JP2015069228A - タッチパネルセンサおよびタッチ位置検出機能付き表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント基板と容易に接合され得るタッチパネルセンサを提供する。【解決手段】非アクティブエリアＡａ２は、アクティブエリアＡａ１に隣接する本体エリア１と、本体エリア１から外側に突出した突出エリア２と、を含んでいる。基材の第１面の側に配置された第１端子部３５ａは、本体エリア１に配置されている。一方、基材の第２面の側に配置された第２端子部３５ｂは、突出エリア２に配置されている。【選択図】図２

Description

本発明は、タッチパネルセンサに関する。また本発明は、タッチパネルセンサと表示装置とを組み合わせることによって得られるタッチ位置検出機能付き表示装置に関する。

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサからの信号を処理する検出制御部などを含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネルセンサのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。

タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別される。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）する際、新たに奇生容量が発生する。この奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における対象物の位置が検出される。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている。

投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、基材と、基材のうち上述のアクティブエリア内に形成されたセンサ電極と、基材のうちアクティブエリアの外側の非アクティブエリア（いわゆる額縁領域）に形成され、額縁配線を介してセンサ電極に電気的に接続された端子部と、を有している。端子部にはプリント基板が接合されており、このプリント基板を介して、センサ電極からの信号が上述の検出制御部に伝達される。

ところでタッチパネルセンサには、基材の両面（第１面および第２面）にそれぞれセンサ電極および端子部が形成されるタイプのものがある。この場合、信号を取り出すための上述のプリント基板は、基材の第１面側の端子部、および基材の第２面側の端子部の両方に接合される。このタイプのタッチパネルセンサにおいては、プリント基板のコストを低減することや、接合の信頼性を高めることなどを考慮して、様々な構造のプリント基板が提案されている。例えば特許文献１においては、基材の第１面側の端子部の外端よりも外側に突出した突出部を基材に形成し、この突出部の第２面側に、第２面のセンサ電極に接続された端子部を設けることが提案されている。この場合、基材の第１面側の端子部は、突出部と同様に折り曲げられ得る中継基板に接続される。そして、突出部と中継基板とを同様に折り曲げることにより、突出部および中継基板がそれぞれ検出制御部のプリント基板に接合される。また特許文献２においては、タッチパネルセンサに対向するよう設けられる保護カバーに、タッチパネルセンサの端子部からの信号をプリント基板へ中継するための接続端子部を設けることが提案されている。特許文献１，２のいずれも、片方の面にのみ配線が設けられたプリント基板を用いて、タッチパネルセンサから信号を取り出すことができる点を特徴としている。

特開２０１３−１４５５１７号公報 特開２０１２−１４６２９７号公報

タッチパネルセンサのセンサ電極からの信号を検出制御部に伝達させる上で生じるコストを低減するためには、プリント基板自体のコストを低減することだけでなく、プリント基板をタッチパネルセンサに接合する作業に要するコストを低減することも求められる。後者のコストについて検討すると、特許文献１，２においては、信号を中継するための中継基板や接続端子部が用いられるので、タッチパネルセンサの端子部とプリント基板の配線とを直接的に接合する場合に比べて、接合作業における工程負荷が大きく、このためコストも大きくなってしまう。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、片方の面にのみ端子部などの配線が設けられたプリント基板を用いて信号を取り出すことができ、かつプリント基板と容易に接合され得るタッチパネルセンサを提供することを目的とする。

本発明は、プリント基板に接合されて用いられるタッチパネルセンサであって、第１面および前記第１面の反対側にある第２面を含み、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、に区画される基材と、前記基材の前記第１面側で前記アクティブエリア内に配置された複数の第１センサ電極と、前記基材の前記第２面側で前記アクティブエリア内に配置された複数の第２センサ電極と、前記基材の前記第１面側で前記非アクティブエリア内に配置され、第１額縁配線を介して対応する前記第１センサ電極にそれぞれ接続された複数の第１端子部と、前記基材の前記第２面側で前記非アクティブエリア内に配置され、第２額縁配線を介して対応する前記第２センサ電極にそれぞれ接続された複数の第２端子部と、を備え、前記第１端子部および前記第２端子部は、前記プリント基板に設けられた端子部に接合されるものであり、前記非アクティブエリアは、前記アクティブエリアに隣接する本体エリアと、前記本体エリアから外側に突出した突出エリアと、を含み、前記突出エリアは、前記本体エリアと前記突出エリアとの間の境界を軸として前記突出エリアが折り返され得るよう構成されており、前記第１端子部は、少なくとも部分的に前記本体エリア内に配置されており、前記第２端子部は、少なくとも部分的に前記突出エリア内に配置されている、タッチパネルセンサである。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記突出エリアは、前記本体エリアから外側に突出した第１突出エリアおよび第２突出エリアを含んでいてもよい。この場合、前記第１突出エリアおよび第２突出エリアは互いに隣接しており、前記第１突出エリア内には、前記第２端子部が少なくとも部分的に配置されており、第２突出エリアは、前記前記本体エリアと前記第２突出エリアとの間の境界を軸として前記第２突出エリアが折り返さるときに前記複数の第１端子部と前記第２突出エリアとが少なくとも部分的に重なるよう、構成されている。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記複数の第１端子部は、前記本体エリア内にのみ配置されており、前記複数の第２端子部は、前記突出エリア内にのみ配置されていてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記複数の第１端子部および前記複数の第２端子部はいずれも、前記突出エリアが前記本体エリアから外側に突出する突出方向に沿って延びており、かつ、前記突出方向に直交する配列方向に沿って配列されていてもよい。

