JP2015069228A - タッチパネルセンサおよびタッチ位置検出機能付き表示装置 - Google Patents

タッチパネルセンサおよびタッチ位置検出機能付き表示装置 Download PDF

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Abstract

【課題】プリント基板と容易に接合され得るタッチパネルセンサを提供する。【解決手段】非アクティブエリアAa2は、アクティブエリアAa1に隣接する本体エリア1と、本体エリア1から外側に突出した突出エリア2と、を含んでいる。基材の第1面の側に配置された第1端子部35aは、本体エリア1に配置されている。一方、基材の第2面の側に配置された第2端子部35bは、突出エリア2に配置されている。【選択図】図2

Description

本発明は、タッチパネルセンサに関する。また本発明は、タッチパネルセンサと表示装置とを組み合わせることによって得られるタッチ位置検出機能付き表示装置に関する。
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサからの信号を処理する検出制御部などを含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等(例えば、券売機、ATM装置、携帯電話、ゲーム機)に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネルセンサのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置(接近位置)を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。
タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置(接近位置)を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別される。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体(典型的には、指)が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触(接近)する際、新たに奇生容量が発生する。この奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における対象物の位置が検出される。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識(多点認識)への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている。
投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、基材と、基材のうち上述のアクティブエリア内に形成されたセンサ電極と、基材のうちアクティブエリアの外側の非アクティブエリア(いわゆる額縁領域)に形成され、額縁配線を介してセンサ電極に電気的に接続された端子部と、を有している。端子部にはプリント基板が接合されており、このプリント基板を介して、センサ電極からの信号が上述の検出制御部に伝達される。
ところでタッチパネルセンサには、基材の両面(第1面および第2面)にそれぞれセンサ電極および端子部が形成されるタイプのものがある。この場合、信号を取り出すための上述のプリント基板は、基材の第1面側の端子部、および基材の第2面側の端子部の両方に接合される。このタイプのタッチパネルセンサにおいては、プリント基板のコストを低減することや、接合の信頼性を高めることなどを考慮して、様々な構造のプリント基板が提案されている。例えば特許文献1においては、基材の第1面側の端子部の外端よりも外側に突出した突出部を基材に形成し、この突出部の第2面側に、第2面のセンサ電極に接続された端子部を設けることが提案されている。この場合、基材の第1面側の端子部は、突出部と同様に折り曲げられ得る中継基板に接続される。そして、突出部と中継基板とを同様に折り曲げることにより、突出部および中継基板がそれぞれ検出制御部のプリント基板に接合される。また特許文献2においては、タッチパネルセンサに対向するよう設けられる保護カバーに、タッチパネルセンサの端子部からの信号をプリント基板へ中継するための接続端子部を設けることが提案されている。特許文献1,2のいずれも、片方の面にのみ配線が設けられたプリント基板を用いて、タッチパネルセンサから信号を取り出すことができる点を特徴としている。
特開2013−145517号公報 特開2012−146297号公報
タッチパネルセンサのセンサ電極からの信号を検出制御部に伝達させる上で生じるコストを低減するためには、プリント基板自体のコストを低減することだけでなく、プリント基板をタッチパネルセンサに接合する作業に要するコストを低減することも求められる。後者のコストについて検討すると、特許文献1,2においては、信号を中継するための中継基板や接続端子部が用いられるので、タッチパネルセンサの端子部とプリント基板の配線とを直接的に接合する場合に比べて、接合作業における工程負荷が大きく、このためコストも大きくなってしまう。
