CN110161733A - 显示设备及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种显示设备及其制造方法。显示设备的制造方法包括以下步骤：对组一保护基板与一显示面板，保护基板的一内表面朝向显示面板的第一表面设置，内表面大于第一表面，且保护基板的一端部朝向显示面板延伸；对组一装置组件与显示面板，显示面板设置于装置组件和保护基板之间，装置组件具有一组件侧面，显示面板具有一侧面，且端部、组件侧面及侧面之间形成一空隙；将一供胶装置的一胶头的一胶头延伸部伸入空隙中；以及提供一胶材至侧面及组件侧面上以形成一胶层。

Description

显示设备及其制造方法
技术领域
本揭露是有关于一种显示设备及其制造方法，且特别是有关于一种装置组件和显示面板的侧面上具有黏着胶层的显示设备及其制造方法。
背景技术
近年来随着显示器模块(LCM)朝向自动化生产或显示屏幕的窄边框、或无边框趋势，且曲面、弯曲、或不规则的边缘外型的显示器的需求也大量提增，故显示器模块中，各个部件与膜片之间的组装、或接着技术已面临许多挑战，以传统透过胶带接着或涂布胶水的技术已渐渐无法满足目前产品需求。因此在不增加制作工时或组装复杂度，或增加额外物料成本下，完成上述特殊的显示器模块之装、或接着已成为业界重要的研究课题。
发明内容
本揭露是有关一种显示设备及其制造方法。
一种显示设备的制造方法包括以下步骤：一种显示设备及其制造方法。显示设备的制造方法包括以下步骤：对组一保护基板与一显示面板，保护基板的一内表面朝向显示面板的第一表面设置，内表面大于第一表面，且保护基板的一端部朝向显示面板延伸；对组一装置组件与显示面板，显示面板设置于装置组件和保护基板之间，装置组件具有一组件侧面，显示面板具有一侧面，且端部、组件侧面及侧面之间形成一空隙；将一供胶装置的一胶头的一胶头延伸部伸入空隙中；以及提供一胶材至侧面及组件侧面上以形成一胶层。
一种显示设备包括一显示面板、一保护基板、一装置组件以及一胶层。显示面板具有第一表面、第二表面及一侧面，第一表面对应第二表面，侧面连接第一表面及第二表面；保护基板与显示面板对应设置，且保护基板具有一内表面，内表面邻近第一表面且大于第一表面，其中保护基板的一端部朝向显示面板延伸；装置组件邻近第二表面设置，且装置组件具有一组件侧面，胶层设置于侧面上及组件侧面上。
为了对本揭露之上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合附图详细说明如下：
附图说明
图1绘示依照本揭露一实施例的一显示设备的制造方法流程图。
图2绘示依照本揭露一实施例的对位步骤的侧视图。
图3绘示依照本揭露一实施例的对位步骤的立体视图。
图4绘示本揭露一实施例的供胶路径的上视图。
图5绘示本揭露一实施例的供胶装置的立体结构视图。
图6绘示本揭露一实施例的供胶装置的侧视图。
图7A至图7B绘示本揭露一些实施例的胶头延伸部的前视图。
图7C绘示本揭露一实施例的胶头延伸部的立体视图。
图7D至图7F绘示本揭露一些实施例的胶头延伸部的侧视剖面图。
图8A至图8C绘示本揭露一些实施例的显示设备的局部区域的侧面结构示意图。
图8D至图8E绘示本揭露一些实施例的显示设备的一侧面的结构示意图。
符号说明
10：供胶装置
11：气阀连接部
12：倾斜机构
14：存胶容器
16：加热机构
18：连接机构
20：胶头
20C：通道
21：胶头延伸部
22：加热座
24：加热器
26：传感器
21A、21B：延伸部表面
28A、28B：开口
28D：距离
100：保护基板
100S:内表面
110：端部
200：显示面板
200S1：第一表面
200S2：第二表面
200A：侧面
300：装置组件
300A：组件侧面
400：平台
410、420：定位柱
430：固定治具
500：胶层
500P：区域
D1：第一方向
D2：第二方向
D3：第三方向
X、Y、Z：方向
E1：第一弯曲边缘
G：空隙
GW：空隙宽度
GD：空隙深度
J：交界处
N1：法线方向
S1、S2、S3：位置
T：厚度
T1：第一厚度
T2：第二厚度
W1：宽度
θ：角度
具体实施方式
以下系参照所附图式详细叙述本揭露的实施例。图式中相同的标号系用以标示相同或类似的部分。需注意的是图式系已简化以利清楚说明实施例的内容，实施例所提出的细部结构或制造步骤仅为举例说明，并非对本揭露欲保护的范围做限缩。具有通常知识者当可依据实际实施态样的需要对该些结构或步骤加以修饰或变化。