本発明は、表示装置と、前記表示装置の表示面上に配置されたタッチパネルセンサと、前記タッチパネルセンサに接合されたプリント基板と、を備え、前記タッチパネルセンサは、第１面および前記第１面の反対側にある第２面を含み、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、に区画される基材と、前記基材の前記第１面側で前記アクティブエリア内に配置された複数の第１センサ電極と、前記基材の前記第２面側で前記アクティブエリア内に配置された複数の第２センサ電極と、前記基材の前記第１面側で前記非アクティブエリア内に配置され、第１額縁配線を介して対応する前記第１センサ電極にそれぞれ接続された複数の第１端子部と、前記基材の前記第２面側で前記非アクティブエリア内に配置され、第２額縁配線を介して対応する前記第２センサ電極にそれぞれ接続された複数の第２端子部と、を備え、前記第１端子部および前記第２端子部は、前記プリント基板に設けられた端子部に接合されるものであり、前記非アクティブエリアは、前記アクティブエリアに隣接する本体エリアと、前記本体エリアから外側に突出した突出エリアと、を含み、前記突出エリアは、前記本体エリアと前記突出エリアとの間の境界を軸として前記突出エリアが折り返され得るよう構成されており、前記第１端子部は、少なくとも部分的に前記本体エリア内に配置されており、前記第２端子部は、少なくとも部分的に前記突出エリア内に配置されている、タッチ位置検出機能付き表示装置である。

本発明によれば、非アクティブエリアは、アクティブエリアに隣接する本体エリアと、本体エリアから外側に突出した突出エリアと、を含んでいる。そして、基材の第１面の側に配置された第１端子部は、本体エリアに配置されており、一方、基材の第２面の側に配置された第２端子部は、突出エリアに配置されている。このため、本体エリアと突出エリアとの間の境界を軸として突出エリアを折り返すことにより、第１端子部および第２端子部が互いに同一の側を向くようにすることができる。従って、タッチパネルセンサからの信号を取り出すためのプリント基板として、片方の面にのみ端子部などの配線が設けられたプリント基板を用いることができる。また、第１端子部および第２端子部が互いに同一の側を向いているので、タッチパネルセンサとプリント基板とを接合させる作業は片方の面の側のみで実施されればよい。さらに、タッチパネルセンサとプリント基板との間に中継基板などが介在されないので、部材コストを低くすることができ、かつ工程負荷を低減することもできる。このため、タッチパネルセンサのセンサ電極からの信号を検出制御部に伝達させる上で生じるコストを低減することができる。

図１は、本発明の実施の形態におけるタッチ位置検出機能付き表示装置を示す展開図。 図２は、図１のタッチ機能付き表示装置におけるタッチパネルセンサを示す平面図。 図３は、図２に示すタッチパネルセンサにプリント基板を接合する工程を示す図。 図４は、プリント基板に接合された状態にあるタッチパネルセンサを、図３の線IV−IVに沿って見た場合を示す図。 図５は、タッチパネルセンサの変形例を示す平面図。 図６は、図５に示すタッチパネルセンサにプリント基板を接合する工程を示す図。 図７は、プリント基板に接合された状態にあるタッチパネルセンサを、図６の線VII−VIIに沿って見た場合を示す図。

以下、図１乃至図４を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

タッチパネル装置およびタッチ機能付き表示装置
はじめに図１を参照して、タッチパネルセンサ３０を備えたタッチ位置検出機能付き表示装置１０について説明する。図１に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置１０は、タッチパネルセンサ３０およびプリント基板４０を含むタッチパネル装置２０と、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置１５とを組み合わせることによって構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができるアクティブエリアＡ１と、アクティブエリアＡ１を取り囲むようにしてアクティブエリアＡ１の外側に配置された非アクティブエリア（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。

