KR20200115751A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20200115751A
KR20200115751A KR1020190033716A KR20190033716A KR20200115751A KR 20200115751 A KR20200115751 A KR 20200115751A KR 1020190033716 A KR1020190033716 A KR 1020190033716A KR 20190033716 A KR20190033716 A KR 20190033716A KR 20200115751 A KR20200115751 A KR 20200115751A
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display device
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KR1020190033716A
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전명하
안성식
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치가 제공된다. 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 평탄부, 상기 제1 평탄부와 두께 방향으로 중첩하는 제2 평탄부, 및 상기 제1 평탄부와 상기 제2 평탄부 사이에 위치하는 벤딩부를 포함하는 플렉시블 기판을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 배치되고 일측에 패드측 측부를 포함하며 표시면인 일면과 상기 일면의 반대면인 타면을 포함하는 터치 패널; 상기 패드측 측부의 일면에 부착된 제1 부착부를 포함하는 터치 인쇄 회로 기판; 및 상기 표시 패널의 제1 평탄부 상에 중첩 배치된 제1 지지 필름과 상기 표시 패널의 제2 평탄부 상에 중첩 배치된 제2 지지 필름을 포함하고, 상기 제1 부착부와 두께 방향으로 중첩한 제1 지지 필름은 상기 제1 부착부와 두께 방향으로 중첩하지 않는 제1 지지 필름에 비해 내측으로 만입된 제1 만입 패턴을 포함한다.

Description

표시 장치{Display device}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 화상을 표시하는 장치로서 유기 발광 표시 패널이나 액정 표시 패널과 같은 표시 패널을 포함한다. 표시 장치는 표시 패널을 외부 충격으로부터 보호하기 위한 윈도우를 포함할 수 있다. 특히, 윈도우는 스마트폰 등 휴대 전자 기기에서 많이 적용된다. 몇몇 휴대 전자 기기는 터치 입력 기능을 필요로 한다. 이러한 표시 장치는 터치 입력 기능을 수행하는 터치 패널을 포함할 수 있다. 상술한 윈도우, 터치 패널, 표시 패널은 접착제를 통해 상호 부착될 수 있다.
또, 상기 터치 패널, 및 상기 표시 패널은 각각 접속부에 부착된 인쇄 회로 필름 등을 통해 외부 신호를 입력받을 수 있다.
한편, 표시 패널은 플렉시블 기판을 포함하여 표시면의 반대 방향으로 벤딩되는 벤딩부와 벤딩부를 사이에 두고 평탄한 평탄부들을 포함할 수 있다. 나아가, 상기 평탄부들과 중첩 배치된 지지 필름들을 포함할 수 있다.
상기 지지 필름의 단부에 닿는 표시 패널의 영역에는 벤딩 스트레스가 집중되어 벤딩 크랙 등의 문제가 발생하여 표시 패널의 배선들의 단선을 야기할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 벤딩 스트레스로 인한 배선들의 단선이 방지된 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 윈도우 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 평탄부, 상기 제1 평탄부와 두께 방향으로 중첩하는 제2 평탄부, 및 상기 제1 평탄부와 상기 제2 평탄부 사이에 위치하는 벤딩부를 포함하는 플렉시블 기판을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 배치되고 일측에 패드측 측부를 포함하며 표시면인 일면과 상기 일면의 반대면인 타면을 포함하는 터치 패널; 상기 패드측 측부의 일면에 부착된 제1 부착부를 포함하는 터치 인쇄 회로 기판; 및 상기 표시 패널의 제1 평탄부 상에 중첩 배치된 제1 지지 필름과 상기 표시 패널의 제2 평탄부 상에 중첩 배치된 제2 지지 필름을 포함하고, 상기 제1 부착부와 두께 방향으로 중첩한 제1 지지 필름은 상기 제1 부착부와 두께 방향으로 중첩하지 않는 제1 지지 필름에 비해 내측으로 만입된 제1 만입 패턴을 포함한다.
상기 터치 인쇄 회로 기판은 표시면의 반대 방향으로 벤딩되어 상기 표시 패널의 벤딩부를 외측에서 덮고, 상기 표시 장치는 상기 터치 패널에 의해 노출된 터치 인쇄 회로 기판의 제1 부착부의 하면을 덮는 제1 벤딩 스트레스 완화층을 더 포함할 수 있다.
상기 터치 패널과 상기 플렉시블 기판 사이에 배치된 광학 필름, 및 상기 광학 필름의 일측에 위치하고 상기 표시 패널의 벤딩부를 외측에서 덮는 벤딩 보호막을 더 포함하고, 상기 제1 부착부 상에서 상기 제1 지지 필름은 상기 광학 필름, 및 상기 벤딩 보호막의 적어도 일부와 중첩 배치될 수 있다.
상기 제1 지지 필름과 상기 제2 지지 필름은 서로 대향하고, 상기 제1 지지 필름과 상기 제2 지지 필름 사이에 배치된 벤딩 결합층을 더 포함할 수 있다.
상기 벤딩 결합막과 상기 제1 지지 필름 사이에 배치되고, 상기 제1 평탄부, 상기 벤딩부, 및 상기 제2 평탄부에 걸쳐 배치된 하부 메탈층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 부착부는 복수개이고, 상기 복수의 제1 부착부와 두께 방향으로 중첩한 제1 지지 필름의 상기 만입 패턴은 복수개일 수 있다.
상기 터치 인쇄 회로 기판은 상기 패드측 측부의 타면에 부착되고 상기 인접한 제1 부착부 사이에 위치한 제2 부착부를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 부착부와 두께 방향으로 중첩한 제1 지지 필름은 상기 제2 부착부와 두께 방향으로 중첩하지 않는 제1 지지 필름에 비해 내측으로 만입된 제2 만입 패턴을 포함하고, 상기 제2 만입 패턴은 인접한 상기 제1 만입 패턴을 사이에 두고 위치할 수 있다.
상기 터치 패널에 의해 노출된 터치 인쇄 회로 기판의 제2 부착부의 상면을 덮는 제2 벤딩 스트레스 완화층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 부착부의 제1 방향 폭은 상기 제1 만입 패턴의 상기 제1 방향 폭보다 작고, 상기 제1 방향은 상기 벤딩부에서 상기 제1 평탄부를 바라보는 방향과 교차할 수 있다.
상기 제1 만입 패턴의 평면 형상은 곡면 형상을 포함할 수 있다.
상기 제1 부착부 상에서 상기 제1 지지 필름의 측면은 상기 제2 지지 필름의 측면보다 내측에 위치할 수 있다.
상기 제1 부착부와 두께 방향으로 중첩한 제2 지지 필름은 상기 제1 부착부와 두께 방향으로 중첩하지 않는 제2 지지 필름에 비해 내측으로 만입된 제2 만입 패턴을 포함할 수 있다.
상기 제1 부착부 상에서 상기 제1 지지 필름의 측면은 상기 제2 지지 필름의 측면과 정렬될 수 있다.
상기 표시 패널의 제2 평탄부에 부착된 표시 인쇄 회로 기판, 및 상기 표시 인쇄 회로 기판과 상기 터치 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 메인 회로 보드를 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 제1 평탄부, 상기 제1 평탄부와 두께 방향으로 중첩하는 제2 평탄부, 및 상기 제1 평탄부와 상기 제2 평탄부 사이에 위치하는 벤딩부를 포함하는 플렉시블 기판을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 배치된 터치 패널; 상기 터치 패널 상에 배치된 커버 윈도우; 및 상기 표시 패널의 제1 평탄부 상에 중첩 배치된 제1 지지 필름과 상기 표시 패널의 제2 평탄부 상에 중첩 배치되고 상기 제1 지지 필름과 대향하는 제2 지지 필름을 포함하고, 상기 제1 지지 필름의 일단부는 평면상 상기 벤딩부와 상기 제1 평탄부 경계보다 내측에 위치하는 적어도 하나의 만입 패턴을 포함할 수 있다.
상기 커버 윈도우에 부착되고 상기 표시 패널, 상기 터치 패널의 하면 및 측면을 덮는 하부 브라켓을 더 포함할 수 있다.
상기 하부 브라켓은 상기 터치 패널을 향해 돌출된 적어도 하나의 돌출부를 포함하고, 상기 적어도 하나의 만입 패턴은 상기 적어도 하나의 돌출부와 중첩 배치될 수 있다.
상기 터치 패널과 상기 플렉시블 기판 사이에 배치된 광학 필름, 및 상기 광학 필름의 일측에 위치하고 상기 표시 패널의 벤딩부를 외측에서 덮는 벤딩 보호막을 더 포함하고, 상기 돌출부 상에서 상기 제1 지지 필름은 상기 광학 필름, 및 상기 벤딩 보호막의 적어도 일부와 중첩 배치될 수 있다.
