KR102397697B1

KR102397697B1 - 터치센서

Info

Publication number: KR102397697B1
Application number: KR1020190044077A
Authority: KR
Inventors: 탁광용; 김준하; 김지연
Original assignee: 동우 화인켐 주식회사
Priority date: 2018-04-17
Filing date: 2019-04-16
Publication date: 2022-05-16
Also published as: US11467698B2; KR20190121254A; CN111989644A; WO2019203548A1; US20210149521A1

Abstract

터치센서는 기재, 제1,2 터치센서 전극층을 구비한다. 제1 터치센서 전극층은 기재의 제1 면 상에 배치되고, 기재와 접하는 면의 반대면에 형성된 제1 패드를 구비한다. 제2 터치센서 전극층은 기재의 제2 면 상에 배치되며, 기재와 접하는 면의 적어도 일부가 기재의 외부로 노출되고, 기재와 접하는 면의 외부 노출 부분에 제2 패드를 형성한다. 제1 패드와 제2 패드는 적층 방향으로 중첩되지 않는다.

Description

터치센서{Touch Sensor}

본 발명은 터치센서에 관한 것이다.

최근의 표시장치에는 사용자가 손가락을 이용하여 직접 화면을 터치하여 입력하는 터치 입력방식이 많이 적용되고 있다. 터치 입력방식은 사용자가 표시 화면의 특정 위치를 터치하여 입력할 수 있어 직관적이고 편리한 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다.

또한, 터치 입력방식은 키보드나 마우스와 같은 별도의 입력장치 없이 표시 화면에 결합될 수 있어 휴대용 전자기기에 특히 유리하다.

터치 입력방식을 표시 화면에 결합하기 위하여 통상 디스플레이 패널 상에 터치센서를 배치한다.

대한민국 등록특허 제10-1613379호에서는 터치 스크린 디스플레이가 센서 어레이 및 이차원 디스플레이 픽셀 어레이를 형성하는 정전용량 전극들의 패턴을 포함하는 디스플레이 구조들 및 평면 터치센서를 가질 수 있는 점을 개시하고 있다.

그러나, 이와 같이 디스플레이 상단부에 터치센서를 배치할 경우 디스플레이에서 발생되는 노이즈(noise)에 의해 터치 인식에 간섭이 일어날 수 있다. 특히, 기재의 동일한 면에 송신부 및 수신부 터치 감지 전극이 모두 형성되는 구조(단면 ITO 또는 SITO 구조라고도 함)에서는 노이즈의 영향에 매우 취약하다.

한편, 기재의 양쪽 면에 각각 송신부 및 수신부 터치 감지 전극을 형성하는 구조(양면 ITO 또는 DITO 구조라고도 함)를 사용할 수도 있다. 예를 들어, 미국 공개특허출원 제2015/0212614호에서는 제1 기판 및 제2 기판; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 편광층; 및 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 중 어느 하나의 제1 표면 상에 패터닝된 전도성 재료의 제1 층을 포함하며, 상기 전도성 재료의 제1 층은 용량성 터치센서 패널의 전극을 형성하고, 상기 제1 또는 제2 기판 중 적어도 하나는 상기 용량성 터치센서 패널의 유전체층의 일부를 형성하는 편광판 스택을 개시하고 있다.

그러나, 이와 같은 DITO 구조에서는 두 ITO층의 패드가 반대쪽에 형성되므로 이를 유연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)와 연결하기 위하여 두 번의 본딩 공정이 필요하다는 단점이 있다.

[선행기술문헌]

(특허문헌 1) 대한민국 등록특허 제10-1613379호

(특허문헌 2) 미국 특허출원공개 제2015/0212614호

본 발명은 상술한 바와 같은 기술적 배경으로부터 안출된 것으로서, 노이즈에 강하여, 인식 감도 및 인식률이 개선되는 터치센서를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 본딩 공정을 간소화할 수 있는 터치센서를 제공하는 것이다.