タッチパネルセンサ３０は例えば、表示装置１５の表示面１６ａ上に接着層（図示せず）を介して接着されている。タッチパネルセンサ３０には、図１に示すようにプリント基板４０の一端が接合されている。プリント基板４０の他端は、タッチパネルセンサ３０からの信号を処理する検出制御部（図示せず）に接続されている。すなわち、タッチパネルセンサ３０からの信号が、プリント基板４０を介して検出制御部に伝達される。

図１に示すように、タッチパネル装置２０は、タッチパネルセンサ３０の観察者側、すなわち、表示装置１５とは反対の側に、透光性を有した保護板１２をさらに有していてもよい。保護板１２は例えば、タッチパネルセンサ３０の観察者側の面に接着層などによって接着されている。この保護板１２は、指などの外部導体との接触によってタッチパネルセンサ３０のパターンや表示装置１５が損傷することを防ぐためのものであり、いわゆる前面板とも称されるものである。

タッチパネルセンサ
次に図２を参照して、タッチパネルセンサ３０について説明する。図２は、タッチパネルセンサ３０を示す平面図である。

ここでは、タッチパネルセンサ３０が、投影型の静電容量結合方式のタッチパネルセンサとして構成される例について説明する。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネルセンサは、透光性を有する導電性のパターンを有しており、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルセンサに接近することにより、外部の導体とタッチパネルセンサの導電性のパターンとの間でコンデンサ（静電容量）が形成される。そして、このコンデンサの形成に伴った電気的な状態の変化に基づき、タッチパネルセンサ上において外部導体が接近している位置（タッチ位置）の位置座標が特定される。

図２に示すように、タッチパネルセンサ３０は、第１面３１ａおよび第１面３１ａの反対側にある第２面３１ｂを含み、透光性を有する基材３１を備えている。基材３１は、タッチ位置を検出され得る領域に対応する矩形状のアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１の周辺に位置する矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。アクティブエリアＡａ１および非アクティブエリアＡａ２はそれぞれ、表示パネル１６のアクティブエリアＡ１および非アクティブエリアＡ２に対応して区画されたものである。

基材３１は、タッチパネルセンサ３０において誘電体として機能するものである。基材３１を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）やフレキシブルガラスなど、十分な透光性および柔軟性を有する材料が用いられる。なお後述するセンサ電極、額縁配線や端子部を適切に保持することができる限りにおいて、基材３１の具体的な層構成が特に限られることはない。例えば基材３１は、タッチパネルセンサ３０における光の反射率や透過率を調整するためのインデックスマッチング層をさらに含んでいてもよい。他にも、ＰＥＴ層などの表面に設けられたハードコート層がさらに基材３１に含まれていてもよい。すなわち本実施の形態において、基材３１とは、何らかの具体的な構造や材料を意味するものではなく、タッチパネルセンサ３０を構成するセンサ電極などのパターンの下地となるものを意味するに過ぎない。基材３１の厚みは、例えば２５〜３００μｍの範囲内になっている。

また図２に示すように、タッチパネルセンサ３０は、第１方向（図２における左右方向）に延びる複数の第１センサ電極３３ａと、第１方向に直交する第２方向（図２における上下方向）に延びる複数の第２センサ電極３３ｂと、第１額縁配線３４ａを介して対応する第１センサ電極３３ａにそれぞれ接続された複数の第１端子部３５ａと、第２額縁配線３４ｂを介して対応する第２センサ電極３３ｂにそれぞれ接続された第２端子部３５ｂと、を備えている。図２に示すように、第１センサ電極３３ａおよび第２センサ電極３３ｂはいずれも、基材３１のアクティブエリアＡａ１内に配置されている。一方、第１額縁配線３４ａ、第２額縁配線３４ｂ、第１端子部３５ａおよび第２端子部３５ｂはいずれも、基材３１の非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。また、第１センサ電極３３ａ，第１額縁配線３４ａおよび第１端子部３５ａはいずれも、基材３１の第１面３１ａ側に配置されている。一方、第２センサ電極３３ｂ，第２額縁配線３４ｂおよび第２端子部３５ｂはいずれも、基材３１の第２面３１ｂ側に配置されている。なお図２は、基材３１を第１面３１ａ側から見た場合を示す平面図である。図２および後述するその他の図においては、実際には視認されない側の面に配置された構成要素、例えば基材３１の第２面３１ｂ側に配置された構成要素などが点線で示されている。