图1绘示依照本揭露一实施例的显示设备的制造方法流程图。如图1所示，对组保护基板100与显示面板200。一些实施例中，可例如透过一胶层(未绘示)将显示面板200和保护基板100黏合，例如可以使用光学透明胶层(OCA)、光学透明树酯(Optical Clear Resin,OCR)等黏合显示面板200和保护基板100，但本揭露并不以此为限。保护基板100可例如为具有保护或是封装特性材料的基板或元件。实施例中，保护基板100可例如是保护玻璃(coverglass)或其它合适材料的基板，但本揭露并不以此为限。
如图1所示，对组保护基板100与显示面板200，保护基板100的一内表面100S朝向显示面板200的第一表面200S1设置，且保护基板100的内表面100S大于显示面板200的第一表面200S1，且保护基板100的一端部110朝向显示面板200延伸。上述的内表面100S大于第一表面200S1可例如为内表面100S的面积小于第一表面200S1的面积。于一些实施例中，保护基板100的端部110可朝向显示面板200弯曲(可例如朝内弯曲或朝外弯曲)或是转折，但本揭露并不以此为限。保护基板100的一端部110可定义为保护基板100与显示面板200之间于第一表面200S1的法线方向上未重叠的部分。
对组一装置组件300与显示面板200，显示面板200设置于装置组件300和保护基板100之间。装置组件300具有组件侧面300A，显示面板200具有侧面200A，且端部110、组件侧面300A及侧面200A三者之间可例如形成一空隙G。在一些实施例中，空隙G可例如是呈现一矩型、一弧角形、一尖角形、任意形状的沟状空隙或上述的组合，但本揭露并不以此为限。也就是说，空隙G对应于组件侧面300A或侧面200A可例如有不同的空隙宽度或空隙深度，空隙宽度或空隙深度于后续说明书中再加以说明。
实施例中的显示设备10可例如包含液晶(liquid crystal,LC)、有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)、量子点(quantum dot,QD)、荧光(fluorescence)材料、磷光(phosphor)材料、发光二极管(light-emitting diode,LED)、微型发光二极管(micro light-emitting diode或mini light-emitting diode)或其它的显示介质，但本揭露并不以此为限。一些实施例中，发光二极管的芯片尺寸约为300微米(μm)到10毫米(mm)，微型发光二极管(mini LED)的芯片尺寸约为100微米(μm)到300微米(μm)，微型发光二极管(micro LED)的芯片尺寸约为1微米(μm)到100微米(μm)，但本揭露并不以此为限。
在一些实施例中，当显示设备200例如为液晶显示面板时，装置组件300可例如是背光模块件。背光模块件可例如包括背光源、光学膜片(例如导光板、反射片、扩散片等，但本揭露并不以此为限)、背光壳体元件(例如背板、框架元件，但本揭露并不以此为限)，在此不再赘述。而在此实施例中，装置组件300也可例如为其它的显示设备的组件，比如为另一片显示面板，可应用于区域调光使用，但本揭露并不以此为限。
在一些实施例中，当显示设备200例如为发光二极管显示面板时，装置组件300可例如包括电路板组件或其它显示设备组件，但本揭露并不以此为限。
在一些实施例中，当装置组件300包括有多种装置元件所组合时，此时组件侧面300A可例如具有凹凸的表面、弧形、或任意形态的表面，但本揭露并不以此为限。同理，在一些实施例中，当例如显示面板200的第一基板(未绘示，可例如为阵列基板)与第二基板(未绘示，可例如为彩色滤光片基板)大小不相等时，且第一基板与第二基板分别投影至第一表面200S1的投影面积不相等时，此时侧面200A可例如具有凹凸形状、弧形、任意形态的表面，但本揭露并不以此为限。
在一些实施例中，显示面板200与装置组件300之间可例如设置其它元件或膜片(偏光片等)，但本揭露并不以此为限。保护基板100与显示面板200之间可例如设置其它元件(例如黏胶层)、膜片、或触控面板等，但本揭露并不以此为限。
