KR101552397B1 - 패널 접착 방법 및 패널 접착 장치 - Google Patents

Abstract

이 패널 접착 방법은, 제1 패널(1)에 제2 패널(2)을 접합하는 것이다. 제1 패널(1)에, 수지(3)를 직사각형 형상으로 전면 도포한다. 이때에는 수지(3)에 있어서의 주위의 대향하는 한쪽의 변(L1, L2)과 다른 쪽의 한 쌍의 변(W1, W2)을 각각 수지(3)의 내측의 도포면(4a)보다 볼록하게 함과 더불어, 변(L1, L2)의 높이가 변(W1, W2)의 높이와는 상이하도록 도포하고, 전면 도포된 수지(3)에 있어서의 주위를 반경화시킨다. 그 후, 제1 패널(1)과 제2 패널(2)을 대면시키고, 제1 패널(1)에 제2 패널(2)을 밀착시킨 후, 모든 수지(3)를 본경화시킨다.

Description

패널 접착 방법 및 패널 접착 장치{METHOD FOR ATTACHING PANEL AND APPARATUS THEREFOR}

본 발명은, 제1 패널과 제2 패널을 수지로 전면 접착하는 방법에 관한 것이다.

구체적으로는, 터치 패널과 표시 패널의 접합, 유기 EL 디바이스로의 보호 패널의 접합 등을 예로서 들 수 있다. 표시 패널은, 플랫 디스플레이 패널로, 액정 표시 장치, 플라즈마 디스플레이, 유기 EL 패널 등이다.

근년, 표시 패널 위에 투명 터치 패널을 배치하는 방법으로서, 표시 패널과 투명 터치 패널을 액상 접착제로 전면 붙이는 방법이 주류로 되어 오고 있다.

표시 패널과 투명 터치 패널의 간극에, 굴절률이 유리나 아크릴에 가까운 투명한 액상 접착제를 충전함으로써, 표시 패널과 투명 터치 패널 사이의 공기층 계면에 있어서의 광의 반사나 굴절에 의한 표시 패널의 시인성이 큰 폭으로 개선된다.

액상 접착제에는, 자외선 경화 수지가 주로 이용되고 있다. 표시 패널과 투명 터치 패널의 간극에 자외선 경화 수지를 충전하고, 이 자외선 경화 수지에 자외선을 조사하여 액상 접착제를 경화시킨다.

액상 접착제로서 자외선 경화 수지를 사용하는 것의 이점은, 액상이기 때문에 접합면의 요철에 추종하여, 자외선의 조사에 의해 단시간에 경화시키는 것이 가능하다는 점이다.

그러나 표시 패널과 투명 터치 패널의 접합 시에, 액상의 자외선 경화 수지가 공기를 끌어들여, 접합면에 기포가 잔존하기 쉽다. 또한, 액상의 자외선 경화 수지가 충전 영역 밖으로 비어져나오는 것이다. 이러한 단점은, 기포에 의한 외관 불량이나, 비어져나온 자외선 경화 수지가 전극 단자에 부착되어 발생하는 도통 불량 등의 원인이 된다.

표시 패널과 투명 터치 패널을 접합하는 대표적인 3가지 방식에 대해서 설명한다.

-플립 방식-

이 플립 방식은, 투명 터치 패널 위에 자외선 경화 수지를 적하 도포한 후, 표리를 반전시킨 투명 터치 패널을 반전시키고, 표시 패널에 평행하게 겹친다. 그리고 중심부로부터 자외선 경화 수지를 외측으로 퍼지게 하면서 공기를 압출하여 접합한다. 이 플립 방식은 투명 터치 패널과 표시 패널을, 진공을 사용하지 않는 대기 중에서 접합한다.

-롤러 방식-

이 롤러 방식은, 표시 패널 위에 적하 도포한 자외선 경화 수지를, 표시 패널과 투명 터치 패널의 한쪽의 단부끼리를 겹친 후, 롤러를 이용하여 퍼지게 하면서 이동시키고 접합한다. 이 플립 방식은 투명 터치 패널과 표시 패널을, 진공을 사용하지 않는 대기 중에서 접합한다.

-진공 방식-

이 진공 방식은, 상기 플립 방식의 접합을 진공 챔버 내에서 행함으로써, 표시 패널과 투명 터치 패널의 사이에 기포가 들어가지 않도록 한 것이다.

이 대표적인 접합 세 방식에 있어서, 어느 것이든 접합 시에 액상의 자외선 경화 수지가 충전 영역 밖으로 비어져나가는 것을 방지하는 목적이며, 미리 표시 패널과 투명 터치 패널의 대향면 중 적어도 한쪽의 면의 자외선 경화 수지의 충전 영역의 주위에, 자외선 경화 수지를 선형으로 볼록하게 하여 도포하고, 이 선형으로 볼록하게 한 자외선 경화 수지를 반경화시켜 댐을 형성한 후에, 접합을 행하는 방법이 일반적으로 이용되고 있다.

또한, 대기 중에서 접합을 행하는 플립 방식이나 롤러 방식에 있어서는, 충전 영역의 주위에 설치한 댐의 모서리부에, 자외선 경화 수지의 확산에 의해 공기가 가둬지는 것을 방지하기 위해서, 네 모서리 혹은 그 일부의 모서리부를 개구시켜 공기를 내보내는 등의 연구가 이루어져 있다.

플립 방식의 경우, 자외선 경화 수지를 중심부로부터 방사상으로 전체 방향으로 퍼지게 함으로써 기포를 내보내도록 접합하는 것인데, 특히, 장변측에서의 자외선 경화 수지가 비어져나오는 것에 대한 컨트롤이 어렵고, 상기 댐을 넘어 자외선 경화 수지가 충전 영역 밖으로 비어져나오는 문제점이나, 자외선 경화 수지가 퍼질 때에 공기를 끌어들임으로써, 접합면 내에 기포가 잔존한다는 문제점이 발생하는 케이스가 있다.

이 개선책이 특허 문헌 1, 특허 문헌 2에 개시되어 있다.

특허 문헌 1은, 투명 터치 패널 혹은 표시 패널의 접착면에 자외선 경화 수지를 일정량 점형상으로 복수의 개소에 적하 도포하는 공정과, 점형상으로 도포한 복수 개소의 자외선 경화 수지를 연결하도록 선형으로 도포하는 공정과, 자외선 경화 수지를 도포한 투명 터치 패널 또는 표시 패널을 반전시키는 공정과, 점형상으로 도포한 자외선 경화 수지에 액 늘어짐을 형성하는 공정과, 액 늘어짐에 충격을 가하지 않도록 피착체와 접촉시키고, 또한 자외선 경화 수지를 퍼지게 하여 충전하는 공정과, 자외선 경화 수지를 경화하는 공정을 구비한 것이다.

이 특허 문헌 1은, 플립 방식에 있어서, 복수점 도포한 자외선 경화 수지를 선형으로 연결하고, 도포의 확산 방식을 더욱 더 균일화하도록 개선한 것이다.

도 15는 특허 문헌 2에서의 접합 장치를 나타낸다.