信号を適切に伝達することができる限りにおいて、センサ電極３３ａ，３３ｂ、額縁配線３４ａ，３４ｂおよび端子部３５ａ，３５ｂを構成する材料が特に限られることはなく、導電性を有する様々な材料が用いられ得る。
例えばセンサ電極３３ａ，３３ｂを構成する材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などの透光性を有する導電性酸化物材料が用いられ得る。また、網目状に配置された導線によってセンサ電極３３ａ，３３ｂが構成される場合、センサ電極３３ａ，３３ｂの材料として金属材料を用いることもできる。
額縁配線３４ａ，３４ｂおよび端子部３５ａ，３５ｂは、映像光を透過しない非アクティブエリアＡａ２に設けられるものである。従って、額縁配線３４ａ，３４ｂおよび端子部３５ａ，３５ｂを構成する材料は、透光性を有していなくてもよい。額縁配線３４ａ，３４ｂおよび端子部３５ａ，３５ｂを構成する材料としては、導電性酸化物材料や金属材料、またはこれらの積層体などを用いることができる。

（端子部の配置）
以下、図２および図３を参照して、タッチパネルセンサ３０の端子部３５ａ，３５ｂの配置について詳細に説明する。図３は、図２に示すタッチパネルセンサ３０にプリント基板４０を接合する工程を示すである。なお第１端子部３５ａおよび第２端子部３５ｂはそれぞれ、後述するように、プリント基板４０に設けられた第１端子部４１ｂおよび第２端子部４２ｂに接合されるようになる部分である。

図２に示すように、本実施の形態において、非アクティブエリアＡａ２は、アクティブエリアＡａ１に隣接する本体エリア１と、本体エリア１から外側に突出した突出エリア２と、を含んでいる。本体エリア１とは、図２において内側の一点鎖線と外側の一点鎖線とによって挟まれた領域のことである。図２に示す例において、本体エリア１は、直線状に延びる４つの縁部１ａ、１ｂ，１ｃ，１ｄを含む矩形状の外縁を有している。突出エリア２は、本体エリア１の縁部１ａ、１ｂ，１ｃ，１ｄのうちの１つの縁部、例えば縁部１ｃから外側へ突出している。この突出エリア２は、図３に示すように、本体エリア１と突出エリア２との間の境界を軸として折り返され得るよう構成されている。

図２に示すように、複数の第１端子部３５ａおよび複数の第２端子部３５ｂはそれぞれ、突出エリア２が形成されている本体エリア１の縁部１ｃの近傍において、縁部１ｃが延びる方向に沿って配列されている。また各端子部３５ａ，３５ｂは、突出エリア２が本体エリア１から外側に突出する方向に沿って延びている。以下の説明において、突出エリア２が突出する方向を突出方向Ｄ１と称し、各端子部３５ａ，３５ｂが配列されている方向を配列方向Ｄ２と称することもある。なお図２に示す例においては、配列方向Ｄ２が突出方向Ｄ１に対して直交しているが、これに限られることはない。

図２に示すように、第１端子部３５ａは、基材３１の第１面３１ａ側において本体エリア１内に配置されている。一方、第２端子部３５ｂは、基材３１の第２面３１ｂ側において突出エリア２内に配置されている。以下の説明において、第２端子部３５ｂが配置されている突出エリア２のことを、第１突出エリア２ａとも称する。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、タッチパネルセンサ３０にプリント基板４０を接合する工程について、図３および図４を参照して説明する。図４は、プリント基板４０に接合された状態にあるタッチパネルセンサ３０を、図３の線IV−IVに沿って見た場合を示す図である。

図３に示すように、プリント基板４０は、対応する第１端子部３５ａにそれぞれ接合される複数の第１端子部４１ｂと、対応する第２端子部３５ｂにそれぞれ接合される複数の第２端子部４２ｂと、を備えている。第１端子部４１ｂおよび第２端子部４２ｂはいずれも、プリント基板４０の第２面４０ｂに設けられている。なお図２においては、プリント基板４０を第１面４０ａ側から見ているため、第２面４０ｂ側に配置された第１端子部４１ｂおよび第２端子部４２ｂがそれぞれ点線で示されている。プリント基板４０の厚みは、例えば２０〜２００μｍの範囲内になっている。なお図３に示すように、複数の第１端子部４１ｂが配置された第１領域４１と、複数の第２端子部４２ｂが配置された第２領域４２との間には、スリット４３が形成されていてもよい。これによって、プリント基板４０の厚み方向における第１領域４１および第２領域４２の位置を互いに独立に調整することが可能になる。

接合工程においては、はじめに図３に示すように、本体エリア１と第１突出エリア２ａとの間の境界を軸として第１突出エリア２ａを本体エリア１の第１面３１ａ側へ折り返す。これによって、図４に示すように、本体エリア１の第１面３１ａと第１突出エリア２ａの第１面３１ａとが対向するようになる。この際、本体エリア１の第１面３１ａと第１突出エリア２ａの第１面３１ａとは、接していてもよく、若しくは接していなくてもよい。第１突出エリア２ａを折り返すことによって、第１端子部３５ａおよび第２端子部３５ｂが同一の側を向くようになる。