상기 제1 지지 필름과 상기 제2 지지 필름은 서로 대향하고, 상기 제1 지지 필름과 상기 제2 지지 필름 사이에 배치된 벤딩 결합층을 더 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 벤딩 스트레스로 인한 배선들의 단선을 방지할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 터치 패널 및 터치 인쇄 회로 기판의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면 배치도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 5는 제1 및 제2 지지 필름과 터치 인쇄 회로 기판의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 6은 펼쳐진 상태에서 제1 및 제2 지지 필름과 표시 패널의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 7은 도 1의 VII-VII'선을 따라 자른 단면도이다.
도 8은 도 1의 VIII-VIII'선을 따라 자른 단면도이다.
도 9는 일 실시에에 따른 표시 장치에 외부 충격이 인가된 경우를 나타낸 모식도 및 이의 부분 확대 단면도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 제1 및 제2 지지 필름과 터치 인쇄 회로 기판의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 펼쳐진 상태에서 제1 및 제2 지지 필름과 표시 패널의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 제1 및 제2 지지 필름과 터치 인쇄 회로 기판의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 펼쳐진 상태에서 제1 및 제2 지지 필름과 표시 패널의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 제1 및 제2 지지 필름, 터치 인쇄 회로 기판, 및 하부 브라켓의 개략적인 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 펼쳐진 상태에서 제1 및 제2 지지 필름과 표시 패널의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 제1 및 제2 지지 필름과 터치 인쇄 회로 기판의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 펼쳐진 상태에서 제1 및 제2 지지 필름과 표시 패널의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 터치 패널 및 터치 인쇄 회로 기판의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이고, 도 3은 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면 배치도이고, 도 4는 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이고, 도 5는 제1 및 제2 지지 필름과 터치 인쇄 회로 기판의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이고, 도 6은 펼쳐진 상태에서 제1 및 제2 지지 필름과 표시 패널의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이고, 도 7은 도 1의 VII-VII'선을 따라 자른 단면도이고, 도 8은 도 1의 VIII-VIII'선을 따라 자른 단면도이고, 도 9는 일 실시에에 따른 표시 장치에 외부 충격이 인가된 경우를 나타낸 모식도 및 이의 부분 확대 단면도이다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(80), 터치 패널(30), 윈도우(10), 제1 광투명 접착 부재(50), 및 제2 광투명 접착 부재(20)를 포함한다.
표시 패널(80)은 입력된 데이터 신호에 의해 이미지를 표시하는 패널로서, 유기발광 표시 패널, 액정 표시 패널, 플라즈마 표시 패널, 전기 영동 표시 패널 등의 패널이 적용될 수 있다. 예시된 실시예에서는 표시 패널(80)로서 유기발광 표시 패널이 적용되어 있다.
표시 패널(80)은 표시부(DAR)와 구동부(DDR)를 포함할 수 있다.
표시부(DAR)는 복수의 픽셀을 포함한다. 각 픽셀은 발광층과 상기 발광층의 발광량을 제어하는 회로층을 포함할 수 있다. 상기 회로층은 표시 배선, 표시 전극 및 적어도 하나의 트랜지스터를 포함할 수 있다. 상기 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 상기 발광층은 봉지막에 의해 밀봉될 수 있다. 상기 봉지막은 상기 발광층을 밀봉하여, 외부에서 수분 등이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 상기 봉지막은 무기막의 단일 또는 다층막이나, 무기막과 유기막을 교대로 적층한 적층막으로 이루어질 수 있다.
표시부(DAR)는 상기 봉지막 상에 배치된 광학 필름(60)을 더 포함할 수 있다. 광학 필름(60)은 표시부(DAR)에 배치될 수 있다. 광학 필름(60)은 복수의 적층된 필름들을 포함하여 이루어질 수 있다. 광학 필름(60)은 상기 봉지막 상에 배치된 제1 광학 보호 필름, 상기 제1 광학 보호 필름 상에 배치된 위상 지연 필름, 및 상기 위상 지연 필름 상에 배치된 편광 필름, 및 상기 편광 필름 상에 배치된 제2 광학 보호 필름을 포함할 수 있다.
광학 필름(60)의 상기 광학 보호 필름들은 광학 필름(60)의 상기 편광 필름, 및 상기 위상 지연 필름을 외부의 습기, 및 이물질 등으로부터 보호하는 기능을 할 수 있다. 상기 광학 보호 필름들은 유기 절연 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 위상 지연 필름은 광의 위상을 변환시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 위상 지연 필름은 λ/4 위상 지연　필름일 수 있다.
상기 편광 필름은 광을 선택적으로 투과시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 편광 필름은 선편광 필름일 수 있다. 상기 편광 필름은 폴리비닐알콜(Poly Vinyl Alcohol, PVA) 필름일 수 있다.
표시부(DAR)는 직사각형 형상 또는 모서리가 둥근 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 표시부(DAR)는 정사각형이나 기타 다각형 또는 원형, 타원형 등과 같은 다양한 형상을 가질 수 있다.
구동부(DDR)는 표시부(DAR)의 주변, 예컨대 일측에 배치된다. 구동부(DDR)는 화면을 표시하지 않는 비표시부일 수 있다. 구동부(DDR)는 표시부(DAR)와는 달리 픽셀을 포함하지 않을 수 있다. 표시부(DAR)가 모서리가 둥근 직사각형 형상을 갖는 경우, 구동부(DDR)는 표시부(DAR) 직사각형 형상의 적어도 일변에 인접하여 배치된다. 도면에서는 표시부(DAR)의 일 단변에 인접하여 구동부(DDR)가 배치된 경우가 예시되어 있다. 구동부(DDR)는 픽셀의 표시 배선과 연결된 구동 배선, 및 상기 구동 배선의 패드를 포함할 수 있다. 상기 구동 배선 패드에는 후술하는 바와 같이 구동칩이나 인쇄회로기판 등과 같은 외부 부품이 실장될 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(80)은 기판(81)을 포함할 수 있다. 기판(81)은 예를 들어, 폴리이미드 등과 같은 가요성 플라스틱 재질을 포함하여 이루어진 플렉시블 기판일 수 있다. 표시부(DAR)의 상기 회로층과 상기 발광층은 기판(81)의 일면 상에 배치될 수 있다. 기판(81)이 플렉시블한 특성을 갖는 경우, 기판(81)은 구동부(DDR)에서 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 표시부(DAR)의 단변에 인접 배치된 구동부(DDR)의 기판(81)이 표시면의 반대 방향으로 벤딩되어 표시부(DAR)의 배면까지 연장될 수 있다. 벤딩된 구동부(DDR)는 표시부(DAR)와 부분적으로 중첩할 수 있다. 상기 중첩 영역에서 벤딩된 기판(81)의 일면은 표시부(DAR)의 기판(81)의 일면과 반대 방향을 바라볼 수 있다. 즉, 표시부(DAR)의 기판(81)의 일면은 상부를 향하는 반면, 상기 중첩 영역에서 벤딩된 기판(81)의 일면은 하부를 향할 수 있다.
구동부(DDR)의 상기 구동 배선은 벤딩 영역을 따라 연장되고, 상기 구동 배선 패드는 표시부(DAR)와 벤딩된 구동부(DDR)의 중첩 영역 상에 배치될 수 있다.
표시 패널(80)의 구동부(DDR)는 벤딩 보호막(70)을 포함할 수 있다. 벤딩 보호막(70)은 광학 필름(60)의 일측에 배치될 수 있다. 도 7에서는 광학 필름(60), 및 벤딩 보호막(70)이 동일층에 배치된 것으로 도시되었지만, 상술한 바와 같이 광학 필름(60)은 표시부(DAR)의 상기 봉지막 상에 배치되지만 벤딩 보호막(70)은 상기 봉지막과 비중첩하여 광학 필름(60), 및 벤딩 보호막(70)은 동일층에 배치되지 않고 광학 필름(60)이 벤딩 보호막(70)에 비해 상기 봉지막의 두께만큼 상부에 위치할 수 있다.
벤딩 보호막(70)은 상기 구동 배선을 덮어 보호한다. 더 나아가 벤딩 보호막(70)은 플렉시블한 기판(81)의 강도를 보강하거나, 벤딩 영역의 스트레스를 완화시키는 역할을 할 수 있다. 벤딩 보호막(70)은 상기 구동 배선 패드 부위는 노출한다.
일 실시예에서, 벤딩 보호막(70)은 폴리이미드, 아크릴레이트, 에폭시 등과 같은 유기물 코팅층을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 벤딩 보호막(70)은 보호 필름 형태로 부착될 수 있다.
