접착 부재를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 화상을 표시하는 장치로서 유기 발광 표시 패널이나 액정 표시 패널과 같은 표시 패널을 포함한다. 표시 장치는 표시 패널을 외부 충격으로부터 보호하기 위한 윈도우를 포함할 수 있다. 특히, 윈도우는 스마트폰 등 휴대 전자 기기에서 많이 적용된다. 몇몇 휴대 전자 기기는 터치 입력 기능을 필요로 한다. 이러한 표시 장치는 터치 입력 기능을 수행하는 터치 패널을 포함할 수 있다. 상술한 윈도우, 터치 패널, 표시 패널은 접착제를 통해 상호 부착될 수 있다. 부착된 윈도우, 터치 패널, 표시 패널 간 단부에서 단차 공간이 있으면 외부 충격에 약하고 표시 장치의 평탄도 유지가 어려울 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 평탄도가 향상된 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 윈도우 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 일 측부에 배치된 패드측 측부를 포함하는 제1 패널, 상기 제1 패널의 일면에 배치된 제1 광투명 접착 부재, 상기 제1 패널의 상기 패드측 측부의 일면에 부착된 제1 부착부를 포함하는 인쇄회로기판, 상기 제1 광투명 접착 부재 상에 배치된 윈도우, 상기 제1 패널의 타면에 배치된 제2 광투명 접착 부재, 및 상기 제2 광투명 접착 부재 타면에 배치된 제2 패널을 포함하되, 상기 패드측 측부는 상기 인쇄회로기판이 부착되는 접속 영역 및 상기 인쇄회로기판이 부착되지 않는 비접속 영역을 포함하고, 상기 접속 영역 상에서 상기 제1 광투명 접착 부재의 측면은 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면보다 돌출된다.
상기 접속 영역 상에서 상기 제1 광투명 접착 부재는 상기 인쇄회로기판을 부분적으로 덮을 수 있다.
상기 접속 영역 상에서 상기 제2 광투명 접착 부재는 상기 인쇄회로기판의 제1 부착부와 중첩하지 않을 수 있다.
상기 접속 영역 상에서 상기 제1 패널과 상기 제2 패널은 빈 공간을 사이에 두고 이격될 수 있다.
상기 접속 영역 상의 상기 제1 광투명 접착 부재의 측면은 상기 비접속 영역 상의 상기 제1 광투명 접착 부재의 측면보다 외측으로 돌출될 수 있다.
상기 접속 영역 상의 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면은 상기 비접속 영역 상의 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면보다 오목하게 함몰될 수 있다.
상기 비접속 영역 상에서 상기 제1 광투명 접착 부재의 측면과 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면은 정렬될 수 있다.
상기 패드측 측부 이외의 상기 제1 패널의 나머지 측부 상에서 상기 제1 광투명 접착 부재의 측면과 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면은 정렬될 수 있다.
상기 패드측 측부의 상기 접속 영역은 상기 비접속 영역에 비해 외측으로 돌출될 수 있다.
상기 제1 광투명 접착 부재는 상기 제2 광투명 접착 부재보다 모듈러스가 작을 수 있다.
상기 비접속 영역 상에서 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면은 상기 제1 광투명 접착 부재의 측면보다 돌출될 수 있다.
상기 접속 영역은 복수 개이고, 상기 각 접속 영역은 비접속 영역을 사이에 두고 배치될 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 상기 제1 패널의 상기 패드측 측부의 타면에 더 부착된 제2 부착부를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 광투명 접착 부재는 상기 제2 부착부와 중첩하지 않을 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 감지부 및 상기 감지부의 일측에 배치된 패드측 측부를 포함하는 터치 패널, 상기 터치 패널의 일면에 배치된 제1 광투명 접착 부재, 상기 터치 패널의 상기 패드측 측부의 일면에 부착된 제1 부착부를 포함하는 터치 인쇄회로기판, 상기 제1 광투명 접착 부재 상에 배치된 윈도우, 상기 터치 패널의 타면에 배치된 제2 광투명 접착 부재, 및 상기 제2 광투명 접착 부재 타면에 배치된 표시 패널을 포함하되, 상기 패드측 측부는 상기 터치 인쇄회로기판이 부착되는 접속 영역 및 상기 터치 인쇄회로기판이 부착되지 않는 비접속 영역을 포함하고, 상기 접속 영역 상에서 상기 제1 광투명 접착 부재는 상기 인쇄회로기판을 부분적으로 덮고, 상기 제2 광투명 접착 부재는 상기 터치 인쇄회로기판의 상기 제1 부착부와 중첩하지 않으며, 상기 제1 광투명 접착 부재의 측면은 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면보다 돌출된다.
상기 접속 영역 상에서 상기 터치 패널과 상기 표시 패널은 빈 공간을 사이에 두고 이격되고, 상기 비접속 영역 상에서 상기 제1 광투명 접착 부재의 측면과 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면은 정렬될 수 있다.
상기 표시 패널은 표시부 및 상기 표시부의 일측에 배치된 구동부를 포함하되, 상기 감지부는 상기 표시부와 중첩하고, 상기 패드측 측부는 상기 구동부와 중첩할 수 있다.
상기 표시 패널은 플렉시블 기판을 포함하고, 상기 플렉시블 기판은 상기 구동부에서 표시면의 반대 방향으로 벤딩되는 상기 표시 패널의 구동부에 부착되는 표시 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다.
표시 장치는 상기 터치 인쇄회로기판과 상기 표시 인쇄회로기판이 전기적으로 연결되는 메인 회로 보드를 더 포함할 수 있다.
또한 표시 장치는 상기 표시 패널의 표시부 배면에 부착된 패널 하부 시트를 더 포함할 수 있다.
상기 터치 인쇄회로기판은 상기 터치 패널의 상기 패드측 측부의 타면에 부착된 제2 부착부를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 광투명 접착 부재는 상기 제2 부착부와 중첩하지 않을 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 또 다른 실시예에 따른 표시 장치는 터치 패널, 상기 터치 패널의 일면에 부착된 터치 인쇄회로기판, 상기 터치 패널의 상기 일면에 배치된 제1 광투명 접착 부재, 및 상기 터치 패널의 타면에 배치된 제2 광투명 접착 부재를 포함하며, 상기 터치 패널, 상기 제1 광투명 접착 부재 및 상기 제2 광투명 접착 부재는 각각 일측 방향에 배치된 일 측부를 포함하고, 상기 터치 패널의 상기 일 측부는 제1 돌출부를 포함하되, 상기 터치 인쇄회로기판은 상기 제1 돌출부에서 부착되고, 상기 제1 광투명 접착 부재의 상기 일 측부는 평면상 상기 제1 돌출부와 부분적으로 중첩하는 제2 돌출부를 포함하되, 상기 제1 광투명 접착 부재는 상기 터치 인쇄회로기판의 적어도 일부를 덮고, 상기 제1 광투명 접착 부재의 상기 제2 돌출부의 측면은 상기 제2 광투명 접착 부재의 상기 일 측부의 측면보다 외측으로 돌출될 수 있다.
상기 터치 패널의 상기 일 측부는 상기 터치 인쇄회로기판이 부착되는 접속 영역 및 상기 인쇄회로기판이 부착되지 않는 비접속 영역을 포함하고, 상기 접속 영역은 상기 제1 돌출부를 포함하고, 상기 접속 영역 상의 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면은 상기 비접속 영역 상의 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면보다 오목하게 함몰될 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 접속 영역 상에서 볼록하게 돌출된 제1 광투명 접착 부재가 터치 인쇄회로기판의 부착부를 덮어 터치 인쇄회로기판과 윈도우 사이의 공간이 채울 수 있다. 따라서, 터치 인쇄회로기판의 부착부 들뜸을 미연에 방지하고, 윈도우와 터치 인쇄회로기판 사이의 이격 공간을 없애 외부 충격으로부터 보호하며, 윈도우와 터치 인쇄회로기판의 유동을 억제하여 표시 장치의 평탄도(flatness)를 향상시킬 수 있다.
또, 접속 영역 상에서 오목하게 후퇴한 제2 광투명 접착 부재는 터치 패널의 타면을 노출하므로, 터치 인쇄회로기판의 부착 공정에 필요한 공간이 확보되고, 터치 인쇄회로기판의 부착부에 의해 주름이 발생하거나 외력을 받더라도 그것이 하부 표시 패널 측으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II'선을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 터치 패널과 제1 및 제2 광투명 접착 부재의 평면 배치 관계를 도시한 배치도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV'선을 따라 자른 단면도이다.