一些实施例中，如图1所示，在对组保护基板100与显示面板200之后，更可将对组的保护基板100与显示面板200放置于一平台400上，此时保护基板100可例如位于显示面板200与平台400间，然后对保护基板100和平台400进行一对位步骤。一些实施例中，对位步骤可包括其他额外的对位步骤，例如将装置组件300与显示面板200进行对位组装，但本揭露并不以此为限。
图2绘示本揭露一实施例的对位步骤的侧视图，图3绘示本揭露一实施例的对位步骤的立体视图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件系沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件的相关说明请参考前述，在此不再赘述。
一些实施例中，如图2至图3所示，对位步骤可例如采用机构元件的定位方式进行对位。举例而言，可例如在平台400上设置定位柱410或定位柱420，使对组的保护基板100与显示面板200根据定位柱410或定位柱420的位置或高度做放置，透过定位柱410或定位柱420的设置例如可降低保护基板100与显示面板200于平台上的移动或滑动。举例来说，定位柱410可提供X方向上的定位，可以降低保护基板100与显示面板200于X方向上的偏移。同理，Y方向上也例如采用一定位柱(未绘示)来提供Y方向上的定位，降低保护基板100与显示面板200于Y方向上的偏移。而定位柱420例如可提供底部的支撑或定位，降低保护基板100与显示面板200于Z方向上的偏移。一些实施例中，可设置一固定治具430在对组的保护基板100、显示面板200与装置组件300上，固定治具430例如包括一主体板或固定件，但本揭露并不以此为限。可以透过固定治具430或定位柱420的搭配应用，提高对组的元件结构(实施例为对组的保护基板100、显示面板200与装置组件300)在Z方向上的对位定位。一些实施例中的对位步骤中，可例如更透过真空吸取方式将保护基板100与显示面板200固定于平台上，但本揭露并不以此为限。
在一些实施例中(未绘示于图1中)，可例如采用光学方式对位，例如以影像侦测元件(例如相机、感光耦合元件(CCD))方式将对组的保护基板100、显示面板200或装置组件300进行放置位置的检测，以确认保护基板100、显示面板200或装置组件300放置于平台的适当的位置上，但本揭露并不以此为限。完成对位后，可例如将平台移动至进行涂胶的位置后再进行涂胶步骤。
于一些实施例中，对位步骤后可例如经由影像侦测元件对整体的对组显示设备模块结构(例如包括保护基板100、显示面板200或装置组件300等)进行三维度的扫描。举例而言，可例如采用影像侦测元件(例如相机、电荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD))对整体的对组显示设备模块结构进行光学影像扫描，可例如透过一运算控制单元(未绘示)，并根据所接收到的光学影像扫描回馈结果建立出一整体显示设备模块的三维结构图样。之后可例如根据此三维结构图样来设定供胶或涂布路径的参数，达到自动化胶材涂布，但本揭露并不以此为限。
图4绘示依照本揭露一实施例的供胶路径的上视图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件系沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件的相关说明请参考前述，在此不再赘述。
举例而言，采用影像侦测元件建立三维结构图样后，可例如根据三维结构图样来设定供胶或涂布的路径，使胶材涂布至区域500P的位置。如图4所示，区域500P可例如环绕整个显示设备模块的三个侧面。于一些实施例，区域500P可例如环绕整个显示设备模块的所有侧面，但本揭露并不以此为限。另外，可例如根据三维结构图样来设定供胶或涂布路径的起始与终止位置。举例来说，可例如从位置S1开始供胶，然后沿着对组显示设备的侧面(包括显示面板、装置组件的侧面)供胶至位置S2后停止。于一些实施例中，可例如从位置S1开始供胶，然后沿着区域500P连续供胶至位置S3后停止，但本揭露并不以此为限。于一些实施例中，进行光学对位和进行三维扫描图样可例如采用相同的影像侦测元件，但本揭露并不以此为限。