표시 패널(80) 구동부(DDR)의 상기 구동 배선 패드는 표시 인쇄 회로 기판(COF)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 구동 배선 패드는 기판(81)의 일면에 배치되고, 표시 인쇄 회로 기판(COF)은 상기 구동 배선 패드 상에 이방성 도전 필름(ACF) 등을 통해 부착될 수 있다. 표시 인쇄 회로 기판(COF)은 필름 타입의 연성 인쇄회로기판일 수 있다. 표시 인쇄 회로 기판(COF)에는 구동칩(D_IC)이 실장될 수 있다. 표시 인쇄 회로 기판(COF)은 칩 온 필름(chip on film) 또는 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 등으로 이루어질 수 있다.
표시 인쇄 회로 기판(COF)은 메인 회로 보드(MB)와 전기적으로 연결될 수 있다. 메인 회로 보드(MB)는 경성 인쇄회로기판으로 이루어질 수 있다. 메인 회로 보드(MB)와 표시 인쇄 회로 기판(COF)은 이방성 도전 필름(ACF) 등을 통해 상호 부착될 수 있다.
표시 패널(80)의 표시부(DAR)는 동일한 평면 상에 위치하는 평탄면으로 이루어진 제1 평탄부(FA1)고, 구동부(DDR)는 제1 평탄부(FA1)와 두께 방향으로 중첩하는 제2 평탄부(FA2)와 상기한 표시면의 반대 방향으로 벤딩되고 제1 평탄부(FA1)와 제2 평탄부(FA2) 사이에 위치한 벤딩부(BA)를 포함한다고 해석될 수 있다. 이하에서는 표시 패널(80)의 제1 평탄부(FA1), 제2 평탄부(FA2), 및 벤딩부(BA)를 중심으로 설명한다.
표시 패널(80)의 상부에는 터치 패널(30)이 배치된다. 터치 패널(30)은 표시 패널(80)과 대향하는 하면(30b), 및 하면(30b)의 반대면의 상면(30a)을 포함한다. 터치 패널(30)은 정전 용량 방식, 저항막 방식, 전자기 유도 방식, 적외선 방식 등으로 입력 지점의 위치 정보를 획득할 수 있다. 본 실시예에서는 정전 용량 방식의 터치 패널(30)이 예시되지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
터치 패널(30)은 표시 패널(80)의 제1 평탄부(FA1) 상에 배치되고, 제1 평탄부(FA1) 및 제2 평탄부(FA2)와 중첩할 수 있고, 벤딩부(BA)와 일부 중첩할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 터치 패널(30)은 표시 패널(80)의 벤딩부(BA)와 중첩하지 않을 수 있다.
터치 패널(30)은 감지부(TAR) 및 패드측 측부(TDR)를 포함한다. 터치 패널(30)이 평면상 직사각형 형상으로 이루어진 경우, 터치 패널(30)은 각 변에 인접한 4개의 측부를 포함할 수 있다. 패드측 측부(TDR)는 평면상 터치 패널(30)의 일 단변에 인접한 일 측부에 위치할 수 있다. 패드측 측부(TDR)는 감지부(TAR)를 기준으로 그 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 패드측 측부(TDR)는 감지부(TAR)의 제1 방향(DR1) 일측에 위치할 수 있다.
터치 패널(30)의 평면 형상은 대체로 표시 패널(80)의 제1 평탄부(FA1) 평면 형상에 상응할 수 있다. 표시 패널(80)의 제1 평탄부(FA1)가 모서리가 둥근 직사각형 형상을 가질 경우, 터치 패널(30)의 평면 형상 또한 대체로 모서리가 둥근 직사각형 형상을 갖는다. 터치 패널(30)의 측면 중 패드측 측부(TDR)의 측면은 평면상 직선 형상일 수 있다.
구체적으로 설명하면, 터치 패널(30)의 패드측 측부(TDR)의 상면(30a)은 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제1 부착부(CB1), 및 제2 부착부(CB2)가 부착되는 제1 접속 영역(CNA1), 제2 접속 영역(CNA2), 및 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제1 및 제2 부착부(CB1, CB2)가 부착되지 않는 제1 비접속 영역(NCA1)을 포함할 수 있다.
제1 접속 영역(CNA1), 제2 접속 영역(CNA2)에는 각각 복수의 제1 터치 신호 패드(T_PAD1), 및 복수의 제2 터치 신호 패드(T_PAD2)가 배치된다. 제1 비접속 영역(NCA1)에는 제1 터치 신호 패드(T_PAD1), 및 제2 터치 신호 패드(T_PAD2)가 배치되지 않거나, 더미 패드가 배치되더라도 터치 인쇄 회로 기판(40)이 직접 부착되지 않는다.
또한, 터치 패널(30)의 패드측 측부(TDR)의 하면(30b)은 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제3 부착부(CB3)가 부착되는 제3 접속 영역(CNA3), 및 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제3 부착부(CB3)가 부착되지 않는 제2 비접속 영역(NCA2)을 포함할 수 있다.
제3 접속 영역(CNA3)에는 복수의 제3 터치 신호 패드(T_PAD3)가 배치된다. 제2 비접속 영역(NCA2)에는 제3 터치 신호 패드(T_PAD3)가 배치되지 않거나, 더미 패드가 배치되더라도 터치 인쇄 회로 기판(40)이 직접 부착되지 않는다.
제1 접속 영역(CNA1), 및 제2 접속 영역(CNA2)은 평면상 제3 접속 영역(CNA3)을 사이에 두고 이격되어 배치될 수 있다. 제1 비접속 영역(NCA1)은 제3 접속 영역(CNA3)과 두께 방향으로 중첩 배치될 수 있고, 제2 비접속 영역(NCA2)은 제1 접속 영역(CNA1), 및 제2 접속 영역(CNA2)과 두께 방향으로 중첩 배치될 수 있다.
몇몇 실시예에서 터치 패널(30)의 패드측 측부(TDR)의 측면은 평면상 직선 형상이 아닐 수 있다. 예를 들어, 터치 패널(30)의 패드측 측부(TDR) 측면의 평면 프로파일은 기준선 및 기준선으로부터 외측으로 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다. 패드측 측부(TDR)의 상기 돌출부는 제1 내지 제3 접속 영역(CNA1~CNA3)에 대응되도록 배치될 수 있다. 즉, 터치 패널(30)의 패드측 측부(TDR)는 제3 접속 영역(CNA3)에서 상기 돌출부를 가지고, 나아가, 터치 패널(30)의 패드측 측부(TDR)는 제1 및 제2 접속 영역(CNA1, CNA2)에서 상기 돌출부들을 가질 수 있다.
터치 패널(30)은 터치 전극 및/또는 터치 배선을 포함할 수 있다.
터치 패널(30)은 제1 터치 보호막(310), 제1 터치 보호막(310) 상에 배치된 제1 배선층(320), 제1 배선층(320) 상에 배치된 제1 터치 절연막(330), 제1 터치 절연막(330) 상에 배치된 제2 터치 절연막(350), 제2 터치 절연막(350) 상에 배치된 제2 배선층(360), 및 제2 배선층(360) 상에 배치된 제2 터치 보호막(370)을 포함할 수 있다. 터치 패널(30)은 제1 터치 절연막(330), 및 제2 터치 절연막(350) 사이에 배치되어 제1 터치 절연막(330), 및 제2 터치 절연막(350)을 결합하는 터치 결합막(340)을 더 포함할 수 있다. 제1 배선층(320), 및 제2 배선층(360)은 복수의 전극(321, 323, 325, 361, 363, 365, T_PAD1, T_PAD2, T_PAD3)들을 포함한다.
제1 터치 보호막(310)은 제1 배선층(320)을 덮어 보호하는 역할을 할 수 있다. 제1 터치 보호막(310)은 숄더 레지스트층일 수 있다. 상기 숄더 레지스트층은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등의 유기 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 터치 보호막(310)의 일면 상에는 제1 배선층(320)이 배치된다. 제1 배선층(320)은 복수의 제1 터치 전극(321), 인접한 제1 터치 전극(321)을 연결하는 제1 연결 전극(323), 제1 터치 신호 배선(325), 및 제3 터치 신호 패드(T_PAD3)를 포함할 수 있다.
복수의 제1 터치 전극(321), 인접한 제1 터치 전극(321)을 연결하는 제1 연결 전극(323), 및 제1 터치 신호 배선(325)은 터치 패널(30)의 감지부(TAR)에 배치되고, 제3 터치 신호 패드(T_PAD3)는 터치 패널(30)의 구동부(DDR)에 배치될 수 있다. 제1 터치 신호 배선(325)은 제1 터치 전극(321), 및 제3 터치 신호 패드(T_PAD3)를 전기적으로 연결하는 기능을 할 수 있다.