특허 문헌 2는, 롤러 방식에 있어서, 접합면 내에 기포가 잔존하지 않도록 개선한 것이다. 이 접합 장치는, 롤러(100)를 주행시킴으로써, 제1 패널(103)에 자외선 경화 수지(102)를 통해 제2 패널(101)을 접합한다. 제2 패널(101)에는, 최초에 제1 패널(103)에 접합되는 시단(101a)과, 제1 패널(103)에 마지막에 접합되는 종단(101b)이 있다. 종단(101b)은, 상하로 승강 가능한 필로우(104)에 의해서, 제2 패널(101)의 하면이 지지됨으로써 하방향으로의 이동을 규제하여, 제2 패널(101)의 아직 롤러(100)에 의해서 가압되어 있지 않은 부분과 제1 패널(103)이 접촉하지 않도록 하고 있다.

일본국 특허 공개 2009-48214호 공보 일본국 특허 공개 2011-53503호 공보

플립 방식인 경우에, 특허 문헌 1에서는, 점형상으로 도포한 복수의 자외선 경화 수지를 연결하도록 선형으로 도포하여 접합 영역에 균일하게 퍼지게 하기 위해서 이루어진 것인데, 자외선 경화 수지의 확산 방식은 반드시 균일하지는 않고, 자외선 경화 수지가 댐에 이를 때까지 일정한 대기 시간을 필요로 하기 때문에 택트 타임이 길어진다는 문제점을 갖고 있다. 또, 자외선 경화 수지를 도포하는 위치나 양 등의 도포 조건을 패널 사이즈나 접착면 상태 및 자외선 경화 수지의 성상 등에 따라, 그때마다, 최적화할 필요가 있어 수고가 든다.

롤러 방식인 경우에, 특허 문헌 2에서는, 롤러(100)에 의해서 아직 가압되어 있지 않은 영역에서는 제2 패널(101)(예를 들면, 터치 패널)과 자외선 경화 수지가 도포된 제1 패널(103)(예를 들면, 표시 패널)이 접촉하지 않도록, 상하로 승강 가능한 필로우(104)로 제2 패널(101)의 하면을 지지함과 더불어, 롤러(100)의 이동에 맞춰 제2 패널(101)의 만곡을 제어하면서 필로우(104)의 하강을 컨트롤할 필요가 있다. 그 때문에, 각 이동축을 서로 제휴시켜 컨트롤시키기 위해서 장치의 기구가 복잡화되므로 장치가 고가로 되어 버리는 문제점을 갖고 있다. 또한, 제1 패널(103)의 박형화나 대형화에 대해 표시 패널의 자중에 의해 큰 휨이 생기기 때문에, 필로우(104)로의 패널 유지나 각 이동축의 제어가 곤란해져, 패널 사이즈가 한정된다는 문제점을 갖고 있다.

진공 방식인 경우에는, 진공 챔버나 진공 챔버 내를 진공으로 하기 위한 진공 펌프 등 장치가 대형화됨으로써 설비 비용이 늘어나는 점과, 진공 흡인에 시간을 필요로 하여 택트 타임이 길어지는 등의 문제점이 있다.

또한, 플립 방식, 롤러 방식, 진공 방식 중 어느 방식에서나, 적하 도포한 자외선 경화 수지를 퍼지게 하면서 접합하는 것에는 변함없고, 충전 영역 밖으로 자외선 경화 수지가 비어져나오는 것을 막기 위해서 댐을 설치하는 것이 필수로 되고 있다.

이를 위해, 자외선 경화 수지를 충전 영역의 외주에 선형으로 볼록하게 하여 댐을 형성하는 설비로서, 예를 들면 고정밀도 토출이 가능한 디스펜서와, 디스펜서를 이동시키기 위한 XYZ축을 갖는 스테이지 등이 필요하므로, 설비 비용이 비싸지는 문제점이 있다. 이에 추가하여, 댐은 볼록한 형상을 유지하기 위해서 고점도의 수지를 충전용 수지와는 따로 준비할 필요가 있어, 재료 비용이 비싸진다. 또, 댐에 이용하는 수지와 충전에 이용하는 자외선 경화 수지는 점도나 경화 수축률, 강도 등의 특성이 상이하며, 본경화 후에 양 수지의 접합계면이 발현하는 경우가 있어, 품질면에서의 문제점도 있다.

여기서는 표시 패널로의 터치 패널의 접합을 예로 하여 설명하고 있는데, 유기 EL 디바이스의 유기 EL층을 보호하기 위해서 보호 패널을 접합하는 경우에도, 동일한 문제가 발생하고 있다.

본 발명은, 제1 패널과 제2 패널을 액상 접착제로 접착하는 경우에, 댐을 설치하지 않고 대기 중에서 접합해도 액상 접착제가 충전 영역 밖으로 비어져나오는 것이나 기포의 잔존 등의 문제점이 발생하지 않는 패널 접착 방법 및 패널 접착 장치를, 저비용으로 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 패널 접착 방법은, 제1 패널에 제2 패널을 수지로 붙일 때에, 상기 제1 패널의 표면과 상기 제2 패널의 대향면의 한쪽의 면에, 대향하는 한 쌍의 변과 직교하는 다른 한쪽의 한 쌍의 변의 높이가 상이하도록, 주위를 내측보다 볼록하게 하여 직사각형 형상으로 상기 수지를 도포하고, 도포된 상기 수지에 있어서의 상기 주위를 반경화시키고, 상기 제1 패널 및 상기 제2 패널을 대면시켜 밀착시킨 후, 모든 상기 수지를 본경화시키는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 패널 접착 장치는, 서로를 접합하는 제1 패널과 제2 패널 내의 한쪽의 면에, 대향하는 한 쌍의 변과 직교하는 다른 한쪽의 한 쌍의 변의 높이가 상이하도록, 주위를 내측보다 볼록하게 하여 수지를 직사각형 형상으로 도포하는 도포 장치와, 도포된 상기 수지에 있어서의 상기 주위를 반경화시키는 제1 경화 장치와, 상기 제1 패널과 상기 제2 패널을 대면시키는 대면 장치와, 상기 제1 패널 또는 상기 제2 패널의 대향면의 한쪽의 면을 만곡 형상으로 변형하는 변형 장치와, 대면된 상기 제1 패널과 상기 제2 패널 사이의 거리를 평행하게 좁혀 상기 수지를 통해 밀착시키는 승강 장치와, 상기 만곡 형상의 변형을 해제하는 해제 장치와, 상기 제1 패널과 상기 제2 패널 사이에 개재하는 모든 상기 수지를 본경화시키는 제2 경화 장치를 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 패널 접착 방법에 의하면, 제1 패널과 제2 패널의 접합 시에 접합에 사용하는 수지를 다시 충전 영역에 퍼지게 할 필요가 없고, 제1 패널과 제2 패널의 밀착만으로, 제1 패널과 제2 패널을 접합할 수 있다.

그렇기 때문에, 접합에 수반하는 수지가 비어져나오지 않거나, 또는 그 양이 미량이라는 점에 추가해, 도포된 수지에 있어서의 주위를 반경화시키고 있으므로 수지의 유동이 억제되어 충전 영역 밖으로 비어져나오지 않는다. 또한, 수지의 확산에 대한 대기 시간도 불필요해진다.