이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 터치센서는, 기재, 제1,2 터치센서 전극층, 제1,2 패드 등을 포함하여 구성할 수 있다.

제1 터치센서 전극층은 기재의 제1 면 상에 배치될 수 있다. 제1 터치센서 전극층은 제1 패드를 구비할 수 있는데, 제1 패드는 기재와 접하는 면의 반대면에 형성할 수 있다.

제2 터치센서 전극층은 기재의 제2 면 상에 배치될 수 있다. 제2 터치센서 전극층은 기재와 접하는 면의 적어도 일부가 기재의 외부로 노출될 수 있다. 제2 터치센서 전극층은 제2 패드를 구비할 수 있는데, 제2 패드는 기재와 접하는 면의 외부 노출 부분에 형성할 수 있다.

제1 패드와 제2 패드는 적층 방향으로 중첩되지 않게 배치할 수 있다.

본 발명의 터치센서에서, 제1 패드는 제2 터치센서 전극층의 상기 외부 노출 부분에 인접하여 배치할 수 있다.

본 발명의 터치센서에서, 제1 패드와 제2 패드는 기재의 길이방향으로 중첩되게 배치할 수 있다.

본 발명의 터치센서에서, 기재는 편광판일 수 있다.

본 발명의 터치센서에서, 제1 및 제 2 터치센서 전극층은 투명 전도성 물질로 이루어질 수 있다.

본 발명의 터치센서는 제1 및 제2 패드와 전기적으로 연결되는 유연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 양상에 따르면, 상기 터치센서; 및 상기 제2 터치센서 전극층의 상기 기재와 접하는 면의 반대면에 배치된 표시층을 포함하는 표시장치가 제공된다.

상기 표시층은 OLED층 또는 LCD층일 수 있다.

본 발명의 또 다른 양상에 따르면 상기 터치센서의 기 제1 및 제2 패드의 위치에 각각 대응되는 치수를 갖는 제1및 제2 단부; 및 상기 제1 및 제2 단부를 연결하는 몸체부를 포함하는 본딩 팁이 제공된다.

본 발명의 추가적인 양상에 따르면, 기재의 제1 면에 제1 패드를 포함하는 제1 터치센서 전극층을 형성하는 단계; 보호필름 상에 제2 패드를 포함하는 제2 터치센서 전극층을 형성하는 단계; 상기 제2 패드가 상기 제1 패드와 동일한 방향에서 상기 기재의 외부로 노출되도록 상기 제2 터치센서 전극층을 상기 기재의 제2 면에 배치하는 단계; 상기 보호필름을 제거하는 단계; 상기 제2 터치센서 전극층의 상기 보호필름이 제거된 면 상에 표시층을 부착하는 단계; 및 상기 제1 및 제2 패드에 FPCB를 동시에 본딩하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법이 제공된다.

본 발명의 다른 양상에 따르면, 기재의 제1 면에 제1 패드를 포함하는 제1 터치센서 전극층을 형성하는 단계; 보호필름 상에 제2 패드를 포함하는 제2 터치센서 전극층을 형성하는 단계; 상기 제2 패드가 상기 제1 패드와 동일한 방향에서 상기 기재의 외부로 노출되도록 상기 제2 터치센서 전극층을 상기 기재의 제2 면에 배치하는 단계; 상기 제1 및 제2 패드에 FPCB를 동시에 본딩하는 단계; 상기 보호필름을 제거하는 단계; 및 상기 제2 터치센서 전극층의 상기 보호필름이 제거된 면 상에 표시층을 부착하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법이 제공된다.