열 방향으로 인접한 제1 터치 전극(321)들은 제1 연결 전극(323)을 통해 물리적으로 연결된다. 제1 연결 전극(323)의 폭은 제1 터치 전극(321)들의 폭에 비해 작을 수 있다.
제1 터치 신호 배선(325)은 제1 터치 전극(321)에 연결되어 패드측 측부(TDR) 측으로 연장되고, 패드측 측부(TDR)에서 제3 터치 신호 패드(T_PAD3)를 이룬다. 상술한 제1 터치 보호막(310)은 터치 패널(30)의 구동부(DDR)에서 제1 터치 신호 배선(325)의 일면을 노출하고, 상기 노출된 제1 터치 신호 배선(325)의 일면은 제3 터치 신호 패드(T_PAD3)가 될 수 있다. 노출된 제3 터치 신호 패드(T_PAD3) 상에 터치 인쇄 회로 기판(40)이 전기적으로 연결될 수 있다.
터치 인쇄 회로 기판(40)은 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 터치 인쇄 회로 기판(40)은 제1 내지 제3 부착부(CB1~CB3)를 포함할 수 있다. 터치 인쇄 회로 기판(40)의 일단에 위치한 제1 부착부(CB)는 터치 패널(30)의 제3 터치 신호 패드(T_PAD3) 상에 이방성 도전 필름(ACF) 등을 통해 부착될 수 있다. 터치 인쇄 회로 기판(40)은 베이스 필름(41), 및 베이스 필름(41) 상에 배치된 복수의 터치 리드 배선(LE1~LE3)을 포함할 수 있다. 제3 터치 리드 배선(LE3)은 제3 터치 신호 패드(T_PAD3)와 결합될 수 있다. 제1 터치 리드 배선(LE1)은 후술할 제1 터치 신호 패드(T_PAD1)와 결합되고, 제2 터치 리드 배선(LE2)은 후술할 제2 터치 신호 패드(T_PAD2)와 결합될 수 있다.
터치 인쇄 회로 기판(40)은 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 표시 패널(80)의 벤딩부(BA)를 외측에서 감싸도록 벤딩될 수 있다. 터치 인쇄 회로 기판(40)의 타단은 메인 회로 보드(MB)와 전기적으로 연결되고, 이를 통해 표시 인쇄 회로 기판(COF)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제3 터치 신호 패드(T_PAD3)는 평면상 패드측 측부(TDR)의 중심부에 위치할 수 있다. 제3 터치 신호 패드(T_PAD3)를 사이에 두고 후술할 제1 터치 신호 패드(T_PAD1), 및 제2 터치 신호 패드(T_PAD2)가 배치될 수 있다. 제3 터치 신호 패드(T_PAD3)는 터치 인쇄 회로 기판(40)과의 접속을 위해 제1 터치 신호 배선(325)보다 다소 확장된 형상을 가질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 배선층(320) 상에는 제1 터치 절연막(330)이 배치된다. 제1 터치 절연막(330)은 제1 배선층(320)의 전면에 걸쳐 배치될 수 있다.
제1 터치 절연막(330) 상에는 터치 결합막(340)이 배치될 수 있다. 터치 결합막(340)은 제1 터치 절연막(330), 및 제2 터치 절연막(350)을 상호 결합시키는 역할을 하고, 통상의 접착 물질로 이용할 수 있는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
터치 결합막(340) 상에는 제2 터치 절연막(350)이 배치될 수 있다. 제1 터치 절연막(330) 및 제2 터치 절연막(350)은 각각 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 또한, 제1 터치 절연막(330) 및 제2 터치 절연막(350) 각각은 무기물 또는 유기물 또는 복합 재료를 포함할 수 있다. 일 실시예로, 제1 터치 절연막(330) 및 제2 터치 절연막(350) 중 적어도 어느 하나는 무기막을 포함할 수 있다. 상기 무기막은 알루미늄 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예로, 제1 터치 절연막(330) 및 제2 터치 절연막(350) 중 적어도 어느 하나는 유기막을 포함할 수 있다. 상기 유기막은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
제2 터치 절연막(350) 상에는 제2 배선층(360)이 배치될 수 있다. 제2 배선층(360)은 복수의 제2 터치 전극(361), 인접한 제2 터치 전극(361)을 연결하는 제2 연결 전극(363), 제2 터치 신호 배선(365), 제1 터치 신호 패드(T_PAD1), 및 제2 터치 신호 패드(T_PAD2)를 포함할 수 있다. 제1 터치 전극(321), 제2 터치 전극(361)들은 셀프캡(self capacitance) 방식 및/또는 뮤추얼 캡(mutual capacitance) 방식으로 터치된 지점의 위치 정보를 획득할 수 있다.
복수의 제2 터치 전극(361), 인접한 제2 터치 전극(361)을 연결하는 제2 연결 전극(363), 및 제2 터치 신호 배선(365)은 터치 패널(30)의 감지부(TAR)에 배치되고, 제1 터치 신호 패드(T_PAD1), 및 제2 터치 신호 패드(T_PAD2)는 터치 패널(30)의 패드측 측부(TDR)에 배치될 수 있다. 제2 터치 신호 배선(365)은 제2 터치 전극(361), 및 제1 터치 신호 패드(T_PAD1)와 제2 터치 전극(361), 및 제2 터치 신호 패드(T_PAD2)를 전기적으로 연결하는 기능을 할 수 있다. 제1 터치 신호 패드(T_PAD1)는 평면상 제3 터치 신호 패드(T_PAD3)의 패드측 측부(TDR)에서 감지부(TAR)를 바라보는 방향과 교차하는 방향의 일측에 배치되고, 제2 터치 신호 패드(T_PAD2)는 평면상 제3 터치 신호 패드(T_PAD3)의 패드측 측부(TDR)에서 감지부(TAR)를 바라보는 방향과 교차하는 방향의 타측에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 터치 신호 패드(T_PAD1)는 평면상 제3 터치 신호 패드(T_PAD3)의 제2 방향(DR2) 일측에 배치되고, 제2 터치 신호 패드(T_PAD2)는 평면상 제3 터치 신호 패드(T_PAD3)의 제2 방향(DR2) 타측에 배치될 수 있다.
열 방향으로 인접한 제2 터치 전극(361)들은 제2 연결 전극(363)을 통해 물리적으로 연결된다. 제2 연결 전극(363)의 폭은 제2 터치 전극(361)들의 폭에 비해 작을 수 있다.
제2 터치 신호 배선(365)은 제2 터치 전극(361)에 연결되어 패드측 측부(TDR) 측으로 연장되고, 패드측 측부(TDR)에서 제1 터치 신호 패드(T_PAD1), 및 제2 터치 신호 패드(T_PAD2)를 이룬다. 상술한 제2 터치 보호막(370)은 터치 패널(30)의 패드측 측부(TDR)에서 제2 터치 신호 배선(365)의 일면을 노출하고, 상기 노출된 제2 터치 신호 배선(365)의 일면은 제1 터치 신호 패드(T_PAD1), 또는 제2 터치 신호 패드(T_PAD2)가 될 수 있다. 제1 및 제2 터치 신호 패드(T_PAD1, T_PAD2)는 제2 방향(DR2)을 따라 각각 배열될 수 있다.
노출된 제1 및 제2 터치 신호 패드(T_PAD1, T_PAD2) 상에 터치 인쇄 회로 기판(40)이 전기적으로 연결될 수 있다. 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제1 부착부(CB1)는 제1 터치 신호 패드(T_PAD1) 상에 이방성 도전 필름(ACF) 등을 통해 부착되고, 제2 부착부(CB2)는 제2 터치 신호 패드(T_PAD2) 상에 이방성 도전 필름(ACF) 등을 통해 부착될 수 있다.
제1 및 제2 터치 신호 패드(T_PAD1, T_PAD2)는 터치 인쇄 회로 기판(40)과의 접속을 위해 제2 터치 신호 배선(365)보다 다소 확장된 형상을 가질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 터치 전극(321), 및 제2 터치 전극(322)은 평면상 매트릭스 형상으로 배열될 수 있다. 제1 터치 전극(321)과 제2 터치 전극(322)은 마름모 형상일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 터치 전극(321)들은 열 방향(장변 방향)을 따라 전기적으로 연결되고, 제2 터치 전극(322)들은 행 방향(단변 방향)을 따라 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 제1 터치 전극(321)들이 행 방향을 따라 전기적으로 연결되고 제2 터치 전극(322)들이 열 방향을 따라 전기적으로 연결될 수도 있다. 제1 터치 전극(321)들과 제2 터치 전극(322)들은 사이에 배치된 터치 절연막(330, 350)을 통해 상호 절연되어 이격된다.