충전 영역에 도포된 수지에 있어서의 주위는 도포면보다 볼록해져 있으며, 그 수지의 볼록함은, 대향하는 한 쌍의 변과 직교하는 다른 한쪽의 한 쌍의 변의 높이가 상이하므로, 제1 패널과 제2 패널을 대면시키고, 도포된 수지 주위의 볼록함이 높은 쪽의 한 쌍의 변을 따라서 밀착시키고, 볼록함이 높은 쪽의 한 쌍의 변의 대략 중앙에서 외측 방향을 따라서 밀착시킴으로써, 볼록함이 높은 쪽의 한 쌍의 변에서 패널 사이의 간극을 규제할 수 있음과 더불어, 밀착 영역을 확대하면서 접합했을 때의 공기는, 볼록함이 낮은 쪽의 한 쌍의 변과 겹친 패널과의 간극으로부터 배출되므로, 기포가 잔존하지 않는다.

또한, 상기 수지의 볼록함이 높은 쪽의 한 쌍의 변의 중앙에서 외측 방향의 단부를 향해 접합함으로써, 접합 시간을 단축할 수 있다.

또, 본 발명의 표시 장치의 제조 장치에 의하면, 충전 영역에 도포된 수지에 있어서의 주위의 볼록함에 의해, 종래와 같이 수지의 도포 전에 미리 댐을 형성한 경우와 동일한 상태로 할 수 있으므로, 댐을 형성하는 설비가 불필요해진다. 접합은, 만곡 형상으로 변형시킨 패널을 수지가 도포된 충전 영역의 중앙 부근에 접촉시킨 후, 만곡 형상의 변형을 해제함으로써 충전 영역 전면에 밀착을 확대하는 간단한 기구로 행할 수 있으므로, 복잡한 기구는 불필요하다.

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 의해서 제조된 터치 패널이 부착된 액정 표시 모듈의 (a) 단면도와 (b) 평면도이다.
도 2는 이 실시형태의 제조 공정에서 액정 표시 패널에 자외선 경화 수지를 도포한 상태의 (a) 평면도와 (b) 단면도이다.
도 3은 도 2에 있어서의 자외선 경화 수지의 도포 상태의 사시도이다.
도 4는 도 3에 있어서의 (a) L방향의 단면도와 (b) W방향의 단면도이다.
도 5는 이 실시형태에 사용하는 슬릿 다이 코터에 있어서의 (a) 다이의 단면도와 (b) 그 정면 단면도 및 (c) 비교예의 다이의 정면 단면도이다.
도 6은 이 실시형태의 접합 공정의 단면도이다.
도 7은 이 실시형태의 실시에 사용하는 (a) 패널 접착 장치의 단면도와 (b)~(f) 그 접합 공정의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시형태 2에 따라 제조하는 유기 EL 디바이스의 (a) 평면도와 (b) 단면도이다.
도 9는 이 실시형태에 있어서, 다수 개를 일괄하여 제조하는 경우의 도포 공정에 있어서의 하측 기판의 (a) 평면도와 (b) 단면도이다.
도 10은 이 실시형태에 사용하는 다이 코터의 다이를 설명하는 단면도이다.
도 11은 이 실시형태에 있어서 개편화(個片化) 처리하기 전의 단면도이다.
도 12는 이 실시형태에 있어서의 접합 직전 상측 기판의 만곡 상태를 설명하는 단면도이다.
도 13은 이 실시형태에 있어서의 (a) 진공 흡착대에 의한 상측 기판의 유지 상태를 나타내는 단면도와 (b) 진공 흡착대로의 흡인에 의한 상측 기판의 만곡 상태를 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 실시형태 3의 접합 공정의 단면도이다.
도 15는 종래예에 있어서의 롤러 방식의 동작을 설명하는 제조 장치의 측면도이다.

본 발명의 각 실시형태를, 도면에 의거하여 설명한다.

또한, 도면은 설명을 용이하게 하기 위해서, 과장이나 비율을 바꾸어 나타내고 있다.

(실시형태 1)

도 1~도 7은 본 발명의 실시형태 1을 나타낸다.

여기에서는, 도 1(a), (b)에 나타낸 바와 같이 액정 표시 패널(1)에, 투명 터치 패널(이하, 터치 패널이라 칭함)(2)을 자외선 경화 수지(3)에 의해 접착한, 터치 패널이 부착된 액정 표시 모듈을 제조하는 경우를 설명한다.

제1 패널로서의 액정 표시 패널(1)은, 어레이 기판(1a)과 컬러 필터 기판(1b) 사이에 액정을 봉입하고, 그 양면에 상측 편광판(1c)과 하측 편광판(1d)을 각각 붙인 구조이다. 또, 도시하지 않았으나 구동 드라이버 집적 회로나 플렉시블 기판 등이 실장되어 있다.

제2 패널로서의 터치 패널(2)은, 사용자가 터치한 위치를 검출하기 위해서, 유리 기판 상에 도전성을 갖는 투명 전극을 배치한 구조이다.

수지(3)는, 무색 투명한 아크릴계의 수지이며, 당초의 점도가 3500mPa·sec인 것을 이용했다. 자외선 경화 조건은, 반경화 시는 500mJ/cm², 본경화는 1500 mJ/cm²의 조사 강도이다. 또한, 수지(3)는 본경화 후에도 인장 탄성률이 0.06MPa 정도의 탄성 특성을 갖고, 액정 표시 모듈이 충격을 받은 경우에도 충격을 완화시키는 기능을 갖고 있다.

액정 표시 패널(1)의 상측 편광판(1c)과 터치 패널(2)은, 상측 편광판(1c)과 터치 패널(2)의 투명 전극측이 대향하여 접합되어 있다.

이 액정 표시 패널(1)의 상측 편광판(1c)으로의 터치 패널(2)의 접합에는, 도 5(a), (b)에 나타낸 슬릿 다이 코터와, 도 7(a)에 나타낸 패널 접착 장치를 사용한다.

패널 접착 장치에 액정 표시 패널(1)을 세트하기 전에, 액정 표시 패널(1)의 상측 편광판(1c)에, 수지(3)를 도포한다.

구체적으로는, 도 2(a), (b)에 나타낸 액정 표시 패널(1)의 크기는 225mm×145mm, 그 두께는 2.5mm이다. 상측 편광판(1c) 상에는, 수지(3)가 충전 영역(4)의 전면에 도포되어 있다. 충전 영역(4)은 상측 편광판(1c)보다 내측에 위치하며, 그 치수는 218mm×138mm, 그 도포 두께는 0.15mm이다.

이와 같이, 액정 표시 패널(1)과 터치 패널(2)의 한쪽의 면인 액정 표시 패널(1)에, 주위를 내측의 도포면(4a)보다 볼록하게 하여 직사각형 형상으로 수지(3)를 도포하는 도포 장치로는, 슬릿 다이 코터를 이용했다. 슬릿 다이 코터는, 다이에 도공액을 공급하고, 다이 내에서 도공액을 가압하고 슬릿을 통과한 도공액을 기판에 직접 도공하는 방식이다. 도포 두께의 설정은 슬릿의 간극, 가압력, 다이의 이동 속도, 도공 간극 등에 따라 결정된다. 또, 도공 영역의 크기는 슬릿폭과 다이의 이동 거리로 결정된다.