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、片方の面にのみ端子部などの配線が設けられたプリント基板を用いて信号を取り出すことができ、かつプリント基板と容易に接合され得るタッチパネルセンサを提供することを目的とする。
本発明は、プリント基板に接合されて用いられるタッチパネルセンサであって、第1面および前記第1面の反対側にある第2面を含み、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、に区画される基材と、前記基材の前記第1面側で前記アクティブエリア内に配置された複数の第1センサ電極と、前記基材の前記第2面側で前記アクティブエリア内に配置された複数の第2センサ電極と、前記基材の前記第1面側で前記非アクティブエリア内に配置され、第1額縁配線を介して対応する前記第1センサ電極にそれぞれ接続された複数の第1端子部と、前記基材の前記第2面側で前記非アクティブエリア内に配置され、第2額縁配線を介して対応する前記第2センサ電極にそれぞれ接続された複数の第2端子部と、を備え、前記第1端子部および前記第2端子部は、前記プリント基板に設けられた端子部に接合されるものであり、前記非アクティブエリアは、前記アクティブエリアに隣接する本体エリアと、前記本体エリアから外側に突出した突出エリアと、を含み、前記突出エリアは、前記本体エリアと前記突出エリアとの間の境界を軸として前記突出エリアが折り返され得るよう構成されており、前記第1端子部は、少なくとも部分的に前記本体エリア内に配置されており、前記第2端子部は、少なくとも部分的に前記突出エリア内に配置されている、タッチパネルセンサである。
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記突出エリアは、前記本体エリアから外側に突出した第1突出エリアおよび第2突出エリアを含んでいてもよい。この場合、前記第1突出エリアおよび第2突出エリアは互いに隣接しており、前記第1突出エリア内には、前記第2端子部が少なくとも部分的に配置されており、第2突出エリアは、前記前記本体エリアと前記第2突出エリアとの間の境界を軸として前記第2突出エリアが折り返さるときに前記複数の第1端子部と前記第2突出エリアとが少なくとも部分的に重なるよう、構成されている。
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記複数の第1端子部は、前記本体エリア内にのみ配置されており、前記複数の第2端子部は、前記突出エリア内にのみ配置されていてもよい。
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記複数の第1端子部および前記複数の第2端子部はいずれも、前記突出エリアが前記本体エリアから外側に突出する突出方向に沿って延びており、かつ、前記突出方向に直交する配列方向に沿って配列されていてもよい。
本発明は、表示装置と、前記表示装置の表示面上に配置されたタッチパネルセンサと、前記タッチパネルセンサに接合されたプリント基板と、を備え、前記タッチパネルセンサは、第1面および前記第1面の反対側にある第2面を含み、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、に区画される基材と、前記基材の前記第1面側で前記アクティブエリア内に配置された複数の第1センサ電極と、前記基材の前記第2面側で前記アクティブエリア内に配置された複数の第2センサ電極と、前記基材の前記第1面側で前記非アクティブエリア内に配置され、第1額縁配線を介して対応する前記第1センサ電極にそれぞれ接続された複数の第1端子部と、前記基材の前記第2面側で前記非アクティブエリア内に配置され、第2額縁配線を介して対応する前記第2センサ電極にそれぞれ接続された複数の第2端子部と、を備え、前記第1端子部および前記第2端子部は、前記プリント基板に設けられた端子部に接合されるものであり、前記非アクティブエリアは、前記アクティブエリアに隣接する本体エリアと、前記本体エリアから外側に突出した突出エリアと、を含み、前記突出エリアは、前記本体エリアと前記突出エリアとの間の境界を軸として前記突出エリアが折り返され得るよう構成されており、前記第1端子部は、少なくとも部分的に前記本体エリア内に配置されており、前記第2端子部は、少なくとも部分的に前記突出エリア内に配置されている、タッチ位置検出機能付き表示装置である。