接着，如图1(可同时参照图6)所示，将供胶装置10的胶头20的胶头延伸部21伸入空隙G中，并提供一胶材至侧面200A及组件侧面300A上以形成一胶层500。胶头延伸部21的延伸部表面21A具有一开口(未绘示于图1)，供胶装置10可例如透过开口提供胶材至侧面200A或组件侧面300A上以形成一胶层500。于一些实施例中，延伸部表面21A可例如具有至少一个开口，但本揭露并不以此为限。
当保护基板100的端部110具有弯曲的结构时，可以使端部110、组件侧面300A及侧面200A之间所形成的空隙G较为狭小时，可根据本揭露实施例，藉由胶头延伸部21的设计使其可以伸入至空隙G内，提高供胶装置的机动性或广泛应用性。
于一些实施例中，参考图1，空隙宽度GW可例如为1mm至2mm间。于一些实施例中，空隙宽度GW可例如为1.2mm至1.6mm间，但本揭露并不以此为限。空隙宽度GW定义为组件侧面300A远离显示面板200的边缘与端部110的最小距离。而前述的空隙深度GD定义为于第一表面200S1的法线方向上的空隙的最大距离。
实施例中，胶层500形成于显示面板200的侧面200A上和装置组件300的组件侧面300A上。于一些实施例中，在不影响显示设备性能的情况下，胶层500更可例如部分形成于显示面板200和装置组件300两者之间的接合处内，可以提高显示面板200和装置组件300的黏固性。于一些实施例中，胶层500的形成也可例如用来保护显示面板200的侧面200A或装置组件300的组件侧面300A，减少侧面200A或组件侧面300A受外力的撞击而破裂或凹陷。
于一些实施例中，胶层500可例如进一步形成于保护基板100的内表面100S上，提高保护基板100、显示面板200及装置组件300的黏固程度。
图5绘示依照本揭露一实施例的供胶装置的立体结构视图，图6绘示依照本揭露一实施例的供胶装置的侧视图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件系沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件的相关说明请参考前述，在此不再赘述。实施例中，如图6所示，将供胶装置10的胶头20的胶头延伸部21伸入空隙G中以提供胶材的步骤更可包括：使胶头延伸部21的延伸部表面21A相对于平台400的法线方向N1倾斜一角度θ，此角度θ可例如是介于0至80度之间。于一些实施例中，此角度θ可例如介于45度至80度之间。一些实施例中，此角度θ可例如是介于10度至45度之间。一些实施例中，此角度θ可例如是介于0度至10度之间，但本揭露并不以此为限。详细供胶装置10如何将胶头20的延伸部表面21A相对于平台400的法线方向N1倾斜一角度会于后续说明书中做说明。
一些实施例中，延伸部表面21A可例如系朝向侧面200A。一些实施例中，延伸部表面21A可例如系朝向组件侧面300A。一些实施例中，延伸部表面21A与侧面200A(或组件侧面300A)可例如大致平行。一些实施例中，对应开口28A处的延伸部表面21A与侧面200A间可例如相隔一距离，此距离定义为对应开口28A处的延伸部表面21A与侧面200A间的最短距离。如图6所示，在一些实施例中，对应开口28A处的延伸部表面21A与侧面200A之间相隔的距离28D例如是0.01微米至1微米。于一些实施例中，距离28D系介于0.01微米至0.5微米间。在一些实施例中，对应开口28A处的延伸部表面21A与组件侧面300A之间相隔的距离例如是0.01微米至1微米。于一些实施例中，对应开口28A处的延伸部表面21A与组件侧面300A之间相隔的距离系介于0.01微米至0.5微米间。若延伸部表面21A与侧面200A或组件侧面300A之间相隔的距离太小，可能使胶材无法顺利提供，而若延伸部表面21A与侧面200A或组件侧面300A之间相隔的距离太大，则可能使胶层500难以达到厚度薄的效果，甚至可能使胶材无法顺利涂布置侧面200A或组件侧面300A上。
一些实施例中，如图5至图6所示，供胶装置10可例如包括一倾斜机构12。实施例中，倾斜机构12可根据所设定的供胶路径来调变胶头20的倾斜程度，使胶头延伸部21的延伸部表面21A相对平台400的法线方向N1能倾斜一角度θ。更详细来说，供胶装置10可例如包括一存胶容器14，存胶容器14用以容置胶材，而存胶容器14的一端可例如与胶头20连接，存胶容器14亦可例如与倾斜机构12连接，故透过倾斜机构12使存胶容器14和胶头20相对平台400进行一倾斜，使延伸部表面21A相对平台400的法线方向N1倾斜角度θ。一些实施例中，供胶装置10可例如透过倾斜机构12以外的机构、元件或其它方式来达到将胶头20倾斜一角度，但本揭露并不以此为限。