도 3은, 액정 표시 패널(1) 상에 수지(3)가 슬릿 다이 코터에 의해 도공된 상태를 사시도로 나타낸 것이다. 화살표 A는 도공 방향을 나타내고, W는 슬릿폭, L은 다이의 이동거리를 나타내며, 충전 영역(4)을 형성하고 있다.

도 4(a)는 도 3에 있어서의 L방향의 단면도, 도 4(b)는 도 3에 있어서의 W방향의 단면도이다. 충전 영역(4)에 직사각형 형상으로 전면 도포된 수지(3)에 있어서의 주위는, 도포면(4a)보다 볼록하게 되어 있고, 그 수지의 볼록함은, 도 4(a)에서, 변(W1)과 변(W2)은 폭 1.5mm로 도포면(4a)보다 10μm 높고, 도 4(b)에서는 변(L1)과 변(L2)은 폭 1.5mm로 도포면(4a)보다 25μm 높아지도록 했다.

이와 같이, 액정 표시 패널(1)의 충전 영역(4)에 전면 도포된 수지(3)에 있어서의 주위를 도포면(4a)보다 볼록하게 하여 형성하는 구체적인 공정을, 도 5(a), (b)를 이용하여 상세하게 설명한다.

도 5(a)는 슬릿 다이 코터에 있어서의 다이의 단면도, 도 5(b)는 그 정면도이다. 도 5(a), 도 5(b)는, 수지(3)는 다이(5)에 설치된 매니폴드(5a) 내에 충전되어 있으며, 플런저(6)가 매니폴드(5a)에 삽입되어 있는 상태를 나타내고 있다.

여기서, 슬릿(5b)의 슬릿 갭은 0.2mm이며, 액정 표시 패널(1)과 슬릿(5b)의 선단인 립(5c)의 간극은 0.2mm이다. 이 상태에서 플런저(6)를 누르면 매니폴드(5a) 내의 압력이 높아져, 수지(3)는 슬릿(5b)의 립(5c)으로부터 토출되어, 액정 표시 패널(1)의 표면에 접촉한다.

일반적으로 도공 개시에 있어서는, 토출된 수지가 피도포물에 균일하고 또한 선형으로 젖어들어 접촉시키기 위해서 1초 정도의 대기 시간을 설정하는 것이 상도이나, 여기에서는 대기 시간을 통상보다 1초 긴 2초로 설정했다. 이에 의해, 도공 개시점에서는 수지(3)가 많이 토출되므로 볼록함이 발생한다.

그 후, 다이(5)를 25mm/초의 속도로 이동시키고, 도공 종료점에서 1초간 대기시켜 토출량을 증가시킨 후, 플런저(6)의 누름을 정지하고 다이(5)를 상승시켰다. 이에 의해 도 4(a)에 나타낸 바와 같이, 도공 개시점에 상당하는 W1 및 도공 종료점에 상당하는 W2가 도포면(4a)보다 볼록해진 상태가 된다.

통상의 슬릿 다이 코터에 의한 도공에 있어서는, 도공 개시점에서는 대기 시간의 최단화나, 도공 종료점에서는 대기 시간을 설정하지 않도록 하여 볼록함을 저감하는 연구를 하고 있는데, 반대로 수지(3)가 볼록해지도록 한 이유이다.

다음에, 도 4(b)에 나타낸 도공 방향 A에 평행한 변(L1) 및 변(L2)의 볼록함을 형성하는 공정을 설명한다.

도 5(b)의 슬릿 다이 코터에 있어서의 다이(5)의 정면도에서, 슬릿 단면(5d)은 립(5c)에 대해 90°로 설정했다. 이에 대해, 도 5(c)에 나타낸 비교예는, 통상의 다이로서, 슬릿 단면(5d)을 외측으로 넓히는 각도로 구성하고 있다. 이것은, 슬릿(5b) 내의 도공액의 압력 분포가, 슬릿(5b)의 중앙 부근에 비해 슬릿 단면 근방에서 갑자기 높아지는 것을 방지하기 위해서 이루어지고, 매니폴드(5a)로 가압된 도공액을 균압화시켜 슬릿폭(W) 전역의 토출량을 균일하게 하기 위함이다.

도 5(b)에서, 슬릿 단면(5d)을 립(5c)에 대해 90°로 설정함으로써, 슬릿(5b) 내의 수지(3)의 압력 분포는, 슬릿(5b)의 중앙 부근에 비해 슬릿 단면(5d)에 의한 반력의 작용에 의해 슬릿 단면(5d)의 근방에서 갑자기 높아진다.

이에 의해, 슬릿 단면(5d)의 근방에서는 수지(3)가 많이 토출되게 되어, 도 4(b)에 나타낸 바와 같이 도포면(4a)보다 변(L1) 및 변(L2)이 볼록한 상태가 된다.

또한, 슬릿 단면(5d)의 립(5c)에 대한 각도는 90°로 한정되는 것이 아니라, 도공액의 점도나 젖음성 등의 성상이나, 매니폴드 내의 압력, 도공 속도 등의 도공 조건에 의해 90° 부근으로 결정된다.

또, 도포면(4a)보다 변(L1) 및 변(L2)이 볼록한 상태로 하려면, 슬릿(5b)의 슬릿 갭을 슬릿 단면(5d)의 근방에서 넓히는 것도 유효하다.

이와 같이 하여, 액정 표시 패널(1)의 충전 영역(4)에 자외선 경화 수지(3)를 전면 도포가 완료되면, 다음에, 도포된 자외선 경화 수지(3)의 전체 둘레의 폭 1.5mm인 변 부분에만 자외선을 조사하여 수지(3)를 반경화했다. 자외선을 주위에 조사하는 제1 경화 장치(13)로는, 광원(14)으로부터의 스폿 광을 주사하는 방법이나, 광원(14)과 마스크(15)를 이용하는 방법, 혹은 라인 조사에 의한 방법 등을 적용할 수 있다.

다음에, 액정 표시 패널(1)의 표면과 터치 패널(2)을 대면시키고, 액정 표시 패널(1)의 충전 영역(4)에 전면 도포된 수지(3)에 있어서의 주위의 볼록함이 높은 쪽의 변(L1) 및 변(L2)을 따라서, 터치 패널(2)을 외측을 향해 접합한다.

도 7(a)에 나타낸 패널 접착 장치(7)는, 다음과 같이 구성되어 있다.

액정 표시 패널(1)을 올려놓는 하측 흡착대(7a)는 진공 흡착 계통 A(도시하지 않음)를 갖고, 포스트(7b)를 구비하고 있다. 하측 흡착대(7a)와 대향한 상측 흡착대(7c)는, 리니어 부시(7f)를 통해 포스트(7b)에 슬라이드 가능하게, 승강 장치로서의 볼 나사(7g)와 연결된 스테핑 모터(도시하지 않음)에 의해 상하 방향으로 평행하게 승강 가능하게 지지되어 있으며, 상측 흡착대(7c)는 승강 속도 설정과 승강 정지의 위치 결정을 정확하게 행할 수 있다. 또한, 상측 흡착대(7c)의 하면에는, 진공 흡착 계통 B(도시하지 않음)를 갖고 있다.

상측 흡착대(7c)의 하면에는, 다공질의 진공 흡착대(7d)가 세트되어 있다. 이 진공 흡착대(7d)는 흡착면(7e)이 원호형상으로 형성되어 있으며, 그 원호는 빗변(弦)의 길이 245mm에 대해 0.2mm의 높이이다.