제1 배선층(320), 및 제2 배선층(360)은 각각 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 배선층(320), 및 제2 배선층(360)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등과 같은 투명한 도전성 산화물, 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄이나 이들의 합금과 같은 금속 재질, PEDOT 등과 같은 전도성 고분자, 금속 나노 와이어, 탄소 나노 튜브, 그래핀 등을 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 배선층(320), 및 제2 배선층(360)이 불투명 물질을 포함하는 경우, 제1 터치 전극(321)과 제2 터치 전극(322)은 메쉬 형태로 이루어질 수도 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 터치 패널(30) 및 터치 패널(30)에 부착된 터치 인쇄 회로 기판(40)을 부분적으로 덮는 벤딩 스트레스 완화층(CRD1, CRD2)이 더 배치될 수 있다. 벤딩 스트레스 완화층(CRD1, CRD2)은 각각 터치 인쇄 회로 기판(40)의 복수의 배선들의 일부 영역을 노출하고, 다른 일부 영역을 커버하여 터치 인쇄 회로 기판(40)의 배선들의 쇼트 발생 및/또는 이물질에 의한 부식 등을 방지하는 역할을 할 수 있다. 벤딩 스트레스 완화층(CRD1, CRD2)은 유기 레진을 포함할 수 있다. 예를 들어 벤딩 스트레스 완화층(CRD1, CRD2)은 광 투명 유기 레진을 포함하여 이루어질 수 있으며, 상기 광 투명 유기 레진은 자외선 경화 접착 물질일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
제1 벤딩 스트레스 완화층(CRD1)은 터치 인쇄 회로 기판(40)의 터치 패널(30)에 의해 노출된 제1 및 제2 부착부(CB1, CB2)의 하면과 터치 패널(30)의 측면을 커버하고 접할 수 있다.
제2 벤딩 스트레스 완화층(CRD2)은 터치 인쇄 회로 기판(40)의 터치 패널(30)에 의해 노출된 제3 부착부(CB3)의 상면과 터치 패널(30)의 측면을 커버하고 접할 수 있다.
터치 패널(30)의 상부에는 윈도우(10)가 배치된다. 윈도우(10)는 터치 패널(30) 및/또는 표시 패널(80)을 커버하여 보호하는 역할을 한다. 윈도우(10)는 터치 패널(30)과 완전히 중첩한다. 윈도우(10)는 터치 패널(30)보다 커서 그 측면이 터치 패널(30)의 각 측면으로부터 돌출될 수 있다. 또한, 윈도우(10)는 표시 패널(80)의 제1 및 제2 평탄부(FA1, FA2)뿐만 아니라, 벤딩부(BA)와 완전히 중첩할 수 있다. 윈도우(10)는 표시 패널(80)보다 커서 그 측면이 표시 패널(80)의 각 변으로부터 돌출될 수 있다.
윈도우(10)는 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 윈도우(10)는 예를 들어, 유리나 플라스틱을 포함하여 이루어질 수 있다. 윈도우(10)가 플라스틱을 포함하는 경우, 윈도우(10)는 플렉시블한 성질을 가질 수 있다.
윈도우(10)에 적용 가능한 플라스틱의 예로는, 이에 제한되는 것은 아니지만, 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리염화비닐리덴(polyvinylidene chloride), 폴리불화비닐리덴(polyvinylidene difluoride, PVDF), 폴리스티렌(polystyrene), 에틸렌-비닐알코올 공중합체(ethylene vinylalcohol copolymer), 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 트리아세틸 셀룰로오스(tri-acetyl cellulose, TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP) 등을 들 수 있다. 플라스틱 윈도우(10)는 상기 열거된 플라스틱 물질들 중 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.
윈도우(10)가 플라스틱을 포함하는 경우 플라스틱의 상하면에 배치된 코팅층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 코팅층은 아크릴레이트 화합물 등을 포함하는 유기층 및/또는 유무기 복합층을 포함하는 하드 코팅층일 수 있다. 상기 유기층은 아크릴레이트 화합물을 포함할 수 있다. 상기 유무기 복합층은 아크릴레이트 화합물과 같은 유기 물질에 실리콘 옥사이드, 지르코늄 옥사이드, 알루미늄 옥사이드, 탄탈륨 옥사이드, 나이오븀 옥사이드, 글래스 비드 등의 무기 물질이 분산된 층일 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 코팅층은 금속 산화물층을 포함할 수 있다. 상기 금속 산화물층은 타이타늄, 알루미늄, 몰리브덴, 탄탈륨, 구리, 인듐, 주석, 텅스텐 등의 금속 산화물을 포함할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
윈도우(10)와 터치 패널(30) 사이에는 제1 광투명 접착 부재(20)가 배치된다. 윈도우(10)와 터치 패널(30)은 제1 광투명 접착 부재(20)에 의해 상호 결합할 수 있다. 터치 패널(30)과 표시 패널(80) 사이에는 제2 광투명 접착 부재(50)가 배치된다. 터치 패널(30)과 표시 패널(80)은 제2 광투명 접착 부재(50)에 의해 상호 결합할 수 있다.
제1 광투명 접착 부재(20) 및 제2 광투명 접착 부재(50)는 각각 광학 투명 접착 필름, 광학 투명 접착 테이프 또는 광학 투명 수지 등으로 이루어질 수 있다.
제1 광투명 접착 부재(20)와 제2 광투명 접착 부재(50)는 동일한 물질로 이루어질 수 있지만, 그 성질은 상이할 수 있다. 예컨대, 제1 광투명 접착 부재(20)는 제2 광투명 접착 부재(50)보다 모듈러스가 작을 수 있다.
제1 광투명 접착 부재(20)는 제2 광투명 접착 부재(50)보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 제1 광투명 접착 부재(20)의 두께는 0.1mm이고, 제2 광투명 접착 부재(50)의 두께는 0.15mm일 수 있다. 그러나, 제1 광투명 접착 부재(20)는 제2 광투명 접착 부재(50)의 두께 관계가 이상의 예시에 제한되는 것은 아니다.
표시 장치(1)는 도 1에 도시된 바와 같이, 표시 패널(80)의 하부에 배치된 패널 하부 시트(90)를 더 포함할 수 있다. 패널 하부 시트(90)는 표시 패널(80)의 제1 평탄부(FA1), 및 제2 평탄부(FA2)에 중첩 배치될 수 있다. 패널 하부 시트(90)는 표시 패널(80)의 벤딩부(BA)에는 비배치될 수 있다.
표시 장치(1)는 윈도우(10)에 부착되고 표시 패널(80), 터치 패널(30), 패널 하부 시트(90)의 하면 및 측면을 덮는 하부 브라켓(BRK)을 더 포함할 수 있다. 즉, 상술한 표시 장치(1)의 구성 중 윈도우(10)를 제외한 구성은 하부 브라켓(BRK)에 의해 실장될 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 패널 하부 시트(90)는 복수의 적층된 구성(91, 93, 95, 97)들을 포함할 수 있다. 패널 하부 시트(90)는 표시 패널(80)의 제2 평탄부(FA2) 상에 배치된 제1 지지 필름(91), 제1 지지 필름(91) 상에 배치된 하부 결합층(93), 하부 결합층(93) 상에 배치된 하부 메탈층(95), 및 하부 메탈층(95) 상에 배치된 제2 지지 필름(97)을 포함할 수 있다.
지지 필름(91, 97)은 표시 패널(100)의 평탄부(FA1, FA2)를 지지하는 역할을 할 수 있다. 지지 필름(91, 97)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 지지 필름(91)과 제2 지지 필름(97)은 각각 표시 패널(80)의 평탄부(FA1, FA2)에 배치되고 벤딩부(BA)를 노출할 수 있다. 즉, 지지 필름(91, 97)의 벤딩부(BA)를 바라보는 측면은 대체로 각각 평탄부(FA1, FA2)와 벤딩부(BA)의 경계에 위치할 수 있다. 구체적으로 표시 패널(80)은 표시면인 일면과 상기 일면과 반대면인 타면을 포함하는데 제1 지지 필름(91)은 표시 패널(80)의 제2 평탄부(FA2)의 타면에 배치되고, 제2 지지 필름(97)은 표시 패널(80)의 제1 평탄부(FA1)의 타면에 배치될 수 있다. 도시하지 않았지만, 지지 필름(91, 97)은 각각 표시 패널(80)과 결합층을 통해 접착될 수 있다.
제1 지지 필름(91)과 제2 지지 필름(97) 사이에는 하부 결합층(93)이 배치될 수 있다. 하부 결합층(93)의 일측면은 제1 지지 필름(91)의 일측면(91s)보다 내측에 위치할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 정렬될 수 있다. 또한, 하부 결합층(93)의 타측면은 제1 지지 필름(91)의 타측면과 정렬될 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다.