次に図４に示すように、タッチパネルセンサ３０の各端子部３５ａ，３５ｂ上に接合層４５を設ける。接合層４５は、タッチパネルセンサ３０の端子部３５ａ，３５ｂを、プリント基板４０の対応する端子部４１ｂ，４２ｂに接合するとともに電気的に接続するための層である。接合層４５は例えば、厚み方向（図４における上下方向）における導電性を有し、かつ、厚み方向に直交する方向における絶縁性を有する、いわゆる異方性導電層として構成されている。例えば接合層４５は、導電性粒子と絶縁性のバインダとを含んでいる。

接合層４５を各端子部３５ａ，３５ｂ上に設ける方法が特に限られることはない。例えば接合層４５は、テープ状の形態で供給され得る。この場合、各端子部３５ａ，３５ｂ上にテープの接合層４５を貼り付け、その後、テープの基材層を接合層４５から剥離させることにより、端子部３５ａ，３５ｂ上に接合層４５を設けることができる。

次に図３に示すように、矢印で示された移動方向Ｍに沿ってプリント基板４０を移動させることにより、タッチパネルセンサ３０の厚み方向においてタッチパネルセンサ３０にプリント基板４０を重ねる。この際、好ましくは、タッチパネルセンサ３０の各端子部３５ａ，３５ｂが延びる方向、およびプリント基板４０の各端子部４１ｂ，４２ｂが延びる方向が、プリント基板４０の移動方向Ｍに平行になっている。これによって、タッチパネルセンサ３０の各端子部３５ａ，３５ｂに対するプリント基板４０の各端子部４１ｂ，４２ｂの位置決めを容易化することができる。

その後、図４に示すように、一対の圧着治具を用いてプリント基板４０をタッチパネルセンサ３０に圧着によって接合する。図４において、タッチパネルセンサ３０を支持または押圧する第１治具が符号５１で示されており、プリント基板４０を支持または押圧する第２治具が符号５２で示されている。なお図４に示すように、基材３１の第２面３１ｂ側に設けられる第２額縁配線３４ｂは、オーバーコート層４６によって覆われていてもよい。このオーバーコート層４６は、第２端子部３５ｂを除いて基材３１の第２面３１ｂの広域にわたって設けられていてもよい。

なお本実施の形態においては、上述のように、第２端子部３５ｂは第１突出エリア２ａに配置されており、また第１突出エリア２ａは、接合工程の際、その第１面３１ａが本体エリア１の第１面３１ａに対向するよう折り返されている。このため図４に示すように、第２端子部３５ｂが配置された部分における、タッチパネルセンサ３０およびプリント基板４０の積層体の厚みは、第１端子部３５ａが配置された部分におけるタッチパネルセンサ３０およびプリント基板４０の積層体の厚みに比べて、第１突出エリア２ａの厚みの分だけ大きくなっている。圧着の際にプリント基板４０に加えられる力が、このような厚みの差の影響を受けることを防ぐため、図４に示すように、第２治具５２には、第２端子部３５ｂが配置された部分と第１端子部３５ａが配置された部分との間における厚みの差を補正する段部５３が設けられていてもよい。これによって、圧着の際、第２端子部３５ｂが配置された部分、および第１端子部３５ａが配置された部分のそれぞれに、ほぼ均一な力を加えることができる。なお上述のように、プリント基板４０の第１領域４１と第２領域４２との間にはスリット４３が形成されている。このため、プリント基板４０の厚み方向における第１領域４１および第２領域４２の位置を、第２治具５２の段部５３に応じて調整することが可能である。

圧着によってプリント基板４０をタッチパネルセンサ３０に接合することによって、タッチパネルセンサ３０およびプリント基板４０を備えたタッチパネル装置２０を得ることができる。