본 발명의 또 다른 양상에 따르면, 기재의 제1 면에 제1 패드를 포함하는 제1 터치센서 전극층을 형성하는 단계; 표시층 상에 제2 패드를 포함하는 제2 터치센서 전극층을 형성하는 단계; 상기 제2 패드가 상기 제1 패드와 동일한 방향에서 상기 기재의 외부로 노출되도록 상기 제2 터치센서 전극층을 상기 기재의 제2 면에 배치하는 단계; 및 상기 제1 및 제2 패드에 FPCB를 동시에 본딩하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법이 제공된다.

상기 표시장치의 제조방법에서, 상기 제1 및 제2 패드에 FPCB를 동시에 본딩하는 단계는 상술한 본딩 팁을 사용하여 수행될 수 있다.

상기 표시장치의 제조방법에서, 상기 기재는 편광판일 수 있다.

본 발명에 따른 터치센서에 의하면, 기재의 반대면에 송신부 및 수신부의 터치센서 전극층을 분리 배치함으로써, 표시부로부터의 노이즈에 강할 수 있고, 그 결과 터치센서의 인식 감도 및 인식률을 크게 높일 수 있다.

또한, 본 발명의 터치센서에 의하면, 제1 터치센서 전극층의 제1 패드와 제2 터치센서 전극층의 제2 패드를 동일 방향을 향하게 배치함으로써, 한번의 본딩 공정으로 두 터치센서 전극층을 동시에 FPCB와 접합할 수 있어, 공정이 간소화되고 제조시간, 비용 등이 절감될 수 있다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치센서를 포함하는 표시장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 표시장치의 평면도이다.
도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치센서와 FPCB를 본딩하는 과정을 나타내는 개략도이다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치센서를 포함하는 표시장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 표시장치의 평면도이다.
도 2c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치센서와 FPCB를 본딩하는 과정을 나타내는 개략도이다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시예에 따른 터치센서를 포함하는 표시장치의 제조방법의 제1 실시예를 나타내는 도면이다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 실시예에 따른 터치센서를 포함하는 표시장치의 제조방법의 제2 실시예를 나타내는 도면이다.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 실시예에 따른 터치센서를 포함하는 표시장치의 제조방법의 제3 실시예를 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 다만 본 발명을 설명함에 있어서 본 명세서에 첨부된 도면들을 참조할 때, 도면들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 예시일 뿐, 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 설명 상의 편의를 위해 일부 구성요소들은 도면 상에서 과장되게 표현되거나, 축소 또는 생략되어 있을 수 있다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치센서를 포함하는 표시장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 1b는 도 1a의 표시장치의 평면도이다.

먼저 도 1a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시층(200) 상에 터치센서(100)가 배치되는 구조를 가진다. 터치센서(100)는 기재 역할을 하는 편광판(130)을 사이에 두고 편광판(130)의 제1 면에 제1 터치센서 전극층(110)이 배치되고, 편광판(130)의 제2 면에 제2 터치센서 전극층(120)이 배치된다.

제1 및 제2 터치센서 전극층(110,120) 중 하나는 터치센서(100)의 수신부 전극의 역할을 하며 다른 하나는 터치센서(100)의 송신부 전극의 역할을 한다.

제1 및 제2 터치센서 전극층(110,120)은 그 패턴이 시인되지 않도록 하기 위하여 투명 전도성 재료를 사용하여 형성할 수 있다.

구체적으로, 제1 및 제2 터치센서 전극층(110,120)은 금속 산화물, 금속 메시, 금속 나노와이어, 탄소 나노튜브, 그래핀, 전도성 고분자 및 도전성 잉크에서 선택된 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.

금속 메시로는, 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브데늄(Mo), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 은-팔라듐-구리 합금(APC) 등을 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

금속 산화물은 인듐틴옥사이드(ITO), 인듐징크옥사이드(IZO), 인듐징크틴옥사이드(IZTO), 알루미늄징크옥사이드(AZO), 갈륨징크옥사이드(GZO), 플로린틴옥사이드(FTO), 징크옥사이드(ZnO) 중 어느 하나가 될 수 있다.