도 5는 도 3의 V-V'선을 따라 자른 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면 배치도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 8은 다른 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 터치 패널과 제1 및 제2 광투명 접착 부재의 평면 배치 관계를 도시한 배치도이다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 터치 패널과 제1 및 제2 광투명 접착 부재의 평면 배치 관계를 도시한 배치도이다.
도 12는 도 11의 XII-XII'선을 따라 자른 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 14는 도 13의 터치 패널, 제1 및 제2 광투명 접착 부재와 터치 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 15는 도 14의 터치 패널의 단면도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 2는 도 1의 II-II'선을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 터치 패널과 제1 및 제2 광투명 접착 부재의 평면 배치 관계를 도시한 배치도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV'선을 따라 자른 단면도이다.
도 5는 도 3의 V-V'선을 따라 자른 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면 배치도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 8은 다른 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 터치 패널과 제1 및 제2 광투명 접착 부재의 평면 배치 관계를 도시한 배치도이다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 터치 패널과 제1 및 제2 광투명 접착 부재의 평면 배치 관계를 도시한 배치도이다.
도 12는 도 11의 XII-XII'선을 따라 자른 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 14는 도 13의 터치 패널, 제1 및 제2 광투명 접착 부재와 터치 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 15는 도 14의 터치 패널의 단면도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 실시예들에 대해 설명한다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 복수개의 피착 부재와 이들을 결합시키는 접착 부재를 포함한다. 복수개의 피착 부재는 패널 및/또는 윈도우를 포함할 수 있다. 상기 패널은 표시 패널, 터치 패널 등을 포함할 수 있다. 접착 부재는 광학적으로 투명할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 II-II'선을 따라 자른 단면도이다. 도 3은 터치 패널과 제1 및 제2 광투명 접착 부재의 평면 배치 관계를 도시한 배치도이다. 도 4는 도 3의 IV-IV'선을 따라 자른 단면도이다. 도 5는 도 3의 V-V'선을 따라 자른 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 표시 장치(100)는 표시 패널(50), 터치 패널(30), 윈도우(10), 제1 광투명 접착 부재(20), 및 제2 광투명 접착 부재(40)를 포함한다.
표시 패널(50)은 입력된 데이터 신호에 의해 이미지를 표시하는 패널로서, 유기발광 표시 패널, 액정 표시 패널, 플라즈마 표시 패널, 전기 영동 표시 패널 등의 패널이 적용될 수 있다. 예시된 실시예에서는 표시 패널(50)로서 유기발광 표시 패널이 적용되어 있다.
표시 패널(50)은 표시부(DAR)와 구동부(DDR)를 포함할 수 있다.
표시부(DAR)는 복수의 픽셀을 포함한다. 각 픽셀은 발광층(53)과 발광층(53)의 발광량을 제어하는 회로층(52)을 포함할 수 있다. 회로층(52)은 표시 배선, 표시 전극 및 적어도 하나의 트랜지스터를 포함할 수 있다. 발광층(53)은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 발광층(53)은 봉지막(54)에 의해 밀봉될 수 있다. 봉지막(54)은 발광층(53)을 밀봉하여, 외부에서 수분 등이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 봉지막(54)은 무기막의 단일 또는 다층막이나, 무기막과 유기막을 교대로 적층한 적층막으로 이루어질 수 있다.
표시부(DAR)는 직사각형 형상 또는 모서리가 둥근 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 표시부(DAR)는 정사각형이나 기타 다각형 또는 원형, 타원형 등과 같은 다양한 형상을 가질 수 있다.
구동부(DDR)는 표시부(DAR)의 주변, 예컨대 일측에 배치된다. 구동부(DDR)는 화면을 표시하지 않는 비표시부일 수 있다. 구동부(DDR)는 표시부(DAR)와는 달리 픽셀을 포함하지 않을 수 있다. 표시부(DAR)가 모서리가 둥근 직사각형 형상을 갖는 경우, 구동부(DDR)는 표시부(DAR) 직사각형 형상의 적어도 일변에 인접하여 배치된다. 도면에서는 표시부(DAR)의 일 단변에 인접하여 구동부(DDR)가 배치된 경우가 예시되어 있다. 구동부(DDR)는 픽셀의 표시 배선과 연결된 구동 배선(56)과 그 구동 배선(56)의 패드(57)를 포함할 수 있다. 구동 배선 패드(57)에는 후술하는 바와 같이 구동칩이나 인쇄회로기판 등과 같은 외부 부품이 실장될 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(50)은 플렉시블 기판(51)을 포함할 수 있다. 기판(51)은 예를 들어, 폴리이미드 등과 같은 가요성 플라스틱 재질을 포함하여 이루어질 수 있다. 표시부(DAR)의 회로층(52)과 발광층(53)은 기판(51)의 일면 상에 배치될 수 있다. 기판(51)이 플렉시블한 특성을 갖는 경우, 기판(51)은 구동부(DDR)에서 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 표시부(DAR)의 단변에 인접 배치된 구동부(DDR)의 기판(51)이 표시면의 반대 방향으로 벤딩되어 표시부(DAR)의 배면까지 연장될 수 있다. 벤딩된 구동부(DDR)는 표시부(DAR)와 부분적으로 중첩할 수 있다. 상기 중첩 영역에서 벤딩된 기판(51)의 일면은 표시부(DAR)의 기판(51)의 일면과 반대 방향을 바라볼 수 있다. 즉, 표시부(DAR)의 기판(51)의 일면은 상부를 향하는 반면, 상기 중첩 영역에서 벤딩된 기판(51)의 일면은 하부를 향할 수 있다.
구동부(DDR)의 구동 배선(56)은 벤딩 영역을 따라 연장되고, 구동 배선 패드(57)는 표시부(DAR)와 벤딩된 구동부(DDR)의 중첩 영역 상에 배치될 수 있다.
표시 패널(50)의 구동부(DDR)는 보호막(55)을 포함할 수 있다. 보호막(55)은 구동 배선(56)을 덮어 보호한다. 더 나아가 보호막(55)은 플렉시블한 기판(51)의 강도를 보강하거나, 벤딩 영역의 스트레스를 완화시키는 역할을 할 수 있다. 보호막(55)은 구동 배선 패드(57) 부위는 노출한다.
일 실시예에서, 보호막(55)은 폴리이미드, 아크릴레이트, 에폭시 등과 같은 유기물 코팅층을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 보호막(55)은 보호 필름 형태로 부착될 수 있다.
표시 패널(50) 구동부(DDR)의 구동 배선 패드(57)는 표시 인쇄회로기판(80)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 구동 배선 패드(57)는 기판(51)의 일면에 배치되고, 표시 인쇄회로기판(80)은 구동 배선 패드(57) 상에 이방성 도전 필름(ASF) 등을 통해 부착될 수 있다. 표시 인쇄회로기판(80)은 필름 타입의 연성 인쇄회로기판일 수 있다. 표시 인쇄회로기판(80)에는 구동칩(80)이 실장될 수 있다. 표시 인쇄회로기판(80)은 칩 온 필름(chip on film) 또는 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 등으로 이루어질 수 있다.
표시 인쇄회로기판(80)에는 메인 회로 보드(90)와 전기적으로 연결될 수 있다. 메인 회로 보드(90)는 경성 인쇄회로기판으로 이루어질 수 있다. 메인 회로 보드(90)와 표시 인쇄회로기판(80)은 이방성 도전 필름(ASF) 등을 통해 상호 부착될 수 있다.
표시 패널(50)의 상부에는 터치 패널(30)이 배치된다. 터치 패널(30)은 정전 용량 방식, 저항막 방식, 전자기 유도 방식, 적외선 방식 등으로 입력 지점의 위치 정보를 획득할 수 있다. 본 실시예에서는 정전 용량 방식의 터치 패널(30)이 예시되지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
터치 패널(30)은 표시 패널(50)의 표시부(DAR)와 중첩하고, 구동부(DDR)와 일부 중첩할 수 있다. 터치 패널(30)은 표시 패널(50)의 기판(51)이 벤딩되기 시작하는 부위와는 중첩하지 않을 수 있다.