하부 결합층(93)은 접착층, 점착층, 또는 수지층을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 하부 결합층(93)은 실리콘계, 우레탄계, 실리콘-우레탄 하이브리드 구조의 SU폴리머, 아크릴계, 이소시아네이트계, 폴리비닐알코올계, 젤라틴계, 비닐계, 라텍스계, 폴리에스테르계, 수계 폴리에스테르계 등으로 분류되는 고분자 물질을 함유할 수 있다.
하부 결합층(93)과 제2 지지 필름(97) 사이에는 하부 메탈층(95)이 배치될 수 있다. 하부 메탈층(95)은 표시 패널(80)의 평탄부(FA1, FA2) 전반에 결쳐 배치될 수 있다. 하부 메탈층(95)은 전자파 차폐층일 수 있다. 예를 들어, 하부 메탈층(95)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag) 등의 금속 박막을 포함하여 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서 패널 하부 시트(90)는 하부 메탈층(95)과 적층된 방열층을 더 포함할 수 있다. 상기 방열층은 그라파이트(Griphite)나 탄소 나노 튜브(CNT) 등의 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
하부 메탈층(95) 상의 표시 패널(80)의 제1 평탄부(FA1) 상에는 제2 지지 필름(97)이 배치될 수 있다. 도시하지 않았지만, 제2 지지 필름(97)은 하부의 하부 메탈층(95)과 결합층을 통해 결합될 수 있다. 제2 지지 필름(97)과 하부 메탈층(95) 사이의 결합층은 상기한 하부 결합층(93)의 구성 물질의 예시 물질과 동일한 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제2 지지 필름(97)은 제1 지지 필름(91)과 상호 대향할 수 있다.
한편, 지지 필름(91, 97)의 일측면(91s, 97s)과 중첩하는 표시 패널(80)은 벤딩 스트레스가 클 수 있다. 특히 표시면이 중력의 반대 방향을 바라보는 경우 제2 지지 필름(97)의 일측면(97s)과 중첩하는 표시 패널(80)은 중력의 영향으로 제2 지지 필름(97)의 일측면(97s)으로 인해 벤딩시 인가되는 벤딩 스트레스가 다른 영역 대비 더 클 수 있다. 이는 표시 패널(80)의 상기한 영역에 배치된 배선들의 크랙을 야기하여 배선 단선 등이 발생할 수 있다.
특히, 도 7에 도시된 바와 같이 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제1 부착부(CB1), 및 제1 부착부(CB1)를 덮는 제1 벤딩 스트레스 완화층(CRD1)과 중첩하는 표시 패널(80)의 경우, 후술하는 바와 같이 표시 장치(1)의 떨어지는 등의 외부 충격으로 제1 부착부(CB1)를 덮는 제1 벤딩 스트레스 완화층(CRD1)과 직접 접촉하여 제2 지지 필름(97)의 일측면(97s)에 의한 벤딩 스트레스가 더 커질 수 있다.
따라서, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제1 및 제2 부착부(CB1, CB2)와 두께 방향으로 중첩하는 제2 지지 필름(97)의 측면은 제1 및 제2 부착부(CB1, CB2)와 두께 방향으로 중첩하지 않는 제2 지지 필름(97)의 측면보다 내측에 위치할 수 있다.
즉, 도 5 및 도 7을 참조하면, 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제1 부착부(CB1)와 두께 방향으로 중첩한 제2 지지 필름(97)은 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제1 부착부(CB1)와 두께 방향으로 중첩하지 않는 제1 지지 필름(91)에 비해 내측으로 만입된 만입 패턴(IDP)을 포함할 수 있다. 만입 패턴(IDP)의 평면 형상은 직사각형 형상일 수 있으나, 이에 제한되지 않고 정사각형 형상이거나 모서리가 둥근 직사각형 형상일 수 있다.
제1 부착부(CB1)와 중첩 배치된 제2 지지 필름(97)의 일측면(97s)은 제1 지지 필름(91)의 일측면(91s)은 보다 내측에 위치하고, 상부의 광학 필름(60)의 측면보다 외측에 위치할 수 있다. 즉, 제1 부착부(CB1)와 중첩 배치된 제2 지지 필름(97)은 광학 필름(60)을 하부에서 중첩 배치되어 커버하고, 벤딩 보호막(70)의 일부와도 하부에서 중첩 배치되어 커버할 수 있다.
구체적으로 도 5에 도시된 바와 같이 제1 지지 필름(91)은 평면상 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 제1 에지(EG1)를 포함하고, 제2 지지 필름(97)은 평면상 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 제2 에지(EG2)를 포함할 수 있다. 제1 지지 필름(91)의 단부 평면 프로파일은 도시된 제1 에지(EG1)를 따라 직선 형상일 수 있지만, 이와 달리 제2 지지 필름(97)의 단부 평면 프로파일은 제2 에지(EG2)를 따라 연장된 부분과 제1 방향(DR1) 상측, 즉 내측으로 만입된 부분(만입 패턴(IDP))을 포함하여 이루어질 수 있다.
제2 지지 필름(97)의 만입 패턴(IDP)은 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제1 및 제2 부착부(CB1, CB2)와 두께 방향으로 중첩 배치될 수 있다. 즉, 만입 패턴(IDP)은 복수개일 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이 복수의 만입 패턴(IDP)은 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제1 및 제2 부착부(CB1, CB2)에 대응하여 서로 제2 방향(DR2)을 따라 이격되어 배치될 수 있다.
도 9를 참조하면, 표시 장치(1)가 떨어지는 등의 외부 충격이 발생한 경우 하부 브라켓(BRK)이 외부 충격을 먼저 받고, 하부 브라켓(BRK)이 내측으로 찌그러지는 등의 일부 형상 변형되어 하부 브라켓(BRK), 터치 인쇄 회로 기판(40), 표시 패널(80)이 직접 접촉할 수 있다.
특히, 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제1 및 제2 부착부(CB1, CB2)와 이들 상에 배치된 제1 벤딩 스트레스 완화층(CRD1)과 인접한 표시 패널(80)은 이러한 물리적 충격으로 제2 지지 필름(97)의 일측면(97s)과 인접한 부분이 제1 부착부(CB1)를 덮는 제1 벤딩 스트레스 완화층(CRD1)과 직접 접촉하여 제2 지지 필름(97)의 일측면(97s)에 의한 벤딩 스트레스가 더 커질 수 있다.
다만, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제1 및 제2 부착부(CB1, CB2)와 중첩 배치되는 제2 지지 필름(97)의 영역에 내측으로 만입된 만입 패턴(IDP)들을 형성함으로써 표시 패널(80)의 제2 지지 필름(97)의 일측면(97s)에 의해 표시 패널(80)의 벤딩 스트레스가 커지는 것을 방지하여 배선 단선을 미연에 방지할 수 있다.
이하, 다른 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로서 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 10은 다른 실시예에 따른 제1 및 제2 지지 필름과 터치 인쇄 회로 기판의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이고, 도 11은 다른 실시예에 따른 펼쳐진 상태에서 제1 및 제2 지지 필름과 표시 패널의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이고, 도 12는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 제2 지지 필름(97_1)이 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제3 부착부(CB3)와 두께 방향으로 중첩 배치된 만입 패턴(IDP_1)을 더 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치(1)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 제2 지지 필름(97_1)이 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제3 부착부(CB3)와 두께 방향으로 중첩 배치된 만입 패턴(IDP_1)을 더 포함할 수 있다.
즉, 제2 지지 필름(97_1)의 단부 평면 프로파일은 제2 에지(EG2)를 따라 연장된 부분과 제1 방향(DR1) 상측, 즉 내측으로 만입된 부분(만입 패턴(IDP, IDP_1))을 포함하여 이루어질 수 있다.
제2 지지 필름(97_1)의 만입 패턴(IDP_1)은 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제3 부착부(CB3)와 두께 방향으로 중첩 배치될 수 있다. 제2 지지 필름(97_1)의 만입 패턴(IDP_1)은 일 실시예에서 설명한 만입 패턴(IDP)들 사이에 배치될 수 있다. 제3 부착부(CB3)와 중첩 배치된 제2 지지 필름(97_1)의 만입 패턴(IDP_1)의 만입 형상 및 만입된 폭은 제1 및 제2 부착부(CB1, CB2)와 중첩 배치된 제2 지지 필름(97_1)의 만입 패턴(IDP)의 만입 형상 및 만입된 폭과 실질적으로 동일할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
제3 부착부(CB3)와 두께 방향으로 중첩 배치된 제2 지지 필름(97_1)의 일측면(97s)은 제1 지지 필름(91)의 일측면(91s)은 보다 내측에 위치하고, 상부의 광학 필름(60)의 측면보다 외측에 위치할 수 있다. 즉, 제3 부착부(CB3)와 두께 방향으로 중첩 배치된 제2 지지 필름(97_1)은 광학 필름(60)을 하부에서 중첩 배치되어 커버하고, 벤딩 보호막(70)의 일부와도 하부에서 중첩 배치되어 커버할 수 있다.