금속 나노와이어는 은 나노와이어, 구리 나노와이어, 지르코늄 나노와이어, 금 나노와이어 중 어느 하나가 될 수 있다.

전도성 고분자는 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 피닷(PEDOT) 및 폴리아닐린(polyaniline)을 포함하며, 상기 도전성 잉크는 금속파우더와 경화성 고분자 바인더가 혼합된 잉크를 포함한다.

또는, 투과율을 확보하면서도 전기 저항을 저감시키기 위해 경우에 따라서는 제1 및 제2 터치센서 전극층(110,120)을 2 이상의 전도층의 적층 구조로 형성할 수 있으며, 예를 들어, 금속 산화물/금속/금속 산화물의 삼중층 구조로 형성할 수 있다.

또한, 금속 산화물의 삼중층 구조를 사용할 수도 있으며, 예를 들면, IZO/APC/IZO 또는 ITO/APC/ITO의 구조를 사용할 수 있다.

제1 및 제2 터치센서 전극층(110,120)는, 예를 들면, 1 내지 1250Å의 두께를 갖는 ITO로 이루어질 수 있으며, 그 면저항은 예를 들면 0.5 내지 20Ω/□일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 터치센서(100)에서는 제1 및 제2 터치센서 전극층(110,120)이 편광판(130)을 사이에 두고 개별적으로 위치하므로 표시층(200)에 의해 발생하는 노이즈에 강건하게 된다. 따라서 터치 감도 및 인식률이 개선된다.

편광판(130)은 표시장치에 사용되는 공지의 것이 사용될 수 있다.

구체적으로는 PVA(폴리비닐알코올), TAC(트리아세틸셀룰로스)나 COP(시클로올레핀폴리머) 계열 필름을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

편광판은 예를 들면 1 내지 100㎛의 두께를 가질 수 있다.

한편, 편광판(130)은 제1 및 제2 터치센서 전극층(110,120)의 기재 역할을 하는 것으로서, 편광판(130) 대신 투명필름을 사용할 수도 있다.

투명필름은 투명성, 기계적 강도, 열안정성이 우수한 필름이 사용될 수 있으며, 구체적인 예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 등과 같은 열가소성 수지로 구성된 필름을 들 수 있으며, 상기 열가소성 수지의 블렌드물로 구성된 필름도 사용할 수 있다. 또한, (메타)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화형 수지 또는 자외선 경화형 수지로 된 필름을 이용할 수도 있다.

이와 같은 투명필름의 두께는 적절히 결정할 수 있지만, 일반적으로는 강도나 취급성 등의 작업성, 박층성 등의 점에서 1 내지 500㎛ 정도이며, 1 내지 300㎛가 바람직하고, 5 내지 200㎛가 보다 바람직하다.

이러한 투명필름은 적절한 1종 이상의 첨가제가 함유된 것일 수도 있다. 첨가제로는, 예컨대 자외선흡수제, 산화방지제, 윤활제, 가소제, 이형제, 착색방지제, 난연제, 대전방지제, 안료, 착색제 등을 들 수 있다. 상기 투명필름은 필름의 일면 또는 양면에 하드코팅층, 반사방지층, 가스배리어층과 같은 다양한 기능성층을 포함하는 구조일 수 있으며, 기능성층은 전술한 것으로 한정되는 것은 아니며, 용도에 따라 다양한 기능성층을 포함할 수 있다.

또한, 필요에 따라 투명필름은 표면 처리된 것일 수 있다. 이러한 표면 처리로는 플라즈마 처리, 코로나 처리, 프라이머 처리 등의 건식 처리, 검화 처리를 포함하는 알칼리 처리 등의 화학 처리 등을 들 수 있다.

또한, 투명필름은 등방성필름, 위상차필름 또는 보호필름(Protective Film)일 수 있다.