一些实施例中，倾斜机构12亦可例如于平台400的法线方向N1上进行上下移动，故可根据三维结构图样来设定胶头21于平台400的法线方向N1上的上下动作路径。故透过此揭露的胶头延伸部21的设计(于后续说明书中会进一步说明)、或搭配供胶装置10的倾斜机构来调变胶头20的供胶或涂布路径，例如调变胶头20的延伸部表面21A相对平台400的法线方向N1所倾斜的角度θ，或是调变胶头20的上下移动，可更容易将胶水涂布于一些特殊结构外型的显示设备侧面上。例如应用于曲面结构、波浪状结构、矩形结构、多边形结构、凹槽结构的显示设备制作，但本揭露并不以此为限。
一些实施例中，如图5至图6所示，供胶装置10可例如包括气阀连接部11、加热机构16、连接机构18、加热座22、加热器24或传感器26，但本揭露并不以此为限。加热机构16可例如设置于存胶容器14的外围，存胶容器14与胶头20之间可例如透过连接机构18将两者拆卸或连接。加热座22可例如设置于连接机构18的外围。加热器24或传感器26(可例如为温度传感器)可例如邻近于加热座22设置，加热器24可用以对加热座22进行加热。传感器26可用以感测胶头20的温度。气阀连接部11可例如用以连接至气压阀以提供气压推动存胶容器14内的胶材至胶头20。上述的供胶装置10所包含的元件、部件、或机构等仅为举例一实施例，但本揭露并不以此为限。
实施例中，经由加热机构16和加热座22的设计，当胶材经过存胶容器14或连接机构18时可以被加热，使得胶材经由胶头20中的通道20C将胶材输送至胶头延伸部21时可具有较佳的胶材流动性。实施例中，经由连接机构18的设计，使胶头20可以轻易拆装或更换(例如更换不同大小的胶头)，使供胶装置10可以用以于不同结构外型的显示设备的胶材涂布制作上。
一些实施例中，可例如在提供胶材至侧面200A或组件侧面300A上时，同时沿一第一方向D1(参照图4)移动平台400，第一方向D1实质上平行于显示设备的一侧边。一些实施例中，请参照图4和图6，第一方向D1例如是Y方向，可根据三维结构图样来设定路径的参数，使平台400可沿第一方向D1移动，例如从位置S1开始移动至位置S2。一些实施例中，平台400可沿一第二方向D2移动后再连续沿第三方向D3移动，由连续或非连续的移动方式将平台400由位置S1移动至位置S2，再移动至位置S3后停止，但本揭露并不以此为限。
总而言之，一些实施例中，可例如固定胶头延伸部21的位置，透过移动平台400来完成不同显示设备模块的侧边胶材涂布。一些实施例中，可例如固定平台400，透过移动胶头延伸部21的位置来完成显示设备的侧边胶材涂布，本实施例并不作限制。
根据本揭露的一些实施例，可根据三维结构图样设定路径的参数，使胶头在水平于平台400的方向(X方向或Y方向)移动、或沿平台400的法线方向N1做上下移动，或调整胶头延伸部21的延伸部表面21A与法线方向N1的倾斜角度θ。一些实施例中，胶头延伸部21A可例如沿一路径提供胶材至侧面200A及组件侧面300A上，路径可例如大致沿着侧面200A与组件侧面间300A的一交界处J。经由上述方式的相互搭配、操作，可以达到供胶的广泛应用性，例如边缘涂布、曲面涂布、曲线涂布、缝隙涂布或空隙涂布等应用，但本揭露并不以此为限。
胶材可例如是一种光固化胶材、湿气固化胶材、或热熔性胶材。举例来说，胶材可为光固化胶(如黑色UV胶)、环氧树脂(Epoxy)胶、压克力胶或湿气固化型热熔胶(PUR)、或其他合适的胶材材料，或上述的组合，但本揭露并不以此为限。实施例中，提供胶材至侧面200A上或组件侧面300A上后，可例如以一照光方式(例如UV光，但本揭露并不以此为限)或一静置方式(包括湿气固化、热固化)来固化胶材以形成胶层500，但本揭露并不以此为限。
一些实施例中，提供胶材至侧面200A上或组件侧面300A上以形成胶层500之后，可例如对胶层500进行一检查步骤以检测胶层500，检查步骤包括检测胶层500的厚度、宽度、均匀性或外观等，但本揭露并不以此为限。举例而言，可例如采用影像侦测元件对对组后的保护基板100、显示面板200或装置组件300或胶层500的整体结构进行光学扫描，确认胶层500的涂布位置、厚度或宽度、均匀性或外观等。一些实施例中，进行光学对位、进行三维结构图样扫描或进行检查步骤可以采用相同的影像感测元件，在此并不做限制。