또한, 패널 접착 장치(7)의 하측 흡착대(7a)에는, 도 7(b)에 나타낸 수납 가능한 위치 결정 블록(7h)이 설치되어 있다.

패널 접착 장치의 하측 흡착대(7a)에, 도 7(a)에 나타낸 바와 같이 액정 표시 패널(1)을 올려놓는 것보다 먼저, 도 7(b)에 나타낸 바와 같이 하측 흡착대(7a)로부터 위치 결정 블록(7h)을 돌출한 상태로 세트하고, 이 위치 결정 블록(7h) 위에, 접합면을 아래로 한 터치 패널(2)을 올려놓는다.

터치 패널(2)의 크기는 245mm×172mm이며, 두께는 0.7mm의 유리이다. 또, 액정 표시 패널(1)의 충전 영역(4)보다 약간 작은 표시 영역의 외측 범위에는, 액자 형상의 흑색 인쇄물이 형성되어 있다.

그리고 터치 패널(2)을 향해 도 7(c)에 나타낸 바와 같이, 진공 흡착대(7d)를 하강시킨다. 진공 흡착대(7d)가 터치 패널(2)의 근방까지 하강한 후, 여기에서는, 저속 이동으로 터치 패널(2)이 변형되어 진공 흡착대(7d)의 원호를 대략 따르는 위치까지 하강하여 정지되어 있다. 그 상태에서, 진공 흡착대(7d)에 연결된 상기 진공 흡착 계통 B로부터 진공 흡인하도록 해제 장치(16)를 전환하여, 터치 패널(2)을 진공 흡착대(7d)에 흡착 유지시킨다.

도 7(d)는, 터치 패널(2)을 유지한 진공 흡착대(7d)가 접합 대기 위치까지 상승한 후, 수지(3)가 도포된 액정 표시 패널(1)이 하측 흡착대(7a)에 진공 흡착 계통 B에 의해 흡착 유지되어 있는 상태이다.

다음에, 도 7(e)에 나타낸 바와 같이, 터치 패널(2)을 흡착 유지한 진공 흡착대(7d)를 하강시키고, 터치 패널(2)의 일부가 수지(3)의 도포면(4a)에 접한 후, 또한, 터치 패널(2)을 진공 흡착대(7d)에 의해서 수지(3)에 누른다.

도 7(f)는, 터치 패널(2)을 유지한 진공 흡착대(7d)에 연결된 진공 흡착 계통 B로부터의 진공을 해제한 상태를 나타내고 있다. 터치 패널(2)은 진공 흡착대(7d)에 의해 유지되어 있던 만곡으로부터 개방되어 평판 상태로 복원함으로써 접합할 수 있다. 그 후, 진공 흡착대(7d)를 상승시켰다.

도 7(e)와 도 7(f)의 상세한 사항을 도 6에 의거하여 설명한다.

액정 표시 패널(1)의 상측 편광판(1c)에는, 도 6(a)에 나타낸 바와 같이, 도포면(4a)보다 변(L1) 및 변(L2)이 25μm 높은 상태로 수지(3)가 도포되어 있다. 터치 패널(2)은, 수지(3)에 대면함과 더불어 중앙 또는 대략 중앙이 액정 표시 패널(1)에 가까워지도록 만곡하고 있으며, 터치 패널(2)의 만곡의 정상부가, 수지(3)의 변(L1) 및 변(L2)의 중앙부에 접하고 있다. 또, 터치 패널(2)의 만곡은 245mm의 길이에 대해 0.2mm이다.

터치 패널(2)을 하강시켜 도포면(4a)에 접한 후, 0.02mm 더 밀어넣은 상태를, 도 6(b)에 나타냈다. 이때, 수지(3)의 변(L1) 및 변(L2)은 반경화 상태라는 점에서 이 수지(3)가 용이하게 탄성 변형되어, 터치 패널(2)의 만곡 정상부의 도포면(4a)으로의 접촉 및 밀려들어감을 막지못한다. 또한, 이 상태를 유지하면 터치 패널(2)과 도포면(4a)의 접촉이, 수지(3)의 표면 장력에 의해 외측을 향해 확대된다.

다음에, 도 7(f)와 같이 진공 흡착대(7d)에 의한 터치 패널(2)의 흡착 유지를 해제하여 터치 패널(2)의 만곡을 해제하면, 터치 패널(2)은, 자신의 탄성에 의해서 서서히 평면형상으로 복원되어 도 6(c)에 나타낸 바와 같이, 도포면(4a)과 터치 패널(2)의 접촉이 도포면(4a)의 단부에까지 달한다.

이와 같이, 충전 영역(4)의 중앙에서 단부를 향해 접촉 영역을 확대하면서 접합을 행하므로, 공기는 양단부에 위치하는 볼록함이 낮은 쪽의 변(W1) 및 변(W2)과 터치 패널(2)의 간극으로부터 배출되므로, 기포가 잔존하지 않는다. 또, 기포없이 접합된 수지(3)와 터치 패널(2)의 밀착력이, 반경화한 변(L1, L2) 및 변(W1, W2)의 탄성력보다 크기 때문에, 도 7(f) 실선 위치에서 가상선 위치로 진공 흡착대(7d)를 상승시켜 진공 흡착대(7d)에 의한 터치 패널(2)의 가압을 해제해도, 액정 표시 패널(1)과 터치 패널(2)의 접합 상태를 유지할 수 있다.

또한, 수지(3)를 반경화시킨 후에 터치 패널(2)을 접합하고 있으므로, 터치 패널(2)을 볼록함이 높은 변(L1) 및 변(L2)을 따라서 가압하면서 접합하고 있으므로, 접합이 완료된 상태에 있어서의 액정 표시 패널(1)과 터치 패널(2) 사이의 간극을 규정치로 작성할 수 있다. 중앙에서부터 순서대로 접착 영역을 확대하면서 접합을 진행시켜 나가면, 공기는 볼록함이 낮은 변(W1)과 변(W2)과 터치 패널(2)의 간극으로부터 확실히 배출된다.

도 7(f)의 공정이 완료되면, 그 후에 도 6(c)에 나타낸 바와 같이, 터치 패널(2)의 측부터 제2 경화 장치(17)에 의해서 1500mJ/cm²의 조사 강도로 자외선을 조사하여 수지(3)를 본경화했다. 사용하는 수지는 단일되므로 본경화 후에도 접합계면의 발현은 없고, 종래의 댐용 수지와 충전용 자외선 경화 수지의 접합계면이 발현하는 문제도 해결할 수 있는 것이다.

또한, 제2 경화 장치(17)와 제1 경화 장치(13)는, 단일의 광원을 공용하여 구성할 수도 있다.

이와 같이, 전면 도포된 수지(3)에 대해 터치 패널(2)을 밀착시키는 것만으로 접합을 행할 수 있다. 그렇기 때문에, 종래의 플립 방식이나 롤러 방식으로의 접합과 같이 수지를 충전 영역에 퍼지게 할 필요가 없어서, 수지가 댐에 이를 때까지의 대기 시간이 불필요해지는 것에 추가해, 접합에 수반하는 수지 유동이 근소하다는 점과, 전면 도포된 수지(3)에 있어서의 주위를 반경화시키고 있으므로 수지의 유동이 억제되어 충전 영역 밖으로 수지가 비어져나오지 않는다. 또한, 볼록함이 높은 쪽의 한 쌍의 변의 중앙에서 외측 방향의 단부를 향해 접합하므로, 접합 시간이 더욱 더 단축될 수 있다.