본 실시예에 의하면, 제2 지지 필름(97_1)이 제3 부착부(CB3)와 두께 방향으로 중첩 배치된 영역에서 만입 패턴(IDP_1)을 더 포함함으로써 도 13에 도시된 바와 같이 표시 패널(80)의 제2 지지 필름(97_1)의 일측면(97s)에 의해 표시 패널(80)의 벤딩 스트레스가 커지는 것을 방지하여 배선 단선을 미연에 방지할 수 있다.
즉, 표시 장치(2)가 떨어지는 등의 외부 충격이 발생한 경우 하부 브라켓(BRK)이 외부 충격을 먼저 받고, 하부 브라켓(BRK)이 내측으로 찌그러지는 등의 일부 형상 변형되어 하부 브라켓(BRK), 터치 인쇄 회로 기판(40), 표시 패널(80)이 직접 접촉할 수 있다.
특히, 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제1 및 제2 부착부(CB1, CB2)뿐만 아니라, 제3 부착부(CB1, CB2) 상에 배치된 제2 벤딩 스트레스 완화층(CRD2)과 하부 브라켓(BRK)의 접촉으로 이와 인접한 표시 패널(80)은 이러한 물리적 충격으로 제2 지지 필름(97_1)의 일측면(97s)과 인접한 부분이 제3 부착부(CB3)와 직접 접촉하여 제2 지지 필름(97_1)의 일측면(97s)에 의한 벤딩 스트레스가 더 커질 수 있다.
다만, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제3 부착부(CB3)와 중첩 배치되는 제2 지지 필름(97_1)의 영역에 내측으로 만입된 만입 패턴(IDP_1)을 형성함으로써 표시 패널(80)의 제2 지지 필름(97_1)의 일측면(97s)에 의해 표시 패널(80)의 벤딩 스트레스가 커지는 것을 방지하여 배선 단선을 미연에 방지할 수 있다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 제1 및 제2 지지 필름과 터치 인쇄 회로 기판의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이고, 도 14는 또 다른 실시예에 따른 펼쳐진 상태에서 제1 및 제2 지지 필름과 표시 패널의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(3)는 만입 패턴(IDP_2)의 평면 형상이 곡면 형상을 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 만입 패턴(IDP)과 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(3)는 만입 패턴(IDP_2)의 평면 형상이 곡면 형상을 포함할 수 있다. 제2 지지 필름(97_2)의 만입 패턴(IDP_2)의 상기 곡면 형상은 일정한 곡률을 가질 수 있지만, 이에 제한되지 않고 영역에 따라 서로 다른 곡률을 가질 수 있다.
본 실시예의 경우에도 표시 장치(3)가 떨어지는 등의 외부 충격이 발생한 경우 하부 브라켓(BRK)이 외부 충격을 먼저 받고, 하부 브라켓(BRK)이 내측으로 찌그러지는 등의 일부 형상 변형되어 하부 브라켓(BRK), 터치 인쇄 회로 기판(40), 표시 패널(80)이 직접 접촉할 수 있다.
특히, 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제1 및 제2 부착부(CB1, CB2)와 이들 상에 배치된 제1 벤딩 스트레스 완화층(CRD1)과 인접한 표시 패널(80)은 이러한 물리적 충격으로 제2 지지 필름(97_2)의 일측면(97s)과 인접한 부분이 제1 부착부(CB1)를 덮는 제1 벤딩 스트레스 완화층(CRD1)과 직접 접촉하여 제2 지지 필름(97_2)의 일측면(97s)에 의한 벤딩 스트레스가 더 커질 수 있다.
다만, 본 실시예에 따른 표시 장치(3)는 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제1 및 제2 부착부(CB1, CB2)와 중첩 배치되는 제2 지지 필름(97_2)의 영역에 내측으로 만입된 만입 패턴(IDP_2)들을 형성함으로써 표시 패널(80)의 제2 지지 필름(97_2)의 일측면(97s)에 의해 표시 패널(80)의 벤딩 스트레스가 커지는 것을 방지하여 배선 단선을 미연에 방지할 수 있다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 제1 및 제2 지지 필름, 터치 인쇄 회로 기판, 및 하부 브라켓의 개략적인 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이고, 도 16은 또 다른 실시예에 따른 펼쳐진 상태에서 제1 및 제2 지지 필름과 표시 패널의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(4)는 하부 브라켓(BRK)이 터치 인쇄 회로 기판(40) 및 표시 패널(80)을 향해 돌출된 돌출 패턴(PT)을 더 포함하고, 제2 지지 필름(97_3)이 하부 브라켓(BRK)의 돌출 패턴(PT)과 대응하여 만입 패턴(IDP_3)을 더 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치(1)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(4)는 하부 브라켓(BRK)이 터치 인쇄 회로 기판(40) 및 표시 패널(80)을 향해 돌출된 돌출 패턴(PT)을 더 포함하고, 제2 지지 필름(97_3)이 하부 브라켓(BRK)의 돌출 패턴(PT)과 대응하여 만입 패턴(IDP_3)을 더 포함할 수 있다.
도 15에서는 하부 브라켓(BRK)의 돌출 패턴(PT)이 평면상 제1 부착부(CB1)와 제2 부착부(CB2) 사이에 위치하는 것으로 도시되었지만, 이에 제한되지 않고 하부 브라켓(BRK)의 돌출 패턴(PT)은 제1 부착부(CB1)의 제2 방향 일측(좌측)에 위치하거나, 제2 부착부(CB2)의 제2 방향 타측(우측)에 위치할 수도 있다.
표시 장치(4)가 떨어지는 등의 외부 충격이 발생한 경우 하부 브라켓(BRK)이 외부 충격을 먼저 받고, 하부 브라켓(BRK)이 내측으로 찌그러지는 등의 일부 형상 변형되어 하부 브라켓(BRK), 터치 인쇄 회로 기판(40), 표시 패널(80)이 직접 접촉할 수 있다. 특히 하부 브라켓(BRK)의 돌출 패턴(PT)과 중첩하는 터치 인쇄 회로 기판(40)은 표시 패널(80)에 더 큰 벤딩 스트레스를 인가할 수 있다.
즉, 하부 브라켓(BRK)의 돌출 패턴(PT)과 대응하는 영역에 위치한 표시 패널(80)은 제2 지지 필름(97_3)의 일측면(97s)에 의해 더 벤딩 스트레스를 받을 수 있다.
다만, 본 실시예에 따른 표시 장치(4)는 하부 브라켓(BRK)의 돌출 패턴(PT)과 대응하는 영역에 위치한 제2 지지 필름(97_3)의 영역에 내측으로 만입된 만입 패턴(IDP_3)들을 형성함으로써 표시 패널(80)의 제2 지지 필름(97_3)의 일측면(97s)에 의해 표시 패널(80)의 벤딩 스트레스가 커지는 것을 방지하여 배선 단선을 미연에 방지할 수 있다.
도 15 및 도 16에서는 제2 지지 필름(97_3)이 제1 및 제2 부착부(CB1, CB2)와 중첩 배치된 만입 패턴(IDP)을 포함한 것으로 도시되었지만, 이에 제한되지 않고 몇몇 실시예에서 하부 브라켓(BRK)의 돌출 패턴(PT)과 중첩 배치된 만입 패턴(IDP_3)만을 포함하고 제1 및 제2 부착부(CB1, CB2)와 중첩 배치된 만입 패턴(IDP)을 포함하지 않을 수도 있다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 제1 및 제2 지지 필름과 터치 인쇄 회로 기판의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이고, 도 18은 또 다른 실시예에 따른 펼쳐진 상태에서 제1 및 제2 지지 필름과 표시 패널의 평면 배치 관계를 도시한 평면 배치도이고, 도 19는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 17 내지 도 19를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(5)는 제1 지지 필름(91_1)이 내측으로 만입된 만입 패턴(IDP_5)을 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치(1)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(5)는 제1 지지 필름(91_1)이 내측으로 만입된 만입 패턴(IDP_5)을 포함할 수 있다.