一些实施例中，胶头延伸部21可例如是狭缝式供胶头或针头式供胶头，但本揭露并不以此为限。如图5至图6所示为狭缝式供胶头。
一些实施例中，如图6所示，胶头延伸部21更可具有一延伸部表面21A，开口28A设置于延伸部表面21A上，延伸部表面21A可例如朝向侧面200A或组件侧面300A以提供胶材。当胶材从开口28A提供至侧面200或组件侧面300A上后，透过延伸部表面21A与胶材的接触，可以将胶材表面压或刮成平坦的胶材型态，故可例如透过开口28A搭配延伸部表面21A的接触式供胶，使所形成的胶层500可以具有较大的宽度或较薄的厚度，但本揭露并不以此为限。较薄的胶层500可以应用于窄边框显示设备的侧涂胶。较宽的胶层500可以提高显示设备组件的黏固性。
举例而言，在一些实施例中，开口28A搭配延伸部表面21A的接触式供胶所形成的胶层500的宽度例如是0.4毫米至2毫米。在一些实施例中，胶层500的宽度例如是0.5毫米至1.5毫米，但本揭露并不以此为限，可以视胶层500的宽度需求来调整开口28A的大小，形成不同的宽度的胶层500。胶层500的宽度可定义为与显示面板200及装置组件300两者所堆叠设置的方向上的胶层500的宽度，于后续说明书中会再作详细说明。
在一些实施例中，胶层500的厚度例如是0.05毫米至0.2毫米。在一些实施例，胶层500的厚度例如是0.05毫米至0.15毫米，但本揭露不以此为限。可以视胶层500的厚度需求来调整延伸部表面21A(包括开口28A)与显示面板200或装置组件300的距离、或倾斜的角度来达到不同厚度的胶层500。
一些实施例中，延伸部表面21A可例如和后续欲形成胶层500的元件表面(可例如侧面200A及(或)组件侧面300A)实质上平行，可以提高胶层500的平整或均匀性。
图7A至图7B绘示依照本揭露一些实施例的胶头延伸部的前视图，图7C绘示依照本揭露一实施例的胶头延伸部的立体视图，图7D至图7F绘示依照本揭露一些实施例的胶头延伸部的侧视剖面图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件系沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件的相关说明请参考前述，在此不再赘述。
如图7A、图7C所示的胶头延伸部例如是狭缝式供胶头，延伸部表面21A上具有狭缝式供胶头的开口28A。实施例中，开口28A的面积相对于延伸部表面21A(包含开口28A)的整个面积的比例例如是3％至40％。在其它实施例中，开口28A的面积相对于延伸部表面21A(包含开口28A)的整个面积的比例例如是5％至20％，但本揭露并不以此为限。一些实施例中，狭缝式供胶头的开口28A的宽度大约为0.1毫米至0.4毫米，开口28A的长度大约为1毫米至2毫米。一些实施例中，狭缝式供胶头的开口28A的宽度可例如为0.2毫米至0.3毫米，开口28A的长度可例如为0.5毫米至1毫米，但本揭露并不以此为限，主要视胶层厚度或胶层宽度的需求而有所变更。于本揭露中，当开口28A的轮廓例如为一矩形时，此时矩形的长边的长度定义为开口长度，矩形的短边的宽度定义为开口宽度。于一些实施例，当开口28A的轮廓为椭圆、圆形、三角形、尖角型时，此时开口28A可能具有多个对称轴，选取开口的对称轴中最长者，此最长的对称轴的长度定义为开口长度，而垂直于上述最长的对称轴，且通过开口28A的最大宽度定义为开口宽度。于一些实施例，当开口28A为不规则外型时，则可例如将开口28A以一个最小的矩形框选，此矩形可得到一长边及一短边，长边的长度定义为开口长度，而短边的长度定义为开口宽度。
如图7B所示的胶头延伸部例如是针头式供胶头，延伸部表面21B上具有开口28B，开口28B可以为圆形、矩形或多边形、或其它任意图型的开口，但本揭露并不以此为限。在一些实施例中，针头式供胶头的胶头延伸部的开口28B的面积相对于延伸部表面21B(包括开口28B)的整个面积的比例例如是40％至95％。在一些实施例中，针头式供胶头的胶头延伸部的开口28B的面积相对于延伸部表面21B(包括开口28B)的整个面积的比例例如是70％至80％，但本揭露并不以此为限。一实施例中，针头式供胶头的开口28B的长度或宽度可例如为0.5毫米以上，但本揭露并不以此为限，可以视涂布的元件的空隙G大小而有所调整。