또, 접합은, 만곡 형상으로 변형시킨 패널을 수지가 도포된 충전 영역의 중앙 부근에 접촉시킨 후, 만곡 형상의 변형을 해제함으로써 충전 영역 전면에 밀착이 확대되므로, 터치 패널(2)을 진공 흡착대(7d)에 의해 만곡시켜 유지하고, 이 유지를 해제하기만 하는 간단한 장치에 의해 양호한 접합 상태를 실현할 수 있다.

이에 의해, 댐을 설치하지 않고 대기 중에서 접합해도 충전 영역 밖으로 수지가 비어져나오는 것이나 패널 내로의 기포의 잔존 등의 문제점이 일어나지 않는 신뢰성이 높은 표시 장치를, 저비용으로 실현할 수 있다.

이 실시형태에서는, 액정 표시 패널(1)에 수지(3)를 전면 도포하고, 수지(3)가 도포되어 있지 않은 터치 패널(2)을 만곡 형상으로 변형시키고, 수지(3)를 통해 터치 패널(2)을 액정 표시 패널(1)에 접합했는데, 액정 표시 패널(1)이 가요성을 갖는 경우에는, 터치 패널(2)의 측에, 액정 표시 패널(1)에 수지(3)를 전면 도포한 경우와 동일하게, 변(L1, L2, W1, W2)을 도포면(4c)보다도 볼록하게 하여, 수지(3)를 전면 도포하여, 수지(3)가 도포되어 있지 않은 액정 표시 패널(1)을 만곡 형상으로 변형시키고, 액정 표시 패널(1)을 수지(3)를 통해 터치 패널(2)에 접합할 수도 있다. 또한, 액정 표시 패널(1)은 플라스마 디스플레이, 유기 EL 패널 등, 그 외의 플랫 디스플레이 패널이어도 동일하게 실시할 수 있다.

(실시형태 2)

도 8~도 13은 본 발명의 실시형태 2를 나타낸다.

실시형태 2에서는, 유기 EL 디바이스로의 보호 패널의 접합의 경우를 설명한다.

도 8(a), (b)는, 완성한 유기 EL 디바이스의 단체(單體)를 나타내고 있다.

유기 EL 디바이스(8)는, 유기물에 전압을 인가함으로써 유기물 자체가 발광하는 현상을 응용한 것으로, 하측 기판(8a) 상에 2장의 전극간에 유기물을 사이에 두고 얇은 막을 겹쳐 유기 EL층(8b)을 형성하고, 유기 EL층(8b)을 습도나 충격 등으로부터 보호하기 위해서 수지(8d)를 통해 상측 기판(8c)으로 커버한 구조로 하고 있다.

하측 기판(8a)은 판두께 0.7mm인 유리를 이용하고, 크기는 100mm인 정방형이다. 유기 EL층(8b)의 크기는 80mm인 정방형으로 막두께는 수 미크론이다. 전극(도시하지 않음)이 하측 기판(8a)에 배치되어 있다. 상측 기판(8c)은 판두께 0.5mm인 유리를 이용하고 크기는 90mm인 정방형이다. 또 수지(8d)는 방습 성능을 부가한 자외선 경화 수지이며, 점도는 6000mPa·sec이다. 하측 기판(8a)과 상측 기판(8c)의 간극은 0.05mm이며 수지(8d)가 충전되어 있다.

이 유기 EL 디바이스의 제조는, 한 장의 하측 기판 위에 다수의 유기 EL층(8b)을 다수 취하고, 이에 한 장의 상측 기판을 접합한 후에, 개편화하여 단체의 유기 EL 디바이스가 완성된다.

구체적으로는, 도 9(a), (b)에 나타낸 바와 같이, 제1 패널로서의 대형의 하측 기판(9a)은 판두께가 0.7mm이고 크기가 470mm×370mm인 유리판이다. 하측 기판(9a) 위에는 3×4열로 배치된 유기 EL층(8b)이 형성되고, 유기 EL층(8b)을 덮도록 수지(8d)가 도포되어 있다.

도포는, 실시형태 1에서 설명한 도 5(a), (b)에서 나타낸 다이(5)를 이용하고, 슬릿(5b)의 슬릿폭을 90mm, 슬릿 갭을 0.05mm로 변경하여 이용했다. 또, 립(5c)과 하측 기판(9a)의 간격은 0.07mm로 하고, 도 9(a)의 화살표 B방향으로, 각각 일렬씩으로 나누어 도공을 했다. 1열로 배치한 4개의 유기 EL층(8b)에 대해, 화살표 B방향으로 도포 길이 P1-P2, P3-P4, P5-P6, P7-P8에 대해 간헐적으로 도포를 반복 행했다. 이와 같이 하여 도포된 개개의 수지(8d)의 도포 상태는, 실시형태 1에서 설명한 도 4(a)에 나타낸 경우와 동일하게, 도공 개시점에 상당하는 W1 및 도공 종료점에 상당하는 W2가 도포면(4a)보다 볼록한 상태가 된다.

또, 화살표 방향으로 평행한 변에 있어서는, 실시형태 1에서 설명한 도 4(b)에 나타낸 경우와 동일하게, 도포면(4a)보다 변(L1) 및 변(L2)이 볼록한 상태가 된다. 도포된 수지(8d)의 볼록함은, 변(W1)과 변(W2)은 폭 1.5mm로 도포면(4a)보다 7μm 높고, 변(L1)과 변(L2)은 폭 1.5mm로 도포면(4a)보다 15μm 높아지도록 했다.

3회로 나누어 1열씩 간헐 도포한 예를 설명했는데, 도 10에 나타낸 다이(10)를 이용하면 3열 동시에 일괄하여 간헐 도포하는 것도 가능하다. 다이(10)는 실시형태 1에서 설명한 도 5(a), (b)에서 나타낸 다이 구조와 기본적으로는 같지만, 다이(10)에서는 슬릿폭을 3열 동시에 도포할 수 있는 길이로 연장하고, 칸막이 판(10a)에 의해 슬릿폭을 3분할하는 구조로 한 점이 상이하다.

이와 같이 수지(8d)를 하측 기판(9a)에 도포한 후, 수지(8d)의 전체 둘레의 폭 1.5mm의 변부분에만 자외선을 라인 조사하여 수지(8d)를 반경화했다.

다음에, 하측 기판(9a)과, 제2 패널로서의 대형 상측 기판(9b)을, 도 11에 나타낸 바와 같이 접합하는 공정을 설명한다.

접합 공정은, 도 12에 나타낸 바와 같이 수지(8d)가 도포된 하측 기판(9a)에 대면하여, 상측 기판(9b)을 배치한다. 대형 상측 기판(9b)의 크기는 470mm×370mm, 두께는 0.5mm이다.