즉, 도 19에 도시된 바와 같이 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제1 부착부(CB1), 및 제1 부착부(CB1)를 덮는 제1 벤딩 스트레스 완화층(CRD1)과 중첩하는 표시 패널(80)의 경우, 표시 장치(1)의 떨어지는 등의 외부 충격으로 제1 부착부(CB1)를 덮는 제1 벤딩 스트레스 완화층(CRD1)과 직접 접촉하여 제1 지지 필름(91_1)의 일측면(91s)에 의한 벤딩 스트레스가 인가될 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 표시 장치(5)는 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제1 및 제2 부착부(CB1, CB2)와 두께 방향으로 중첩하는 제1 지지 필름(91_1)의 측면은 제1 및 제2 부착부(CB1, CB2)와 두께 방향으로 중첩하지 않는 제1 지지 필름(91_1)의 측면보다 내측에 위치할 수 있다.
다시 말하면, 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제1 부착부(CB1) 및 제2 부착부(CB2)와 두께 방향으로 중첩한 제1 지지 필름(91_1)은 터치 인쇄 회로 기판(40)의 제1 부착부(CB1) 및 제2 부착부(CB2)와 두께 방향으로 중첩하지 않는 제1 지지 필름(91_1)에 비해 내측으로 만입된 만입 패턴(IDP_5)을 포함할 수 있다. 만입 패턴(IDP_5)의 평면 형상은 제2 지지 필름(97)의 만입 패턴(IDP)의 평면 형상과 실질적으로 동일할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 서로 다른 형상이 적용될 수 있음은 자명하다.
제1 부착부(CB1) 및 제2 부착부(CB2)와 중첩 배치된 제1 지지 필름(91_1)의 일측면(91s)은 제2 지지 필름(97)의 일측면(97s)과 두께 방향으로 정렬되고 상부의 광학 필름(60)의 측면보다 외측에 위치할 수 있다. 즉, 제1 부착부(CB1) 및 제2 부착부(CB2)와 중첩 배치된 제1 지지 필름(91)은 광학 필름(60)을 하부에서 중첩 배치되어 커버하고, 벤딩 보호막(70)의 일부와도 하부에서 중첩 배치되어 커버할 수 있다.
도 18에 도시된 바와 같이 제1 지지 필름(91_1)의 단부 평면 프로파일은 도시된 제1 에지(EG1)를 따라 연장된 부분과 제1 방향(DR1) 하측, 즉 도 19의 내측으로 만입된 부분(만입 패턴(IDP_5))을 포함하여 이루어질 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 윈도우
20: 제1 광투명 접착 부재
30: 터치 패널
40: 터치 인쇄 회로 기판
50: 제2 광투명 접착 부재
80: 표시 패널
90: 패널 하부 시트

Claims (20)

  1. 제1 평탄부, 상기 제1 평탄부와 두께 방향으로 중첩하는 제2 평탄부, 및 상기 제1 평탄부와 상기 제2 평탄부 사이에 위치하는 벤딩부를 포함하는 플렉시블 기판을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널 상에 배치되고 일측에 패드측 측부를 포함하며 표시면인 일면과 상기 일면의 반대면인 타면을 포함하는 터치 패널;
    상기 패드측 측부의 일면에 부착된 제1 부착부를 포함하는 터치 인쇄 회로 기판; 및
    상기 표시 패널의 제1 평탄부 상에 중첩 배치된 제1 지지 필름과 상기 표시 패널의 제2 평탄부 상에 중첩 배치된 제2 지지 필름을 포함하고,
    상기 제1 부착부와 두께 방향으로 중첩한 제1 지지 필름은 상기 제1 부착부와 두께 방향으로 중첩하지 않는 제1 지지 필름에 비해 내측으로 만입된 제1 만입 패턴을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 터치 인쇄 회로 기판은 표시면의 반대 방향으로 벤딩되어 상기 표시 패널의 벤딩부를 외측에서 덮고, 상기 표시 장치는 상기 터치 패널에 의해 노출된 터치 인쇄 회로 기판의 제1 부착부의 하면을 덮는 제1 벤딩 스트레스 완화층을 더 포함하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 터치 패널과 상기 플렉시블 기판 사이에 배치된 광학 필름, 및 상기 광학 필름의 일측에 위치하고 상기 표시 패널의 벤딩부를 외측에서 덮는 벤딩 보호막을 더 포함하고, 상기 제1 부착부 상에서 상기 제1 지지 필름은 상기 광학 필름, 및 상기 벤딩 보호막의 적어도 일부와 중첩 배치된 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 지지 필름과 상기 제2 지지 필름은 서로 대향하고, 상기 제1 지지 필름과 상기 제2 지지 필름 사이에 배치된 벤딩 결합층을 더 포함하는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 벤딩 결합층과 상기 제1 지지 필름 사이에 배치되고, 상기 제1 평탄부, 상기 벤딩부, 및 상기 제2 평탄부에 걸쳐 배치된 하부 메탈층을 더 포함하는 표시 장치.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 부착부는 복수개이고, 상기 복수개의 제1 부착부와 두께 방향으로 중첩한 제1 지지 필름의 상기 만입 패턴은 복수개인 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 터치 인쇄 회로 기판은 상기 패드측 측부의 타면에 부착되고 인접한 상기 제1 부착부 사이에 위치한 제2 부착부를 더 포함하는 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 부착부와 두께 방향으로 중첩한 제1 지지 필름은 상기 제2 부착부와 두께 방향으로 중첩하지 않는 제1 지지 필름에 비해 내측으로 만입된 제2 만입 패턴을 포함하고, 상기 제2 만입 패턴은 인접한 상기 제1 만입 패턴을 사이에 두고 위치한 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 터치 패널에 의해 노출된 터치 인쇄 회로 기판의 제2 부착부의 상면을 덮는 제2 벤딩 스트레스 완화층을 더 포함하는 표시 장치.
  10. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 부착부의 제1 방향 폭은 상기 제1 만입 패턴의 상기 제1 방향 폭보다 작고, 상기 제1 방향은 상기 벤딩부에서 상기 제1 평탄부를 바라보는 방향과 교차하는 표시 장치.
  11. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 만입 패턴의 평면 형상은 곡면 형상을 포함하는 표시 장치.
  12. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 부착부 상에서 상기 제1 지지 필름의 측면은 상기 제2 지지 필름의 측면보다 내측에 위치하는 표시 장치.
  13. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 부착부와 두께 방향으로 중첩한 제2 지지 필름은 상기 제1 부착부와 두께 방향으로 중첩하지 않는 제2 지지 필름에 비해 내측으로 만입된 제2 만입 패턴을 포함하는 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 부착부 상에서 상기 제1 지지 필름의 측면은 상기 제2 지지 필름의 측면과 정렬되는 표시 장치.
  15. 제3 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 제2 평탄부에 부착된 표시 인쇄 회로 기판, 및 상기 표시 인쇄 회로 기판과 상기 터치 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 메인 회로 보드를 더 포함하는 표시 장치.
  16. 제1 평탄부, 상기 제1 평탄부와 두께 방향으로 중첩하는 제2 평탄부, 및 상기 제1 평탄부와 상기 제2 평탄부 사이에 위치하는 벤딩부를 포함하는 플렉시블 기판을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널 상에 배치된 터치 패널;
    상기 터치 패널 상에 배치된 커버 윈도우; 및
    상기 표시 패널의 제1 평탄부 상에 중첩 배치된 제1 지지 필름과 상기 표시 패널의 제2 평탄부 상에 중첩 배치되고 상기 제1 지지 필름과 대향하는 제2 지지 필름을 포함하고,
    상기 제1 지지 필름의 일단부는 평면상 상기 벤딩부와 상기 제1 평탄부 간의 경계보다 내측에 위치하는 적어도 하나의 만입 패턴을 포함하는 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 커버 윈도우에 부착되고 상기 표시 패널, 상기 터치 패널의 하면 및 측면을 덮는 하부 브라켓을 더 포함하는 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 하부 브라켓은 상기 터치 패널을 향해 돌출된 적어도 하나의 돌출부를 포함하고, 상기 적어도 하나의 만입 패턴은 상기 적어도 하나의 돌출부와 중첩 배치된 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 터치 패널과 상기 플렉시블 기판 사이에 배치된 광학 필름, 및 상기 광학 필름의 일측에 위치하고 상기 표시 패널의 벤딩부를 외측에서 덮는 벤딩 보호막을 더 포함하고, 상기 돌출부 상에서 상기 제1 지지 필름은 상기 광학 필름, 및 상기 벤딩 보호막의 적어도 일부와 중첩 배치된 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 제1 지지 필름과 상기 제2 지지 필름은 서로 대향하고, 상기 제1 지지 필름과 상기 제2 지지 필름 사이에 배치된 벤딩 결합층을 더 포함하는 표시 장치.
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