터치 패널(30)은 터치 전극 및/또는 터치 배선을 포함할 수 있다. 터치 패널(30)에 대한 상세한 설명을 위해 도 6 및 도 7이 참조된다.
도 6은 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면 배치도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 터치 패널(30)은 감지부(TAR) 및 패드측 측부(TDR)를 포함한다. 터치 패널(30)이 평면상 직사각형 형상으로 이루어진 경우, 터치 패널(30)은 각 변에 인접한 4개의 측부를 포함할 수 있다. 패드측 측부(TDR)는 평면상 터치 패널(30)의 일 단변에 인접한 일 측부에 위치할 수 있다. 패드측 측부(TDR)는 감지부(TAR)를 기준으로 그 일측에 배치될 수 있다. 터치 패널(30)의 감지부(TAR)는 표시 패널(50)의 표시부(DAR)와 중첩하도록 배치된다. 터치 패널(30)의 패드측 측부(TDR)는 표시 패널(50)의 구동부(DDR)와 중첩하도록 배치된다.
터치 패널(30)의 감지부(TAR)는 기재(310), 기재(310)의 일면에 배치된 제1 배선층(320), 제1 배선층(320) 상에 배치된 제1 절연층(330), 제1 절연층(330) 상에 배치된 제2 배선층(340) 및 제2 배선층(340) 상에 배치된 제2 절연층(350)을 포함한다.
기재(310)는 유리나 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등의 플라스틱으로 이루어질 수 있다.
기재(310)의 일면 상에는 제1 배선층(320)이 배치된다. 제1 배선층(320)은 복수의 제1 터치 전극(321) 및 복수의 제2 터치 전극(322)을 포함한다. 제1 터치 전극(321)과 제2 터치 전극(322)은 셀프캡(self capacitance) 방식 및/또는 뮤추얼 캡(mutual capacitance) 방식으로 터치된 지점의 위치 정보를 획득할 수 있다.
제1 터치 전극(321)과 제2 터치 전극(322)은 매트릭스 형상으로 배열될 수 있다. 제1 터치 전극(321)과 제2 터치 전극(322)은 마름모 형상일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 터치 전극(321)들은 열 방향(장변 방향)을 따라 전기적으로 연결되고, 제2 터치 전극(322)들은 행 방향(단변 방향)을 따라 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 제1 터치 전극(321)들이 행 방향을 따라 전기적으로 연결되고 제2 터치 전극(322)들이 열 방향을 따라 전기적으로 연결될 수도 있다. 제1 터치 전극(321)들과 제2 터치 전극(322)들은 상호 절연되어 이격된다.
제1 배선층(320)은 제1 터치 전극(321)들을 연결하는 제1 연결 배선(323)을 포함한다. 열 방향으로 인접한 제1 터치 전극(321)들은 제1 연결 배선(323)을 통해 물리적으로 연결된다. 제1 연결 배선(323)의 폭은 제1 터치 전극(321)들의 폭에 비해 작을 수 있다.
제1 배선층(320)에서 행 방향으로 인접한 제2 터치 전극(322)들은 물리적으로 분리된다.
제1 배선층(320)은 터치 구동 배선(324) 및 터치 배선 패드(TP)를 포함할 수 있다. 터치 구동 배선(324)은 제1 터치 전극(321) 또는 제2 터치 구동 배선(324)에 연결되어 패드측 측부(TDR) 측으로 연장되고, 패드측 측부(TDR)에서 터치 배선 패드(TP)를 이룬다. 터치 배선 패드(TP)는 터치 인쇄회로기판(70)과의 접속을 위해 터치 구동 배선(324)보다 다소 확장된 형상을 가질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 배선층(320)은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 배선층(320)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등과 같은 투명한 도전성 산화물, 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄이나 이들의 합금과 같은 금속 재질, PEDOT 등과 같은 전도성 고분자, 금속 나노 와이어, 탄소 나노 튜브, 그래핀 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 제1 배선층(320)이 불투명 물질을 포함하는 경우, 제1 터치 전극(321)과 제2 터치 전극(322)은 메쉬 형태로 이루어질 수도 있다.
제1 배선층(320) 상에는 제1 절연층(330)이 배치된다. 제1 절연층(330)은 기재(310)의 전면에 걸쳐 배치될 수 있다. 제1 절연층(330)은 제2 터치 전극(322)을 노출하는 콘택홀(331)을 포함할 수 있다.
제1 절연층(330) 상에는 제2 배선층(340)이 배치된다. 제2 배선층(340)은 제2 연결 배선을 포함한다. 제2 배선층(340)의 제2 연결 배선은 이웃하는 제2 터치 전극(322)들을 전기적으로 연결한다. 제2 배선층(340)의 제2 연결 배선의 폭은 제2 터치 전극(322)들의 폭에 비해 작을 수 있다. 제2 배선층(340)의 제2 연결 배선은 콘택홀(331)을 통해 제2 터치 전극(322)과 전기적으로 연결된다. 도면에서는 이웃하는 제2 터치 전극(322)이 하나의 제2 연결 배선을 통해 연결된 경우를 예시하였지만, 복수의 제2 연결 배선으로 연결될 수도 있다.
제2 배선층(340)은 상술한 제1 배선층(320)으로 예시된 물질들을 포함하여 이루어질 수 있다. 일 실시예에서, 상대적으로 면적이 넓은 제1 터치 전극(321)과 제2 터치 전극(322)을 포함하는 제1 배선층(320)은 투명한 도전성 산화물로 이루어지고, 제2 연결 배선을 포함하는 제2 배선층(340)은 상대적으로 저항이 낮은 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄이나 이들의 합금과 같은 금속 재질로 이루어질 수 있다.
제2 배선층(340) 상에는 제2 절연층(350)이 배치된다. 제2 절연층(350)은 제2 배선층(340)을 덮어 보호한다. 제2 절연층(350)은 기재(310)의 전면에 걸쳐 배치될 수 있다.
제1 절연층(330) 및 제2 절연층(350)은 각각 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 또한, 제1 절연층(330) 및 제2 절연층(350) 각각은 무기물 또는 유기물 또는 복합 재료를 포함할 수 있다. 일 실시예로, 제1 절연층(330) 및 제2 절연층(350) 중 적어도 어느 하나는 무기막을 포함할 수 있다. 상기 무기막은 알루미늄 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예로, 제1 절연층(330) 및 제2 절연층(350) 중 적어도 어느 하나는 유기막을 포함할 수 있다. 상기 유기막은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
터치 배선 패드(TP)는 제1 절연층(330) 및 제2 절연층(350)에 의해 덮이지 않고 노출되며, 노출된 터치 배선 패드(TP) 상에 터치 인쇄회로기판(70)이 전기적으로 연결될 수 있다. 터치 인쇄회로기판(70)은 연성 인쇄회로기판일 수 있다. 터치 인쇄회로기판(70)의 일단에 위치한 부착부(CB)는 터치 패널(30)의 터치 배선 패드(TP) 상에 이방성 도전 필름(ASF) 등을 통해 부착될 수 있다. 터치 인쇄회로기판(70)은 도 2에 도시된 바와 같이 표시 패널(50)의 기판(51)의 벤딩부를 외측에서 감싸도록 벤딩될 수 있다. 터치 인쇄회로기판(70)의 타단은 메인 회로 보드(90)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8과 도 9은 상술한 터치 패널의 변형예들을 도시한다.
도 8은 다른 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다. 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널(30_1)은 제1 절연층(330_1)이 기재(310)의 전면에 걸쳐 배치되지 않은 점이 도 7의 실시예와 다른 점이다. 즉, 제1 절연층(330_1)은 제2 배선층(340)의 제2 연결 전극이 형성되는 부위에 섬 형상을 배치된다. 제1 연결 전극(도 6의 '323')과 제2 배선층(340)의 제2 연결 전극은 제1 절연층(330)에 의해 절연된다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다. 도 9의 실시예에 따른 터치 패널(30_2)은 기재(310), 제1 배선층(320), 제1 절연층(330), 제2 배선층(340), 및 제2 절연층(350)의 적층 순서가 도 7의 실시예와 반대일 수 있음을 예시한다.