本発明によれば、非アクティブエリアは、アクティブエリアに隣接する本体エリアと、本体エリアから外側に突出した突出エリアと、を含んでいる。そして、基材の第1面の側に配置された第1端子部は、本体エリアに配置されており、一方、基材の第2面の側に配置された第2端子部は、突出エリアに配置されている。このため、本体エリアと突出エリアとの間の境界を軸として突出エリアを折り返すことにより、第1端子部および第2端子部が互いに同一の側を向くようにすることができる。従って、タッチパネルセンサからの信号を取り出すためのプリント基板として、片方の面にのみ端子部などの配線が設けられたプリント基板を用いることができる。また、第1端子部および第2端子部が互いに同一の側を向いているので、タッチパネルセンサとプリント基板とを接合させる作業は片方の面の側のみで実施されればよい。さらに、タッチパネルセンサとプリント基板との間に中継基板などが介在されないので、部材コストを低くすることができ、かつ工程負荷を低減することもできる。このため、タッチパネルセンサのセンサ電極からの信号を検出制御部に伝達させる上で生じるコストを低減することができる。
図1は、本発明の実施の形態におけるタッチ位置検出機能付き表示装置を示す展開図。 図2は、図1のタッチ機能付き表示装置におけるタッチパネルセンサを示す平面図。 図3は、図2に示すタッチパネルセンサにプリント基板を接合する工程を示す図。 図4は、プリント基板に接合された状態にあるタッチパネルセンサを、図3の線IV−IVに沿って見た場合を示す図。 図5は、タッチパネルセンサの変形例を示す平面図。 図6は、図5に示すタッチパネルセンサにプリント基板を接合する工程を示す図。 図7は、プリント基板に接合された状態にあるタッチパネルセンサを、図6の線VII−VIIに沿って見た場合を示す図。
以下、図1乃至図4を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
タッチパネル装置およびタッチ機能付き表示装置
はじめに図1を参照して、タッチパネルセンサ30を備えたタッチ位置検出機能付き表示装置10について説明する。図1に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置10は、タッチパネルセンサ30およびプリント基板40を含むタッチパネル装置20と、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイなどの表示装置15とを組み合わせることによって構成されている。表示装置15は、表示面16aを有した表示パネル16と、表示パネル16に接続された表示制御部(図示せず)と、を有している。表示パネル16は、映像を表示することができるアクティブエリアA1と、アクティブエリアA1を取り囲むようにしてアクティブエリアA1の外側に配置された非アクティブエリア(額縁領域とも呼ばれる)A2と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル16を駆動する。表示パネル16は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面16aに表示する。すなわち、表示装置15は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
タッチパネルセンサ30は例えば、表示装置15の表示面16a上に接着層(図示せず)を介して接着されている。タッチパネルセンサ30には、図1に示すようにプリント基板40の一端が接合されている。プリント基板40の他端は、タッチパネルセンサ30からの信号を処理する検出制御部(図示せず)に接続されている。すなわち、タッチパネルセンサ30からの信号が、プリント基板40を介して検出制御部に伝達される。
図1に示すように、タッチパネル装置20は、タッチパネルセンサ30の観察者側、すなわち、表示装置15とは反対の側に、透光性を有した保護板12をさらに有していてもよい。保護板12は例えば、タッチパネルセンサ30の観察者側の面に接着層などによって接着されている。この保護板12は、指などの外部導体との接触によってタッチパネルセンサ30のパターンや表示装置15が損傷することを防ぐためのものであり、いわゆる前面板とも称されるものである。
タッチパネルセンサ
次に図2を参照して、タッチパネルセンサ30について説明する。図2は、タッチパネルセンサ30を示す平面図である。
ここでは、タッチパネルセンサ30が、投影型の静電容量結合方式のタッチパネルセンサとして構成される例について説明する。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネルセンサは、透光性を有する導電性のパターンを有しており、外部の導体(典型的には人間の指)がタッチパネルセンサに接近することにより、外部の導体とタッチパネルセンサの導電性のパターンとの間でコンデンサ(静電容量)が形成される。そして、このコンデンサの形成に伴った電気的な状態の変化に基づき、タッチパネルセンサ上において外部導体が接近している位置(タッチ位置)の位置座標が特定される。
図2に示すように、タッチパネルセンサ30は、第1面31aおよび第1面31aの反対側にある第2面31bを含み、透光性を有する基材31を備えている。基材31は、タッチ位置を検出され得る領域に対応する矩形状のアクティブエリアAa1と、アクティブエリアAa1の周辺に位置する矩形枠状の非アクティブエリアAa2と、を含んでいる。アクティブエリアAa1および非アクティブエリアAa2はそれぞれ、表示パネル16のアクティブエリアA1および非アクティブエリアA2に対応して区画されたものである。