针头式供胶头的开口28B的长度或宽度定义方式与上述的狭缝式的开口28A一样，在此不再赘述。
狭缝式供胶头的开口28A的面积相对于延伸部表面21A(包含开口28A)的整个面积的比例，相对于针头式供胶头的开口28B的面积相对于延伸部表面21B(包含开口28B)的整个面积的比例还大。故透过相对有较大比例的延伸部表面，可以提高形成的胶层500的薄化或均匀的效果。
图7E至图7F所示的狭缝式供胶头剖面图中，胶头延伸部21的开口28A设置于胶头延伸部21的末端，胶头延伸部21例如具有较窄的结构，如图7C所示，透过较窄的胶头延伸部21设计，可以使胶头延伸部21伸入空隙G中，经由通道20C将胶材输送置开口28A供胶至显示设备的侧面上。
图7D所示为针头式供胶头剖面图，胶头延伸部21例如为一细长条管子状，开口28A设置于胶头延伸部21的末端，因此可以将胶头延伸部21伸入空隙G中进行供胶。
根据一些实施例，本揭露更提供一种显示设备。图8A至图8C绘示依照本揭露一些实施例的显示设备的局部区域的侧面结构示意图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件系沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件的相关说明请参考前述，在此不再赘述。
实施例中，如图8A所示，显示设备包括显示面板200、保护基板100、装置组件300以及胶层500。
显示面板200具有第一表面200S1、第二表面200S2及侧面200A，第一表面200S1对应第二表面200S2，侧面200A连接第一表面200S1及第二表面200S2。保护基板100与显示面板200对应设置。保护基板100具有内表面100S，内表面100S邻近第一表面200S1设置，内表面200S1大于第一表面100S，且保护基板100的端部110朝向显示面板200延伸。装置组件300邻近第二表面200S2设置，显示面板200设置于装置组件300和保护基板100之间，且装置组件300具有组件侧面300A。胶层500设置于侧面200A上及组件侧面300A上。
在一些实施例中，胶层500可例如具有一宽度W1和一厚度T。在一些实施例中，厚度T相对于宽度W1的比例可例如为0.02至1.2。在一些实施例中，厚度T相对于宽度W1的比例可例如为0.025至0.6。一些实施例中，如图8A所示，当显示面板200与装置组件300投影至第一表面200S1的投影面积的大小大致相同时，例如侧面200A和组件侧面300A的两侧面间于第一表面200S1法线方向实质上重叠时，厚度T例如是显示面板200与装置组件300两者交界处J所对应的胶层500的最大厚度。
一些实施例中，如图8A所示，胶层500例如可以设置于部分保护基板100的端部110上，例如可以设置于内表面100S上，提高保护基板100与显示面板200的接合度，但本揭露不以此为限。
一些实施例中，当胶层500系以狭缝式供胶头涂布时，胶层500的宽度W1可例如是0.4毫米至2毫米，胶层500的厚度例如是0.05毫米至0.2毫米。在一些实施例，胶层500的宽度W1可例如是0.5毫米至1.5毫米，胶层500的厚度例如是0.1毫米至0.15毫米，但本揭露不以此为限。
一些实施例中，当胶层500系以针头式供胶头涂布时，胶层500的厚度例如是0.2毫米至0.6毫米时，胶层500的宽度W1可例如是0.5毫米至1毫米。在一些实施例，当胶层500的厚度例如是0.2毫米至0.4毫米时，胶层500的宽度W1可例如是0.6毫米至0.8毫米，但本揭露不以此为限。
一些实施例中，当显示面板200与装置组件300投影至第一表面200S1的投影面积的大小不相同时，或侧面200A和组件侧面300A的两侧面间实质上于垂直于第一表面200S1上不重叠时，此时胶层500具有第一厚度T1及第二厚度T2，第一厚度T1例如为胶层500对应侧面200A中的最大厚度，而第二厚度T2例如为胶层500对应组件侧面300A中的最大厚度，此时第一厚度T1不同于第二厚度T2。举例来说，如图8B所示的实施例中，当显示面板200投影至第一表面200S1的投影面积小于装置组件300投影至第一表面200S1的投影面积时，侧面200A相对于组件侧面300A较为内缩，此时厚度T仍例如是显示面板200与装置组件300两者交界处J所对应的胶层500的最大厚度，而胶层500的第一厚度T1大于第二厚度T2，第二厚度T2大致与厚度T相等。