本実施の形態によれば、上述のように、非アクティブエリアＡａ２は、アクティブエリアＡａ１に隣接する本体エリア１と、本体エリア１から外側に突出した第１突出エリア２ａと、を含んでいる。そして、基材３１の第１面３１ａの側に配置された第１端子部３５ａは、本体エリア１内に配置されており、一方、基材３１の第２面３１ｂの側に配置された第２端子部３５ｂは、第１突出エリア２ａ内に配置されている。このため、本体エリア１と第１突出エリア２ａとの間の境界を軸として第１突出エリア２ａを本体エリア１の基材フィルム３１側に折り返すことにより、第１端子部３５ａおよび第２端子部３５ｂが互いに同一の側を向くようにすることができる。従って、タッチパネルセンサ３０からの信号を取り出すためのプリント基板４０として、片方の面にのみ端子部４１ｂ，４２ｂなどの配線が設けられたプリント基板４０を用いることができる。このため、両面プリント基板が用いられる場合に比べて、プリント基板４０の作製や調達に要するコストを低減することができる。また、タッチパネルセンサ３０の端子部３５ａ，３５ｂが互いに同一の側を向いているので、タッチパネルセンサ３０とプリント基板４０とを接合させる作業は片方の面の側のみで実施されればよい。さらに、タッチパネルセンサ３０とプリント基板４０との間に中継基板などが介在されないので、部材コストを低くすることができ、かつ工程負荷を低減することもできる。このため、タッチパネルセンサ３０のセンサ電極３３ａ，３３ｂからの信号を検出制御部に伝達させる上で生じるコストを低減することができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（突出エリアの変形例）
上述の本実施の形態においては、基材３１の非アクティブエリアＡａ２の突出エリア２として、第２端子部３５ｂが配置される第１突出エリア２ａのみが設けられている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図５に示すように、突出エリア２は、第１突出エリア２ａに加えて、本体エリア１から外側に突出した第２突出エリア２ｂをさらに含んでいてもよい。第１突出エリア２ａおよび第２突出エリア２ｂは、互いに隣接するよう形成されている。例えば第１突出エリア２ａおよび第２突出エリア２ｂはいずれも、本体エリア１の同一の縁部、例えば縁部１ｃから外側に突出している。なお「隣接」とは、折り返された第１突出エリア２ａおよび第２突出エリア２ｂの両方に、基材３１の法線方向に沿って見た場合に１枚のプリント基板４０が重なるよう、第２突出エリア２ｂが第１突出エリア２ａの隣に配置されていることを意味している。

図５に示すように、第２突出エリア２ｂは、第１突出エリア２ａおよび第２突出エリア２ｂが突出する突出方向Ｄ１に沿って各第１端子部３５ａと第２突出エリア２ｂとが並ぶよう、形成されている。このため、後述するように、本体エリア１と第２突出エリア２ｂとの間の境界を軸として第２突出エリア２ｂを折り返すときに各第１端子部３５ａと第２突出エリア２ｂとが重なるようにすることができる。

図５に示すように、第１突出エリア２ａと第２突出エリア２ｂとの間にはスリット３が形成されている。このことにより、第１突出エリア２ａと第２突出エリア２ｂとを互いに独立に折り返すことが可能になる。具体的には、第１突出エリア２ａを本体エリア１の第１面３１ａ側に折り返し、第２突出エリア２ｂを本体エリア１の第２面３１ｂ側に折り返すことが可能になる。

好ましくは、図５に示すように、第１突出エリア２ａと第２突出エリア２ｂとの間のスリット３は、本体エリア１の領域まで延びている。すなわち、スリット３は、縁部１ｃと重なるよう縁部１ｃに平行に引いた仮想的な延長線に交わり、かつ延長線を越えてアクティブエリアＡａ１に向かって本体エリア１内を延びるよう、形成されている。これによって、後述するように、タッチパネルセンサ３０の厚み方向における第１突出エリア２ａおよび第２突出エリア２ｂの位置を互いに独立に調整することが可能になる。

次に、このような構成からなる本変形例の作用および効果について説明する。ここでは、本変形例によるタッチパネルセンサ３０にプリント基板４０を接合する工程について、図６および図７を参照して説明する。図６は、図５に示すタッチパネルセンサ３０にプリント基板４０を接合する工程を示す図である。図７は、プリント基板４０に接合された状態にあるタッチパネルセンサ３０を、図６の線VII−VIIに沿って見た場合を示す図である。図６に示すように、本変形例において、プリント基板４０の第１領域４１と第２領域４２との間にはスリットが形成されていなくてもよい。

接合工程においては、はじめに図３に示すように、本体エリア１と第１突出エリア２ａとの間の境界を軸として第１突出エリア２ａを本体エリア１の第１面３１ａ側へ折り返す。これによって、図７に示すように、本体エリア１の第１面３１ａと第１突出エリア２ａの第１面３１ａとが対向するようになる。この際、本体エリア１の第１面３１ａと第１突出エリア２ａの第１面３１ａとは、接していてもよく、若しくは接していなくてもよい。また、第１突出エリア２ａを折り返すことによって、第１端子部３５ａおよび第２端子部３５ｂが同一の側を向くようになる。
また、本体エリア１と第２突出エリア２ｂとの間の境界を軸として第２突出エリア２ｂを本体エリア１の第２面３１ｂ側へ折り返す。これによって、図７に示すように、本体エリア１の第２面３１ｂと第２突出エリア２ｂの第２面３１ｂとが対向するようになる。この際、本体エリア１の第２面３１ｂと第２突出エリア２ｂの第２面３１ｂとは、接していてもよく、若しくは接していなくてもよい。図７に示す例においては、本体エリア１の第２面３１ｂと第２突出エリア２ｂの第２面３１ｂとの間にはオーバーコート層４６が介在されている。