다시 도 1 내지 도 5를 참조하면, 터치 패널(30)의 상부에는 윈도우(10)가 배치된다. 윈도우(10)는 터치 패널(30) 및/또는 표시 패널(50)을 커버하여 보호하는 역할을 한다. 윈도우(10)는 터치 패널(30)과 완전히 중첩한다. 윈도우(10)는 터치 패널(30)보다 커서 그 측면이 터치 패널(30)의 각 측면으로부터 돌출될 수 있다. 또한, 윈도우(10)는 표시 패널(50)의 표시부(DAR) 뿐만 아니라, 구동부(DDR)와 완전히 중첩할 수 있다. 윈도우(10)는 표시 패널(50)보다 커서 그 측면이 표시 패널(50)의 각 변으로부터 돌출될 수 있다. 윈도우(10)는 표시 패널(50)의 기판(51)의 벤딩 부위까지 커버할 수 있다.
윈도우(10)는 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 윈도우(10)는 예를 들어, 유리나 플라스틱을 포함하여 이루어질 수 있다. 윈도우(10)가 플라스틱을 포함하는 경우, 윈도우(10)는 플렉시블한 성질을 가질 수 있다.
윈도우(10)에 적용 가능한 플라스틱의 예로는, 이에 제한되는 것은 아니지만, 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리염화비닐리덴(polyvinylidene chloride), 폴리불화비닐리덴(polyvinylidene difluoride, PVDF), 폴리스티렌(polystyrene), 에틸렌-비닐알코올 공중합체(ethylene vinylalcohol copolymer), 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 트리아세틸 셀룰로오스(tri-acetyl cellulose, TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP) 등을 들 수 있다. 플라스틱 윈도우(10)는 상기 열거된 플라스틱 물질들 중 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.
윈도우(10)가 플라스틱을 포함하는 경우 플라스틱의 상하면에 배치된 코팅층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 코팅층은 아크릴레이트 화합물 등을 포함하는 유기층 및/또는 유무기 복합층을 포함하는 하드 코팅층일 수 있다. 상기 유기층은 아크릴레이트 화합물을 포함할 수 있다. 상기 유무기 복합층은 아크릴레이트 화합물과 같은 유기 물질에 실리콘 옥사이드, 지르코늄 옥사이드, 알루미늄 옥사이드, 탄탈륨 옥사이드, 나이오븀 옥사이드, 글래스 비드 등의 무기 물질이 분산된 층일 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 코팅층은 금속 산화물층을 포함할 수 있다. 상기 금속 산화물층은 타이타늄, 알루미늄, 몰리브덴, 탄탈륨, 구리, 인듐, 주석, 텅스텐 등의 금속 산화물을 포함할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
윈도우(10)와 터치 패널(30) 사이에는 제1 광투명 접착 부재(20)가 배치된다. 윈도우(10)와 터치 패널(30)은 제1 광투명 접착 부재(20)에 의해 상호 결합할 수 있다. 터치 패널(30)과 표시 패널(50) 사이에는 제2 광투명 접착 부재(40)가 배치된다. 터치 패널(30)과 표시 패널(50)은 제2 광투명 접착 부재(40)에 의해 상호 결합할 수 있다.
제1 광투명 접착 부재(20) 및 제2 광투명 접착 부재(40)는 각각 광학 투명 접착 필름, 광학 투명 접착 테이프 또는 광학 투명 수지 등으로 이루어질 수 있다.
제1 광투명 접착 부재(20)와 제2 광투명 접착 부재(40)는 동일한 물질로 이루어질 수 있지만, 그 성질은 상이할 수 있다. 예컨대, 제1 광투명 접착 부재(20)는 제2 광투명 접착 부재(40)보다 모듈러스가 작을 수 있다.
제1 광투명 접착 부재(20)는 제2 광투명 접착 부재(40)보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 제1 광투명 접착 부재(20)의 두께는 0.1mm이고, 제2 광투명 접착 부재(40)의 두께는 0.15mm일 수 있다. 그러나, 제1 광투명 접착 부재(20)는 제2 광투명 접착 부재(40)의 두께 관계가 이상의 예시에 제한되는 것은 아니다.
제1 광투명 접착 부재(20)와 제2 광투명 접착 부재(40)는 대체로 유사한 형상 및 크기를 갖지만, 모든 측면이 상호 정렬되지는 않는다. 즉, 제1 광투명 접착 부재(20)와 제2 광투명 접착 부재(40)는 평면상 비중첩 영역을 포함할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
표시 장치(100)는 패널 하부 시트(60)를 더 포함할 수 있다. 패널 하부 시트(60)는 표시 패널(50)의 표시부(DAR) 배면에 부착될 수 있다. 패널 하부 시트(60)는 적어도 하나의 기능층을 포함한다. 상기 기능층은 방열 기능, 전자파 차폐기능, 접지 기능, 완충 기능, 강도 보강 기능, 지지 기능 및/또는 디지타이징 기능 등을 수행하는 층일 수 있다. 기능층은 시트로 이루어진 시트층, 필름으로 필름층, 박막층, 코팅층, 패널, 플레이트 등일 수 있다. 하나의 기능층은 단일층으로 이루어질 수도 있지만, 적층된 복수의 박막이나 코팅층으로 이루어질 수도 있다. 기능층은 예를 들어, 지지 기재, 방열층, 전자파 차폐층, 충격 흡수층, 디지타이저 등일 수 있다.
벤딩된 표시 패널(50) 구동부(DDR)의 기판(51)과 그에 연결된 표시 인쇄회로기판(80) 및 메인 회로 보드(90)는 패널 하부 시트(60)의 하부에 위치할 수 있다. 또, 벤딩된 터치 인쇄회로기판(70) 또한 패널 하부 시트(60)의 하부에 위치할 수 있다.
패널 하부 시트(60)의 하면은 벤딩된 기판(51)의 타면 및/또는 메인 회로 보드(90)와 접착층을 통해 결합될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
이하, 터치 패널(30), 제1 광투명 접착 부재(20)와 제2 광투명 접착 부재(40)의 위치 관계에 대해 더욱 상세히 설명한다.
터치 패널(30)의 평면 형상은 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이 대체로 표시 패널(50)의 표시부(DAR) 평면 형상에 상응할 수 있다. 표시 패널(50)의 표시부(DAR)가 모서리가 둥근 직사각형 형상을 가질 경우, 터치 패널(30)의 평면 형상 또한 대체로 모서리가 둥근 직사각형 형상을 갖는다. 다만, 터치 패널(30)의 측면 중 패드측 측부(TDR)의 측면은 평면상 직선 형상이 아닐 수 있다. 예를 들어, 터치 패널(30)의 패드측 측부(TDR) 측면의 평면 프로파일은 기준선 및 기준선으로부터 외측으로 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다.
구체적으로 설명하면, 터치 패널(30)의 패드측 측부(TDR)는 터치 인쇄회로기판(70)이 부착되는 접속 영역(CNA) 및 터치 인쇄회로기판(70)이 부착되지 않는 비접속 영역(NCA)을 포함할 수 있다. 접속 영역(CNA)에는 복수의 터치 배선 패드(TP)가 배치된다. 비접속 영역(NCA)에는 터치 배선 패드(TP)가 배치되지 않거나, 더미 패드가 배치되더라도 터치 인쇄회로기판(70)이 직접 부착되지 않는다. 접속 영역(CNA)은 비접속 영역(NCA)에 비해 외측으로 돌출되어, 터치 인쇄회로기판(70)의 부착을 용이하게 한다. 접속 영역(CNA)의 터치 배선 패드(TP)의 적어도 일부는 비접속 영역(NCA)에서의 측면 단부를 기준으로 외측에 위치할 수 있다. 터치 인쇄회로기판(70)의 부착부(CB) 일단은 비접속 영역(NCA)의 측면 단부와 정렬되거나 그로부터 외측에 위치할 수 있다.
패드측 측부(TDR)의 측면을 제외한 터치 패널(30)의 나머지 측면은 평면상 대체로 직선 형상을 가질 수 있다. 터치 패널(30)의 패드측 측부(TDR)의 측면 이외의 나머지 측면은 표시 패널(50)의 측면에 정렬될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 표시 패널(50)의 측면이 더 돌출되거나, 터치 패널(30)의 측면이 더 돌출될 수도 있다.
터치 패널(30)의 일면에는 제1 광투명 접착 부재(20)가 배치되고, 터치 패널(30)의 타면에는 제2 광투명 접착 부재(40)가 배치된다. 제1 광투명 접착 부재(20)와 제2 광투명 접착 부재(40)는 전반적으로 터치 패널(30)과 유사한 평면 형상을 갖는다.