基材31は、タッチパネルセンサ30において誘電体として機能するものである。基材31を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、シクロオレフィンポリマー(COP)やフレキシブルガラスなど、十分な透光性および柔軟性を有する材料が用いられる。なお後述するセンサ電極、額縁配線や端子部を適切に保持することができる限りにおいて、基材31の具体的な層構成が特に限られることはない。例えば基材31は、タッチパネルセンサ30における光の反射率や透過率を調整するためのインデックスマッチング層をさらに含んでいてもよい。他にも、PET層などの表面に設けられたハードコート層がさらに基材31に含まれていてもよい。すなわち本実施の形態において、基材31とは、何らかの具体的な構造や材料を意味するものではなく、タッチパネルセンサ30を構成するセンサ電極などのパターンの下地となるものを意味するに過ぎない。基材31の厚みは、例えば25〜300μmの範囲内になっている。
また図2に示すように、タッチパネルセンサ30は、第1方向(図2における左右方向)に延びる複数の第1センサ電極33aと、第1方向に直交する第2方向(図2における上下方向)に延びる複数の第2センサ電極33bと、第1額縁配線34aを介して対応する第1センサ電極33aにそれぞれ接続された複数の第1端子部35aと、第2額縁配線34bを介して対応する第2センサ電極33bにそれぞれ接続された第2端子部35bと、を備えている。図2に示すように、第1センサ電極33aおよび第2センサ電極33bはいずれも、基材31のアクティブエリアAa1内に配置されている。一方、第1額縁配線34a、第2額縁配線34b、第1端子部35aおよび第2端子部35bはいずれも、基材31の非アクティブエリアAa2内に配置されている。また、第1センサ電極33a,第1額縁配線34aおよび第1端子部35aはいずれも、基材31の第1面31a側に配置されている。一方、第2センサ電極33b,第2額縁配線34bおよび第2端子部35bはいずれも、基材31の第2面31b側に配置されている。なお図2は、基材31を第1面31a側から見た場合を示す平面図である。図2および後述するその他の図においては、実際には視認されない側の面に配置された構成要素、例えば基材31の第2面31b側に配置された構成要素などが点線で示されている。
信号を適切に伝達することができる限りにおいて、センサ電極33a,33b、額縁配線34a,34bおよび端子部35a,35bを構成する材料が特に限られることはなく、導電性を有する様々な材料が用いられ得る。
例えばセンサ電極33a,33bを構成する材料としては、インジウム錫酸化物(ITO)などの透光性を有する導電性酸化物材料が用いられ得る。また、網目状に配置された導線によってセンサ電極33a,33bが構成される場合、センサ電極33a,33bの材料として金属材料を用いることもできる。
額縁配線34a,34bおよび端子部35a,35bは、映像光を透過しない非アクティブエリアAa2に設けられるものである。従って、額縁配線34a,34bおよび端子部35a,35bを構成する材料は、透光性を有していなくてもよい。額縁配線34a,34bおよび端子部35a,35bを構成する材料としては、導電性酸化物材料や金属材料、またはこれらの積層体などを用いることができる。
(端子部の配置)
以下、図2および図3を参照して、タッチパネルセンサ30の端子部35a,35bの配置について詳細に説明する。図3は、図2に示すタッチパネルセンサ30にプリント基板40を接合する工程を示すである。なお第1端子部35aおよび第2端子部35bはそれぞれ、後述するように、プリント基板40に設けられた第1端子部41bおよび第2端子部42bに接合されるようになる部分である。
図2に示すように、本実施の形態において、非アクティブエリアAa2は、アクティブエリアAa1に隣接する本体エリア1と、本体エリア1から外側に突出した突出エリア2と、を含んでいる。本体エリア1とは、図2において内側の一点鎖線と外側の一点鎖線とによって挟まれた領域のことである。図2に示す例において、本体エリア1は、直線状に延びる4つの縁部1a、1b,1c,1dを含む矩形状の外縁を有している。突出エリア2は、本体エリア1の縁部1a、1b,1c,1dのうちの1つの縁部、例えば縁部1cから外側へ突出している。この突出エリア2は、図3に示すように、本体エリア1と突出エリア2との間の境界を軸として折り返され得るよう構成されている。
図2に示すように、複数の第1端子部35aおよび複数の第2端子部35bはそれぞれ、突出エリア2が形成されている本体エリア1の縁部1cの近傍において、縁部1cが延びる方向に沿って配列されている。また各端子部35a,35bは、突出エリア2が本体エリア1から外側に突出する方向に沿って延びている。以下の説明において、突出エリア2が突出する方向を突出方向D1と称し、各端子部35a,35bが配列されている方向を配列方向D2と称することもある。なお図2に示す例においては、配列方向D2が突出方向D1に対して直交しているが、これに限られることはない。