如图8C所示的实施例中，当显示面板200投影至第一表面200S1的投影面积大于装置组件300投影至第一表面200S1的投影面积，此时侧面200A相对于组件侧面300A较为突出，此时厚度T仍例如是显示面板200与装置组件300两者交界处J所对应的胶层500的最大厚度，而胶层500的第一厚度T1小于第二厚度T2，此时第一厚度T1大致与可厚度T相等。
如图8D至图8E绘示依照本揭露一些实施例的显示设备的一侧面的结构示意图。如图8D至图8E所示，显示面板200的侧面的第一弯曲边缘E1例如呈一弧形，而图8E的显示面板200的侧面的第一弯曲边缘E1例如呈一波浪型。于一些实施例中，第一弯曲边缘E1可例如为其它外型，但本揭露不以此为限。显示面板200与装置组件300之间的交界处J可例如大致对应第一弯曲边缘E1的弧形或波浪型，故胶层500可例如沿着或顺着交界处J上设置于侧面200A及组件侧面300A上，但本揭露不以此为限。
实施例中，请同时参照图6，如图8D至图8E所示的第一弯曲边缘E1例如是如图6所示的于第一方向D1上的显示面板200的侧面的弯曲边缘。一些其他实施例中，显示面板200的侧面可具有第二弯曲边缘，第二弯曲边缘例如是于第二方向D2上的显示面板200的侧面的弯曲边缘。如上所述，显示面板200与装置组件300之间的交界处J可例如大致对应第二弯曲边缘的外型，故胶层500可例如沿着或顺着交界处J上设置于侧面200A及组件侧面300A上。
综上所述，虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。

Claims (10)

1.一种显示设备的制造方法，其特征在于，包括：
对组一保护基板与一显示面板，该保护基板的一内表面朝向该显示面板的一第一表面设置，该内表面大于该第一表面，且该保护基板的一端部朝向该显示面板延伸；
对组一装置组件与该显示面板，该显示面板设置于该装置组件和该保护基板之间，该装置组件具有一组件侧面，该显示面板具有一侧面，且该端部、该组件侧面及该侧面之间形成一空隙；
将一供胶装置的一胶头的一胶头延伸部伸入该空隙中；以及
提供一胶材至该侧面及该组件侧面上以形成一胶层。
2.如权利要求1所述的显示设备的制造方法，其特征在于，于对组该保护基板与该显示面板的步骤后，包括：
放置该保护基板于一平台上；以及
对位该保护基板与该平台。
3.如权利要求2所述的显示设备的制造方法，其特征在于，于将该胶头延伸部伸入该空隙的步骤中，包括将该胶头延伸部的一延伸部表面相对于该平台之一法线方向倾斜一角度，且该角度系介于0至80度之间，其中该延伸部表面具有一开口，且该延伸部表面系朝向该侧面。
4.如权利要求1所述的显示设备的制造方法，其特征在于，于提供该胶材至该侧面及该组件侧面上步骤中包括：
使该胶头延伸部沿一路径提供该胶材至该侧面及该组件侧面上，且该路径对应该侧面与该组件侧面间的一交界处。
5.如权利要求3所述的显示设备的制造方法，其特征在于，于将该胶头延伸部伸入该空隙的步骤中，该延伸部表面与该侧面相隔一距离，且该距离系介于0.01微米至0.5微米。
6.如权利要求1所述的显示设备的制造方法，其特征在于，于提供该胶材至该侧面及该组件侧面上的步骤中，包括：
固化该胶材，其中该胶材以一照光方式或一静置方式固化。
7.如权利要求1所述的显示设备的制造方法，其特征在于，于提供该胶材的步骤后，更包括检测该胶层。
8.一种显示设备，其特征在于，包括：
一显示面板，具有一第一表面、一第二表面及一侧面，该第一表面对应该第二表面，该侧面连接该第一表面及该第二表面；
一保护基板，与该显示面板对应设置，该保护基板具有一内表面，该内表面邻近该第一表面且大于该第一表面，其中该保护基板的一端部朝向该显示面板延伸；
一装置组件，邻近该第二表面设置，且该装置组件具有一组件侧面；以及
一胶层，设置于该侧面上及该组件侧面上。
9.如权利要求8所述的显示设备，其特征在于，该胶层具有一厚度，且该厚度系介于0.05毫米至0.6毫米之间。
10.如权利要求8所述的显示设备，其特征在于，该胶层具有一宽度及一厚度，且该厚度与该宽度的比例系介于0.02至1.2之间。
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