제1 광투명 접착 부재(20)와 제2 광투명 접착 부재(40)의 측면은 터치 패널(30)의 측면보다 내측에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 해당 부위에서 터치 패널(30)의 측면은 제1 광투명 접착 부재(20)의 측면 및 제2 광투명 접착 부재(40)의 측면으로부터 외측으로 돌출될 수 있다.
따라서, 터치 패널(30) 일면의 테두리 부위는 제1 광투명 접착 부재(20)에 의해 덮이지 않고, 터치 패널(30) 타면의 테두리 부위는 제2 광투명 접착 부재(40)에 의해 덮이지 않을 수 있다. 이처럼, 제1 및 제2 광투명 접착 부재(20, 40)가 터치 패널(30)의 측면에까지 완전히 형성되지 않으면 접착 물질의 넘침을 미연에 방지할 수 있다.
터치 패널(30)의 패드측 측부(TDR) 를 제외한 나머지 측부 상에서 제1 광투명 접착 부재(20) 및 제2 광투명 접착 부재(40)의 측면은 터치 패널(30)의 측면과 평행한 직선 형상일 수 있다. 터치 패널(30)의 패드측 측부(TDR) 이외의 측부 상에서 제1 광투명 접착 부재(20) 및 제2 광투명 접착 부재(40)의 평면 형상은 동일할 수 있다. 패드측 측부(TDR) 이외의 상기 측부 상에서 제1 광투명 접착 부재(20)의 측면과 제2 광투명 접착 부재(40)의 측면은 돌출되는 경우 없이 상호 정렬될 수 있다.
한편, 터치 패널(30)의 패드측 측부(TDR) 상에서는 제1 광투명 접착 부재(20)가 제2 광투명 접착 부재(40)에 비해 부분적으로 외측으로 돌출될 수 있다.
구체적으로, 터치 패널(30)의 비접속 영역(NCA) 상에서는 터치 패널(30)의 패드측 측부(TDR) 이외의 측부에서와 마찬가지로 제1 광투명 접착 부재(20)의 측면과 제2 광투명 접착 부재(40)의 측면이 상호 정렬된다. 반면, 터치 패널(30)의 접속 영역(CNA) 상에서 터치 패널(30)의 측면은 외측으로 돌출되는데, 해당 영역 상에서 제1 광투명 접착 부재(20)의 측면은 비접속 영역(NCA) 대비 외측으로 볼록하게 돌출되는 반면, 제2 광투명 접착 부재(40)의 측면은 안쪽으로 오목하게 후퇴하게 된다. 즉, 제2 광투명 접착 부재(40)의 측면은 터치 패널(30)의 접속 영역(CNA) 상에서 내측으로 함몰된다. 따라서, 접속 영역(CNA) 상에서 제1 광투명 접착 부재(20)의 측면은 제2 광투명 접착 부재(40)의 측면보다 외측으로 돌출된다.
접속 영역(CNA) 상에서 볼록하게 돌출된 제1 광투명 접착 부재(20)는 도 2에 도시된 바와 같이 터치 패널(30)에 부착된 터치 인쇄회로기판(70)의 일면을 부분적으로 덮을 수 있다. 제1 광투명 접착 부재(20)는 터치 인쇄회로기판(70)의 일면과 접할 수 있다. 따라서, 터치 인쇄회로기판(70)과 윈도우(10) 사이의 공간이 채워지는 것은 물론, 터치 인쇄회로기판(70)의 일면이 제1 광투명 접착 부재(20)에 의해 부착되어 고정될 수 있다. 터치 인쇄회로기판(70)을 부착한 후 벤딩할 때 장력이 가해지면서 터치 인쇄회로기판(70)의 부착부(CB)가 들뜰 가능성이 있는데, 제1 광투명 접착 부재(20)가 터치 인쇄회로기판(70)의 부착부(CB)에까지 배치됨으로써 부착부(CB) 들뜸을 미연에 방지할 수 있다. 또, 윈도우(10)와 터치 인쇄회로기판(70) 사이의 이격 공간을 없애 외부 충격으로부터 보호하고, 윈도우(10)와 터치 인쇄회로기판(70)의 유동을 억제하여 표시 장치(100)의 평탄도(flatness)를 향상시킬 수 있다.
접속 영역(CNA) 상에서 오목하게 후퇴한 제2 광투명 접착 부재(40)는 도 2에 도시된 바와 같이 터치 패널(30)에 부착된 터치 인쇄회로기판(70)의 부착부(CB)와 중첩하지 않을 수 있다. 다시 말하면, 터치 인쇄회로기판(70)의 접속 영역(CNA)에서 터치 패널(30)의 타면은 제2 광투명 접착 부재(40)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다. 터치 인쇄회로기판(70)의 접속 영역(CNA) 상에서 터치 패널(30)의 타면은 하부의 표시 패널(50)과 빈 공간을 사이에 두고 이격될 수 있다. 따라서, 터치 인쇄회로기판(70)의 부착 공정에 필요한 공간이 확보될 수 있다. 또한, 터치 인쇄회로기판(70)의 부착부(CB)에 의해 주름이 발생하거나 외력을 받더라도 그 하부의 표시 패널(50)과 직접 결합되지 않으므로 주름이나 기타 외력과 같은 변형력이 표시 패널(50) 측으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 비접속 영역(NCA) 상에서는 제1 광투명 접착 부재(20)와 제2 광투명 접착 부재(40)가 접착 물질 넘침을 방지할 수 있는 여유 공간까지 충분히 돌출됨으로써, 단차 공간을 최소화하여 외부 충격을 분산시키고 표시 장치(100)의 평탄도를 향상시킬 수 있다.
이상의 실시예에서는 접속 영역(CNA) 상에서 제2 광투명 접착 부재(40)가 오목하게 후퇴한 경우를 예시하였지만, 비접속 영역(NCA)에서 터치 인쇄회로기판(70)의 부착 공정에 필요한 공간이 확보될 수 있다면 제2 광투명 접착 부재(40)가 반드시 오목하게 후퇴하지 않을 수도 있다. 즉, 제2 광투명 접착 부재(40)의 측면은 비접속 영역(NCA)과 접속 영역(CNA)에 걸쳐 돌출/후퇴하지 않고 직선을 이루거나, 접속 영역(CNA) 상에서 오히려 더 돌출할 수도 있다. 다만, 이 경우에도 제1 광투명 접착 부재(20)의 측면과 대비해서는 상대적으로 내측에 위치한다.
이하, 다른 실시예들에 대해 설명한다.
도 10은 다른 실시예에 따른 터치 패널과 제1 및 제2 광투명 접착 부재의 평면 배치 관계를 도시한 배치도이다.
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널(30_3)은 복수의 접속 영역(CNA)을 포함하는 점에서 도 3의 실시예와 차이가 있다.
구체적으로 설명하면, 터치 패널(30_3)의 패드측 측부(TDR)는 복수의 접속 영역(CNA)을 포함한다. 각 접속 영역(CNA) 사이에는 비접속 영역(NCA)이 배치된다. 접속 영역(CAN)과 비접속 영역(NCA)은 교대로 배열될 수 있다. 각 접속 영역(CNA)은 각 비접속 영역(NCA)에 비해 돌출된다. 터치 인쇄회로기판(70_1)의 부착부(CB)는 각 접속 영역(CNA)에 대응하도록 형성된다. 예를 들어, 접속 영역(CNA)이 3개로 분할되어 있는 경우, 터치 인쇄회로기판(70_1)의 부착부(CB)도 그에 상응하는 3개로 분할되어 있을 수 있다.
본 실시예의 경우에도, 제1 광투명 접착 부재(20_1)의 측면은 접속 영역(CNA) 상에서 볼록하게 돌출되는 반면, 제2 광투명 접착 부재(40_1)의 측면은 접속 영역(CNA) 상에서 오목하게 후퇴하며, 접속 영역(CNA) 사이의 비접속 영역(NCA) 상에서는 제1 광투명 접착 부재(20_1)의 측면과 제2 광투명 접착 부재(40_1)의 측면이 정렬된다. 평면 형상에서 제1 광투명 접착 부재(20_1)의 측면과 제2 광투명 접착 부재(40_1)의 측면의 상대적인 위치 관계는 돌출 및 정렬을 반복한다. 즉, 제1 광투명 접착 부재(20_1)가 더 돌출된 영역 및 제1 광투명 접착 부재(20_1)와 제2 광투명 접착 부재(40_1)가 정렬된 영역이 교대로 배열된다.