이 상측 기판(9b)을, 도 13(a), (b)와 같이, 하측 기판(9a)에 있어서의 유기 EL층(8b)의 위치에 대응하여 만곡시킨다. 구체적으로는, 하측 기판(9a) 위의 각 유기 EL층(8b)의 중앙 부근에 비해, 각 유기 EL층(8b)의 양단 부근에 대응하는 부분이, 하측 기판(9a)으로부터 멀어지도록, 파형으로 만곡시킨다. 그 때문에, 상측 기판(9b)과 대형이며 다공질의 진공 흡착대(11)와 상측 기판(9b) 사이에는, 폭 7mm이고 안쪽 길이 350mm의 두께 0.1mm인 스페이서(12)가 각각 배치되어 있다. 스페이서(12)는, 종이나 천 및 다공질 수지 시트 등의 통기성을 갖는 소재를 직사각형 형상으로 하여 이용하는 것이 바람직하다.

다음에, 진공 흡착대(11)에 연통하는 진공 흡착 계통 B로부터 진공 흡인함으로써, 상측 기판(9b)은 도 13(b)에 나타낸 바와 같이 복수의 산형의 만곡 형상으로 변형되어 진공 흡착대(11)에 흡착 유지된다. 이와 같이, 상측 기판(9b)은, 판두께가 얇고 면적이 넓은 기판일수록 휨이 발생하기 쉽기 때문에, 복수 개소의 만곡 형성이 가능하게 된다. 그 만곡량은 100mm에 대해 0.1mm이다.

이와 같이 진공 흡착대(11)에 흡착 유지한 상측 기판(9b)을, 하측 기판(9a)을 향해 하강시킨다. 수지(8d)의 도포면에 상측 기판(9b)이 접한 후, 상측 기판(9b)을 0.02mm 더 밀어넣음으로써, 상측 기판(9b)의 하측 기판(9a)에 대한 접촉 영역은 확대되어 간다.

그 후, 진공 흡착대(11)에 의한 상측 기판(9b)의 만곡을 해제함으로써 상측 기판(9b)이, 자신의 탄성에 의해서 서서히 평면형상으로 복원되고, 도 11에 나타낸 바와 같이 상측 기판(9b)이 수지(8d)의 도포면 전역에 이른다.

그 후, 도포된 수지(8d)의 전면에 자외선을 조사하여 본경화시켰다. 대형 사이즈로부터 개편화하는 방법으로서, 스크라이브 브레이크나 다이싱 등으로 분단하여 개편화한다.

이와 같이, 도포 영역 중앙에서 단부를 향해 접촉 영역을 확대하면서 접합을 행하므로, 공기는 양단부에 위치하는 볼록함이 낮은 쪽의 변과 상측 기판(9b)의 간극으로부터 배출되므로, 기포가 잔존하지 않는다. 이것은, 상측 기판(9b)에 복수 배치한 수지(8d)의 모든 도포 개소에서 동시에 행해진다.

또, 하측 기판(9a)에 배치된 복수의 유기 EL층(8b)에 대해, 나중에 상측 기판(8c)이 되는 상측 기판(9b)을 접합할 수 있는데다가, 수지를 충전 영역에 퍼지게 할 필요가 없기 때문에, 접합에 수반하는 수지의 유동이 근소하다는 점과, 전면 도포된 수지(8d)에 있어서의 주위를 반경화시키고 있으므로, 수지(8d)의 유동이 억제되어 충전 영역 밖으로 수지가 비어져나오지 않는다. 또한, 볼록함이 높은 쪽의 한 쌍의 변의 중앙에서 외측 방향의 단부를 향해 접합하고, 공기를 내보내면서 접합하므로 기포가 잔존하지 않는다.

이와 같이, 댐을 설치하지 않고 대기 중에서 접합해도 충전 영역 밖으로 수지가 비어져나오거나, 패널 내로의 기포의 잔존 등의 문제점이 발생하지 않는 신뢰성이 높은 표시 장치를 저비용으로 제공할 수 있어, 유기 EL 조명으로 대표되는 면발광 디바이스 등의 제조 용도에 적절하다.

(실시형태 3)

도 14는 본 발명의 실시형태 3을 나타낸다.

상기 각 실시형태에서는 터치 패널(2) 또는 액정 표시 패널(1)을 만곡 형상으로 변형시키고 나서, 수지(3)를 통해 양자를 접합했는데, 도 14에 나타낸 바와 같이 터치 패널(2)의 크기가 도 6의 경우에 비해 소형인 경우에는, 터치 패널(2) 또는 액정 표시 패널(1)을 만곡 형상으로 변형시키지 않아도, 양자를 양호하게 접합할 수 있다.

도 14(a)에서는, 실시형태 1의 경우와 동일하게, 수지(3)를 액정 표시 패널(1)에, 대향하는 한쪽의 변(L1, L2) 있어서의 주위와 다른쪽의 한 쌍의 변(W1, W2)에 있어서의 주위를, 각각 수지(3)의 내측의 도포면(4a)보다 볼록하게 함과 더불어, 변(L1, L2)의 높이가, 변(W1, W2)보다도 높게 수지(3)를 도포하고, 전면 도포된 수지(3)에 있어서의 주위를 제1 경화 장치(13)에 의해서 반경화시킨다.

도 14(b)에서는, 만곡 변형되어 있지 않은 평판 형상의 터치 패널(2)을 기울어지게 한 상태로 액정 표시 패널(1)에 가까워지게 하고, 볼록함이 높은 쪽의 변(L1, L2)의 수지(3)의 일부만을 탄성변형시키고, 터치 패널(2)을 상기 기울어지게 한 상태로, 또한, 액정 표시 패널(1)에 눌러 볼록함이 낮은 쪽의 한쪽의 변(W1)의 수지(3)를 탄성변형시키고, 터치 패널(2)의 일단을 도포면(4a)에 누른다.

수지(3)의 한쪽의 변(W1)으로의 터치 패널(2)의 누름 상태를 유지한 상태에서, 다음에, 터치 패널(2)의 타단의 지지를 해제하여, 만곡 변형되어 있지 않은 평판 형상의 터치 패널(2)의 기울어짐을 차츰 작게 하여, 터치 패널(2)을, 볼록함이 높은 쪽의 변(L1, L2)을 따라서, 볼록함이 낮은 다른쪽의 변(W2)을 향해, 수지(3)를 통해 액정 표시 패널(1)에 밀착시킨다.

이와 같이 하여 기포없이 접합된 수지(3)와 터치 패널(2)의 밀착력은 강하고, 접합 상태를 유지할 수 있다. 이 상태에서 도 14(c)에 나타낸 바와 같이 수지(3)를 상기 제2 경화 장치(17)에 의해서 전경화시킴으로써 접합이 완료된다.

실시형태 3에서는 액정 표시 패널(1)에 수지(3)를 도포하여 터치 패널(2)을 접합한 것인데, 터치 패널(2)에 수지(3)를 도포한 것에, 만곡 변형되어 있지 않은 평판 형상의 액정 표시 패널(1)의 기울어짐을 차츰 작게 하여, 동일하게 양자를 접합할 수도 있다.