次に図７に示すように、タッチパネルセンサ３０の各端子部３５ａ，３５ｂ上に接合層４５を設ける。次に図６に示すように、矢印で示された移動方向Ｍに沿ってプリント基板４０を移動させることにより、タッチパネルセンサ３０の厚み方向においてタッチパネルセンサ３０にプリント基板４０を重ねる。その後、図７に示すように、第１治具５１および第２治具５２を用いてプリント基板４０をタッチパネルセンサ３０に圧着によって接合する。圧着によってプリント基板４０をタッチパネルセンサ３０に接合することによって、タッチパネルセンサ３０およびプリント基板４０を備えたタッチパネル装置２０を得ることができる。

ここで本変形例によれば、図７に示すように、第１端子部３５ａが配置された部分におけるタッチパネルセンサ３０およびプリント基板４０の積層体の厚みは、上述の本実施の形態の場合に比べて、第２突出エリア２ｂの厚みの分だけ大きくなっている。この結果、図７に示すように、第２端子部３５ｂが配置された部分における、タッチパネルセンサ３０およびプリント基板４０の積層体の厚みが、第１端子部３５ａが配置された部分におけるタッチパネルセンサ３０およびプリント基板４０の積層体の厚みとほぼ等しくなっている。このことにより、本変形例によれば、段部のない平坦な面を有する第２治具５２を用いた場合であっても、圧着の際、第２端子部３５ｂが配置された部分、および第１端子部３５ａが配置された部分のそれぞれに、ほぼ均一な力を加えることができる。

また本変形例によれば、プリント基板４０の厚み方向における第１領域４１および第２領域４２の位置を調整する必要がないので、プリント基板４０を部分的に撓ませる必要がなく、またスリットが形成されていないプリント基板４０を用いることもできる。このため、プリント基板４０の厚みとして、フレキシブルプリント基板と称されるものよりも大きい厚みを有するプリント基板、例えば２５〜５００μｍの範囲内の厚みを有するプリント基板を使用することが可能である。

このように本変形例によれば、圧着の際に厚み方向におけるプリント基板４０の位置や第２治具５２の厚みを調整する必要がないので、圧着の際の工程負荷をより低くすることができる。このことにより、タッチパネルセンサ３０のセンサ電極３３ａ，３３ｂからの信号を検出制御部に伝達させる上で生じるコストをさらに低減することができる。

（その他の変形例）
上述の本実施の形態および変形例において、タッチパネルセンサ３０の第２端子部３５ｂが第１突出エリア２ａ内にのみ配置されている例を示した。しかしながら、第２端子部３５ｂが少なくとも部分的に第１突出エリア２ａに配置されている限りにおいて、第２端子部３５ｂの存在範囲が特に限られることはない。例えば第２端子部３５ｂは、本体エリア１および第１突出エリア２ａに跨って存在していてもよい。なお、本体エリア１と第１突出エリア２ａとの境界において基材３１が大きく撓むことによって、基材３１上のパターンに何らかのダメージが生じる可能性がある場合、第２端子部３５ｂが第１突出エリア２ａにのみ配置され、本体エリア１と第１突出エリア２ａとの間の境界には、第２端子部３５ｂよりも小さい幅を有する第２額縁配線３４ｂが配置されていることが好ましいと考えられる。

また上述の本実施の形態および変形例において、タッチパネルセンサ３０の第１端子部３５ａが本体エリア１内にのみ配置されている例を示した。しかしながら、第１端子部３５ａが少なくとも部分的に本体エリア１に配置されている限りにおいて、第１端子部３５ａの存在範囲が特に限られることはない。例えば第１端子部３５ａは、本体エリア１および第２突出エリア２ｂに跨って存在していてもよい。なお、本体エリア１と第２突出エリア２ｂとの境界において基材３１が大きく撓むことによって、基材３１上のパターンに何らかのダメージが生じる可能性がある場合、第１端子部３５ａが本体エリア１にのみ配置されていることが好ましいと考えられる。