따라서, 터치 인쇄회로기판(70_1)의 유동이 억제되고 평탄도가 향상되면서도, 터치 인쇄회로기판(70_1)의 부착 공정에 필요한 공간이 확보될 수 있고, 부착부(CB) 배면의 표시 패널(50) 측으로 주름이나 기타 변형력의 전달을 방지할 수 있다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 터치 패널과 제1 및 제2 광투명 접착 부재의 평면 배치 관계를 도시한 배치도이다. 도 12는 도 11의 XII-XII'선을 따라 자른 단면도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 실시예는 제1 광투명 접착 부재(20_2)의 측면과 제2 광투명 접착 부재(40_2)의 측면의 위치 관계가 도 10의 실시예와 상이하다.
구체적으로, 터치 패널(30_3) 패드측 측부(TDR)의 접속 영역(CNA) 상에서 제1 광투명 접착 부재(20_2)의 측면이 제2 광투명 접착 부재(40_2)의 측면으로부터 돌출되는 점은 도 10의 실시예와 동일하지만, 비접속 영역(NCA) 상에서는 제2 광투명 접착 부재(40_2)의 측면이 제1 광투명 접착 부재(20_2)의 측면보다 오히려 더 돌출된다. 평면 형상에서 제1 광투명 접착 부재(20_2)의 측면과 제2 광투명 접착 부재(40_2)의 측면의 상대적인 위치 관계는 돌출 및 후퇴를 반복한다. 즉, 제1 광투명 접착 부재(20_2)가 더 돌출된 영역 및 제2 광투명 접착 부재(40_2)가 더 돌출된 영역이 교대로 배열된다.
본 실시예의 경우, 비접속 영역(NCA) 상에서 제2 광투명 접착 부재(40_2)가 상대적으로 더 돌출됨으로써, 하부에 배치된 표시 패널(50)과의 결합력을 증가시켜 표시 장치(100)의 평탄도를 향상시키면서도 터치 인쇄회로기판(70_1)의 부착 공정에 필요한 공간을 확보할 수 있고, 부착부(CB) 배면의 표시 패널(50) 측으로 주름이나 기타 변형력의 전달을 방지할 수 있다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 14는 도 13의 터치 패널, 제1 및 제2 광투명 접착 부재와 터치 인쇄회로기판의 사시도이다. 도 15는 도 14의 터치 패널의 단면도이다.
도 13 내지 도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(100_1)는 터치 인쇄회로기판(70_2)이 터치 패널(30_4)의 일면 뿐만 아니라 타면에도 부착하는 점에서 도 1 내지 도 5의 실시예와 상이하다. 터치 패널(30_4)의 터치 배선 패드(TP)가 일면 및 타면에 모두 형성되어 있는 경우에 이와 같은 형태의 부착이 이루어질 수 있다. 예시적인 터치 패널(30_4)의 구조가 도 15에 도시되어 있다.
도 15를 참조하면, 터치 패널(30_4)은 기재(310), 기재(310)의 일면에 배치된 제1 배선층(325), 제1 배선층(325)을 덮는 제1 절연층(335), 기재(310)의 타면에 배치된 제2 배선층(345), 및 제2 배선층(345)을 덮는 제2 절연층(355)을 포함할 수 있다.
제1 배선층(325)과 제2 배선층(345)은 기재(310)에 의해 상호 절연된다. 제1 배선층(325)은 제1 터치 배선을 포함한다. 제2 배선층(345)은 제2 터치 배선을 포함한다. 제1 터치 배선은 열 방향(장변 방향)으로 연장될 수 있고, 제2 터치 배선은 행 방향(단변 방향)으로 연장될 수 있지만, 이에 제한되지 않으며 그 반대의 경우도 가능하다. 제1 터치 배선과 제2 터치 배선이 교차하는 영역은 터치 전극 영역이 된다.
제1 배선층(320)은 제1 터치 배선과 연결된 제1 터치 배선 패드를 더 포함하고, 제2 배선층(340)은 제2 터치 배선과 연결된 제2 터치 배선 패드(TP)를 더 포함한다. 제1 터치 배선 패드와 제2 터치 배선 패드는 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이 각각 터치 패널(30_4)의 패드측 측부(TDR)에 위치한다.
터치 인쇄회로기판(70_2)은 제1 터치 배선 패드에 부착되는 제1 부착부(CB1) 및 제2 터치 배선 패드에 부착되는 제2 부착부(CB2)를 포함한다. 제1 부착부(CB1)와 제2 부착부(CB2)는 하나로 연결되어 통합될 수 있다. 터치 패널(30_4) 상에서 제1 부착부(CB1)의 단부와 제2 부착부(CB2)의 단부는 정렬될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
본 실시예의 경우에도, 제1 광투명 접착 부재(20)의 측면은 접속 영역(CNA) 상에서 볼록하게 돌출되는 반면, 제2 광투명 접착 부재(40)의 측면은 접속 영역(CNA) 상에서 오목하게 후퇴하며, 접속 영역(CNA) 사이의 비접속 영역(NCA) 상에서는 제1 광투명 접착 부재(20)의 측면과 제2 광투명 접착 부재(40)의 측면이 정렬되는 것은 도 2의 실시예와 마찬가지이다. 평면 형상에서 제1 광투명 접착 부재(20)의 측면과 제2 광투명 접착 부재(40)의 측면의 상대적인 위치 관계는 돌출 및 정렬을 반복한다.
접속 영역(CNA) 상에서 제1 광투명 접착 부재(20)는 터치 인쇄회로기판(70_2)의 제1 부착부(CB1)와 부분적으로 중첩한다. 즉, 제1 광투명 접착 부재(20)는 도 2의 실시예에서와 마찬가지로 터치 인쇄회로기판(70_2)의 제1 부착부(CB1)의 일면을 부분적으로 덮으면서 이를 윈도우(10)에 고정할 수 있다. 따라서, 터치 인쇄회로기판(70_2)의 유동이 억제되고 표시 장치(100)의 평탄도가 향상될 수 있다.
한편, 접속 영역(CNA) 상에서 제2 광투명 접착 부재(40)는 터치 인쇄회로기판(70_2)의 제2 부착부(CB2)와 중첩하지 않는다. 제2 광투명 접착 부재(40)의 측면은 부착된 터치 인쇄회로기판(70_2)의 제2 부착부(CB2)의 단부와 이격될 수 있다. 그에 따라, 터치 인쇄회로기판(70_2) 제2 부착부(CB2)의 부착 공간이 확보될 수 있다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(100_2)는 표시 패널(50_1)이 벤딩되지 않고 평탄한 점에서 도 2의 실시예와 상이하다.
구체적으로 설명하면, 표시 패널(50_1)의 구동부(DDR)는 외측으로 연장되되, 표시부(DAR)와 동일한 평탄도를 유지할 수 있다. 표시 패널(50_1)의 기판(51_1)은 유리 등과 같은 리지드 기판일 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않고, 표시 패널(50_1)이 폴리이미드 등과 같은 가요성 플라스틱 재질을 포함하여 이루어지면서도 구동부(DDR)에서 벤딩되지 않고 평탄도를 유지할 수도 있다.
표시 패널(50_1)의 구동부(DDR)에는 구동칩(83)이 실장될 수 있다. 구동칩(83)의 실장 위치는 제2 광투명 접착 부재(40)의 측면보다 외측에 위치한다. 나아가, 구동칩(83)의 실장 위치는 제1 광투명 접착 부재(20)의 측면 및 터치 패널(30)의 측면보다 외측일 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다.
구동칩(83)의 외측에는 표시 인쇄회로기판(82)이 부착될 수 있다. 표시 인쇄회로기판(82)은 이방성 도전 필름(ASF) 등을 통해 표시 패널(50)의 일면에 부착될 수 있다. 표시 패널(50_1)에 부착된 표시 인쇄회로기판(82)의 단부는 제2 광투명 접착 부재(40)의 측면 뿐만 아니라, 제1 광투명 접착 부재(20)의 측면과 터치 패널(30)의 측면보다 외측에 위치할 수 있다
표시 인쇄회로기판(82)은 터치 인쇄회로기판(70)과 마찬가지로 연성 인쇄회로기판일 수 있다. 표시 인쇄회로기판(82)은 도 16에 도시된 바와 같이, 표시 패널(50_1)의 측면을 외측에서 감싸도록 벤딩될 수 있다. 표시 인쇄회로기판(82)의 타단은 메인 회로 보드(90)와 전기적으로 연결될 수 있다. 터치 인쇄회로기판(70)은 표시 인쇄회로기판(82)을 외측에서 감싸도록 벤딩될 수 있다.