이와 같이 한쪽의 패널을 만곡 형상으로 변형시키지 않아도, 양자를 양호하게 접합하는 경우에는, 패널 접착 장치로는 상기 실시형태 1에 설치되어 있던, 제1 패널 또는 제2 패널의 대향면의 한쪽의 면을 만곡 형상으로 변형시키는 변형 장치, 및 만곡 변형을 해제하는 해제 장치를 필요로 하지 않는다.

또한, 상기 실시형태 1의 패널 접착 장치에서는, 액정 표시 패널(1)과 터치 패널(2)을 대면시키는 대면 장치와, 액정 표시 패널(1)과 터치 패널(2) 사이의 거리를 평행하게 좁혀 수지(3)를 통해 밀착시키는 승강 장치가 설치되어 있었는데, 한쪽의 패널을 만곡 형상으로 변형시키지 않고 접합하는 실시형태 3의 경우의 대면 장치는, 터치 패널(2)의 일단이 타단보다도 액정 표시 패널(1)에 가까워지도록 기울어지게 한 상태로 지지하여 대면시키도록 구성되어 있다. 또, 한쪽의 패널을 만곡 형상으로 변형시키지 않고 접합하는 실시형태 3의 경우의 승강 장치는, 기울어 지게 한 상태로 지지한 터치 패널(2)의 상기 일단과 액정 표시 패널(1) 사이의 거리를 좁혀 터치 패널(2)을, 수지(3)를 통해 액정 표시 패널(1)에 밀착시키도록 구성되어 있다.

또한, 상기 실시형태 1의 패널 접착 장치에서는, 만곡 형상의 변형을 해제하는 해제 장치가 설치되어 있었는데, 한쪽의 패널을 만곡 형상으로 변형시키지 않고 접합하는 실시형태 3의 경우의 해제 장치는, 터치 패널(2)의 상기 일단이 수지(3)를 통해 액정 표시 패널(1)에 눌러진 상태에 있어서, 터치 패널(2)의 상기 타단의 지지를 해방하도록 구성되어 있다.

본 발명은, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 디스플레이 분야에 추가해, 유기 EL 조명으로 대표되는 면발광 디바이스 등의 제조 용도에 적절하다.

1: 액정 표시 패널(제1 패널) 2: 터치 패널(제2 패널)
3: 수지 4: 충전 영역
4a: 도포면 5: 다이
5a: 매니폴드 5b: 슬릿
5c: 립 5d: 슬릿 단면
6: 플런저 7: 패널 접착 장치
7a: 하측 흡착대 7b: 포스트
7c: 상측 흡착대 7d: 진공 흡착대
7e: 흡착면 7f: 리니어 부시
7g: 볼 나사 8: 유기 EL 디바이스
8a: 하측 기판 8b: 유기 EL층
8c: 상측 기판 8d: 수지
9a: 하측 기판(제1 패널) 9b: 상측 기판(제2 패널)
10: 다이 11: 진공 흡착대
12: 스페이서 13: 제1 경화 장치
14: 광원 15: 마스크
16: 해제 장치 17: 제2 경화 장치

Claims (9)

1. 제1 패널에 제2 패널을 수지로 붙일 때에,
   상기 제1 패널의 표면과 상기 제2 패널의 대향면의 한쪽의 면에, 대향하는 한 쌍의 변과 직교하는 다른 한쪽의 한 쌍의 변의 높이가 상이하도록, 주위를 내측보다 볼록하게 하여 직사각형 형상으로 상기 수지를 전면 도포하고,
   도포된 상기 수지에 있어서의 상기 주위를 반경화시키고,
   상기 제1 패널의 표면과 상기 제2 패널을 대면시키고, 도포된 상기 수지에 있어서의 상기 주위의 볼록함이 높은 쪽의 한 쌍의 변을 따라서 상기 제2 패널을, 외측을 향해 차츰 상기 제1 패널에 밀착시키고,
   그 후, 모든 상기 수지를 본경화시키는, 패널 접착 방법.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 수지에 있어서의 상기 주위의 볼록함은, 상기 제1 패널의 표면에 상기 수지를 도포함과 동시에 형성하는, 패널 접착 방법.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 제2 패널을, 외측을 향해 차츰 상기 제1 패널에 밀착시키는 것은, 상기 제2 패널의 중앙에서 외측을 향해 차츰 상기 제1 패널에 밀착시키는 것인, 패널 접착 방법.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 패널은 플랫 디스플레이 패널이고, 상기 제2 패널은 투명 터치 패널이며, 상기 수지를 상기 플랫 디스플레이 패널에 도포하는, 패널 접착 방법
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 패널은, 유기 EL층이 표면에 형성되어 있는 하측 기판이고, 상기 제2 패널은, 상기 유기 EL층을 보호하는 상측 기판이며, 상기 수지를 상기 하측 기판에 도포하는, 패널 접착 방법.
6. 서로를 접합하는 제1 패널과 제2 패널 내의 한쪽의 면에, 대향하는 한 쌍의 변과 직교하는 다른 한쪽의 한 쌍의 변의 높이가 상이하도록, 주위를 내측보다 볼록하게 하여 수지를 직사각형 형상으로 전면 도포하는 도포 장치와,
   도포된 상기 수지에 있어서의 상기 주위를 반경화시키는 제1 경화 장치와,
   상기 제1 패널과 상기 제2 패널을 대면시키는 대면 장치와,
   상기 제1 패널 또는 상기 제2 패널의 대향면의 한쪽의 면을 만곡 형상으로 변형시키는 변형 장치와,
   대면된 상기 제1 패널과 상기 제2 패널 사이의 거리를 평행하게 좁혀 상기 수지를 통해 밀착시키는 승강 장치와,
   상기 만곡 형상의 변형을 해제하는 해제 장치와,
   상기 제1 패널과 상기 제2 패널 사이에 개재하는 모든 상기 수지를 본경화시키는 제2 경화 장치를 갖는 패널 접착 장치.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 도포 장치는 슬릿 다이 코터이며, 상기 슬릿 다이 코터의 슬릿 단면은 상기 슬릿 다이 코터의 립에 대해 90° 또는 그 부근이 되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 패널 접착 장치.
8. 서로를 접합하는 제1 패널과 제2 패널 내의 한쪽의 면의 충전 영역에, 대향하는 한 쌍의 변과 직교하는 다른 한쪽의 한 쌍의 변의 높이가 상이하도록 주위를 내측보다 볼록하게 하여 수지를 직사각형 형상으로 전면 도포하는 도포 장치와,
   도포된 상기 수지에 있어서의 주위를 반경화시키는 제1 경화 장치와,
   상기 제2 패널의 일단이 타단보다도 상기 제1 패널에 가까워지도록 기울어지게 한 상태로 지지하여 대면시키는 대면 장치와,
   기울어지게 한 상태로 지지한 상기 제2 패널의 상기 일단과 상기 제1 패널 사이의 거리를 좁혀 상기 제2 패널을, 상기 수지를 통해 밀착시키는 승강 장치와,
   기울어지게 한 상태로 지지한 상기 제2 패널의 상기 일단이 상기 수지를 통해 상기 제1 패널에 눌러진 상태에 있어서, 상기 제2 패널의 상기 타단의 지지를 해방하는 해제 장치와,
   상기 제1 패널과 상기 제2 패널 사이에 개재하는 모든 상기 수지를 본경화시키는 제2 경화 장치를 갖는 패널 접착 장치.
9. 삭제

Images