등방성필름일 경우, 면내 위상차(Ro, Ro=[(nx-ny)*d], nx, ny는 필름 평면 내의 주굴절률, nz는 필름 두께 방향의 굴절률, d는 필름 두께이다)가 40nm 이하이고, 15nm 이하가 바람직하며, 두께방향 위상차(Rth, Rth=[(nx+ny)/2-nz]*d)가 -90nm 내지 +75nm 이며, 바람직하게는 -80nm 내지 +60nm, 특히 -70nm 내지 +45nm 가 바람직하다.

위상차필름은 고분자필름의 일축 연신, 이축 연신, 고분자코팅, 액정코팅의 방법으로 제조된 필름이며, 일반적으로 디스플레이의 시야각보상, 색감개선, 빛샘개선, 색미조절 등의 광학특성 향상 및 조절을 위하여 사용된다.

위상차필름의 종류에는 1/2 이나 1/4 등의 파장판, 양의 C플레이트, 음의 C플레이트, 양의 A플레이트, 음의 A플레이트, 이축성 파장판을 포함한다.

보호필름은 고분자수지로 이루어진 필름의 적어도 일면에 점착층을 포함하는 필름이거나 폴리프로필렌 등의 자가점착성을 가진 필름일 수 있다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 편광판(130)과 제1 터치센서 전극층(110)은 동일한 길이 L1을 가지고, 표시부(200)와 제2 터치센서 전극층(120)은 동일한 길이 L2를 가지며, L2는 L1보다 크다.

제2 터치센서 전극층(120)은 편광판(130) 및 제1 터치센서 전극층(110)과 적층 방향, 즉 상하로 중첩되지 않고 노출되는 영역에 제2 패드(121)를 갖는다.

제1 터치센서 전극층(110)은 제2 패드(121)와 인접하는 위치에서 길이 방향으로(도 1b에서, L1,L2의 방향) 제2 패드(121)와 중첩되지 않는 제1 패드(111)를 갖는다.

도 1a 및 도 1b에서, 제1 패드(111)는 제1 터치센서 전극층(110)의 왼쪽 하단부에 위치하고 제2 패드(121)는 제2 터치센서 전극층(120)의 오른쪽 하단부에 위치하는 것으로 도시되어 있지만, 제1 및 제2 패드(111,121)의 위치는 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 및 제2 패드(111,121)는 각각 제1 및 제2 터치센서 전극층(110,120)을 구동하기 위하여 터치센서(100) 외부의 FPCB(도 1a 및 도 1b에서는 도시하지 않음)와 전기적으로 연결되는 부분이다.

표시층(200)으로는 표시장치에 적용할 수 있는 것을 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들면, OLED층이거나 LCD층일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 1a 및 도 1b를 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 기재의 양쪽 면에 각각 송신부 및 수신부 터치센서 전극층을 가져 노이즈에 강건한 특성을 가지면서도 단일 본딩 공정으로 FPCB와 본딩될 수 있다.

도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치센서와 FPCB를 본딩하는 과정을 나타내는 개략도이다.

도 1c에 나타난 바와 같이, 제1 및 제2 패드(111,121)를 FPCB(300)와 동시에 본딩하기 위하여 본딩 팁(400)은 각각 제1 및 제2 패드(111,121)의 위치에 대응하는 위치를 가지며 서로 다른 길이를 갖는 두 개의 단부를 포함한다.

즉, 본딩 팁(400)의 두 단부는 제1 터치센서 전극층(110)과 편광판(130)의 두께를 합한 만큼의 길이 차이를 갖는다.

또한, FPCB(300)는 제1 및 제2 패드(111,121)와 각각 본딩될 수 있는 두 개의 단부를 포함한다.

이러한 구조를 통하여 본 발명의 일 실시예에 따른 터치센서는 단일의 본딩 공정을 통해 기재의 양쪽 면에 각각 형성된 송신부 및 수신부 터치센서 전극층을 단일의 FPCB(300)와 본딩할 수 있다.

도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치센서를 포함하는 표시장치를 개략적으로 도시한 사시도이고. 도 2b는 도 2a의 표시장치의 평면도이며, 도 2c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치센서와 FPCB를 본딩하는 과정을 나타내는 개략도이다.

도 2a~2c에 도시한 바와 같이, 제1 패드(111)는 제2 터치센서 전극층(120)의 외부 노출 부분에 인접하여 배치할 수 있다. 이를 통해, 제1 패드(111)와 제2 패드(121)의 간격을 줄여, FPCB(300)의 본딩부 이격 간격을 줄일 수 있고, 또한 본딩 팁(400)의 가압부, 즉 제1,2 단부의 간격도 줄여 본딩 팁(400)의 크기를 줄일 수 있다.

도 2a~2c와 같이, 제1 패드(111)와 제2 패드(121)를 편광판(130)의 길이방향으로(도 2b에서 L1,L2 방향) 중첩되게 배치하면, 제1 패드(111)와 제2 패드(121)의 간격 최소화, FPCB(300)의 본딩부 이격 간격의 최소화, 본딩 팁(400)의 크기 최소화를 동시에 달성할 수 있다.

제1 패드(111)와 제2 패드(121)를 편광판(130)의 길이방향으로(도 2b에서 L1,L2 방향) 중첩되게 배치할 때, 도 2a~2c에 도시한 바와 같이, 제1 패드(111)와 제2 패드(121)는 편광판(130)의 길이방향으로(도 2b에서 L1,L2 방향)에 수직되는 방향으로 배열하는 것이 한번의 본딩 공정으로 두 터치센서 전극층(110,120)을 동시에 FPCB(300)와 접합하는데 유리할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 터치센서를 포함하는 표시장치의 제조방법을 상세히 설명한다.

도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시예에 따른 터치센서를 포함하는 표시장치의 제조방법의 제1 실시예를 나타내는 도면이다.

먼저 도 3a에 나타난 바와 같이, 편광판(130)의 제1 면에 제1 터치센서 전극층(110)을 형성하고, 보호필름(140) 상에 제2 터치센서 전극층(120)을 형성하여, 제2 터치센서 전극층(120)을 편광판(130)의 제2 면에 배치한다.

이때, 제1 및 제2 터치센서 전극층(110,120)은 직접 전사 방식으로 형성할 수 있다.

제1 및 제2 터치센서 전극층(110,120)은 각각 제1 및 제2 패드(111,121)를 포함한다.

다음, 도 3b에 나타난 바와 같이, 보호필름(140)을 제거하고, 도 3c에 나타난 바와 같이, 표시층(200)을 부착한다.

그리고, 도 3d에 나타난 바와 같이, 각각 제1 및 제2 패드(111,121)의 위치에 대응하는 다른 길이의 두 단부를 갖는 본딩 팁(400)을 사용하여 FPCB(300)를 본딩하면, 도 3e에 나타난 바와 같이, 한 번의 본딩 공정을 통해 제1 및 제2 터치센서 전극층(110,120)을 FPCB(300)와 접합할 수 있다.

제1 및 제2 패드(111,121)와 FPCB(300)의 본딩은 예를 들면 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 사용하여 수행될 수 있다.

도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 실시예에 따른 터치센서를 포함하는 표시장치의 제조방법의 제2 실시예를 나타내는 도면이다.

먼저 도 4a에 나타난 바와 같이, 편광판(530)의 제1 면에 제1 터치센서 전극층(510)을 형성하고, 보호필름(540) 상에 제2 터치센서 전극층(520)을 형성하여, 제2 터치센서 전극층(520)을 편광판(530)의 제2 면에 배치한다.

이때, 제1 및 제2 터치센서 전극층(510,520)은 직접 전사 방식으로 형성할 수 있다.

제1 및 제2 터치센서 전극층(510,520)은 각각 제1 및 제2 패드(511,521)를 포함한다.

다음, 도 4b에 나타난 바와 같이, 각각 제1 및 제2 패드(511,521)의 위치에 대응하는 다른 길이의 두 단부를 갖는 본딩 팁(400)을 사용하여 FPCB(300)를 제1 및 제2 패드(511,521)와 본딩하여, 도 4c에 나타난 바와 같은 구조를 얻는다.

이제, 도 4d에 나타난 바와 같이, 제2 터치센서 전극층(520) 상의 보호필름(540)을 제거하고, 도 4e에 나타난 바와 같이, 제2 터치센서 전극층(520) 상에 표시층(200)을 부착한다.

도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 실시예에 따른 터치센서를 포함하는 표시장치의 제조방법의 제3 실시예를 나타내는 도면이다.

도 5a에 나타난 바와 같이, 편광판(630)의 제1 면에 제1 터치센서 전극층(610)을 형성하고, 도 5b에 나타난 바와 같이, 표시층(200)의 제1 면에 제2 터치센서 전극층(620)을 형성한다.

이때, 제1 및 제2 터치센서 전극층(610,620)은 직접 전사 방식으로 형성할 수 있다.

제1 및 제2 터치센서 전극층(610,620)은 각각 제1 및 제2 패드(611,621)를 포함한다.

다음, 도 5c에 나타난 바와 같이, 편광판(630)의 제2 면에 제2 터치센서 전극층(620)의 제2 패드(621)가 형성된 면이 부착되도록 도 5a와 도 5b에 각각 나타난 두 적층체를 부착한다.

이후의 공정은 제1 실시예에서와 유사하게, 도 5d에 나타난 바와 같이, 각각 제1 및 제2 패드(611,621)의 위치에 대응하는 다른 길이의 두 단부를 갖는 본딩 팁(400)을 사용하여 FPCB(300)를 본딩하면, 도 5e에 나타난 바와 같은 구조를 얻을 수 있다.

위의 설명에서, 기재로서 편광판을 예시하여 설명하였으나, 기재는 편광판 외에 위상차 필름, PET계, PI계, COP계 등의 고분자 기재, 유리 기재 등을 포함할 수 있고, 그 밖에 접착제를 이용해 두 ITO를 부착하고 지지할 수 있는 모든 종류의 기재를 사용할 수 있다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명하였다. 그러나, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 본 발명이 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 상술한 본 발명의 실시예들은 독립적으로 또는 그 특징들의 일부 또는 전부를 조합하여 적용될 수 있다.

그러므로, 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 의해 정해지며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 터치센서
110, 510, 610: 제1 터치센서 전극층
111, 511, 611: 제1 패드 120, 520, 620: 제2 터치센서 전극층
121, 521, 621: 제2 패드 130, 530, 630: 편광판
140, 540: 보호필름 200: 표시층
300: FPCB 400: 본딩 팁

Claims

기재;
상기 기재의 제1 면 상에 배치되며, 상기 기재와 접하는 면의 반대면에 형성된 제1 패드를 포함하는 제1 터치센서 전극층; 및
상기 기재의 제2 면 상에 배치되며, 상기 기재와 접하는 면의 적어도 일부가 상기 기재의 외부로 노출되고, 상기 기재와 접하는 면의 외부로 노출된 부분에 형성된 제2 패드를 포함하는 제2 터치센서 전극층을 포함하며,
상기 제1 패드와 상기 제2 패드는 단차를 형성하면서 적층 방향으로 중첩되지 않고 동일 방향으로 개방되게 배치되며,
상기 제1 터치센서 전극층과 상기 제2 터치센서 전극층은 상기 제1 패드와 상기 제2 패드의 개방 방향과 동일 방향을 향하도록 배치되어 형성되는, 터치센서.
제1항에 있어서, 상기 제1 패드는
상기 제2 터치센서 전극층의 상기 외부 노출 부분에 인접하여 배치되는, 터치센서.
제1항에 있어서, 상기 제1 패드와 제2 패드는
상기 기재의 길이 방향으로 중첩되지 않는, 터치센서.
제1항에 있어서, 상기 제1 패드와 제2 패드는
상기 기재의 길이 방향으로 중첩되는, 터치센서.
제1항에 있어서, 상기 기재는
편광판인. 터치센서.
제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 터치센서 전극층은
투명 전도성 물질로 이루어진, 터치센서.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 패드와 전기적으로 연결되는 유연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)를 더 포함하는, 터치센서.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 터치센서; 및
상기 제2 터치센서 전극층의 상기 기재와 접하는 면의 반대면에 배치되는 표시층을 포함하는, 표시장치.
제8항에 있어서, 상기 표시층은
OLED층 또는 LCD층인, 표시장치.
삭제
기재의 제1 면에 제1 패드를 포함하는 제1 터치센서 전극층을 형성하는 단계;
보호필름 상에 제2 패드를 포함하는 제2 터치센서 전극층을 형성하는 단계;
상기 제1 터치센서 전극층과 상기 제2 터치센서 전극층이 동일 방향을 향하도록 배치하여 상기 제2 패드가 상기 제1 패드와 동일한 방향에서 상기 기재의 외부로 노출되도록 상기 제2 터치센서 전극층을 상기 기재의 제2 면에 배치하는 단계;
상기 보호필름을 제거하는 단계;
상기 제2 터치센서 전극층의 상기 보호필름이 제거된 면 상에 표시층을 부착하는 단계; 및
단차를 형성하면서 적층 방향으로 중첩되지 않고 동일 방향으로 개방되게 배치되는 상기 제1 및 제2 패드에 FPCB를 동시에 본딩하는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
기재의 제1 면에 제1 패드를 포함하는 제1 터치센서 전극층을 형성하는 단계;
보호필름 상에 제2 패드를 포함하는 제2 터치센서 전극층을 형성하는 단계;
상기 제1 터치센서 전극층과 상기 제2 터치센서 전극층이 동일 방향을 향하도록 배치하여 상기 제2 패드가 상기 제1 패드와 동일한 방향에서 상기 기재의 외부로 노출되도록 상기 제2 터치센서 전극층을 상기 기재의 제2 면에 배치하는 단계;
단차를 형성하면서 적층 방향으로 중첩되지 않고 동일 방향으로 개방되게 배치되는 상기 제1 및 제2 패드에 FPCB를 동시에 본딩하는 단계;
상기 보호필름을 제거하는 단계; 및
상기 제2 터치센서 전극층의 상기 보호필름이 제거된 면 상에 표시층을 부착하는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
기재의 제1 면에 제1 패드를 포함하는 제1 터치센서 전극층을 형성하는 단계;
표시층 상에 제2 패드를 포함하는 제2 터치센서 전극층을 형성하는 단계;
상기 제1 터치센서 전극층과 상기 제2 터치센서 전극층이 동일 방향을 향하도록 배치하여 상기 제2 패드가 상기 제1 패드와 동일한 방향에서 상기 기재의 외부로 노출되도록 상기 제2 터치센서 전극층을 상기 기재의 제2 면에 배치하는 단계; 및
단차를 형성하면서 적층 방향으로 중첩되지 않고 동일 방향으로 개방되게 배치되는 상기 제1 및 제2 패드에 FPCB를 동시에 본딩하는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 패드에 FPCB를 동시에 본딩하는 단계는
상기 제1 및 제2 패드의 위치에 각각 대응되는 치수를 갖는 제1 및 제2 단부; 및 상기 제1 및 제2 단부를 연결하는 몸체부를 포함하는 본딩 팁을 사용하여 수행되는, 표시장치의 제조방법.
제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재는
편광판인, 표시장치의 제조방법.