본 실시예의 경우에도, 제1 광투명 접착 부재(20)의 측면은 접속 영역(CNA) 상에서 볼록하게 돌출되는 반면, 제2 광투명 접착 부재(40)의 측면은 접속 영역(CNA) 상에서 오목하게 후퇴하며, 접속 영역(CNA) 사이의 비접속 영역(NCA) 상에서는 제1 광투명 접착 부재(20)의 측면과 제2 광투명 접착 부재(40)의 측면이 정렬된다. 평면 형상에서 제1 광투명 접착 부재(20)의 측면과 제2 광투명 접착 부재(40)의 측면의 상대적인 위치 관계는 돌출 및 정렬을 반복한다.
따라서, 비접속 영역(NCA) 상에서 제2 광투명 접착 부재(40)가 상대적으로 더 돌출됨으로써, 하부에 배치된 표시 패널(50_1)과의 결합력을 증가시켜 표시 장치(100_2)의 평탄도를 향상시키면서도 터치 인쇄회로기판(70)의 부착 공정에 필요한 공간을 확보할 수 있고, 부착부(CB) 배면의 표시 패널(50_1) 측으로 주름이나 기타 변형력의 전달을 방지할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 윈도우
20: 제1 광투명 접착 부재
30: 터치 패널
40: 제2 광투명 접착 부재
50: 표시 패널
60: 패널 하부 시트
70: 터치 인쇄회로기판
20: 제1 광투명 접착 부재
30: 터치 패널
40: 제2 광투명 접착 부재
50: 표시 패널
60: 패널 하부 시트
70: 터치 인쇄회로기판
Claims (20)
- 일 측부에 배치된 패드측 측부를 포함하는 제1 패널;
상기 제1 패널의 일면에 배치된 제1 광투명 접착 부재;
상기 제1 패널의 상기 패드측 측부의 일면에 부착된 제1 부착부를 포함하는 인쇄회로기판;
상기 제1 광투명 접착 부재 상에 배치된 윈도우;
상기 제1 패널의 타면에 배치된 제2 광투명 접착 부재; 및
상기 제2 광투명 접착 부재 타면에 배치된 제2 패널을 포함하되,
상기 패드측 측부는 상기 인쇄회로기판이 부착되는 접속 영역 및 상기 인쇄회로기판이 부착되지 않는 비접속 영역을 포함하고,
상기 접속 영역 상에서 상기 제1 광투명 접착 부재의 측면은 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면보다 돌출되는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 접속 영역 상에서 상기 제1 광투명 접착 부재는 상기 인쇄회로기판을 부분적으로 덮는 표시 장치. - 제2 항에 있어서,
상기 접속 영역 상에서 상기 제2 광투명 접착 부재는 상기 인쇄회로기판의 제1 부착부와 중첩하지 않는 표시 장치. - 제3 항에 있어서,
상기 접속 영역 상에서 상기 제1 패널과 상기 제2 패널은 빈 공간을 사이에 두고 이격되는 표시 장치. - 제4 항에 있어서,
상기 접속 영역 상의 상기 제1 광투명 접착 부재의 측면은 상기 비접속 영역 상의 상기 제1 광투명 접착 부재의 측면보다 외측으로 돌출되는 표시 장치. - 제5 항에 있어서,
상기 접속 영역 상의 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면은 상기 비접속 영역 상의 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면보다 오목하게 함몰되는 표시 장치. - 제6 항에 있어서,
상기 패드측 측부의 상기 접속 영역은 상기 비접속 영역에 비해 외측으로 돌출되는 표시 장치. - 제7 항에 있어서,
상기 제1 광투명 접착 부재는 상기 제2 광투명 접착 부재보다 모듈러스가 작은 표시 장치. - 제6 항에 있어서,
상기 비접속 영역 상에서 상기 제1 광투명 접착 부재의 측면과 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면은 정렬되는 표시 장치. - 제6 항에 있어서,
상기 비접속 영역 상에서 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면은 상기 제1 광투명 접착 부재의 측면보다 돌출되는 표시 장치. - 제3 항에 있어서,
상기 접속 영역은 복수 개이고, 상기 각 접속 영역은 비접속 영역을 사이에 두고 배치되는 표시 장치. - 제3 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 제1 패널의 상기 패드측 측부의 타면에 더 부착된 제2 부착부를 더 포함하되,
상기 제2 광투명 접착 부재는 상기 제2 부착부와 중첩하지 않는 표시 장치. - 감지부 및 상기 감지부의 일측에 배치된 패드측 측부를 포함하는 터치 패널;
상기 터치 패널의 일면에 배치된 제1 광투명 접착 부재;
상기 터치 패널의 상기 패드측 측부의 일면에 부착된 제1 부착부를 포함하는 터치 인쇄회로기판;
상기 제1 광투명 접착 부재 상에 배치된 윈도우;
상기 터치 패널의 타면에 배치된 제2 광투명 접착 부재; 및
상기 제2 광투명 접착 부재 타면에 배치된 표시 패널을 포함하되,
상기 패드측 측부는 상기 터치 인쇄회로기판이 부착되는 접속 영역 및 상기 터치 인쇄회로기판이 부착되지 않는 비접속 영역을 포함하고,
상기 접속 영역 상에서 상기 제1 광투명 접착 부재는 상기 인쇄회로기판을 부분적으로 덮고, 상기 제2 광투명 접착 부재는 상기 터치 인쇄회로기판의 상기 제1 부착부와 중첩하지 않으며, 상기 제1 광투명 접착 부재의 측면은 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면보다 돌출되는 표시 장치. - 제13 항에 있어서,
상기 접속 영역 상에서 상기 터치 패널과 상기 표시 패널은 빈 공간을 사이에 두고 이격되고, 상기 비접속 영역 상에서 상기 제1 광투명 접착 부재의 측면과 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면은 정렬되는 표시 장치. - 제14 항에 있어서,
상기 표시 패널은 표시부 및 상기 표시부의 일측에 배치된 구동부를 포함하되, 상기 감지부는 상기 표시부와 중첩하고, 상기 패드측 측부는 상기 구동부와 중첩하는 표시 장치. - 제15 항에 있어서,
상기 표시 패널의 구동부에 부착되는 표시 인쇄회로기판,
상기 터치 인쇄회로기판과 상기 표시 인쇄회로기판이 전기적으로 연결되는 메인 회로 보드, 및
상기 표시 패널의 표시부 배면에 부착된 패널 하부 시트를 더 포함하는 표시 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 표시 패널은 플렉시블 기판을 포함하고, 상기 플렉시블 기판은 상기 구동부에서 표시면의 반대 방향으로 벤딩되는 표시 장치. - 제13 항에 있어서,
상기 터치 인쇄회로기판은 상기 터치 패널의 상기 패드측 측부의 타면에 부착된 제2 부착부를 더 포함하고,
상기 제2 광투명 접착 부재는 상기 제2 부착부와 중첩하지 않는 표시 장치. - 터치 패널;
상기 터치 패널의 일면에 부착된 터치 인쇄회로기판;
상기 터치 패널의 상기 일면에 배치된 제1 광투명 접착 부재; 및
상기 터치 패널의 타면에 배치된 제2 광투명 접착 부재를 포함하며,
상기 터치 패널, 상기 제1 광투명 접착 부재 및 상기 제2 광투명 접착 부재는 각각 일측 방향에 배치된 일 측부를 포함하고,
상기 터치 패널의 상기 일 측부는 제1 돌출부를 포함하되, 상기 터치 인쇄회로기판은 상기 제1 돌출부에서 부착되고,
상기 제1 광투명 접착 부재의 상기 일 측부는 평면상 상기 제1 돌출부와 부분적으로 중첩하는 제2 돌출부를 포함하되, 상기 제1 광투명 접착 부재는 상기 터치 인쇄회로기판의 적어도 일부를 덮고,
상기 제1 광투명 접착 부재의 상기 제2 돌출부의 측면은 상기 제2 광투명 접착 부재의 상기 일 측부의 측면보다 외측으로 돌출되는 표시 장치. - 제19 항에 있어서,
상기 터치 패널의 상기 일 측부는 상기 터치 인쇄회로기판이 부착되는 접속 영역 및 상기 인쇄회로기판이 부착되지 않는 비접속 영역을 포함하고,
상기 접속 영역은 상기 제1 돌출부를 포함하고,
상기 접속 영역 상의 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면은 상기 비접속 영역 상의 상기 제2 광투명 접착 부재의 측면보다 오목하게 함몰되는 표시 장치.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170089891A KR102342822B1 (ko) | 2017-07-14 | 2017-07-14 | 표시 장치 |
US15/848,611 US10553664B2 (en) | 2017-07-14 | 2017-12-20 | Display device |
CN201810337415.6A CN109254680B (zh) | 2017-07-14 | 2018-04-16 | 显示装置 |
EP18167447.4A EP3428718B1 (en) | 2017-07-14 | 2018-04-16 | Touch panel display device |
US16/779,543 US10943971B2 (en) | 2017-07-14 | 2020-01-31 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170089891A KR102342822B1 (ko) | 2017-07-14 | 2017-07-14 | 표시 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190008495A true KR20190008495A (ko) | 2019-01-24 |
KR102342822B1 KR102342822B1 (ko) | 2021-12-23 |
Family
ID=62046651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170089891A KR102342822B1 (ko) | 2017-07-14 | 2017-07-14 | 표시 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10553664B2 (ko) |
EP (1) | EP3428718B1 (ko) |
KR (1) | KR102342822B1 (ko) |
CN (1) | CN109254680B (ko) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110161733A (zh) * | 2018-02-14 | 2019-08-23 | 群创光电股份有限公司 | 显示设备及其制造方法 |
KR102397697B1 (ko) * | 2018-04-17 | 2022-05-16 | 동우 화인켐 주식회사 | 터치센서 |
KR102533660B1 (ko) * | 2018-07-04 | 2023-05-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20200042565A (ko) * | 2018-10-15 | 2020-04-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR20200092535A (ko) * | 2019-01-24 | 2020-08-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 감지 유닛과 그를 포함하는 표시 장치 |
KR20200107014A (ko) * | 2019-03-05 | 2020-09-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20200115751A (ko) * | 2019-03-25 | 2020-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20200115769A (ko) * | 2019-03-25 | 2020-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US11275460B2 (en) * | 2019-04-26 | 2022-03-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