また上述の本実施の形態および変形例において、タッチパネルセンサ３０の端子部３５ａ，３５ｂが延びる方向が、本体エリア１から外側に突出する突出エリア２の突出方向Ｄ１と同一である例を示した。しかしながら、タッチパネルセンサ３０の端子部３５ａ，３５ｂとプリント基板４０の端子部４１ｂ，４２ｂとが適切に接合され得る限りにおいて、端子部３５ａ，３５ｂが延びる方向が特に限られることはない。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

１ 本体エリア
２ 突出エリア
２ａ 第１突出エリア
２ｂ 第２突出エリア
１０ タッチ位置検出機能付き表示装置
１５ 表示装置
２０ タッチパネル装置
３０ タッチパネルセンサ
３１ 基材
３１ａ 第１面
３１ｂ 第２面
３３ａ 第１センサ電極
３３ｂ 第２センサ電極
３４ａ 第１額縁配線
３４ｂ 第２額縁配線
３５ａ 第１端子部
３５ｂ 第２端子部
４０ プリント基板

Claims (5)

1. プリント基板に接合されて用いられるタッチパネルセンサであって、
   第１面および前記第１面の反対側にある第２面を含み、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、に区画される基材と、
   前記基材の前記第１面側で前記アクティブエリア内に配置された複数の第１センサ電極と、
   前記基材の前記第２面側で前記アクティブエリア内に配置された複数の第２センサ電極と、
   前記基材の前記第１面側で前記非アクティブエリア内に配置され、第１額縁配線を介して対応する前記第１センサ電極にそれぞれ接続された複数の第１端子部と、
   前記基材の前記第２面側で前記非アクティブエリア内に配置され、第２額縁配線を介して対応する前記第２センサ電極にそれぞれ接続された複数の第２端子部と、を備え、
   前記第１端子部および前記第２端子部は、前記プリント基板に設けられた端子部に接合されるものであり、
   前記非アクティブエリアは、前記アクティブエリアに隣接する本体エリアと、前記本体エリアから外側に突出した突出エリアと、を含み、
   前記突出エリアは、前記本体エリアと前記突出エリアとの間の境界を軸として前記突出エリアが折り返され得るよう構成されており、
   前記第１端子部は、少なくとも部分的に前記本体エリア内に配置されており、
   前記第２端子部は、少なくとも部分的に前記突出エリア内に配置されている、タッチパネルセンサ。
2. 前記突出エリアは、前記本体エリアから外側に突出した第１突出エリアおよび第２突出エリアを含み、
   前記第１突出エリアおよび第２突出エリアは互いに隣接しており、
   前記第１突出エリア内には、前記第２端子部が少なくとも部分的に配置されており、
   第２突出エリアは、前記前記本体エリアと前記第２突出エリアとの間の境界を軸として前記第２突出エリアが折り返さるときに前記複数の第１端子部と前記第２突出エリアとが少なくとも部分的に重なるよう、構成されている、請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
3. 前記複数の第１端子部は、前記本体エリア内にのみ配置されており、
   前記複数の第２端子部は、前記突出エリア内にのみ配置されている、請求項１または２に記載のタッチパネルセンサ。
4. 前記複数の第１端子部および前記複数の第２端子部はいずれも、前記突出エリアが前記本体エリアから外側に突出する突出方向に沿って延びており、かつ、前記突出方向に直交する配列方向に沿って配列されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
5. 表示装置と、
   前記表示装置の表示面上に配置されたタッチパネルセンサと、
   前記タッチパネルセンサに接合されたプリント基板と、を備え、
   前記タッチパネルセンサは、
   第１面および前記第１面の反対側にある第２面を含み、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、に区画される基材と、
   前記基材の前記第１面側で前記アクティブエリア内に配置された複数の第１センサ電極と、
   前記基材の前記第２面側で前記アクティブエリア内に配置された複数の第２センサ電極と、
   前記基材の前記第１面側で前記非アクティブエリア内に配置され、第１額縁配線を介して対応する前記第１センサ電極にそれぞれ接続された複数の第１端子部と、
   前記基材の前記第２面側で前記非アクティブエリア内に配置され、第２額縁配線を介して対応する前記第２センサ電極にそれぞれ接続された複数の第２端子部と、を備え、
   前記第１端子部および前記第２端子部は、前記プリント基板に設けられた端子部に接合されるものであり、
   前記非アクティブエリアは、前記アクティブエリアに隣接する本体エリアと、前記本体エリアから外側に突出した突出エリアと、を含み、
   前記突出エリアは、前記本体エリアと前記突出エリアとの間の境界を軸として前記突出エリアが折り返され得るよう構成されており、
   前記第１端子部は、少なくとも部分的に前記本体エリア内に配置されており、
   前記第２端子部は、少なくとも部分的に前記突出エリア内に配置されている、タッチ位置検出機能付き表示装置。

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