図2に示すように、第1端子部35aは、基材31の第1面31a側において本体エリア1内に配置されている。一方、第2端子部35bは、基材31の第2面31b側において突出エリア2内に配置されている。以下の説明において、第2端子部35bが配置されている突出エリア2のことを、第1突出エリア2aとも称する。
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、タッチパネルセンサ30にプリント基板40を接合する工程について、図3および図4を参照して説明する。図4は、プリント基板40に接合された状態にあるタッチパネルセンサ30を、図3の線IV−IVに沿って見た場合を示す図である。
図3に示すように、プリント基板40は、対応する第1端子部35aにそれぞれ接合される複数の第1端子部41bと、対応する第2端子部35bにそれぞれ接合される複数の第2端子部42bと、を備えている。第1端子部41bおよび第2端子部42bはいずれも、プリント基板40の第2面40bに設けられている。なお図2においては、プリント基板40を第1面40a側から見ているため、第2面40b側に配置された第1端子部41bおよび第2端子部42bがそれぞれ点線で示されている。プリント基板40の厚みは、例えば20〜200μmの範囲内になっている。なお図3に示すように、複数の第1端子部41bが配置された第1領域41と、複数の第2端子部42bが配置された第2領域42との間には、スリット43が形成されていてもよい。これによって、プリント基板40の厚み方向における第1領域41および第2領域42の位置を互いに独立に調整することが可能になる。
接合工程においては、はじめに図3に示すように、本体エリア1と第1突出エリア2aとの間の境界を軸として第1突出エリア2aを本体エリア1の第1面31a側へ折り返す。これによって、図4に示すように、本体エリア1の第1面31aと第1突出エリア2aの第1面31aとが対向するようになる。この際、本体エリア1の第1面31aと第1突出エリア2aの第1面31aとは、接していてもよく、若しくは接していなくてもよい。第1突出エリア2aを折り返すことによって、第1端子部35aおよび第2端子部35bが同一の側を向くようになる。
次に図4に示すように、タッチパネルセンサ30の各端子部35a,35b上に接合層45を設ける。接合層45は、タッチパネルセンサ30の端子部35a,35bを、プリント基板40の対応する端子部41b,42bに接合するとともに電気的に接続するための層である。接合層45は例えば、厚み方向(図4における上下方向)における導電性を有し、かつ、厚み方向に直交する方向における絶縁性を有する、いわゆる異方性導電層として構成されている。例えば接合層45は、導電性粒子と絶縁性のバインダとを含んでいる。
接合層45を各端子部35a,35b上に設ける方法が特に限られることはない。例えば接合層45は、テープ状の形態で供給され得る。この場合、各端子部35a,35b上にテープの接合層45を貼り付け、その後、テープの基材層を接合層45から剥離させることにより、端子部35a,35b上に接合層45を設けることができる。
次に図3に示すように、矢印で示された移動方向Mに沿ってプリント基板40を移動させることにより、タッチパネルセンサ30の厚み方向においてタッチパネルセンサ30にプリント基板40を重ねる。この際、好ましくは、タッチパネルセンサ30の各端子部35a,35bが延びる方向、およびプリント基板40の各端子部41b,42bが延びる方向が、プリント基板40の移動方向Mに平行になっている。これによって、タッチパネルセンサ30の各端子部35a,35bに対するプリント基板40の各端子部41b,42bの位置決めを容易化することができる。
その後、図4に示すように、一対の圧着治具を用いてプリント基板40をタッチパネルセンサ30に圧着によって接合する。図4において、タッチパネルセンサ30を支持または押圧する第1治具が符号51で示されており、プリント基板40を支持または押圧する第2治具が符号52で示されている。なお図4に示すように、基材31の第2面31b側に設けられる第2額縁配線34bは、オーバーコート層46によって覆われていてもよい。このオーバーコート層46は、第2端子部35bを除いて基材31の第2面31bの広域にわたって設けられていてもよい。
なお本実施の形態においては、上述のように、第2端子部35bは第1突出エリア2aに配置されており、また第1突出エリア2aは、接合工程の際、その第1面31aが本体エリア1の第1面31aに対向するよう折り返されている。このため図4に示すように、第2端子部35bが配置された部分における、タッチパネルセンサ30およびプリント基板40の積層体の厚みは、第1端子部35aが配置された部分におけるタッチパネルセンサ30およびプリント基板40の積層体の厚みに比べて、第1突出エリア2aの厚みの分だけ大きくなっている。圧着の際にプリント基板40に加えられる力が、このような厚みの差の影響を受けることを防ぐため、図4に示すように、第2治具52には、第2端子部35bが配置された部分と第1端子部35aが配置された部分との間における厚みの差を補正する段部53が設けられていてもよい。これによって、圧着の際、第2端子部35bが配置された部分、および第1端子部35aが配置された部分のそれぞれに、ほぼ均一な力を加えることができる。なお上述のように、プリント基板40の第1領域41と第2領域42との間にはスリット43が形成されている。このため、プリント基板40の厚み方向における第1領域41および第2領域42の位置を、第2治具52の段部53に応じて調整することが可能である。
圧着によってプリント基板40をタッチパネルセンサ30に接合することによって、タッチパネルセンサ30およびプリント基板40を備えたタッチパネル装置20を得ることができる。
本実施の形態によれば、上述のように、非アクティブエリアAa2は、アクティブエリアAa1に隣接する本体エリア1と、本体エリア1から外側に突出した第1突出エリア2aと、を含んでいる。そして、基材31の第1面31aの側に配置された第1端子部35aは、本体エリア1内に配置されており、一方、基材31の第2面31bの側に配置された第2端子部35bは、第1突出エリア2a内に配置されている。このため、本体エリア1と第1突出エリア2aとの間の境界を軸として第1突出エリア2aを本体エリア1の基材フィルム31側に折り返すことにより、第1端子部35aおよび第2端子部35bが互いに同一の側を向くようにすることができる。従って、タッチパネルセンサ30からの信号を取り出すためのプリント基板40として、片方の面にのみ端子部41b,42bなどの配線が設けられたプリント基板40を用いることができる。このため、両面プリント基板が用いられる場合に比べて、プリント基板40の作製や調達に要するコストを低減することができる。また、タッチパネルセンサ30の端子部35a,35bが互いに同一の側を向いているので、タッチパネルセンサ30とプリント基板40とを接合させる作業は片方の面の側のみで実施されればよい。さらに、タッチパネルセンサ30とプリント基板40との間に中継基板などが介在されないので、部材コストを低くすることができ、かつ工程負荷を低減することもできる。このため、タッチパネルセンサ30のセンサ電極33a,33bからの信号を検出制御部に伝達させる上で生じるコストを低減することができる。
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
(突出エリアの変形例)
上述の本実施の形態においては、基材31の非アクティブエリアAa2の突出エリア2として、第2端子部35bが配置される第1突出エリア2aのみが設けられている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図5に示すように、突出エリア2は、第1突出エリア2aに加えて、本体エリア1から外側に突出した第2突出エリア2bをさらに含んでいてもよい。第1突出エリア2aおよび第2突出エリア2bは、互いに隣接するよう形成されている。例えば第1突出エリア2aおよび第2突出エリア2bはいずれも、本体エリア1の同一の縁部、例えば縁部1cから外側に突出している。なお「隣接」とは、折り返された第1突出エリア2aおよび第2突出エリア2bの両方に、基材31の法線方向に沿って見た場合に1枚のプリント基板40が重なるよう、第2突出エリア2bが第1突出エリア2aの隣に配置されていることを意味している。
図5に示すように、第2突出エリア2bは、第1突出エリア2aおよび第2突出エリア2bが突出する突出方向D1に沿って各第1端子部35aと第2突出エリア2bとが並ぶよう、形成されている。このため、後述するように、本体エリア1と第2突出エリア2bとの間の境界を軸として第2突出エリア2bを折り返すときに各第1端子部35aと第2突出エリア2bとが重なるようにすることができる。
図5に示すように、第1突出エリア2aと第2突出エリア2bとの間にはスリット3が形成されている。このことにより、第1突出エリア2aと第2突出エリア2bとを互いに独立に折り返すことが可能になる。具体的には、第1突出エリア2aを本体エリア1の第1面31a側に折り返し、第2突出エリア2bを本体エリア1の第2面31b側に折り返すことが可能になる。
好ましくは、図5に示すように、第1突出エリア2aと第2突出エリア2bとの間のスリット3は、本体エリア1の領域まで延びている。すなわち、スリット3は、縁部1cと重なるよう縁部1cに平行に引いた仮想的な延長線に交わり、かつ延長線を越えてアクティブエリアAa1に向かって本体エリア1内を延びるよう、形成されている。これによって、後述するように、タッチパネルセンサ30の厚み方向における第1突出エリア2aおよび第2突出エリア2bの位置を互いに独立に調整することが可能になる。
次に、このような構成からなる本変形例の作用および効果について説明する。ここでは、本変形例によるタッチパネルセンサ30にプリント基板40を接合する工程について、図6および図7を参照して説明する。図6は、図5に示すタッチパネルセンサ30にプリント基板40を接合する工程を示す図である。図7は、プリント基板40に接合された状態にあるタッチパネルセンサ30を、図6の線VII−VIIに沿って見た場合を示す図である。図6に示すように、本変形例において、プリント基板40の第1領域41と第2領域42との間にはスリットが形成されていなくてもよい。
接合工程においては、はじめに図3に示すように、本体エリア1と第1突出エリア2aとの間の境界を軸として第1突出エリア2aを本体エリア1の第1面31a側へ折り返す。これによって、図7に示すように、本体エリア1の第1面31aと第1突出エリア2aの第1面31aとが対向するようになる。この際、本体エリア1の第1面31aと第1突出エリア2aの第1面31aとは、接していてもよく、若しくは接していなくてもよい。また、第1突出エリア2aを折り返すことによって、第1端子部35aおよび第2端子部35bが同一の側を向くようになる。
また、本体エリア1と第2突出エリア2bとの間の境界を軸として第2突出エリア2bを本体エリア1の第2面31b側へ折り返す。これによって、図7に示すように、本体エリア1の第2面31bと第2突出エリア2bの第2面31bとが対向するようになる。この際、本体エリア1の第2面31bと第2突出エリア2bの第2面31bとは、接していてもよく、若しくは接していなくてもよい。図7に示す例においては、本体エリア1の第2面31bと第2突出エリア2bの第2面31bとの間にはオーバーコート層46が介在されている。
次に図7に示すように、タッチパネルセンサ30の各端子部35a,35b上に接合層45を設ける。次に図6に示すように、矢印で示された移動方向Mに沿ってプリント基板40を移動させることにより、タッチパネルセンサ30の厚み方向においてタッチパネルセンサ30にプリント基板40を重ねる。その後、図7に示すように、第1治具51および第2治具52を用いてプリント基板40をタッチパネルセンサ30に圧着によって接合する。圧着によってプリント基板40をタッチパネルセンサ30に接合することによって、タッチパネルセンサ30およびプリント基板40を備えたタッチパネル装置20を得ることができる。
ここで本変形例によれば、図7に示すように、第1端子部35aが配置された部分におけるタッチパネルセンサ30およびプリント基板40の積層体の厚みは、上述の本実施の形態の場合に比べて、第2突出エリア2bの厚みの分だけ大きくなっている。この結果、図7に示すように、第2端子部35bが配置された部分における、タッチパネルセンサ30およびプリント基板40の積層体の厚みが、第1端子部35aが配置された部分におけるタッチパネルセンサ30およびプリント基板40の積層体の厚みとほぼ等しくなっている。このことにより、本変形例によれば、段部のない平坦な面を有する第2治具52を用いた場合であっても、圧着の際、第2端子部35bが配置された部分、および第1端子部35aが配置された部分のそれぞれに、ほぼ均一な力を加えることができる。
また本変形例によれば、プリント基板40の厚み方向における第1領域41および第2領域42の位置を調整する必要がないので、プリント基板40を部分的に撓ませる必要がなく、またスリットが形成されていないプリント基板40を用いることもできる。このため、プリント基板40の厚みとして、フレキシブルプリント基板と称されるものよりも大きい厚みを有するプリント基板、例えば25〜500μmの範囲内の厚みを有するプリント基板を使用することが可能である。
このように本変形例によれば、圧着の際に厚み方向におけるプリント基板40の位置や第2治具52の厚みを調整する必要がないので、圧着の際の工程負荷をより低くすることができる。このことにより、タッチパネルセンサ30のセンサ電極33a,33bからの信号を検出制御部に伝達させる上で生じるコストをさらに低減することができる。
(その他の変形例)
上述の本実施の形態および変形例において、タッチパネルセンサ30の第2端子部35bが第1突出エリア2a内にのみ配置されている例を示した。しかしながら、第2端子部35bが少なくとも部分的に第1突出エリア2aに配置されている限りにおいて、第2端子部35bの存在範囲が特に限られることはない。例えば第2端子部35bは、本体エリア1および第1突出エリア2aに跨って存在していてもよい。なお、本体エリア1と第1突出エリア2aとの境界において基材31が大きく撓むことによって、基材31上のパターンに何らかのダメージが生じる可能性がある場合、第2端子部35bが第1突出エリア2aにのみ配置され、本体エリア1と第1突出エリア2aとの間の境界には、第2端子部35bよりも小さい幅を有する第2額縁配線34bが配置されていることが好ましいと考えられる。
また上述の本実施の形態および変形例において、タッチパネルセンサ30の第1端子部35aが本体エリア1内にのみ配置されている例を示した。しかしながら、第1端子部35aが少なくとも部分的に本体エリア1に配置されている限りにおいて、第1端子部35aの存在範囲が特に限られることはない。例えば第1端子部35aは、本体エリア1および第2突出エリア2bに跨って存在していてもよい。なお、本体エリア1と第2突出エリア2bとの境界において基材31が大きく撓むことによって、基材31上のパターンに何らかのダメージが生じる可能性がある場合、第1端子部35aが本体エリア1にのみ配置されていることが好ましいと考えられる。
また上述の本実施の形態および変形例において、タッチパネルセンサ30の端子部35a,35bが延びる方向が、本体エリア1から外側に突出する突出エリア2の突出方向D1と同一である例を示した。しかしながら、タッチパネルセンサ30の端子部35a,35bとプリント基板40の端子部41b,42bとが適切に接合され得る限りにおいて、端子部35a,35bが延びる方向が特に限られることはない。
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
1 本体エリア
2 突出エリア
2a 第1突出エリア
2b 第2突出エリア
10 タッチ位置検出機能付き表示装置
15 表示装置
20 タッチパネル装置
30 タッチパネルセンサ
31 基材
31a 第1面
31b 第2面
33a 第1センサ電極
33b 第2センサ電極
34a 第1額縁配線
34b 第2額縁配線
35a 第1端子部
35b 第2端子部
40 プリント基板

Claims (5)

  1. プリント基板に接合されて用いられるタッチパネルセンサであって、
    第1面および前記第1面の反対側にある第2面を含み、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、に区画される基材と、
    前記基材の前記第1面側で前記アクティブエリア内に配置された複数の第1センサ電極と、
    前記基材の前記第2面側で前記アクティブエリア内に配置された複数の第2センサ電極と、
    前記基材の前記第1面側で前記非アクティブエリア内に配置され、第1額縁配線を介して対応する前記第1センサ電極にそれぞれ接続された複数の第1端子部と、
    前記基材の前記第2面側で前記非アクティブエリア内に配置され、第2額縁配線を介して対応する前記第2センサ電極にそれぞれ接続された複数の第2端子部と、を備え、
    前記第1端子部および前記第2端子部は、前記プリント基板に設けられた端子部に接合されるものであり、
    前記非アクティブエリアは、前記アクティブエリアに隣接する本体エリアと、前記本体エリアから外側に突出した突出エリアと、を含み、
    前記突出エリアは、前記本体エリアと前記突出エリアとの間の境界を軸として前記突出エリアが折り返され得るよう構成されており、
    前記第1端子部は、少なくとも部分的に前記本体エリア内に配置されており、
    前記第2端子部は、少なくとも部分的に前記突出エリア内に配置されている、タッチパネルセンサ。
  2. 前記突出エリアは、前記本体エリアから外側に突出した第1突出エリアおよび第2突出エリアを含み、
    前記第1突出エリアおよび第2突出エリアは互いに隣接しており、
    前記第1突出エリア内には、前記第2端子部が少なくとも部分的に配置されており、
    第2突出エリアは、前記前記本体エリアと前記第2突出エリアとの間の境界を軸として前記第2突出エリアが折り返さるときに前記複数の第1端子部と前記第2突出エリアとが少なくとも部分的に重なるよう、構成されている、請求項1に記載のタッチパネルセンサ。
  3. 前記複数の第1端子部は、前記本体エリア内にのみ配置されており、
    前記複数の第2端子部は、前記突出エリア内にのみ配置されている、請求項1または2に記載のタッチパネルセンサ。
  4. 前記複数の第1端子部および前記複数の第2端子部はいずれも、前記突出エリアが前記本体エリアから外側に突出する突出方向に沿って延びており、かつ、前記突出方向に直交する配列方向に沿って配列されている、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
  5. 表示装置と、
    前記表示装置の表示面上に配置されたタッチパネルセンサと、
    前記タッチパネルセンサに接合されたプリント基板と、を備え、
    前記タッチパネルセンサは、
    第1面および前記第1面の反対側にある第2面を含み、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、に区画される基材と、
    前記基材の前記第1面側で前記アクティブエリア内に配置された複数の第1センサ電極と、
    前記基材の前記第2面側で前記アクティブエリア内に配置された複数の第2センサ電極と、
    前記基材の前記第1面側で前記非アクティブエリア内に配置され、第1額縁配線を介して対応する前記第1センサ電極にそれぞれ接続された複数の第1端子部と、
    前記基材の前記第2面側で前記非アクティブエリア内に配置され、第2額縁配線を介して対応する前記第2センサ電極にそれぞれ接続された複数の第2端子部と、を備え、
    前記第1端子部および前記第2端子部は、前記プリント基板に設けられた端子部に接合されるものであり、
    前記非アクティブエリアは、前記アクティブエリアに隣接する本体エリアと、前記本体エリアから外側に突出した突出エリアと、を含み、
    前記突出エリアは、前記本体エリアと前記突出エリアとの間の境界を軸として前記突出エリアが折り返され得るよう構成されており、
    前記第1端子部は、少なくとも部分的に前記本体エリア内に配置されており、
    前記第2端子部は、少なくとも部分的に前記突出エリア内に配置されている、タッチ位置検出機能付き表示装置。
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