KR20200138529A (ko) * | 2019-05-30 | 2020-12-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20200145929A (ko) * | 2019-06-20 | 2020-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
WO2020255605A1 (ja) * | 2019-06-20 | 2020-12-24 | 株式会社ワコム | 位置検出装置 |
KR20210005447A (ko) | 2019-07-05 | 2021-01-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자패널 및 이를 포함하는 전자장치 |
US11812558B2 (en) | 2019-08-01 | 2023-11-07 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display device and assembly method thereof |
CN110571249A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-12-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板 |
KR20210020526A (ko) * | 2019-08-16 | 2021-02-24 | 동우 화인켐 주식회사 | 터치 센서 모듈, 이를 포함하는 윈도우 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
KR20210022790A (ko) * | 2019-08-20 | 2021-03-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
CN111415591B (zh) * | 2020-04-29 | 2022-04-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
US11556149B2 (en) * | 2020-07-13 | 2023-01-17 | Dell Products, Lp | Systems and methods of forming a video display |
CN113077718A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-07-06 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
JP2023039701A (ja) * | 2021-09-09 | 2023-03-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN114267254B (zh) * | 2021-12-29 | 2023-05-09 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示模组及其制作方法和显示装置 |
KR20230102080A (ko) * | 2021-12-30 | 2023-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060052444A (ko) * | 2004-11-05 | 2006-05-19 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 전기 광학 장치 및 전자기기 |
JP2007280620A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Epson Imaging Devices Corp | 照明装置及び液晶表示装置 |
KR20130066395A (ko) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | 삼성전기주식회사 | 터치패널 |
KR20140045193A (ko) * | 2012-10-08 | 2014-04-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 표시 장치 |
KR20160061563A (ko) * | 2014-11-21 | 2016-06-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널을 구비한 표시 장치 |
KR20170015673A (ko) * | 2015-07-30 | 2017-02-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 및 표시 장치 |
WO2017066364A1 (en) * | 2015-10-13 | 2017-04-20 | Corning Incorporated | Bendable electronic device modules, articles and methods of making the same |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6771327B2 (en) * | 2000-09-18 | 2004-08-03 | Citizen Watch Co., Ltd. | Liquid crystal display device with an input panel |
KR100953537B1 (ko) * | 2008-01-21 | 2010-04-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 디스플레이 장치 |
JP5106341B2 (ja) | 2008-10-02 | 2012-12-26 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 表示装置 |
JP5254857B2 (ja) | 2009-03-24 | 2013-08-07 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 液晶表示装置 |
JP2012093985A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Nitto Denko Corp | タッチ入力機能を有する表示パネル装置と該表示パネル装置のための光学ユニット、並びにその製造方法 |
CN110134271A (zh) * | 2013-12-02 | 2019-08-16 | 株式会社半导体能源研究所 | 电子装置 |
KR102230122B1 (ko) | 2014-09-25 | 2021-03-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102305489B1 (ko) * | 2015-01-26 | 2021-09-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102275318B1 (ko) | 2015-03-02 | 2021-07-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 영상 표시 장치 |
KR102550857B1 (ko) | 2015-08-13 | 2023-07-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
KR102383097B1 (ko) | 2015-08-27 | 2022-04-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치의 커버 윈도우 및 이를 포함하는 플렉서블 표시 장치 |
CN205451008U (zh) * | 2015-12-28 | 2016-08-10 | Tcl显示科技(惠州)有限公司 | 移动终端及其触控显示屏 |
-
2017
- 2017-07-14 KR KR1020170089891A patent/KR102342822B1/ko active IP Right Grant
- 2017-12-20 US US15/848,611 patent/US10553664B2/en active Active
-
2018
- 2018-04-16 CN CN201810337415.6A patent/CN109254680B/zh active Active
- 2018-04-16 EP EP18167447.4A patent/EP3428718B1/en active Active
-
2020
- 2020-01-31 US US16/779,543 patent/US10943971B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060052444A (ko) * | 2004-11-05 | 2006-05-19 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 전기 광학 장치 및 전자기기 |
JP2007280620A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Epson Imaging Devices Corp | 照明装置及び液晶表示装置 |
KR20130066395A (ko) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | 삼성전기주식회사 | 터치패널 |
KR20140045193A (ko) * | 2012-10-08 | 2014-04-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 표시 장치 |
KR20160061563A (ko) * | 2014-11-21 | 2016-06-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널을 구비한 표시 장치 |
KR20170015673A (ko) * | 2015-07-30 | 2017-02-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 및 표시 장치 |
WO2017066364A1 (en) * | 2015-10-13 | 2017-04-20 | Corning Incorporated | Bendable electronic device modules, articles and methods of making the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200176543A1 (en) | 2020-06-04 |
US10943971B2 (en) | 2021-03-09 |
EP3428718A1 (en) | 2019-01-16 |
US20190019855A1 (en) | 2019-01-17 |
CN109254680B (zh) | 2023-09-29 |
KR102342822B1 (ko) | 2021-12-23 |
EP3428718B1 (en) | 2020-11-11 |
CN109254680A (zh) | 2019-01-22 |
US10553664B2 (en) | 2020-02-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102342822B1 (ko) | 표시 장치 | |
JP7265362B2 (ja) | 表示装置 | |
US11301071B2 (en) | Display device | |
US20220121303A1 (en) | Display device and input-sensing member | |
KR102457059B1 (ko) | 표시 장치 | |
EP2746907B1 (en) | Touch display device and method of manufacturing the same | |
US10535837B2 (en) | Display module and a display device including the same | |
CN107665908A (zh) | 显示装置 | |
US11662870B2 (en) | Display device including touch panel and touch printed circuit board | |
US20130222314A1 (en) | Touch-sensitive device and touch-sensitive display device | |
US20110291987A1 (en) | Touch-sensitive device | |
US20140049892A1 (en) | Touch panel and touch display panel | |
CN111665976B (zh) | 显示装置 | |
TW202111982A (zh) | 顯示裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |